FR1077492A - Perfectionnements au dépôt électrolytique de cuivre à partir d'un bain acide - Google Patents

Perfectionnements au dépôt électrolytique de cuivre à partir d'un bain acide

Info

Publication number
FR1077492A
FR1077492A FR1077492DA FR1077492A FR 1077492 A FR1077492 A FR 1077492A FR 1077492D A FR1077492D A FR 1077492DA FR 1077492 A FR1077492 A FR 1077492A
Authority
FR
France
Prior art keywords
copper
acid bath
electrolytic deposition
electrolytic
deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
Other languages
English (en)
French (fr)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Udylite Corp
Original Assignee
Udylite Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Udylite Corp filed Critical Udylite Corp
Application granted granted Critical
Publication of FR1077492A publication Critical patent/FR1077492A/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
FR1077492D 1952-05-26 1953-05-21 Perfectionnements au dépôt électrolytique de cuivre à partir d'un bain acide Expired FR1077492A (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US290091A US2707166A (en) 1952-05-26 1952-05-26 Electrodeposition of copper from an acid bath

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR1077492A true FR1077492A (fr) 1954-11-08

Family

ID=23114498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1077492D Expired FR1077492A (fr) 1952-05-26 1953-05-21 Perfectionnements au dépôt électrolytique de cuivre à partir d'un bain acide

Country Status (6)

Country Link
US (1) US2707166A (nl)
BE (1) BE520209A (nl)
DE (1) DE947656C (nl)
FR (1) FR1077492A (nl)
GB (1) GB736252A (nl)
NL (2) NL83873C (nl)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE934508C (de) * 1954-04-23 1955-10-27 Dehydag Gmbh Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallueberzuege
US2738318A (en) * 1954-12-28 1956-03-13 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US2882209A (en) * 1957-05-20 1959-04-14 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US3288690A (en) * 1962-04-16 1966-11-29 Udylite Corp Electrodeposition of copper from acidic baths
NL291575A (nl) * 1962-04-16
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
DE2039831C3 (de) * 1970-06-06 1979-09-06 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge
US4316778A (en) * 1980-09-24 1982-02-23 Rca Corporation Method for the manufacture of recording substrates for capacitance electronic discs
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
US4469564A (en) * 1982-08-11 1984-09-04 At&T Bell Laboratories Copper electroplating process
AU554236B2 (en) * 1983-06-10 1986-08-14 Omi International Corp. Electrolyte composition and process for electrodepositing copper
US4551212A (en) * 1985-03-11 1985-11-05 Rca Corporation Bath and process for the electrodeposition of micromachinable copper and additive for said bath
US7264698B2 (en) * 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7438788B2 (en) 1999-04-13 2008-10-21 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6709568B2 (en) 2002-06-13 2004-03-23 Advanced Technology Materials, Inc. Method for determining concentrations of additives in acid copper electrochemical deposition baths
US20060266648A1 (en) * 2002-12-17 2006-11-30 King Mackenzie E Process analyzer for monitoring electrochemical deposition solutions
DE10261852B3 (de) 2002-12-20 2004-06-03 Atotech Deutschland Gmbh Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad
US20050067304A1 (en) * 2003-09-26 2005-03-31 King Mackenzie E. Electrode assembly for analysis of metal electroplating solution, comprising self-cleaning mechanism, plating optimization mechanism, and/or voltage limiting mechanism
DE10354860B4 (de) * 2003-11-19 2008-06-26 Atotech Deutschland Gmbh Halogenierte oder pseudohalogenierte monomere Phenaziniumverbindungen, Verfahren zu deren Herstellung sowie diese Verbindungen enthaltendes saures Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages
US20050109624A1 (en) * 2003-11-25 2005-05-26 Mackenzie King On-wafer electrochemical deposition plating metrology process and apparatus
US20050224370A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-13 Jun Liu Electrochemical deposition analysis system including high-stability electrode
US6984299B2 (en) * 2004-04-27 2006-01-10 Advanced Technology Material, Inc. Methods for determining organic component concentrations in an electrolytic solution
US7435320B2 (en) 2004-04-30 2008-10-14 Advanced Technology Materials, Inc. Methods and apparatuses for monitoring organic additives in electrochemical deposition solutions
US7427346B2 (en) * 2004-05-04 2008-09-23 Advanced Technology Materials, Inc. Electrochemical drive circuitry and method
DE102005011708B3 (de) 2005-03-11 2007-03-01 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammoniumverbindung und Verfahren zu deren Herstellung sowie diese Verbindung enthaltende saure Lösung und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages
ES2761883T3 (es) 2017-06-16 2020-05-21 Atotech Deutschland Gmbh Baño de galvanoplastia de cobre ácido acuoso y método para depositar electrolíticamente un revestimiento de cobre
EP3483307B1 (en) 2017-11-09 2020-04-01 ATOTECH Deutschland GmbH Plating compositions for electrolytic copper deposition, its use and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2326999A (en) * 1940-03-11 1943-08-17 Harshaw Chem Corp Nickel plating
US2291590A (en) * 1940-03-11 1942-07-28 Harshaw Chem Corp Electrodeposition of metals
US2563360A (en) * 1941-05-24 1951-08-07 Gen Motors Corp Electrodeposition of copper
US2489538A (en) * 1941-05-24 1949-11-29 Gen Motors Corp Electrodeposition of copper
USRE24253E (en) * 1948-05-11 1956-12-11 Method of producing a composite liquid

