JP2003262676A - ディジタルＸ線検出器アセンブリの寿命を改善する直接式ＣｓＩシンチレータ・コーティング - Google Patents
ディジタルＸ線検出器アセンブリの寿命を改善する直接式ＣｓＩシンチレータ・コーティングInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部湿分源及び周囲湿分の浸透からシンチレ
ータ材料及びシンチレータ材料保持構造を保護して、Ｘ
線画像の劣化を抑える。 【解決手段】 Ｘ線検出器アセンブリは、検出器基材の
上に配設されている検出器マトリクス・アレイの上に配
設されているシンチレータ材料と、シンチレータ材料の
上に配設されている封入コーティングと、検出器基材及
び封入コーティングの上方に配設されている防湿カバー
と、水蒸気バリアを形成するように検出器基材と防湿カ
バーとの間に、封入コーティングと接触しないように配
設されている接着剤とを備えている。Ｘ線検出器アセン
ブリは、シンチレータ材料及び検出器基材の一部の上に
封入コーティングを配設し、検出器基材の上述の一部か
ら封入コーティングを除去することにより製造される。
ータ材料及びシンチレータ材料保持構造を保護して、Ｘ
線画像の劣化を抑える。 【解決手段】 Ｘ線検出器アセンブリは、検出器基材の
上に配設されている検出器マトリクス・アレイの上に配
設されているシンチレータ材料と、シンチレータ材料の
上に配設されている封入コーティングと、検出器基材及
び封入コーティングの上方に配設されている防湿カバー
と、水蒸気バリアを形成するように検出器基材と防湿カ
バーとの間に、封入コーティングと接触しないように配
設されている接着剤とを備えている。Ｘ線検出器アセン
ブリは、シンチレータ材料及び検出器基材の一部の上に
封入コーティングを配設し、検出器基材の上述の一部か
ら封入コーティングを除去することにより製造される。
Description
【０００１】
【発明の背景】本発明は一般的には、医用撮像用のＸ線
検出器アセンブリの分野に関し、さらに具体的には、Ｘ
線検出器アセンブリの構築に関する。
検出器アセンブリの分野に関し、さらに具体的には、Ｘ
線検出器アセンブリの構築に関する。
【０００２】Ｘ線検出器アセンブリでは、アモルファス
・シリコンの検出器基材を、気相堆積によりＸ線シンチ
レータ材料で被覆する。シンチレータ材料は、Ｘ線を吸
収して等方的にフォトンを発生する。検出器基材から離
隔する方向に放出されたフォトンを検出器基材に向けて
反射し返すために、反射層が必要とされる。典型的な反
射層（例えば、マサチューセッツ州PittsfieldのGenera
l Electric Companyから販売されている登録商標製品Op
ticlad（商標）フィルム）でシンチレータ材料を被覆す
る。続いて、検出器マトリクス・アレイがこれらのフォ
トンの強度を測定する。防湿カバーと検出器基材との間
に、Ｘ線検出器アセンブリの辺縁の近くに防湿シールが
配設されている。
・シリコンの検出器基材を、気相堆積によりＸ線シンチ
レータ材料で被覆する。シンチレータ材料は、Ｘ線を吸
収して等方的にフォトンを発生する。検出器基材から離
隔する方向に放出されたフォトンを検出器基材に向けて
反射し返すために、反射層が必要とされる。典型的な反
射層（例えば、マサチューセッツ州PittsfieldのGenera
l Electric Companyから販売されている登録商標製品Op
ticlad（商標）フィルム）でシンチレータ材料を被覆す
る。続いて、検出器マトリクス・アレイがこれらのフォ
トンの強度を測定する。防湿カバーと検出器基材との間
に、Ｘ線検出器アセンブリの辺縁の近くに防湿シールが
配設されている。
【０００３】医用撮像応用における一つの重要な因子
は、検出器の空間分解能にある。シンチレータ材料の一
つの検出器ピクセルにわたって発生したフォトンは、高
画像分解能を得るためには下方に位置するピクセルのみ
によって計数されなければならない。隣接するピクセル
の方に散乱したフォトンは画像の鮮明度を低下させる。
このために、シンチレータ材料は、柱状形態又は針状形
態に気相堆積される。個々の針は互いから隔設されてお
り、針のアスペクト比（長さ／径）は１００以上であ
る。シンチレータの針を下降したフォトンは、個々のシ
ンチレータの針が離隔している限り、シンチレータ材料
の空気よりも高い屈折率のため個々の針の内部に収容さ
れる傾向にある。ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）シンチレー
タ材料は、極めて吸湿性の高い塩として知られている。
ＣｓＩシンチレータ材料を湿分に曝露するとＣｓＩシン
チレータ材料が吸湿する可能性があり、さらに個々のＣ
ｓＩシンチレータの針が融合してしまう。
は、検出器の空間分解能にある。シンチレータ材料の一
つの検出器ピクセルにわたって発生したフォトンは、高
画像分解能を得るためには下方に位置するピクセルのみ
によって計数されなければならない。隣接するピクセル
の方に散乱したフォトンは画像の鮮明度を低下させる。
このために、シンチレータ材料は、柱状形態又は針状形
態に気相堆積される。個々の針は互いから隔設されてお
り、針のアスペクト比（長さ／径）は１００以上であ
る。シンチレータの針を下降したフォトンは、個々のシ
ンチレータの針が離隔している限り、シンチレータ材料
の空気よりも高い屈折率のため個々の針の内部に収容さ
れる傾向にある。ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）シンチレー
タ材料は、極めて吸湿性の高い塩として知られている。
ＣｓＩシンチレータ材料を湿分に曝露するとＣｓＩシン
チレータ材料が吸湿する可能性があり、さらに個々のＣ
ｓＩシンチレータの針が融合してしまう。
【０００４】ＣｓＩシンチレータ材料に影響を及ぼし得
る湿分の一つの出所は、シンチレータ材料にOpticlad
（商標）フィルムを付着させるのに用いるOpticlad（商
標）の感圧接着剤（ＰＳＡ）層に含まれる湿分である。
このOpticlad（商標）フィルムの反射層は、ＣｓＩシン
チレータ材料を覆って配置されており、ＣｓＩシンチレ
ータ材料と直接接触している。
る湿分の一つの出所は、シンチレータ材料にOpticlad
（商標）フィルムを付着させるのに用いるOpticlad（商
標）の感圧接着剤（ＰＳＡ）層に含まれる湿分である。
このOpticlad（商標）フィルムの反射層は、ＣｓＩシン
チレータ材料を覆って配置されており、ＣｓＩシンチレ
ータ材料と直接接触している。
【０００５】しかしながら、この反射層を施すと、Ｘ線
検出器アセンブリを約３０℃〜約３５℃の温度範囲（例
えば通常の動作環境に近い条件）で数か月にわたって加
熱した後に検出器の画像空間分解能が低下する。Opticl
ad（商標）フィルムのＰＳＡ層の内部に湿分が含まれて
いる結果として、Ｘ線検出器アセンブリのＭＴＦ（変調
伝達関数）が約２０％以上の値分低下する。ＭＴＦは画
像の変調を物体の変調で除算したものとして定義され
る。すなわち、 変調＝（最大輝度−最小輝度）／（最大輝度＋最小輝
度） 湿分の第二の出所は、検出器基材に防湿カバーを結合す
る防湿シールを通過した周囲環境の湿分拡散である。こ
の周囲環境の湿分によって、Ｘ線検出器アセンブリの性
能が劣化する可能性がある。湿分の第三の出所は、Ｘ線
検出器アセンブリの製造時に、検出器基材を防湿カバー
に定着させる前に乾燥真空環境の外部でＣｓＩシンチレ
ータ材料によって吸収される湿分である。制御された極
く低い相対湿度の周囲環境でＸ線検出器アセンブリを定
着させない限り、ＣｓＩシンチレータ材料は、組立工程
時に防湿シールを施す際に水蒸気に曝露される。ＣｓＩ
シンチレータ材料は吸湿する性質を有しており、これに
よりＸ線検出器アセンブリの性能が劣化する可能性があ
る。
検出器アセンブリを約３０℃〜約３５℃の温度範囲（例
えば通常の動作環境に近い条件）で数か月にわたって加
熱した後に検出器の画像空間分解能が低下する。Opticl
ad（商標）フィルムのＰＳＡ層の内部に湿分が含まれて
いる結果として、Ｘ線検出器アセンブリのＭＴＦ（変調
伝達関数）が約２０％以上の値分低下する。ＭＴＦは画
像の変調を物体の変調で除算したものとして定義され
る。すなわち、 変調＝（最大輝度−最小輝度）／（最大輝度＋最小輝
度） 湿分の第二の出所は、検出器基材に防湿カバーを結合す
る防湿シールを通過した周囲環境の湿分拡散である。こ
の周囲環境の湿分によって、Ｘ線検出器アセンブリの性
能が劣化する可能性がある。湿分の第三の出所は、Ｘ線
検出器アセンブリの製造時に、検出器基材を防湿カバー
に定着させる前に乾燥真空環境の外部でＣｓＩシンチレ
ータ材料によって吸収される湿分である。制御された極
く低い相対湿度の周囲環境でＸ線検出器アセンブリを定
着させない限り、ＣｓＩシンチレータ材料は、組立工程
時に防湿シールを施す際に水蒸気に曝露される。ＣｓＩ
シンチレータ材料は吸湿する性質を有しており、これに
よりＸ線検出器アセンブリの性能が劣化する可能性があ
る。
【０００６】Ｘ線検出器アセンブリの内部の湿分源から
シンチレータ材料によって吸収される湿分量を最低限に
抑えるＸ線検出器アセンブリ設計を提供できると望まし
い。さらに、周囲湿分による浸透からシンチレータ材料
及びシンチレータ材料保持構造を保護するロバストなシ
ール・アセンブリを提供できると望ましい。さらに、取
り扱いによって生ずる損傷からＸ線検出器アセンブリを
物理的に保護できると望ましい。また、シンチレータ材
料を覆って配設される何らかの封入コーティングが約２
５０℃未満の温度で容易に施工できて、封入コーティン
グが高アスペクト比のシンチレータ針を完全に収容でき
ると望ましい。さらに、何らかの封入コーティングが、
ＣｓＩシンチレータ材料に侵入し得る湿分を減少させる
嵌め型（mold）様構造を形成し、ＣｓＩシンチレータ針
と隣接するシンチレータ針とが接触しないように制約し
て、Ｘ線画像の劣化を抑えることができると望ましい。
さらに、封入コーティングがシンチレータ材料に歪みを
加えないことが望ましい。
シンチレータ材料によって吸収される湿分量を最低限に
抑えるＸ線検出器アセンブリ設計を提供できると望まし
い。さらに、周囲湿分による浸透からシンチレータ材料
及びシンチレータ材料保持構造を保護するロバストなシ
ール・アセンブリを提供できると望ましい。さらに、取
り扱いによって生ずる損傷からＸ線検出器アセンブリを
物理的に保護できると望ましい。また、シンチレータ材
料を覆って配設される何らかの封入コーティングが約２
５０℃未満の温度で容易に施工できて、封入コーティン
グが高アスペクト比のシンチレータ針を完全に収容でき
ると望ましい。さらに、何らかの封入コーティングが、
ＣｓＩシンチレータ材料に侵入し得る湿分を減少させる
嵌め型（mold）様構造を形成し、ＣｓＩシンチレータ針
と隣接するシンチレータ針とが接触しないように制約し
て、Ｘ線画像の劣化を抑えることができると望ましい。
さらに、封入コーティングがシンチレータ材料に歪みを
加えないことが望ましい。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、Ｘ線検出器ア
センブリ及び製造方法を提供する。Ｘ線検出器アセンブ
リは、検出器基材の上に配設されている検出器マトリク
ス・アレイの上に配設されているシンチレータ材料と、
シンチレータ材料の上に配設されている封入コーティン
グと、検出器基材及び封入コーティングの上方に配設さ
れている防湿カバーと、水蒸気バリアを形成するように
検出器基材と防湿カバーとの間に配設されている接着剤
とを備えている。接着剤は、封入コーティングと接触し
ないようにして配設されている。Ｘ線検出器アセンブリ
の製造方法は、シンチレータ材料及び検出器基材の一部
の上に封入コーティングを配設する工程と、検出器基材
の上述の一部から封入コーティングを除去する工程とを
含んでいる。
センブリ及び製造方法を提供する。Ｘ線検出器アセンブ
リは、検出器基材の上に配設されている検出器マトリク
ス・アレイの上に配設されているシンチレータ材料と、
シンチレータ材料の上に配設されている封入コーティン
グと、検出器基材及び封入コーティングの上方に配設さ
れている防湿カバーと、水蒸気バリアを形成するように
検出器基材と防湿カバーとの間に配設されている接着剤
とを備えている。接着剤は、封入コーティングと接触し
ないようにして配設されている。Ｘ線検出器アセンブリ
の製造方法は、シンチレータ材料及び検出器基材の一部
の上に封入コーティングを配設する工程と、検出器基材
の上述の一部から封入コーティングを除去する工程とを
含んでいる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の上述の特徴、側面及び利
点並びに他の特徴、側面及び利点は、以下の詳細な説明
を添付図面と共に参照することによりさらに十分に理解
されよう。尚、図面では、類似の参照符号は全図面を通
して類似の部材を表わす。
点並びに他の特徴、側面及び利点は、以下の詳細な説明
を添付図面と共に参照することによりさらに十分に理解
されよう。尚、図面では、類似の参照符号は全図面を通
して類似の部材を表わす。
【０００９】本発明は、検出器基材の上に配設されてい
る検出器マトリクス・アレイの上に配設されているシン
チレータ材料を有するＸ線検出器アセンブリを提供す
る。シンチレータ材料の上には封入コーティングが配設
されている。検出器基材及び封入コーティングの上方に
は防湿カバーが配設されている。検出器基材と防湿カバ
ーとの間には水蒸気バリアを形成するように接着剤が配
設されている。接着剤は、封入コーティングと接触しな
いようにして配設されている。
る検出器マトリクス・アレイの上に配設されているシン
チレータ材料を有するＸ線検出器アセンブリを提供す
る。シンチレータ材料の上には封入コーティングが配設
されている。検出器基材及び封入コーティングの上方に
は防湿カバーが配設されている。検出器基材と防湿カバ
ーとの間には水蒸気バリアを形成するように接着剤が配
設されている。接着剤は、封入コーティングと接触しな
いようにして配設されている。
【００１０】封入コーティングは、シンチレータ材料の
シンチレータ針の上に直接配設されており、シンチレー
タ材料が湿分に曝露されたときにシンチレータ材料が吸
湿することによるシンチレータ性能の劣化を抑えてい
る。
シンチレータ針の上に直接配設されており、シンチレー
タ材料が湿分に曝露されたときにシンチレータ材料が吸
湿することによるシンチレータ性能の劣化を抑えてい
る。
【００１１】適切な封入コーティングは、低応力、低透
湿性、低Ｘ線吸収及び低光吸収、並びにシンチレータ針
との非反応性等の特性の組み合わせを有していなければ
ならない。かかる封入コーティングによって、シンチレ
ータ針の湿分への曝露の際の吸湿に起因するシンチレー
タ性能の劣化を防止する様々な機構が想到される。本書
で用いる「封入コーティング」とは、シンチレータ針の
すべての側壁の全体に沿ってシンチレータ針の各々の底
部に到る全体でシンチレータ針構造の間に封入コーティ
ングが堆積していることを意味するものと定義される。
封入コーティングはまた、シンチレータ材料が湿分に曝
露された後に幾分かの湿分を吸収した後にも有用な柱状
シンチレータ構造を維持するようにシンチレータ材料の
全体を型嵌め（mold）する能力を有する。
湿性、低Ｘ線吸収及び低光吸収、並びにシンチレータ針
との非反応性等の特性の組み合わせを有していなければ
ならない。かかる封入コーティングによって、シンチレ
ータ針の湿分への曝露の際の吸湿に起因するシンチレー
タ性能の劣化を防止する様々な機構が想到される。本書
で用いる「封入コーティング」とは、シンチレータ針の
すべての側壁の全体に沿ってシンチレータ針の各々の底
部に到る全体でシンチレータ針構造の間に封入コーティ
ングが堆積していることを意味するものと定義される。
封入コーティングはまた、シンチレータ材料が湿分に曝
露された後に幾分かの湿分を吸収した後にも有用な柱状
シンチレータ構造を維持するようにシンチレータ材料の
全体を型嵌め（mold）する能力を有する。
【００１２】すべての場合において、封入コーティング
は、堆積工程の前にも間にも湿分を含む大気にシンチレ
ータ材料を実質的に曝露することのない態様で堆積され
ていなければならない。
は、堆積工程の前にも間にも湿分を含む大気にシンチレ
ータ材料を実質的に曝露することのない態様で堆積され
ていなければならない。
【００１３】一つの適当な封入コーティングは、構造単
位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを
含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無
置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単
位を含んでいてよい。置換パラキシリレン部分の実例に
は、モノクロロパラキシリレン及びジクロロパラキシリ
レンがあるがこれらに限定されない。本発明では、パリ
レン（商標）（郵便番号46241、インディアナ州Indiana
polis、West Minnesota St. 5701番地のSpecialty Coat
ing Systems, Inc.の商標）という用語を用いて、無置
換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位
を含む両ポリマーを指すものとする。本発明の一実施形
態では、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以
上のポリマーは典型的には気相堆積される。代替的に
は、プラズマ重合型ヘキサメチルジシロキサン、又は重
合型フルオロエチレンのような重合型含フッ素炭化水素
を適当な封入コーティングとして用いてもよい。代替的
には、ＭｇＦ2、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2のような無
機バリア材料又は他の無機材料を、電子ビーム蒸着、ス
パッタリング又は化学的気相堆積法のような様々な堆積
法の任意のものを用いて堆積させてもよい。
位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを
含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無
置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単
位を含んでいてよい。置換パラキシリレン部分の実例に
は、モノクロロパラキシリレン及びジクロロパラキシリ
レンがあるがこれらに限定されない。本発明では、パリ
レン（商標）（郵便番号46241、インディアナ州Indiana
polis、West Minnesota St. 5701番地のSpecialty Coat
ing Systems, Inc.の商標）という用語を用いて、無置
換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位
を含む両ポリマーを指すものとする。本発明の一実施形
態では、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以
上のポリマーは典型的には気相堆積される。代替的に
は、プラズマ重合型ヘキサメチルジシロキサン、又は重
合型フルオロエチレンのような重合型含フッ素炭化水素
を適当な封入コーティングとして用いてもよい。代替的
には、ＭｇＦ2、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2のような無
機バリア材料又は他の無機材料を、電子ビーム蒸着、ス
パッタリング又は化学的気相堆積法のような様々な堆積
法の任意のものを用いて堆積させてもよい。
【００１４】封入コーティングはシンチレータ針の上に
直接堆積されて、湿分曝露による図５のシンチレータ材
料３の性能劣化を防止する。本発明の一実施形態では、
ＣｓＩシンチレータ材料を用いたが、他のシンチレータ
材料も許容される。Ｘ線検出器アセンブリの本発明の特
定の実施形態では、共通の封入コーティングとしてパリ
レン（商標）層を用いている。本発明の一実施形態で
は、パリレン（商標）層は、ポリパラキシリレン材料
（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレ
ン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシ
リレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み
合わせから成る群から選択される。
直接堆積されて、湿分曝露による図５のシンチレータ材
料３の性能劣化を防止する。本発明の一実施形態では、
ＣｓＩシンチレータ材料を用いたが、他のシンチレータ
材料も許容される。Ｘ線検出器アセンブリの本発明の特
定の実施形態では、共通の封入コーティングとしてパリ
レン（商標）層を用いている。本発明の一実施形態で
は、パリレン（商標）層は、ポリパラキシリレン材料
（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレ
ン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシ
リレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み
合わせから成る群から選択される。
【００１５】封入コーティングとしてモノクロロポリパ
ラキシリレン材料を用いて一連の六種の試験を行なっ
た。
ラキシリレン材料を用いて一連の六種の試験を行なっ
た。
【００１６】試験構成では、接着剤として硬化温度が約
１００℃未満の二段熱硬化性エポキシ材料を用いた。限
定ではなく例として、ここでの構成を図５を参照して説
明して試験データの提示の助けとする。第一のエポキシ
層（図５の層１１）を検出器基材接着剤結合区域（図５
の区域７）の上に配設した。第一のエポキシ層と界面
（図５の界面１７）で接触するように第二のエポキシ層
（図５の層１４）を防湿カバー接着剤結合区域（図５の
区域９）の上に配設した。最初の三種の試験では、検出
器基材接着剤結合区域における三種の異なる封入コーテ
ィング構成を試験して、水蒸気二重エポキシ・バリア
（図５のバリア１６）に得られるエポキシ結合強度に対
するモノクロロポリパラキシリレン材料の効果を決定し
た。
１００℃未満の二段熱硬化性エポキシ材料を用いた。限
定ではなく例として、ここでの構成を図５を参照して説
明して試験データの提示の助けとする。第一のエポキシ
層（図５の層１１）を検出器基材接着剤結合区域（図５
の区域７）の上に配設した。第一のエポキシ層と界面
（図５の界面１７）で接触するように第二のエポキシ層
（図５の層１４）を防湿カバー接着剤結合区域（図５の
区域９）の上に配設した。最初の三種の試験では、検出
器基材接着剤結合区域における三種の異なる封入コーテ
ィング構成を試験して、水蒸気二重エポキシ・バリア
（図５のバリア１６）に得られるエポキシ結合強度に対
するモノクロロポリパラキシリレン材料の効果を決定し
た。
【００１７】第一の試験では、基準構成を試験した。基
準構成では、封入コーティングはシンチレータ材料を被
覆しておらず、且つ封入コーティングは検出器基材接着
剤結合区域（図５に示す区域７）を被覆していない。図
１の線１は、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数と
しての相対的な画質の低下を示す。
準構成では、封入コーティングはシンチレータ材料を被
覆しておらず、且つ封入コーティングは検出器基材接着
剤結合区域（図５に示す区域７）を被覆していない。図
１の線１は、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数と
しての相対的な画質の低下を示す。
【００１８】第二の試験では、封入コーティング（図５
の層４と同様のもの）をシンチレータ材料の上に堆積さ
せた。封入コーティングは、第一のエポキシ層（例えば
図５の層１１と同様のもの）と検出器基材接着剤結合区
域（図５の区域７と同様のもの）との間に配設された。
次いで、防湿カバーの上に第二のエポキシ層を配設する
と共に、カバーを第一のエポキシ層に結合した。検出器
基材接着剤結合区域に封入コーティングが存在している
と、図１の線２によって示すように水蒸気バリアにおけ
るエポキシ結合強度が低くなる。第二の試験結果は、封
入コーティングが検出器基材接着剤結合区域に配設され
ている場合に第一のエポキシ層と検出器基材との間でエ
ポキシ結合が不良になることを示している。この態様で
製造されたＸ線検出器アセンブリは、８５℃及び相対湿
度８５％において数百時間の後に寿命試験に不合格とな
った。水蒸気バリアにおけるエポキシ結合の強度がこの
ように低いのは、基準構成（図１の線１）のように第一
のエポキシ層を検出器基材接着剤結合区域に結合させず
に、第一のエポキシ層を封入コーティングに結合させる
ようにした結果である。
の層４と同様のもの）をシンチレータ材料の上に堆積さ
せた。封入コーティングは、第一のエポキシ層（例えば
図５の層１１と同様のもの）と検出器基材接着剤結合区
域（図５の区域７と同様のもの）との間に配設された。
次いで、防湿カバーの上に第二のエポキシ層を配設する
と共に、カバーを第一のエポキシ層に結合した。検出器
基材接着剤結合区域に封入コーティングが存在している
と、図１の線２によって示すように水蒸気バリアにおけ
るエポキシ結合強度が低くなる。第二の試験結果は、封
入コーティングが検出器基材接着剤結合区域に配設され
ている場合に第一のエポキシ層と検出器基材との間でエ
ポキシ結合が不良になることを示している。この態様で
製造されたＸ線検出器アセンブリは、８５℃及び相対湿
度８５％において数百時間の後に寿命試験に不合格とな
った。水蒸気バリアにおけるエポキシ結合の強度がこの
ように低いのは、基準構成（図１の線１）のように第一
のエポキシ層を検出器基材接着剤結合区域に結合させず
に、第一のエポキシ層を封入コーティングに結合させる
ようにした結果である。
【００１９】第三の試験では、封入コーティングでシン
チレータ材料を被覆した。しかしながら、検出器基材接
着剤結合区域（図５の区域７）には封入コーティングを
存在させなかった。検出器基材接着剤結合区域の上に第
一のエポキシ層を配設した。次いで、防湿カバー及び第
一のエポキシ層の上に、水蒸気バリアの界面（図５の界
面１７）で第一のエポキシ層と接触するように第二のエ
ポキシ層を配設した。図１の線３は、基準構成（モノク
ロロポリパラキシリレン材料が存在しない構成−図１の
線１）、及び検出器基材接着剤結合区域にモノクロロポ
リパラキシリレンを備えた構成（図１線２）と比較した
場合に、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数として
の相対的画質が改善したことを図示している。モノクロ
ロポリパラキシリレン材料が検出器基材接着剤結合区域
に存在していない場合には、Ｘ線検出器アセンブリの画
質は約５００動作時間を通して経時的に実質的に劣化す
ることがなかった。
チレータ材料を被覆した。しかしながら、検出器基材接
着剤結合区域（図５の区域７）には封入コーティングを
存在させなかった。検出器基材接着剤結合区域の上に第
一のエポキシ層を配設した。次いで、防湿カバー及び第
一のエポキシ層の上に、水蒸気バリアの界面（図５の界
面１７）で第一のエポキシ層と接触するように第二のエ
ポキシ層を配設した。図１の線３は、基準構成（モノク
ロロポリパラキシリレン材料が存在しない構成−図１の
線１）、及び検出器基材接着剤結合区域にモノクロロポ
リパラキシリレンを備えた構成（図１線２）と比較した
場合に、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数として
の相対的画質が改善したことを図示している。モノクロ
ロポリパラキシリレン材料が検出器基材接着剤結合区域
に存在していない場合には、Ｘ線検出器アセンブリの画
質は約５００動作時間を通して経時的に実質的に劣化す
ることがなかった。
【００２０】さらに三種の追加試験（４、５及び６）
を、封入層としてモノクロロポリパラキシリレン材料を
用いた場合の界面（図５の界面１７）における三種の異
なる封入コーティング構成について行なった。この試験
は、水蒸気バリアにおける界面１７のエポキシ結合強度
に対するモノクロロポリパラキシリレン材料の効果を決
定するように設計された。これら三種の試験のすべてに
おいて、シンチレータ材料を封入コーティングで被覆す
る前に、検出器基材接着剤結合区域の上に第一のエポキ
シ層を配設した。最初の三種の試験結果から得た知見か
ら、モノクロロポリパラキシリレン材料を塗工する前に
第一のエポキシ層を付着させると、第一のエポキシ層を
検出器基材接着剤結合区域に配設した箇所に良好なエポ
キシ結合強度を確立する助けになる。試験４では、封入
コーティング（図３の層４）は図３に示すように界面
（図３の界面１７）の幅の約１００％にわたって延在し
ていた。試験５では、封入コーティング（図４の層４）
は図４に示すように界面（図４の界面１７）の幅の約５
０％にわたって延在していた。試験６では、封入コーテ
ィング（図５の層４）は図５に示すように界面（図５の
界面１７）から隔設されていた。
を、封入層としてモノクロロポリパラキシリレン材料を
用いた場合の界面（図５の界面１７）における三種の異
なる封入コーティング構成について行なった。この試験
は、水蒸気バリアにおける界面１７のエポキシ結合強度
に対するモノクロロポリパラキシリレン材料の効果を決
定するように設計された。これら三種の試験のすべてに
おいて、シンチレータ材料を封入コーティングで被覆す
る前に、検出器基材接着剤結合区域の上に第一のエポキ
シ層を配設した。最初の三種の試験結果から得た知見か
ら、モノクロロポリパラキシリレン材料を塗工する前に
第一のエポキシ層を付着させると、第一のエポキシ層を
検出器基材接着剤結合区域に配設した箇所に良好なエポ
キシ結合強度を確立する助けになる。試験４では、封入
コーティング（図３の層４）は図３に示すように界面
（図３の界面１７）の幅の約１００％にわたって延在し
ていた。試験５では、封入コーティング（図４の層４）
は図４に示すように界面（図４の界面１７）の幅の約５
０％にわたって延在していた。試験６では、封入コーテ
ィング（図５の層４）は図５に示すように界面（図５の
界面１７）から隔設されていた。
【００２１】第四の試験は、図３の封入コーティング４
であるモノクロロポリパラキシリレン材料で界面１７の
幅の約１００％を被覆して行なった。第二のエポキシ層
１４は、界面１７でモノクロロポリパラキシリレン材料
に接し且つ防湿カバー２に接して配設された。得られた
水蒸気二重エポキシ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪
断強度を図２の点１として示す。図３の水蒸気バリア８
の界面１７におけるエポキシ結合強度が低いのは、第一
のエポキシ層１１と第二のエポキシ層１４との間に配設
されている封入コーティング４の存在の結果であったと
考えられる。
であるモノクロロポリパラキシリレン材料で界面１７の
幅の約１００％を被覆して行なった。第二のエポキシ層
１４は、界面１７でモノクロロポリパラキシリレン材料
に接し且つ防湿カバー２に接して配設された。得られた
水蒸気二重エポキシ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪
断強度を図２の点１として示す。図３の水蒸気バリア８
の界面１７におけるエポキシ結合強度が低いのは、第一
のエポキシ層１１と第二のエポキシ層１４との間に配設
されている封入コーティング４の存在の結果であったと
考えられる。
【００２２】第五の試験は、図４の封入コーティング４
であるモノクロロポリパラキシリレン材料で界面１７の
幅の約５０％を被覆して行なった。第二のエポキシ層１
４は、界面１７でモノクロロポリパラキシリレン材料及
び第一のエポキシ層１１に接して配設された。モノクロ
ロポリパラキシリレン材料を界面１７の幅の約５０％に
制限すると、図２の点２で示すように水蒸気二重エポキ
シ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪断強度が向上し
た。図２の点２では、エポキシ強度は、モノクロロポリ
パラキシリレン材料が図４の界面１７の全体を被覆して
いた試験４（点１）の結果よりも高かった。第四の試験
の構成に比較して、水蒸気二重エポキシ・バリア１６の
界面１７に得られたエポキシ結合強度が相対的に高いの
は、第一のエポキシ層１１と第二のエポキシ層１４との
間に配設されているモノクロロポリパラキシリレン材料
が約半分であったことの結果であると考えられる。
であるモノクロロポリパラキシリレン材料で界面１７の
幅の約５０％を被覆して行なった。第二のエポキシ層１
４は、界面１７でモノクロロポリパラキシリレン材料及
び第一のエポキシ層１１に接して配設された。モノクロ
ロポリパラキシリレン材料を界面１７の幅の約５０％に
制限すると、図２の点２で示すように水蒸気二重エポキ
シ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪断強度が向上し
た。図２の点２では、エポキシ強度は、モノクロロポリ
パラキシリレン材料が図４の界面１７の全体を被覆して
いた試験４（点１）の結果よりも高かった。第四の試験
の構成に比較して、水蒸気二重エポキシ・バリア１６の
界面１７に得られたエポキシ結合強度が相対的に高いの
は、第一のエポキシ層１１と第二のエポキシ層１４との
間に配設されているモノクロロポリパラキシリレン材料
が約半分であったことの結果であると考えられる。
【００２３】第六の試験は、図５の界面１７が、水蒸気
二重エポキシ・バリア１６において封入材料４であるモ
ノクロロポリパラキシリレン材料に接触しないようにし
て行なわれた。界面１７に封入コーティングを存在させ
ずに第二のエポキシ層１４及び第一のエポキシ層１１を
界面１７に配設した。界面１７から封入コーティングを
除去することにより、図２の点３に示すように水蒸気二
重エポキシ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪断強度が
向上した。試験４及び試験５の両方の結果と比較して、
界面１７における図５の水蒸気二重エポキシ・バリア１
６のエポキシ結合重ね剪断強度が改善したのは、界面１
７が確実にモノクロロポリパラキシリレン材料に接触し
ないようにした結果であったと理解される。
二重エポキシ・バリア１６において封入材料４であるモ
ノクロロポリパラキシリレン材料に接触しないようにし
て行なわれた。界面１７に封入コーティングを存在させ
ずに第二のエポキシ層１４及び第一のエポキシ層１１を
界面１７に配設した。界面１７から封入コーティングを
除去することにより、図２の点３に示すように水蒸気二
重エポキシ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪断強度が
向上した。試験４及び試験５の両方の結果と比較して、
界面１７における図５の水蒸気二重エポキシ・バリア１
６のエポキシ結合重ね剪断強度が改善したのは、界面１
７が確実にモノクロロポリパラキシリレン材料に接触し
ないようにした結果であったと理解される。
【００２４】試験１、２及び３から得られた試験結果
は、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数としての相
対的な画質の低下は、モノクロロポリパラキシリレン材
料が封入コーティングとして用いられた場合の水蒸気二
重エポキシ・バリア１６の検出器基材接着剤結合区域７
におけるモノクロロポリパラキシリレン材料の量に関係
していることを示していた。試験４、５及び６の試験結
果は、水蒸気二重エポキシ・バリア１６におけるエポキ
シ結合重ね剪断強度の低下が界面１７におけるモノクロ
ロポリパラキシリレン材料の量に比例していることを示
していた。
は、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数としての相
対的な画質の低下は、モノクロロポリパラキシリレン材
料が封入コーティングとして用いられた場合の水蒸気二
重エポキシ・バリア１６の検出器基材接着剤結合区域７
におけるモノクロロポリパラキシリレン材料の量に関係
していることを示していた。試験４、５及び６の試験結
果は、水蒸気二重エポキシ・バリア１６におけるエポキ
シ結合重ね剪断強度の低下が界面１７におけるモノクロ
ロポリパラキシリレン材料の量に比例していることを示
していた。
【００２５】本発明の一実施形態では、Ｘ線検出器アセ
ンブリ１０００が、検出器マトリクス・アレイ２０の上
に配設されているシンチレータ材料３を含んでおり、検
出器マトリクス・アレイ２０は検出器基材１の上に配設
されている（図６）。封入コーティング４は典型的に
は、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上の
ポリマーを含んでおり、シンチレータ材料３及び検出器
基材第一の部分１５０の上に配設されている。防湿カバ
ー２が検出器基材１の上方に配設されており、且つ封入
コーティング４の上方に配設されている。本書で用いら
れる検出器マトリクス・アレイ２０とは典型的には、入
射した放射線に応じてシンチレータ材料３から通過して
きたフォトンを検出するように配設されている光センサ
のアレイを指す。検出器基材１と防湿カバー２との間に
は、水蒸気バリア８を形成するように接着剤６が配設さ
れており、接着剤６は封入コーティング４と接触しない
ようにして配設されている。
ンブリ１０００が、検出器マトリクス・アレイ２０の上
に配設されているシンチレータ材料３を含んでおり、検
出器マトリクス・アレイ２０は検出器基材１の上に配設
されている（図６）。封入コーティング４は典型的に
は、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上の
ポリマーを含んでおり、シンチレータ材料３及び検出器
基材第一の部分１５０の上に配設されている。防湿カバ
ー２が検出器基材１の上方に配設されており、且つ封入
コーティング４の上方に配設されている。本書で用いら
れる検出器マトリクス・アレイ２０とは典型的には、入
射した放射線に応じてシンチレータ材料３から通過して
きたフォトンを検出するように配設されている光センサ
のアレイを指す。検出器基材１と防湿カバー２との間に
は、水蒸気バリア８を形成するように接着剤６が配設さ
れており、接着剤６は封入コーティング４と接触しない
ようにして配設されている。
【００２６】図３〜図１２の検出器アセンブリ１０００
の図では、シンチレータ材料３は典型的には、ＣｓＩ針
構造として配設されているＣｓＩ材料を含んでいる。Ｃ
ｓＩ針構造は一般的には、タリウム・ドープ物質を含ん
でいる。
の図では、シンチレータ材料３は典型的には、ＣｓＩ針
構造として配設されているＣｓＩ材料を含んでいる。Ｃ
ｓＩ針構造は一般的には、タリウム・ドープ物質を含ん
でいる。
【００２７】封入コーティング４は典型的には、構造単
位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを
含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無
置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単
位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、封入コ
ーティングは、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商
標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレ
ン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パ
リレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る
群から選択される。
位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを
含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無
置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単
位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、封入コ
ーティングは、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商
標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレ
ン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パ
リレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る
群から選択される。
【００２８】本発明のもう一つの実施形態では、図６の
封入コーティング４は、図６のシンチレータ材料３及び
検出器基材の第一の部分１５０の上に配設されている図
１２の第一の封入コーティング多段層１２２をさらに含
んでいる。第一の封入コーティング多段層１２２の上に
図１２の内側反射多段層１２４が配設されており、内側
反射多段層１２４の上に図１２の第二の封入コーティン
グ多段層１２６が配設されている。
封入コーティング４は、図６のシンチレータ材料３及び
検出器基材の第一の部分１５０の上に配設されている図
１２の第一の封入コーティング多段層１２２をさらに含
んでいる。第一の封入コーティング多段層１２２の上に
図１２の内側反射多段層１２４が配設されており、内側
反射多段層１２４の上に図１２の第二の封入コーティン
グ多段層１２６が配設されている。
【００２９】図１２の第一の封入コーティング多段層１
２２は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分
を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態
において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン
部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明
の一実施形態では、第一の封入コーティング多段層１２
２は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン
（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリ
レン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群
から選択される。内側反射多段層１２４は典型的には、
銀（Ａｇ）を含んでいる。第二の封入コーティング多段
層１２６は典型的には、構造単位としてパラキシリレン
部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施
形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリ
レン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本
発明の一実施形態では、第二の封入コーティング多段層
１２６は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン
（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリ
レン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群
から選択される。
２２は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分
を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態
において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン
部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明
の一実施形態では、第一の封入コーティング多段層１２
２は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン
（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリ
レン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群
から選択される。内側反射多段層１２４は典型的には、
銀（Ａｇ）を含んでいる。第二の封入コーティング多段
層１２６は典型的には、構造単位としてパラキシリレン
部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施
形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリ
レン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本
発明の一実施形態では、第二の封入コーティング多段層
１２６は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン
（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリ
レン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群
から選択される。
【００３０】図１２の第一の封入コーティング多段層１
２２は典型的には、約０．７ミクロン〜約１ミクロンの
厚みを有する。内側反射多段層１２４は典型的には、約
０．０５ミクロン〜約０．１２ミクロンの厚みを有す
る。また、第二の封入コーティング多段層１２６は典型
的には、約１ミクロン〜約１２ミクロンの厚みを有す
る。
２２は典型的には、約０．７ミクロン〜約１ミクロンの
厚みを有する。内側反射多段層１２４は典型的には、約
０．０５ミクロン〜約０．１２ミクロンの厚みを有す
る。また、第二の封入コーティング多段層１２６は典型
的には、約１ミクロン〜約１２ミクロンの厚みを有す
る。
【００３１】図６の検出器基材は、検出器基材１の上に
配設されている検出器基材接着剤結合区域７をさらに含
んでいる。防湿カバー２は、防湿カバー２の上に配設さ
れている防湿カバー接着剤結合区域９をさらに含んでい
る。検出器基材接着剤結合区域７と防湿カバー接着剤結
合区域９との間に接着剤６が配設されており、ここでは
間に封入コーティング４は配設されていない。検出器基
材接着剤結合区域７は、典型的には約３０５０ミクロン
〜約３８１０ミクロンの幅（図６で「Ｔ１」と記す）を
有している。防湿カバー接着剤結合区域９は、典型的に
は約３０５０ミクロン〜約３８１０ミクロンの幅（図６
で「Ｔ２」と記す）を有している。防湿カバー接着剤結
合区域９及び検出器基材接着剤結合区域７のそれぞれの
Ｔ１及びＴ２の幅の範囲は説明の目的のために掲げられ
ており、Ｔ１及びＴ２の幅の範囲は限定を示唆するもの
ではない。検出器基材１、防湿カバー２、及び接着剤６
は、水蒸気バリア８を形成するように配設されている。
配設されている検出器基材接着剤結合区域７をさらに含
んでいる。防湿カバー２は、防湿カバー２の上に配設さ
れている防湿カバー接着剤結合区域９をさらに含んでい
る。検出器基材接着剤結合区域７と防湿カバー接着剤結
合区域９との間に接着剤６が配設されており、ここでは
間に封入コーティング４は配設されていない。検出器基
材接着剤結合区域７は、典型的には約３０５０ミクロン
〜約３８１０ミクロンの幅（図６で「Ｔ１」と記す）を
有している。防湿カバー接着剤結合区域９は、典型的に
は約３０５０ミクロン〜約３８１０ミクロンの幅（図６
で「Ｔ２」と記す）を有している。防湿カバー接着剤結
合区域９及び検出器基材接着剤結合区域７のそれぞれの
Ｔ１及びＴ２の幅の範囲は説明の目的のために掲げられ
ており、Ｔ１及びＴ２の幅の範囲は限定を示唆するもの
ではない。検出器基材１、防湿カバー２、及び接着剤６
は、水蒸気バリア８を形成するように配設されている。
【００３２】本発明のもう一つの実施形態では、図６の
Ｘ線検出器アセンブリ１０００は、封入コーティング４
の上に配設されている反射層５をさらに含んでいる。本
書で用いられる「〜の上に」、「〜を覆って」及び「〜
の上方に」等の用語は、図面に示す各項目の相対的な配
置を指すために用いらており、組み立てた後の装置の構
造的な制限や動作制限を含意するものではない。防湿カ
バー２は一般的には、検出器マトリクス・アレイ２０を
覆って反射層５の上方に配設されている。
Ｘ線検出器アセンブリ１０００は、封入コーティング４
の上に配設されている反射層５をさらに含んでいる。本
書で用いられる「〜の上に」、「〜を覆って」及び「〜
の上方に」等の用語は、図面に示す各項目の相対的な配
置を指すために用いらており、組み立てた後の装置の構
造的な制限や動作制限を含意するものではない。防湿カ
バー２は一般的には、検出器マトリクス・アレイ２０を
覆って反射層５の上方に配設されている。
【００３３】図５〜図７の検出器アセンブリ１０００の
図では、防湿カバー２は典型的には、グラファイト／樹
脂の核をアルミニウム箔で封入したものを含んでいる。
図では、防湿カバー２は典型的には、グラファイト／樹
脂の核をアルミニウム箔で封入したものを含んでいる。
【００３４】一実施形態では、図６の防湿カバー２は封
入コーティング４及び検出器基材１の上方に配設されて
いるので、防湿カバー２と封入コーティング４との間に
空隙が設けられる。空隙は、典型的には約２５ミクロン
〜約１２５ミクロンの幅を有して防湿カバー２と封入コ
ーティング４との間に設けられる。空隙の範囲は説明の
目的のために掲げられている。
入コーティング４及び検出器基材１の上方に配設されて
いるので、防湿カバー２と封入コーティング４との間に
空隙が設けられる。空隙は、典型的には約２５ミクロン
〜約１２５ミクロンの幅を有して防湿カバー２と封入コ
ーティング４との間に設けられる。空隙の範囲は説明の
目的のために掲げられている。
【００３５】本発明のもう一つの実施形態では、図６の
反射層５は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、二酸化チタン
（ＴｉＯ2）、Opticlad（商標）フィルム、及びこれら
の組み合わせから成る群から選択される。Opticlad（商
標）フィルムは、感圧接着剤の層を備えたポリエステル
・フィルムであり、感圧接着剤はさらに、二酸化チタン
（ＴｉＯ2）を約４０重量％含んでいる。
反射層５は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、二酸化チタン
（ＴｉＯ2）、Opticlad（商標）フィルム、及びこれら
の組み合わせから成る群から選択される。Opticlad（商
標）フィルムは、感圧接着剤の層を備えたポリエステル
・フィルムであり、感圧接着剤はさらに、二酸化チタン
（ＴｉＯ2）を約４０重量％含んでいる。
【００３６】本発明のもう一つの実施形態では、反射層
５は、典型的には約０．０５ミクロン〜約０．１５ミク
ロンの厚みを有する銀（Ａｇ）を含んでいる。
５は、典型的には約０．０５ミクロン〜約０．１５ミク
ロンの厚みを有する銀（Ａｇ）を含んでいる。
【００３７】本発明のもう一つの実施形態では、図６に
示すように、接着剤６の外側接着剤表面１９０、防湿カ
バー結合区域９の一部、及び検出器基材接着剤結合区域
７の一部の上に外側バリア１８０が配設されている。外
側バリア１８０は典型的には、酢酸パラジウムの約４重
量％〜約８重量％のクロロホルム溶液を塗工し、次いで
クロロホルム溶液を窒素乾燥させることにより堆積され
る。次いで、クロロホルム溶液を典型的にはＵＶ２４８
エキシマ・レーザで照射して、パラジウムを解放する。
次いで、無電解金属析出法を用いて、限定ではなく例と
して述べると、外側バリア１８０としてホウ素−ニッケ
ル合金を堆積させる。代替的には、外側バリア１８０
は、限定ではなく例として述べると、アルミニウム、パ
ラジウム、チタン、及び金を金属スパッタリングするこ
とにより形成される。金属スパッタリングの実施形態で
は、スパッタリング工程による望ましくない短絡形成の
可能性から接点パッド２１を保護するために、接点パッ
ド２１をマスクすると望ましい。代替的には、無機絶縁
材料で外側バリア１８０を形成する。無機絶縁材料の非
限定的実例は、Dylyn（商標）（郵便番号14207、ニュー
ヨーク州Buffalo、Hertel Ave. 699番地のAdvanced Ref
ractory Technology Inc.の商標）ダイヤモンド型炭素
である。
示すように、接着剤６の外側接着剤表面１９０、防湿カ
バー結合区域９の一部、及び検出器基材接着剤結合区域
７の一部の上に外側バリア１８０が配設されている。外
側バリア１８０は典型的には、酢酸パラジウムの約４重
量％〜約８重量％のクロロホルム溶液を塗工し、次いで
クロロホルム溶液を窒素乾燥させることにより堆積され
る。次いで、クロロホルム溶液を典型的にはＵＶ２４８
エキシマ・レーザで照射して、パラジウムを解放する。
次いで、無電解金属析出法を用いて、限定ではなく例と
して述べると、外側バリア１８０としてホウ素−ニッケ
ル合金を堆積させる。代替的には、外側バリア１８０
は、限定ではなく例として述べると、アルミニウム、パ
ラジウム、チタン、及び金を金属スパッタリングするこ
とにより形成される。金属スパッタリングの実施形態で
は、スパッタリング工程による望ましくない短絡形成の
可能性から接点パッド２１を保護するために、接点パッ
ド２１をマスクすると望ましい。代替的には、無機絶縁
材料で外側バリア１８０を形成する。無機絶縁材料の非
限定的実例は、Dylyn（商標）（郵便番号14207、ニュー
ヨーク州Buffalo、Hertel Ave. 699番地のAdvanced Ref
ractory Technology Inc.の商標）ダイヤモンド型炭素
である。
【００３８】図６の検出器アセンブリ１０００の図で
は、接着剤６は一般的には、約１００℃未満の硬化温度
を有する一段熱硬化性エポキシ材料を含んでいる。
は、接着剤６は一般的には、約１００℃未満の硬化温度
を有する一段熱硬化性エポキシ材料を含んでいる。
【００３９】本発明のもう一つの実施形態では、図７の
Ｘ線検出器アセンブリ１０００について、図６で上述し
た実施形態に関して修正を施して以下に述べる。図７の
Ｘ線検出器アセンブリ１０００は、シンチレータ材料３
にシンチレータ外側エッジ１９をさらに含んでいる。シ
ンチレータ材料３の上には、シンチレータ外側エッジ１
９の約０ミクロン〜約１５００ミクロンの範囲（図７に
「Ｔ４」と記す）内までに封入コーティング４が堆積さ
れている。Ｔ４の範囲は説明の目的のために掲げられて
おり、限定を示唆するものではない。
Ｘ線検出器アセンブリ１０００について、図６で上述し
た実施形態に関して修正を施して以下に述べる。図７の
Ｘ線検出器アセンブリ１０００は、シンチレータ材料３
にシンチレータ外側エッジ１９をさらに含んでいる。シ
ンチレータ材料３の上には、シンチレータ外側エッジ１
９の約０ミクロン〜約１５００ミクロンの範囲（図７に
「Ｔ４」と記す）内までに封入コーティング４が堆積さ
れている。Ｔ４の範囲は説明の目的のために掲げられて
おり、限定を示唆するものではない。
【００４０】反射層５及び検出器基材１の上方に防湿カ
バー２が配設されているので、防湿カバー２と反射層５
との間に空隙が設けられる。空隙は、典型的には約２５
ミクロン〜約５０ミクロンの幅（図７の「Ｔ３」で示
す）を有するように防湿カバー２と反射層５との間に設
けられる。Ｔ３の幅の範囲は説明の目的のために掲げら
れている。
バー２が配設されているので、防湿カバー２と反射層５
との間に空隙が設けられる。空隙は、典型的には約２５
ミクロン〜約５０ミクロンの幅（図７の「Ｔ３」で示
す）を有するように防湿カバー２と反射層５との間に設
けられる。Ｔ３の幅の範囲は説明の目的のために掲げら
れている。
【００４１】代替的には、図３〜図５に示すように、第
一のエポキシ層１１及び第二のエポキシ層１４は一般的
には、約１００℃未満の硬化温度を有する二段熱硬化性
エポキシ材料を含んでいる。図５の封入コーティング４
が構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポ
リマーを含んでいる場合には、封入コーティング４は界
面１７の上まで延在しない。
一のエポキシ層１１及び第二のエポキシ層１４は一般的
には、約１００℃未満の硬化温度を有する二段熱硬化性
エポキシ材料を含んでいる。図５の封入コーティング４
が構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポ
リマーを含んでいる場合には、封入コーティング４は界
面１７の上まで延在しない。
【００４２】本発明のもう一つの実施形態では、図５の
第一のエポキシ層１１及び第二のエポキシ層１４を含む
二段エポキシを形成する場合には、第一のエポキシ層１
１の外側第一エポキシ層表面２１０、第二のエポキシ層
１４の外側第二エポキシ層表面２２０、防湿カバー結合
区域９の一部、及び検出器基材結合区域７の一部の上に
外側バリア１８０が配設される。用いられる外側バリア
１８０の堆積の方法及び材料は前述と同じである。
第一のエポキシ層１１及び第二のエポキシ層１４を含む
二段エポキシを形成する場合には、第一のエポキシ層１
１の外側第一エポキシ層表面２１０、第二のエポキシ層
１４の外側第二エポキシ層表面２２０、防湿カバー結合
区域９の一部、及び検出器基材結合区域７の一部の上に
外側バリア１８０が配設される。用いられる外側バリア
１８０の堆積の方法及び材料は前述と同じである。
【００４３】図７に示す本発明のもう一つの実施形態で
は、三層のエポキシ層が共通で図６の接着剤６を構成し
ており、図７の第一のエポキシ層１１は検出器基材接着
剤結合区域７に接して配設されており、第二のエポキシ
層１４は界面１７で第一のエポキシ層１１に接して配設
されており、第三のエポキシ層３００は第二の界面３１
５で第二のエポキシ層１４に接して配設されていると共
に、第三のエポキシ層３００は防湿カバー接着剤結合区
域９に接して配設されている。防湿カバー２、第三のエ
ポキシ層３００、第二のエポキシ層１４、第一のエポキ
シ層１１及び検出器基材１は、水蒸気三重エポキシ・バ
リア３２０を形成するように配設される。
は、三層のエポキシ層が共通で図６の接着剤６を構成し
ており、図７の第一のエポキシ層１１は検出器基材接着
剤結合区域７に接して配設されており、第二のエポキシ
層１４は界面１７で第一のエポキシ層１１に接して配設
されており、第三のエポキシ層３００は第二の界面３１
５で第二のエポキシ層１４に接して配設されていると共
に、第三のエポキシ層３００は防湿カバー接着剤結合区
域９に接して配設されている。防湿カバー２、第三のエ
ポキシ層３００、第二のエポキシ層１４、第一のエポキ
シ層１１及び検出器基材１は、水蒸気三重エポキシ・バ
リア３２０を形成するように配設される。
【００４４】本発明のもう一つの実施形態では、防湿カ
バー２と検出器基材１との間に三層のエポキシ層が配設
される場合には、図７に示す外側バリア１８０は、第一
のエポキシ層１１の外側第一エポキシ層表面２１０、第
二のエポキシ層１４の外側第二エポキシ層表面２２０、
第三のエポキシ層３００の外側第三エポキシ層表面３１
０、防湿カバー結合区域９の一部、及び検出器基材結合
区域７の一部の上に配設される。用いられる外側バリア
１８０の堆積の方法及び材料は前述と同じである。
バー２と検出器基材１との間に三層のエポキシ層が配設
される場合には、図７に示す外側バリア１８０は、第一
のエポキシ層１１の外側第一エポキシ層表面２１０、第
二のエポキシ層１４の外側第二エポキシ層表面２２０、
第三のエポキシ層３００の外側第三エポキシ層表面３１
０、防湿カバー結合区域９の一部、及び検出器基材結合
区域７の一部の上に配設される。用いられる外側バリア
１８０の堆積の方法及び材料は前述と同じである。
【００４５】防湿カバー２と検出器基材１との間に配設
されるエポキシ層の数は、以上に述べたものに限定され
ない。単一の接着剤、二層のエポキシ、及び三層のエポ
キシの方法は説明のために掲げられており、限定を含意
するものではない。選択されるエポキシ層の最終的な数
はＸ線検出器アセンブリの選択される製造工程に依存し
ており、エポキシ層の最終的な数は当業者の決定に委ね
られる。
されるエポキシ層の数は、以上に述べたものに限定され
ない。単一の接着剤、二層のエポキシ、及び三層のエポ
キシの方法は説明のために掲げられており、限定を含意
するものではない。選択されるエポキシ層の最終的な数
はＸ線検出器アセンブリの選択される製造工程に依存し
ており、エポキシ層の最終的な数は当業者の決定に委ね
られる。
【００４６】図５のＸ線検出器アセンブリ１０００の製
造方法は典型的には、接着剤６として二段エポキシ材料
を用いることを含んでいる。封入コーティング４は典型
的には、本応用では構造単位としてパラキシリレン部分
を含んでいる１以上のポリマーを含んでいる。シンチレ
ータ材料３が検出器マトリクス・アレイ２０の上に堆積
される。検出器マトリクス・アレイ２０は、接点パッド
２１を有する検出器基材１の上に配設される。第一のエ
ポキシ層１１は典型的には、シンチレータ材料３、検出
器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６
０、界面１７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非
作用（non-active）下面２００の上に封入コーティング
４を堆積させる前に、検出器基材接着剤結合区域７の上
に配設される。次いで、界面１７、接点パッド２１、検
出器基材第二の部分１６０、及び検出器基材１の非作用
下面２００から封入コーティング４を除去する。封入コ
ーティング４は、選択エッチング等の手段によって、酸
素ガスを用いた反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）等
の方法を用いて除去される。防湿カバー接着剤結合区域
９を有する防湿カバー２は、検出器基材１及び封入コー
ティング４の上方に配設される。次いで、図５の第二の
エポキシ層１４を、第一のエポキシ層１１と界面１７に
おいて接触するように防湿カバー接着剤結合区域９の上
に配設する。防湿カバー接着剤結合区域９、検出器基材
接着剤結合区域７、第一のエポキシ層１１、及び第二の
エポキシ層１４は水蒸気二重エポキシ・バリア１６を形
成する。
造方法は典型的には、接着剤６として二段エポキシ材料
を用いることを含んでいる。封入コーティング４は典型
的には、本応用では構造単位としてパラキシリレン部分
を含んでいる１以上のポリマーを含んでいる。シンチレ
ータ材料３が検出器マトリクス・アレイ２０の上に堆積
される。検出器マトリクス・アレイ２０は、接点パッド
２１を有する検出器基材１の上に配設される。第一のエ
ポキシ層１１は典型的には、シンチレータ材料３、検出
器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６
０、界面１７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非
作用（non-active）下面２００の上に封入コーティング
４を堆積させる前に、検出器基材接着剤結合区域７の上
に配設される。次いで、界面１７、接点パッド２１、検
出器基材第二の部分１６０、及び検出器基材１の非作用
下面２００から封入コーティング４を除去する。封入コ
ーティング４は、選択エッチング等の手段によって、酸
素ガスを用いた反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）等
の方法を用いて除去される。防湿カバー接着剤結合区域
９を有する防湿カバー２は、検出器基材１及び封入コー
ティング４の上方に配設される。次いで、図５の第二の
エポキシ層１４を、第一のエポキシ層１１と界面１７に
おいて接触するように防湿カバー接着剤結合区域９の上
に配設する。防湿カバー接着剤結合区域９、検出器基材
接着剤結合区域７、第一のエポキシ層１１、及び第二の
エポキシ層１４は水蒸気二重エポキシ・バリア１６を形
成する。
【００４７】本発明のもう一つの実施形態では、封入コ
ーティング４はまた、検出器基材第二の部分１５０から
も除去される（図５には示されていない）。
ーティング４はまた、検出器基材第二の部分１５０から
も除去される（図５には示されていない）。
【００４８】図５のＸ線検出器アセンブリ１０００の製
造方法における封入コーティング４を配設する工程は代
替的には、図５のシンチレータ材料３、検出器基材第一
の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、界面１７
及び接点パッド２１の上に図１２に示すような第一の封
入コーティング多段層１２２を配設する工程を含んでい
る。次に、図１２に示すような内側反射多段層１２４を
第一の封入コーティング多段層１２２の上に堆積させ、
次いで、第二の封入コーティング多段層１２６を内側反
射多段層１２４の上に配設する。
造方法における封入コーティング４を配設する工程は代
替的には、図５のシンチレータ材料３、検出器基材第一
の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、界面１７
及び接点パッド２１の上に図１２に示すような第一の封
入コーティング多段層１２２を配設する工程を含んでい
る。次に、図１２に示すような内側反射多段層１２４を
第一の封入コーティング多段層１２２の上に堆積させ、
次いで、第二の封入コーティング多段層１２６を内側反
射多段層１２４の上に配設する。
【００４９】図６のＸ線検出器アセンブリ１０００の製
造方法について、図５で上述した製造方法に関して修正
を施して以下に述べる。図６の応用では、検出器アセン
ブリ１０００は典型的には、水蒸気バリア８の接着剤６
として一段接着剤を用いることを含んでいる。封入コー
ティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレ
ン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実
施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシ
リレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。
具体的には、封入コーティング４は、ポリパラキシリレ
ン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキ
シリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパ
ラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれら
の組み合わせから成る群から選択される。典型的には、
封入コーティング４を先ず、シンチレータ材料３、検出
器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６
０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及
び検出器基材１の非作用下面２００の上に堆積させる。
次いで、検出器基材接着剤結合区域７、検出器基材第二
の部分１６０、接点パッド２１、及び検出器基材１の非
作用下面２００から封入コーティング４を除去する。検
出器基材接着剤結合区域７と防湿カバー接着剤結合区域
９との間に、水蒸気バリア８を形成するように接着剤６
を配設する。代替的には、図５について上述したような
二層エポキシ層のアプローチを用いて検出器基材１に防
湿カバー２を取り付ける接着剤６を含めることができ
る。
造方法について、図５で上述した製造方法に関して修正
を施して以下に述べる。図６の応用では、検出器アセン
ブリ１０００は典型的には、水蒸気バリア８の接着剤６
として一段接着剤を用いることを含んでいる。封入コー
ティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレ
ン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実
施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシ
リレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。
具体的には、封入コーティング４は、ポリパラキシリレ
ン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキ
シリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパ
ラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれら
の組み合わせから成る群から選択される。典型的には、
封入コーティング４を先ず、シンチレータ材料３、検出
器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６
０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及
び検出器基材１の非作用下面２００の上に堆積させる。
次いで、検出器基材接着剤結合区域７、検出器基材第二
の部分１６０、接点パッド２１、及び検出器基材１の非
作用下面２００から封入コーティング４を除去する。検
出器基材接着剤結合区域７と防湿カバー接着剤結合区域
９との間に、水蒸気バリア８を形成するように接着剤６
を配設する。代替的には、図５について上述したような
二層エポキシ層のアプローチを用いて検出器基材１に防
湿カバー２を取り付ける接着剤６を含めることができ
る。
【００５０】本発明のもう一つの実施形態では、封入コ
ーティング４は、検出器基材第二の部分１５０からも除
去される（図６には示されていない）。本発明では、検
出器基材の「一部」とは、検出器基材第一の部分１５
０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結
合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用
