JP2002016326A - プリント配線板およびこのプリント配線板を有する電子機器 - Google Patents

プリント配線板およびこのプリント配線板を有する電子機器

Info

Publication number
JP2002016326A
JP2002016326A JP2000197105A JP2000197105A JP2002016326A JP 2002016326 A JP2002016326 A JP 2002016326A JP 2000197105 A JP2000197105 A JP 2000197105A JP 2000197105 A JP2000197105 A JP 2000197105A JP 2002016326 A JP2002016326 A JP 2002016326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
transmission line
wiring board
signal
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000197105A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Koga
裕一 古賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000197105A priority Critical patent/JP2002016326A/ja
Priority to TW090115652A priority patent/TWI224485B/zh
Priority to US09/892,869 priority patent/US6515563B2/en
Priority to CNB011218428A priority patent/CN1179608C/zh
Publication of JP2002016326A publication Critical patent/JP2002016326A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081Microstriplines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、伝送線路上のインピーダンスの変動
を防止でき、伝送品質を改善できるプリント配線板の提
供を目的とする。 【解決手段】プリント配線板11は、グランド層14に絶縁
層16を間に挟んで積層され、予め決められたパターンに
従ってライン状に展開された信号層12と、この信号層に
よって定められる伝送線路17上に設置されたパッド19と
を備えている。信号層は、その伝送線路に要求される特
性インピーダンスを満足する配線幅W1を有し、この信号
層の配線幅とパッドの配線幅W2とは、互いに同一となる
ように揃えられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速信号の伝送線
路となる信号層を有するプリント配線板およびこのプリ
ント配線板が組み込まれたポータブルコンピュータのよ
うな電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】信号伝送の高速化に対応し得る多層のプ
リント配線板は、例えばRambusメモリのような1GHz帯
の高速信号を取り扱う回路システムに広く用いられてい
る。
【0003】この種のプリント配線板として、従来、表
層となる信号層とグランド層とを絶縁層を間に挟んで積
層したものが知られている。信号層は、予め決められた
パターンに従ってライン状に展開されており、この信号
層は、高速信号が伝播される伝送線路として機能してい
る。そして、従来のプリント配線板では、信号層とグラ
ンド層とを隔てる絶縁層の厚み寸法ならびに信号層の配
線幅を適宜設定することにより、グランド層下での信号
層(伝送線路)の特性インピーダンスを一定に保つよう
に制御している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線板の信号層は、その伝送線路の終端や途中に半導体パ
ッケージやコネクタのような各種の回路部品を半田付け
するためのパッドを有している。この伝送線路上のパッ
ドの大きさは、回路部品を半田付けする際の作業性やパ
ッドの製造性の観点から決められており、それ故、この
パッドの幅と信号層の配線幅との間に差異が生じてく
る。
【0005】すると、特にパッドの幅が信号層の配線幅
を上回っている場合に、信号層とパッドとの境界部分に
おいてインピーダンスの連続性が途切れてしまい、高速
信号が境界部分を通過する時に特性インピーダンスの変
動が顕在化する。この特性インピーダンスの変動は、伝
送線路上における信号伝送に悪影響を及ぼし、これが伝
送品質を悪化させる原因となるといった不具合がある。
【0006】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、伝送線路上のインピーダンスの変動を防
止でき、伝送品質を改善することができるプリント配線
板およびこのプリント配線板を有する電子機器の提供を
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るプリント配線板は、ベタ層に絶縁層を
間に挟んで積層され、予め決められたパターンに従って
ライン状に展開されるとともに、高速信号の伝送線路と
なる信号層と、この信号層によって定められる伝送線路
上に設置された電気的接続部とを備えている。上記信号
層は、その伝送線路に要求される特性インピーダンスを
満足する配線幅を有し、この信号層の配線幅と上記電気
的接続部の幅とを互いに揃えたことを特徴としている。
【0008】また、上記目的を達成するため、本発明に
係る電子機器は、筐体と、この筐体に収容されたプリン
ト配線板とを備えている。プリント配線板は、ベタ層
と、このベタ層に絶縁層を間に挟んで積層され、予め決
められたパターンに従ってライン状に展開されるととも
に、高速信号の伝送線路となる信号層と、この信号層に
よって定められる伝送線路上に設置された電気的接続部
とを含み、上記信号層は、その伝送線路に要求される特
性インピーダンスを満足する配線幅を有するとともに、
この信号層の配線幅と上記電気的接続部の幅とを互いに
揃えたことを特徴している。
【0009】このような構成によれば、信号層の配線幅
と電気的接続部の幅とを揃えることで、信号層と電気的
接続部との間でのインピーダンスの整合性を得ることが
できる。このため、高速信号が伝送線路を伝播する時の
特性インピーダンスの変動を防止することができ、信号
伝送の安定性を高めることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下本発明の第1の実施の形態を
ポータブルコンピュータに適用した図1ないし図5にも
とづいて説明する。
【0011】図1および図2は、電子機器としてのポー
タブルコンピュータ1を開示している。このポータブル
コンピュータ1は、コンピュータ本体2と、このコンピ
ュータ本体2に回動可能に支持されたディスプレイユニ
ット3とを備えている。
【0012】コンピュ−タ本体2は、その外郭となる筐
体4を有している。筐体4は、偏平な箱状をなしてお
り、この筐体4の上壁5にキーボード6が組み込まれて
いる。また、ディスプレイユニット3は、偏平な箱状の
ディスプレイハウジング8と、このディスプレイハウジ
ング8に収容された液晶パネル9とを備え、上記筐体4
の後端部に図示しないヒンジ装置を介して支持されてい
る。このため、ディスプレイユニット3は、キーボード
6を覆うように倒される閉じ位置と、キーボード6を露
出させるように起こされる開き位置とに亙って選択的に
回動し得るようになっている。
【0013】筐体4の内部には、多層のプリント配線板
11が収容されている。プリント配線板11は、例えば
Rambusメモリのような高速信号を取り扱う電子部品が実
装されるもので、上記筐体4の内部において、その底壁
4bと平行に配置されている。
【0014】図4に示すように、プリント配線板11
は、表層となる表面および裏面に二層の信号層12,1
3を有するとともに、内層となる内部にベタ層としての
一層のグランド層14を有する三層の多層板15を備え
ている。表面の信号層12とグランド層14との間、お
よび裏面の信号層13とグランド層14との間には、合
成樹脂製の絶縁層16が介在されている。このため、信
号層12,13とグランド層14とは、絶縁層16を間
に挟んで積層されている。
【0015】信号層12,13は、予め決められたパタ
ーンに従ってライン状に展開されており、多層板15の
表面の信号層12は、この多層板15の表面に高速信号
が伝播する伝送線路17を構成している。グランド層1
4は、ベタ状又はメッシュ状に広げられており、多層板
15の内部において、信号層12,13と平行に配置さ
れている。そして、このような多層のプリント配線板1
1にあっては、高速信号が伝播する信号層12とグラン
ド層14とを隔てる絶縁層16の厚み寸法T1ならびに信
号層12の配線幅W1を適宜設定することにより、グラン
ド層16下での信号層12の特性インピーダンスを一定
に保つように制御している。
【0016】図3および図4に示すように、多層板15
の表面には、電気的接続部として機能するパッド19が
設置されている。パッド19は上記電子部品の端子(図
示せず)が半田付けされるものであり、信号層12の配
線方向に沿って延びるような長方形状をなしている。そ
して、パッド19は、信号層12の端部において、この
信号層12に電気的に接続されており、上記伝送線路1
7の終端に位置されている。
【0017】パッド19は、電子部品の端子を半田付け
するに必要なパッド幅W2を有し、このパッド19のパッ
ド幅W2と信号層12の配線幅W1とは、互いに同一となる
ように揃えられている。具体的には、一般にパッド19
のパッド幅W2は、信号層12の配線幅W1よりも大きいた
めに、本実施の形態では、パッド幅W2を半田付けが損な
われない範囲内で減じるとともに、配線幅W1を増大させ
ることで、これら配線幅W1とパッド幅W2とを合致させて
いる。そのため、高速信号が伝播する伝送線路17は、
パッド19を含む全長に亙って同一幅となっている。
【0018】このような構成によれば、伝送線路17の
終端に位置されたパッド19のパッド幅W2と、信号層1
2の配線幅W1とが互いに同一となっているので、信号層
12とパッド19との間でのインピーダンスの整合性を
得ることができる。このため、伝送線路17の終端にお
いて特性インピーダンスの連続性が途切れることはな
く、高速信号が伝送線路17を伝播する時の特性インピ
ーダンスの変動を防止することができる。
【0019】したがって、プリント配線板11の電気的
特性ひいては信号伝送の安定性が向上し、伝送品質が良
好となるといった利点がある。
【0020】なお、信号層12の配線幅W1とパッド19
のパッド幅W2とは、互いに一致させることが最も好まし
いが、これら配線幅W1とパッド幅W2とは必ずしも厳密に
一致させる必要はなく、例えば3%〜5%程度の相違は
許容範囲に含まれるものである。
【0021】図5に示すように、1GHz帯の高速信号につ
いて、配線幅W1とパッド幅W2との相違によるインピーダ
ンス不整合がRambusメモリシステムの動作において許容
される範囲がある。この図5において、左欄は配線幅W1
とパッド幅W2との相違割合を示し、右欄はインピーダン
ス整合を示している。右欄における「○」は、メモリシ
ステムの動作が可能であることを示し、「△」は、環境
によって動作が左右されることを示し、「×」は、動作
不能であることを示す。
【0022】但し、この図5の対象となるメモリシステ
ムは、伝送線路のインピーダンス精度として±5%が要
求されているシステムであり、配線幅W1とパッド幅W2の
相違点以外については、標準的な回路構成を用いてい
る。
【0023】図5に示すように、配線幅W1とパッド幅W2
との相違が10%を超えると、メモリシステムは動作不
能になる。この幅の相違が6〜9%程度では、環境によ
って動作が左右される。したがって、メモリシステムの
安定した動作を保証するためには、配線幅W1とパッド幅
W2とが一致することが好ましいが、例えば3〜5%程度
の幅の相違は、メモリシステムが動作する許容範囲に含
まれるものである。
【0024】なお、本発明は上記第1の実施の形態に特
定されるものではなく、図5および図6に本発明の第2
の実施の形態を示す。
【0025】この第2の実施の形態は、主に伝送線路2
0の構成が上記第1の実施の形態と相違しており、それ
以外のプリント配線板11の基本的な構成は、第1の実
施の形態と同様である。そのため、第2の実施の形態に
おいて、上記第1の実施の形態と同一の構成部分には同
一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【0026】図6に示すように、プリント配線板11の
表面には、電気的接続部を構成するテストパッド21お
よびコネクタパッド22が設置されている。テストパッ
ド21は、プリント配線板11の機能をテストする際に
用いるもので、信号層12の途中に位置されている。テ
ストパッド21は、テスト用機器の接点を接続するのに
必要なパッド幅W3を有し、このパッド幅W3は、信号層1
2の配線幅W1と一致するように設定されている。
【0027】コネクタパッド22は、プリント配線板1
1と他のプリント配線板23とを接続するための中継コ
ネクタ24が半田付けされるものであり、信号層12の
配線方向に沿って延びるような長方形状をなしている。
コネクタパッド22は、中継コネクタ24の端子を半田
付けするに必要なパッド幅W4を有し、このコネクタパッ
ド22のパッド幅W4と信号層12の配線幅W1とは、互い
に同一となるように揃えられている。そして、コネクタ
パッド22は、信号層12の端部において、この信号層
12に電気的に接続されており、これらコネクタパッド
22とコネクタ24との接点は、伝送線路20の終端に
位置されている。
【0028】このような構成によると、伝送線路20の
途中に位置されたテストパッド21のパッド幅W3と、信
号層12の配線幅W1とが互いに同一に設定されているの
で、伝送線路20の途中において特性インピーダンスの
連続性が途切れることはない。このため、伝送品質を良
好に維持しつつ、高速信号が伝播する伝送線路20の途
中にテストパッド21を設置することができる。
【0029】また、上記構成によると、コネクタパッド
22と中継コネクタ24との接点が伝送線路20の終端
に位置されているので、伝送線路20上に不要なコンデ
ンサ成分が生じることはない。
【0030】すなわち、図6に二点鎖線で示すように、
伝送線路20がコネクタパッド22と中継コネクタ24
との接点を通り過ぎるように延長された延長部25を有
する場合、伝送線路20を伝播する高速信号(電流)
は、図6に矢印で示すように、中継コネクタ24を通じ
て他のプリント配線板23に流れ、伝送線路20の延長
部25には流れない。このため、延長部25が容量負荷
として伝送線路20上に残存することになり、これがイ
ンピーダンスの連続性を妨げる一つの要因となる。
【0031】しかるに、上記構成によれば、コネクタパ
ッド22と中継コネクタ24との接点を伝送線路20の
終端に位置させたので、この伝送線路20の終端にイン
ピーダンスを低下させるような容量負荷が生じることは
なく、それ故、伝送線路20の終端において特性インピ
ーダンスの連続性が途切れることはない。よって、上記
第1の実施の形態と同様に、伝送信号が安定し、伝送品
質を良好に維持することができる。
【0032】なお、本発明において、プリント配線板の
ベタ層は、グランド層に特定されるものではなく、例え
ば電源ベタ層であっても良い。
【0033】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、信号層と
電気的接続部との間でのインピーダンスの整合性を得る
ことができるので、伝送線路上における特性インピーダ
ンスの連続性が途切れることはなく、高速信号が伝送線
路を伝播する時の特性インピーダンスの変動を防止する
ことができる。よって、プリント配線板の電気的特性ひ
いては信号伝送の安定性が向上し、伝送品質が良好とな
るといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。
【図2】プリント配線板を収容した筐体を有するポータ
ブルコンピュータの側面図。
【図3】信号層の配線幅とパッドの幅との関係を示す平
面図。
【図4】多層のプリント配線板の断面図。
【図5】信号層の配線幅とパッド幅の相違に基づくイン
ピーダンス整合の許容範囲を示す図。
【図6】本発明の第2の実施の形態において、信号層の
配線幅とテストパッドの幅およびコネクタパッドの幅と
の関係を示す平面図。
【図7】信号層とコネクタパッドとの位置関係を示す多
層のプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
4…筐体 11…プリント配線板 12,13…信号層 14…ベタ層(グランド層) 16…絶縁層 17,20…伝送線路 19,21,22…電気的接続部(パッド、テストパッ
ド、コネクタパッド)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベタ層に絶縁層を間に挟んで積層され、
    予め決められたパターンに従ってライン状に展開される
    とともに、高速信号の伝送線路となる信号層と、この信
    号層によって定められる伝送線路上に設置された電気的
    接続部とを備えているプリント配線板において、 上記信号層は、その伝送線路に要求される特性インピー
    ダンスを満足する配線幅を有し、この信号層の配線幅と
    上記電気的接続部の幅とを互いに揃えたことを特徴とす
    るプリント配線板。
  2. 【請求項2】 電子機器の筐体に収容されるプリント配
    線板であって、 このプリント配線板は、ベタ層と、このベタ層に絶縁層
    を間に挟んで積層され、予め決められたパターンに従っ
    てライン状に展開されるとともに、高速信号の伝送線路
    となる信号層と、この信号層によって定められる伝送線
    路上に設置された電気的接続部とを備え、上記信号層
    は、その伝送線路に要求される特性インピーダンスを満
    足する配線幅を有するとともに、この信号層の配線幅と
    上記電気的接続部の幅とを互いに揃えたことを特徴とす
    るプリント配線板。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2の記載において、
    上記電気的接続部はパッドであり、このパッドは上記伝
    送線路の終端に位置されていることを特徴とするプリン
    ト配線板。
  4. 【請求項4】 請求項1又は請求項2の記載において、
    上記電気的接続部は、上記伝送線路の途中に位置されて
    いることを特徴とするプリント配線板。
  5. 【請求項5】 請求項1又は請求項2の記載において、
    上記電気的接続部は、コネクタを電気的に接続するため
    のコネクタパッドであり、このコネクタパッドとコネク
    タとの接点は、上記伝送線路の終端に位置されているこ
    とを特徴とするプリント配線板。
  6. 【請求項6】 筐体と、 この筐体に収容されたプリント配線板とを備えている電
    子機器において、 上記プリント配線板は、ベタ層と、このベタ層に絶縁層
    を間に挟んで積層され、予め決められたパターンに従っ
    てライン状に展開されるとともに、高速信号の伝送線路
    となる信号層と、この信号層によって定められる伝送線
    路上に設置された電気的接続部とを備え、上記信号層
    は、その伝送線路に要求される特性インピーダンスを満
    足する配線幅を有するとともに、この信号層の配線幅と
    上記電気的接続部の幅とを互いに揃えたことを特徴とす
    る電子機器。
JP2000197105A 2000-06-29 2000-06-29 プリント配線板およびこのプリント配線板を有する電子機器 Pending JP2002016326A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000197105A JP2002016326A (ja) 2000-06-29 2000-06-29 プリント配線板およびこのプリント配線板を有する電子機器
TW090115652A TWI224485B (en) 2000-06-29 2001-06-27 Print board and electronic device equipped with the print board
US09/892,869 US6515563B2 (en) 2000-06-29 2001-06-28 Print board and electronic device equipped with the print board
CNB011218428A CN1179608C (zh) 2000-06-29 2001-06-29 印刷线路板及具有该印刷线路板的电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000197105A JP2002016326A (ja) 2000-06-29 2000-06-29 プリント配線板およびこのプリント配線板を有する電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002016326A true JP2002016326A (ja) 2002-01-18

Family

ID=18695483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000197105A Pending JP2002016326A (ja) 2000-06-29 2000-06-29 プリント配線板およびこのプリント配線板を有する電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6515563B2 (ja)
JP (1) JP2002016326A (ja)
CN (1) CN1179608C (ja)
TW (1) TWI224485B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156820A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Toshiba Corp 回路基板
JP2008071948A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Ricoh Co Ltd プリント配線基板、電子部品の実装方法および画像形成装置の制御装置
US9531894B2 (en) 2014-12-17 2016-12-27 Fuji Xerox Co., Ltd. System, method, and non-transitory computer readable medium
CN113589136A (zh) * 2021-06-29 2021-11-02 苏州浪潮智能科技有限公司 一种高速线缆液冷环境测试治具及测试方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060016126A1 (en) * 2004-07-23 2006-01-26 Leroy Brorson Peripheral planting system
JP5904638B2 (ja) * 2012-04-11 2016-04-13 株式会社日本マイクロニクス 多層配線基板とその製造方法
CN104023474A (zh) * 2014-06-24 2014-09-03 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种减小阻抗突变对传输线信号质量影响的方法
US11019719B2 (en) * 2019-08-06 2021-05-25 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device
CN111328187B (zh) * 2020-03-11 2022-01-04 惠州Tcl移动通信有限公司 印刷电路板及移动终端

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5355105A (en) * 1993-04-12 1994-10-11 Angelucci Sr Thomas L Multi-layer flexible printed circuit and method of making same
US5629839A (en) 1995-09-12 1997-05-13 Allen-Bradley Company, Inc. Module interconnect adapter for reduced parasitic inductance

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156820A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Toshiba Corp 回路基板
JP4664657B2 (ja) * 2004-11-30 2011-04-06 株式会社東芝 回路基板
JP2008071948A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Ricoh Co Ltd プリント配線基板、電子部品の実装方法および画像形成装置の制御装置
JP4699319B2 (ja) * 2006-09-14 2011-06-08 株式会社リコー プリント配線基板、電子部品の実装方法および画像形成装置の制御装置
US9531894B2 (en) 2014-12-17 2016-12-27 Fuji Xerox Co., Ltd. System, method, and non-transitory computer readable medium
CN113589136A (zh) * 2021-06-29 2021-11-02 苏州浪潮智能科技有限公司 一种高速线缆液冷环境测试治具及测试方法
CN113589136B (zh) * 2021-06-29 2024-05-10 苏州浪潮智能科技有限公司 一种高速线缆液冷环境测试治具及测试方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1179608C (zh) 2004-12-08
CN1339939A (zh) 2002-03-13
TWI224485B (en) 2004-11-21
US20020057144A1 (en) 2002-05-16
US6515563B2 (en) 2003-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7435912B1 (en) Tailoring via impedance on a circuit board
JP2000114686A (ja) 表面実装部品
US11291109B2 (en) Transmission line and mounting structure thereof
JP2002016326A (ja) プリント配線板およびこのプリント配線板を有する電子機器
US7825677B2 (en) Test jig for testing a packaged high frequency semiconductor device
TW386209B (en) Printed circuit board and the keyboard using such printed circuit board
US6934163B2 (en) Capacitor for dram connector
JPH0681006B2 (ja) 自動車内の電子制御装置用の障害防止フィルタ
US6075713A (en) Laser trimmable electronic device
JPH0567911A (ja) 電子回路一体形平面アンテナ
JPH08181405A (ja) プリント配線基板
US20090000810A1 (en) Printed circuit board
US20030123234A1 (en) Printed wiring board having pads to solder circuit component, circuit module having the printed wiring board, and electronic apparatus equipped with the circuit module
KR100560977B1 (ko) 칩 직접 실장형 액정 표시 장치
KR200294942Y1 (ko) 인쇄회로기판 상의 노이즈 감소 레이아웃 및 이인쇄회로기판을 사용하는 커넥터
JP2002328391A (ja) 液晶表示モジュール
US20030103341A1 (en) Shielding structure for resonant circuit
JP2004037219A (ja) インピーダンス測定方法及び配線板
JP5148078B2 (ja) 回路モジュール及び電子機器
JPH08298367A (ja) リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造
JPH0462801A (ja) チップ型電子部品
JPH09312187A (ja) Cpuソケット
JP4258168B2 (ja) マザーボード
JP2001223114A (ja) ノイズ除去ユニット
JPH09199669A (ja) プリント配線基板モジュール