FR2622716A1 - Etiquette a circuit de resonance et son procede de fabrication - Google Patents
Etiquette a circuit de resonance et son procede de fabrication Download PDFInfo
- Publication number
- FR2622716A1 FR2622716A1 FR8813964A FR8813964A FR2622716A1 FR 2622716 A1 FR2622716 A1 FR 2622716A1 FR 8813964 A FR8813964 A FR 8813964A FR 8813964 A FR8813964 A FR 8813964A FR 2622716 A1 FR2622716 A1 FR 2622716A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- strip
- labels
- series
- conductors
- continuous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 33
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 claims description 24
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 18
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 45
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGZICOVULPINFH-UHFFFAOYSA-N acetic acid;butanoic acid Chemical compound CC(O)=O.CCCC(O)=O UGZICOVULPINFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 235000014510 cooky Nutrition 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000003325 follicular Effects 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- HHAVHBDPWSUKHZ-UHFFFAOYSA-N propan-2-ol;propan-2-one Chemical compound CC(C)O.CC(C)=O HHAVHBDPWSUKHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
- G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
- G08B13/242—Tag deactivation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/0672—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with resonating marks
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
- G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
- G08B13/2442—Tag materials and material properties thereof, e.g. magnetic material details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Making Paper Articles (AREA)
Abstract
L'invention concerne une étiquette à circuit de résonance désactivable et son procédé de fabrication. Le procédé comprend les étapes consistant à former une bande 20 comportant une série de premiers conducteurs 25, former une autre bande 37 comportant une série de seconds conducteurs 30, où au moins un des conducteurs est un conducteur spiral, déposer de la matière de soudage sur chaque conducteur d'une desdites séries, positionner un désactivateur adjacent à un conducteur d'une desdites séries, le désactivateur comprenant de la matière activable par chauffage et rendue conductrice par l'application de chaleur, positionner les bandes 20, 37 de telle sorte que les premier et second conducteurs 25, 30 soient placés dans des paires adjacentes espacées l'une de l'autre par de la matière diélectrique 27T de façon à former une bande d'étiquettes 24T, et appliquer de la chaleur à la bande d'étiquettes 24T à une température suffisamment élevée pour faire en sorte que la matière de soudage soude les conducteurs l'un avec l'autre de façon à former un circuit de résonance détectable 25, 30, mais suffisamment basse pour empêcher la matière activable d'être rendue conductrice. Application à des systèmes de surveillance d'expositions, de magasins, etc.
Description
La présente invention concerne le domaine d'étiquettes à circuits de
résonance, utilisées dans des systèmes électroniques de surveillance d'articlesainsi
qu'un procédé de fabrication de telles étiquettes.
En ce qui concerne l'art antérieur, les brevets suivants sont cités: brevet U.S. 3 240 647 délivré à Morgan le 15 Mars 1966; - brevet U.S. 3 624 631 délivré à Chomet le 30 Novembre 197]; - brevet U.S. 3 810 147 délivré à Lichtblau le 7 Mai 1974; - brevet U.S. 3 913 219 délivré à Lichtblau le 21 Octobre 1975; - brevet U.S. 4 369 557 délivré à Vandebult le 25 Janvier 1983; - brevet U.S. 4 482 874 délivré à Rubertus et al le 13 Novembre 1984; - brevet U.S. 4 541 559 délivré à O'Brien le 17 Septembre 1985; - brevet U.S. 4 555 414 délivré à Hoover le 26 Novembre 1985; brevet U.S. 4 555 291 délivré-à Tait et al le 26 Novembre - brevet U.S. 4 567 473 délivré à Lichtblau le 28 Janvier 1986; - brevet U. S. 4 689 636 délivré à Tait et al le 25 Octobre 1987; et le
- brevet français 2 412 923 délivré à Degueldre.
Cette invention se rapporte à des procédés
perfectionnés et fiables de fabrication d'étiquettes uti-
lisables dans un système électronique de surveillance d'ar-
ticles. Cette invention se rapporte également à des éti-
quettes perfectionnées utilisables dans de tels systèmes.
On a constaté que, bien que l'invention con-
forme à la réalisation des Figures 22 à 25 ait fortement réduit l'incidence d'une désactivation prématurée d'une
série d'étiquettes désactivables reliéesen cours de fa-
brication, un autre perfectionnement peut être obtenu en éliminant des charges électrostatiques sur la bande des étiquettes, conformément à la présente invention. On a
également constaté que, malgré le perfectionnement ré-
sultant de l'invention conformément à la réalisation des Figures 22 à 25, une désactivation prématurée se produit
lorsque la bande d'étiquettes a été imprimée sur des im-
primantes disponibles dans le commerce et qui produisent typiquement des charges électrostatiques. Du fait que de telles charges sont transmises à la bande d'étiquettes par l'imprimante et que ces charges restent dans la bande d'étiquettes, il est arrivé que des étiquettes soient désactivées par interaction du désactivateur et du circuit de résonance sur chaque étiquette. La présente invention a pour but de remédier à cet inconvénient en
cours d'impression de la bande d'étiquettesdans une im-
primante ou dans un autre appareil de manipulation pro-
duisant des charges statiques.
Conformément à une réalisation spécifique de l'invention, il est créé un procédé comprenant les
étapes consistant à former une bande, s'étendant longi-
tudinalement, d'une série d'étiquettes reliées par uti-
lisation d'une bande continue de support, chaque étiquette comportant un circuit de résonance détectable sur la bande de support et un désactivateur adjacent à chaque circuit de résonance, et à appliquer un film continu, s'étendant longitudinalement et formé d'une matière de drainage électrostatique de charge sur la bande de support le long de la série d'étiquettes afin de contribuer à empêcher une
désactivation du circuit causée par une décharge électro-
statique, par exemple entre un désactivateur et son cir-
cuit de résonance respectif. Le film peut prendre la forme d'une bande de matière conductrice collée sur la bande d'étiquettes, ou bien d'un revêtement ou ruban de matière conductrice appliqué sur la bande d'étiquettes, ou bien d'une matière anti-statique appliquée sur la bande d'étiquettes en quantité et concentration suffisantes pour drainer la charge anti-statique qui a pu s'accumuler
dans la bande d'étiquettes pendant la fabrication ou pen-
dant l'impression dans une imprimante d'étiquettes.
L'invention se rapporte également à une bande d'étiquettes
qui comportent des circuits de résonance et des désactiva-
teurs respectifs, cette bande d'étiquettes étant pourvue d'un film servant à empêcher une désactivation prématurée des circuits. Selon une particularité de l'invention, il
est créé un procédé perfectionné de fabrication d'éti-
quettesqui comportent typiquement une paire de conduc-
teurs espacés par une matière diélectrique. Les conduc-
teurs, qui sont tous deux de préférence en spirale, sont soudés localement l'un avec l'autre et, quand ils sont
ainsi reliés, ils créent un circuit de résonance détec-
table. Il est préféré que les conducteurs soient couplés
inductivement entre eux et qu'il existe une capacité dis-
tribuée entre les conducteurs. Il est également préféré que le ou les endroits o les conducteurs en spirale
sont soudés soient exempts de toutes matières diélectri-
ques adhésives ou autres qui pourraient empêcher la for-
mation d'une bonne soudure. Il est également préféré que
le soudage soit réalisé à une température et/ou à un en-
droit qui n'affectent pas le circuit de résonance ou les
moyens de désactivation du circuit de résonance.
Une particularité de l'invention est de
créer des procédés perfectionnés de fabrication d'éti-
quettes, comportant des circuits de résonance détectables, économiquement sur un principe de production en-série, o des conducteurs utilisés pour la fabrication de chaque circuit sont reliés par soudage de façon à établir une
connexion fiable.
Une autre particularité de l'invention con-
siste à fabriquer les étiquettes comportant des circuits de résonance en utilisant des conducteurs connectés, o les conducteurs sont connectés sans la nécessité d'un empilage. Une autre caractéristique de l'invention
consiste à créer une étiquette de surveillance électro-
nique d'articlescomportant un circuit de résonance d'une fiabilité améliorée. Le circuit de résonance est réalisé en soudant des parties de deux conducteurs l'une avec l'autre. Le soudage est effectué par chauffage d'une matière de soudage dispersée entre des parties adjacentes de liaison des connecteurs. En variante, les parties de liaison peuvent être chauffées et fondues localement, comme par un faisceau laser ou un autre dispositif de
chauffage approprié opérant par contact ou sans contact.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mis en évidence, dans la suite de la
description, donnée à titre d'exemple non limitatif, en
référence aux dessins annexés dans lesquels: la Figure 1 est une vue en perspective éclatée d'une étiquette conforme à une réalisation de l'invention;
la Figure 2 est une vue en coupe frag-
mentaire de l'étiquette représentée sur la Figure 1; la Figure 3 est une vue en perspective
schématique mettant en évidence un procédé de fabrica-
tion d'une étiquette conforme à l'invention;
la Figure 4 est une vue en plan schéma-
tique montrant un masque qui a été mis en place sur une première bande revêtue d'adhésif, la Figure montrant une bande électro-conductrice en train d'être appliquée contre la première bande revêtue d'adhésif et pourvue du masque; la Figure 5 est une vue en plan schématique montrant la bande conductrice qui a été découpée pour former des première et seconde paires de conducteurs, la figure montrant une seconde bande revêtue d'adhésif et pourvue d'un masque, qui est en train d'être placée sur la bande conductrice;
la Figure 6 est une vue en plan schéma-
tique montrant la première bande revêtue, sur laquelle sont collés les premiers conducteurs, qui est séparée de la seconde bande revêtue, sur laquelle sont collés les seconds conducteurs, la figure montrant en outre la première bande revêtue qui a été à nouveau recouverte d'adhésif ainsi que deux bandes de diélectrique qui sont en train d'être placées sur la première bande doublement revêtue, et montrant les bandes de diélectrique qui ont été revêtues d'adhésif;
la Figure 7 est une vue en plan schéma-
tique montrant la seconde bande revêtue, sur laquelle sont collés les seconds conducteurs, qui a été décalée
au-dessus des bandes de diélectrique et qui a été appli-
quée sur celles-ci, ainsi que sur la première bande re-
vêtue pourvue des premiers conducteurs collés de façon à
former une bande d'étiquettes composite, la figure mon-
trant le brochage des premiers et seconds conducteurs de chaque étiquette pour former des circuits de résonance pour chaque étiquette, et montrant la division de la bande d'étiquettes composite pour former une série de bandes d'étiquettes composites; la Figure 8 est une vue verticalement éclatée montrant la première et la seconde bande revêtue,
pourvues des premiers et seconds conducteurs, qui résul-
tent d'undécoupage en spirale de la bande électrique-
ment conductrice; la Figure 9 est une vue en plan montrant la première et la seconde bande revêtue, qui ont été décalées d'une distance égale à la largeur d'une spirale conductrice plus la largeur d'un conducteur; la Figure 10 est une vue en plan de deux étiquettes, la bande diélectrique étant représentée par des lignes en trait mixte; la Figure 11 est une vue en perspective fragmentaire qui illustre, lorsqu'elle est observée
en combinaison avec les figures précédentes, un pro-
cédé perfectionné de fabrication d'étiquettes désac-
tivables;
la Figure 12 est une vue en plan frag-
mentaire, faite selon la ligne 12-12 de la Figure 11; la Figure 13 est une vue en coupe faite selon la ligne 13-13 de la Figure 12; la Figure 14 est une vue en perspective fragmentaire, semblable à la Figure 1 mais montrant une réalisation d'une structure de désactivation de 1'étiquette;
la Figure 15 est une vue en plan frag-
mentaire de l'étiquette représentée sur la Figure 14; la Figure 16 est une vue en perspective
fragmentaire qui, lorsqu'elle est observée en combi-
naison avec les Figures 1 à 10, illustre un autre
procédé perfectionné de fabrication d'étiquettes désac-
tivables;
la Figure 17 est une vue en plan frag-
mentaire faite selon la ligne 17-17 de la Figure 16; la Figure 18 est une vue en coupe faite selon la ligne 18-18 de la Figure 17; la Figure 19 est une vue en perspective fragmentaire, semblable à la Figure 14 mais montrant une autre réalisation d'une structure de désactivation de l'étiquette;
la Figure 20 est une vue en plan frag-
mentaire de l'étiquette représentée sur la Figure 19;
la Figure 21 est une vue en coupe sem-
blable à la Figure 18 mais montrant une autre struc-
ture de désactivation de l'étiquette; la Figure 22 est une vue en plan d'un
autre modèle de découpage de la bande de matière con-
ductrice correspondant à D sur la Figure 5;
la Figure 23 est une vue en plan de l'au-
tre modèle de découpage, une moitié de la matière con-
ductrice étant enlevée et correspondant dans son en-
semble à D sur la Figure 6; la Figure 24 est une vue en perspective schématique montrant la manière dont les bandes de matière de désactivation sont découpées en rubans ou lanières; la Figure 25 est une vue en plan de deux
circuits de résonance espacés longitudinalement et asso-
ciés à des rubans de désactivation respectifs séparés; la Figure 26 est une vue en perspective schématique et fragmentaire montrant la partie d'un processus de fabrication d'étiquettes qui met en oeuvre la présente invention; la Figure 27 est une vue en plan semblable
à la Figure 25 mais faisant intervenir l'invention éga-
lement illustrée sur la-Figure 26; la Figure 28 est une vue en coupe faite dans l'ensemble selon la ligne 28-28 de la Figure 27; la Figure 29 est une vue en perspective fragmentaire montrant un autre agencement de soudage des conducteurs en spirale l'un avec l'autre; la Figure 30 est une vue en coupe faite dans l'ensemble selon la ligne 30-30 de la Figure 29; la Figure 31 est une vue en perspective fragmentaire montrant une partie de la Figure 3, modifiée conformément à une réalisation de l'invention; la Figure 32 est une vue de dessous de la bande d'étiquettes conforme à l'invention; la Figure 33 est une vue en perspective
fragmentaire montrant une partie de la Figure 3, modi-
fiée conformément à une autre réalisation de l'inven-
tion; et la Figure 34 est une vue en perspective
fragmentaire montrant une partie de la Figure 26 modi-
fiée conformément à encore une autre réalisation de l'invention. En référence initialement à la Figure 1,
celle-ci représente une vue éclatée d'une étiquette dési-
gnée dans son ensemble par 19. L'étiquette 19 est repré-
sentée comme comprenant une feuille 20T pourvue d'un
adhésif sensible à la pression 21, 22 sur ses faces oppo-
sées. Un masque 23 correspondant à un modèle en spirale
recouvre une partie de l'adhésif 21 et une feuille anti-
adhérence 24T est collée de façon séparable sur l'adhé-
sif 22. Le masque 23 rend l'adhésif 21 qu'il recouvre non-collant ou sensiblement non-collant. Une spirale conductrice, désignée dans son ensemble par 25, comprend un conducteur spiral 26 ayant un certain nombre de spires. Le conducteur 26 a sensiblement la même largeur sur sa longueur, excepté pour une baguette de connexion 27 placée dans la partie extrême extérieure de la spirale conductrice 26. Il est prévu une feuille de diélectrique 28T disposée et collée sur la spirale conductrice 25 et
la feuille sous-jacente 20T au moyen d'un adhésif 29.
Une spirale conductrice désignée dans son ensemble par comprend un conducteur spiral 31 pourvu d'un certain nombre de spires. Le conducteur 31 est collé sur l'adhésif 29 placé sur le diélectrique 28T. Le conducteur 31 a sensiblement la même largeur sur sa longueur, excepté pour une baguette de connexion 32 prévue dans la partie extrême extérieure de la spire conductrice 30. Les spirales conductrices 25 et 30 sont dans l'ensemble alignées dans une relation face-contre-face, excepté pour des parties 33 qui ne sont pas placées face contre face avec le conducteur 26 et excepté pour des parties 35
qui ne sont pas placées face contre face avec le conduc-
teur 31. Une feuille 37T porte un revêtement d'un adhé-
sif sensible à la pression 38 qui a été pourvu d'un mo-
dèle en spirale 39 au moyen d'un masque. L'adhésif exposé 38' est aligné avec la spirale conductrice 30. L'adhésif est représenté sur la Figure 1 par un pointillé dense et
le masquage est représenté sur la Figure 1 par un poin-
tillé peu dense avec hachures transversales. Les barrettes de connexion 27 et 32 sont reliées électriquement, par
exemple par un brochage 90. Il est à noter que le bro-
chage 90 se produit à l'endroit o les barrettes de connexion 27 et 32 sont séparées seulement par l'adhésif 29. Il n'existe aucun papier, film ou analogue entre les barrettes de connexion 27 et 32. En correspondance, le brochage décrit dans la présente demande de brevet
est fiable.
Sur la Figure 3 est mis en évidence sché-
matiquement un procédé de fabrication de l'étiquette 19 représentée sur les Figures 1 et 2. Un rouleau 40 est représenté comme étant composé d'une bande composite 41 comportant une bande 20 pourvue de revêtements continus d'adhésif sensible à la pression 21 et 22 sur ses faces opposées. La bande 20 est ainsi adhésive sur ses deux faces. Une bande ou garniture anti-adhérence 42 est collée de façon séparable sur le côté supérieur de la bande 20 au moyen de l'adhésif sensible à la pression 21 et le côté inférieur de la bande 20 comporte une garniture ou bande anti- adhérence 24 collée de façon séparable sur l'adhésif sensible à lapression 22. Comme indiqué, la garniture anti-adhérence 42 est décollée de la bande pour exposer l'adhésif 21. La bande 20 revêtue d'adhésif ainsi que la garniture anti-adhérence 24 pas- sent partiellement autour d'un rouleau 43 entouré de papier de verre et entre un rouleau de formation de modèles44 et un rouleau d'appui 45 o des modèles de masquage 23 sont appliqués sur l'adhésif 21 de façon à
former des modèles adhésifs 21' se répétant longitudi-
nalement. Une matière de masquage provenant d'une source
46 est déposée sur le rouleau de formation de modèles44.
En référence à la Figure 4, la partie désignée par A représente la partie de la bande 20 située immédiatement en amont du rouleau de formation de modèles44. La partie désignée par B représente lesmodèles de masquage 23 qui sont imprimés par le rouleau 44. Les modèles 23 sont
représentés par des hachures en croix sur la Figure 4.
En référence à la Figure 3, la bande 20 passe ensuite au travers d'un séchoir 47 o les modèles de masquage
23 sont séchés ou cuits. L'adhésif 21 est rendu non-
collant sur les modèles de masquage 23. Une bande 49 d'un matériau blanc et électriquement conducteur tel que du cuivre ou de l'aluminium provenant d'un rouleau 48 est déposée sur la bande revêtue 20 lorsqu'elles passent
entre des rouleaux de stratification 50 et 50'. Le sym-
bole de référence C sur la Figure 4 désigne la ligne
o se produit une stratification des bandes 20 et 49.
En référence à la Figure 3, les bandes 29 et 49 passent ensuite entre un rouleau de découpage 51 comportant des lames de découpage 52 et un rouleau d'appui 53. Les lames 52 découpent complètement la bande de matière conductrice 49 et depréférence elles ne produisent pas de coupe dans la bande 20. Les lames 52 découpent la bande 49 en une pluralité de séries de modèles 25 et 30, mieux visibles
dans la partie désignée par D sur laFigure 5. En réfé-
rence à nouveau à la Figure 3, celle-ci représente un rouleau 54 composé d'une bande composite 55 comportant un revêtement continu d'adhésif sensible à la pression 38 et une garniture anti-adhérence 56 collée de façon
séparable sur l'adhésif 38 se trouvant sur la bande 37.
La garniture anti-adhérence 56 est séparéede la bande 37 et cette bande 37 passe autour d'un rouleau 57 muni de papier de verre. A partir de là, la bande 37 passe entre un rouleau de formation de modèles 58 et un rouleau d'appui 59 o des modèles de masquage 39 sont déposés sur l'adhésif 38 afin de rendre l'adhésif 38 non-collant sur les modèles de masquage 39 en vue de produire des modèles adhésifs 38' se répétant longitudinalement (Figure 1). Une matière de masquage provenant d'une source 60 est déposée sur le rouleau de formation de modèles 58. La matière de masquage dont les modèles 23
et 39 sont constitués est un inhibiteur d'adhésif impri-
mable et disponible dans le commerce, par exemple celui vendu sous la désignation commerciale "Aqua Superadhesive Deadener" par "Environmental Inks and Coating Corp.", Morganton, Caroline du Nord. A partir de là, la bande 37 passe partiellement autour d'un rouleau 61 et au travers d'un séchoir 62 o les modèles de masquage 39! sont séchés ou cuits. L'adhésif 38 est rendu non-collant sur les modèles de masquage 39. A partir de là, les
bandes 20, 49 et 37 passent entre des rouleaux de stra-
tification 63 et 64. La Figure 5 montre qu'une strati-
fication est produite le long de la ligne E o la bande 37 rejoint la bande 49. Après une telle stratification, chaque modèle d'adhésif 21' coincide seulement avec une spirale conductrice 25 placée au-dessus et chaque modèle
adhésif 38' coïncide seulement avec une spirale conduc-
trice 30 placée en dessous.
Les bandes 20, 37 et 49 passent successivement et partiellement autour de rouleaux 65 et 66 et à partir de là, la bande 37 est décollée de la bande 20 et elle passe partiellement autour d'un rouleau 67. A la place d'un décollage, la bande 29 est séparée en deux bandes de spirales conductrices 25 et 30. Comme le montre la Figure 6, un décollage est produit le long de la ligne désignée par F. Lorsqu'un décollage ou déstratification est produit, les spirales conductrices 30 adhèrent sur les modèles adhésifs 38' se trouvant sur la bande 37 et les spirales conductrices 25 adhèrent sur les modèles adhésifs 21' se trouvant sur la bande 20. En conséquence, les spirales conductrices 30 sont disposées dans une bande et les spirales 25 dans l'autre bande. La bande 20 passe partiellement autour de rouleaux 68, 69 et 66 et à partir de là, elle passe entre un rouleau 71 de dépôt d'adhésif et un rouleau d'appui 72. De l'adhésif 29 provenant d'une source 73 est déposé sur le rouleau 71 qui applique à son tour un revêtement uniforme ou continu d'adhésif 29
sur la bande 20 et sur les spirales conductrices 25.
La partie désignée par G sur la Figure 6 représente la partie de la bande 20 et des spirales conductrices 25 qui est située entre les rouleaux espacés 66 et 72. La partie désignée par H représente la partie de la bande
située entre les rouleaux espacés 72 et 74. En réfé-
rence à la Figure 3, la bande 20 passe au travers d'un
séchoir 75 o l'adhésif 29 est séché. Plusieurs, spéci-
fiquement deux, bandes diélectriques espacées latérale-
ment 28a et 28b, qui sont enroulées sous forme de rou-
leaux 76 et 77, sont appliquées sur la bande 20 quand les bandes 20, 28a et 28b passent entre les rouleaux 74 et 74'. Cette stratification se produit le long de la ligne de référence I, indiquée sur la Figure 6. En référence à la Figure 3, la bande 20 pourvue des spirales conductrices 25 et des bandes diélectriques 28a et 28b passe autour de rouleaux 78 et 79 et elle passe entre un
rouleau 80 d'application d'adhésif et un rouleau d'ap-
pui 81. Le rouleau 80 dépose l'adhésif 29' reçu en pro-
venance d'une source 83 sur les bandes 28a et 28b et
sur les parties de la bande 20 non encore recouvertes.
A partir de là, les bandes 20, 28a et 28b passent au travers d'un séchoir 84 et partiellement autour d'un
rouleau 85.
La bande 37 qui a été séparée de la bande 20 est engagée dans l'intervalle existant entre des rouleaux de stratification 86 et 87, le long d'une ligne désignée par J sur la Figure 7, de façon à produire
une bande d'étiquettes composite désignée dans son en-
semble par 88. Les bandes 20, 28a, 27b et 37 sont stra-
tifiées entre les rouleaux 86 et 87 après que les spi-
rales conductrices 30 ont été décalées longitudinalement par rapport aux spirales conductrices 25, de telle sorte que chaque spirale conductrice 30 soit alignée ou mise en coïncidence avec une spirale conductrice sousjacente 25. Le décalage peut être égal au pas d'un modèle de spirale conductrice, comme indiqué en p (Figure 9), plus la largeur w d'un conducteur, ou bien il peut être égal à des multiples impairs du pas p plus la largeur w d'un conducteur. En conséquence, chaque paire de spirales conductrices 25 et 30 est capable d'établir un circuit de résonance détectable par un circuit approprié de
surveillance d'articles.
La Figure 8 représente la bande 20 et la bande 37 qui ont tourné l'une par rapport à l'autre de . La Figure 9 représente la bande 20 et la bande 37 qui ont tourné l'une par rapport à l'autre de 180 et qui ont été décalées l'une par rapport a l'autre de telle sorte que les spirales conductrices 25 et 30 sont
alignées. Comme le montre mieux la Figure 10, le di-
électrique 28a se termine à courte distance de protubérances 90 résultant de l'opération de brochage. Avec cet agencement,
les protubérances 90 ne passent pas au travers du diélec-
trique 28a (ou 28b). La Figure 10 représente les spirales
conductrices 25 et 30 sensiblement entièrement à chevau-
chement ou en alignement l'une avec l'autre, excepté comme indiqué en 35 pour la spirale conductrice 25 et comme indiqué en 33 pour la spirale conductrice 30. Chaque
circuit est complété par brochage des barrettes conduc-
trices 27 et 32 l'une avec l'autre, comme indiqué en 90, ou par d'autres moyens appropriés. Le brochage 90 est effectué par quatre roues à pointes 89 qui réalisent
quatre lignes de brochage 90 dans la bande composite 88.
Les roues à pointes 89 perforent les barrettes conductri-
ces 27 et 32 et amènent par conséquent ces barrettes conductrices 27 et 32 en relation de couplage électrique l'une avec l'autre. La bande composite 88 est découpée en plusieurs bandes étroites 91 et 92 par une lame de découpage 93 et l'excès de matière 94 est sectionné par des lames de découpage 95. Les bandes 91 et 92 sont ensuite découpées dans leur épaisseur mais non jusque dans la garniture anti-adhérence 24 par des lames montées sur un rouleau de découpage 96, à moins qu'on désire découper les étiquettes T sous la forme d'étiquettes
séparées, auquel cas la bande 88 est complètement dé-
coupée transversalement. Comme indiqué, les bandes 91 et 92 continuent à se déplacer et passent autour de rouleaux respectifs 97 et 98 et elles sont enroulées sous forme de bobines 99 et 100. Comme le montre la Figure 7, le brochage 90 est réalisé le long d'une ligne désignée par K et le découpage est réalisé le long d'une ligne désignée par L. La feuille 37T, le diélectrique 28T, la
feuille.20T et la feuille 24T sont respectivement pro-
duits par découpage de labande 37, de la bande 28a (ou
28b), de la bande 20 et de la bande 24.
La Figure 11 est essentiellement une reproduction d'une partie de la Figure 3, mais en plus elle représente une paire de postes de revêtement et de séchage, désignés dans leur ensemble par 111 et 112 et dans lesquels des revêtements respectifs 113 et 114, se présentant sous la forme de rubans continus, sont imprimés
et séchés. Le revêtement 113 est conducteur et est appli-
qué directement sur L'adhésif sensible à la pression 38 se trouvant sur la bande 37. Les revêtements 114 sont plus larges que les revêtements respectifs 113 qu'ils recouvrent de façon à établir une isolation électrique,
comme le montrent mieux les Figures 12 et 13. Les revê-
tements 114 sont composés d'un matériau activable, nor-
malement non conducteur. Le reste duprocessus est le même que le processus décriten relation avec les Figures
1 à 10.
En référence aux Figures 14 et 15, celles-
ci représentent un fragment de l'étiquette finie 37T', o les revêtements 113 et 114 ont été sectionnés lorsque l'étiquette 37T' a été sectionnée de la bande d'étiquettes comme indiqué respectivement en 113T et 114T. Comme
indiqué, le revêtement 113T a une largeur et une épais-
ser constantes sur sa longueur et le revêtement 114T a une largeur et une épaisseur constantes,mais il est plus large que le revêtement 113T. Le revêtement 113T, qui est conducteur, est par conséquent électriquement isolé de la spirale conductrice 30. Les revêtements 113T et 114T comprennent une liaison activable AC quipeut être activée en soumettant l'étiquette à un haut niveau d'énergie,supérieur à celui faisant en sorte que le
circuit de résonance soit détecté dans une zone d'in-
terrogation. La Figure 16 est essentiellement une
reproduction d'une partie de laFigure 3, mais deux ban-
des 118 et 119.sont collées sur l'adhésif 38 se trouvant sur la bande 37.Les bandes 118 et 119 sont enroulées sur des tambours espacés 120 et 121. Les bandes 118 et
119,déroulées des tambours 120 et 121, passent partiel-
lement autour d'un rouleau 122. Les bandes 118 et 119 sont espacées l'une de l'autre et des bords latéraux de la bande 37. Les bandes 118 et 119 sont d'une cons- truction identique et comprennent chacune une mince couche d'une matière conductrice 123 telle que ducuivre ou de l'aluminium placée sur une couche de papier 123',
une couche pour haute température 124, normalement non-
conductrice, activable et contenant un conducteur et
une couche pour basse température 125, normalement non-
conductrice, activable et contenant un conducteur.
Les couches 124 et125 contiennent des conducteurs tels
que des particules métalliques ou du carbone enrobé.
La couche 125 se fixe aisément lorsqu'elle est chauffée, de sorte qu'un dispositif de chauffage à tambour 115 est positionné en aval du rouleau 67 (Figures 3 et 16) et en amont des rouleaux 86 et 87 (Figure 3). Les circuits chauffés 30 assurent le chauffage de la couche 125 et une liaison est formée entre les circuits 30 et la couche 125. Les rouleaux 116 et 117 (Figure 16) guident la bande 37 autour du dispositif de chauffage à tambour 115. Le chauffage de la couche 125 a une certaine tendance à supprimer la nature normalement non conductrice de la couche 125 mais cela est sans importance du fait que la couche 124 n'est pas altérée ou activée par la chaleur
provenant du dispositif de chauffage à tambour 115.
Sur les Figures 19 et 20 est représenté un fragment d'une étiquette finie 37T", les bandes 118 et 119 ayant été sectionnées de façon à avoir la même
étendue que l'étiquette 37T", comme indiqué en 118T.
Le ruban 118T découpé dans la bande comprend la couche de papier 123', la couche conductrice ou conducteur 123
et les couches normalement non-conductrices 124 et 125.
Les couches 123, 124 et 125 sont représentées comme ayant la même largeur et comprennent une connexion activable
AC. Les deux revêtements 124 et 125 isolent électrique-
ment le conducteur 123 de la spirale conductrice 30.
A d'autres aspects,l'étiquette 37T" est identique à l'étiquette 37T et elle est réalisée par le même pro- cessus que celui décrit par exemple en relation avec
la Figure 3.
La réalisation de laFigure 21 est iden-
tique à la réalisation des Figures 16 à 20, excepté qu'à la place des bandes 118 et 119, il intervient deux bandes composées de couches planes, dont l'une est représentée sur la Figure 21 et est désignée par 118'. La couche 118' est composée d'un conducteur de bande ou de couche 126 formé d'un matériau conducteur tel que du cuivre noyé dans un mince revêtement d'un matériau non-conducteur
127. La couche 118' comprend une connexion activable AC.
Comme le montre la Figure 21, la surface supérieure du revêtement 127 isole électriquement le conducteur 126 de la spirale conductrice 30. La couche 118' est traitée,
en conformité avec une réalisation spécifique, en commen-
çant par revêtir un fil d'enroulement de moteur, spéci-
fication No. 8046, obtenu auprès de"Belden Company", Geneva, Illinois 60134 U.S.A., et ayant un diamètre d'environ 0,1 mm, d'une couche isolante d'une épaisseur d'environ 0,012 mm, et en aplatissant le fil entre deux rouleaux sous la forme d'une bande mince ayant une
épaisseur de 0,015 mm. Ainsi traité, le revêtement iso-
lant est affaibli à un degré qui provoque une rupture quand l'étiquette résultante est soumise à un signal d'un niveau d'énergiesuffisamment élevé. Le revêtement 118' est par conséquent appelé un "revêtement de rupture" du fait qu'il agit comme un isolateur quand l'étiquette est soumise à un signal d'interrogation à un premier - niveau d'énergie,mais qui n'agit plus comme un isolateur électrique lorsqu'il est soumis à un signal d'un niveau d'énergie suffisamment élevé. Le conducteur 126 agit par conséquent de manière à court-circuiter l'inductance lors de l'application du signal de niveau d'énergie élevé. Les réalisations représentées sur les Figures 11 à 20 et décrites en relation avec ces figures, permettent de détecter l'étiquette 37T' ou 37T" dans une zone d'interrogation lorsqu'elle est soumise à un signal haute-fréquence, correspondant ou proche de la fréquence
de résonance du circuit de résonance. En augmentant suf-
fisamment le niveau d'énergie du signal, le revêtement 114 (ou 114T), ou 124 et 125, normalement non-conducteur, devient conducteur pour modifier la réponse ducircuit
de résonance. Ce résultat est obtenu dans une réalisa-
tion spécifique par utilisation d'un revêtement normale-
ment non-conducteur de façon à établir un court-circuit
entre différentes parties de la spirale conductrice 30.
Quand l'étiquette est soumise à un haut niveau d'énergie, dans les réalisations des Figures 11
à 15, et 16 à 20, le revêtement normalement non-conduc-
* teur devient conducteur et court-circuite l'inductance.
En conséquence, le circuit de résonance ne peut plus entrer en résonance à la fréquence correcte et ne peut
pas être détecté par le récepteur dans la zone d'inter-
rogation.
Bien que les réalisations illustrées représentent la connexion activable AC établie par un conducteur additionnel qui s'étend transversalement à toutes les spires de la spirale conductrice 30 et par un matériau normalement non-conducteur ou une isolation
de rupture assurant l'isolation électrique du conduc-
teur par rapport à la spirale conductrice 30, et également s'étendant transversalement à toutes les spires de la spirale conductrice 30, l'invention ne doit pas être
considérée comme limitée par de tels agencements.
A titre d'exemples, non limitatifs, on
va donner dans lasuite des exemples des différents re-
vêtements: I. Pour la réalisation des Figures 11 à 15 A. Des exemples du revêtement 114 normalement non- conducteur sont les suivants: Exemple 1 Parties en poids poudre (E-398-3) d'acétate de cellulose (C.A.) 60 acétone 300 Processus de mélange: Dissoudre de la poudre d'acétate de cellulose dans de l'acétone avec agitation.
dispersion de C.A./cuivre au-
dessus de la solution de C.A.
(16% de solides) 15 poudre de cuivre 8620 2,5 Processus de mélange: Ajouter la poudre de cuivre à la solution de C.A. avec agitation
appropriée pour produire une dispersion mé-
tallique uniforme.
Exemple 2
acryloid B-48N (45% dans du toluène) 30 acétone 20 isopropanol 3 solution précitée (25%desolides) 10 poudre de cuivre 8620 5 Processus de mélange: Disperser la poudre de cuivre dans une solution B-48N (Le pourcentage de poudre de cuivre est de 60 à 70%, sur une
base de poids à sec).
B. Des exemples du revêtement conducteur 113 sont les suivants: Exemple 1 Parties enpoids acryloid B-67 acrylique (45% dans du naphta) 25 naphta 16 poudre métallique "Silflake
#237" 42
Processus de mélange: Ajouter la poudre mé-
tallique au solvant et agiter. Ajouter l'acry-
lique dissous et bien agiter pour disperser.
Mélanger ou bien secouer avant utilisation.
(75% à 85% de métal conducteur sur une base
de poids à sec).
Exemple 2
acryloid NAD-10 (40% dans du naphta) 10 poudre métallique "Silflake
#237" 20
Processus de mélange: Ajouter la poudre à la
dispersion acrylique avec agitation.
Exemple 3 encre folliculaire aqueuse S & V OFG 11525 (37% de solides) 5 poudre métallique "Silflake
#237" 8
Processus de mélange: Ajouter la poudre mé-
tallique à la dispersion aqueuse lentement avec agitation appropriée pour produire une
dispersion métallique uniforme.
II. Pour la réalisation des FIGURES 16 à 20
A. Des exemples du revêtement pour basse tempé-
rature 125 sont les suivants: Exemple 1 Parties en poids dispersion d'acryloid NAD-10 (30% de solides) 10 naphta 2 poudre de cuivre 8620 5
2622 7 16
Processus de mélange: Mouiller la poudre de-
cuivre avec du naphta et disperser complète-
ment. Ajouter la dispersion de NAD-10 lente-
ment avec agitation. Bien mélanger ou secouer avant utilisation.
Exemple 2
résine de polyester
(K-1979) 28
éthanol 10 isopropanol 10 acétate d'éthyle 20 solution de polyester précitée 10 poudre de cuivre 8620 2,5 Processus de mélange: Ajouter la poudre de cuivre à la solution de polyester tout en
agitant pour produire une dispersion métalli-
que uniforme (48% de poudre de cuivre sur une base de
poids à sec).
B. Des exemples du revêtement pour haute tempé-
rature 124 sont les suivants:
Exemple 1
butyrate-acetate de cellulose
(C.A.B.)(551-0,2) 40
toluène 115 alcool éthylique 21 solution de C.A.B. précitée
(22,7%) 10
toluène 2 poudre de cuivre 8620 5 Processus de mélange: Mouiller lapoudre de cuivre avec le solvant et ajouter la solution
de C.A.B. avec agitation.
Exemple 2
Acroyloid B-48N (45% dans-du toluène) 30 acétone 20 isopropanol 3 solution précitée (25% de solides) 10 poudre de cuivre 8620 5 (Le pourcentage de cuivre est de 60 à 70% sur une base de poids à sec) Processus de mélange: Ajouter la poudre de cuivre à la solution précitée avec agitation
correcte pour produire une dispersion métal-
lique uniforme.
Les matières utilisées dans les exemples précités peu-
vent être obtenues auprès des fournisseurs suivants: - Acryloid NAD-10, Acryloid B-48N et Acryloid B-67: Rohm & Hass, Philadelphie,' Pennsylvanie; - Acétate de cellulose (E-398-3) et butyrate-acétate de cellulose (551-0, 2): Eastman Chemical Products, Inc., Kingsport, Tennessee; - cuivre 8620: U.S. Bronze, Flemington, New Jersey; Silflake #237: Handy & Harmon, Fairfield, Connecticut; - Krumbhaar K-1979: Lawter International, Inc., Northbrook, Illinois; - Encre folliculaire aqueuse OFG 11525: Sinclair &
Valentine, St. Paul, Minnesota.
Les Figures 22 à 25 montrent un procédé per-
fectionné par comparaison à la réalisation des Figures 11 à 15, à la réalisation des Figures 16 à 20 et à la réalisation de la Figure 21. Le procédé correspondant
à la réalisation des Figures 22 à 25 concerne la forma-
tion de circuits de résonance désactivables, longitudi-
nalement espacés et disposés dans une bande. L'espacement longitudinal des circuits de résonance fait en sorte qu'une charge électrostatique qui pourrait désactiver prématurément un circuit de résonance se trouvant dans la bande ne puisse pas former un arc longitudinalement dans les autres circuits de résonance se trouvant dans
la bande pour produire leur désactivation prématurée.
Lorsque cela a été possible, on a utilisé dans la réa-
lisation des Figures 22 à 25 les mêmes références numé- riques que dans la réalisation des Figures 16 à 20 pour désigner des composants ayant la même structure générale et la même fonction, les références numériques étant cependant augmentées de 200. Il est à noter qu'on se
référera également aux Figures 3, 5 et 6.
En référence initialement à la Figure 22,
une bande 249 formée d'une matière électriquement con-
ductrice et plane est découpée en modèles de spirales
conductrices 400 et 401. Les modèles découpés compren-
nent des lignes latérales ou transversales de section-
nement complet 402. Les spirales conductrices 400 et 401 sont généralement semblables aux spirales conductrices et 30 mais cependant un examen de la Figure 5 montre
que toutes les spirales conductrices 25 et 30 sont pla-
cées à proximité très étroite l'une de l'autre dans la direction longitudinale, en étant espacées seulement par des lignes de coupe proprement dites. En outre, les spirales 25 sont reliées entre elles et les spirales 30
sont reliées entre elles. Au contraire, dans la réalisa-
tion des Figures 22 à 25, seules les spirales conduc-
trices 400 et 401 situées entre des lignes adjacentes
de sectionnement complet 402 sont reliées entre elles.
Pour le procédé des Figures 22 à 25, on pourra se réfé-
rer à-la Figure 3 qui montre que les bandes de spirales conductrices 20 et 37 sont séparées lorsqu'elles passent partiellement autour durouleau 66, ensuite, les bandes de matière diélectrique 28a et 28b sont mises en place, les bandes 20 et 37 sont décalées longitudinalement du pas d'une spirale conductrice 400 (ou 401) plus la largeur d'un conducteur, et ensuite les bandes 20 et 37 sont réappliquées l'une contre l'autre quand elles passent
entre les rouleaux 86 et 87.
Comme le montre la Figure 23, une fois que la bande de circuits de résonance 41 a été enlevée, la bande résultante 220 comporte des paires de circuits de résonance 401 qui sont espacés longitudinalement
l'un de l'autre. De la même manière, les paires de cir-
cuits de résonance 400 se trouvant dans la bande enle-
vée (en correspondance à la bande 37 de la Figure 3)
sont également espacés longitudinalement l'un de l'autre.
Le procédé correspondant à la réalisation
des Figures 22 à 25 se rapporte à la production d'éti-
quettes désactivables. L'agencement représenté pour désactiver l'étiquette utilise l'agencement intervenant dans la réalisation des Figures 16 à 20, excepté que les bandes de désactivation 318 et 319 (correspondant aux bandes de désactivation 118 et 119 de laFigure 16 par exemple) sont séparées sous la forme de rubans ou
lanières de désactivation 318' et 319', espacées longi-
tudinalement. La séparation est effectuée en concor-
dance avec la réalisation spécifique représentée sur la Figure 24, par poinçonnage de parties ou trous 407 dans la bande 238 et dans les bandes de désactivation 318 et 319. Dans ce but, un poinçon rotatif 403 et une matrice rotative 404 représentés schématiquement sont utilisés. Le poinçon rotatif 403 comporte des broches
405 et la matrice rotative 404 comporte des trous coo-
pérant 406. Les trous résultants 407 sont plus larges que l'espacement entre les circuits de résonance. Les trous 407 sont par conséquent en coïncidence avec les
lisières des circuits de résonance espacés longitudi-
nalement, comme le montre la Figure 25. En conséquence, de l'électricité statique ne peut pas produire un arc entre des circuits de résonance dans une direction longitudinale, et elle ne peut également pas produire
un arc entre les rubans de désactivation 318' (ou 319').
L'invention représentée par les réalisa-
tions des Figures 26 à 28, et 29 et 30 est applicable en général à des étiquettes comportant des circuits de résonance o les conducteurs sont généralement espacés mais connectés. Par exemple, l'invention est applicable aux réalisations des Figures 1 à 10, 11 à 13, 14 à 20,
21 et 22 à 25. L'invention n'est pas limitée à des ap-
plications faisant intervenir une paire de conducteurs en spirale. Elle est utilisable par exemple dans des circuits de résonance o au moins un des conducteurs n'est pas une spirale. Ce type de circuit est représenté par exemple dans le brevet U.S. 3 913 219. Cependant,
l'invention est illustrée avec la structure correspon-
dant à la réalisation des Figures 22 à 25 qui est le
plus préférée.
En référence initialement à la Figure 26,
il est représenté plusieurs des étapes du procédé per-
fectionné. Il est à noter que d'autres étapes du pro-
cédé sont illustrées sur d'autres figures, par exemple les Figures 3 et 16. On voit sur la Figure 3 que le rouleau 71 dépose une couche d'adhésif 23 complètement sur la bande 24 et que le rouleau 80 dépose une couche d'adhésif 29' complètement sur les bandes diélectriques 28a et 28b, mais également complètement sur les parties
exposées de la bande 24. Cela signifie que, quand l'em-
pilage se produit comme indiqué en 90, les rouleaux à dents 89 sont nécessaires pour passer au travers de l'adhésif et également que les conducteurs en spirale
sont espacés par cet adhésif, excepté lorsque la stra-
tification se produit. Au moyen d'une construction non-
représentée, et en relation avec les réalisations des Figures 26 à 28 et 29 et 30, le rouleau 29 est agencé de telle sorte qu'il ne dépose pas d'adhésif sur la bande 24, excepté sur le trajet des bandes diélectriques 28a et 28b. Le rouleau 80' est identique au rouleau 80, excepté qu'il est agencé pour déposer de l'adhésif 29'
seulement sur les côtés supérieurs des bandes diélec-
triques 28a et 28b, de telle sorte que les parties 24(1), 24(2) et 24(3) de la bande 24 soient exemptes d'adhésif. Ensuite, la bande 24 et les bandes associées 28a et 28b
passent au travers d'un sécheur 24 et partiellement au-
tour d'un rouleau 85. Une source 500 comporte un rou-
leau 501 coopérant avec un rouleau d'appui 502 pour déposer ou imprimer une matière de soudage 503 sur les parties de liaison 400c des conducteurs en spirale 400 selon un modèle répétitif prédéterminé. Il est préféré que deux plots espacés de la matière de soudage 503
soient déposés sur chaque partie de liaison 400c.
Comme indiqué, une fois que la matière de soudage 503 a été déposée, la bande 24 est stratifiée contre la bande 24 quand elles passent entre les rouleaux 503 et
505. Ensuite, les bandes associées 24 et 37 passent par-
tiellement autour d'un dispositif de chauffage à tambour
506 et en contact avec ce tambour et ensuite elles pas-
sent partiellement autour de rouleaux 507 et 508 pour aboutir à des dispositifs de découpage 93 et 95. Ensuite, la bande d'étiquettes 89 peut être sollicitée par un
découpeur transversal 96 et les bandes étroites résul-
tantes sont enroulées sur des bobines individuelles.
Le dispositif de chauffage à tambour 506 fait en sorte que les parties de liaison 400c et 401c soient soudées
ensemble pour établir une bonne connexion électrique.
L'expression "soudage" utilisée ici se rapporte égale-
ment à ce qui est parfois appelé un "brasage". Le dis-
positif de chauffage 506 chauffe la matière de soudage jusqu'à la température o elle fond sur les parties de liaison 400 et 401 pour les relier ensemble, mais en dessous de la température o le circuit de résonance est dégradé ou bien o la connexion activable AC produit une désactivation du circuit de résonance. Par exemple, sans que cela soit limitatif, la matière de soudage fond à 96 C et le revêtement deprotection 114 se désagrège par exemple à 103 C. La matière de soudage est composée de 80% en poids d'un alliage métallique et de 20% en poids d'un flux et elle est désignée par BI 52 PRMAA4 et venduepar Multicore Solders Ic., Cantiague Rock Road, Westbury N.Y. 11590. L'alliage métallique contient 15% d'étain, 33% de plomb et 52% de bismuth. Les 20% en poids de flux contiennent 10,3% de résine, 8,4% de glycol, 0,3%
d'activateurs et 1,0% d'un agent gélifiant.
Dans une autre réalisation, les étiquettes peuvent être fabriquées comme illustré par exemple sur les Figures 3 et 16, excepté qu'au lieu d'utiliser la matière de soudage 503, les parties de liaison 400C et
401C sont reliées par soudage en utilisant un échauffe-
ment localisé pour porter la température des parties de liaison 400 et 401 jusqu'au point de fusion. La soudure
résultante est représentée en 509. Elle peut être réa-
lisée par exemple au moyen d'un faisceau laser. Des sources d'émission laser 510 illustrées sur la Figure 29 sont
utilisées pour produire les soudures 509.
En,référence à la réalisation des Figures 31 et 32, la Figure 31 représente une modification de la Figure 3 dans laquelle une paire de bandes espacées 600 et 601, constituéesd'un matériau conducteur comme du cuivre ou de l'aluminium, sont mises en place sur le côté inférieur de la bande 24. Les bandes 600 et 601 remplissent une fonction utile en relation avec des étiquettes désactivables du fait qu'elles contribuent à empêcher leur désactivation prématurée. Les bandes 600 et 601 peuvent porter un adhésif. Lorsque les bandes 600 et 601 passent entre le rouleau 43 et le rouleau d'appui 602, l'adhésif se trouvant sur les bandes 600 et 601 fait coller ces bandes 600 et 601 contre le côté inférieur de la bande 24. La bande 24 est continue et
supporte les bandes 600 et 601, et elle est par consé-
quent considérée comme un support ou une bande de sup-
port pour les bandes 600 et 601. Les bandes 600 et 601 peuvent être détachées d'une garniture anti-adhésive ou d'une bande porteuse 603 à mesure que les bandes 600
et 601 sont déroulées d'une bobine d'alimentation 604.
Les bandes 600 et 601 subissent en même temps que la bande 24 toutes les opérations et la Figure 32 montre le côté inférieur de la bande d'étiquettes terminée, ou bande d'étiquettes composite 88'. Du fait qu'au moins
certains des rouleaux de guidage utilisés dans le pro-
cessus sont métalliques et sont électriquement à la masse, les bandes 600 et 601 empêchent la désactivation
des circuits des réalisations à partir de la Figure 11.
En outre, chacune des bandes étroites 91, 92 résultant
d'un découpage le long de la ligne centrale 605 compor-
te soit la bande 600 soit la bande 601 qui colle sur elles, de sorte que, quand les étiquettes sont imprimées dans une imprimante correctement mise à la masse, la bande 600 (ou 601) draine une charge électrostatique et empêche le désactivateur, o une liaison activable
AC, de désactiver le circuit de résonance associé.
Les bandes conductrices 600 et 601 agissent de façon à empêcher une charge électrostatique destructrice de désactiver simultanément une multitude de circuits de
résonance, ce qui pourrait se passer si la charge électro-
statique n'était pas dissipée.
La réalisation de la Figure 33 remplit la même fonction que la réalisation des Figures 31 et 32, excepté que des rubans ou revêtements conducteurs 606 et 607 sont déposés sur le côté inférieur de la bande 24 par un rouleau 608' qui reçoit une matière de revêtement
en provenance d'une source 608. Des exemples de revête-
ments conducteurs ont été indiqués ci-dessus dans I.B.,
Z622716
Exemples 1, 2 et 3 et dans II.B., Exemples 1 et 2. Des
sécheurs peuvent être utilisés pour sécher éventuelle-
ment les revêtements 606 et 607.
Dans la réalisation de la Figure 34, un rouleau de revêtement 609, recevant de la matière de revêtement 610 en provenance d'une fontaine appropriée, dépose le revêtement 610 sur le côté inférieur de la bande 24, de préférence sur toute sa largeur, tandis qu'un rouleau de revêtement 611, recevant une matière de revêtement 612 en provenance d'une fontaine appropriée, dépose la matière de revêtement 612 sur la bande 27,
de préférence sur toute sa largeur. Les matières de re-
vêtement 610 et 612 peuvent être des matières anti-
statiques identiques, comme par exemple, sans que cela soit limitatif, une matière de revêtement transparente appropriée qui est connue sous la désignation "Staticide 3000", en concentrat dilué dans au moins dix parties de concentrat en volume. Cette matière de revêtement est vendue par ACL, Inc., Elk Grove Village, Illinois 60007 U.S.A. Le concentrat est composé Se 40% d'alcool isopropylique, de 59% d'ammonium quaternaire gras à longue chaîne, et de 1% de composants floraux. Il a un point d'ébullition d'environ 27 C, une pression de vapeur à 19 C de 35 mm.Hg, une densité de vapeur de 2,1, par comparaison à celle de l'air qui est égale à 1, et une masse spécifique de 0,97, par comparaison à celle de l'eau qui est égale à 1. Le concentrat dilué a un point d'ébullition compris entre 82 C et 101 C, une pression de vapeur d'environ 18 mm.Hg, une densité de vapeur d'environ 2, par comparaison à celle de l'air qui est égale à 1, et une masse spécifique de 1 par comparaison à celle de l'eau qui est égale à 1. Il est possible
que des traces de matière anti-statique aient été ajou-
tées à des bandes de papier de film par d'autres par le passé, mais cependant une réalisation de la présente
invention est limitée à des bandes d'étiquettes, compor-
tant des circuits de résonance et des désactivateurs, auxquelles une attirance anti-statique a été ajoutée en quantité et avec une concentration suffisantes pour empêcher une désactivation prématurée par interaction
entre un désactivateur quelconque et un circuit de ré-
sonance respectif.
Il est particulièrement préféré de déposer à la fois les revêtements 610 et 611. Les étiquettes T sont complètement typiquement sectionnées par des lames sur un rouleau de découpage 96 de telle sorte que, si seulement le revêtement 612 est déposé, un drainage des charges électrostatique puisse être insuffisant. Il est par conséquent préféré qu'au moins la bande de support 24, qui est continue, comporte le revêtement 610. Du fait que le revêtement 612 est invisible et ne gêne pas
l'impression, les étiquettes T peuvent être imprimées.
Bien entendu, la présente invention n'est nullement limitée aux modes de réalisation décrits et représentés; elle est susceptible de nombreuses variantes
accessibles à l'homme de l'art, suivant les applications-
envisagées et sans que l'on ne s'écarte de l'esprit de l'invention.
Claims (12)
1. Procèdé de fabrication d'étiquettes utilisables dans un système de surveillance électronique d'articles, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: former une bande (20) comportant une série de premiers conducteurs (25), former une autre bande (37) comportant une série de seconds conducteurs (30), positionner les bandes (24, 37) de telle sorte que les premiers et seconds
conducteurs (25, 30) soient placés dans des paires adja-
centes (25, 30) et que les premier et second conducteurs de chaque paire soient espacés l'un de l'autre par une matière diélectrique (28a, 28b), et utiliser un faisceau laser (510) pour souder des parties adjacentes des premier et second conducteurs (25, 30) de chaque paire
de telle sorte que chaque paire forme un circuit de ré-
sonance détectable. -
2. Procédé de fabrication d'étiquettes utilisables dans un système de surveillance électronique d'articles, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à:
former une série de paires de premiers et second conduc-
- teurs (25, 30) espacés l'un-de l'autre par une matière diélectrique (28a, 28b), chacun des premier et- second conducteurs (25, 30) comportant une partie de liaison exempte de matière diélectrique (28a, 28b), et utiliser un faisceau laser (510) pour souder des parties de liaison (400, 401) de chaque paire de conducteurs entre elles de façon à former une série de circuits de résonance
détectables (25, 30).
3. Procédé de fabrication d'étiquettes utilisables dans un système de surveillance électronique d'articles, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à:
former une série de paires de premiers et seconds conduc-
teurs (25, 30) espacés l'un de l'autre par une matière diélectrique (28a, 28b) et attachés par adhésif (29), chacun des premier et second conducteurs (25,30) comportant une partie de liaison exempte de matière diélectrique (28a, 28b) et exempte d'adhésif (29) et souder (509) les parties de liaison l'une avec l'autre pour former une
série de circuits de résonance détectables (25, 30).
4. Procédé de fabrication d'étiquettes utilisables dans un système de surveillance électronique d'articles, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: former une bande (20) comportant une série de premiers conducteurs (25), former une autre bande (37) comportant une série de seconds conducteurs (30), o au moins un des conducteurs est un conducteur spiral (400), déposer. de la
matière de soudage (503) sur chaque conducteur d'une des-
dites séries, positionner un désactivateur (114; 125, 126)
adjacent à un conducteur d'une desdites séries, le désac-
tivateur comprenant de la matière activable par chauffage et rendue conductrice par l'application de chaleur, positionner les bandes (20, 37) de telle sorte que les premier et second conducteurs (25, 30) soient placés dans des paires adjacentes espacées l'une de l'autre par de la matière diélectrique (28a, 28b) de façon à former une bande d'étiquettes (24T), et appliquer de la chaleur
à la bande d'étiquettes (24T) à une température suffisam-
ment élevée pour faire en sorte que la matière de soudage (503) soude les conducteurs l'un avec l'autre de façon à former un circuit de résonance détectable (25, 30), mais suffisamment basse pour empêcher la matière activable
d'être rendue conductrice.
5. Procédé de fabrication d'étiquettes désactiva-
bles pour une utilisation dans un système de surveillance électronique d'articles, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: former une bande s'étendant longitudinalement, d'une série d'étiquettes reliées par utilisation d'une bande continue de support (24), chaque étiquette (T) comportant un circuit de résonance détectable (25, 30) sur la bande de support (24) et un désactivateur
(114; 125, 126), et appliquer une bande continue de ma-
tière conductrice (600, 601), s'étendant longitudinale-
ment, sur la bande de support (24) le long de la série
d'étiquettes (T) pour contribuer à empêcher une désacti-
vation de circuits par une décharge électrostatique.
6. Procédé de fabrication d'étiquettes désactiva-
bles pour une utilisation dans un système de surveillance électronique d'articles, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: former une bande s'étendant longitudinalement, d'une série d'.étiquettes reliées par utilisation d'une bande continue de support (24), chaque étiquette (T) comportant un circuit de résonance détectable (25, 30) sur la bande de support (24) et un désactivateur (114; 125, 126), et appliquer un film continu, s'étendant longitudinalement (600, 601; 606, 607), d'une matière de
drainage de charge électrostatique sur la bande de sup-
port (24) le long de la série d'étiquettes (T) pour con-
tribuer à empêcher une désactivation des circuits causée
par une décharge électrostatique.
7. Procédé de fabrication d'étiquettes désactiva-
bles pour une utilisation dans un système de surveillance électronique d'articles, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: former une bande s'étendant longitudinalement, d'une série d'étiquettes reliées par utilisation d'une bande continue de support (24), chaque étiquette (T) comportant un circuit de résonance détectable (25, 30) sur la bande de support (24) et un désactivateur (114; 125, 126), et appliquer un revêtement continu (610, 612), s'étendant longitudinalement et formé d'une matière conductrice, sur la bande de support (24) le long de la série d'étiquettes (T) pour contribuer à empêcher une
désactivation des circuits causés par une décharge électro-
statique.
8. Procédé de fabrication d'étiquettes désactiva-
bles pour une utilisation dans un système de surveillance électronique d'articles,caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: former une bande s'étendant longitudinalement, d'une série d'étiquettes reliées par utilisation d'une bande continue de support (24), chaque étiquette (T) comportant un circuit de résonance détectable (25, 30) sur la bande de support (24) et un désactivateur (114; 125, 126), et déposer un film continu, s'étendant longitudinalement, de matière antistatique (610, 612) sur la bande de support (24) le long de la série d'étiquettes
(T) en quantité et concentration suffisantes pour contri-
buer à empêcher une désactivation des circuits causéepar
une décharge électrostatique.
9. Une bande d'étiquettes s'étendant longitudina-
lement et comprenant une série d'étiquettes (T) désactiva-
bles, reliées et utilisables dans un système de surveil-
lance électronique d'articles, caractérisée en ce qu'elle comprend une bande de support (24), continue et s'étendant
longitudinalement, chaque étiquette (T) comportant un cir-
cuit de résonance détectable (25, 30) sur la bande de sup-
port (24) et un dêsactivateur (114; 125, 126), et il est prévu une bande continue, s'étendant longitudinalement, de matière conductrice (600, 601; 606, 607) sur la bande de support (24) le long de la série d'étiquettes (T) pour contribuer à empêcher une désactivation des circuits (25,30)
causée par une décharge électrostatique.
10. Une bande d'étiquettes s'étendant longitudina-
lement et comprenant une série d'étiquettes (T) désactiva-
bles, reliées et utilisables dans un système de surveil-
lance électronique d'articles, caractérisée en ce qu'elle comprend une bande de support (24), continue et s'étendant
longitudinalement, chaque étiquette (T) comportant un cir-
cuit de résonance détectable (25, 30) sur la bande de sup-
port (24) et un désactivateur (114; 125, 126), et un film continu, s'étendant longitudinalement et constitué d'une matière de drainage de charge électrostatique (610, 612) appliquée sur la bande de support (24) le long de la série
d'étiquettes (T) pour contribuer à empêcher une désactiva-
tion des circuits (25, 30) causée par une décharge électro-
statique.
11. Une bande d'étiquettes s'étendant longitudina-
lement et comprenant une série d'étiquettes (T) désactiva-
bles, reliées et utilisables dans un système de surveil-
lance électronique d'articles, caractérisée en ce qu'elle comprend une bande de support (24), continue et s'étendant
longitudinalement, chaque étiquette (T) comportant un cir-
cuit de résonance détectable (25, 30) sur la bande de sup-
port (24) et un désactivateur (114; 125, 126), et un revê-
tement continu, s'étendant longitudinalement et formé d'une matière conductrice (600, 601; 606, 607) mis en place sur la bande de support (24) le long de la série d'étiquettes
(T) pour contribuer à empêcher une désactivation des cir-
cuits (25, 30) causée par une décharge électrostatique.
12. Une bande d'étiquettes s'étendant longitudina-
lement et comprenant une série d'étiquettes (T) désactiva-
bles, reliées et utilisables dans un système de surveil-
lance électronique d'articles, caractérisée en ce qu'elle comprend une bande de support (24), continue et s'étendant
longitudinalement, chaque étiquette (T) comportant un cir-
cuit de résonance détectable (25, 30) sur la bande de sup-
port (24) et un désactivateur (114; 125, 126), et un film continu, s'étendant longitudinalement et constitué d'une matière antistatique (610, 612) mis en place sur la bande de support (24) le long de la série d'étiquettes (T) pour contribuer à empêcher une désactivation des circuits (25,
) causée par une décharge électrostatique.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/114,792 US4818312A (en) | 1986-09-29 | 1987-10-28 | Method of making electronic tags |
US07/124,712 US4846922A (en) | 1986-09-29 | 1987-11-24 | Method of making deactivatable tags |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2622716A1 true FR2622716A1 (fr) | 1989-05-05 |
FR2622716B1 FR2622716B1 (fr) | 1994-06-17 |
Family
ID=26812544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR888813964A Expired - Lifetime FR2622716B1 (fr) | 1987-10-28 | 1988-10-26 | Etiquette a circuit de resonance et son procede de fabrication |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4846922A (fr) |
JP (1) | JP2660022B2 (fr) |
AU (1) | AU601628B2 (fr) |
DE (1) | DE3836480C2 (fr) |
FR (1) | FR2622716B1 (fr) |
GB (1) | GB2211702B (fr) |
MX (1) | MX167924B (fr) |
Families Citing this family (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU613817B2 (en) * | 1986-09-29 | 1991-08-08 | Sensormatic Electronics Corporation | Deactivatable alarm tag and methods of making and deactivating it |
US5006856A (en) * | 1989-08-23 | 1991-04-09 | Monarch Marking Systems, Inc. | Electronic article surveillance tag and method of deactivating tags |
US5059950A (en) * | 1990-09-04 | 1991-10-22 | Monarch Marking Systems, Inc. | Deactivatable electronic article surveillance tags, tag webs and method of making tag webs |
DE4115703C1 (fr) * | 1991-05-14 | 1992-08-27 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De | |
US5142270A (en) * | 1991-05-22 | 1992-08-25 | Checkpoint Systems Inc. | Stabilized resonant tag circuit and deactivator |
US5241299A (en) * | 1991-05-22 | 1993-08-31 | Checkpoint Systems, Inc. | Stabilized resonant tag circuit |
US5182544A (en) * | 1991-10-23 | 1993-01-26 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag with electrostatic protection |
US5276431A (en) * | 1992-04-29 | 1994-01-04 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag for use with article having inherent capacitance |
DE4226654A1 (de) * | 1992-08-12 | 1994-02-17 | Esselte Meto Int Gmbh | Diebstahlsicherungsetikett |
US5357116A (en) * | 1992-11-23 | 1994-10-18 | Schlumberger Technologies, Inc. | Focused ion beam processing with charge control |
US5494550A (en) * | 1993-09-07 | 1996-02-27 | Sensormatic Electronics Corporation | Methods for the making of electronic article surveillance tags and improved electronic article surveillance tags produced thereby |
DE69435230D1 (de) * | 1993-12-30 | 2009-10-01 | Miyake Kk | Verbundfolie mit schaltungsförmiger Metallfolie oder dergleichen und Verfahren zur Herstellung |
US6214444B1 (en) * | 1993-12-30 | 2001-04-10 | Kabushiki Kaisha Miyake | Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them |
DE9422424U1 (de) * | 1994-02-04 | 2002-02-21 | Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München | Chipkarte mit einem elektronischen Modul |
US5751256A (en) * | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
DE4416444C2 (de) * | 1994-05-10 | 2003-06-26 | Meto International Gmbh | Sicherheitsetikettenstreifen |
EP0682333B1 (fr) * | 1994-05-10 | 1999-08-04 | Meto International GmbH | Bande d'étiquettes |
FR2719918B1 (fr) * | 1994-05-11 | 1996-07-19 | Hologram Ind Sarl | Procédé pour le transfert irréversible d'un réseau de diffraction. Film de transfert et dispositif pour la mise en Óoeuvre du procédé. |
FR2724750B1 (fr) * | 1994-09-16 | 1996-12-06 | Thomson Csf | Carte electronique avec voyant de bon fonctionnement |
JP3488547B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2004-01-19 | 日東電工株式会社 | 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法 |
US5735991A (en) * | 1995-10-20 | 1998-04-07 | Olympus Optical Co., Ltd. | Method for sealing and cutting pads and moving the sealed and cut pads to a take off position by a moving support |
JP3387726B2 (ja) * | 1996-04-10 | 2003-03-17 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法 |
US5781110A (en) * | 1996-05-01 | 1998-07-14 | James River Paper Company, Inc. | Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same |
US6414596B1 (en) * | 1996-11-04 | 2002-07-02 | Meto International Gmbh | Security device for electronic surveillance of articles |
DE19708180A1 (de) * | 1996-11-04 | 1998-05-07 | Esselte Meto Int Gmbh | Sicherungselement für die elektronische Artikelüberwachung |
DE19648883A1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-05-28 | Buenger Bob Textil | Diebstahlsicherungs-System, insbesondere für Textilien, Lederwaren o. dgl. |
DE19650611A1 (de) * | 1996-12-06 | 1998-06-10 | Meto International Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Sicherungselementen für die elektronische Artikelsicherung sowie ein entsprechendes Bandmaterial |
US5841350A (en) * | 1997-06-27 | 1998-11-24 | Checkpoint Systems, Inc. | Electronic security tag useful in electronic article indentification and surveillance system |
US5852856A (en) * | 1997-11-13 | 1998-12-29 | Seidel; Stuart T. | Anti theft ink tag |
US6618939B2 (en) * | 1998-02-27 | 2003-09-16 | Kabushiki Kaisha Miyake | Process for producing resonant tag |
US6087940A (en) * | 1998-07-28 | 2000-07-11 | Novavision, Inc. | Article surveillance device and method for forming |
EP1028483B1 (fr) * | 1999-02-10 | 2006-09-27 | AMC Centurion AB | Méthode et dispositif de fabrication d'un rouleau d'éléments d'antenne et de distribution de tels éléments |
FR2796183B1 (fr) * | 1999-07-07 | 2001-09-28 | A S K | Ticket d'acces sans contact et son procede de fabrication |
US6508903B1 (en) * | 1999-09-30 | 2003-01-21 | Phenix Label Co. | Method of making a security label |
FI112288B (fi) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
DE10016037B4 (de) | 2000-03-31 | 2005-01-05 | Interlock Ag | Verfahren zur Herstellung eines Etiketts oder einer Chipkarte |
FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
FI111881B (fi) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
FI20001344A (fi) * | 2000-06-06 | 2001-12-07 | Rafsec Oy | Menetelmä ja laitteisto älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
FI113851B (fi) * | 2000-11-20 | 2004-06-30 | Rafsec Oy | Menetelmä piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi älytarraan ja menetelmä piikiekon esikäsittelemiseksi |
FI112121B (fi) * | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
US7017820B1 (en) | 2001-02-08 | 2006-03-28 | James Brunner | Machine and process for manufacturing a label with a security element |
FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
US6988666B2 (en) * | 2001-09-17 | 2006-01-24 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag and process for making same |
FI119401B (fi) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
FI20020445A (fi) * | 2002-03-08 | 2003-09-09 | Outokumpu Oy | Menetelmä ohuiden funktionaalisten kuparikalvojen valmistamiseksi yhtenäisestä kuparikalvosta ja menetelmällä valmistettu tuote |
US7191507B2 (en) * | 2002-04-24 | 2007-03-20 | Mineral Lassen Llc | Method of producing a wireless communication device |
US7195690B2 (en) * | 2003-05-28 | 2007-03-27 | 3M Innovative Properties Company | Roll-good fuel cell fabrication processes, equipment, and articles produced from same |
US7704346B2 (en) * | 2004-02-23 | 2010-04-27 | Checkpoint Systems, Inc. | Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system |
US7119685B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-10-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby |
US7116227B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-10-03 | Checkpoint Systems, Inc. | Tag having patterned circuit elements and a process for making same |
US7384496B2 (en) * | 2004-02-23 | 2008-06-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system |
US8099335B2 (en) * | 2004-02-23 | 2012-01-17 | Checkpoint Systems, Inc. | Method and system for determining billing information in a tag fabrication process |
US7138919B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-11-21 | Checkpoint Systems, Inc. | Identification marking and method for applying the identification marking to an item |
EP1877696A1 (fr) * | 2005-03-12 | 2008-01-16 | 3M Innovative Properties Company | Dispositifs d'eclairage et procedes permettant de les realiser |
DE102005025013A1 (de) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | W.C. Heraeus Gmbh | Verfahren zum Herstellen von auf einem Träger angeordneten Leiterbahnstrukturen |
US7327261B2 (en) * | 2005-07-27 | 2008-02-05 | Zih Corp. | Visual identification tag deactivation |
US20070164865A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-07-19 | Gerald Giasson | Security sensor system |
US7375635B2 (en) * | 2005-11-23 | 2008-05-20 | Paxar Americas, Inc. | Deactivatable RFID labels and tags and methods of making same |
US7497004B2 (en) * | 2006-04-10 | 2009-03-03 | Checkpoint Systems, Inc. | Process for making UHF antennas for EAS and RFID tags and antennas made thereby |
US7479881B2 (en) * | 2006-08-07 | 2009-01-20 | International Business Machines Corporation | System and method for RFID tag hole puncher |
US8525402B2 (en) | 2006-09-11 | 2013-09-03 | 3M Innovative Properties Company | Illumination devices and methods for making the same |
US8581393B2 (en) * | 2006-09-21 | 2013-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive LED assembly |
US20080295327A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit |
DE102007026720A1 (de) * | 2007-06-06 | 2008-12-11 | Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg | Selbstklebende Antenne für ein RFID-System, insbesondere für ein RFID-Etikett, und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE102007027838B4 (de) * | 2007-06-13 | 2021-01-14 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Mehrschichtiges Folienelement |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4369557A (en) * | 1980-08-06 | 1983-01-25 | Jan Vandebult | Process for fabricating resonant tag circuit constructions |
US4555414A (en) * | 1983-04-15 | 1985-11-26 | Polyonics Corporation | Process for producing composite product having patterned metal layer |
US4689636A (en) * | 1985-03-15 | 1987-08-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Deactivatable resonant marker for use in RF electronic article surveillance system |
US4717438A (en) * | 1986-09-29 | 1988-01-05 | Monarch Marking Systems, Inc. | Method of making tags |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3240647A (en) * | 1961-08-22 | 1966-03-15 | Morgan Adhesives Co | Laminated printed circuit and method of making |
DE2120397A1 (en) * | 1970-04-27 | 1971-11-18 | Progil | Removal of static charges from plastic film |
US3624631A (en) * | 1970-04-27 | 1971-11-30 | Sanders Associates Inc | Pilferage control system |
JPS4877695A (fr) * | 1971-12-30 | 1973-10-18 | ||
US3810147A (en) * | 1971-12-30 | 1974-05-07 | G Lichtblau | Electronic security system |
US3967161A (en) * | 1972-06-14 | 1976-06-29 | Lichtblau G J | A multi-frequency resonant tag circuit for use with an electronic security system having improved noise discrimination |
US3913219A (en) * | 1974-05-24 | 1975-10-21 | Lichtblau G J | Planar circuit fabrication process |
US4555291A (en) * | 1981-04-23 | 1985-11-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of constructing an LC network |
US4498076A (en) * | 1982-05-10 | 1985-02-05 | Lichtblau G J | Resonant tag and deactivator for use in an electronic security system |
US4482874A (en) * | 1982-06-04 | 1984-11-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of constructing an LC network |
DE3221500A1 (de) * | 1982-06-07 | 1983-12-08 | Max-E. Dipl.-Ing. 7320 Göppingen Reeb | Identifizierungsanordnung in form eines an einem gegenstand anbringbaren gebildes und verfahren zur herstellung |
JPS6076037U (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-28 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
US4598276A (en) * | 1983-11-16 | 1986-07-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Distributed capacitance LC resonant circuit |
US4578654A (en) * | 1983-11-16 | 1986-03-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Distributed capacitance lc resonant circuit |
MC1736A1 (fr) * | 1984-04-23 | 1986-12-15 | Little Inc A | Etiquette resonnante et desactivateur a utiliser dans un systeme de securite electronique |
-
1987
- 1987-11-24 US US07/124,712 patent/US4846922A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-10-14 AU AU23780/88A patent/AU601628B2/en not_active Ceased
- 1988-10-20 GB GB8824551A patent/GB2211702B/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-26 FR FR888813964A patent/FR2622716B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-26 DE DE3836480A patent/DE3836480C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-27 MX MX013573A patent/MX167924B/es unknown
- 1988-10-27 JP JP63271917A patent/JP2660022B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4369557A (en) * | 1980-08-06 | 1983-01-25 | Jan Vandebult | Process for fabricating resonant tag circuit constructions |
US4555414A (en) * | 1983-04-15 | 1985-11-26 | Polyonics Corporation | Process for producing composite product having patterned metal layer |
US4689636A (en) * | 1985-03-15 | 1987-08-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Deactivatable resonant marker for use in RF electronic article surveillance system |
US4717438A (en) * | 1986-09-29 | 1988-01-05 | Monarch Marking Systems, Inc. | Method of making tags |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8824551D0 (en) | 1988-11-23 |
GB2211702B (en) | 1992-11-11 |
JPH01159794A (ja) | 1989-06-22 |
AU2378088A (en) | 1989-05-04 |
GB2211702A (en) | 1989-07-05 |
JP2660022B2 (ja) | 1997-10-08 |
FR2622716B1 (fr) | 1994-06-17 |
US4846922A (en) | 1989-07-11 |
DE3836480C2 (de) | 1995-06-08 |
DE3836480A1 (de) | 1989-05-11 |
MX167924B (es) | 1993-04-22 |
AU601628B2 (en) | 1990-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2622716A1 (fr) | Etiquette a circuit de resonance et son procede de fabrication | |
FR2651354A1 (fr) | Etiquette pour la surveillance electronique d'articles et procede de fabrication de telles etiquettes avec un dispositif perfectionne pour les rendre inoperantes. | |
US4910499A (en) | Tag and method of making same | |
FR2604548A1 (fr) | Procede de fabrication d'etiquettes a circuits de resonance | |
US4818312A (en) | Method of making electronic tags | |
US4954814A (en) | Tag and method of making same | |
US3913219A (en) | Planar circuit fabrication process | |
CA1289642C (fr) | Etiquette et son mode d'emploi | |
EP1019870B1 (fr) | Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et a antenne et dispositif obtenu par le procede | |
EP2151010B1 (fr) | Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur connectée à des plages de contact et dispositif obtenu | |
FR2775533A1 (fr) | Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif | |
JP2001500632A (ja) | 取外し容易なラベル | |
EP3983945A1 (fr) | Ensemble d'étiquettes électroniques de radio-identification, procédé de fabrication dudit ensemble, machine utilisant ledit ensemble et produit textile comportant une etiquette electronique | |
FR2944121A1 (fr) | Carte d'identification de radio frequence(rfid) semi-rigide, le procede de fabrication et la machine permettant sa fabrication | |
WO2003107266A1 (fr) | Procede de fabrication d'antennes pour transpondeur rfid | |
AU631656B2 (en) | Tag and method of making same | |
GB2247594A (en) | Tags for use in electronic article surveillance systems. | |
FR2519039A1 (fr) | Procede et dispositif pour traiter des points isoles de materiaux defilants, en particulier pour marquer les defauts de matieres textiles en vue de leur elimination a la coupe | |
GB2234885A (en) | Deactivatable tags for use in electronic article surveillance systems and methods of making them | |
AU613817B2 (en) | Deactivatable alarm tag and methods of making and deactivating it | |
JP4215295B2 (ja) | 感光体ベルトの製造方法 | |
JP2023513811A (ja) | 第1の基板から第2の基板へのrfidインレの移動 | |
FR2783669A1 (fr) | Procede et dispositif de fabrication de faisceaux de cables plats | |
BE507585A (fr) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TP | Transmission of property |