FI91574C - Hölje för en optisk anordning samt förfarande för framställning av denna optiska anordning - Google Patents

Hölje för en optisk anordning samt förfarande för framställning av denna optiska anordning Download PDF

Info

Publication number
FI91574C
FI91574C FI880867A FI880867A FI91574C FI 91574 C FI91574 C FI 91574C FI 880867 A FI880867 A FI 880867A FI 880867 A FI880867 A FI 880867A FI 91574 C FI91574 C FI 91574C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
piece
optical device
light
housing
flange
Prior art date
Application number
FI880867A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI91574B (sv
FI880867A0 (sv
FI880867A (sv
Inventor
Hideaki Nishizawa
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP58218964A external-priority patent/JPS60110180A/ja
Priority claimed from JP58223020A external-priority patent/JPS60113978A/ja
Priority claimed from JP58232341A external-priority patent/JPS60124885A/ja
Priority claimed from FI844473A external-priority patent/FI82999C/sv
Application filed by Sumitomo Electric Industries filed Critical Sumitomo Electric Industries
Publication of FI880867A0 publication Critical patent/FI880867A0/sv
Publication of FI880867A publication Critical patent/FI880867A/sv
Application granted granted Critical
Publication of FI91574B publication Critical patent/FI91574B/sv
Publication of FI91574C publication Critical patent/FI91574C/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Claims (3)

1. Holje for en optisk anordning, vilket holje om- fattars 5 ett safirunderlag (21); och en anslutningsflåns (23) for ett halvledarchip, vilken flans ar bildad på safirunderlagets (21) ovre yta genom att trycka och dårefter brånna en elledande pasta, varvid den elledande pastan saknas på ett visst område i 10 avsikt att bilda en oppning (24) i anslutningsflansen (23) for halvledarchipet, så att ljus kan gå genom safirunderlaget (21) och oppningen (24), kånnetecknat dårav att safirunderlagets (21) ovre yta uppvisar en for-djupning (52) med lutande sidor (51), och att den elledan-15 de pastans (54) kanter, som omger oppningen (24), år pla-cerade på fordjupningens (52) lutande sidor (51), så att den ovre kontaktytan i anslutningsflånsen (23) for halvledarchipet år våsentligen jåmn.
2. Holje enligt patentkrav 1, kånneteck-20 nat dårav att fordjupningen (52) som bildats på safirunderlaget (21) har ett djup av 5 - 10 μια.
3. Forfarande for framstållning av en optisk anordning, kånnetecknad dårav att det omfattar foljånde steg: 25 bildande av en anslutningsflåns (23) for ett halv ledarchip genom att trycka och upphetta en elledande pasta på ett safirunderlag (21), som uppvisar ett koniskt av-snitt och en urgropning som fortsåtter in i det koniska avsnittet, varvid den elledande pastans åndor placeras på .. 30 det koniska avsnittet och den elledande pastan bildas for- sedd med ett på urgropningen belåget forstå ljusgenom-slåppligt hål for att bilda en oppning i anslutningsflånsen for halvledarchipet, så att ljus går genom safirunderlaget (21) och nåmnda oppning, 35 montering av elektroden (65) och ett lodskikt (66) 20 91574 med ett andra 1jusgenomslåppligt hål i successiv ordning på ytan av den 1jusgenomslåppliga sidan av ett chip (61) i den optiska anordningen, och anslutning av chipet (61) i den optiska anordningen 5 till en anslutningsflåns (54, 42) genom anvåndning av nåmnda lodskikt (66). * • ·
FI880867A 1983-11-21 1988-02-24 Hölje för en optisk anordning samt förfarande för framställning av denna optiska anordning FI91574C (sv)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21896483 1983-11-21
JP58218964A JPS60110180A (ja) 1983-11-21 1983-11-21 光素子用パツケ−ジ
JP22302083 1983-11-25
JP58223020A JPS60113978A (ja) 1983-11-25 1983-11-25 光素子
JP23234183 1983-12-08
JP58232341A JPS60124885A (ja) 1983-12-08 1983-12-08 受光ダイオードの製造方法
FI844473 1984-11-14
FI844473A FI82999C (sv) 1983-11-21 1984-11-14 Optisk anordning och förfarande för dess framställning

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI880867A0 FI880867A0 (sv) 1988-02-24
FI880867A FI880867A (sv) 1988-02-24
FI91574B FI91574B (sv) 1994-03-31
FI91574C true FI91574C (sv) 1994-07-11

Family

ID=27444091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI880867A FI91574C (sv) 1983-11-21 1988-02-24 Hölje för en optisk anordning samt förfarande för framställning av denna optiska anordning

Country Status (1)

Country Link
FI (1) FI91574C (sv)

Also Published As

Publication number Publication date
FI91574B (sv) 1994-03-31
FI880867A0 (sv) 1988-02-24
FI880867A (sv) 1988-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4727649A (en) Method for producing an optical device
CN100364114C (zh) 光耦合器预装件、其形成方法以及光耦合器装置
CA2232877C (en) Method for producing an optoelectronic semiconductor component
US6943378B2 (en) Opto-coupler
JP3069082B2 (ja) 光電素子の製造方法および光電素子
US9640452B2 (en) Electronic component housing package and electronic device
JP2000223752A (ja) 光半導体装置及びその形成方法
KR200299491Y1 (ko) 표면실장형 발광다이오드
JP2006514434A (ja) 構造化された金属被覆を施されたパッケージボディを有するオプトエレクトロニクス素子、この種の素子を製作する方法、およびプラスチックを含むボディに、構造化された金属被覆を施す方法
JPH1050734A (ja) チップ型半導体
FI91574C (sv) Hölje för en optisk anordning samt förfarande för framställning av denna optiska anordning
JP3638328B2 (ja) 表面実装型フォトカプラ及びその製造方法
JPH0760906B2 (ja) 光素子用パツケ−ジ
KR890003384B1 (ko) 수광 다이오우드와 그 제조방법
KR890003417B1 (ko) 광소자
KR0127308B1 (ko) 저융점 글라스를 사용하여 구성부품들을 접합하는 방법
US5200612A (en) Photodetector carrier for improving the high speed of a photodetector and method for producing same
KR200342680Y1 (ko) 표면실장형 발광다이오드의 리드프레임구조
CA1273091A (en) Method for producing an optical device
JPH04167565A (ja) フリップチップ型受光素子
JP3126503B2 (ja) 半導体装置
JP2003008079A (ja) 反射型光学デバイス及びその製造方法
JPH0416953B2 (sv)
KR20170136473A (ko) 반도체 발광소자
JPH0422907A (ja) 受光モジュール及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.