下面２００であるものとして定義されている。
ーティング４は、検出器基材第二の部分１５０からも除
去される（図６には示されていない）。本発明では、検
出器基材の「一部」とは、検出器基材第一の部分１５
０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結
合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用
下面２００であるものとして定義されている。
【００５１】図７のＸ線検出器アセンブリ１０００の製
造方法について、図５の検出器アセンブリについて上述
した製造方法に関して修正を施して以下に述べる。図７
に示す本発明の実施形態では、防湿カバー２と検出器基
材１との間に前述したように三層のエポキシ層が配設さ
れている。シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分
１５０、検出器基材第二の部分１６０、界面１７、接点
パッド２１、検出器基材の非作用下面２００の上に封入
コーティング４を堆積させる前に、第一のエポキシ層１
１を典型的には検出器基材接着剤結合区域７の上に配設
すると共に、第三のエポキシ層３００を典型的には防湿
カバー接着剤結合区域９の上に配設する。封入コーティ
ング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部
分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形
態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレ
ン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。具体
的には、封入コーティング４は、ポリパラキシリレン材
料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリ
レン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキ
シリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組
み合わせから成る群から選択される。封入コーティング
４は、シンチレータ材料３のうち、典型的には検出器基
材１の一部を被覆しているが検出器マトリクス・アレイ
２０を被覆していない部分から除去される。封入コーテ
ィング４は、シンチレータ外側エッジ１９から、検出器
マトリクス・アレイ２０に向かって典型的には約０ミク
ロン〜１５００ミクロンの範囲（図７で「Ｔ４」と記
す）で除去される。封入コーティング４はまた、検出器
基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、
検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検
出器基材１の非作用下面２００からも除去される。第二
のエポキシ層１４は、第一のエポキシ層１１の界面１７
と、第三のエポキシ層３００の第二の界面３１５との間
に配設される。防湿カバー接着剤結合区域９、検出器基
材接着剤結合区域７、第二のエポキシ層１４、第一のエ
ポキシ層１１、及び第三のエポキシ層３００は水蒸気三
重エポキシ・バリア３２０を形成する。代替的には、図
５について上述した二層エポキシ層アプローチを用いて
検出器基材１に防湿カバー２を取り付けてもよいし、又
は図６について上述した接着剤６のアプローチを用いて
検出器基材１に防湿カバー２を取り付けてもよい。
造方法について、図５の検出器アセンブリについて上述
した製造方法に関して修正を施して以下に述べる。図７
に示す本発明の実施形態では、防湿カバー２と検出器基
材１との間に前述したように三層のエポキシ層が配設さ
れている。シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分
１５０、検出器基材第二の部分１６０、界面１７、接点
パッド２１、検出器基材の非作用下面２００の上に封入
コーティング４を堆積させる前に、第一のエポキシ層１
１を典型的には検出器基材接着剤結合区域７の上に配設
すると共に、第三のエポキシ層３００を典型的には防湿
カバー接着剤結合区域９の上に配設する。封入コーティ
ング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部
分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形
態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレ
ン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。具体
的には、封入コーティング４は、ポリパラキシリレン材
料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリ
レン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキ
シリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組
み合わせから成る群から選択される。封入コーティング
４は、シンチレータ材料３のうち、典型的には検出器基
材１の一部を被覆しているが検出器マトリクス・アレイ
２０を被覆していない部分から除去される。封入コーテ
ィング４は、シンチレータ外側エッジ１９から、検出器
マトリクス・アレイ２０に向かって典型的には約０ミク
ロン〜１５００ミクロンの範囲（図７で「Ｔ４」と記
す）で除去される。封入コーティング４はまた、検出器
基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、
検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検
出器基材１の非作用下面２００からも除去される。第二
のエポキシ層１４は、第一のエポキシ層１１の界面１７
と、第三のエポキシ層３００の第二の界面３１５との間
に配設される。防湿カバー接着剤結合区域９、検出器基
材接着剤結合区域７、第二のエポキシ層１４、第一のエ
ポキシ層１１、及び第三のエポキシ層３００は水蒸気三
重エポキシ・バリア３２０を形成する。代替的には、図
５について上述した二層エポキシ層アプローチを用いて
検出器基材１に防湿カバー２を取り付けてもよいし、又
は図６について上述した接着剤６のアプローチを用いて
検出器基材１に防湿カバー２を取り付けてもよい。
【００５２】図５、図６及び図７のＸ線検出器アセンブ
リ１０００の製造方法において封入コーティング４を配
設する工程は代替的には、シンチレータ材料３、図７の
検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１
６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、
及び検出器基材１の非作用下面２００の上に図１２に示
すような第一の封入コーティング多段層１２２を配設す
る工程を含む。次に、図１２に示すような内側反射多段
層１２４を第一の封入コーティング多段層１２２の上に
堆積させ、次いで、第二の封入コーティング多段層１２
６を内側反射多段層１２４の上に配設する。第一の封入
コーティング多段層１２２及び第二の封入コーティング
多段層１２６の両方が典型的には、構造単位としてパラ
キシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。
様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換
パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでい
てよい。本発明の一実施形態では、第一の封入コーティ
ング多段層１２２及び第二の封入コーティング多段層１
２６は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン
（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリ
レン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群
から選択される。
リ１０００の製造方法において封入コーティング４を配
設する工程は代替的には、シンチレータ材料３、図７の
検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１
６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、
及び検出器基材１の非作用下面２００の上に図１２に示
すような第一の封入コーティング多段層１２２を配設す
る工程を含む。次に、図１２に示すような内側反射多段
層１２４を第一の封入コーティング多段層１２２の上に
堆積させ、次いで、第二の封入コーティング多段層１２
６を内側反射多段層１２４の上に配設する。第一の封入
コーティング多段層１２２及び第二の封入コーティング
多段層１２６の両方が典型的には、構造単位としてパラ
キシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。
様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換
パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでい
てよい。本発明の一実施形態では、第一の封入コーティ
ング多段層１２２及び第二の封入コーティング多段層１
２６は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン
（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリ
レン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群
から選択される。
【００５３】代替的な一実施形態では、図７のＸ線検出
器アセンブリ１０００の製造方法において封入コーティ
ング４を除去する工程は代替的には、封入材料４を覆う
金属硬質マスク（図示されていない）を載置する工程を
含んでおり、金属硬質マスクは、上述したようなＴ４と
表記した区域、検出器基材第一の部分１５０、検出器基
材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接
点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００を
被覆しないようにする。次いで、封入コーティング４を
典型的には、酸素ガスを用いたＲＩＥによって上述した
ようなＴ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５
０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結
合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用
下面２００から除去する。次いで、金属硬質マスクを除
去する。
器アセンブリ１０００の製造方法において封入コーティ
ング４を除去する工程は代替的には、封入材料４を覆う
金属硬質マスク（図示されていない）を載置する工程を
含んでおり、金属硬質マスクは、上述したようなＴ４と
表記した区域、検出器基材第一の部分１５０、検出器基
材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接
点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００を
被覆しないようにする。次いで、封入コーティング４を
典型的には、酸素ガスを用いたＲＩＥによって上述した
ようなＴ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５
０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結
合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用
下面２００から除去する。次いで、金属硬質マスクを除
去する。
【００５４】もう一つの代替的な実施形態では、図７の
Ｘ線検出器アセンブリ１０００の製造方法において封入
コーティング４を除去する工程は代替的には、反射層５
としてOpticlad（商標）を用いて、あらゆる過剰な封入
コーティング４を除去する前に封入コーティング４の上
に反射層５を堆積させることを含んでいる。反射層５
は、検出器基材の作用部分を被覆するが上述したような
Ｔ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５０、検
出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域
７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２
００は被覆しないように堆積される。次いで、封入コー
ティング４を典型的には、酸素ガスを用いたＲＩＥによ
って、Ｔ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５
０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結
合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用
下面２００から除去する。この場合には、Opticlad（商
標）が金属硬質マスクの機能を果たす。
Ｘ線検出器アセンブリ１０００の製造方法において封入
コーティング４を除去する工程は代替的には、反射層５
としてOpticlad（商標）を用いて、あらゆる過剰な封入
コーティング４を除去する前に封入コーティング４の上
に反射層５を堆積させることを含んでいる。反射層５
は、検出器基材の作用部分を被覆するが上述したような
Ｔ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５０、検
出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域
７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２
００は被覆しないように堆積される。次いで、封入コー
ティング４を典型的には、酸素ガスを用いたＲＩＥによ
って、Ｔ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５
０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結
合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用
下面２００から除去する。この場合には、Opticlad（商
標）が金属硬質マスクの機能を果たす。
【００５５】図８〜図１２の図では、防湿カバー２及び
接着剤６の代わりに、防湿層４０、又は防湿層４０と平
坦接着剤層８０との組み合わせが典型的には用いられ
る。封入コーティング４は典型的には、構造単位として
パラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでい
る。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は
置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含ん
でいてよい。本発明の一実施形態では、封入コーティン
グ４は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｎ）、モノクロロポリパラキシレン材料（パリレン（商
標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン
（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から
選択される。
接着剤６の代わりに、防湿層４０、又は防湿層４０と平
坦接着剤層８０との組み合わせが典型的には用いられ
る。封入コーティング４は典型的には、構造単位として
パラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでい
る。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は
置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含ん
でいてよい。本発明の一実施形態では、封入コーティン
グ４は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｎ）、モノクロロポリパラキシレン材料（パリレン（商
標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン
（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から
選択される。
【００５６】本発明のもう一つの実施形態では、図８の
Ｘ線検出器アセンブリ１０００について、図６として上
述した実施形態に関して修正を施して以下に述べる。封
入コーティング４の上に反射層５を配設する。反射層５
の上に図８の薄膜マスク３０を配設する。薄膜マスク３
０の上には、検出器基材第二の部分１６０を覆って延在
すると共に検出器基材第二の部分１６０の上で反射層５
に隣接して終端するように防湿層４０を配設する。防湿
層４０及び検出器基材第二の部分１６０は湿分バリア６
０を形成する。
Ｘ線検出器アセンブリ１０００について、図６として上
述した実施形態に関して修正を施して以下に述べる。封
入コーティング４の上に反射層５を配設する。反射層５
の上に図８の薄膜マスク３０を配設する。薄膜マスク３
０の上には、検出器基材第二の部分１６０を覆って延在
すると共に検出器基材第二の部分１６０の上で反射層５
に隣接して終端するように防湿層４０を配設する。防湿
層４０及び検出器基材第二の部分１６０は湿分バリア６
０を形成する。
【００５７】本発明のもう一つの実施形態では、図８の
封入コーティング４は、図６の実施形態で上述したもの
と同様に、図１２の第一の封入コーティング多段層１２
２、図１２の内側反射多段層１２４、及び図１２の第二
の封入コーティング多段層１２６をさらに含んでいる。
封入コーティング４は、図６の実施形態で上述したもの
と同様に、図１２の第一の封入コーティング多段層１２
２、図１２の内側反射多段層１２４、及び図１２の第二
の封入コーティング多段層１２６をさらに含んでいる。
【００５８】図８の薄膜マスク３０は典型的には、アル
ミニウム（Ａｌ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ）、ダ
イヤモンド型炭素、炭化ホウ素（Ｂ4Ｃ）、窒化ホウ素
（ＢＮＯ2）、硝酸ケイ素（ＳｉＮＯ3）、及び酸化ケイ
素（ＳｉＯ）から成る群から選択される。
ミニウム（Ａｌ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ）、ダ
イヤモンド型炭素、炭化ホウ素（Ｂ4Ｃ）、窒化ホウ素
（ＢＮＯ2）、硝酸ケイ素（ＳｉＮＯ3）、及び酸化ケイ
素（ＳｉＯ）から成る群から選択される。
【００５９】代替的には、図８のＸ線検出器アセンブリ
１０００は、反射層５と防湿層４０との間に配設されて
いる薄膜層３０を有していなくてもよい。本発明のこの
実施形態では、反射層５の上に、検出器基材第二の部分
１６０を覆って延在すると共に検出器基材第二の部分１
６０の上で反射層５に隣接して終端するように防湿層４
０を配設する。
１０００は、反射層５と防湿層４０との間に配設されて
いる薄膜層３０を有していなくてもよい。本発明のこの
実施形態では、反射層５の上に、検出器基材第二の部分
１６０を覆って延在すると共に検出器基材第二の部分１
６０の上で反射層５に隣接して終端するように防湿層４
０を配設する。
【００６０】図８の検出器アセンブリ１０００は一般的
には、検出器基材第二の部分１６０の上で防湿層４０に
隣接して終端するように防湿層４０の上に配設されてい
る腐蝕保護層５０をさらに含んでいる。
には、検出器基材第二の部分１６０の上で防湿層４０に
隣接して終端するように防湿層４０の上に配設されてい
る腐蝕保護層５０をさらに含んでいる。
【００６１】腐蝕保護層５０に適した材料選択は、好ま
しくは低Ｘ線吸収、典型的には約２％未満のＸ線吸収を
有してＸ線検出器アセンブリ１０００の劣化を抑える材
料を含む。これらの低Ｘ線吸収性腐蝕保護層５０材料は
典型的には、約１ミクロン〜約１００ミクロンの厚みを
有する。腐蝕保護層５０材料は一般的には、アルミニウ
ム（Ａｌ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ）、フッ化マグ
ネシウム（ＭｇＦ）、ダイヤモンド型炭素、炭化ホウ素
（Ｂ4Ｃ）、窒化ホウ素（ＢＮＯ2）、硝酸ケイ素（Ｓｉ
ＮＯ3）、酸化ケイ素（ＳｉＯ）、金（Ａｕ）、アクリ
ル、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上の
ポリマー、無置換パラキシリレン部分から誘導される構
造単位を含む１以上のポリマー、及び置換パラキシリレ
ン部分を含む１以上のポリマーから成る群から選択され
る。本発明の一実施形態では、腐蝕保護層５０は、ポリ
パラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロ
ロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジ
クロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択され
る。
しくは低Ｘ線吸収、典型的には約２％未満のＸ線吸収を
有してＸ線検出器アセンブリ１０００の劣化を抑える材
料を含む。これらの低Ｘ線吸収性腐蝕保護層５０材料は
典型的には、約１ミクロン〜約１００ミクロンの厚みを
有する。腐蝕保護層５０材料は一般的には、アルミニウ
ム（Ａｌ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ）、フッ化マグ
ネシウム（ＭｇＦ）、ダイヤモンド型炭素、炭化ホウ素
（Ｂ4Ｃ）、窒化ホウ素（ＢＮＯ2）、硝酸ケイ素（Ｓｉ
ＮＯ3）、酸化ケイ素（ＳｉＯ）、金（Ａｕ）、アクリ
ル、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上の
ポリマー、無置換パラキシリレン部分から誘導される構
造単位を含む１以上のポリマー、及び置換パラキシリレ
ン部分を含む１以上のポリマーから成る群から選択され
る。本発明の一実施形態では、腐蝕保護層５０は、ポリ
パラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロ
ロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジ
クロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）
Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択され
る。
【００６２】検出器基材第二の部分１６０と検出器基材
第三の部分１７０との合計幅（図８〜図１２の「Ｔ６」
として記す）は典型的には、約３０５０ミクロン〜約４
８５０ミクロンの範囲を有する。Ｔ６の幅の範囲は説明
の目的で掲げられており、Ｔ６の幅の範囲は限定を示唆
するものではない。もう一つの代替的な実施形態では、
図８及び図９に示す検出器基材第三の部分１７０を覆っ
て平坦エポキシ層８０が配設されている。
第三の部分１７０との合計幅（図８〜図１２の「Ｔ６」
として記す）は典型的には、約３０５０ミクロン〜約４
８５０ミクロンの範囲を有する。Ｔ６の幅の範囲は説明
の目的で掲げられており、Ｔ６の幅の範囲は限定を示唆
するものではない。もう一つの代替的な実施形態では、
図８及び図９に示す検出器基材第三の部分１７０を覆っ
て平坦エポキシ層８０が配設されている。
【００６３】本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保
護層５０が防湿層４０の上に配設されておらず、且つ平
坦接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配
設されていない場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１
０００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・
エポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、
防湿層４０及び検出器基材第三の部分１７０の上方に配
設される。保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材
第三の部分１７０と保護カバー１００との間に配設さ
れ、且つ保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第
二の部分１６０の上方に配設されている防湿層４０と保
護カバー１００との間に配設される。封入コーティング
４は、検出器基材第三の部分１７０の上まで延在しない
ように配設される。
護層５０が防湿層４０の上に配設されておらず、且つ平
坦接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配
設されていない場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１
０００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・
エポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、
防湿層４０及び検出器基材第三の部分１７０の上方に配
設される。保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材
第三の部分１７０と保護カバー１００との間に配設さ
れ、且つ保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第
二の部分１６０の上方に配設されている防湿層４０と保
護カバー１００との間に配設される。封入コーティング
４は、検出器基材第三の部分１７０の上まで延在しない
ように配設される。
【００６４】本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保
護層５０が防湿層４０の上に配設されており、且つ平坦
接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配設
されていない場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１０
００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エ
ポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、腐
蝕保護層５０及び検出器基材第三の部分１７０の上方に
配設される。保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基
材第三の部分１７０と保護カバー１００との間に配設さ
れ、且つ保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第
二の部分１６０の上方に配設されている腐蝕保護層５０
と保護カバー１００との間に配設される。封入コーティ
ング４は、検出器基材第三の部分１７０の上まで延在し
ないように配設される。
護層５０が防湿層４０の上に配設されており、且つ平坦
接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配設
されていない場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１０
００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エ
ポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、腐
蝕保護層５０及び検出器基材第三の部分１７０の上方に
配設される。保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基
材第三の部分１７０と保護カバー１００との間に配設さ
れ、且つ保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第
二の部分１６０の上方に配設されている腐蝕保護層５０
と保護カバー１００との間に配設される。封入コーティ
ング４は、検出器基材第三の部分１７０の上まで延在し
ないように配設される。
【００６５】本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保
護層５０が防湿層４０の上に配設されておらず、且つ平
坦接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配
設されている場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１０
００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エ
ポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、防
湿層４０及び平坦接着剤層８０の上方に配設される。保
護カバー・エポキシ１１０は、平坦接着剤層８０と保護
カバー１００との間に配設され、且つ保護カバー・エポ
キシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０の上方に配
設されている防湿層４０と保護カバー１００との間に配
設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層８０の
上まで延在しないように配設される。
護層５０が防湿層４０の上に配設されておらず、且つ平
坦接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配
設されている場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１０
００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エ
ポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、防
湿層４０及び平坦接着剤層８０の上方に配設される。保
護カバー・エポキシ１１０は、平坦接着剤層８０と保護
カバー１００との間に配設され、且つ保護カバー・エポ
キシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０の上方に配
設されている防湿層４０と保護カバー１００との間に配
設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層８０の
上まで延在しないように配設される。
【００６６】本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保
護層５０が防湿層４０の上に配設されており、且つ平坦
接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配設
されている場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１００
０は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エポ
キシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、腐蝕
保護層５０及び平坦接着剤層８０の上方に配設される。
保護カバー・エポキシ１１０は、平坦接着剤層８０と保
護カバー１００との間に配設され、且つ保護カバー・エ
ポキシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０の上方に
配設されている腐蝕保護層５０と保護カバー１００との
間に配設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層
８０の上まで延在しないように配設される。
護層５０が防湿層４０の上に配設されており、且つ平坦
接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配設
されている場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１００
０は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エポ
キシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、腐蝕
保護層５０及び平坦接着剤層８０の上方に配設される。
保護カバー・エポキシ１１０は、平坦接着剤層８０と保
護カバー１００との間に配設され、且つ保護カバー・エ
ポキシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０の上方に
配設されている腐蝕保護層５０と保護カバー１００との
間に配設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層
８０の上まで延在しないように配設される。
【００６７】本発明のもう一つの実施形態では、図８〜
図１２の保護カバー１００は、保護カバー１００と防湿
層４０との間に空隙を設けた状態で防湿層４０の上方に
配設されている。保護カバー１００と防湿層４０との間
に設けられる空隙は、典型的には約２５ミクロン〜約１
２５ミクロンの範囲（図１２で「Ｔ７」と記す）を有す
る。空隙のＴ７の範囲は説明の目的で掲げられており、
限定を示唆するものではない。
図１２の保護カバー１００は、保護カバー１００と防湿
層４０との間に空隙を設けた状態で防湿層４０の上方に
配設されている。保護カバー１００と防湿層４０との間
に設けられる空隙は、典型的には約２５ミクロン〜約１
２５ミクロンの範囲（図１２で「Ｔ７」と記す）を有す
る。空隙のＴ７の範囲は説明の目的で掲げられており、
限定を示唆するものではない。
【００６８】本発明のもう一つの実施形態では、図８〜
図１２の保護カバー１００は、保護カバー１００と防湿
層４０との間に空隙を設けた状態で腐蝕保護層５０の上
方に配設されている。保護カバー１００と腐蝕保護層５
０との間に設けられる空隙は、典型的には約２５ミクロ
ン〜約１２５ミクロンの範囲（図８で「Ｔ７」と記す）
を有する。空隙のＴ７の範囲は説明の目的で掲げられて
おり、限定を示唆するものではない。
図１２の保護カバー１００は、保護カバー１００と防湿
層４０との間に空隙を設けた状態で腐蝕保護層５０の上
方に配設されている。保護カバー１００と腐蝕保護層５
０との間に設けられる空隙は、典型的には約２５ミクロ
ン〜約１２５ミクロンの範囲（図８で「Ｔ７」と記す）
を有する。空隙のＴ７の範囲は説明の目的で掲げられて
おり、限定を示唆するものではない。
【００６９】図８に示すＸ線検出器アセンブリ１０００
は典型的には、以下のようにして製造される。検出器基
材１の上の検出器基材第三の部分１７０に接着剤を付着
させる。本発明の一実施形態では、接着剤はエポキシ材
料である。本発明の一実施形態では、封入コーティング
４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を
含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態に
おいて、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部
分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の
一実施形態では、封入コーティングは、ポリパラキシリ
レン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラ
キシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリ
パラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれ
らの組み合わせから成る群から選択される。
は典型的には、以下のようにして製造される。検出器基
材１の上の検出器基材第三の部分１７０に接着剤を付着
させる。本発明の一実施形態では、接着剤はエポキシ材
料である。本発明の一実施形態では、封入コーティング
４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を
含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態に
おいて、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部
分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の
一実施形態では、封入コーティングは、ポリパラキシリ
レン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラ
キシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリ
パラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれ
らの組み合わせから成る群から選択される。
【００７０】エポキシ材料は、Teflon（商標）（郵便番
号19898、デラウェア州Wilmington、Market Street 100
7番地のE. I. du Pont de Nemours and Companyの商
標）の押さえ具（図示されていない）を用いて平坦化さ
れて、典型的には約１００ミクロン〜約７７５ミクロン
の厚み（図８でＴ５と記す）を有する平坦接着剤層８０
を形成する。Ｔ５の厚み範囲は説明の目的で掲げられて
おり、Ｔ５の厚み範囲は限定を示唆するものではない。
平坦化用押さえ具は、平坦接着剤層８０が硬化したら取
り除かれる。合金Kovar（商標）（郵便番号19810、デラ
ウェア州Wilmington、Silverside Road 3411番地、Bayn
ard Building 209号のCRS Holdings, Inc.の商標）（Ｎ
ｉ２９％、Ｆｅ５３％、Ｃｏ１７％、及び痕跡不純物１
％）のシャドウ・マスク（図示されていない）を平坦接
着剤層８０の上に載置して、金属合金シャドウ・マスク
が接点パッド２１を被覆し、且つ金属合金Kovar（商
標）シャドウ・マスクの一辺が検出器マトリクス・アレ
イ２０の接点パッド２１に最も近接した辺縁を越えて延
在しないようにする。金属合金シャドウ・マスク及び検
出器基材１の上にシンチレータ材料３を堆積させる。シ
ンチレータ針１２０が成長してシンチレータ材料３を形
成し、シンチレータ針１２０は検出器基材１の上の検出
器マトリクス・アレイ２０と接触している。金属合金シ
ャドウ・マスクを取り外す。図１２のシンチレータ針１
２０の間に針１２０に沿って設けられるコーティングを
含む封入コーティング４をシンチレータ材料３の上に堆
積させる。封入コーティング４はまた、図８の検出器基
材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分、平坦接着
剤層８０、及び接点パッド２１の上にも堆積する。次い
で、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を平坦
接着剤層８０の上の封入コーティング４の上に載置し
て、接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、
且つ接触シャドウ・マスクの一辺が検出器基材第一の部
分１５０の上まで延在しないようにする。シンチレータ
材料３及び検出器第一の部分１５０を被覆する封入コー
ティング４の上に反射層５を堆積させるが、検出器基材
第二の部分１６０、平坦接着剤層８０、及び接点パッド
２１の封入コーティング４の上には反射層５を堆積させ
ないようにする。次いで、反射層５の上に薄膜マスク３
０を堆積させる。薄膜マスク３０は、封入コーティング
４が酸素ＲＩＥによって除去されるときに反射層５を保
護する。次いで、接触シャドウ・マスクを除去する。封
入コーティング４は、検出器基材第二の部分１６０、平
坦接着剤層８０、及び接点パッド２１からＲＩＥで除去
される。次いで、平坦接着剤層８０の上に防湿層接触シ
ャドウ・マスク（図示されていない）を載置して、防湿
層接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且
つ防湿層接触シャドウ・マスクの一辺が検出器基材第二
の部分１６０の上まで延在しないようにする。薄膜マス
ク３０の上に防湿層４０を堆積させ、防湿層４０は、防
湿層４０と検出器基材第二の部分１６０との間に湿分バ
リア６０を形成するように、検出器基材第二の部分１６
０の上で薄膜マスクに隣接して終端する。
号19898、デラウェア州Wilmington、Market Street 100
7番地のE. I. du Pont de Nemours and Companyの商
標）の押さえ具（図示されていない）を用いて平坦化さ
れて、典型的には約１００ミクロン〜約７７５ミクロン
の厚み（図８でＴ５と記す）を有する平坦接着剤層８０
を形成する。Ｔ５の厚み範囲は説明の目的で掲げられて
おり、Ｔ５の厚み範囲は限定を示唆するものではない。
平坦化用押さえ具は、平坦接着剤層８０が硬化したら取
り除かれる。合金Kovar（商標）（郵便番号19810、デラ
ウェア州Wilmington、Silverside Road 3411番地、Bayn
ard Building 209号のCRS Holdings, Inc.の商標）（Ｎ
ｉ２９％、Ｆｅ５３％、Ｃｏ１７％、及び痕跡不純物１
％）のシャドウ・マスク（図示されていない）を平坦接
着剤層８０の上に載置して、金属合金シャドウ・マスク
が接点パッド２１を被覆し、且つ金属合金Kovar（商
標）シャドウ・マスクの一辺が検出器マトリクス・アレ
イ２０の接点パッド２１に最も近接した辺縁を越えて延
在しないようにする。金属合金シャドウ・マスク及び検
出器基材１の上にシンチレータ材料３を堆積させる。シ
ンチレータ針１２０が成長してシンチレータ材料３を形
成し、シンチレータ針１２０は検出器基材１の上の検出
器マトリクス・アレイ２０と接触している。金属合金シ
ャドウ・マスクを取り外す。図１２のシンチレータ針１
２０の間に針１２０に沿って設けられるコーティングを
含む封入コーティング４をシンチレータ材料３の上に堆
積させる。封入コーティング４はまた、図８の検出器基
材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分、平坦接着
剤層８０、及び接点パッド２１の上にも堆積する。次い
で、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を平坦
接着剤層８０の上の封入コーティング４の上に載置し
て、接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、
且つ接触シャドウ・マスクの一辺が検出器基材第一の部
分１５０の上まで延在しないようにする。シンチレータ
材料３及び検出器第一の部分１５０を被覆する封入コー
ティング４の上に反射層５を堆積させるが、検出器基材
第二の部分１６０、平坦接着剤層８０、及び接点パッド
２１の封入コーティング４の上には反射層５を堆積させ
ないようにする。次いで、反射層５の上に薄膜マスク３
０を堆積させる。薄膜マスク３０は、封入コーティング
４が酸素ＲＩＥによって除去されるときに反射層５を保
護する。次いで、接触シャドウ・マスクを除去する。封
入コーティング４は、検出器基材第二の部分１６０、平
坦接着剤層８０、及び接点パッド２１からＲＩＥで除去
される。次いで、平坦接着剤層８０の上に防湿層接触シ
ャドウ・マスク（図示されていない）を載置して、防湿
層接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且
つ防湿層接触シャドウ・マスクの一辺が検出器基材第二
の部分１６０の上まで延在しないようにする。薄膜マス
ク３０の上に防湿層４０を堆積させ、防湿層４０は、防
湿層４０と検出器基材第二の部分１６０との間に湿分バ
リア６０を形成するように、検出器基材第二の部分１６
０の上で薄膜マスクに隣接して終端する。
【００７１】代替的には、封入コーティング除去工程が
反射層５に影響を与えない場合には、薄膜マスク３０は
不要である。防湿層４０は反射層５の上に堆積されて、
防湿層４０は検出器基材第二の部分１６０の上の反射層
５に隣接した位置で終端する。
反射層５に影響を与えない場合には、薄膜マスク３０は
不要である。防湿層４０は反射層５の上に堆積されて、
防湿層４０は検出器基材第二の部分１６０の上の反射層
５に隣接した位置で終端する。
【００７２】本発明のもう一つの実施形態では、図８の
封入コーティング４を配設する工程は典型的には、図８
のシンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、
検出器基材第二の部分１６０、平坦接着剤層８０、及び
接点パッド２１の上に図１２の第一の封入コーティング
多段層１２２を配設する工程をさらに含んでいる。第一
の封入コーティング多段層１２２の上に図１２の内側反
射多段層１２４を配設し、内側反射多段層１２４の上に
図１２の第二の封入コーティング多段層１２６を配設す
る。
封入コーティング４を配設する工程は典型的には、図８
のシンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、
検出器基材第二の部分１６０、平坦接着剤層８０、及び
接点パッド２１の上に図１２の第一の封入コーティング
多段層１２２を配設する工程をさらに含んでいる。第一
の封入コーティング多段層１２２の上に図１２の内側反
射多段層１２４を配設し、内側反射多段層１２４の上に
図１２の第二の封入コーティング多段層１２６を配設す
る。
【００７３】図８に示すようなＸ線検出器アセンブリ１
０００は典型的には、上の図８の実施形態について上述
したようにして製造され、これに検出器基材第三の部分
１７０の上に平坦接着剤層８０を配設しないことによる
下記の修正を施す。封入コーティング４は典型的には、
構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリ
マーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマー
は、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される
構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、
封入コーティング４は、ポリパラキシリレン材料（パリ
レン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料
（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン
材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせ
から成る群から選択される。金属合金Kovar（商標）の
シャドウ・マスク（図示されていない）を検出器基材１
の上に載置して、金属合金シャドウ・マスクが接点パッ
ド２１を被覆し、且つ金属合金Kovar（商標）シャドウ
・マスクの一辺が検出器マトリクス・アレイ２０の接点
パッド２１に最も近接した辺縁を越えて延在しないよう
にする。シンチレータ材料３を図８について詳細に説明
した製造方法の実施形態で上述したようにして堆積させ
る。金属合金シャドウ・マスクを取り外す。シンチレー
タ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第
二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及び接
点パッド２１の上に封入コーティング４を堆積させる。
次いで、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を
検出器基材第三の部分１７０の上の封入コーティング４
の上に載置して、接触シャドウ・マスクが接点パッド２
１を被覆し、且つ接触シャドウ・マスクの一辺が検出器
基材第一の部分１５０の上まで延在しないようにする。
シンチレータ材料３及び検出器第一の部分１５０を被覆
する封入コーティング４の上に反射層５を堆積させる
が、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材第三の部
分１７０、及び接点パッド２１の封入コーティング４の
上には反射層５を堆積させないようにする。封入コーテ
ィング４は、酸素ガスを用いたＲＩＥによって検出器基
材第二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及
び接点パッド２１から除去される。次いで、検出器基材
第三の部分１７０の上に防湿層接触シャドウ・マスク
（図示されていない）を載置して、防湿層接触シャドウ
・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ防湿層接触シ
ャドウ・マスクの一辺が検出器基材第二の部分１６０の
上まで延在しないようにする。防湿層４０は、図８の製
造方法の実施形態で上述したようにして堆積される。
０００は典型的には、上の図８の実施形態について上述
したようにして製造され、これに検出器基材第三の部分
１７０の上に平坦接着剤層８０を配設しないことによる
下記の修正を施す。封入コーティング４は典型的には、
構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリ
マーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマー
は、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される
構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、
封入コーティング４は、ポリパラキシリレン材料（パリ
レン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料
（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン
材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせ
から成る群から選択される。金属合金Kovar（商標）の
シャドウ・マスク（図示されていない）を検出器基材１
の上に載置して、金属合金シャドウ・マスクが接点パッ
ド２１を被覆し、且つ金属合金Kovar（商標）シャドウ
・マスクの一辺が検出器マトリクス・アレイ２０の接点
パッド２１に最も近接した辺縁を越えて延在しないよう
にする。シンチレータ材料３を図８について詳細に説明
した製造方法の実施形態で上述したようにして堆積させ
る。金属合金シャドウ・マスクを取り外す。シンチレー
タ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第
二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及び接
点パッド２１の上に封入コーティング４を堆積させる。
次いで、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を
検出器基材第三の部分１７０の上の封入コーティング４
の上に載置して、接触シャドウ・マスクが接点パッド２
１を被覆し、且つ接触シャドウ・マスクの一辺が検出器
基材第一の部分１５０の上まで延在しないようにする。
シンチレータ材料３及び検出器第一の部分１５０を被覆
する封入コーティング４の上に反射層５を堆積させる
が、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材第三の部
分１７０、及び接点パッド２１の封入コーティング４の
上には反射層５を堆積させないようにする。封入コーテ
ィング４は、酸素ガスを用いたＲＩＥによって検出器基
材第二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及
び接点パッド２１から除去される。次いで、検出器基材
第三の部分１７０の上に防湿層接触シャドウ・マスク
（図示されていない）を載置して、防湿層接触シャドウ
・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ防湿層接触シ
ャドウ・マスクの一辺が検出器基材第二の部分１６０の
上まで延在しないようにする。防湿層４０は、図８の製
造方法の実施形態で上述したようにして堆積される。
【００７４】本発明のもう一つの実施形態では、図８の
封入コーティング４を配設する工程は、図８のシンチレ
ータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材
第二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及び
接点パッド２１の上に図１２の第一の封入コーティング
多段層１２２（図８には示されていない）を配設する工
程をさらに含んでいる。第一の封入コーティング１２２
の上に図１２の内側反射多段層１２４（図８には示され
ていない）を配設し、内側反射多段層１２４の上に図１
２の第二の封入コーティング多段層１２６（図８には示
されていない）を配設する。
封入コーティング４を配設する工程は、図８のシンチレ
ータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材
第二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及び
接点パッド２１の上に図１２の第一の封入コーティング
多段層１２２（図８には示されていない）を配設する工
程をさらに含んでいる。第一の封入コーティング１２２
の上に図１２の内側反射多段層１２４（図８には示され
ていない）を配設し、内側反射多段層１２４の上に図１
２の第二の封入コーティング多段層１２６（図８には示
されていない）を配設する。
【００７５】さらにもう一つの実施形態では、図９のＸ
線検出器アセンブリ１０００について、検出器基材第三
の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設した図８と
して上述した実施形態に関して修正を施して以下に述べ
る。
線検出器アセンブリ１０００について、検出器基材第三
の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設した図８と
して上述した実施形態に関して修正を施して以下に述べ
る。
【００７６】図９のＸ線検出器アセンブリ１０００は、
平坦接着剤層結合区域８５の上で終端するようにして反
射層５及び検出器基材第二の部分１６０の上に配設され
ている防湿層４０を含んでいる。防湿層４０、平坦接着
剤層８０、及び検出器基材第三の部分１７０は、防湿シ
ール７０を形成するように配設される。封入コーティン
グ４は、平坦接着剤層結合区域８５の上まで延在しない
ように配設されている。
平坦接着剤層結合区域８５の上で終端するようにして反
射層５及び検出器基材第二の部分１６０の上に配設され
ている防湿層４０を含んでいる。防湿層４０、平坦接着
剤層８０、及び検出器基材第三の部分１７０は、防湿シ
ール７０を形成するように配設される。封入コーティン
グ４は、平坦接着剤層結合区域８５の上まで延在しない
ように配設されている。
【００７７】本発明のもう一つの実施形態では、図９の
封入コーティング４は、図８の実施形態で上述したよう
な図１２の第一の封入コーティング多段層１２２と、図
１２の内側反射多段層１２４と、図１２の第二の封入コ
ーティング多段層１２６とをさらに含んでいる。
封入コーティング４は、図８の実施形態で上述したよう
な図１２の第一の封入コーティング多段層１２２と、図
１２の内側反射多段層１２４と、図１２の第二の封入コ
ーティング多段層１２６とをさらに含んでいる。
【００７８】図９のＸ線検出器アセンブリ１０００は典
型的には、反射層５の上に配設されている薄膜マスク３
０をさらに含んでいる。薄膜マスク３０及び検出器基材
第二の部分１６０の上に、平坦接着剤層結合区域８５の
上で終端するように防湿層４０が配設されている。
型的には、反射層５の上に配設されている薄膜マスク３
０をさらに含んでいる。薄膜マスク３０及び検出器基材
第二の部分１６０の上に、平坦接着剤層結合区域８５の
上で終端するように防湿層４０が配設されている。
【００７９】腐蝕保護層５０が一般的には、平坦接着剤
層結合区域８５の上で防湿層４０に隣接して終端するよ
うに防湿層４０の上に配設される。
層結合区域８５の上で防湿層４０に隣接して終端するよ
うに防湿層４０の上に配設される。
【００８０】本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保
護層５０が防湿層４０の上に配設されない場合に、図９
のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カ
バー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含
む。保護カバー１００は、防湿層４０及び平坦接着剤層
８０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１１０
は、平坦接着剤層８０と保護カバー１００との間に配設
される。また、保護カバー・エポキシ１１０は、検出器
基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１７０
の両方の上方に配設されている防湿層４０と保護カバー
１００との間に配設される。封入コーティング４は、平
坦接着剤層８０の上まで延在しないようにして配設され
ている。
護層５０が防湿層４０の上に配設されない場合に、図９
のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カ
バー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含
む。保護カバー１００は、防湿層４０及び平坦接着剤層
８０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１１０
は、平坦接着剤層８０と保護カバー１００との間に配設
される。また、保護カバー・エポキシ１１０は、検出器
基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１７０
の両方の上方に配設されている防湿層４０と保護カバー
１００との間に配設される。封入コーティング４は、平
坦接着剤層８０の上まで延在しないようにして配設され
ている。
【００８１】本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保
護層５０が防湿層４０の上に配設される場合に、図９の
Ｘ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバ
ー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含
む。保護カバー１００は、腐蝕防止層５０及び平坦接着
剤層８０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１
１０は、平坦接着剤層８０と保護カバー１００との間に
配設される。また、保護カバー・エポキシ１１０は、検
出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１
７０の両方の上方に配設されている腐蝕防止層５０と保
護カバー１００との間に配設される。封入コーティング
４は、平坦接着剤層８０の上まで延在しないようにして
配設されている。
護層５０が防湿層４０の上に配設される場合に、図９の
Ｘ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバ
ー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含
む。保護カバー１００は、腐蝕防止層５０及び平坦接着
剤層８０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１
１０は、平坦接着剤層８０と保護カバー１００との間に
配設される。また、保護カバー・エポキシ１１０は、検
出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１
７０の両方の上方に配設されている腐蝕防止層５０と保
護カバー１００との間に配設される。封入コーティング
４は、平坦接着剤層８０の上まで延在しないようにして
配設されている。
【００８２】図９に示すＸ線検出器アセンブリ１００
は、図８に記載した製造方法について上述したようにし
て製造されるが、以下に記載する製造工程が異なる。
は、図８に記載した製造方法について上述したようにし
て製造されるが、以下に記載する製造工程が異なる。
【００８３】薄膜マスク３０及び検出器基材第二の部分
１６０の上に防湿層４０が配設され、防湿層４０は平坦
接着剤層結合区域８５の上で終端する。防湿層４０、平
坦接着剤層８０、及び検出器基材第三の部分１７０は防
湿シール７０を形成するように配設される。代替的に
は、腐蝕保護層５０が一般的には防湿層４０の上に配設
されており、平坦接着剤層結合区域８５の上で防湿層４
０に隣接して終端する。
１６０の上に防湿層４０が配設され、防湿層４０は平坦
接着剤層結合区域８５の上で終端する。防湿層４０、平
坦接着剤層８０、及び検出器基材第三の部分１７０は防
湿シール７０を形成するように配設される。代替的に
は、腐蝕保護層５０が一般的には防湿層４０の上に配設
されており、平坦接着剤層結合区域８５の上で防湿層４
０に隣接して終端する。
【００８４】もう一つの実施形態では、図１０に示すよ
うにして構成したＸ線検出器アセンブリ１０００につい
て、図８として上述した実施形態に関して修正を施して
以下に記載する。検出器基材第二の部分１６０及び検出
器基材第三の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設
する。検出器基材第二の部分１６０の上方に第一の平坦
接着剤層結合区域８６が配設され、検出器基材第三の部
分１７０の上方に第二の平坦接着剤層結合区域８７が配
設される。図８について上述したようにしてシンチレー
タ材料３を堆積させる。シンチレータ材料３、検出器基
材第一の部分１５０、及び第一の平坦接着剤層接着剤結
合区域８６の上に封入コーティング４を配設するが、第
二の平坦接着剤層結合区域８７の上まで延在しないよう
にする。封入コーティング４の上に反射層５が配設され
る。反射層５の上に薄膜マスク３０が配設される。薄膜
マスク３０の上に、第二の平坦接着剤層接着剤結合区域
８７の薄膜マスク３０に隣接した位置で終端するように
防湿層４０を配設する。防湿層４０、平坦接着剤層８
０、検出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の
部分１７０が防湿シール７０を形成する。防湿層４０は
検出器基材１に接触していないので、この実施形態は図
８の実施形態での湿分バリア６０を有さない。
うにして構成したＸ線検出器アセンブリ１０００につい
て、図８として上述した実施形態に関して修正を施して
以下に記載する。検出器基材第二の部分１６０及び検出
器基材第三の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設
する。検出器基材第二の部分１６０の上方に第一の平坦
接着剤層結合区域８６が配設され、検出器基材第三の部
分１７０の上方に第二の平坦接着剤層結合区域８７が配
設される。図８について上述したようにしてシンチレー
タ材料３を堆積させる。シンチレータ材料３、検出器基
材第一の部分１５０、及び第一の平坦接着剤層接着剤結
合区域８６の上に封入コーティング４を配設するが、第
二の平坦接着剤層結合区域８７の上まで延在しないよう
にする。封入コーティング４の上に反射層５が配設され
る。反射層５の上に薄膜マスク３０が配設される。薄膜
マスク３０の上に、第二の平坦接着剤層接着剤結合区域
８７の薄膜マスク３０に隣接した位置で終端するように
防湿層４０を配設する。防湿層４０、平坦接着剤層８
０、検出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の
部分１７０が防湿シール７０を形成する。防湿層４０は
検出器基材１に接触していないので、この実施形態は図
８の実施形態での湿分バリア６０を有さない。
【００８５】本発明のもう一つの実施形態では、図１０
の封入コーティング４は、図１０のシンチレータ材料
３、検出器基材第一の部分１５０、及び第一の平坦接着
剤層結合区域８６の上に配設されている図１２の第一の
封入コーティング多段層１２２をさらに含んでいる。図
１２の内側反射多段層１２４が第一の封入コーティング
多段層１２２の上に配設され、図１２の第二の封入コー
ティング多段層１２６が内側反射多段層１２４の上に配
設される。
の封入コーティング４は、図１０のシンチレータ材料
３、検出器基材第一の部分１５０、及び第一の平坦接着
剤層結合区域８６の上に配設されている図１２の第一の
封入コーティング多段層１２２をさらに含んでいる。図
１２の内側反射多段層１２４が第一の封入コーティング
多段層１２２の上に配設され、図１２の第二の封入コー
ティング多段層１２６が内側反射多段層１２４の上に配
設される。
【００８６】本発明のもう一つの実施形態では、図１０
のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カ
バー１００及び保護カバー・エポキシ１１０をさらに含
んでいる。保護カバー１００及び保護カバー・エポキシ
１１０の構成は図９で上述したものと同じである。
のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カ
バー１００及び保護カバー・エポキシ１１０をさらに含
んでいる。保護カバー１００及び保護カバー・エポキシ
１１０の構成は図９で上述したものと同じである。
【００８７】図１０に示すＸ線検出器アセンブリ１００
０は、図８の製造方法について上述したようにして製造
されるが、以下に記載する製造工程が変更されている。
０は、図８の製造方法について上述したようにして製造
されるが、以下に記載する製造工程が変更されている。
【００８８】検出器基材第二の部分１６０及び検出器基
材第三の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設す
る。シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５
０、検出器基材第二の部分１６０、第一の平坦接着剤層
結合区域８６、第二の平坦接着剤層結合区域８７、及び
接点パッド２１の上に封入コーティング４を配設する。
次いで、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を
平坦接着剤層８０の上の封入コーティング４の上に載置
して、接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆
し、且つ接触シャドウ・マスクの一辺が平坦接着剤層８
０の第一の平坦接着剤結合区域８６の上まで延在しない
ようにする。次いで、封入コーティング４の上に反射層
５を堆積させて、第二の平坦接着剤結合区域８７及び接
点パッド２１を被覆する封入コーティング４の上に反射
層５が堆積しないようにする。次いで、反射層５の上に
薄膜マスクを堆積させるが、第二の平坦接着剤結合区域
８７及び接点パッド２１の上に堆積した封入コーティン
グ４の上には薄膜マスク３０が堆積しないようにする。
第二の平坦接着剤結合区域８７及び接触パッド２１を被
覆している封入コーティング４を除去する。次いで、平
坦接着剤層８０の上に防湿層接触シャドウ・マスク（図
示されていない）を載置して、防湿層接触シャドウ・マ
スクが接点パッド２１を被覆し、且つ防湿層接触シャド
ウ・マスクの一辺が第二の平坦接着剤層結合区域８７の
幅の約二分の一を越えて延在しないようにする。第二の
平坦接着剤結合区域８７の上で薄膜マスク３０に隣接し
て終端するように、薄膜マスク３０の上に防湿層４０を
堆積させる。防湿層４０、平坦接着剤層８０、検出器基
材第二の部分１６０、及び検出器基材第三の部分１７０
が防湿シール７０を形成する。第二の平坦接着剤層結合
区域８７の上で防湿層４０に隣接して終端するように、
防湿層４０の上に典型的には腐蝕保護層５０を配設す
る。
材第三の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設す
る。シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５
０、検出器基材第二の部分１６０、第一の平坦接着剤層
結合区域８６、第二の平坦接着剤層結合区域８７、及び
接点パッド２１の上に封入コーティング４を配設する。
次いで、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を
平坦接着剤層８０の上の封入コーティング４の上に載置
して、接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆
し、且つ接触シャドウ・マスクの一辺が平坦接着剤層８
０の第一の平坦接着剤結合区域８６の上まで延在しない
ようにする。次いで、封入コーティング４の上に反射層
５を堆積させて、第二の平坦接着剤結合区域８７及び接
点パッド２１を被覆する封入コーティング４の上に反射
層５が堆積しないようにする。次いで、反射層５の上に
薄膜マスクを堆積させるが、第二の平坦接着剤結合区域
８７及び接点パッド２１の上に堆積した封入コーティン
グ４の上には薄膜マスク３０が堆積しないようにする。
第二の平坦接着剤結合区域８７及び接触パッド２１を被
覆している封入コーティング４を除去する。次いで、平
坦接着剤層８０の上に防湿層接触シャドウ・マスク（図
示されていない）を載置して、防湿層接触シャドウ・マ
スクが接点パッド２１を被覆し、且つ防湿層接触シャド
ウ・マスクの一辺が第二の平坦接着剤層結合区域８７の
幅の約二分の一を越えて延在しないようにする。第二の
平坦接着剤結合区域８７の上で薄膜マスク３０に隣接し
て終端するように、薄膜マスク３０の上に防湿層４０を
堆積させる。防湿層４０、平坦接着剤層８０、検出器基
材第二の部分１６０、及び検出器基材第三の部分１７０
が防湿シール７０を形成する。第二の平坦接着剤層結合
区域８７の上で防湿層４０に隣接して終端するように、
防湿層４０の上に典型的には腐蝕保護層５０を配設す
る。
【００８９】図１１のＸ線検出器アセンブリ１０００の
ための装置は、図１０の記載で上述されているが、以下
に記載する点が異なる。
ための装置は、図１０の記載で上述されているが、以下
に記載する点が異なる。
【００９０】図１１のＸ線検出器アセンブリ１０００
は、図１０の薄膜マスク３０を含んでいない。第二の平
坦接着剤層結合区域８７の上で反射層５に隣接して終端
するように、反射層５の上に防湿層４０を配設する。防
湿層４０の上に腐蝕保護層５０は配設しない。
は、図１０の薄膜マスク３０を含んでいない。第二の平
坦接着剤層結合区域８７の上で反射層５に隣接して終端
するように、反射層５の上に防湿層４０を配設する。防
湿層４０の上に腐蝕保護層５０は配設しない。
【００９１】本発明のもう一つの実施形態では、図１１
のＸ線検出器アセンブリ１０００は代替的には、保護カ
バー１００及び保護カバー・エポキシ１１０をさらに含
んでいてもよい。保護カバー１００及び保護カバー・エ
ポキシ１１０は、防湿層４０の上に腐蝕保護層５０が配
設されていない代替的形態について図９に上述したもの
と同じ構成記述を有する。
のＸ線検出器アセンブリ１０００は代替的には、保護カ
バー１００及び保護カバー・エポキシ１１０をさらに含
んでいてもよい。保護カバー１００及び保護カバー・エ
ポキシ１１０は、防湿層４０の上に腐蝕保護層５０が配
設されていない代替的形態について図９に上述したもの
と同じ構成記述を有する。
【００９２】本発明のもう一つの実施形態では、図１１
のＸ線検出器アセンブリ１０００において、封入コーテ
ィング４は代替的には、図１２の第一の封入コーティン
グ多段層１２２、内側反射多段層１２４、及び第二の封
入コーティング多段層１２６を含んでおり、図１０の実
施形態で前述したように構成されている。
のＸ線検出器アセンブリ１０００において、封入コーテ
ィング４は代替的には、図１２の第一の封入コーティン
グ多段層１２２、内側反射多段層１２４、及び第二の封
入コーティング多段層１２６を含んでおり、図１０の実
施形態で前述したように構成されている。
【００９３】図１２のＸ線検出器アセンブリ１０００の
ための装置は、図１１の記載で上述されているが、以下
に記載する点が異なる。この実施形態では、封入コーテ
ィング４と防湿層４０との間には反射層５が配設されて
おらず、この場合には封入コーティング４は図１０の記
載で上述したような多段層型封入コーティング構造で構
成されている。
ための装置は、図１１の記載で上述されているが、以下
に記載する点が異なる。この実施形態では、封入コーテ
ィング４と防湿層４０との間には反射層５が配設されて
おらず、この場合には封入コーティング４は図１０の記
載で上述したような多段層型封入コーティング構造で構
成されている。
【００９４】本発明のもう一つの実施形態では、図１２
のＸ線検出器アセンブリ１０００は代替的には、腐蝕保
護層５０が防湿層４０を被覆していない場合の図９の実
施形態について上述した保護カバー１００及び保護カバ
ー・エポキシ１１０構成をさらに含んでいてもよい。
のＸ線検出器アセンブリ１０００は代替的には、腐蝕保
護層５０が防湿層４０を被覆していない場合の図９の実
施形態について上述した保護カバー１００及び保護カバ
ー・エポキシ１１０構成をさらに含んでいてもよい。
【００９５】針構造を有するシンチレータ材料３と共に
封入コーティング４を用いて本発明によるＸ線検出器ア
センブリ１０００を製造するための方法及び装置の特定
の実施形態を、本発明及び本発明を製造する製造方法を
説明する目的で以上に記載した。本発明のその他の変形
及び改変並びに本発明の様々な観点の具現化は当業者に
は明らかであること、また本発明が所載の特定の実施形
態によって限定されていないことを理解されたい。従っ
て、本発明は、本書に開示し請求する基本的な根本原理
の要旨及び範囲に属するあらゆるすべての改変、変形又
は均等構成を網羅しているものと考えられる。
封入コーティング４を用いて本発明によるＸ線検出器ア
センブリ１０００を製造するための方法及び装置の特定
の実施形態を、本発明及び本発明を製造する製造方法を
説明する目的で以上に記載した。本発明のその他の変形
及び改変並びに本発明の様々な観点の具現化は当業者に
は明らかであること、また本発明が所載の特定の実施形
態によって限定されていないことを理解されたい。従っ
て、本発明は、本書に開示し請求する基本的な根本原理
の要旨及び範囲に属するあらゆるすべての改変、変形又
は均等構成を網羅しているものと考えられる。
【００９６】本発明の様々な実施形態についての以上の
記載から、本発明の目的が達せられたことは明らかであ
る。本発明を詳細に説明すると共に図解したが、これら
は説明及び例示のみのためのものであって、限定のため
のものと解釈すべきではないことを明瞭に理解された
い。従って、本発明の要旨及び範囲は、特許請求の範囲
によってのみ限定されるものとする。
記載から、本発明の目的が達せられたことは明らかであ
る。本発明を詳細に説明すると共に図解したが、これら
は説明及び例示のみのためのものであって、限定のため
のものと解釈すべきではないことを明瞭に理解された
い。従って、本発明の要旨及び範囲は、特許請求の範囲
によってのみ限定されるものとする。
【図１】封入コーティングとしてモノクロロポリパラキ
シリレン材料を検出器基材接着剤結合区域の上に配設し
て用いた場合及び用いない場合のＸ線検出器アセンブリ
の相対画質の結果を示す図である。
シリレン材料を検出器基材接着剤結合区域の上に配設し
て用いた場合及び用いない場合のＸ線検出器アセンブリ
の相対画質の結果を示す図である。
【図２】層の間に封入コーティングとしてモノクロロポ
リパラキシリレン材料を用いた場合及び用いない場合の
水蒸気バリアにおけるエポキシ結合の二段エポキシ重ね
剪断強度を示す図である。
リパラキシリレン材料を用いた場合及び用いない場合の
水蒸気バリアにおけるエポキシ結合の二段エポキシ重ね
剪断強度を示す図である。
【図３】試験構成の様々な実施形態に従って防湿二重エ
ポキシ・シールの第一のエポキシ層と第二のエポキシ層
との間に封入コーティングを配設したＸ線検出器の断面
図である。
ポキシ・シールの第一のエポキシ層と第二のエポキシ層
との間に封入コーティングを配設したＸ線検出器の断面
図である。
【図４】試験構成の様々な実施形態に従って防湿二重エ
ポキシ・シールの第一のエポキシ層と第二のエポキシ層
との間に封入コーティングを配設したＸ線検出器の断面
図である。
ポキシ・シールの第一のエポキシ層と第二のエポキシ層
との間に封入コーティングを配設したＸ線検出器の断面
図である。
【図５】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図で
ある。
ある。
【図７】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図で
ある。
ある。
【図８】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図で
ある。
ある。
【図９】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図で
ある。
ある。
【図１０】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図
である。
である。
【図１１】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図
である。
である。
【図１２】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図
である。
である。
１ 検出器基材
２ 防湿カバー
３ シンチレータ材料
４ 封入コーティング
５ 反射層
６ 接着剤
７ 検出器基材接着剤結合区域
８（１６） 水蒸気バリア
９ 防湿カバー接着剤結合区域
１１ 第一のエポキシ層
１４ 第二のエポキシ層
１７ 界面
１９ シンチレータ外側エッジ
２０ 検出器マトリクス・アレイ
２１ 接点パッド
３０ 薄膜マスク
４０ 防湿層
５０ 腐蝕保護層
６０ 湿分バリア
７０ 防湿シール
８０ 平坦接着剤層
８５ 平坦接着剤層結合区域
８６ 第一の平坦接着剤層結合区域
８７ 第二の平坦接着剤層結合区域
１００ 保護カバー
１１０ 保護カバー・エポキシ
１２０ シンチレータ針
１２２ 第一の封入コーティング多段層
１２４ 内側反射多段層
１２６ 第二の封入コーティング多段層
１５０ 検出器基材第一の部分
１６０ 検出器基材第二の部分
１７０ 検出器基材第三の部分
１８０ 外側バリア
１９０ 外側接着剤表面
２００ 検出器基材の非作用下面
２１０ 外側第一エポキシ層表面
２２０ 外側第二エポキシ層表面
３００ 第三のエポキシ層
３１０ 外側第三エポキシ層表面
３１５ 第二の界面
３２０ 水蒸気三重エポキシ・バリア
１０００ Ｘ線検出器アセンブリ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０４Ｎ 5/32 Ｈ０１Ｌ 31/00 Ａ
5/335 27/14 Ｄ
Ｋ
(72)発明者 デビッド・フランシス・フォベア
アメリカ合衆国、ニューヨーク州、ニスカ
ユナ、メルラン・ドライブ、1055番
(72)発明者 マイケル・クレメント・デジュレ
アメリカ合衆国、ニューヨーク州、クリフ
トン・パーク、メープル・リッジ・アベニ
ュー、29エー（番地なし)
(72)発明者 チン−ニュウ・ウェイ
アメリカ合衆国、ニューヨーク州、ニスカ
ユナ、ローズヒル・ブールヴァール、1416
番
(72)発明者 ウィリアム・アンドリュー・ヘネシー
アメリカ合衆国、ニューヨーク州、レクス
フォード、リバービュー・ロード、885番
(72)発明者 ロバート・ジョン・ウォイナロウスキー
アメリカ合衆国、ニューヨーク州、ボール
ストン・レイク、ハトリー・ロード、1023
番
(72)発明者 ヘレエ・アルデビリ
アメリカ合衆国、ニューヨーク州、サラト
ガ・スプリングス、リージェント・ストリ
ート、221エー（番地なし)
(72)発明者 ウィリアム・エドワード・バーディック,
ジュニア
アメリカ合衆国、ニューヨーク州、スケネ
クタデイ、プロビデンス・アベニュー、
1921番
Ｆターム(参考） 2G088 EE01 FF02 GG10 GG13 GG16
GG19 GG20 JJ05 JJ10 JJ37
4M118 AA08 AB01 BA05 CA32 CB06
CB11 FB09 GA10 GD15 HA20
5C024 AX11 CY48 GX07 GY31
5F088 AB01 BA13 BB07 DA20 HA15
JA17 LA08
Claims (67)
- 【請求項１】 検出器基材（１）と、 該検出器基材（１）の上に配設されている検出器マトリ
クス・アレイ（２０）の上に配設されているシンチレー
タ材料（３）と、 該シンチレータ材料（３）の上に配設されている封入コ
ーティング（４）と、前記検出器基材（１）及び前記封
入コーティング（４）の上方に配設されている防湿カバ
ー（２）と、 水蒸気バリア（８）を形成するように前記検出器基材
（１）と前記防湿カバー（２）との間に配設されてお
り、前記封入コーティング（４）と接触しないようにし
て配設されている接着剤（６）とを備えたＸ線検出器ア
センブリ（１０００）。 - 【請求項２】 前記シンチレータ材料（３）は複数のシ
ンチレータ針構造を有しており、前記封入コーティング
（４）は、前記シンチレータ材料（３）を型嵌めするよ
うに前記シンチレータ針構造の各々のすべての側壁に沿
って底部に到る全体で前記複数のシンチレータ針構造の
間に堆積している請求項１に記載のＸ線検出器アセンブ
リ（１０００）。 - 【請求項３】 前記封入コーティング（４）は構造単位
としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含
んでいる請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１０
００）。 - 【請求項４】 前記接着剤（６）は、間に前記封入コー
ティング（４）が配設されないようにして検出器基材接
着剤結合区域（７）と防湿カバー接着剤結合区域（９）
との間に配設されている請求項３に記載のＸ線検出器ア
センブリ（１０００）。 - 【請求項５】 前記検出器基材接着剤結合区域（７）は
約３０５０ミクロン〜約３８１０ミクロンの幅（Ｔ１）
を有しており、前記防湿カバー接着剤結合区域（９）は
約３０５０ミクロン〜約３８１０ミクロンの幅（Ｔ２）
を有している請求項４に記載のＸ線検出器アセンブリ
（１０００）。 - 【請求項６】 前記防湿カバー（２）は、該防湿カバー
（２）と前記封入コーティング（４）との間に約２５ミ
クロン〜約１２５ミクロンの幅（Ｔ３）を有する空隙が
設けられるようにして前記封入コーティング（４）の上
方に配設されている請求項１に記載のＸ線検出器アセン
ブリ（１０００）。 - 【請求項７】 前記接着剤（６）の外側接着剤表面（１
９０）、前記防湿カバー結合区域（９）、及び前記検出
器基材接着剤結合区域（７）の上に配設されている外側
バリア（１８０）をさらに含んでいる請求項１に記載の
Ｘ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項８】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１０００）
は、前記シンチレータ材料（３）の周縁を巡って配設さ
れているシンチレータ外側エッジ（１９）をさらに含ん
でおり、 前記封入コーティング（４）は、前記シンチレータ外側
エッジ（１９）の上に位置しないようにして前記シンチ
レータ材料（３）の上に配設されている請求項１に記載
のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項９】 前記封入コーティング（４）の上に配設
されている反射層（５）をさらに含んでいる請求項１に
記載のＸ線検出器アセンブリ。 - 【請求項１０】 前記防湿カバー（２）は、該防湿カバ
ーと前記反射層との間に約２５ミクロン〜約１２５ミク
ロンの幅（Ｔ３）を有する空隙が設けられるようにして
前記反射層（５）の上方に配設されている請求項９に記
載のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項１１】 前記シンチレータ材料（３）は、ヨウ
化セシウム（ＣｓＩ）針構造として配設されているＣｓ
Ｉ材料を含んでいる請求項１に記載のＸ線検出器アセン
ブリ（１０００）。 - 【請求項１２】 前記ＣｓＩ針構造はタリウム・ドープ
物質をさらに含んでいる請求項１１に記載のＸ線検出器
アセンブリ（１０００）。 - 【請求項１３】 前記防湿カバー（２）は、アルミニウ
ム箔で封入されているグラファイト／樹脂核を含んでい
る請求項１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項１４】 前記接着剤（６）は約１００℃未満の
硬化温度を有する熱硬化性エポキシ材料を含んでいる請
求項３に記載のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項１５】 前記接着剤（６）は第一のエポキシ層
（１１）と第二のエポキシ層（１４）とをさらに含んで
おり、前記第一のエポキシ層（１１）は、間に前記封入
コーティング（４）が配設されないようにして検出器基
材接着剤結合区域（７）の上に配設されており、前記第
二のエポキシ層（１４）は、間に前記封入コーティング
（４）が配設されないようにして界面（１７）で前記第
一のエポキシ層（１１）の上に配設されており、前記第
二のエポキシ層（１４）は、間に前記封入コーティング
（４）が配設されないようにして防湿カバー接着剤結合
区域（９）の上に配設されており、前記第一のエポキシ
層（１１）、前記第二のエポキシ層（１４）、前記検出
器基材（１）、及び前記防湿カバー（２）は水蒸気二重
エポキシ・バリア（１６）を形成するように配設されて
いる請求項１４に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項１６】 前記第一のエポキシ層（１１）の外側
第一エポキシ層表面（２１０）、前記第二のエポキシ層
（１４）の外側第二エポキシ層表面（２２０）、前記防
湿カバー結合区域（９）の一部、及び前記検出器基材接
着剤結合区域（７）の一部の上に配設されている外側バ
リア（１８０）をさらに含んでいる請求項１５に記載の
Ｘ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項１７】 前記接着剤（６）は三層のエポキシ層
をさらに含んでおり、第一のエポキシ層（１１）は、間
に前記封入コーティング（４）が配設されないようにし
て検出器基材接着剤結合区域（７）の上に配設されてお
り、前記第二のエポキシ層（１４）は、間に前記封入コ
ーティング（４）が配設されないようにして界面（１
７）で第一のエポキシ層（１１）の上に配設されてお
り、第三のエポキシ層（３００）は、間に前記封入コー
ティング（４）が配設されないようにして第二の界面
（３１５）で前記第二のエポキシ層（１４）の上に配設
されており、前記第三のエポキシ層（３００）は、間に
前記封入コーティング（４）が配設されないようにして
防湿カバー接着剤結合区域（９）の上に配設されてお
り、前記第一のエポキシ層（１１）、前記第二のエポキ
シ層（１４）、前記第三のエポキシ層（３００）、前記
検出器基材（１）、及び前記防湿カバー（２）は水蒸気
三重エポキシ・バリア（３２０）を形成するように配設
されている請求項２４に記載のＸ線検出器アセンブリ
（１０００）。 - 【請求項１８】 前記第一のエポキシ層（１１）の外側
第一エポキシ層表面（２１０）、前記第二のエポキシ層
（１４）の外側第二エポキシ層表面（２２０）、前記第
三のエポキシ層（３００）の外側第三エポキシ層表面
（３１０）、前記防湿カバー結合区域（９）の一部、及
び前記検出器基材接着剤結合区域（７）の一部の上に配
設されている外側バリア（１８０）をさらに含んでいる
請求項１７に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項１９】 前記外側バリア（１８０）はホウ素ニ
ッケル合金、Ａｌ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ａｇ、及び無機絶縁材
料から成る群から選択される請求項７，１６，１８のい
ずれかに記載のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項２０】 前記封入コーティング（４）は、前記
二段熱硬化性エポキシ材料のそれぞれの層の間で界面
（１７）の上まで延在しないようにして配設されている
請求項１５に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項２１】 検出器基材（１）と、 該検出器基材（１）の上に配設されている検出器マトリ
クス・アレイ（２０）の上に配設されているシンチレー
タ材料（３）と、 該シンチレータ材料（３）の上に配設されていると共に
検出器基材第一の部分（１５０）の上に配設されてお
り、検出器基材第二の部分（１６０）の上まで延在しな
いようにして配設されている封入コーティング（４）
と、 該封入コーティング（４）の上に配設されている反射層
（５）と、 前記検出器基材第二の部分（１６０）の上で前記反射層
（５）に隣接して終端するように前記反射層（５）の上
に配設されており、且つ湿分バリア（６０）を形成する
ように前記検出器基材第二の部分（１６０）の上に配設
されている防湿層（４０）とを備えたＸ線検出器アセン
ブリ（１０００）。 - 【請求項２２】 前記封入コーティング（４）は構造単
位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを
含んでいる請求項２１に記載のＸ線検出器アセンブリ
（１０００）。 - 【請求項２３】 前記シンチレータ材料（３）は、ヨウ
化セシウム（ＣｓＩ）針構造として配設されているＣｓ
Ｉ材料を含んでいる請求項２１に記載のＸ線検出器アセ
ンブリ（１０００）。 - 【請求項２４】 前記ＣｓＩ針構造はタリウム・ドープ
物質をさらに含んでいる請求項２３に記載のＸ線検出器
アセンブリ（１０００）。 - 【請求項２５】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００
０）は、 保護カバー（１００）と、 保護カバー・エポキシ（１１０）と、 前記検出器基材（１）の上に配設されている検出器基材
第三の部分（１７０）とをさらに含んでおり、 前記保護カバー（１００）は前記防湿層（４０）及び前
記検出器基材第三の部分（１７０）の上方に配設されて
おり、 前記保護カバー・エポキシ（１１０）は、前記保護カバ
ー（１００）と、検出器基材第二の部分（１６０）の上
方に配設されている前記防湿層（４０）との間に配設さ
れていると共に、前記保護カバー・エポキシ（１１０）
は前記保護カバー（１００）と前記検出器基材第三の部
分（１７０）との間に配設されており、 前記封入コーティング（４）は、前記検出器基材第三の
部分（１７０）の上まで延在しないようにして配設され
ている請求項２２に記載のＸ線検出器アセンブリ（１０
００）。 - 【請求項２６】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００
０）は、 前記検出器基材第二の部分（１６０）の上で前記防湿カ
バー（２）に隣接して終端するように前記防湿層（４
０）の上に配設されている腐蝕保護層（５０）をさらに
含んでいる請求項２２に記載のＸ線検出器アセンブリ
（１０００）。 - 【請求項２７】 検出器基材第三の部分（１７０）の位
置で前記検出器基材（１）と接触するように配設されて
いる平坦接着剤層（８０）と、 保護カバー（１００）と、 保護カバー・エポキシ（１１０）とをさらに含んでお
り、 前記保護カバー（１００）は前記防湿層（４０）及び前
記平坦接着剤層（８０）の上方に配設されており、 前記保護カバー・エポキシ（１１０）は、前記保護カバ
ー（１００）と、検出器基材第二の部分（１６０）の上
方に配設されている前記防湿層（４０）との間に配設さ
れていると共に、前記保護カバー・エポキシ（１１０）
は前記保護カバー（１００）と前記平坦接着剤層（８
０）との間に配設されており、前記封入コーティング
（４）は、前記平坦接着剤層（８０）の上まで延在しな
