FR2793960A1 - Laser a emission en surface a cavite verticale et dispositif de surveillance de sortie en combinaison et son procede de fabrication - Google Patents

Laser a emission en surface a cavite verticale et dispositif de surveillance de sortie en combinaison et son procede de fabrication Download PDF

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Jan Jonsson
Vilhelm Oskarsson
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Abstract

Une combinaison constituée par un laser à émission en surface à cavité verticale (VCSEL) (20) et par une diode de surveillance (10) présentant une valeur de capacité parasite réduite est destinée à être utilisée dans des systèmes de communication à bande passante élevée. Le VCSEL comporte à la fois des contacts de type p et de type n sur la même face. Ceci permet le montage du VCSEL sur une puce ou diode de surveillance sans utiliser de couche de contact métallique. Selon un mode de réalisation dans lequel le VCSEL est soudé sur la puce de surveillance pour assurer une stabilité mécanique, seulement un petit plot métallique pas plus large que le VCSEL est utilisé. La réduction en termes de métallisation conduit à une valeur de capacité parasite plus faible, ce qui à son tour conduit à des vitesses de fonctionnement potentielles plus élevées.

Description

La présente invention concerne un laser à émission en surface à cavité
verticale (VCSEL) muni d'un dispositif de surveillance de sortie associé et plus particulièrement, une telle combinaison destinée à être
utilisée dans une application à bande passante élevée.
Les lasers et plus particulièrement les lasers à semiconducteur tels que ceux formés par des composés III-V sont classiquement utilisés en tant qu'émetteur dans des systèmes de communication numérique. Les lasers de ce type sont particulièrement bien adaptés pour des systèmes basés sur fibres optiques dans lesquels la sortie optique du laser est modulée conformément à une entrée électrique sur le dispositif. Le signal optique modulé peut être transféré sur des distances relativement longues en utilisant les systèmes de
transmission à fibres optiques courants.
Les lasers antérieurs utilisés dans ces applications incluaient des lasers à émission en bord dans lesquels les bords clivés du
dispositif constituaient les faces réfléchissantes de la cavité de Fabry-
Perrot. Cependant, les lasers à émission en bord présentent certaines limitations en ce qui concerne les techniques de test et de montage en pré-assemblage pour un couplage efficient sur des fibres optiques de
petit diamètre.
Les lasers à émission en surface et plus particulièrement les lasers à émission en surface à cavité verticale (VCSEL) ont été développés récemment et ils constituent une amélioration sur les dispositifs à émission en bord pour une utilisation dans des applications de communication à fibres optiques. Le VCSEL qui a sa région active située entre deux couches réfléchissantes telles que des miroirs de Bragg émet dans un plan normal à l'une des deux surfaces principales du dispositif de laser. Comme il est connu, ces dispositifs incluent un matériau d'un premier type de conductivité, par exemple de type n, pour l'un des miroirs de Bragg et un matériau d'un second type de conductivité, c'est- à-dire le type p, pour l'autre miroir de Bragg. La région ou couche active intermédiaire peut inclure une couche de gainage adjacente à chacun des miroirs de Bragg. Les miroirs de Bragg sont typiquement constitués par des couches alternées en un matériau semiconducteur ll-V, chaque couche présentant une caractéristique de réflectivité différente. Chaque couche alternée présente typiquement une épaisseur égale à un quart de longueur
d'onde sur la base de la longueur d'onde d'émission du matériau actif.
Dans cette structure et en particulier dans les VCSEL à émission en partie sommitale, la surface arrière ou inférieure du dispositif est habituellement fixée sur un substrat de montage et la sortie laser est émise par l'intermédiaire de la face sommitale ou avant du dispositif. Une ouverture d'émission qui peut être définie au moyen de l'un des contacts du dispositif est typiquement configurée pour permettre un alignement avec une fibre optique. Ces dispositifs sont fabriqués en utilisant des techniques de traitement bien établies et ils constituent des laser fiables qui peuvent être assemblés
commodément selon des unités d'émetteur optique.
