FR2674404A1 - Dispositif a carte a circuit integre. - Google Patents
Dispositif a carte a circuit integre. Download PDFInfo
- Publication number
- FR2674404A1 FR2674404A1 FR9200962A FR9200962A FR2674404A1 FR 2674404 A1 FR2674404 A1 FR 2674404A1 FR 9200962 A FR9200962 A FR 9200962A FR 9200962 A FR9200962 A FR 9200962A FR 2674404 A1 FR2674404 A1 FR 2674404A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- integrated circuit
- printed circuit
- circuit board
- contact part
- circuit card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07701—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction
- G06K19/07703—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction the interface being visual
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09245—Crossing layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09281—Layout details of a single conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10674—Flip chip
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Une carte à circuit intégré possède une partie de contact (4) qui est exposée sur une surface d'une plaquette à circuit imprimé (7) et possède des bornes multiples destinées à établir le contact électrique avec un dispositif externe. Des câblages (14) sont disposés sur l'autre surface de la plaquette à circuit imprimé en une position qui est en regard de la partie de contact, avec la plaquette à circuit imprimé (7) entre eux, et sont imprimés au moins en des positions se trouvant en regard des intervalles (41) formés entre les bornes. La disposition des câblages empêche donc que la partie de la carte à circuit intégré située au niveau des intervalles (41) ne devienne plus mince que l'autre partie de la carte à circuit intégré.
Description
La présente invention concerne un perfectionnement apporté à un dispositif
à carte à circuit intégré qui empêche sa puce de circuit intégré de se rompre. Les cartes à circuit intégré classiques typiques possèdent un circuit intégré et une partie contact intégrée dans un module de circuit intégré permet- tant d'obtenir une structure d'une seule pièce Lorsqu'on utilise une semblable structure d'une seule pièce, aucun câblage ne s'étend au-dessous de la partie contact. Dans le cas o il faut monter plusieurs cartes à circuit intégré et, ou
bien, des parties telles qu'un clavier et un dispositif d'affichage, il n'est toute-
fois pas possible de tous les intégrer dans un module à circuit intégré pour obtenir une structure d'une seule pièce Par conséquent, les circuits intégrés et les autres composants sont disposés de manière à être séparés de la partie contact, comme décrit par exemple dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique N 4972580 Un tel montage demande un câblage entre les circuits intégrés et les autres composants ainsi qu'un câblage entre chaque circuit intégré et les contacts respectifs Il ne reste pas beaucoup de place pour le câblage parce que
celle-ci est occupée pour le montage des circuits intégrés et des composants.
Lorsque les circuits intégrés et les autres composants sont disposés avec les contacts entre eux, les câblages destinés à connecter les circuits intégrés aux composants ne peuvent pas être disposés en ligne droite, mais doivent courrir
de façon non souhaitable autour des contacts.
Le brevet des Etats-Unis d'Amérique N 4697073 décrit des câblages de contact placés sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaquette à circuit imprimé et connectés à de multiples segments s'étendant sur la surface la plus haute de la plaquette Les câblages de contact sont connectés à la puce principale se trouvant dans un trou Dans ce cas, puisque les motifs des câblages de contact s'étendent directement sous les contacts respectifs et qu'aucun motif de câblage de contact ne s'étend directement sous lespace formé entre les contacts disposés côte à côte à la surface de la plaquette, la première partie de la carte à circuit intégré est rendue relativement épaisse, tandis que la dernière partie de la carte à circuit intégré est rendue plus mince, dans son ensemble, que lautre partie De plus, la plaquette à circuit imprimé se trouvant sur la couche la plus haute de la carte à circuit intégré comporte une ouverture qui a été formée dans le but d'exposer les contacts depuis la surface Ainsi, lorsqu'on applique une force extérieure à la carte à circuit intégré, les contraintes sont susceptibles de se concentrer sur la partie mince, ce qui peut endommager la puce principale La carte à circuit intégré classique possédant un circuit intégré et des composants disposés de manière séparée vis-à-vis des
contacts souffre donc d'un problème en ce qui concerne sa résistance méca-
nique, en plus du problème ci-dessus indiqué de la mise en court-circuit sur les
couches des câblages.
C'est dont un but de rinvention de produire un dispositif à carte à circuit intégré qui est conçu pour empêcher que la partie de la carte à circuit intégré qui se trouve entre des contacts ne devienne plus mince que lautre
partie, afin d'empocher qu'une puce de circuit intégré ne se rompe.
Pour réaliser ce but, un dispositif à carte à circuit intégré selon rinvention comprend un substrat de circuit imprimé destiné à porter au moins un composant électrique; un moyen de contact lié à une surface du substrat de circuit imprimé et possédant des bornes multiples ayant des intervalles entre elles et servant à établir le contact électrique avec un dispositif externe; et un circuit imprimé sur le substrat de circuit imprimé, servant à connecter le moyen
de contact et le composant électrique et possédant une partie qui est placée au-
dessous d'au moins les intervalles formées entre les bornes.
La description suivante, conçue à titre d'illustration, vise à donner
une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels: la figure 1 est une vue en plan illustrant une carte à circuit intégré du type multifonction selon un mode de réalisation de linvention; la figure 2 est une vue en plan de la carte à circuit intégré de la figure 1, dont on a retiré le boitier externe; la figure 3 est un schéma montrant la relation de positionnement entre une partie de contact de la figure 1 et les câblages imprimés relatifs à cette partie de contact; et la figure 4 est une vue en coupe de la carte à circuit intégré, prise
suivant la ligne HI-I 1 de la figure 1.
On va maintenant décrire une carte à circuit intégré selon un mode
de réalisation préféré de linvention, en relation avec les dessins annexés.
La figure 1 représente le tracé de la surface d'une carte à circuit intégré du type multifonction 1 selon linvention La carte à circuit intégré multifonction 1 possède une plaque de boîtier externe en résine 2 qui est collée à la surface Une bande magnétique (ci-après appelée "MS") 3 est disposée sur la plaque de boîtier externe 2 Une information magnétique est écrite ou lue sur la MS 3 par un dispositif de lecture/écriture de MS (non représenté) Divers types de touches sont imprimées à lemplacement qui correspond à un module de clavier 11 (voir la figure 2), à décrire ultérieurement, sur la plaque de boîtier externe 2, pour constituer un clavier 5 L'utilisateur peut introduire diverses données à laide du clavier 5 La plaque de boitier externe 2 possède également une ouverture 15 par laquelle une partie de contact 4, à décrire ultérieurement de manière détaillée, est exposée à lextérieur Une fenêtre 10 est ménagée sur
le plaque de boîtier externe 2 afin de rendre visible depuis lextérieur un dispo-
sitif d'affichage à cristal liquide (ci-après appelé "LCD") 9, à décrire ultérieu-
rement. La figure 2 montre le tracé de la carte à circuit intégré 1 lorsque la plaque de boitier externe 2 a été enlevée La carte à circuit intégré 1 possède un bâti 6 formé en résine dure et une plaquette à circuit imprimé 7, o divers composants électroniques sont montés dans lespace délimité par le bâti 6 La
partie de contact métallique 4 qui établit un contact électrique avec un dispo-
sitif externe est fixée à la plaquette à circuit imprimé 7 La partie de contact 4 possède par exemple six bornes: une borne d'alimentation en tension de fonctionnement d'une CPU (unité centrale de traitement) contenue dans la carte, une borne d'alimentation en signal de remise à zéro de la CPU, une borne d'alimentation en signal d'horloge de fonctionnement de la CPU, une borne de mise à la terre, une borne d'alimentation en tension d'écriture de données, et une borne de transfert bidirectionnel de données Un intervalle 41 existe entre les bornes Une puce à circuit intégré 8 est disposée en une partie de la surface dorsale de la partie de contact 4 de la plaquette à circuit imprimé 7 (partie indiquée par une ligne en trait interrompu sur la figure 2) La puce à circuit intégré 8 possède une CPU, qui assure la commande générale de la carte à circuit intégré 1, et une mémoire incorporée, par exemple une EEPROM (mémoire morte programmable électrique effaçable) qui emmagasine divers types d'informations Le LCD 9 servant à afficher le contenu de la mémoire, un dispositif d'excitation de LCD servant à exciter le LCD 9, un module de clavier 11 qui constitue le clavier servant de moyen d'introduction, un oscillateur à cristal 12 servant à fournir un signal d'horloge à la CPU, et une pile 13 servant à fournir de lénergie aux composants électroniques de la carte à circuit intégré 1 sont montés sur la plaquette à circuit imprimé 7 Des câblages en cuivre 14, qui connectent électriquement les divers composants électroniques entre eux, sont
imprimés sur la plaquette à circuit imprimé 7, par exemple.
La figure 3 est une vue agrandie montrant o la partie de contact 4 est fixée à la plaquette à circuit imprimé 7 La position de la partie de contact 4 est indiquée par la ligne en trait interrompu La figure 4 est une vue en section droite de la carte à circuit intégré multifonction 1 de la figure 1, prise suivant la ligne III-III (c'est-à- dire une section droite de la partie de contact 4) Comme représenté sur les figures 3 et 4, lorque la partie de contact 4 doit être fixée à la plaquette à circuit imprimé 7, le câblage 14 présent sur la plaquette 7 est plus large aux endroits o les intervalles 41 sont situés entre les bornes respectives
de la partie de contact 4 que là o les bornes de la partie de contact se trouvent.
Les câblages 14 peuvent donc boucher les intervalles 41 si la partie de contact 4 est fixée à la plaquette à circuit imprimé 7 Si les câblages 14 s'étendent sur les intervalles 41 de la partie de contact 4, les câblages 14 sont disposés de manière à croiser perpendiculairement les intervalles 41 des bornes respectives de la partie de contact 4 En d'autres termes, les intervalles 41 se trouvant entre les bornes de la partie de contact 4 sont renforcés depuis larrière par les câblages 14 La carte à circuit intégré multifonction 1 ne deviendra pas beaucoup plus mince à l'endroit des intervalles 41 de la partie de contact 4 qu'en Vautre partie de la carte à circuit intégré 1 En résultat, même si une force externe est appliquée à la partie de contact 4, les contraintes ne se concentreront pas sur les intervalles 41 formés entre les bornes, ce qui empêchera que la puce à circuit
intégré ne se fragmente le long des intervalles 41 de la partie de contact 4.
Comme décrit ci-dessus, la carte à circuit intégré multifonction selon ce mode de réalisation ne deviendra pas notablement plus mince à lendroit des intervalles 41 de la partie de contact 4 qu'en d'autres parties de la carte Même si lon applique une force externe à la partie de contact 4, les contraintes ne se concentreront pas sur les intervalles 41, ce qui empêchera d'endommager la puce à circuit intégré qui est enterrée sous la partie de contact 4 Selon ce mode de réalisation, les câblages sont disposés sur la partie de la plaquette à circuit imprimé 7 qui correspond aux intervalles 41 de la partie de contact 4 Au lieu de mettre en place les câblages 4, on peut revêtir d'une résine dure la partie de la plaquette à circuit imprimé 7 qui correspond aux intervalles
de la partie de contact 4.
Bien entendu, lhomme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir
du dispositif dont la description vient d'être donnée à titre simplement illus-
tratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du
cadre de linvention.
Claims (3)
1 Dispositif à carte à circuit intégré ( 1), caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat de circuit imprimé ( 7) servant à porter au moins un composant électronique; un moyen de contact fixé à une surface dudit substrat de circuit imprimé et possédant de multiples bornes qui présente des intervalles ( 41) entre elles afin d'assurer le contact électrique avec un dispositif externe; et un circuit ( 7) imprimé sur le substrat de circuit imprimé ( 7), servant à connecter le moyen de contact et le composant électronique et possédant une partie qui est placée au-dessous d'au moins lesdits intervalles ( 41) formés entre
lesdites bornes.
2 Dispositif à carte à circuit intégré selon la revendication 1, carac-
térisé en ce que ledit circuit imprimé ( 7) est plus large que chacun desdits
intervalles ( 41) formés entre lesdites bornes.
3 Dispositif à carte à circuit intégré selon la revendication 1, carac-
térisé en ce que ledit circuit imprimé ( 7) croise lesdits intervalles ( 41) formés
entre lesdites bornes.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3058480A JPH05294093A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 携帯可能記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2674404A1 true FR2674404A1 (fr) | 1992-09-25 |
FR2674404B1 FR2674404B1 (fr) | 1995-08-04 |
Family
ID=13085599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR9200962A Expired - Fee Related FR2674404B1 (fr) | 1991-03-22 | 1992-01-29 | Dispositif a carte a circuit integre. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5285057A (fr) |
JP (1) | JPH05294093A (fr) |
DE (1) | DE4202265C2 (fr) |
FR (1) | FR2674404B1 (fr) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5649224A (en) * | 1993-01-26 | 1997-07-15 | Intel Corporation | Integrated circuit card having contacts along the side rails and method for transferring information using the contacts |
US5501608A (en) * | 1993-12-20 | 1996-03-26 | Intel Corporation | Computer system with an interconnection receptacle suitable for different external connectors |
US5619660A (en) * | 1994-04-28 | 1997-04-08 | Intel Corporation | Keying notches for side contacts on a thin form factor computer card |
US5526217A (en) * | 1994-05-24 | 1996-06-11 | Intel Corporation | Voltage protection for modem add in cards with sideswipe contacts |
US5525795A (en) * | 1994-05-24 | 1996-06-11 | Intel Corporation | Voltage protection for add in cards with sideswipe contacts |
US5889866A (en) * | 1994-06-30 | 1999-03-30 | Intel Corporation | Method and apparatus for controlling access to detachably connectable computer devices using an encrypted password |
US5477418A (en) * | 1994-07-15 | 1995-12-19 | Intel Corporation | I/O connector for add in printed circuit cards for computer systems |
US5563769A (en) * | 1994-07-19 | 1996-10-08 | Intel Corporation | Tabbed cover attach for PCMCIA card packaging and method for attaching the PCMCIA covers to the printed circuit board assembly |
US5606704A (en) * | 1994-10-26 | 1997-02-25 | Intel Corporation | Active power down for PC card I/O applications |
US5637018A (en) * | 1994-11-01 | 1997-06-10 | Intel Corporation | Hi-jack hinged connection adapter for input/output cards |
DE19608990A1 (de) * | 1996-03-08 | 1997-09-11 | Bosch Gmbh Robert | Chipkarte und Kartenleser für Chipkarten |
DE19611237A1 (de) * | 1996-03-21 | 1997-09-25 | Siemens Ag | Multichipkarte |
EP0902973B1 (fr) * | 1996-05-17 | 2001-10-17 | Infineon Technologies AG | Substrat pour puce de semiconducteur |
US6078013A (en) * | 1998-10-08 | 2000-06-20 | International Business Machines Corporation | Clover-leaf solder mask opening |
JP3815936B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2006-08-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | Icカード |
JP3924126B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2007-06-06 | アルプス電気株式会社 | プリント配線基板、及びその製造方法 |
DE10147140A1 (de) * | 2001-09-25 | 2003-04-17 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit Display |
DE10210606A1 (de) * | 2002-03-11 | 2003-10-09 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger mit Displaymodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102005030627A1 (de) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- oder Wertdokument mit einer Einrichtung zur kontaktlosen Kommunikation mit einem externen Lese- und/oder Schreibgerät |
TW200723125A (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-16 | A Data Technology Co Ltd | Memory card module |
US8079528B2 (en) * | 2007-01-10 | 2011-12-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Input/output pads placement for a smart card chip |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3341115A1 (de) * | 1983-11-02 | 1985-05-09 | MIDS Magnetische-Informations-und Daten-Systeme GmbH, 4690 Herne | Ausweiskarte aus einem laminat miteinander verbundener, insbesondere thermoplastischer folien |
EP0307773A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-22 | EM Microelectronic-Marin SA | Procédé de fabrication de modules électroniques, notamment pour cartes à microcircuits |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Icカ−ド |
JPS61201390A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
JPH025375A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Toshiba Corp | 電子部品の実装方法 |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3058480A patent/JPH05294093A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-27 US US07/826,137 patent/US5285057A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-01-28 DE DE4202265A patent/DE4202265C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-01-29 FR FR9200962A patent/FR2674404B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3341115A1 (de) * | 1983-11-02 | 1985-05-09 | MIDS Magnetische-Informations-und Daten-Systeme GmbH, 4690 Herne | Ausweiskarte aus einem laminat miteinander verbundener, insbesondere thermoplastischer folien |
EP0307773A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-22 | EM Microelectronic-Marin SA | Procédé de fabrication de modules électroniques, notamment pour cartes à microcircuits |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4202265A1 (de) | 1992-09-24 |
FR2674404B1 (fr) | 1995-08-04 |
JPH05294093A (ja) | 1993-11-09 |
US5285057A (en) | 1994-02-08 |
DE4202265C2 (de) | 1996-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2674404A1 (fr) | Dispositif a carte a circuit integre. | |
CN1321481C (zh) | 连接结构和半导体装置、显示模块和电子部件 | |
FR2621173A1 (fr) | Boitier pour circuit integre de haute densite | |
JPH025375A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
FR2631200A1 (fr) | Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit | |
US5397864A (en) | Wiring board and a method for producing the same | |
FR2838220A1 (fr) | Support de donnees portables a affichage | |
WO2018235730A1 (fr) | Module d'affichage | |
JP4525065B2 (ja) | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 | |
FR2570519A1 (fr) | Panneau de circuit electronique pour dispositif d'horlogerie | |
CN106838836B (zh) | 面状照明装置 | |
EP0346206A1 (fr) | Connecteur actif pour carte de circuits imprimés | |
FR2771834A1 (fr) | Dispositif de connexion electrique pour cooperer avec un support electronique mobile | |
CN109671725B (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
JP4835404B2 (ja) | 電子回路部品付回路基板 | |
JP2002016326A (ja) | プリント配線板およびこのプリント配線板を有する電子機器 | |
FR2857483A1 (fr) | Carte a puce anti-intrusion | |
FR2662896A1 (fr) | Substrat de montage de composants electriques. | |
JP2012114319A (ja) | マザー基板、電子部品の検査方法、電子部品、及び電子部品の製造方法、並びに電子機器 | |
JP3199579B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH0766518A (ja) | 配線回路基板接続用フレキシブル基板 | |
JPH09311922A (ja) | 液晶表示装置付きフィルム及びそれを用いたicカード | |
KR100560977B1 (ko) | 칩 직접 실장형 액정 표시 장치 | |
FR2479638A1 (fr) | Support de composant electronique pour carte de cablage | |
JP2626389B2 (ja) | チップ部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |