CS237343B2 - Alloyed solder for direct soldering of contacting materials - Google Patents
Alloyed solder for direct soldering of contacting materials Download PDFInfo
- Publication number
- CS237343B2 CS237343B2 CS836940A CS694083A CS237343B2 CS 237343 B2 CS237343 B2 CS 237343B2 CS 836940 A CS836940 A CS 836940A CS 694083 A CS694083 A CS 694083A CS 237343 B2 CS237343 B2 CS 237343B2
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- silver
- solder
- alloy
- materials
- contact
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 31
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 26
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 4
- IVQODXYTQYNJFI-UHFFFAOYSA-N oxotin;silver Chemical compound [Ag].[Sn]=O IVQODXYTQYNJFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- YOMVJXWHNWGAMU-UHFFFAOYSA-N [Ag]#P Chemical compound [Ag]#P YOMVJXWHNWGAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSAODVHAXBZWGW-UHFFFAOYSA-N cadmium silver Chemical compound [Ag].[Cd] NSAODVHAXBZWGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
Vynález se týká sliťnových stříbrných pájek k přímému připájení kontaktových materiálů ze stříbra s obsahem oxidů, ' zejména stříbra s oxidem cíničitým, na nosič kontaktu.
Kontaktové materiály - ze vzácných - kovů - - s oxidy kovů, jako je - oxid kademnatý, cíničitý nebo oxid india, se obvykle připájejí na obecné nosné materiály, jako je železo, nikl nebo měď. Protože takové vrstvené materiály musejí mít pro spínání dlouhou životnost, aby pájený spoj mezi vrstvami - byl pevný.
Takové pájené spoje se zpravidla vyrábějí tak, že kontaktové plochy se opatří vrstvou z ryzího stříbra nebo slitiny stříbra a kadmia, případně cínu, kterou lze dobře pájet. Protože tyto1 přídavné vrstvy zvyšují cenu při výrobě kontaktů schopných pájení a mají vysoký obsah stříbra, existují způsoby, které obcházejí výrobu speciální pájení schopné vrstvy - a - - používají přímého· pájení.
Je známé, například podle NSR spisu DAS č. 23 65 450 zalít materiály ze stříbra a oxidu kovu slitinou stříbra a mědi a potom připájet k nosiči. Rovněž nanášení reaktivních pájek na podkladě slitin mědi, stříbra a fosforu na kontaktové - materiály je známé, naříklad podle NSR spisu DOS č. 24 38 922.
Přímá- pájka - podle - - NSR......spisu DOS - - číslo
11 821 sestává ze dvou částí, přičemž jedna vrstva ze slitiny stříbra s fosforem má při pájení reagovat s vrstvou ze slitiny stříbra s kadmiem- na jednotnou pájku ze stříbra, mědi, kadmia a fosforu. NSR spis DOS č. 29 48 915 popisuje přímou pájku ze stříbra, mědi, kadmia, cínu a india k připájení stříbrných kontaktových materiálů s obsahem oxidů na kontaktové nosiče. Tato pájka smáčí velmi dobře stříbrné materiály s kysličníky kovů, aniž by v difúzním pásmu vznikaly křehké fáze. V NSR spise DOS č.
23 357 se rovněž popisuje pájka, která je obzvláště vhodná pro kontaktové materiály ze stříbra s oxidem cíničitým a sestává ze stříbra, cínu, india a germania.
Existuje tedy celá řada slitinových pájek, které smáčejí stříbro s obsahem oxidů kovů a nevytvářejí v difúzní oblasti mezi kontaktovými materiály a pájkou, případně mezi nosičem a pájkou křehké reakční zóny. Známé slitinové pájky jsou však použitelné pouze omezeně. Zejména u stříbrných materiálů s oxidem cíničitým spočívá hlavní -obtíž v tom, že spojovací pásmo má většinou kratší životnost než kontaktový materiál, který je velice odolný proti opalování.
