DE4202265A1 - Ic-karte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Verbesserung einer IC-Karte durch die ein Bruch ihres IC-Chips verhindert werden soll.

Typische bekannte IC-Karten besitzen einen IC (integrierte Schaltung) und einen Kontaktteil, die zu einem IC-Modul in­ tegriert sind, um eine Struktureinheit zu bilden. Bei Ver­ wendung einer solchen Struktureinheit liegt unter dem Kon­ taktteil keine Verdrahtung.

Wenn Mehrfach-IC-Karten und/oder Teile, wie ein Tastenfeld und ein Display, untergebracht werden müssen, ist es jedoch nicht möglich, sämtliche Teile in einen IC-Modul zu inte­ grieren, um eine Struktureinheit vorzusehen. Deshalb werden die ICs und die übrigen Komponenten getrennt vom Kontakt­ teil angeordnet, wie dies beispielsweise in der USA 49 72 580 offenbart ist. Diese Anordnung macht zwischen den ICs und den übrigen Komponenten, wie auch zwischen jedem IC und den einzelnen Kontakten eine elektrische Verbindung (Verdrahtung) erforderlich. Wegen des für die ICs und die Komponenten benötigten Montageraums steht für die Verbin­ dungsleitungen nicht viel Platz zur Verfügung. Wenn die ICs und die übrigen Komponenten so angeordnet werden, daß sich die Kontakte dazwischen befinden, können die Leitungen zum Verbinden der ICs mit dem Komponenten nicht gerade verlegt werden, sondern müssen in unerwünschter Weise um die Kon­ takte herum geführt werden.

Die US-A 46 97 073 lehrt, Kontaktverbindungsleitungen auf die obere und untere Seite der gedruckten Schaltungskarte (Leiterplatte) zu verlegen, und sie mit mehreren Segmenten zu verbinden, die auf der obersten Fläche der Platte lie­ gen. Die Kontaktverdrahtung ist an den Hauptchip in einem Loch angeschlossen. Da in diesem Fall das Kontaktverdrah­ tungsmuster unmittelbar unterhalb der betreffenden Kontakte liegt, und kein Kontaktverbindungsleitungsmuster direkt un­ terhalb des Raums zwischen den Kontakten die Seite an Seite auf der Oberfläche der Leiterplatte vorgesehen sind, liegt, ist der erstgenannte Abschnitt der IC-Karte relativ dick, während der letztgenannte Abschnitt der IC-Karte insgesamt dünner als der übrige Bereich ist. Darüberhinaus weist die Leiterplatte auf der obersten Schicht der IC-Karte eine Öffnung auf, um die Kontakte in der Oberfläche freizulegen. Wenn auf die IC-Karte von außen eine Kraft ausgeübt wird, besteht deshalb die Gefahr, daß sich die Spannung im dünnen Bereich konzentriert, und dies kann zu einer Beschädigung des Hauptchips führen. Die bekannte IC-Karte, bei der ein IC und die Komponenten getrennt von den Kontakten angeord­ net sind, weist deshalb zusätzlich zu den erwähnten Nach­ teilen der Anordnung der Verbindungsleitungen Probleme hin­ sichtlich der mechanischen Festigkeit auf.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine IC-Karte verfügbar zu machen, durch deren Konstruktion verhindert wird, daß der Bereich der IC-Karte der zwischen den Kontakten liegt, dün­ ner als der übrige Bereich wird, um damit einen Bruch des IC-Chips zu verhindern.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruches 1 ge­ löst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den übrigen Ansprüchen zu entnehmen.

Die Erfindung wird durch ein Ausführungsbeispiel anhand von vier Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht, die eine Multifunktions-IC-Karte gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung dar­ stellt;

Fig. 2 eine Draufsicht der IC-Karte nach Fig. 1, bei der die äußere Verpackung entfernt ist;

Fig. 3 ein Diagramm, das die Lagebeziehung zwischen einem Kontaktteil in Fig. 1 und den gedruckten Verbin­ dungsleitungen für diesen Kontaktteil darstellt; und

Fig. 4 eine Querschnittsansicht der IC-Karte längs der Li­ nie III-III von Fig. 1.

