FR2389689A1 - - Google Patents

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    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Abstract

Procédé et bains pour le dépôt électrolytique de cuivre. On dépose du cuivre par voie électrolytique à partir de bains acides aqueux de revêtement de cuivre, dans lesquels on dissout environ 0,04 à environ 1 000 milligrammes par litre d'un poly (sel d'alcanolammonium quaternaire), formé en tant que produit réactionnel d'une polyalcanolamine avec un agent d'alkylation ou de transformation en dérivé quaternaire; le constituant de polyalcanolamine, typiquement, est formé en tant que produit réactionnel d'une polyalkylèneimine (par exemple la polyéthylèneimine) avec un oxyde d'alkylène. La présente invention est particulièrement utile pour fournir des bains pour le dépôt électrolytique de cuivre, en fournissant des revêtements ductiles, brillants et bien uniformisés.
FR7811498A 1977-05-04 1978-04-19 Expired FR2389689B1 (fr)

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