Speciální problematika kontaktových materiálů připájených na nosiče tkví v tom, že. v důsledku teplotních rozdílů vznikají mechanická napětí. Na spínací ploše kontaktů se energií -oblouku zvyšují teploty nad 1000° Celsia. Na protilehlé straně pájené součásti mají být teploty, které nepřekračují podstatně teplotu okolí. Tento- teplotní rozdíl se má vyrovnat na vzdálenost například asi 3 mm. Neustálým střídáním teplot při spínání vznikají velká smyková a tahová napětí, která mohou způsobit odlupování kontaktových dosedacích ploch. U - kontaktových ploch s mezlvrstvou z ryzího stříbra mohou být - tato napětí do- jisté míry vyrovnána plastickou deformací v této velmi tažné vrstvě. Životnost - -spájení - je však omezena nízkou pevností stříbra nebo sloučeniny stříbra se slitinou stříbra a oxidu kovu. Při přímo připájených kontaktových plochách taková vložená vrstva neexistuje a nemůže se tedy - projevit nepříznivým účinkem.
Účelem vynálezu je vytvořit slitinové - stříbrné pájky; k přímému připájení kontaktových - materiálů ze stříbra s obsahem oxidů, zejména ze stříbra s oxidem cíničitým na nosiče - -kontaktů, aby dobře smáčely materiál ze stříbra a oxidu kovu a daly se tedy dobře - pájet. Slitinové pájky mají být tažné, aby vyrovnávaly plastickou deformací smykové a tahová napětí, a mají mít vyšší pevnost - než - - stříbro, aby - smyková - a tahová - - napětí při spínání nepřekročila mez pevnosti. Aby se zabránilo vzniku přídavných napětí, mají mít - slitinové pájky součinitel tepelné roztažnosti odpovídající ostatním složkám součásti.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že - slitinová stříbrná pájka -obsahuje 20 až 35 % hmot, -mědi a 0,1 - až - 5 % hmot, palladia......
Slitinové pájky podle vynálezu splňují nečekaně v plném rozsahu všechny požadavky. - Pokud jde o životnost pájených spojů, vyrobených pomocí pájky podle vynálezu, je lepší než u konvenčního plátovaní ryzím stříbrem a než u dosavadních přímých pájek. Pokusy při spínání v různých typech stykačů ukázaly, že zejména ve spojení s kontaktovými materiály ze stříbra s oxidem cíničitým, které jsou - velice odolné proti opalování, mají součástky vyrobené s těmito slitinovými - - pájkami podstatně lepší - životnost. - Kromě - toho smáčejí- pájky velice dobře známé - stříbrné . materiály s - oxidem -kovu, aniž by reakcí na - oxid - cíničitý, - případně s oxidem cíničitým vznikala křehká - difúzní pásma.
Obzvláště dobře se osvědčily slitinová pájky, které obsahují 24 až 32 - °/o hmot, palladia. Slitinové pájky s obsahem l -°/o hmot, palladia jsou ekonomicky velmi výhodné a mají - - navíc tu přednost, že mají nízkou pracovní teplotu a mírně zvýšenou životnost.
Výhody slitinových pájek podle vynálezu dokládají následující příklady, v nichž je složení uvedeno v % hmotnostních.
Příklad 1
Destičky ze slitiny 88 % stříbra a 12 % oxidu cíničitého, o rozměru 9 X 9 X 1,25 milimetru, byly připájeny pod ochranným plynem na ocelový nosič plátovaný mědí slitinovou pájkou ze stříbra s obsahem 26,6 % mědi a 5 % palladia. Pájka se přidávala ve formě pájecí fólie. Počet sepnutí ve stykači na 75 A činil v průměru 70 -000 v provozu.
Naproti tomu dosáhly kontakty, připájené konvenčním způsobem na materiál plátovaný stříbrem, jen 30 000 sepnutí.
Příklad 2
Destičky ze stejné slitiny jako v příkladě o rozměru 14 X 15 X 2,3 mm byly připájeny v atmosféře ochranného plynu na měděný nosič stříbrnou pájkou o složení s obsahem 28 % mědi a 1 % palladia. Počet sepnutí ve stykači na 250 A činil 120 000, naproti tomu u materiálu plátovaného stříbrem jen 90 000.