Also Published As

Publication number Publication date
NL83873C (nl)
GB736252A (en) 1955-09-07
BE520209A (nl)
US2707166A (en) 1955-04-26
NL178453B (nl)
DE947656C (de) 1956-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR1077492A (fr) Perfectionnements au dépôt électrolytique de cuivre à partir d'un bain acide
FR1067620A (fr) Bain pour le dépôt par voie galvanique d'alliages d'or
FR1115435A (fr) Dépôt électrolytique de métaux résistant à la corrosion
FR1071247A (fr) Perfectionnements relatifs à un procédé et à un bain pour le dépôt électrolytique du cuivre
FR1112718A (fr) Perfectionnements à l'enduction de compositions aqueuses sur des supports
FR1082485A (fr) Bain pour le dépôt électrolytique de l'antimoine
FR851260A (fr) Procédé de dépôt électrolytique du nickel à partir d'un bain acide
FR867821A (fr) Bain pour l'obtention de revêtements galvaniques de cuivre
FR1057924A (fr) Perfectionnements au traitement anodique d'objets métalliques
FR1468084A (fr) Bain acide pour l'étamage électrolytique
FR1070164A (fr) Procédé pour la préparation de l'acide téréphtalique
FR1078003A (fr) Perfectionnements relatifs aux dépôts électrolytiques d'un métal à partir d'un bain de cyanure alcalin
FR1481435A (fr) Procédé de dépôt électrique du cuivre à partir d'un bain acide aqueux de ce métal
FR1088325A (fr) Procédé d'affinage d'alliages de silicium
FR1093080A (fr) Séparation de l'acide téréphtalique
FR1078895A (fr) Procédé de métallisation galvanoplastique de l'aluminium
FR998186A (fr) Perfectionnements aux dépôts électrolytiques de nickel au moyen d'un bain acide
FR1386668A (fr) Procédé de dépôt électrolytique de nickel à partir d'un bain acide aqueux galvanoplastique de nickel
CH320316A (it) Procedimento per la riduzione dell'eritro-p-nitrofenilserinato di etile nel corrispondente eritro-p-nitrofenilserinolo
FR873562A (fr) Procédé pour la préparation de l'acide 2-cétogluconique
FR1056203A (fr) Perfectionnements apportés aux procédés pour l'obtention de placages métalliques
FR1074172A (fr) Perfectionnements à l'installation des groupes hydro-électriques immergés
FR1186118A (fr) Perfectionnements à la synthèse de la dl-3 monoamide de l'acide 1-aminoglutarique dl-glutamine
FR1169539A (fr) Perfectionnements à la préparation de l'acide trichlorobenzoïque
CH307011A (fr) Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages composés principalement de cuivre et d'étain.