いようにして配設されている請求項２２に記載のＸ線検
出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項２８】 検出器基材第三の部分（１７０）の位
置で前記検出器基材（１）と接触するように配設されて
いる平坦接着剤層（８０）と、 保護カバー（１００）と、 保護カバー・エポキシ（１１０）とをさらに含んでお
り、 前記保護カバー（１００）は前記腐蝕保護層（５０）及
び前記平坦接着剤層（８０）の上方に配設されており、 前記保護カバー・エポキシ（１１０）は、前記保護カバ
ー（１００）と、検出器基材第二の部分（１６０）の上
方に配設されている前記腐蝕保護層（５０）との間に配
設されていると共に、前記保護カバー・エポキシ（１１
０）は前記保護カバー（１００）と前記平坦接着剤層
（８０）との間に配設されており、 前記封入コーティング（４）は、前記平坦接着剤層（８
０）の上まで延在しないようにして配設されている請求
項２６に記載のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項２９】 検出器基材第三の部分（１７０）の位
置で前記検出器基材（１）と接触するように配設されて
いる平坦接着剤層（８０）をさらに含んでおり、 前記防湿層（４０）は、平坦接着剤層結合区域（８５）
の上で終端するように前記反射層（５）及び前記検出器
基材第二の部分（１６０）の上に配設されており、 前記防湿層（４０）、前記平坦接着剤層（８０）、及び
前記検出器基材第三の部分（１７０）は防湿シール（７
０）を形成するように配設されており、 前記封入コーティング（４）は、前記平坦接着剤層結合
区域（８５）の上まで延在しないようにして配設されて
いる請求項２２に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項３０】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００
０）は、 前記反射層（５）の上に配設されている薄膜マスク（３
０）をさらに含んでおり、 前記防湿層（４０）は、前記平坦接着剤層結合区域（８
５）の上で終端するように前記薄膜マスク（３０）及び
前記検出器基材第二の部分（１６０）の上に配設されて
いる請求項２９に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項３１】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００
０）は、 保護カバー（１００）と、 保護カバー・エポキシ（１１０）とをさらに含んでお
り、 前記保護カバー（１００）は前記防湿層（４０）及び前
記平坦接着剤層（８０）の上方に配設されており、 前記保護カバー・エポキシ（１１０）は、前記保護カバ
ー（１００）と、前記検出器基材第二の部分（１６０）
及び前記検出器基材第三の部分（１７０）の両方の上方
に配設されている前記防湿層（４０）との間に配設され
ていると共に、前記保護カバー・エポキシ（１１０）は
前記保護カバー（１００）と前記平坦接着剤層（８０）
との間に配設されている請求項２９に記載のＸ線検出器
アセンブリ（１０００）。 - 【請求項３２】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００
０）は、 前記平坦接着剤層結合区域（８５）の上で前記防湿層
（４０）に隣接して終端するように前記防湿層（４０）
の上に配設されている腐蝕保護層（５０）をさらに含ん
でいる請求項２９に記載のＸ線検出器アセンブリ（１０
００）。 - 【請求項３３】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００
０）は、 保護カバー（１００）と、 保護カバー・エポキシ（１１０）とをさらに含んでお
り、 前記保護カバー（１００）は前記腐蝕保護層（５０）及
び前記平坦接着剤層（８０）の上方に配設されており、 前記保護カバー・エポキシ（１１０）は、前記保護カバ
ー（１００）と、前記検出器基材第二の部分（１６０）
及び前記検出器基材第三の部分（１７０）の両方の上方
に配設されている前記腐蝕保護層（５０）との間に配設
されていると共に、前記保護カバー・エポキシ（１１
０）は前記保護カバー（１００）と前記平坦接着剤層
（８０）との間に配設されている請求項３２に記載のＸ
線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項３４】 検出器基材（１）と、 検出器基材第二の部分（１６０）及び検出器基材第三の
部分（１７０）の上に配設されている平坦接着剤層（８
０）と、前記検出器基材第二の部分（１６０）の上方に
配設されている第一の平坦接着剤層結合区域（８６）
と、前記検出器基材第三の部分（１７０）の上方に配設
されている第二の平坦接着剤層結合区域（８７）と、 前記検出器基材（１）の上に配設されている検出器マト
リクス・アレイ（２０）の上に配設されているシンチレ
ータ材料（３）と、 該シンチレータ材料（３）、検出器基材第一の部分（１
５０）、及び前記第一の平坦接着剤層接着剤結合区域
（８６）の上に配設されている封入コーティング（４）
であって、前記第二の平坦接着剤層接着剤結合区域（８
７）の上まで延在しないようにして配設されている封入
コーティング（４）と、 該封入コーティング（４）の上に配設されている反射層
（５）と、 前記第二の平坦接着剤層接着剤結合区域（８７）の上で
前記反射層（５）に隣接して終端するように前記反射層
（５）の上に配設されている防湿層（４０）とを備えた
Ｘ線検出器アセンブリ（１０００）であって、 前記防湿層（４０）、前記平坦接着剤層（８０）、前記
検出器基材第二の部分（１６０）、及び前記検出器基材
第三の部分（１７０）は防湿シール（７０）を形成する
ように配設されているＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項３５】 前記封入コーティング（４）は構造単
位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを
含んでいる請求項２１または３４に記載のＸ線検出器ア
センブリ（１０００）。 - 【請求項３６】 前記パラキシリレン部分は無置換パラ
キシリレン部分の構造単位で構成されている請求項３ま
たは３５に記載のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項３７】 前記パラキシリレン部分は置換パラキ
シリレン部分の構造単位で構成されている請求項３，２
１，３５のいずれかに記載のＸ線検出器アセンブリ（１
０００）。 - 【請求項３８】 前記パラキシリレン部分は置換パラキ
シリレン部分及び無置換パラキシリレン部分の両方の構
造単位で構成されている請求項３，２２，３５のいずれ
かに記載のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項３９】 前記封入コーティング（４）は、モノ
クロロポリパラキシリレン材料、ジクロロポリパラキシ
リレン材料、ポリパラキシリレン材料、及びこれらの組
み合わせから成る群から選択される請求項１，２１，３
４のいずれかに記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項４０】 前記封入コーティング（４）は、 前記シンチレータ材料（３）及び前記検出器基材第一の
部分（１５０）の上に配設されている第一の封入コーテ
ィング多段層（１２２）と、 該第一の封入コーティング多段層（１２２）の上に配設
されている内側反射多段層（１２４）と、 該内側反射多段層（１２４）の上に配設されている第二
の封入コーティング多段層（１２６）とをさらに含んで
いる請求項３，２２、３５のいずれかに記載のＸ線検出
器アセンブリ。 - 【請求項４１】 前記第一の封入コーティング多段層
（１２２）は、モノクロロポリパラキシリレン材料、ジ
クロロポリパラキシリレン材料、パラキシリレン材料、
及びこれらの組み合わせの群から選択され、 前記内側反射多段層（１２４）は銀（Ａｇ）を含んでお
り、 前記第二の封入コーティング多段層（１２６）は、前記
モノクロロポリパラキシリレン材料、前記ジクロロポリ
パラキシリレン材料、前記パラキシリレン材料、及びこ
れらの前記組み合わせの群から選択される請求項４０に
記載のＸ線検出器アセンブリ。 - 【請求項４２】 前記第一の封入コーティング多段層
（１２２）は約０．７ミクロン〜約１ミクロンの厚みを
有しており、 前記内側反射多段層（１２４）は約０．０５ミクロン〜
約０．１２ミクロンの厚みを有しており、 前記第二の封入コーティング多段層（１２６）は約１ミ
クロン〜１２ミクロンの厚みを有している請求項４０ま
たは４１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項４３】 前記反射層（５）は、銀（Ａｇ）、金
（Ａｕ）、二酸化チタン（ＴｉＯ2）、感圧接着剤の層
を有するポリエステル・フィルム、及びこれらの組み合
わせから成る群から選択される請求項３４に記載のＸ線
検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項４４】 前記反射層（５）は、約０．０５ミク
ロン〜約０．１５ミクロンの厚みを有する銀層を含んで
いる請求項４３に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項４５】 前記シンチレータ材料（３）は、針構
造として配設されているヨウ化セシウム（ＣｓＩ）材料
を含んでおり、該ＣｓＩ針構造はタリウム物質を含んで
いる請求項３４に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項４６】 前記検出器基材第二の部分（１６０）
及び前記検出器基材第三の部分（１７０）は約３０５０
ミクロン〜約４８５０ミクロンの合計幅（Ｔ６）を有す
る請求項３４に記載のＸ線検出器アセンブリ（１００
０）。 - 【請求項４７】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００
０）は、 保護カバー（１００）と、 保護カバー・エポキシ（１１０）とをさらに含んでお
り、 前記保護カバー（１００）は前記防湿層（４０）及び前
記平坦接着剤層（８０）の上方に配設されており、 前記保護カバー・エポキシ（１１０）は、前記保護カバ
ー（１００）と、検出器基材第二の部分（１６０）及び
前記検出器基材第三の部分（１７０）の両方の上方に配
設されている前記防湿層（４０）との間に配設されてい
ると共に、前記保護カバー・エポキシ（１１０）は前記
保護カバー（１００）と前記平坦接着剤層（８０）との
間に配設されている請求項３４に記載のＸ線検出器アセ
ンブリ（１０００）。 - 【請求項４８】 前記保護カバー・エポキシ（１１０）
は約１００℃未満の硬化温度を有する熱硬化性エポキシ
材料を含んでいる請求項２５または４７に記載のＸ線検
出器アセンブリ。 - 【請求項４９】 当該Ｘ線検出器アセンブリは、 前記反射層（５）の上に配設されている薄膜マスク（３
０）をさらに含んでおり、 前記防湿層（４０）は、前記第二の平坦接着剤層結合区
域（８７）の上で前記薄膜マスク（３０）に隣接して終
端するように前記薄膜マスク（３０）の上に配設されて
いる請求項２１または３４に記載のＸ線検出器アセンブ
リ。 - 【請求項５０】 前記薄膜マスク（３０）は、アルミニ
ウム（Ａｌ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ）、ダイヤ
モンド型炭素、炭化ホウ素（Ｂ4Ｃ）、窒化ホウ素（Ｂ
ＮＯ2）、硝酸ケイ素（ＳｉＮＯ3）、及び酸化ケイ素
（ＳｉＯ）から成る群から選択される請求項４９に記載
のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項５１】 当該Ｘ線検出器アセンブリ（１００
０）は、 前記第二の平坦接着剤層結合区域（８７）の上で前記防
湿層（４０）に隣接して終端するように前記防湿層（４
０）の上に配設されている腐蝕保護層（５０）をさらに
含んでいる請求項２６または３４に記載のＸ線検出器ア
センブリ（１０００）。 - 【請求項５２】 前記腐蝕保護層（５０）は、金（Ａ
ｕ）、アクリル、硝酸ケイ素（ＳｉＮＯ3）、酸化ケイ
素（ＳｉＯ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ）、アルミニ
ウム（Ａｌ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ）、ダイヤ
モンド型炭素、炭化ホウ素（Ｂ4Ｃ）、窒化ホウ素（Ｂ
ＮＯ2）、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１
以上のポリマー、無置換パラキシリレン部分から誘導さ
れる構造単位を含む１以上のポリマー、及び置換パラキ
シリレン部分を含む１以上のポリマーから成る群から選
択される請求項５１に記載のＸ線検出器アセンブリ（１
０００）。 - 【請求項５３】 当該検出器アセンブリ（１０００）
は、 保護カバー（１００）と、 保護カバー・エポキシ（１１０）とをさらに含んでお
り、 前記保護カバー（１００）は前記腐蝕保護層（５０）及
び前記平坦接着剤層（８０）の上方に配設されており、 前記保護カバー・エポキシ（１１０）は、前記保護カバ
ー（１００）と、前記検出器基材第二の部分（１６０）
及び前記検出器基材第三の部分（１７０）の両方の上方
に配設されている前記腐蝕保護層（５０）との間に配設
されていると共に、前記保護カバー・エポキシ（１１
０）は前記保護カバー（１００）と前記平坦接着剤層
（８０）との間に配設されている請求項２６または５１
に記載のＸ線検出器アセンブリ（１０００）。 - 【請求項５４】 検出器基材（１）と、 検出器基材第二の部分（１６０）及び検出器基材第三の
部分（１７０）の上に配設されている平坦接着剤層（８
０）と、 前記検出器基材第二の部分（１６０）の上方に配設され
ている第一の平坦層接着剤結合区域（８６）と、前記検
出器基材第三の部分（１７０）の上方に配設されている
第二の平坦層接着剤結合区域（８７）と、 前記検出器基材（１）の上に配設されている検出器マト
リクス・アレイ（２０）の上に配設されているシンチレ
ータ材料（３）と、 該シンチレータ材料（３）、検出器基材第一の部分（１
５０）、及び前記第一の平坦接着剤層結合区域（８６）
の上に配設されている第一の封入コーティング多段層
（１２２）であって、前記第二の平坦層接着剤結合区域
（８７）の上まで延在しないようにして配設されている
第一の封入コーティング多段層（１２２）と、 該第一の封入コーティング多段層（１２２）の上に配設
されている内側反射多段層（１２４）と、 該内側反射多段層（１２４）の上に配設されている第二
の封入コーティング多段層（１２６）と、 前記第二の平坦層接着剤結合区域（８７）の上で終端す
るように前記第二の封入コーティング多段層（１２６）
の上に配設されている防湿層（４０）とを備えたＸ線検
出器アセンブリ（１０００）であって、 前記防湿層（４０）、前記平坦接着剤層（８０）、前記
検出器基材第二の部分（１６０）、及び前記検出器基材
第三の部分（１７０）は湿分バリア（６０）を形成する
ように配設されているＸ線検出器基材（１０００）。 - 【請求項５５】 当該検出器アセンブリ（１０００）
は、 保護カバー（１００）と、 保護カバー・エポキシ（１１０）とをさらに含んでお
り、 前記保護カバー（１００）は前記防湿層（４０）及び前
記平坦接着剤層（８０）の上方に配設されており、 前記保護カバー・エポキシ（１１０）は、前記保護カバ
ー（１００）と、前記検出器基材第二の部分（１６０）
及び前記検出器基材第三の部分（１７０）の両方の上方
に配設されている前記防湿層（４０）との間に配設され
ていると共に、前記保護カバー・エポキシ（１１０）は
前記保護カバー（１００）と前記平坦接着剤層（８０）
との間に配設されている請求項５４に記載のＸ線検出器
アセンブリ（１０００）。 - 【請求項５６】 Ｘ線検出器アセンブリ（１０００）を
製造する方法であって、 検出器基材（１）の上に配設されている検出器マトリク
ス・アレイ（２０）の上にシンチレータ材料（３）を配
設する工程と、 該シンチレータ材料（３）及び前記検出器基材（１）の
一部の上に封入コーティング（４）を配設する工程と、 前記検出器基材（１）の前記一部から前記封入コーティ
ング（４）を除去する工程と、 前記検出器基材（１）及び前記封入コーティング（４）
の上方に防湿カバー（２）を配設する工程と、 水蒸気バリア（８）を形成するように前記検出器基材
（１）と前記防湿カバー（２）との間に接着剤（６）を
配設する工程であって、該接着剤（６）は前記封入コー
ティング（４）と接触しないようにして配設される、接
着剤（６）を配設する工程とを備えた方法。 - 【請求項５７】 構造単位としてパラキシリレン部分を
含む１以上のポリマーを含む封入コーティング（４）を
用いてＸ線検出器アセンブリ（１０００）を製造する方
法であって、 複数の接点パッド（２１）を有すると共に検出器マトリ
クス・アレイ（２０）が配設されている検出器基材
（１）の上に、前記検出器マトリクス・アレイ（２０）
と緊密に接触するようにしてシンチレータ材料（３）を
配設する工程と、 該シンチレータ材料（３）、検出器基材第一の部分（１
５０）、検出器基材第二の部分（１６０）、検出器基材
接着剤結合区域（７）、前記接点パッド（２１）、及び
前記検出器基材（１）の非作用下面（２００）を覆って
前記封入コーティング（４）を堆積させる工程と、 前記検出器基材接着剤結合区域（７）、前記検出器基材
第一の部分（１５０）、前記検出器基材第二の部分（１
６０）、前記接点パッド（２１）、及び前記検出器基材
（１）の前記非作用下面（２００）から前記封入コーテ
ィング（４）を除去する工程と、 水蒸気バリア（８）を形成するように前記検出器基材接
着剤結合区域（７）と防湿カバー接着剤結合区域（９）
との間に接着剤（６）を配設することにより前記検出器
基材（１）に防湿カバー（２）を結合させる工程とを備
えた方法。 - 【請求項５８】 前記シンチレータ材料（３）、前記検
出器基材第一の部分（１５０）、前記検出器基材第二の
部分（１６０）、前記検出器基材接着剤結合区域
（７）、及び前記接点パッド（２１）を覆って前記封入
コーティング（４）を堆積させる前記工程は、 前記シンチレータ材料（３）、前記検出器基材第一の部
分（１５０）、前記検出器基材第二の部分（１６０）、
前記検出器基材接着剤結合区域（７）、前記接点パッ
ド、及び前記検出器基材（１）の前記非作用下面（２０
０）の上に第一の封入コーティング多段層（１２２）を
配設する工程と、 該第一の封入コーティング多段層（１２２）の上に内部
反射多段層（１２４）を配設する工程と、 該内部反射多段層（１２４）の上に第二の封入コーティ
ング多段層（１２６）を配設する工程とをさらに含んで
いる請求項５７に記載の方法。 - 【請求項５９】 前記検出器基材接着剤結合区域
（７）、前記検出器基材第二の部分（１６０）、前記接
点パッド（２１）、及び前記検出器基材（１）の前記非
作用下面（２００）から前記封入コーティング（４）を
除去する前記工程は、反応性イオン・エッチング（ＲＩ
Ｅ）法により行なわれる請求項５７に記載の方法。 - 【請求項６０】 前記接着剤（６）の外側接着剤表面
（１９０）、前記検出器基材接着剤結合区域（７）の一
部、及び前記防湿カバー接着剤結合区域（９）の一部に
酢酸パラジウムの約４重量％〜約６重量％クロロホルム
溶液を塗工する工程と、 該クロロホルム溶液を窒素乾燥させる工程と、 前記クロロホルム溶液をＵＶ２４８エキシマ・レーザで
照射する工程と、 無電解金属処理法を用いて外側バリア（１８０）を形成
するようにホウ素ニッケル合金を堆積させる工程とをさ
らに含んでいる請求項５７に記載の方法。 - 【請求項６１】 前記接着剤（６）の外側接着剤表面
（１９０）、前記検出器基材接着剤結合区域（７）の一
部、及び前記防湿カバー接着剤結合区域（９）の一部
に、外側バリア（１８０）を形成するように金属スパッ
タリングを施す工程をさらに含んでいる請求項５７に記
載の方法。 - 【請求項６２】 前記金属スパッタリングは、アルミニ
ウム、パラジウム、チタン、及び金から成る群から選択
される金属を用いる工程をさらに含んでいる請求項６１
に記載の方法。 - 【請求項６３】 前記接着剤（６）の外側接着剤表面
（１９０）、前記検出器基材接着剤結合区域（７）の一
部、及び前記防湿カバー接着剤結合区域（９）の一部
に、外側バリア（１８０）を形成するように無機絶縁材
料を堆積させる工程をさらに含んでいる請求項５７に記
載の方法。 - 【請求項６４】 前記無機絶縁材料はダイヤモンド型炭
素である請求項６３に記載の方法。 - 【請求項６５】 構造単位としてパラキシリレン部分を
含む１以上のポリマーを含む封入コーティング（４）を
用いてＸ線検出器アセンブリ（１０００）を製造する方
法であって、 検出器基材第三の部分（１７０）において検出器基材
（１）の上に接着剤（６）を付着させる工程と、 平坦接着剤層（８０）を形成するように前記接着剤
（６）を平坦化する工程と、 前記検出器基材（１）の上に、検出器マトリクス・アレ
イ（２０）と緊密に接触するようにしてシンチレータ材
料（３）を堆積させる工程と、 前記シンチレータ材料（３）、前記検出器基材第一の部
分（１５０）、検出器基材第二の部分（１６０）、前記
平坦接着剤層（８０）、複数の接点パッド（２１）、及
び前記検出器基材（１）の非作用下面（２００）の上に
前記封入コーティング（４）を堆積させる工程と、 前記シンチレータ材料（３）及び前記検出器基材第一の
部分（１５０）を被覆する前記封入コーティング（４）
の上に反射層（５）を堆積させる工程と、 前記検出器基材第二の部分（１６０）、前記平坦接着剤
層（８０）、前記接点パッド（２１）、及び前記検出器
基材（１）の前記非作用下面（２００）から前記封入コ
ーティング（４）を除去する工程と、 前記反射層（５）の上に防湿層（４０）を堆積させる工
程と、 前記防湿層（４０）と前記検出器基材第二の部分（１６
０）との間で湿分バリア（６０）を形成するように、前
記検出器基材第二の部分（１６０）の上で前記反射層
（５）に隣接して前記防湿層（４０）を終端させる工程
とを備えた方法。 - 【請求項６６】 前記シンチレータ材料（３）、前記検
出器基材第一の部分（１５０）、前記検出器基材第二の
部分（１６０）、前記平坦接着剤層（８０）、前記複数
の接点パッド（２１）、及び前記検出器基材（１）の前
記非作用下面（２００）の上に前記封入コーティング
（４）を堆積させる前記工程は、 前記シンチレータ材料（３）、前記検出器基材第一の部
分（１５０）、前記検出器基材第二の部分（１６０）、
前記平坦接着剤層（８０）、前記接点パッド（２１）、
及び前記検出器基材（１）の前記非作用下面（２００）
の上に第一の封入コーティング多段層（１２２）を配設
する工程と、 該第一の封入コーティング多段層（１２２）の上に内側
反射多段層（１２４）を配設する工程と、 該内側反射多段層（１２４）の上に第二の封入コーティ
ング多段層（１２６）を配設する工程とをさらに含んで
いる請求項６５に記載の方法。 - 【請求項６７】 前記検出器基材第二の部分（１６
０）、前記平坦接着剤層（８０）、前記接点パッド（２
１）、及び前記検出器基材（１）の前記非作用下面（２
００）から前記封入コーティング（４）を除去する前記
工程は、反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）法により
行なわれる請求項６５に記載の方法。
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