Claims (1)
- pRedmEt vynalezuSlitinová stříbrná pájka к přímému připájení kontaktových materiálů ze stříbra s obsahem oxidů, zejména stříbra s oxidem cíničitým, na nosič kontaktu, vyznačená tím, že obsahuje 20 až 35 % hmotnostních mědi a 0,1 až 5 % hmotnostních palladia.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19823235574 DE3235574A1 (de) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | Lotlegierungen zum aufloeten von kontaktwerkstoffen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS694083A2 CS694083A2 (en) | 1984-06-18 |
| CS237343B2 true CS237343B2 (en) | 1985-07-16 |
Family
ID=6174166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS836940A CS237343B2 (en) | 1982-09-25 | 1983-09-23 | Alloyed solder for direct soldering of contacting materials |
Country Status (20)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0104500B1 (cs) |
| JP (1) | JPS5961593A (cs) |
| AR (1) | AR230653A1 (cs) |
| AT (1) | ATE21058T1 (cs) |
| AU (1) | AU553712B2 (cs) |
| BR (1) | BR8305233A (cs) |
| CA (1) | CA1218882A (cs) |
| CS (1) | CS237343B2 (cs) |
| DE (2) | DE3235574A1 (cs) |
| DK (1) | DK157839C (cs) |
| ES (1) | ES8501276A1 (cs) |
| FI (1) | FI74228C (cs) |
| HU (1) | HU191638B (cs) |
| IN (1) | IN161201B (cs) |
| MX (1) | MX161617A (cs) |
| NO (1) | NO157288C (cs) |
| PL (1) | PL243877A1 (cs) |
| PT (1) | PT77366B (cs) |
| YU (1) | YU43322B (cs) |
| ZA (1) | ZA836877B (cs) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2050562B1 (es) * | 1991-06-28 | 1994-12-16 | Univ Madrid Complutense | Procedimiento de union de aleaciones base cobre con efecto de memoria de forma mediante soldadura por difusion con intermediarios ductiles. |
| JP3034845B2 (ja) * | 1997-07-18 | 2000-04-17 | エンドレス ウント ハウザー フローテック アクチエンゲゼルシャフト | 銀／銅／パラジウム硬ろうの使用及び複合装置の製造方法 |
| US6168069B1 (en) | 1997-07-18 | 2001-01-02 | Endress +Hauser Flowtec Ag | Method of brazing titanium to stainless steel |
| DE102004040778B4 (de) * | 2004-08-23 | 2011-11-24 | Umicore Ag & Co. Kg | Silberhartlotlegierungen |
| DE102004040779B4 (de) * | 2004-08-23 | 2009-06-18 | Abb Technology Ag | Verwendung von Silberlegierungen als Hartlote |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1180224B (de) * | 1959-09-21 | 1964-10-22 | Ass Elect Ind | Verfahren zum Loeten von Beryllium mit Hilfe einer Palladium-Silber-Kupfer-Legierungals Loetmittel |
| US3163500A (en) * | 1962-08-03 | 1964-12-29 | Engelhard Ind Inc | Sandwich composite brazing alloy |
| DE2365450B2 (de) * | 1973-09-06 | 1975-09-04 | Fa. Dr. Eugen Duerrwaechter Doduco, 7530 Pforzheim | Verfahren zur Herstellung eines Silber-Metalloxid-Werkstoffs für Kontakte |
| NZ188341A (en) * | 1977-09-16 | 1980-05-08 | Johnson Matthey Co Ltd | Brazing composition:brazing alloy and thermoplastic materi |
| JPS57115997A (en) * | 1981-01-09 | 1982-07-19 | Mitsubishi Metal Corp | Low melting point cu-ag alloy brazing filler metal of good wettability |
-
1982
- 1982-09-25 DE DE19823235574 patent/DE3235574A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-07-29 YU YU1594/83A patent/YU43322B/xx unknown
- 1983-07-29 NO NO832765A patent/NO157288C/no unknown
- 1983-08-17 DK DK375483A patent/DK157839C/da not_active IP Right Cessation
- 1983-08-31 IN IN1061/CAL/83A patent/IN161201B/en unknown
- 1983-09-01 JP JP58159116A patent/JPS5961593A/ja active Pending
- 1983-09-02 AT AT83108670T patent/ATE21058T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-09-02 DE DE8383108670T patent/DE3364956D1/de not_active Expired
- 1983-09-02 EP EP83108670A patent/EP0104500B1/de not_active Expired
- 1983-09-14 ES ES525601A patent/ES8501276A1/es not_active Expired
- 1983-09-15 FI FI833298A patent/FI74228C/fi not_active IP Right Cessation
- 1983-09-15 ZA ZA836877A patent/ZA836877B/xx unknown
- 1983-09-20 MX MX8382A patent/MX161617A/es unknown
- 1983-09-20 CA CA000437141A patent/CA1218882A/en not_active Expired
- 1983-09-21 PT PT77366A patent/PT77366B/pt not_active IP Right Cessation
- 1983-09-21 AR AR294275A patent/AR230653A1/es active
- 1983-09-23 HU HU833308A patent/HU191638B/hu not_active IP Right Cessation
- 1983-09-23 BR BR8305233A patent/BR8305233A/pt not_active IP Right Cessation
- 1983-09-23 CS CS836940A patent/CS237343B2/cs unknown
- 1983-09-23 PL PL24387783A patent/PL243877A1/xx unknown
- 1983-09-23 AU AU19522/83A patent/AU553712B2/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| YU43322B (en) | 1989-06-30 |
| FI74228C (fi) | 1988-01-11 |
| FI833298L (fi) | 1984-03-26 |
| CS694083A2 (en) | 1984-06-18 |
| PL243877A1 (en) | 1984-05-21 |
| PT77366A (de) | 1983-10-01 |
| MX161617A (es) | 1990-11-21 |
| FI833298A0 (fi) | 1983-09-15 |
| CA1218882A (en) | 1987-03-10 |
| EP0104500B1 (de) | 1986-07-30 |
| DE3235574A1 (de) | 1984-03-29 |
| EP0104500A1 (de) | 1984-04-04 |
| NO157288C (no) | 1988-02-24 |
| AU553712B2 (en) | 1986-07-24 |
| HU191638B (en) | 1987-03-30 |
| ZA836877B (en) | 1984-05-30 |
| ES525601A0 (es) | 1984-11-16 |
| NO832765L (no) | 1984-03-26 |
| AR230653A1 (es) | 1984-05-31 |
| IN161201B (cs) | 1987-10-17 |
| DK375483A (da) | 1984-03-26 |
| BR8305233A (pt) | 1984-05-02 |
| ES8501276A1 (es) | 1984-11-16 |
| ATE21058T1 (de) | 1986-08-15 |
| JPS5961593A (ja) | 1984-04-07 |
| NO157288B (no) | 1987-11-16 |
| DK157839B (da) | 1990-02-26 |
| PT77366B (de) | 1986-04-30 |
| AU1952283A (en) | 1984-03-29 |
| YU159483A (en) | 1986-02-28 |
| DE3364956D1 (en) | 1986-09-04 |
| DK157839C (da) | 1990-07-23 |
| DK375483D0 (da) | 1983-08-17 |
| FI74228B (fi) | 1987-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102207301B1 (ko) | 고신뢰성의 무연 납땜 합금 | |
| JPH0145220B2 (cs) | ||
| US4456662A (en) | Electrical contact piece | |
| WO1999002299A1 (en) | Solder braze alloy | |
| KR100328157B1 (ko) | 카드뮴부재땜납용은합금 | |
| CS237343B2 (en) | Alloyed solder for direct soldering of contacting materials | |
| US4606981A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
| US3078562A (en) | Method for attaching silver-cadmium oxide bodies to a supporting member | |
| US4344794A (en) | Solder alloy for the direct soldering of oxide containing silver catalyst on catalyst carrier | |
| JP2007311526A (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法、パワーモジュール用基板およびパワーモジュール | |
| EP3481576B1 (en) | Use of an alloy as a brazing alloy for an electric switch braze joint, an electric switch braze joint, an electric switch and a method of producing an electric switch braze joint | |
| JPH09234826A (ja) | 金属−セラミックス複合基板及びその製造法 | |
| US3700420A (en) | Ceramic-to-metal seal | |
| JPH0316725A (ja) | 薄板ばね材料 | |
| US4678636A (en) | Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals | |
| KR850001485B1 (ko) | 은계접점의 접합방법 | |
| KR20220113362A (ko) | 구리/세라믹스 접합체, 및, 절연회로 기판 | |
| KR100743240B1 (ko) | 저온 납땜용 무연합금 | |
| JPS6022459B2 (ja) | 接点材料を台材に固着する裏張り材 | |
| CA2124423A1 (en) | Coated metal band as semi-finished goods for electrical contact pieces and method for the application of such contact pieces on a carrier | |
| KR100366131B1 (ko) | 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납 | |
| JPS6367722B2 (cs) | ||
| CA2243762C (en) | Alloy, in particular a solder alloy, method for joining workpieces by soldering using the solder alloy and use of the alloy for soldering | |
| JPS58141351A (ja) | ノ−フユ−ズブレ−カ−用電気接点材料 | |
| SK289210B6 (sk) | Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania |