FR2785257A1 - Caisse pour plaquettes semiconductrices - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne une caisse de conditionnement de plaquettes semiconductrices préalablement emballées individuellement dans des conteneurs rigides (1). La caisse comporte un corps (20) en mousse comprenant au moins un fond (21) et deux côtés (22, 23) se faisant face, ces trois parois étant pourvues de rainures (24) régulièrement espacées de réception d'un conteneur, et un couvercle (40). Une enveloppe (30) de rigidification enveloppe le corps en mousse.
Description
CAISSE POUR PLAQUE = S SEMICONDUCTRICES
La présente invention concerne, de façon générale, le conditionnement de plaquettes en matériau semiconducteur en vue de leur transport et manutention. L'invention concerne, plus particulièrement, une caisse pour plaquettes semiconductrices déjà préemballées dans des conteneurs individuels.
La présente invention concerne, de façon générale, le conditionnement de plaquettes en matériau semiconducteur en vue de leur transport et manutention. L'invention concerne, plus particulièrement, une caisse pour plaquettes semiconductrices déjà préemballées dans des conteneurs individuels.
Il existe déjà des caisses destinées à recevoir plusieurs plaquettes en matériau semiconducteur. De telles caisses sont en général utilisées pour expédier des plaquettes en garantissant leur intégrité physique, alors mme qu'elles sont manipulées par des personnes non spécialisées et qu'elles utilisent des moyens usuels (routiers, aériens, maritimes et ferroviaires) de transport de marchandises. Ces plaquettes peuvent tre vierges, partiellement traitées, ou complètement traitées et comporter des circuits intégrés.
Avant d'tre conditionnées dans une caisse de transport, les plaquettes sont conditionnées individuellement dans des conteneurs destinés à enfermer, chacun, une seule plaquette.
Les figures 1 et 2 représentent, de façon très schématique, un exemple classique de conteneur individuel de plaquette semiconductrice du type auquel sont destinées les caisses auxquelles s'applique la présente invention. La figure 1 est une vue schématique en perspective. La figure 2 est une vue en coupe.
Chaque conteneur 1 est essentiellement constitué de deux pièces 2,3 rigides présentant la forme générale d'un disque et destinées à tre appariées deux à deux pour définir un espace intérieur 4 de réception d'une plaquette semiconductrice 5. Généralement, chaque pièce 2,3 comporte un moyen (par exemple, un épaulement périphérique, non représenté) permettant le support de la plaquette 5, le cas échéant, en maintenant un léger jeu une fois le conteneur fermé.
Pour le conditionnement dans une caisse du type auquel s'applique la présente invention, les deux pièces 2,3, entre lesquelles est logée une plaquette 5, sont généralement enfermées entre deux films plastiques 6,7, scellés hermétiquement en périphérie après avoir fait le vide dans le conteneur 1.
Les pièces 2 et 3, généralement en matière plastique rigide, sont destinées à assurer la protection physique de la plaquette 5 que contient le conteneur. L'emballage externe au moyen du film plastique 6,7 et la mise sous vide sont destinés à éviter toute pollution de la plaquette 5 par des particules externes et à la protéger de l'humidité.
Un exemple de conteneur individuel du type décrit cidessus pour plaquette semiconductrice est décrit dans les brevets américain n 5211717 et européen n 0462030.
La figure 3 représente, de façon très schématique, un exemple de caisse de transport pour plaquettes semiconductrices préalablement emballées individuellement du type auquel s'applique la présente invention. Cette figure est une vue partielle en perspective.
Une telle caisse 10 est généralement constituée de deux coques 11,12, le plus souvent identiques, destinées à tre appariées pour former respectivement le fond 11 et le couvercle 12 de la caisse. Par souci de clarté, seule la coque de fond 11 a été détaillée à la figure 3. La coque de couvercle 12 a été symbolisée par un pointillé représentant son encombrement. Les coques 11,12 sont généralement en polystyrène pour leur conférer une rigidité suffisante. Le polystyrène constitue un matériau d'em ballage bien connu pour des objets devant tre protégés, en particulier, des chocs.
La caisse 10 est destinée à recevoir des plaquettes emballées individuellement dans des conteneurs 1 (figures 1 et 2) qui sont disposés dans la coque 11 sur leurs tranches respectives. Les conteneurs 1 (non représentés à la figure 3) sont accolés les uns contre les autres (empilés) dans la caisse 10. Pour le cas où le nombre de conteneurs 1 ne correspond pas à la capacité maximale de la caisse 10, on prévoit généralement une plaque 13 destinée à réduire cette capacité en limitant le logement destiné aux conteneurs de plaquette. Pour permettre un réglage en position de la plaque 13 dans la caisse 10, les parois latérales 14,15 des coques 11 et 12 sont pourvues de rainures 16 de réception de deux tranches opposées de la plaque 13. En pratique, on commence par remplir la caisse 10 en plaquant un premier conteneur contre une paroi frontale 17 de la coque 11. Puis, on range les plaquettes sur leurs tranches respectives en les empilant.
Une fois que toutes les plaquettes devant tre conditionnées dans la caisse 10 y sont logées, on place la plaque 13 le plus près possible du dernier conteneur de l'empilement afin de limiter le débattement longitudinal des conteneurs ainsi empilés. On rapporte alors le couvercle 12 sur l'ensemble pour fermer la caisse.
Les caisses de conditionnement classiques telles que celles illustrées par la figure 3 ne sont pas pleinement satisfaisantes.
Un premier inconvénient est que, comme les caisses doivent pouvoir recevoir un nombre variable de conteneurs de plaquette, la modularité du logement au moyen de la plaque 13 augmente le risque de casse. En effet, en cas de chute de la caisse sur sa paroi opposée à la paroi frontale 17, le poids des plaquettes et des conteneurs a tendance à entraîner la plaque 13 vers le logement vide. Si le choc est tel que la plaque 13 sort des rainures 16, les conteneurs ne sont alors plus maintenus dans la caisse 10 ce qui accroît le risque de casse.
La solution actuelle pour pallier à ce type d'inconvé- nient est de combler l'espace vide de la caisse 10 par des plaques de séparation 13 supplémentaires engagées dans les rainures 16 successives du côté vide de la caisse 10. Un inconvénient est alors que cela accroît le coût de la caisse.
Un autre inconvénient est que cela rend la constitution générale de la caisse dépendante du nombre de plaquettes à y loger. En effet, cela rend variable le nombre de plaques 13 à utiliser.
En outre, ce remplissage n'est pas entièrement satisfaisant du point de vue de la protection des plaquettes pour lesquelles il subsiste un taux de casse élevé.
Le taux de casse de plaquettes en utilisant des caisses 10 telles qu'illustrées par la figure 3 pour y loger des conteneurs 1 d'emballage individuel de plaquette est de l'ordre de 3% et dépend de l'épaisseur des plaquettes.
Un objet de la présente invention est de proposer une nouvelle caisse de conditionnement de plaquettes emballées dans des conteneurs individuels, qui réduit le taux de casse.
Une première solution pour améliorer la protection des plaquettes pendant leur transport serait de prévoir un suremballage d'une caisse en polystyrène classique par une mousse.
Un problème est alors que la densité de la mousse à prévoir dépend du poids de l'objet à protéger. Par conséquent, une telle solution n'est pas adaptée à une caisse destinée à recevoir un nombre variable de plaquettes selon l'importance du lot. En effet, en prévoyant un sur-emballage adapté à un poids donné, par exemple, le poids de la caisse pleine, on obtient un effet inverse si un petit nombre de plaquettes (par exemple, une seule) est logé dans la caisse.
Une deuxième solution serait de remplir la caisse de polystyrène classique par un matériau de remplissage du type billes de polystyrène ou matériau à bulles d'air. Une telle solution de remplissage n'apporte pas les améliorations escomptées. Si ce remplissage est effectué à l'aide de billes de polystyrène, cela revient sensiblement au mme qu'un remplissage au moyen des pla ques (13, figure 3) d'une caisse classique. Pour un remplissage au moyen d'un matériau à bulles d'air, cela présente l'inconvé- nient majeur d'tre inadapté à un transport aérien en raison des différences de pression subies alors par le conditionnement. En outre, toute solution de remplissage présente l'inconvénient de nécessiter un matériau supplémentaire dont la quantité utilisée dépend du nombre de plaquettes emballées dans la caisse et n'est, par conséquent, pas constante d'un conditionnement à un autre.
La présente invention vise à proposer une solution qui pallie aux inconvénients susmentionnés.
La présente invention vise, en particulier, à proposer une telle caisse qui non seulement réduit le taux de casse, mais également dont la constitution assemblée ne dépend pas du nombre de plaquettes qu'elle contient.
La présente invention vise également à proposer une caisse de conditionnement de plaquettes semiconductrices emballées individuellement qui, outre une amélioration de la protection physique des plaquettes, permet de remédier à d'autres inconvénients des caisses classiques.
Parmi ces inconvénients, on notera en particulier l'encombrement d'une caisse avant utilisation qui, pour les caisses classiques, nécessite une place de stockage importante entre leur fabrication et leur utilisation.
Pour atteindre ces objets, la présente invention prévoit une caisse pour plaquettes semiconductrices préalablement emballées individuellement dans des conteneurs rigides, cette caisse comportant corps en mousse comprenant au moins un fond et deux côtés se faisant face, au moins ces trois parois étant pourvues de rainures régulièrement espacées de réception d'un conteneur, et un couvercle ; et une enveloppe de rigidification enveloppant le corps en mousse.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, l'épaisseur du fond et des côtés est choisie pour qu'un conteneur s'engage de moins de la moitié de son rayon dans les rainures, celles-ci ayant une profondeur comprise entre un tiers et deux tiers de l'épaisseur des parois du corps.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, le couvercle comporte au moins un rebord en direction d'un côté du corps, ce côté présentant un biseau au voisinage de son extrémité libre pour coopérer à forme contraire avec le rebord du couvercle.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, le couvercle comporte dans sa face inférieure, une sur-épaisseur destinée à bloquer les conteneurs logés dans la caisse.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, au moins le fond et les deux côtés sont formés d'une seule pièce en mousse de polyéthylène, pliable le long de tranchées longitudinales.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, le couvercle est réalisé d'une seule pièce avec le fond et les deux côtés.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, l'enveloppe de rigidification est en carton.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, le corps en mousse est constitué d'une mousse de polyéthylène ayant une densité comprise entre 30 et 40 kg/m3, de préférence, 35 kg/m3.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, la caisse comporte une paroi amovible propre à s'engager dans les rainures.
Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
les figures 1 à 3 décrites précédemment sont destinées à exposer l'état de la technique et le problème posé ;
la figure 4 représente, par une vue en coupe transversale, un premier mode de réalisation d'une caisse selon la présente invention ;
les figures 5A et 5B sont des vues en perspective de deux constituants d'une caisse selon le premier mode de réalisation de l'invention ;
la figure 6 illustre, par une vue de dessus, l'organisation du conditionnement de plaquettes semiconductrices dans une caisse selon la présente invention ;
la figure 7 représente, en perspective, un mode de réalisation d'une cale d'une caisse selon la présente invention ;
la figure 8 représente partiellement, par une vue en coupe transversale, un deuxième mode de réalisation d'une caisse selon la présente invention ; et
la figure 9 est une vue latérale de l'élément de caisse de la figure 8 avant utilisation.
les figures 1 à 3 décrites précédemment sont destinées à exposer l'état de la technique et le problème posé ;
la figure 4 représente, par une vue en coupe transversale, un premier mode de réalisation d'une caisse selon la présente invention ;
les figures 5A et 5B sont des vues en perspective de deux constituants d'une caisse selon le premier mode de réalisation de l'invention ;
la figure 6 illustre, par une vue de dessus, l'organisation du conditionnement de plaquettes semiconductrices dans une caisse selon la présente invention ;
la figure 7 représente, en perspective, un mode de réalisation d'une cale d'une caisse selon la présente invention ;
la figure 8 représente partiellement, par une vue en coupe transversale, un deuxième mode de réalisation d'une caisse selon la présente invention ; et
la figure 9 est une vue latérale de l'élément de caisse de la figure 8 avant utilisation.
Pour des raisons de clarté, les mmes éléments ont été désignés par les mmes références aux différentes figures.
Les figures 4,5A et 5B illustrent un premier mode de réalisation d'une caisse de conditionnement de plaquettes semiconductrices selon la présente invention. Selon l'invention, la caisse comporte un corps 20 en mousse, par exemple, en mousse de polyéthylène, logé dans une enveloppe 30 de rigidification, par exemple en carton.
Le corps 20 comprend au moins un fond 21 et deux côtés 22,23 se faisant face, ainsi qu'un couvercle 40 opposé au fond 21. Comme l'illustre la figure 5B, le fond 21 et les côtés 22 et 23 sont pourvus de rainures 24 régulièrement espacées dans le sens de la longueur et destinées à recevoir, chacune, un conteneur 1 d'une plaquette semiconductrice. Le conteneur 1 est similaire à celui exposé en relation avec les figures 1 et 2. Ce conteneur 1 a été représenté de façon très schématique à la figure 4, l'encombrement approximatif des parties rigides 2,3 du conteneur a été symbolisé par un trait mixte.
Une caractéristique de la présente invention est de prévoir un logement individuel pour chaque plaquette semiconductrice préalablement emballée dans un conteneur classique. Ainsi, selon la présente invention, les conteneurs contenant les pla quettes respectives ne sont plus empilés dans la caisse mais glissés successivement dans les rainures 24 du corps en mousse 20 de l'invention.
Une autre caractéristique de la présente invention est que les moyens de maintien de chaque conteneur, ici les rainures 24 ménagées dans le fond 21 et les côtés 22 et 23, ne sont pas continus sur toute la surface du conteneur. Ainsi, selon la présente invention, le centre du corps en mousse 20 est vide. Cela permet, selon l'invention, d'éviter la transmission, d'une plaquette à la suivante, des contraintes reçues lors d'un choc.
Le corps en mousse 20 apporte une certaine souplesse et un effet d'amortissement en cas de choc. L'enveloppe en carton 30 sert à rigidifier l'ensemble. En particulier, le recours à une enveloppe en carton permet d'éviter une déformation préjudiciable du corps en mousse 20 dans le cas d'une pression appliquée sur le couvercle 40.
Une autre caractéristique de la présente invention est que, au moins le fond 21 et les côtés 22 et 23, sont formés d'une seule pièce. Ainsi, comme l'illustre la figure 5B, un corps en mousse selon l'invention est constitué d'une plaque. Les rainures 24 sont ménagées dans une première direction correspondant à la largeur du corps final. Pour distinguer le fond 21 et les côtés 22 et 23 dans la plaque en mousse, on réalise des tranchées 25 en forme de"V"à l'intersection souhaitée entre le fond 21 et les côtés 22 et 23, respectivement. Les tranchées 25 sont réalisées dans le sens de la longueur du corps en mousse, c'est-à-dire perpendiculairement aux rainures 24. Les tranchées 25 forment un angle droit de manière à permettre l'obtention du corps 20 par pliage des côtés 22 et 23, comme l'illustrent les flèches à la figure 5B.
La réalisation du corps en mousse d'une seule pièce, au moins pour le fond 21 et les côtés 22 et 23, présente plusieurs avantages.
Un premier avantage est que cela minimise l'encombrement d'une caisse avant utilisation. En effet, le pliage de la caisse peut s'effectuer juste avant son remplissage. Par conséquent, le stockage des caisses de l'invention entre leur fabrication et leur utilisation nécessite une place minimale. A cet égard, on notera que le recours à une enveloppe de rigidification 30 en carton présente le mme avantage de pouvoir tre conformé au dernier moment à partir d'un carton préplié.
Un deuxième avantage est que cela garantit un alignement parfait des rainures 24 dans le fond 21 et les côtés 22,23 du corps en mousse. Ainsi, on évite tout risque de désalignement des rainures qui nuirait à la facilité d'introduction des conteneurs dans leurs logements respectifs.
