FI74228B - Loedlegeringar foer loedning av kontaktmedel. - Google Patents
Loedlegeringar foer loedning av kontaktmedel. Download PDFInfo
- Publication number
- FI74228B FI74228B FI833298A FI833298A FI74228B FI 74228 B FI74228 B FI 74228B FI 833298 A FI833298 A FI 833298A FI 833298 A FI833298 A FI 833298A FI 74228 B FI74228 B FI 74228B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- silver
- solder
- contact
- oxide
- materials
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
τ 74228
Juoteseoksia kontaktimateriaalien juottamiseksi
Keksintö kohdistuu hopeaseosten käyttöön oksidipi-toisten, erityisesti hopea/tinaoksidipitoisten hopeakon-5 taktimateriaalien juottamiseksi suoraan kontaktialustaan.
Jalometallipitoisia kontaktimateriaaleja, joissa on sellaisia metallioksideja, kuten kadmiumoksidia, tina-oksidia tai indiumoksidia, juotetaan tavallisesti epäja-lojen kantajamateriaalien, kuten raudan, nikkelin tai ku-10 parin päälle. Koska näiden yhdistelmämateriaalien täytyy taata pitkä käyttöikä kvtkinkäytössä, on luja juotoslii-tos näiden materiaalien välillä välttämätön.
Näitä juotosliitoksia valmistetaan tekniikassa osittain siten, että kontaktipinnat varustetaan hienoho-15 pea- tai hopea-kadmium(-tina)-seoskerroksella, joka on helposti juotettavissa. Koska nämä lisäkerrokset aiheuttavat kustannusten kasvua juotettavia kontaktipintoja valmistettaessa ja niiden hopeapitoisuus on suuri, käytetään myös menetelmiä, joissa käytetään erityistä juotet-20 tavaa pintaa ja suoraa juottamista.
DE-kuulutusjulkaisusta nro 23 65 450 tunnetaan ho-pea-kupari-seoksen valaminen hopea-metallioksidi-materiaa-li-taustaksi ja tämän juottaminen sitten alustaan. Tunnetaan myös kupari-hopea-fosfori-seokseen perustuvien reak-25 tiivisten juotteiden levittäminen kontaktimateriaaleille (DE-hakemusjulkaisu nro 24 38 922).
DE-hakemusjulkaisussa nro 30 11 821 kuvataan kahdesta osasta koostuvaa suorajuotetta, jolloin AgP-kerrok-sen annetaan reagoida AgCd-kerroksen kanssa juotostapah-30 tumassa yhtenäiseksi hopea-kupari-kadmium-fosfori-juotok- seksi. Myös DE-hakemusjulkaisussa nro 29 48 915 kuvataan hopea-kupari-kadmium-tina-indiumseokseen perustuvaa suora-juotetta oksidipitoisten hopeakontaktimateriaalien juottamiseksi kontaktialustaan. Tämä juote kostuttaa hopea-me-35 tallioksidi-materiaalin melko hyvin aiheuttamatta haurai ta faaseja diffuusioalueeseen. Samoin DE-hakemusjulkai- 2 7 4 2 2 8 sussa nro 31 23 357 kuvataan juote, joka soveltuu erityisesti hopea-tinaoksidi-kontaktimateriaaleille ja joka koostuu hopea-, tina-, indium- ja germanium-komponenteis-ta.
5 Tunnetaan siten suuri määrä juoteseoksia, jotka kostuttavat hopea-metallioksidin ja jotka eivät muodosta kontaktimateriaalien ja juotteen tai alustan ja juotteen välisiin diffuusioalueisiin hauraita reaktioalueita. Tosin tunnettujen juoteseosten käyttö on ollut vain rajoitettua. 10 Erityisesti hopea-tinaoksidi-materiaalien käytössä on pää- vaikeutena se, että liitosalueen kestoaika on useimmiten lyhyempi kuin erittäin hyvin palamista kestävän kontakti-materiaalin .
Erityisiä vaikeuksia tai ongelmia kantaja-alustoil-15 le juotetuille kontaktimateriaaleille tuottavat lämpötila erojen aiheuttamat rasitukset. Kontaktialustojen kytkin-pinnoilla saavutetaan valokaaren energian vaikutuksesta yli 1000°C:n lämpötiloja. Juotetun rakenneosan vastakkaisella puolella on oltava lämpötila, joka ei oleellisesti 20 ole huoneenlämpötilaa korkeampi. Tämä lämpötilaero muo dostuu esimerkiksi noin 3 mm:n etäisyydelle. Siitä johtuen kytkennöissä tapahtuvat, jatkuvat lämpötilaerovaih-telut aiheuttavat suuria leikkaus- ja vetojännityksiä, jotka voivat aiheuttaa kontaktipintojen hilseilyä. Hieno-25 hopeisilla välikerroksilla varustetuissa kontaktipinnois sa voidaan nämä jännitykset poistaa jossain määrin plastisten muodonmuutosten avulla tässä erittäin pehmeässä kerroksessa. Tämän liitoksen kestoikää rajoittaa kuitenkin hopean tai hopean ja hopea-metallioksidiliitoksen al-30 hainen lujuus. Suoraan juotetuissa kontaktipinnoissa ei tällainen välikerros voi kuitenkaan olla tehokas.
