FR1082485A - Bain pour le dépôt électrolytique de l'antimoine - Google Patents
Bain pour le dépôt électrolytique de l'antimoineInfo
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US310926A US2737485A (en) | 1952-09-22 | 1952-09-22 | Electrodeposition of copper |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR1082485A true FR1082485A (fr) | 1954-12-29 |
Family
ID=23204649
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1082485D Expired FR1082485A (fr) | 1952-09-22 | 1953-08-28 | Bain pour le dépôt électrolytique de l'antimoine |
FR1083799D Expired FR1083799A (fr) | 1952-09-22 | 1953-09-17 | Bain et procédé perfectionné pour l'obtention de dépôts électrolytiques de métaux, et en particulier du cuivre |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1083799D Expired FR1083799A (fr) | 1952-09-22 | 1953-09-17 | Bain et procédé perfectionné pour l'obtention de dépôts électrolytiques de métaux, et en particulier du cuivre |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US2737485A (fr) |
FR (2) | FR1082485A (fr) |
GB (1) | GB736832A (fr) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2814590A (en) * | 1954-07-20 | 1957-11-26 | Lloyd B Portzer | Electrodeposition of copper |
US2876178A (en) * | 1956-03-06 | 1959-03-03 | Ewald H Mccoy | Electrodepositing copper |
US2825684A (en) * | 1956-10-09 | 1958-03-04 | Du Pont | Bright copper plating |
US2859159A (en) * | 1956-10-09 | 1958-11-04 | Elechem Corp | Bright copper plating bath containing mixtures of metal compounds |
US2881122A (en) * | 1957-03-14 | 1959-04-07 | Hanson Van Winkle Munning Co | Electroplating |
DE1072449B (de) * | 1957-06-19 | 1959-12-31 | Metal iS. Thermit Corporation, Rahway, N. J., und Frank Passal, Detroit, Mich. (V. St. A.) | Cyanidisches Bad zum galvanischen Abscheiden von g'änzenden Kupferüberzügen |
US2955992A (en) * | 1957-08-08 | 1960-10-11 | Macdermid Inc | Bright copper plating process |
GB895156A (en) * | 1959-03-19 | 1962-05-02 | Metal & Thermit Corp | Electrodeposition of copper |
DE1224582B (de) * | 1961-05-02 | 1966-09-08 | M & T Chemicals Inc | Cyanidisches Bad zum galvanischen Abscheiden von Kupferueberzuegen |
US4376685A (en) * | 1981-06-24 | 1983-03-15 | M&T Chemicals Inc. | Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives |
JP4480509B2 (ja) * | 2004-08-05 | 2010-06-16 | 新光電気工業株式会社 | 銅ストライクめっき浴 |
US20150197870A1 (en) * | 2014-01-15 | 2015-07-16 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Method for Plating Fine Grain Copper Deposit on Metal Substrate |
CN109778259B (zh) * | 2019-01-04 | 2020-09-08 | 中国计量大学 | 一种锑电镀液及其制备方法 |
CN109680310B (zh) * | 2019-01-04 | 2020-07-07 | 中国计量大学 | 一种镍锑电镀液及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1566265A (en) * | 1922-01-11 | 1925-12-22 | Antisell Frank Linden | Process of producing electrolytic copper |
NL69965C (fr) * | 1945-08-10 | |||
US2541700A (en) * | 1946-02-28 | 1951-02-13 | Du Pont | Electroplating copper |
NL71719C (fr) * | 1948-05-01 | |||
US2694677A (en) * | 1949-11-10 | 1954-11-16 | Barnet D Ostrow | Bright copper plating bath |
US2701234A (en) * | 1951-07-11 | 1955-02-01 | Du Pont | Addition agent for copper plating |
-
1952
- 1952-09-22 US US310926A patent/US2737485A/en not_active Expired - Lifetime
-
1953
- 1953-08-04 GB GB21423/53A patent/GB736832A/en not_active Expired
- 1953-08-28 FR FR1082485D patent/FR1082485A/fr not_active Expired
- 1953-09-17 FR FR1083799D patent/FR1083799A/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB736832A (en) | 1955-09-14 |
US2737485A (en) | 1956-03-06 |
FR1083799A (fr) | 1955-01-12 |
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