La nature des VCSEL et bien entendu des lasers à semiconducteur en général est constituée par le fait que les caractéristiques électriques et optiques peuvent varier légèrement d'un dispositif à un autre. La sortie optique considérée en tant que fonction du courant d'entrée pendant l'action d'effet laser présente une pente raide et des variations mineures dans l'environnement de fonctionnement peuvent conduire à des variations significatives de la sortie. Pour cette raison, il est classique d'inclure une diode ou puce de surveillance avec un VCSEL, la puce de surveillance étant agencée de manière à recevoir une partie représentative de la sortie optique. Cette sortie représentative peut être utilisée pour étalonner chaque dispositif de laser ou elle peut être utilisée dans un mode retour pour commander la sortie optique du laser. Une commande peut être requise pour assurer que la sortie optique du laser tombe dans une limité préétablie telle qu'éventuellement requis du fait des réglementations concernant la sécurité des yeux prescrites par Standards Agencies. Typiquement, la diode de surveillance sera un phototransistor tel qu'un dispositif PIN présentant une courbe de sensibilité qui est de façon générale adaptée à la sortie de longueur
d'onde du laser.
Les combinaisons laser/dispositif de surveillance sont fréquemment montées dans un module conçu spécialement tel que le boîtier TO-46 qui comporte une base de montage ainsi que des connexions isolées et qu'un couvercle scellé. Le couvercle comporte une fenêtre en verre ou en tout autre matériau transparent approprié au-dessus d'une partie centrale de la partie sommitale de telle sorte que la fenêtre soit alignée avec l'ouverture d'émission du dispositif de laser. Une telle combinaison est décrite dans le brevet des Etats-Unis N 5 812 582 qui a été délivré le 22 Septembre 1998 à Gilliland et suivants. Dans le brevet n 5 812 582, la photodiode est montée sur un substrat isolé qui est positionné à l'intérieur d'un boîtier TO-46 ou similaire. Une partie importante de la surface sommitale de la
photodiode est recouverte d'une couche ou d'un masque métallique.
Un VCSEL est fixé électriquement au masque au moyen d'une soudure ou d'un époxy conducteur et l'un des contacts sur le VCSEL, c'est-à-dire le contact arrière, est constitué au moyen du masque. Le contact de surface sommitale ou d'émission est réalisé par l'intermédiaire d'une liaison par fil sur l'un des connecteurs isolés dans
le boîtier TO-46.
La capacité en termes de bande passante des fibres optiques courantes excède de loin la bande passante utilisée par les systèmes de communication actuels. Par conséquent, on observe un effort continu pour augmenter le débit de données des systèmes de communication afin de réaliser une meilleure utilisation des capacités des fibres optiques. Puisque l'émetteur laser représente un aspect important du système de communication complet, il est important que
la fréquence de commutation du laser soit aussi élevée que possible.
Un facteur qui affecte la fréquence de commutation dans les dispositifs haute vitesse est la valeur de capacité parasite du VCSEL, de la puce
de surveillance et de la configuration de montage.
Une autre considération importante est bien entendu le coût de l'assemblage émetteur optique ou laser/dispositif de surveillance. Ce coût inclut le coût de traitement des matières ainsi que le coût d'assemblage des dispositifs et le coût de l'alignement précis du
dispositif par rapport à une fibre optique.
Par conséquent, un objet de la présente invention consiste à proposer un dispositif de VCSEL/dispositif de surveillance à coût faible présentant une valeur de capacité parasite réduite pour des
applications à bande passante élevée.
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, on propose un assemblage VCSEL/dispositif de surveillance dans lequel le VCSEL comporte à la fois des contacts de type p et de type n sur la face sommitale ou d'émission et est monté sur une diode de surveillance en utilisant peu de métallisation au niveau de la technique
de montage, voire pas de métallisation du tout.
Par conséquent, selon un premier aspect de la présente invention, on propose un assemblage constitué par un laser à émission en surface à cavité verticale (VCSEL) et par un dispositif de surveillance de photodétection, I'assemblage comprenant: une puce de surveillance de photodétection comportant une première face de photodétection et une seconde face qui lui est parallèle; un VCSEL à émission sommitale monté sur la première face de la puce de surveillance, le VCSEL comportant à la fois des contacts de type p et de type n sur sa surface sommitale; et un moyen associé à l'assemblage pour diriger une partie de l'émission du VCSEL sur la
première face de la puce de surveillance.
