DK157839B - Loddelegering til paalodning af kontaktmaterialer - Google Patents
Loddelegering til paalodning af kontaktmaterialer Download PDFInfo
- Publication number
- DK157839B DK157839B DK375483A DK375483A DK157839B DK 157839 B DK157839 B DK 157839B DK 375483 A DK375483 A DK 375483A DK 375483 A DK375483 A DK 375483A DK 157839 B DK157839 B DK 157839B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- silver
- copper
- solder
- weight
- palladium
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
DK 157839 B
Opfindelsen angår anvendelse af sølvlegeringer til direkte pålodning af oxidholdige sølvkontaktmaterial-ler, navnlig af sølv-tinoxid, på kontaktbærere.
Ædelmetalholdige kontaktmaterialer med metaloxid-5 indlejringer, såsom kadmiumoxid, tinoxid eller indiumoxid, loddes sædvanligvis på uædle bærermaterialer, såsom jern, nikkel eller kobber. Da disse sammensatte materialer skal sikre en lang levetid under koblingsdrift, kræves der en fast loddeforbindelse mellem materialerne.
10 Inden for teknikken fremstilles sådanne loddeforbin- delser sædvanligvis ved, at kontakterne, der skal pålod-des, forsynes med finsølv- eller sølv-kadmium(-tin)-legeringslag, der let lader sig lodde. Da disse ekstra lag fører til forøgede omkostninger ved fremstillingen af 15 kontaktbelægninger og har et stort sølvindhold, findes der også fremgangsmåder, hvor fremstillingen af et specielt loddeligt lag undgås, og som fører til direkte lodninger.
Det er f.eks. fra DE fremlæggelsesskrift nr. 23 65 20 450 kendt at støbe sølv-kobberlegeringer bag på sølv- metaloxidmaterialer og derefter foretage lodning på bæreren. Det er også kendt at anbringe reaktive lodde-midler på basis af kobber-sølv-phosphor på kontaktmaterialer, f.eks. fra DE offentliggørelsesskrift nr. 24 38 25 922.
I DE offentliggørelsesskrift nr. 30 11 821 er der beskrevet et af to dele bestående direkte loddemiddel, hvor et lag af AgP under lodningen skal reagere med et lag af AgCd til dannelse af et enhedsloddemiddel sølv/kobber/ 30 cadmium/phosphor. Også i DE offentliggørelsesskrift nr.
29 48 915 er der beskrevet et direkte loddemiddel af sølv-kobber-cadmium-tin-indium til lodning af oxidholdige sølvkontaktmaterialer på kontaktbærere. Dette lodde- ? middel befugter sølv-metaloxidmaterialerne ret godt uden 35 at føre til sprøde faser i diffusionszonen. I DE offentliggørelsesskrift nr. 31 23 357 er der ligeledes beskrevet et loddemiddel, der specielt er egnet til sølv-tin-
DK 157839B
2 oxid-materialer og består af komponenterne sølv-tin-indium-germanium.
Der kendes altså en hel række loddelegeringer, der befugter sølv-metaloxider, og som ikke danner sprøde re-5 aktionszoner i diffusionszonerne mellem kontaktmaterialerne og loddemidlet og mellem bæreren og loddemidlet.
De kendte loddelegeringer har ganske vist kun fundet begrænset anvendelse. Specielt ved sølv-tinoxidmaterialer er der den væsentlige ulempe, at forbindelseszonen for 10 det meste har en mindre levetid end de over for kontaktforbrænding yderst modstandsdygtige kontaktmaterialer.
Den specielle problematik med hensyn til de på bærere loddede kontaktmaterialer skyldes de spændinger, der opbygges som følge af temperaturforskelle. På selve kon-15 taktfladen for kontaktbelægningen opnås der temperaturer over 1000°C som følge af energien i lysbuen. På den modsatte side af den påloddede komponent skal der herske temperaturer, der ikke ligger væsentligt over stuetemperaturen. Denne temperaturforskel ligger over en stræk-20 ning på f.eks. 3 mm. Der fremkommer herved som følge af den stadige temperaturskiften ved koblingen store forskydnings- og trækspændinger, der kan føre til, at kontaktbelægningen skaller af. Ved kontaktbelægninger med et finsølvmellemlag kan disse spændinger til en vis grad 25 undgås ved plastisk deformation i dette meget duktile lag. Levetiden for disse sammensatte materialer begrænses dog af den ringe styrke af sølv eller forbindelsen af sølv med sølv/metaloxid. Ved direkte påloddede kontaktbelægninger kan et sådant mellemlag ikke være virk-30 somt.
Fra DE offentliggørelsesskrift nr. 2840 415 kendes loddemidler af sølv-kobberlegeringer med 5% palladium, som anvendes sammen med termoplastmaterialer som loddepastaer til lodning af metalliske materialer såsom 35 bildele, installationer, smykker og sølvgenstande. Lodning af oxidholdige kontaktmaterialer er dog ikke nævnt i dette dokument.
3
DK 157839 B
Med opfindelsen tilsigtes tilvejebragt loddelegeringer til direkte pålodning af oxidholdige sølvkontaktmaterialer, navnlig sølv-tinoxid, på kontaktbærere, hvilke legeringer befugter sølv-metaloxidmaterialerne godt 5 og dermed er velegnede til lodning. Desuden skal loddelegeringerne være duktile for at kunne hindre dannelsen af forskydnings- og trækspændinger ved plastisk deformation, og de skal have større styrke end sølv, således at brudstyrken ikke overskrides ved de ved koblingsproces-10 serne fremkomne forskydnings- og trækspændinger. For at undgå yderligere spændinger skal disse loddelegeringer desuden være tilpasset de andre komponenters termiske udvidelseskoefficienter.
Til opnåelse heraf er den loddelegering der anvendes ifølge 15 opfindelsen ejendommelig ved, at den foruden sølv indeholder 20-35 vægtprocent kobber og 0,1-5 vægtprocent palladium.
Sådanne legeringer opfylder på overraskende måde det ønskede formål i fuldt omfang. Disse loddelegeringer overtræffer med hensyn til levetiden af de dermed frem-2o stillede loddeforbindelser den konventionelle finsølv-plettering og de hidtil kendte direkte loddemidler. Koblingsforsøg i flere relætyper har, navnlig i forbindelse med de mod kontaktforbrænding meget modstandsdygtige sølv/tinoxidkontaktmaterialer, vist en betragtelig over-25 legenhed af loddelegeringerne ifølge opfindelsen med hensyn til levetiden af komponenterne. Desuden befugter de de kendte sølv/metaloxidmaterialer særdeles godt uden ved reaktion på eller med f.eks. tinoxid at føre til sprøde diffusionszoner.
30 Loddelegeringer, der foruden sølv indeholder 24-32 vægtprocent kobber og 0,5-3 vægtprocent palladium, har vist sig særligt egnede.
Ved anvendelse af loddelegeringer med 1 vægtprocent palladium kan der skaffes særligt økonomiske legeringer, 35 der desuden har fordelen ved en lav arbejdstemperatur og let forøget levetid.
Claims (3)
1. Anvendelse af legeringer, der består af 20-35 20 vægtprocent kobber, 0,1-5 vægtprocent palladium og resten sølv, til direkte lodning af oxidholdige sølvkontaktmaterialer, navnlig af sølv-tinoxid, på kontaktbærere.
1. Små plader af Ag/SnC^ (88/12) i dimensionerne 9 x 9 x 1,25 mm blev under beskyttelsesgas loddet 5 på kobberpletterede stålbærere med en loddelegering af sølv med 26,6% kobber og 5% palladium. Tilførslen af loddemiddel skete over en indlagt loddefolie. Koblingstallene i et 75A-relæ androg i middel 70.000 koblinger ved AC4-drift. Til sammenligning 10 opnåedes med konventionelle, på sølvpletterede ma terialer loddede kontakter kun 30.000 koblinger.
2. Anvendelse af legeringer, der består af 24-32 25 vægtprocent kobber, 0,5-3 vægtprocent palladium og resten sølv, ifølge krav 1.
2. Små plader af AgSnC^ (88/12) i dimensionerne 14 x 14 x 2,3 mm blev loddet på kobberbærere under beskyttelsesgas med et loddemiddel af sammensætningen
15 AgCu28Pdl. Koblingstallene i et 250A-relæ androg 120.000 (Ag-pletteret materiale 90.000).
3. Anvendelse af legeringer, der indeholder 20-35 vægtprocent kobber, 1 vægtprocent palladium og resten sølv, ifølge krav 1. 30 35
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3235574 | 1982-09-25 | ||
| DE19823235574 DE3235574A1 (de) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | Lotlegierungen zum aufloeten von kontaktwerkstoffen |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK375483D0 DK375483D0 (da) | 1983-08-17 |
| DK375483A DK375483A (da) | 1984-03-26 |
| DK157839B true DK157839B (da) | 1990-02-26 |
| DK157839C DK157839C (da) | 1990-07-23 |
Family
ID=6174166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK375483A DK157839C (da) | 1982-09-25 | 1983-08-17 | Loddelegering til paalodning af kontaktmaterialer |
Country Status (20)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0104500B1 (da) |
| JP (1) | JPS5961593A (da) |
| AR (1) | AR230653A1 (da) |
| AT (1) | ATE21058T1 (da) |
| AU (1) | AU553712B2 (da) |
| BR (1) | BR8305233A (da) |
| CA (1) | CA1218882A (da) |
| CS (1) | CS237343B2 (da) |
| DE (2) | DE3235574A1 (da) |
| DK (1) | DK157839C (da) |
| ES (1) | ES525601A0 (da) |
| FI (1) | FI74228C (da) |
| HU (1) | HU191638B (da) |
| IN (1) | IN161201B (da) |
| MX (1) | MX161617A (da) |
| NO (1) | NO157288C (da) |
| PL (1) | PL243877A1 (da) |
| PT (1) | PT77366B (da) |
| YU (1) | YU43322B (da) |
| ZA (1) | ZA836877B (da) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2050562B1 (es) * | 1991-06-28 | 1994-12-16 | Univ Madrid Complutense | Procedimiento de union de aleaciones base cobre con efecto de memoria de forma mediante soldadura por difusion con intermediarios ductiles. |
| JP3034845B2 (ja) * | 1997-07-18 | 2000-04-17 | エンドレス ウント ハウザー フローテック アクチエンゲゼルシャフト | 銀／銅／パラジウム硬ろうの使用及び複合装置の製造方法 |
| US6168069B1 (en) | 1997-07-18 | 2001-01-02 | Endress +Hauser Flowtec Ag | Method of brazing titanium to stainless steel |
| DE102004040779B4 (de) * | 2004-08-23 | 2009-06-18 | Abb Technology Ag | Verwendung von Silberlegierungen als Hartlote |
| DE102004040778B4 (de) * | 2004-08-23 | 2011-11-24 | Umicore Ag & Co. Kg | Silberhartlotlegierungen |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1180224B (de) * | 1959-09-21 | 1964-10-22 | Ass Elect Ind | Verfahren zum Loeten von Beryllium mit Hilfe einer Palladium-Silber-Kupfer-Legierungals Loetmittel |
| US3163500A (en) * | 1962-08-03 | 1964-12-29 | Engelhard Ind Inc | Sandwich composite brazing alloy |
| DE2365450B2 (de) * | 1973-09-06 | 1975-09-04 | Fa. Dr. Eugen Duerrwaechter Doduco, 7530 Pforzheim | Verfahren zur Herstellung eines Silber-Metalloxid-Werkstoffs für Kontakte |
| NZ188341A (en) * | 1977-09-16 | 1980-05-08 | Johnson Matthey Co Ltd | Brazing composition:brazing alloy and thermoplastic materi |
| JPS57115997A (en) * | 1981-01-09 | 1982-07-19 | Mitsubishi Metal Corp | Low melting point cu-ag alloy brazing filler metal of good wettability |
-
1982
- 1982-09-25 DE DE19823235574 patent/DE3235574A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-07-29 NO NO832765A patent/NO157288C/no unknown
- 1983-07-29 YU YU1594/83A patent/YU43322B/xx unknown
- 1983-08-17 DK DK375483A patent/DK157839C/da not_active IP Right Cessation
- 1983-08-31 IN IN1061/CAL/83A patent/IN161201B/en unknown
- 1983-09-01 JP JP58159116A patent/JPS5961593A/ja active Pending
- 1983-09-02 AT AT83108670T patent/ATE21058T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-09-02 DE DE8383108670T patent/DE3364956D1/de not_active Expired
- 1983-09-02 EP EP83108670A patent/EP0104500B1/de not_active Expired
- 1983-09-14 ES ES525601A patent/ES525601A0/es active Granted
- 1983-09-15 FI FI833298A patent/FI74228C/fi not_active IP Right Cessation
- 1983-09-15 ZA ZA836877A patent/ZA836877B/xx unknown
- 1983-09-20 CA CA000437141A patent/CA1218882A/en not_active Expired
- 1983-09-20 MX MX8382A patent/MX161617A/es unknown
- 1983-09-21 AR AR294275A patent/AR230653A1/es active
- 1983-09-21 PT PT77366A patent/PT77366B/pt not_active IP Right Cessation
- 1983-09-23 HU HU833308A patent/HU191638B/hu not_active IP Right Cessation
- 1983-09-23 CS CS836940A patent/CS237343B2/cs unknown
- 1983-09-23 AU AU19522/83A patent/AU553712B2/en not_active Ceased
- 1983-09-23 BR BR8305233A patent/BR8305233A/pt not_active IP Right Cessation
- 1983-09-23 PL PL24387783A patent/PL243877A1/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU1952283A (en) | 1984-03-29 |
| BR8305233A (pt) | 1984-05-02 |
| AR230653A1 (es) | 1984-05-31 |
| DK157839C (da) | 1990-07-23 |
| FI74228C (fi) | 1988-01-11 |
| PT77366B (de) | 1986-04-30 |
| FI833298A0 (fi) | 1983-09-15 |
| NO157288B (no) | 1987-11-16 |
| ES8501276A1 (es) | 1984-11-16 |
| PT77366A (de) | 1983-10-01 |
| NO157288C (no) | 1988-02-24 |
| CS237343B2 (en) | 1985-07-16 |
| DK375483D0 (da) | 1983-08-17 |
| FI74228B (fi) | 1987-09-30 |
| ZA836877B (en) | 1984-05-30 |
| MX161617A (es) | 1990-11-21 |
| HU191638B (en) | 1987-03-30 |
| EP0104500A1 (de) | 1984-04-04 |
| EP0104500B1 (de) | 1986-07-30 |
| CA1218882A (en) | 1987-03-10 |
| CS694083A2 (en) | 1984-06-18 |
| NO832765L (no) | 1984-03-26 |
| DE3235574A1 (de) | 1984-03-29 |
| DE3364956D1 (en) | 1986-09-04 |
| YU159483A (en) | 1986-02-28 |
| IN161201B (da) | 1987-10-17 |
| JPS5961593A (ja) | 1984-04-07 |
| YU43322B (en) | 1989-06-30 |
| ATE21058T1 (de) | 1986-08-15 |
| AU553712B2 (en) | 1986-07-24 |
| PL243877A1 (en) | 1984-05-21 |
| ES525601A0 (es) | 1984-11-16 |
| FI833298A (fi) | 1984-03-26 |
| DK375483A (da) | 1984-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3482305A (en) | Method of bonding aluminum | |
| KR101528515B1 (ko) | 접합 방법, 접합 구조, 전자 장치, 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품 | |
| US3675310A (en) | Soldering method | |
| US4448605A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
| JPH10225790A (ja) | 半田付け用無鉛合金 | |
| WO2007007840A1 (ja) | 酸化物接合用はんだ合金 | |
| US4456662A (en) | Electrical contact piece | |
| US4606978A (en) | Ductile brazing alloy foil containing reactive metals and precious metals | |
| US4604328A (en) | Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals | |
| US3078562A (en) | Method for attaching silver-cadmium oxide bodies to a supporting member | |
| DK157839B (da) | Loddelegering til paalodning af kontaktmaterialer | |
| US4606981A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
| US5341981A (en) | Use of a cadmium-free silver alloy as brazing solder (III) | |
| JPH02179388A (ja) | 低融点Ａｇはんだ | |
| KR20020079898A (ko) | 냉각부재 및 냉각부재의 제조방법 | |
| CN1311950C (zh) | 无铅焊接合金和焊接材料以及使用这些材料的焊接接点 | |
| US3553825A (en) | Method of bonding aluminum | |
| US4344794A (en) | Solder alloy for the direct soldering of oxide containing silver catalyst on catalyst carrier | |
| US4647308A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| US3700420A (en) | Ceramic-to-metal seal | |
| US4717430A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| US5301861A (en) | Gold-nickel-vanadium brazing materials | |
| JPH0813424B2 (ja) | スポット溶接用電極 | |
| KR850001485B1 (ko) | 은계접점의 접합방법 | |
| JP2650460B2 (ja) | アルミナセラミックと金属との接合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed |