JP6692509B1 - シンチレータモジュール、シンチレータセンサユニット及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
特に近年の医療分野では、低線量で高画質のX線像を得ることが非常に重視されつつある。
アルカリハライド系シンチレータ結晶の多くは、潮解性があり、潮解すると性能低下に繋がるため、シンチレータを構成する場合には、シンチレータ結晶を外部と隔てる防湿層が不可欠である。
しかしながら、これらの手法では、光の損失や鮮鋭性の低下を引き起こすこととなっていた。
まず、実施形態の説明に先立ち、従来の問題点及び実施形態の原理について説明する。
アルカリハライド系シンチレータにおいては、上述したように例えばCsI:Tlのような柱状結晶が潮解性を有するため、防湿層を設ける必要がある。
アクリル系粘着剤ACは、柔らかいためCsI:TlシンチレータSYの結晶先端に入り込み、鮮鋭性(鮮鋭度)が低下していた。
以下、代表的な柱状結晶のアルカリハライド系シンチレータであるCsI:Tlを例にとり、より具体的な実施形態について説明する。
まず、第1実施形態として、CsI:Tlの柱状結晶の先端側にセンサが配置される場合について説明する。
以下の説明においては、柱状結晶の先端側とは、柱状結晶生成時に結晶成長方向側を言うものとする。
上述したように、CsI:Tlの柱状結晶の先端部は、ほぼ円錐形状を有している。
第1実施形態のシンチレータモジュール10は、可視光反射率の高い基材11と、基材11上に蒸着により形成されたCsI:Tlの柱状結晶で構成されたシンチレータ層12と、粘着性を有し、シンチレータ層12を囲うように形成された封止材13と、非粘着性の積層フィルムとして構成されるとともに、封止材13に接着されてシンチレータ層12を基材11との間に封止する非粘着性であり、かつ可視光透過率の高い防湿フィルム14と、を備えている。
シンチレータ層12を構成しているCsI:Tlの柱状結晶は、ほぼ円柱状の結晶であり、結晶成長方向の先端部分は、ほぼ円錐形状を有している。
具体的には空隙が形成されている第1の状態としては、図2(a)に示すように、防湿フィルム14がシンチレータ層12に非接触な状態である。
また、空隙SPが形成されている第2の状態としては、図2(b)に示すように、防湿フィルム14がシンチレータ層12に接触している状態である。
そして、上記のいずれの状態においても、高解像度及び高輝度を同時に実現することが可能となる。
第1実施形態のシンチレータセンサユニット20においては、複数のフォトダイオードが格子点状に配置された受光ユニット21がCsI:Tlの柱状結晶の先端方向に配置されている。
従って、第1実施形態のシンチレータセンサユニット20は、X線の入射側からシンチレータモジュール10を構成する基材11、シンチレータ層12及び防湿フィルム14が順番に配置され、さらに受光ユニット21が配置されて、筐体(ケーシング)22内に固定されている。
そして、シンチレータセンサユニット20の図3中、上方からX線、γ線等の放射線が入射されてシンチレータ層12に到達することとなる。
図4は、シンチレータセンサユニットの製造工程概要フローチャートである。
図5は、シンチレータセンサユニットの製造工程の説明図(その1)である。
図6は、シンチレータセンサユニットの製造工程の説明図(その2)である。
まず、図5(a)及び図5(b)に示すように、可視光反射率の高い基材11上にCsI:Tlを蒸着し、平面視した場合に長方形状を有するCsI:Tlの柱状結晶からなるシンチレータ層12を蒸着により生成する(ステップS11)。
そして、受光ユニット21が配置された筐体22内に受光ユニットに対向するようにシンチレータモジュール10を固定して、シンチレータセンサユニットとする(ステップS15)。
図7は、第1実施形態の効果の説明図である。
図7の例においては、防湿フィルム14として、メーカ及び厚さが異なる2種類の防湿フィルム14P、14Qを用いた第1実施例E1及び第2実施例E2を作成した。
ここで、防湿フィルム14としては、PET基材のものを用いている。
さらに防湿性を考慮せずに、性能比較の基準となるように、シンチレータ層12(=CsI:Tlの柱状結晶)を基材11に積層したのみの基準例Rを作成した。
図7に示すように、第1比較例C1においては、解像度は、73%、輝度は、100.2%であった。
また第1実施形態の第2実施例E2においては、解像度は、92%、輝度は、103.5%であった。
図8は、第2実施形態のシンチレータモジュールの説明図である。
図8において、図1の第1実施形態と同様の部分には同一の符号を付すものとする。
図9において、図3の第1実施形態と同様の部分には同一の符号を付すものとする。
第2実施形態のシンチレータセンサユニット20Aにおいては、複数のフォトダイオードが格子点状に配置された受光ユニット21がCsI:Tlの柱状結晶の根元方向に基材11Aを介して配置されている。
まず、第2実施形態のシンチレータモジュールの作成手順について説明する。
まず、可視光透過率の高い基材11A上にCsI:Tlを蒸着し、平面視した場合に長方形状を有するCsI:Tlの柱状結晶からなるシンチレータ層12を生成する(ステップS11)。
続いて、封止材13を粘着させた基材11A及び防湿フィルム14Aを真空環境下におき、防湿フィルム14Aの反射層側をシンチレータ層12に対向するようにして、防湿フィルム14Aを封止材13上に圧着して真空封止を行う(ステップS13)。
そして、受光ユニット21が配置された筐体22内に受光ユニット21に対向するようにシンチレータモジュール10を固定して、シンチレータセンサユニットとする(ステップS15)。
図10は、第2実施形態の効果の説明図である。
図10の例においては、防湿フィルム14Aとして、メーカ及び厚さが異なる2種類の可視光高反射率の防湿フィルム14S、14Tを用いた第1実施例E11及び第2実施例E12を作成した。
ここで、防湿フィルム14S、14Tとしては、PET基材のものを用いている。
図8の例においても、第1実施形態と同様に、防湿性を考慮せずに、シンチレータ層12(=CsI:Tlの柱状結晶)を基材11に積層したのみの基準例Rの輝度及び解像度をそれぞれ100%としてその相対値を表示している。
また、第2比較例C2においては、解像度は、78.8%、輝度は、178.2%であった。
また第2実施形態の第2実施例E12においては、解像度は、80.4%、輝度は、179.8%であった。
したがって、第1実施例E1は第1比較例C1に対し、第2実施例は第2比較例に対し、それぞれ解像度及び輝度の向上が見られた。
図11は、第2実施形態の変形例の説明図である。
以上の説明においては、シンチレータモジュール10Aと、受光ユニット21とを別体に設けていたが、基材11Bとして、半導体作成技術によりフォトダイオード、TFT等を2次元的にアレイ配列形成したセンサ基板として構成し、この基材11B上に直接シンチレータ層12を積層してシンチレータモジュールと受光ユニットを一体に構成するようにすることも可能である。
以上の説明においては、防湿フィルムとして粘着層が設けられていないものをもちいていたが、従来と同様に防湿フィルム14として粘着層が設けられているものであっても、粘着層とシンチレータ層12との間に所定硬度を有する樹脂シートを貼り付けてシンチレータ層12に粘着しないように構成することも可能である。
上記構成においては、樹脂シートは、粘着層を構成している粘着剤がシンチレータの柱状結晶の円錐部分の錐面の全てを覆わないようにするととともに、防湿フィルム14の平坦度を維持する目的で用いられるものである。
11、11A、11B 基材
12 シンチレータ層
13 封止材
14、14A 防湿フィルム
20、20A、20B シンチレータセンサユニット
21、21A 受光ユニット
22 筐体
SP 空隙
Claims (7)
- 基材と、
前記基材の上に積層されたシンチレータ柱状結晶層と、
所定の硬度を有し、前記シンチレータ柱状結晶層の結晶成長側に対向するとともに、前記シンチレータ柱状結晶層を構成するシンチレータ柱状結晶の個々の先端円錐部との間に真空封止下で空隙を確保し、かつ、前記基材と共働して、前記基材との間に防湿状態で前記シンチレータ柱状結晶層を保持する非粘着性の防湿部材と、
を備えたシンチレータモジュール。 - 放射線の入射側から、前記基材、前記シンチレータ柱状結晶層、前記防湿部材の順番で配置され、前記基材は、可視光反射率の高い材料で構成され、
前記防湿部材は、可視光透過率の高い材料で構成されている、
請求項1記載のシンチレータモジュール。 - 放射線の入射側から、前記防湿部材、前記シンチレータ柱状結晶層、前記基材の順番で配置され、
前記防湿部材は、可視光反射率の高い材料で構成され、
前記基材は、可視光透過率の高い材料で構成されている、
請求項1記載のシンチレータモジュール。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項記載のシンチレータモジュールと、
前記シンチレータモジュールに対し、放射線の入射側とは反対側に設けられ、前記シンチレータ柱状結晶層により変換された可視光を受光する受光ユニットと、
前記シンチレータモジュール及び前記受光ユニットを所定位置に保持する筐体と、
を備えたシンチレータセンサユニット。 - 請求項1記載のシンチレータモジュールと、
前記シンチレータモジュールを所定位置に保持する筐体と、を備え、
放射線の入射側から、前記防湿部材、前記シンチレータ柱状結晶層、前記基材の順番で配置され、
前記防湿部材は、可視光反射率の高い材料で構成され、
前記基材は、半導体作成技術によりフォトダイオード、TFT等を2次元的にアレイ配列形成したセンサ基板として構成されている、
シンチレータセンサユニット。 - 所定の基材上にシンチレータ柱状結晶層を積層する工程と、
前記基材の前記シンチレータ柱状結晶層の周囲を囲むように粘着性の封止材を配置し粘着させる工程と、
前記基材及び真空封止下で空隙を確保可能な硬度を有し、かつ、非粘着性の防湿部材を真空環境下におき、前記防湿部材を前記シンチレータ柱状結晶層に対向する状態で圧着して前記シンチレータ柱状結晶層を構成するシンチレータ柱状結晶の個々の先端円錐部との間に空隙を確保した状態で真空封止を行う工程と、
を備えたシンチレータモジュールの製造方法。 - 所定の基材上にシンチレータ柱状結晶層を積層する工程と、
前記基材の前記シンチレータ柱状結晶層の周囲を囲むように粘着性の封止材を配置し粘着させる工程と、
前記基材及び真空封止下で空隙を確保可能な硬度を有し、かつ、非粘着性の防湿部材を真空環境下におき、前記防湿部材を前記シンチレータ柱状結晶層に対向する状態で圧着して前記シンチレータ柱状結晶層を構成するシンチレータ柱状結晶の個々の先端円錐部との間に空隙を確保した状態真空封止を行ってシンチレータモジュールとする工程と、
前記シンチレータモジュールを所定の位置関係で受光ユニットとともに、筐体に収納し保持させる工程と、
を備えたシンチレータセンサユニットの製造方法。
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