Selon un second aspect de la présente invention, on propose un procédé d'assemblage d'une paire constituée par un laser à émission en surface à cavité verticale (VCSEL) à émission sommitale et par une puce de surveillance de sortie optique de photodétection comprenant: la constitution d'une puce de surveillance comportant une surface de photodétection; la fixation d'un VCSEL à émission sommitale sur la surface de détection, le VCSEL comportant des contacts de type p et de type n sur la surface sommitale, et la constitution d'un moyen pour mettre en contact la puce de surveillance et leVCSEL. L'invention sera maintenant décrite de manière davantage détaillée par report aux dessins annexés parmi lesquels: la figure 1 est une vue de dessus d'une puce de surveillance; la figure 2 est une vue de dessus d'un VCSEL à émission sommitale comportant ses deux contacts sur la face d'émission; la figure 3 est une vue en coupe transversale d'un VCSEL monté sur une puce de surveillance selon la présente invention; la figure 4 est une vue en coupe transversale de l'assemblage dans un boîtier de montage incluant un réceptacle ou manchon pour une utilisation lors de la connexion à une fibre optique; et la figure 5 est une courbe de bande passante qui représente
une réponse de modulation en fonction de la fréquence.
La figure 1 représente un exemple d'une puce de surveillance destinée à être utilisée selon la présente invention. Le dispositif de surveillance est une photodiode, un dispositif PIN, une diode à avalanche etc... En fonctionnement, la surface 12 recevra en incidence une énergie optique d'une longueur d'onde appropriée et
ceci conduira à une sortie électrique entre les contacts sur le dispositif.
La sortie électrique dépendra de l'intensité de l'énergie optique (en provenance du laser dans cette application) qui est reçue par la puce de photodétection ou de surveillance. Un contact électrique est prévu sur la surface arrière (non représentée) et il peut être connecté à un fil de connexion ou monté directement sur un substrat à l'aide de moyens bien connus. De façon similaire, un contact sur la face sommitale ou avant peut être réalisé au moyen de liaisons par fil sur l'un des plots de contact 14 ou sur les deux. Selon une variante, la diode de surveillance peut comporter ses deux contacts sur le même côté et des connexions électriques peuvent être réalisées au moyen d'une liaison sur les broches, pour des contacts sur le côté sommital, ou au moyen d'électrodes conformées sur le support de photodiode pour des contacts sur le côté inférieur. Comme représenté sur la figure 1, un repère d'alignement 16 est positionné centralement sur la surface supérieure de la puce de surveillance. Ce repère peut être de forme carrée ou sensiblement carrée, comme représenté sur la figure 1 et sa forme correspond à la forme ou au contour d'un VCSEL, qui sera décrit ultérieurement. Selon une variante, le repère d'alignement 16 peut représenter une petite partie du contour du VCSEL. Le repère d'alignement peut être formé en un métal approprié afin de permettre au VCSEL d'être soudé selon une relation d'alignement précis par rapport à la photodiode. Cet alignement est important en relation avec la mise sous module du système comme il sera décrit ultérieurement. Selon une variante, le repère d'alignement peut être constitué par une couche non métallique aussi longtemps que celle-ci constitue une surface stable tout en prévoyant un repère d'alignement approprié. Il est bien entendu possible selon certaines techniques d'assemblage de positionner le VCSEL de façon précise sur la puce de surveillance sans l'aide d'un repère d'alignement spécial. Par exemple, le motif de contact ou le
bord de puce peut être utilisé à des fins d'alignement.
Comme représenté sur la figure 2, le VCSEL 20 selon la présente invention comporte à la fois des contacts de type p et de type n sur la surface sommitale. Une ouverture d'émission 22 sera typiquement définie par l'un des contacts 24 (par exemple de type p) qui sera connecté au miroir de Bragg de type p de la structure du VCSEL. Un second contact 26, de type n dans cet exemple, sera connecté au miroir de Bragg de type n comme il est connu de l'art. Une ouverture de courant est typiquement ménagée dans la région active (non représentée) afin de confiner le courant d'injection à la région souhaitée de la structure. Les plots de contact 24 et 26 sont formés en un matériau approprié pour accepter des liaisons par fil ou similaire
pour une connexion à une source d'entrée appropriée.
Le VCSEL 20 est représenté sur la figure 2 comme étant sensiblement carré bien qu'il doive être bien compris que d'autres formes et d'autres dimensions de dispositifs puissent être utilisées selon la présente invention. Le repère d'alignement 16 sur la puce de surveillance devra bien entendu être modifié de manière à correspondre de façon générale à la forme et à la dimension de la
puce de VCSEL si d'autres configurations sont utilisées.
Le fait d'utiliser un VCSEL à émission en partie inférieure comportant ses deux contacts de type p et de type n sur la face
inférieure entre également dans le cadre de la présente invention.
La figure 3 est une vue en coupe transversale d'un VCSEL 20 empilé ou monté sur la puce de surveillance 10. Si le repère d'alignement est formé en métal; la face arrière de la puce de VCSEL disposera d'une métallisation appropriée pour permettre la fixation du VCSEL sur la puce de surveillance par soudage. Dans ce cas, le VCSEL sera auto-aligné par rapport au repère d'alignement au moyen du processus de soudage. Il doit être bien entendu que le repère d'alignement peut être limité à une certaine partie de la dimension du VCSEL et que ceci conduira encore à une bonne connexion métallique
et à un alignement approprié.
Le VCSEL peut également être fixé sur la puce de surveillance au moyen d'une époxy appropriée dont bons nombres sont disponibles à cette fin. Le repère d'alignement dans ce cas sera de préférence non pas en métal mais en un quelconque autre matériau tel qu'un diélectrique présentant un nouveau motif conçu pour assister un opérateur pour le positionnement approprié du VCSEL en relation avec la puce de surveillance. Comme préalablement discuté, certaines techniques d'assemblage permettront à un opérateur de positionner le VCSEL sur la puce de surveillance sans utiliser de quelconques
repères d'alignement spéciaux.
Des matériaux adhésifs qui se sont avérés convenir pour une fixation du VCSEL sur la puce de surveillance incluent des époxys et en particulier des matériaux thermoplastiques. Un matériau de ce type est une pâte non chargée Alpha Metals Staystik Thermoplastic (101, 181) présentant une minceur appropriée. Bien que la pâte puisse être appliquée sur la face arrière d'une puce individuelle, des bénéfices sont obtenus en appliquant une couche de la pâte sur la face arrière d'une plaquette complètement traitée de VCSEL et en étalant la pâte selon une couche mince uniforme. La pâte peut être appliquée au moyen de plusieurs procédés incluant la sérigraphie et un procédé particulièrement approprié mettant en jeu une centrifugation. Selon ce procédé, la pâte est appliquée sur le centre de la face arrière d'une plaquette complètement traitée et la plaquette est placée sur une centrifugeuse telle que le type utilisé pour l'application d'une photoréserve. L'action de centrifugation a pour effet que la pâte est étalée régulièrement sur la face du fait d'une force centrifuge. Après centrifugation, la couche mince de pâte est séchée par chauffage et elle est ainsi fondue sur la plaquette. Le profil de température pour le cycle de séchage dépend de la pâte utilisée mais peut aller jusqu'à
350 OC.
La pâte séchée et fondue peut être conformée en enlevant de façon sélective du matériau en utilisant des processus de lithographie classiques. La plaquette peut ensuite être tranchée le long des lignes conformées et peut être ensuite rompue selon des dispositifs VCSEL individuels. Sinon, la couche de pâte est laissée selon un recouvrement continu et la plaquette est placée sur la bande collante bleue typique utilisée dans l'industrie et la plaquette est découpée selon des VCSEL individuels en utilisant une scie à plaquette. Les VCSEL individuels sont enlevés de la bande bleue et sont placés sur le sommet de la puce de surveillance en utilisant les repères
d'alignement mentionnés ci-avant si nécessaire.
La combinaison est ensuite chauffée jusqu'au point o la pâte adhésive fond et après le refroidissement qui s'ensuit, le VCSEL est
fermement fixé sur la puce de surveillance.
L'application de la couche mince uniforme de la pâte par centrifugation par exemple conduit à une épaisseur contrôlable de l'adhésif. La couche mince conduit à une influence beaucoup plus faible de l'inclinaison du VCSEL sur la puce de surveillance lorsque la pâte est fondue et est ensuite durcie. Ceci est une considération importante puisque le VCSEL est utilisé dans un système optique et qu'un quelconque défaut d'alignement peut conduire à des caractéristiques de couplage plus faibles. En outre, une épaisseur excessive de la pâte conduira à un transfert thermique réduit dans le
dispositif et ceci peut avoir un impact sur la fiabilité du dispositif.
La technique mentionnée ci-avant consistant à appliquer une pâte adhésive sur les VCSEL signifie que, lorsque le VCSEL est fixé sur la puce de surveillance, la colle ne s'étend pas au-delà du laser sur la zone de surveillance avoisinante. Ceci améliore le taux de suivi, c'est- à-dire le degré qualitatif selon lequel le courant de surveillance décrit la sortie réelle du VCSEL. Additionnellement, il n'y a pas d'adhésif en excès qui pourrait contaminer les outils d'assemblage et le VCSEL lui-même. En tant que bénéfice additionnel, la colle protège l'arrière fragile du VCSEL tandis que le dispositif est en train d'être ôté de la bande bleue, ce qui peut impliquer sa poussée vers le haut à
l'aide d'une épingle ou similaire.
La figure 4 est une vue en coupe transversale de l'assemblage de la figure 3 qui est monté dans un module tel qu'un boîtier TO-46 classique. Comme représenté, le boîtier inclut des piliers ou connecteurs 32 qui sont normalement isolés mais dont l'un peut être non isolé pour une utilisation pour l'application d'une entrée électrique sur le VCSEL et pour la surveillance de la sortie optique du VCSEL au moyen du signal électrique généré dans la puce de surveillance. Le couvercle 42 inclut une surface réfléchissante 44 qui peut être une fenêtre ou une lentille. Le matériau pour la surface réfléchissante peut être un verre, une époxy plastique ou tout autre matériau au moins partiellement transparent pour la longueur d'onde du VCSEL. Une partie de la sortie laser sera réfléchie par la fenêtre 44 en retour à l'intérieur du couvercle et arrivera en incidence sur la surface 12 de la puce de surveillance, d'o par conséquent la production d'un signal qui
est proportionnel à la sortie du VCSEL.
Comme il apparaîtra, le positionnement de l'ouverture d'émission du VCSEL par rapport à une fibre optique couplée à l'agencement est critique. Le positionnement du sous-assemblage qui peut être un boîtier TO-46, un boîtier TO-56, un connecteur MT ou tout autre sous- assemblage par rapport à la fibre peut être rendu fixe au moyen d'un réceptacle ou manchon. Il est par conséquent important que le VCSEL et par conséquent l'ouverture d'émission soient bien positionnés par rapport à la base du boîtier TO-46. Le repère d'alignement sur la puce de surveillance contribue au positionnement du VCSEL par rapport à la puce de surveillance et le positionnement de la puce de surveillance par rapport au boîtier du module peut être réalisé au moyen de tout autre moyen. Comme représenté sur la figure 4, I'axe central de l'ouverture d'émission est aligné avec le centre de la fenêtre 44 et avec l'axe longitudinal d'une fibre optique (non représentée). En réduisant la quantité de métal dans l'assemblage VCSEL/dispositif de surveillance de la présente invention, la valeur de capacité parasite est réduite en correspondance. Les dispositifs de l'art antérieur comme décrit dans le brevet des Etats-Unis n 5 812 582 utilisent un masque métallique ou une couche métallique sur la partie supérieure de la puce de surveillance. Ce masque, en combinaison avec le substrat sur lequel la puce est montée, se comporte comme un condensateur à plaques et la valeur de capacité parasite produite par ce condensateur peut introduire un retard qui affecte le fonctionnement haute vitesse. De façon similaire, les contacts du VCSEL qui sont sur des faces opposées créent un autre condensateur à plaques qui s'ajoute à la valeur de capacité parasite de la combinaison. Selon la présente invention, les contacts du VCSEL sont tous deux sur la face
sommitale ou émettrice, ce qui réduit la valeur de capacité parasite.
Additionnellement, le masque métallique sur la puce de surveillance du dispositif de l'art antérieur n'est pas requis par la présente invention puisqu'aucune connexion électrique de face arrière n'est réalisée. Les graphiques de la figure 5 comparent les réponses en fréquence de dispositifs réalisés au moyen de la présente invention (courbe A) avec celles de dispositifs réalisés au moyen de techniques de l'art antérieur (courbes B et C). Comme représenté, la sortie des dispositifs réalisés conformément à la présente invention reste sensiblement constante jusqu'à 1,7 GHz même lorsque le module est
un boîtier TO-46 qui n'est pas optimisé pour les hautes fréquences.
Les applications pour les dispositifs de la présente invention incluent des communications de données haute vitesse et faible vitesse, par exemple Ethernet à 100 Mbps, Ethernet de l'ordre des Gigabits, un canal à fibre et ATM ou SDH et IEEE. Des applications incluent également des applications sans fibre telles que dans le domaine médical et dans le domaine chimique o la concentration d'une substance est mesurée au moyen de son interaction avec des photons à la longueur d'onde émise. De fait, l'invention convient pour n'importe quelle application dans laquelle une diode de surveillance est
nécessaire pour le retour de l'énergie optique.
Bien que des modes de réalisation particuliers de l'invention aient été décrits et illustrés, il apparaîtra à l'homme de l'art que de nombreuses variantes peuvent être apportées sans que l'on s'écarte du concept de base de la présente invention. Par exemple, la forme et la dimension du VCSEL et de la diode de surveillance peuvent être sélectionnées en fonction de l'application. Le type de conductivité du VCSEL et de la diode de surveillance n'est pas affecté par la technique de montage, c'est-à-dire qu'un VCSEL comportant un substrat de type n peut être monté sur une partie de type p, de type n ou isolante de la puce de surveillance. La même chose est vraie en ce qui concerne un VCSEL obtenu par croissance sur un substrat de type p. Il est cependant bien entendu que ces variantes tomberont dans le cadre
complet de l'invention telle que définie par les revendications
annexées.

Claims (28)

REVENDICATIONS
1. Assemblage d'un laser à émission en surface à cavité verticale (VCSEL) et d'un dispositif de surveillance de photodétection, caractérisé en ce qu'il comprend: une puce de surveillance de photodétection (10) comportant une première face de photodétection (12) et une seconde face qui lui est parallèle; un VCSEL à émission sommitale (20) monté sur ladite première face (12) de ladite puce de surveillance (10), ledit VCSEL comportant à la fois des contacts de type p (24) et de type n (26) sur sa surface sommitale; et un moyen (16) associé audit assemblage pour diriger une partie de l'émission du VCSEL sur ladite première face (12) de ladite
puce de surveillance (10).
2. Assemblage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit VCSEL (20) est à émission en partie inférieure et lesdits
contacts de type p (24) et de type n (26) sont sur le côté inférieur.
3. Assemblage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite puce de surveillance de photodétection (10) présente une plage de longueurs d'onde de sensibilité qui inclut la longueur d'onde
de l'émission dudit VCSEL (20).
4. Assemblage selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il est agencé dans un module (46) qui procure un accès à des connexions externes pour ladite puce de surveillance (10) et ledit
VCSEL (20).
5. Assemblage selon la revendication 4, caractérisé en ce que ledit module (46) comporte un couvercle (42) qui inclut une fenêtre au moins partiellement transparente (44) sensiblement alignée avec
une région émettrice dudit VCSEL (20).
6. Assemblage selon la revendication 4, caractérisé en ce que ledit module (46) comporte un couvercle (42) qui inclut une lentille au moins partiellement transparente sensiblement alignée avec une
région émettrice dudit VCSEL (20).
7. Assemblage selon la revendication 5, caractérisé en ce que ladite fenêtre (44) inclut une partie réfléchissante qui dirige une partie de l'émission en provenance dudit VCSEL (20) sur ladite puce
de surveillance (10).
8. Assemblage selon la revendication 6, caractérisé en ce
que ladite lentille inclut une partie réfléchissante.
9. Assemblage selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite puce de surveillance (10) inclut sur ladite première face (12) des repères d'alignement destinés à être utilisés pour l'alignement
dudit VCSEL (20) par rapport à ladite puce de surveillance (10).
10. Assemblage selon la revendication 9, caractérisé en ce que lesdits repères d'alignement représentent une forme qui est
sensiblement la même que la forme dudit VCSEL (20).
11. Assemblage selon la revendication 9, caractérisé en ce que lesdits repères d'alignement sont métallisés pour une utilisation
lors du soudage dudit VCSEL (20) sur ladite puce de surveillance (10).
12. Assemblage selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits repères d'alignement représentent une partie de la forme dudit VCSEL (20) et sont métallisés pour une utilisation lors du
soudage dudit VCSEL sur ladite puce de surveillance (10).
13. Assemblage selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il inclut en outre un moyen de réceptacle pour recevoir ledit module et pour aligner ladite partie émettrice dudit VCSEL (20) avec une fibre optique.
14. Procédé d'assemblage d'une paire constituée par un laser à émission en surface à cavité verticale (VCSEL) à émission sommitale (20) et par une puce de surveillance de sortie optique de photodétection (10), caractérisé en ce qu'il comprend: la constitution d'une puce de surveillance (10) comportant une surface de photodétection (12); la fixation d'un VCSEL à émission sommitale (20) sur ladite surface de détection (12), ledit VCSEL comportant des contacts de type p (24) et de type n (26) sur ladite surface sommitale; et la constitution d'un moyen pour mettre en contact ladite puce de surveillance (10) et ledit VCSEL (20).
15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que ladite surface de détection (12) de ladite puce de surveillance (10) est munie d'un repère d'alignement (16) pour une utilisation lors de
l'alignement dudit VCSEL par rapport à ladite puce.
16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que ledit repère d'alignement (16) est métallisé afin de permettre la fixation
dudit VCSEL (20) sur ladite puce de surveillance (10) par soudage.
17. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que ladite combinaison constituée par une puce de surveillance (10) et par un VCSEL (20) est montée dans un module (46) comportant une fenêtre (44) qui est telle qu'une émission en provenance dudit VCSEL
sort dudit module via ladite fenêtre.
18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'une partie de ladite émission est réfléchie par ladite fenêtre (44) sur
ladite puce de surveillance (10).
19. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que ladite combinaison constituée par une puce de surveillance (10) et par un VCSEL (20) est montée dans un module (46) qui comporte une lentille qui est telle qu'une émission en provenance dudit VCSEL sort
dudit module via ladite lentille.
20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'une partie de ladite émission est réfléchie par ladite lentille sur
ladite puce de surveillance (10).
21. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que ledit VCSEL est fixé sur ladite puce de surveillance en utilisant un adhésif.
22. Procédé selon la revendication 21, caractérisé en ce que
ledit adhésif est une pâte thermoplastique non chargée.
23. Procédé selon la revendication 22, caractérisé en ce que ladite pâte thermoplastique est appliquée sur la face arrière d'une plaquette de matériau de VCSEL et est convertie selon une couche
mince régulière par centrifugation.
24. Procédé selon la revendication 23, caractérisé en ce qu'un VCSEL individuel comportant un revêtement constitué par un adhésif thermoplastique sur la surface arrière est positionné sur ladite puce de surveillance et est chauffé afin de fondre l'adhésif de telle sorte que suite à un refroidissement, ledit VCSEL soit retenu sur ladite puce de
surveillance.
25. Procédé d'application d'un adhésif sur la face de montage d'un dispositif à semiconducteur, caractérisé en ce qu'il comprend: l'application d'un adhésif sous forme visqueuse sur la face de montage d'une plaquette incluant une pluralité de dispositifs à semiconducteur; la centrifugation de ladite plaquette afin d'étaler ladite pâte selon une couche mince uniforme; le chauffage de ladite plaquette afin de durcir ledit adhésif; et la séparation de ladite plaquette selon des dispositifs à
semiconducteur individuels.
26. Procédé selon la revendication 25, caractérisé en ce que lesdits dispositifs à semiconducteur sont des VCSEL comportant une
surface d'émission opposée à ladite face de montage.
27. Procédé selon la revendication 26, caractérisé en ce que ledit VCSEL muni d'une couche d'adhésif est monté sur une puce de surveillance et est chauffé afin de fondre ledit adhésif de telle sorte que ledit VCSEL soit fixé sur ladite puce de surveillance suite au refroidissement.
28. Procédé selon la revendication 25, caractérisé en ce que
ledit adhésif est une pâte thermoplastique non chargée.
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