Fig. 1 stellt den Umriß der Oberseite einer Multifunktions- IC-Karte 1 gemäß dieser Erfindung dar. Die Multifunktions- IC-Karte 1 weist eine äußere Verpackungsplatte 2 aus Harz auf, die auf der Oberfläche haftend angebracht ist. Ein Ma­ gnetstreifen (im folgenden "MS" genannt) 3 ist auf der äu­ ßeren Verpackungsplatte 2 vorgesehen. Mittels eines nicht dargestellten MS-Lese-/Schreibgerätes wird magnetische In­ formation auf den MS geschrieben, oder von diesem abgele­ sen. Auf der äußeren Verpackungsplatte 2 sind verschiedene Arten von Tasten an Positionen aufgedruckt, die einem Ta­ stenfeldmodul 11 (siehe Fig. 2) entsprechen, das später be­ schrieben werden wird, und die ein Tastenfeld 11 bilden. Der Benutzer kann unter Verwendung des Tastenfeldes 5 ver­ schiedene Daten eingeben. Die äußere Verpackungsplatte 2 besitzt ferner eine Öffnung 15 durch die ein Kontaktteil 4, der später im einzelnen beschrieben werden wird, von außen zugänglich ist. Ein Fenster 10 ist in der äußeren Verpac­ kungsplatte 2 vorgesehen, um eine Flüssigkristallanzeige (im folgenden als "LCD" bezeichnet) 9 nach außen sichtbar zu machen, die ebenfalls später beschrieben wird.

Fig. 2 stellt den Umriß der IC-Karte 1 bei entfernter äuße­ ren Verpackungsplatte 2 dar. Die IC-Karte 1 besitzt einen Rahmen 6 aus Hartharz und eine Leiterplatte (gedruckte Schaltungskarte) 7, die montiert in dem durch den Rahmen 6 definierten Raum verschiedene elektronische Komponenten aufweist. Der Metallkontaktteil 4, der eine elektrische Verbindung zu einem äußeren Gerät herstellt, ist an der Leiterplatte 7 angebracht. Der Kontaktteil 4 weist z. B. sechs Anschlüsse auf: einen Betriebsspannungsversorgungsan­ schluß einer CPU in der Karte, einen Rücksetzsignalversor­ gungsanschluß der CPU, einen Arbeitstaktversorgungsanschluß der CPU, einen Erdungsanschluß, einen Datenschreibspan­ nungsversorgungsanschluß und einen Zweirichtungsdatenüber­ tragungsanschluß. Zwischen den Anschlüssen befindet sich ein Zwischenraum 41. Ein IC-Chip 8 liegt in einem Teilbe­ reich der Rückseite des Kontaktteils 4 der Leiterplatte 7 (dieser Teilbereich ist in Fig. 2 durch eine gestrichelte Linie angedeutet). Im IC-Chip 8 ist eine CPU, die die gene­ relle Steuerung der IC-Karte 1 durchführt, und ein Spei­ cher, wie ein EEPROM der verschiedene Informationsarten speichert, eingebaut. Die LCD 9 zum Anzeigen des Inhalts des Speichers, ein LCD-Treiber zum Steuern der LCD 9, das Tastenfeldmodul 11, das das Tastenfeld als Eingabevorrich­ tung enthält, ein Kristalloszillator 12 für die Zufuhr ei­ nes Taktsignals an die CPU und eine Batterie 13 für die Stromzufuhr zu den elektronischen Komponenten der IC-Karte 1 sind auf der Leiterplatte 7 befestigt. Es sind z. B. Kup­ ferleitungen 14, die die verschiedenen elektronischen Kom­ ponenten elektrisch miteinander verbinden, auf der Leiter­ platte 7 aufgedruckt.

Fig. 3 ist ein vergrößertes Diagramm, das darstellt, wo der Kontaktteil 4 an der Leiterplatte 7 angebracht ist. Die Po­ sition des Kontaktteils 4 ist durch eine gestrichelte Linie dargestellt. Fig. 4 zeigt den Querschnitt der Multifunkti­ ons-IC-Karte 1 entlang der Linie III-III (Querschnitt des Kontaktteils 4) von Fig. 1.

Wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt, ist die Leitungs­ führung 14 auf der Leiterplatte 7, dort wo der Kontaktteil 4 an der Leiterplatte 7 anzubringen ist, breiter an den Stellen, an denen sich die Spalte bzw. Zwischenräume 41 zwischen den betreffenden Anschlüssen des Kontaktteils 4 befinden, als dort wo die Anschlüsse des Kontaktteils 4 liegen. Die Verdrahtung 14 kann deshalb die Zwischenräume 41 blockieren bzw. verriegeln, wenn der Kontaktteil 4 an der Leiterplatte 7 angebracht wird. Wenn die Verdrahtung 14 quer zu den Zwischenräumen 41 des Kontaktteils 4 liegt, sind die Verbindungsleitungen 14 so angeordnet, daß sie die Zwischenräume 41 der betreffenden Anschlüsse des Kontakt­ teils 4 senkrecht kreuzen. Mit anderen Worten, werden die Zwischenräume 41 zwischen den Anschlüssen des Kontaktteils 4 auf der Rückseite durch die Verbindungsleitungen 14 ver­ stärkt. Die Multifunktions-IC-Karte 1 wird im Bereich der Zwischenräume 41 des Kontaktteils 4 nicht wesentlich dünner bzw. schwächer als im übrigen Bereich der IC-Karte 1. Die Folge ist, daß sich bei einer äußeren Krafteinwirkung auf den Kontaktteil 4 die Spannung nicht an den Zwischenräumen 41 zwischen den Anschlüssen konzentriert, so daß verhindert wird, daß der IC-Chip längs der Zwischenräume 41 des Kon­ taktteils 4 bricht.

Wie beschrieben, wird die erfindungsgemäße Multifunktions- IC-Karte an den Zwischenräumen des Kontaktteils 4 nicht merkbar dünner als an den übrigen Stellen der Karte. Selbst bei äußerer Krafteinwirkung auf den Kontaktteil 4 konzen­ triert sich die Spannung nicht auf die Bereiche der Zwi­ schenräume 41, so daß eine Beschädigung des IC-Chips der unter dem Kontaktteil 4 liegt, verhindert wird. Bei dem be­ schriebenen Ausführungsbeispiel sind die Verbindungsleiter dem Teil der Leiterplatte 7 angeordnet, der den Zwischen­ räumen 41 des Kontaktteils 4 entspricht. Statt die Verbin­ dungsleiter 14 an dieser Stelle anzuordnen, kann der Be­ reich der Leiterplatte 7 der den Zwischenräumen des Kon­ taktteils 4 entspricht, auch mit einem Hartharz überzogen werden.

Claims (3)

1. IC-Karte (1) enthaltend
ein Substrat für eine gedruckte Schaltung (7) als Träger für wenigstens eine elektronische Komponente;
eine auf einer Oberfläche des Substrats für die ge­ druckte Schaltung (7) angebrachte Kontakteinrichtung (4) die mehrere Anschlüsse für eine elektrische Verbindung mit einer externen Einrichtung aufweist, und mit Zwischenräumen (41) zwischen den Anschlüssen versehen ist; und
eine auf das Substrat aufgedruckte gedruckte Schal­ tung (7) um die Kontakteinrichtung und die elektronischen Komponenten miteinander zu verbinden, wobei ein Teil der gedruckten Schaltung unterhalb wenigstens dieser Zwischen­ räume (41) zwischen den Anschlüssen plaziert ist.

2. IC-Karte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet daß die gedruckte Schaltung (7) breiter als der jeweilige Zwischenraum (41) zwischen den Anschlüs­ sen ist.

3. IC-Karte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet daß die gedruckte Schaltung (7) die Zwi­ schenräume (41) zwischen den Anschlüssen kreuzt.