On notera que, dans un mode de réalisation préféré de l'invention tel qu'illustré aux figures, le corps en mousse est dépourvu de parois d'extrémité dans le sens de sa longueur. Cela constitue un moyen particulièrement simple de réalisation du corps tout en respectant la condition de ne pas avoir de surface de conditionnement en contact avec toute la surface d'un conteneur. A titre de variante, il est toutefois possible de prévoir un rabat en mousse dans le sens de la longueur. Un tel rabat sera alors, de préférence, d'une épaisseur adaptée pour respecter la condition ci-dessus.
Une autre caractéristique d'un corps en mousse d'une caisse selon la présente invention est que le couvercle 40 présente, dans sa face intérieure 41, une forme adaptée à coopérer à forme contraire avec les extrémités libres des côtés 22 et 23 pour assurer un blocage latéral. Ainsi, selon le mode de réalisation illustré par les figures 5A et 5B, la face interne 41 du couvercle 40 présente, en saillie, de part et d'autre dans la largeur, un rebord en biseau 42 destiné à coopérer avec des biseaux correspondants 26 ménagés aux extrémités libres respectives des côtés 22 et 23 (extrémités distales du fond 21). Comme l'illustre la figure 4, une fois le couvercle placé sur le corps en mousse, les biseaux 42 enferment les côtés 22 et 23.
Un avantage de ce mode de réalisation est qu'il évite que la caisse s'éventre en cas de choc appliqué depuis le couvercle 40, celui-ci empchant l'écartement des côtés 22 et 23.
De préférence, la face interne 41 du couvercle 40 comporte dans sa partie centrale, une sur-épaisseur 43 longitudinale destinée à porter sur la tranche supérieure des conteneurs 1 individuels des plaquettes afin de les maintenir lors de la fermeture du corps en mousse. Par exemple, la face libre de la surépaisseur 43 est alignée avec les extrémités des biseaux 42.
A titre de variante, le couvercle 40 peut tre pourvu, en remplacement de la sur-épaisseur 43, de rainures similaires aux rainures 24 du fond 21 et des parois 22 et 23. La sur-épaisseur 43 constitue cependant un mode de réalisation préféré de l'invention dans la mesure où elle facilite le positionnement du couvercle 40 qui peut alors s'effectuer sans précision.
L'enveloppe 32 rigidification d'une caisse selon l'in- vention est, par exemple, constituée d'un carton classique pourvu d'un fond 44, de quatre côtés (deux parois longitudinales 45 et deux parois d'extrémités non représentées) et de deux rabats 46.
La taille de l'enveloppe de rigidification 30 est adaptée à la taille du corps en mousse 20, couvercle 40 compris, pour qu'il s'engage dans l'enveloppe 30 avec un léger jeu.
La figure 6 illustre, de façon schématique par une vue de dessus, l'organisation du remplissage d'une caisse selon l'in- vention. A la figure 6, les conteneurs individuels 1 de plaquettes, associés à leurs films plastiques (6,7, figures 1 et 2), ont été représentés schématiquement par un rectangle. Pour des raisons de clarté, le fond du corps en mousse 20 n'a pas été représenté à la figure 6. Cette figure fait apparaître clairement que les conteneurs 1 ne se touchent pas les uns avec les autres et que, de plus, seules leurs périphéries se trouvent engagées dans les rainures 24 du corps en mousse.
Ainsi, alors que les objectifs de protection des plaquettes conduiraient à les emballer en les revtant le plus possible d'un matériau, l'invention propose une solution inverse qui est de ne maintenir que la périphérie des conteneurs 1 dans une mousse amortissante. Le fait que les parties centrales des conteneurs soient dégagées de tout contact avec, soit un conteneur voisin, soit une paroi de la caisse, empche la propagation de l'énergie des chocs aux autres plaquettes.
Selon le nombre de plaquettes logées dans la caisse, on peut souhaiter rigidifier la structure au moyen d'une plaque intermédiaire 50 (figure 6) dont un mode de réalisation préféré est représenté en perspective à la figure 7.
Cette plaque 50 est, de préférence, en mousse et est dans une mme mousse que le corps 20. La plaque 50 est adaptée pour s'engager, par sa périphérie 51, dans les rainures 24 du corps 20 et comprend, de préférence, une partie centrale 52 en saillie dont la dimension est adaptée pour venir buter contre les côtés 22,23 et le fond (non représenté à la figure 6) du corps en mousse.
Une plaque intermédiaire 50 telle qu'illustrée par la figure 7 est, de préférence, destinée à tre engagée, comme l'il- lustre la figure 6, à côté de la dernière plaquette logée dans la caisse afin de rigidifier cette dernière comme s'il s'agissait d'un conditionnement adapté au nombre de plaquettes emballées.
Ainsi, on peut considérer que la plaque intermédiaire 50 réduit virtuellement la longueur de la caisse pour l'adapter au nombre de plaquettes devant tre conditionnées.
On notera que, à la différence d'une plaque (13, figure 3) d'une boite en polystyrène classique, la plaque intermédiaire 50 de l'invention est placée de manière à ne pas tre en contact avec le dernier conteneur 1 de la caisse. Par conséquent, l'uti- lisation de cette plaque intermédiaire respecte l'objectif de laisser tous les conteneurs individuels de plaquette libres de contact dans leurs parties centrales respectives.
Les figures 8 et 9 illustrent un deuxième mode de réalisation d'un corps en mousse selon la présente invention. Comme pour le premier mode de réalisation, le corps en mousse 20'des figures 8 et 9 est destiné à tre associé à une enveloppe de rigidification (par exemple, l'enveloppe en carton 30 de la figure 4). Par souci de simplification, cette enveloppe n'a pas été représentée à la figure 8. La figure 8 est une vue en coupe transversale, similaire à la vue de la figure 4. La figure 9 est une vue développée à plat, similaire à la vue de la figure 5B.
Selon ce deuxième mode de réalisation de l'invention, l'ensemble du corps en mousse 20'est réalisé d'une seule pièce, c'est-à-dire que le couvercle 40'est lié, par une tranchée 25', à un des côtés (par exemple, le côté 23), de sorte que le fond 21, les deux côtés 22 et 23 et le couvercle 40'sont tous reliés entre eux lors du stockage à plat.
Un avantage de ce mode de réalisation est qu'il minimise le nombre de pièces à stocker et réduit, par conséquent, les manipulations lors du montage des caisses de conditionnement.
Comme dans le premier mode de réalisation, le couvercle 40'est associé à un moyen de maintien latéral, par exemple, un biseau 42 propre à coopérer avec un biseau de forme contraire 26 ménagé à l'extrémité du côté 22. Toutefois, dans ce second mode de réalisation, un seul biseau latéral est bien entendu suffisant dans la mesure où l'autre côté du couvercle est lié au côté 23 de manière fixe par la tranchée 25'.
Le choix entre le premier et le deuxième mode de réalisation du corps en mousse dépend, notamment, des dimensions à plat de ce corps en mousse et des capacités de fabrication de l'équipement utilisé pour réaliser ce corps en mousse.
Le matériau constitutif du corps 20 ou 20'est, de préférence, une mousse de polyéthylène non réticulée à cellules fermées expansées. Cette mousse est choisie pour, notamment, présenter une densité ainsi que des caractéristiques en contrainte à la compression et en déformation résiduelle, adaptées à la fonction d'amortissement souhaitée pour le corps en mousse.
La compressibilité de la mousse permet également d'adapter chaque logement (rainure) à l'épaisseur du conteneur et de son film plastique. Or, cette épaisseur varie en fonction des pliures (superposition d'épaisseurs) subies par les films plastiques hors des zones où ils recouvrent les pièces rigides.
De préférence, cette mousse est également choisie pour ces propriétés antistatiques bien que les plaquettes semiconductrices soient généralement déjà dans un emballage antistatique, individuellement.
De préférence, la mousse constitutive du corps 20,20' à une densité comprise entre 30 et 40 kg/m3, de préférence, de 35 kg/m3.
A titre d'exemple préféré de réalisation, cette mousse présente, en contrainte à la compression mesurée selon la norme
DIN 53577, les caractéristiques suivantes :
Première compression : -10% de compression : 0, 05 N/mm2, -25% de compression : 0, 08 N/mm2, -50% de compression : 0, 15 N/mm2, -75% de compression : 0, 30 N/mm2.
DIN 53577, les caractéristiques suivantes :
Première compression : -10% de compression : 0, 05 N/mm2, -25% de compression : 0, 08 N/mm2, -50% de compression : 0, 15 N/mm2, -75% de compression : 0, 30 N/mm2.
Quatrième : -25% de compression : 0, 05 N/mm2, -50% de compression : 0, 12 N/mm2, -75% de compression : 0, 28 N/mm2.
Par ailleurs, la mousse présente, de préférence, une déformation résiduelle, mesurée selon la norme DIN 53572, inférieure à 30% et, de préférence, inférieure à 20% après 2 heures.
Cette déformation résiduelle devient, après 24 heures, inférieure à 20% et, de préférence, inférieure à 10%.
Une mousse de polyéthylène reprenant les valeurs préférées ci-dessus est, par exemple, commercialisée par la société
SAPRONIT sous la dénomination Saprolène PE 220 AS.
SAPRONIT sous la dénomination Saprolène PE 220 AS.
A titre de comparaison, une caisse classique en polystyrène telle que représentée en figure 3 a une densité de 20 kg/m3, et sa contrainte à la compression est de l'ordre de 7 N/mm2.
Un avantage de la présente invention est que le conditionnement ainsi réalisé minimise les risques de casse de plaquettes pendant le transport et la manipulation.
Des essais ont été réalisés en plaçant des capteurs de chocs directement sur les conteneurs individuels logés dans une caisse selon l'invention et, par comparaison, dans une caisse classique. Ces essais ont montré, par rapport à une caisse de polystyrène de l'art antérieur, une diminution d'un facteur d'environ 10, voire plus, pour les forces résultant de chocs sur les faces d'extrémités et longitudinales d'une caisse selon l'invention.
Les différentes dimensions d'une caisse selon l'inven- tion sont adaptées en fonction de la taille des plaquettes à transporter et, en particulier, de la taille de leurs conteneurs respectifs. On notera toutefois que, de préférence, les rainures 24 ont une profondeur comprise en un tiers et deux tiers de l'épaisseur des parois respectives (fond 21, côtés 22 et 23). De plus, la profondeur des rainures 24 est choisie pour que les conteneurs circulaires s'enfoncent, de préférence, de moins d'un demi rayon dans ces rainures. En outre, aux extrémités longitudinales de la boîte, celle-ci présente, de préférence, une portion plus épaisse que l'épaisseur entre deux rainures. Cette épaisseur correspond, par exemple, à l'épaisseur des parois au fond des rainures.
A titre d'exemple particulier de réalisation, une caisse de transport de plaquettes semiconductrices d'un diamètre de 150 mm peut tre réalisée avec les dimensions suivantes pour recevoir entre une et vingt-cinq plaquettes.
La longueur totale de la caisse est d'environ 50 cm, sa hauteur est d'environ 24 cm, couvercle compris, et sa largeur est d'environ 20 cm. L'épaisseur des parois de mousse (fond 21, côtés 22 et 23) est d'environ 5 cm, et la profondeur des rainures 24 dans ces parois est d'environ 3 cm. L'épaisseur du couvercle est de l'ordre de 4 cm au niveau de la sur-épaisseur 43 et de l'extrémité des biseaux 42, et est de l'ordre de 2 cm dans ses par ties les plus fines. La largeur des rainures 24 est, par exemple, de l'ordre de 12 mm, l'épaisseur de mousse entre deux rainures étant de l'ordre de 8 mm. On notera que ces dernières dimensions dépendent de l'épaisseur du conteneur de réception de chaque plaquette. Aux extrémités longitudinales de la boîte, celle-ci présente une portion de l'ordre de 2 cm sans rainure.
Par rapport à une caisse en polystyrène classique, la caisse de l'invention est légèrement plus encombrante pour une capacité en plaquettes données. Cela est dû, en particulier, au fait que, selon l'invention, les plaquettes sont dans des logements individuels et non plus empilées les unes contre les autres. Cette augmentation d'encombrement n'est toutefois pas gnante dans la mesure où elle ne s'accompagne pas d'une augmentation correspondante de poids. En effet, dans la plupart des cas, le coût du transport est ramené au poids et non à l'encombrement, pourvu que l'on reste dans des limites raisonnables, ce qui est le cas de la présente invention (l'augmentation d'encombrement est inférieure à un facteur 2).
De plus, cette légère augmentation de l'encombrement est à rapprocher de l'amélioration considérable en terme de protection contre la casse des plaquettes transportées.
Bien entend
Claims (9)
1. Caisse de conditionnement de plaquettes semiconductrices (5) préalablement emballées individuellement dans des conteneurs rigides (1), caractérisée en ce qu'elle comporte :
un corps (20,20') en mousse comprenant au moins un fond (21) et deux côtés (22,23) se faisant face, au moins ces trois parois étant pourvues de rainures (24) régulièrement espacées de réception d'un conteneur, et un couvercle (40,40') ; et
une enveloppe (30) de rigidification enveloppant le corps en mousse.
2. Caisse selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'épaisseur du fond (21) et des côtés (22,23) est choisie pour qu'un conteneur (1) s'engage de moins de la moitié de son rayon dans les rainures (24), celles-ci ayant une profondeur comprise entre un tiers et deux tiers de l'épaisseur des parois du corps (20,20').
3. Caisse selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que le couvercle (40,40') comporte au moins un rebord (42) en direction d'un côté (22,23) du corps (20,20'), ce côté présentant un biseau (26) au voisinage de son extrémité libre pour coopérer à forme contraire avec le rebord du couvercle.
4. Caisse selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le couvercle (40,40') comporte dans sa face inférieure (41), une sur-épaisseur (43) destinée à bloquer les conteneurs (1) logés dans la caisse.
5. Caisse selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisée en ce qu'au moins le fond (21) et les deux côtés (22,23) sont formés d'une seule pièce en mousse de polyéthylène, pliable le long de tranchées (25) longitudinales.
6. Caisse selon la revendication 5, caractérisée en ce que le couvercle (40') est réalisé d'une seule pièce avec le fond (21) et les deux côtés (23,24).
7. Caisse selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que l'enveloppe de rigidification (30) est en carton.
8. Caisse selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que le corps en mousse (20,20') est constitué d'une mousse de polyéthylène ayant une densité comprise entre 30 et 40 kg/m3, de préférence, 35 kg/m3.
9. Caisse selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisée en ce qu'elle comporte une paroi amovible (50) propre à s'engager dans les rainures (24).
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4754880A (en) * | 1987-10-01 | 1988-07-05 | Ncr Corporation | Surface mount electronic device package |
EP0462030A1 (fr) | 1990-06-12 | 1991-12-18 | STMicroelectronics S.A. | Conteneur pour plaquette semiconductrice |
US5588531A (en) * | 1993-11-09 | 1996-12-31 | Yodogawa Kasei Kabushiki Kaisha | Glass substrate transport box |
EP0789393A1 (fr) * | 1995-08-30 | 1997-08-13 | Achilles Corporation | Recipient contenant des galettes de semiconducteur, structure contenant des galettes de semiconducteur et procede d'introduction et d'extraction de galettes de semiconducteur |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4754880A (en) * | 1987-10-01 | 1988-07-05 | Ncr Corporation | Surface mount electronic device package |
EP0462030A1 (fr) | 1990-06-12 | 1991-12-18 | STMicroelectronics S.A. | Conteneur pour plaquette semiconductrice |
US5211717A (en) | 1990-06-12 | 1993-05-18 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.A. | Sawtooth container for semiconductor wafers |
US5588531A (en) * | 1993-11-09 | 1996-12-31 | Yodogawa Kasei Kabushiki Kaisha | Glass substrate transport box |
EP0789393A1 (fr) * | 1995-08-30 | 1997-08-13 | Achilles Corporation | Recipient contenant des galettes de semiconducteur, structure contenant des galettes de semiconducteur et procede d'introduction et d'extraction de galettes de semiconducteur |
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