FI-patenttijulkaisusta nro 70 810 tunnetaan 5 % palladiumia sisältävät hopea-kuparimetalliseosjuotteet, joita käytetään yhdessä kestomuovien kanssa juotto-35 tahnana metallisten materiaalien, kuten moottoriajoneuvo jen osien, asennuksien, korujen ja hopeateosten juottami- 3 seen. Oksidipitoisen kontaktimateriaalin juottamista ei kuitenkaan tässä asiakirjassa mainita.
Keksinnön tehtävänä on siten löytää oksidi-, erityisesti hopea-tinaoksidipitoisten hopeakontaktimateriaa-5 lien suoraan kontaktialustalle juottamiseen sopivia juote- seoksia, jotka kostuttavat hyvin hopea-metallioksidimate-riaalin ja ovat siten hyvin juotettavissa. Lisäksi näiden juotosseosten tulisi olla niin taipuisia, että leikkaus-ja vetojännitykset voivat poistua plastisen muodonmuutok-10 sen vaikutuksesta ja niiden lujuuden tulisi olla suurempi kuin hopean niin, että leikkaus- ja vetojännitykset eivät kytkettäessä ylitä murtolujuutta. Lisäjännitysten välttämiseksi tulisi näiden juoteseosten lämpölaajenemiskertoi-mien vastata muiden rakenneosien vastaavia kertoimia.
15 Tämä tehtävä ratkaistaan keksinnön mukaisesti si ten, että käytetään juoteseoksia, jotka sisältävät 20-35 paino-% kuparia ja 0,1-5 paino-% palladiumia loppuosan ollessa hopeaa.
Tällaiset metalliseokset täyttävät yllättävästi 20 täysin asetetut vaatimukset. Näiden juoteseosten avulla valmistettujen juotosliitosten kestoaika ylittää tavanomaisen hienohopeasilauksen ja tähän mennessä tunnettujen suorajuotteiden kestoajat. Useilla reletyypeillä suoritetut kytkentäkokeet ovat osoittaneet, erityisesti korkeita 25 lämpötiloja kestävistä hopea-tinaoksidi-kontaktimateriaa- leista tehdyillä liitoksilla, näiden keksinnönmukaisten juoteseosten merkittävän paremmuuden rakenneosan kestoajan suhteen. Lisäksi ne kostuttavat tunnetut hopea-me-tallioksidi-materiaalit erittäin hyvin aiheuttamatta reak-30 tioiden vaikutuksesta, esimerkiksi tinaoksidin kanssa, hau raita diffuusioalueita.
Erityisen edullisia ovat juoteseokset, jotka hopean lisäksi sisältävät 24-32 paino-% kuparia ja 0,5-3 paino-% palladiumia.
35 Käytettäessä juoteseoksia, jotka sisältävät 1 pai no-% palladiumia, on voitu saada erityisen taloudollisiä 4 74228 metalliseoksia, joiden etuna on lisäksi matala työstöläm-pötila ja hiukan pidentynyt kestoikä.
Seuraavissa esimerkeissä esitellään juoteseosten keksinnönmukaisen käytön etuja.
5 Esimerkki 1
Ag/SnC^-levyjä (88/12), joiden mitat olivat 9 mm x 9 mm x 1,25 mm, juotettiin juoteseoksella, joka hopean lisäksi sisälsi 26,6 paino-% kuparia ja 5 paino-% palladiumia, suojakaasun alla kuparipäällysteiselle teräsalus-10 talle. Juotteen lisäys tapahtui väliinsijoitetun juotekal- von avulla. Kytkentöjen lukumäärä 75 ampeerin releellä oli keskimäärin 70 000 kytkentää AC4-käytössä. Tähän verrattuna saavutettiin tavanomaisesti hopealla päällystetylle materiaalille juotetuilla koskettimilla vain 30 000 15 kytkentää.
Esimerkki 2
Ag/SnC^-levy jä (88/12), joiden mitat olivat 14 mm x 15 mm x 2,3 mm, juotettiin juotteella, jonka koostumus oli AgCu28Pdl, suojakaasun alla Cu-alustalle. Kytkentöjen 20 lukumäärä 250 ampeerin releellä oli 120 000.
(Ag-päällystetty materiaali 90 000.)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19823235574 DE3235574A1 (de) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | Lotlegierungen zum aufloeten von kontaktwerkstoffen |
| DE3235574 | 1982-09-25 |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI833298A0 FI833298A0 (fi) | 1983-09-15 |
| FI833298A FI833298A (fi) | 1984-03-26 |
| FI74228B true FI74228B (fi) | 1987-09-30 |
| FI74228C FI74228C (fi) | 1988-01-11 |
Family
ID=6174166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI833298A FI74228C (fi) | 1982-09-25 | 1983-09-15 | Loedlegeringar foer loedning av kontaktmedel. |
Country Status (20)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0104500B1 (fi) |
| JP (1) | JPS5961593A (fi) |
| AR (1) | AR230653A1 (fi) |
| AT (1) | ATE21058T1 (fi) |
| AU (1) | AU553712B2 (fi) |
| BR (1) | BR8305233A (fi) |
| CA (1) | CA1218882A (fi) |
| CS (1) | CS237343B2 (fi) |
| DE (2) | DE3235574A1 (fi) |
| DK (1) | DK157839C (fi) |
| ES (1) | ES525601A0 (fi) |
| FI (1) | FI74228C (fi) |
| HU (1) | HU191638B (fi) |
| IN (1) | IN161201B (fi) |
| MX (1) | MX161617A (fi) |
| NO (1) | NO157288C (fi) |
| PL (1) | PL243877A1 (fi) |
| PT (1) | PT77366B (fi) |
| YU (1) | YU43322B (fi) |
| ZA (1) | ZA836877B (fi) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2050562B1 (es) * | 1991-06-28 | 1994-12-16 | Univ Madrid Complutense | Procedimiento de union de aleaciones base cobre con efecto de memoria de forma mediante soldadura por difusion con intermediarios ductiles. |
| US6168069B1 (en) | 1997-07-18 | 2001-01-02 | Endress +Hauser Flowtec Ag | Method of brazing titanium to stainless steel |
| JP3034845B2 (ja) * | 1997-07-18 | 2000-04-17 | エンドレス ウント ハウザー フローテック アクチエンゲゼルシャフト | 銀／銅／パラジウム硬ろうの使用及び複合装置の製造方法 |
| DE102004040778B4 (de) * | 2004-08-23 | 2011-11-24 | Umicore Ag & Co. Kg | Silberhartlotlegierungen |
| DE102004040779B4 (de) * | 2004-08-23 | 2009-06-18 | Abb Technology Ag | Verwendung von Silberlegierungen als Hartlote |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1180224B (de) * | 1959-09-21 | 1964-10-22 | Ass Elect Ind | Verfahren zum Loeten von Beryllium mit Hilfe einer Palladium-Silber-Kupfer-Legierungals Loetmittel |
| US3163500A (en) * | 1962-08-03 | 1964-12-29 | Engelhard Ind Inc | Sandwich composite brazing alloy |
| DE2365450B2 (de) * | 1973-09-06 | 1975-09-04 | Fa. Dr. Eugen Duerrwaechter Doduco, 7530 Pforzheim | Verfahren zur Herstellung eines Silber-Metalloxid-Werkstoffs für Kontakte |
| NZ188341A (en) * | 1977-09-16 | 1980-05-08 | Johnson Matthey Co Ltd | Brazing composition:brazing alloy and thermoplastic materi |
| JPS57115997A (en) * | 1981-01-09 | 1982-07-19 | Mitsubishi Metal Corp | Low melting point cu-ag alloy brazing filler metal of good wettability |
-
1982
- 1982-09-25 DE DE19823235574 patent/DE3235574A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-07-29 NO NO832765A patent/NO157288C/no unknown
- 1983-07-29 YU YU1594/83A patent/YU43322B/xx unknown
- 1983-08-17 DK DK375483A patent/DK157839C/da not_active IP Right Cessation
- 1983-08-31 IN IN1061/CAL/83A patent/IN161201B/en unknown
- 1983-09-01 JP JP58159116A patent/JPS5961593A/ja active Pending
- 1983-09-02 AT AT83108670T patent/ATE21058T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-09-02 EP EP83108670A patent/EP0104500B1/de not_active Expired
- 1983-09-02 DE DE8383108670T patent/DE3364956D1/de not_active Expired
- 1983-09-14 ES ES525601A patent/ES525601A0/es active Granted
- 1983-09-15 FI FI833298A patent/FI74228C/fi not_active IP Right Cessation
- 1983-09-15 ZA ZA836877A patent/ZA836877B/xx unknown
- 1983-09-20 CA CA000437141A patent/CA1218882A/en not_active Expired
- 1983-09-20 MX MX8382A patent/MX161617A/es unknown
- 1983-09-21 PT PT77366A patent/PT77366B/pt not_active IP Right Cessation
- 1983-09-21 AR AR294275A patent/AR230653A1/es active
- 1983-09-23 HU HU833308A patent/HU191638B/hu not_active IP Right Cessation
- 1983-09-23 CS CS836940A patent/CS237343B2/cs unknown
- 1983-09-23 BR BR8305233A patent/BR8305233A/pt not_active IP Right Cessation
- 1983-09-23 AU AU19522/83A patent/AU553712B2/en not_active Ceased
- 1983-09-23 PL PL24387783A patent/PL243877A1/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK157839C (da) | 1990-07-23 |
| ATE21058T1 (de) | 1986-08-15 |
| MX161617A (es) | 1990-11-21 |
| YU159483A (en) | 1986-02-28 |
| ES8501276A1 (es) | 1984-11-16 |
| DE3235574A1 (de) | 1984-03-29 |
| FI833298A0 (fi) | 1983-09-15 |
| JPS5961593A (ja) | 1984-04-07 |
| FI74228C (fi) | 1988-01-11 |
| CS237343B2 (en) | 1985-07-16 |
| IN161201B (fi) | 1987-10-17 |
| NO157288C (no) | 1988-02-24 |
| PT77366B (de) | 1986-04-30 |
| DE3364956D1 (en) | 1986-09-04 |
| NO157288B (no) | 1987-11-16 |
| AR230653A1 (es) | 1984-05-31 |
| ZA836877B (en) | 1984-05-30 |
| CS694083A2 (en) | 1984-06-18 |
| DK375483A (da) | 1984-03-26 |
| ES525601A0 (es) | 1984-11-16 |
| PT77366A (de) | 1983-10-01 |
| DK375483D0 (da) | 1983-08-17 |
| EP0104500A1 (de) | 1984-04-04 |
| EP0104500B1 (de) | 1986-07-30 |
| BR8305233A (pt) | 1984-05-02 |
| AU1952283A (en) | 1984-03-29 |
| NO832765L (no) | 1984-03-26 |
| PL243877A1 (en) | 1984-05-21 |
| CA1218882A (en) | 1987-03-10 |
| FI833298A (fi) | 1984-03-26 |
| AU553712B2 (en) | 1986-07-24 |
| HU191638B (en) | 1987-03-30 |
| YU43322B (en) | 1989-06-30 |
| DK157839B (da) | 1990-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4525434A (en) | Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads on semiconductor devices and clad material containing said alloy | |
| JP4669877B2 (ja) | 酸化物接合用はんだ合金 | |
| US6299835B1 (en) | Cadmium-free silver alloy as low-melting brazing filler material | |
| US4456662A (en) | Electrical contact piece | |
| KR20000052277A (ko) | 납석출 땜납과 땜납된 물품 | |
| KR100734794B1 (ko) | 구리와 스테인레스 강 사이에 접합부를 형성하는 방법 | |
| US4732733A (en) | Copper-base alloys for leadframes | |
| US5352542A (en) | Use of silver alloys as cadium-free brazing solder | |
| FI74228B (fi) | Loedlegeringar foer loedning av kontaktmedel. | |
| US3668758A (en) | Bonding of metallic members with alkali metals and alkali metal containing alloys | |
| KR20020079898A (ko) | 냉각부재 및 냉각부재의 제조방법 | |
| JP2521880B2 (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
| JPH02179388A (ja) | 低融点Ａｇはんだ | |
| JPH06228684A (ja) | Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタ | |
| US4344794A (en) | Solder alloy for the direct soldering of oxide containing silver catalyst on catalyst carrier | |
| US3553825A (en) | Method of bonding aluminum | |
| JPS607328B2 (ja) | Ａｇ−ＳｎＯ系合金を使つた複合電気接点 | |
| US3700420A (en) | Ceramic-to-metal seal | |
| US3802062A (en) | PROCESS OF PRODUCING SOLDERABLE COMPOSITES CONTAINING AgCdO | |
| US3935988A (en) | Process of producing solderable composites containing AgCdO | |
| KR850001485B1 (ko) | 은계접점의 접합방법 | |
| CN115255710B (zh) | 一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料及其制备方法 | |
| JPS64449B2 (fi) | ||
| JPH10177821A (ja) | 電気接点及びその製造法 | |
| DE2355162C2 (de) | Halbzeug für die Herstellung eines elektrischen Schutzrohrkontaktes |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT |