JPS5834515A - 接点材料を台材に固着する裏張り材 - Google Patents
接点材料を台材に固着する裏張り材Info
- Publication number
- JPS5834515A JPS5834515A JP56132606A JP13260681A JPS5834515A JP S5834515 A JPS5834515 A JP S5834515A JP 56132606 A JP56132606 A JP 56132606A JP 13260681 A JP13260681 A JP 13260681A JP S5834515 A JPS5834515 A JP S5834515A
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- silver
- lining
- contact material
- backing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は接点材料を合材に固着する裏張り材に関する。
例えば銀−酸化カドミウム（以下Ａｇ−Ｃｄ０と云う）
などいわゆる銀−金属酸化物（以下Ａｇ−ＭｅＯという
）系接点材料は、特にアークの多く発生する負荷回路等
における接点として重要な耐溶着性。
などいわゆる銀−金属酸化物（以下Ａｇ−ＭｅＯという
）系接点材料は、特にアークの多く発生する負荷回路等
における接点として重要な耐溶着性。
耐消耗性がすぐれているために非常に広汎に用いられて
いる。電子、電気等の機器の小型化、長寿命化が進んで
いる今日、接点はますます厳しい回路条件で使用される
傾向にあり、接点材料の改良も盛んに行なわれている。
いる。電子、電気等の機器の小型化、長寿命化が進んで
いる今日、接点はますます厳しい回路条件で使用される
傾向にあり、接点材料の改良も盛んに行なわれている。
そこで、Ａｇ−Ｃｄ０系接点材料は、そのままでは合材
にろう付けが困難なために、通常第１図に示す如く台材
１のろう付は面にＡｇの裏張り材２を張って接点材料３
を取付けていた。
にろう付けが困難なために、通常第１図に示す如く台材
１のろう付は面にＡｇの裏張り材２を張って接点材料３
を取付けていた。
しかし、接点の開閉に伴なうアーク熱やジュール熱は接
点表面を溶融し、接点の温度はある定常状態に達するま
で上昇を続け、接点表面で発生した熱は合材方向に拡散
し、その温度に応じて各部分で体積の膨張が起る。すな
わち機器の運転・休止の繰り返しは接点の加熱・冷却に
つながり、接点材料３と裏張り材２の間ではその熱膨張
率に応じた体積の増減が起ることになり、熱膨張係数の
大きい裏張り材２がより激しい伸縮を繰り返すことにな
る。この頻繁な膨張（第２図Ａ）・収縮（第２図Ｂ）は
主として接点材料３と裏張り材２との境界付近に応力を
蓄積する結果となり微細なりラックの発生を起す。この
微細なりラックに開閉時の衝撃や開離時の引張シカ等の
外力が加わると、応力の集中したところを伝って波状的
にクラックが拡大し、遂には接点材料３の欠落を招来し
て異常消耗に発展することになる。
点表面を溶融し、接点の温度はある定常状態に達するま
で上昇を続け、接点表面で発生した熱は合材方向に拡散
し、その温度に応じて各部分で体積の膨張が起る。すな
わち機器の運転・休止の繰り返しは接点の加熱・冷却に
つながり、接点材料３と裏張り材２の間ではその熱膨張
率に応じた体積の増減が起ることになり、熱膨張係数の
大きい裏張り材２がより激しい伸縮を繰り返すことにな
る。この頻繁な膨張（第２図Ａ）・収縮（第２図Ｂ）は
主として接点材料３と裏張り材２との境界付近に応力を
蓄積する結果となり微細なりラックの発生を起す。この
微細なりラックに開閉時の衝撃や開離時の引張シカ等の
外力が加わると、応力の集中したところを伝って波状的
にクラックが拡大し、遂には接点材料３の欠落を招来し
て異常消耗に発展することになる。
さらに近時Ａｇ−Ｃｄ０系における耐溶着性、耐消耗性
の向上のために開発され部ｎ酸化物−′ｐＳｎ酸化物を
添加したＡｇ−Ｃｄ０系合金があるが、これらは単純な
Ａｇ−Ｃｄ０より熱膨張率が小さく、Ａｇとの熱膨張率
の差が大きくなるため一層膨張・収縮の傾向が助長され
ることとなっている。
の向上のために開発され部ｎ酸化物−′ｐＳｎ酸化物を
添加したＡｇ−Ｃｄ０系合金があるが、これらは単純な
Ａｇ−Ｃｄ０より熱膨張率が小さく、Ａｇとの熱膨張率
の差が大きくなるため一層膨張・収縮の傾向が助長され
ることとなっている。
本発明は上記の欠点を解決することを目的とし、裏張り
材に接点材料と近似的な膨張率を有する材料を用いて両
者の膨張・収縮をほぼ同じようにして耐久性を向上させ
ることを特徴とする。
材に接点材料と近似的な膨張率を有する材料を用いて両
者の膨張・収縮をほぼ同じようにして耐久性を向上させ
ることを特徴とする。
以下本発明について説明する。
本発明は、Ａｇに内部酸化によって２％以下の金属酸化
物を含む材料としたことによりＡｇ−ＭｅＯの熱膨張率
と近似的な値の裏張り材とした。
物を含む材料としたことによりＡｇ−ＭｅＯの熱膨張率
と近似的な値の裏張り材とした。
Ａｇ合金の内部酸化可能な元素としては、Ｌｊ。
Ａｔ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｆｉ、Ｃｄ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｂｉおよ
びＩｎなどがある。
びＩｎなどがある。
しかしながらこれらの元素を多量に添加して内部酸化さ
せるとろう付性が低下するとともに線膨張係数が小さく
なってしまう。このため合金元素の添加量はろう付性２
強度および線膨張係数の関係を考慮しながら実験的に検
討した結果が上記の２チ以下という数値となった。。
せるとろう付性が低下するとともに線膨張係数が小さく
なってしまう。このため合金元素の添加量はろう付性２
強度および線膨張係数の関係を考慮しながら実験的に検
討した結果が上記の２チ以下という数値となった。。
以下本発明の実施例について述べる。
裏張り材として使用する合金はすべて溶解後に圧延或い
は引抜き加工を行い所要の形状にした後、８００℃大気
中で内部酸化せしめた。この後に各種特性を測定した。
は引抜き加工を行い所要の形状にした後、８００℃大気
中で内部酸化せしめた。この後に各種特性を測定した。
ろう付部の強さは４φのＡｇ基内部酸化合金と黄銅（台
金６４％、 Ｃｕ−Ｚ ）を突合せろう付（ＢＡｇ−１
）したものの引張り強さで評価した。
金６４％、 Ｃｕ−Ｚ ）を突合せろう付（ＢＡｇ−１
）したものの引張り強さで評価した。
第１表に線膨張係数とろう付部の引張り強さの比較を示
す。
す。
第 １ 表
※母材で破断
※※ろう付部で破断
元素を微量添加して内部酸化させた合金の線膨張係数は
最も一般的な接点材料Ａｇ−Ｃｄ０とほぼ同等であり、
Ａｇは大である。また、合金のろう付性はＡｇより若干
低下しているが、引張り強さはＡｇよシ増加し、とくに
Ａｇ−ｆｉ、１合金は格段に向上している。
最も一般的な接点材料Ａｇ−Ｃｄ０とほぼ同等であり、
Ａｇは大である。また、合金のろう付性はＡｇより若干
低下しているが、引張り強さはＡｇよシ増加し、とくに
Ａｇ−ｆｉ、１合金は格段に向上している。
Ａｇ−１２％Ｃｄ合金に上記合金を接着し、内部酸化し
た。
た。
このようにして得られたＡｇ−Ｃｄ０接点を合金にろう
付し、電磁開閉器に組込んで以下の電気負荷条件で３万
回の開閉試験を行った後に、ろう付録層の断面を光学顕
微鏡で観察して亀裂の発生状況を調査した。
付し、電磁開閉器に組込んで以下の電気負荷条件で３万
回の開閉試験を行った後に、ろう付録層の断面を光学顕
微鏡で観察して亀裂の発生状況を調査した。
電 圧 ４４０ｖＯＡＣ
電 流 ４８０Ａ
力 率 ０．３５
開閉頻度 ３００ （Ｓｗ／ｈ）
ろう付録層がＡｇのものではすべてに亀裂の発生がみら
れさらに３万回に至る前に剥離するものも認められた。
れさらに３万回に至る前に剥離するものも認められた。
この亀裂の発生は繰返し開閉によって生ずる熱応力が原
因と考えられる。ろう付録層に内部酸化したＡｇ基合金
を用いた本発明のものでは剥離は認められず、熱応力に
対しても十分耐えられることが明らかとなった。
因と考えられる。ろう付録層に内部酸化したＡｇ基合金
を用いた本発明のものでは剥離は認められず、熱応力に
対しても十分耐えられることが明らかとなった。
以上の如（Ａｇ−ＭｅＯ系接点接点材料張り材としてＡ
ｇ中に２％以下の金属酸化物を含ませた合金を用いるこ
とにより、Ａｇ−ＭｅＯ系接点接点材料似的な膨張率を
有する裏張り材とすることができ、接点材料の運転と休
止による膨張と収縮を接点材料と同様に裏張り材も行な
うために接点材料と裏張り材との接合部近傍における亀
裂の発生を防ぐことができ、その結果接点材料の欠落等
の事故を無くすことができるものである。
ｇ中に２％以下の金属酸化物を含ませた合金を用いるこ
とにより、Ａｇ−ＭｅＯ系接点接点材料似的な膨張率を
有する裏張り材とすることができ、接点材料の運転と休
止による膨張と収縮を接点材料と同様に裏張り材も行な
うために接点材料と裏張り材との接合部近傍における亀
裂の発生を防ぐことができ、その結果接点材料の欠落等
の事故を無くすことができるものである。
なお、灸実施例ではＡｇに含ませる金属として金属酸化
物を用いたが、金属窒化物、金属硼化物。
物を用いたが、金属窒化物、金属硼化物。
金属炭化物を用いても同様である。
第１図は合材に接点材料をろう付した状態を示す断面図
、第２図（Ａ） 、 （Ｂ）は加熱、冷却の状態を示す
断面図、第３図は接点材料が剥離した状態を示す断面図
である。
、第２図（Ａ） 、 （Ｂ）は加熱、冷却の状態を示す
断面図、第３図は接点材料が剥離した状態を示す断面図
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銀−金属酸化物系接点材料の熱膨張率と近似的な値
を有する銀の中に２％以下の金属化合物を含んだ材料と
したことを特徴とする接点材料を合材に固着する裏張り
材。 ２、銀の中に金属酸化物を含む材料としたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の接点材料を合材に固着
する裏張り材。 ３、銀の中に金属窒化物を含む材料としたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の接点材料を合材に固着
する裏張り材。 ４ 銀の中に金属硼化物を含む材料としたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の接点材料を合材に固着
する裏張り材。 ５、銀の中に金属炭化物を含む材料としたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の接点材料を合材に固着
する裏張り材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56132606A JPS6022459B2 (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 接点材料を台材に固着する裏張り材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56132606A JPS6022459B2 (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 接点材料を台材に固着する裏張り材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834515A true JPS5834515A (ja) | 1983-03-01 |
| JPS6022459B2 JPS6022459B2 (ja) | 1985-06-01 |
Family
ID=15085258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56132606A Expired JPS6022459B2 (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 接点材料を台材に固着する裏張り材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022459B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5503681A (en) * | 1990-03-16 | 1996-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of cleaning an object |
| US5716456A (en) * | 1989-10-26 | 1998-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for cleaning an object with an agent including water and a polyorganosiloxane |
| JP2723359B2 (ja) * | 1990-03-16 | 1998-03-09 | 株式会社東芝 | 洗浄方法および洗浄装置 |
| US5823210A (en) * | 1990-08-22 | 1998-10-20 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Cleaning method and cleaning apparatus |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP56132606A patent/JPS6022459B2/ja not_active Expired
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977040A (en) * | 1989-10-26 | 1999-11-02 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Cleaning compositions |
| US6136766A (en) * | 1989-10-26 | 2000-10-24 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Cleaning compositions |
| US5716456A (en) * | 1989-10-26 | 1998-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for cleaning an object with an agent including water and a polyorganosiloxane |
| US5985810A (en) * | 1989-10-26 | 1999-11-16 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Cleaning compositions |
| US5728228A (en) * | 1989-10-26 | 1998-03-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for removing residual liquid from parts using a polyorganosiloxane |
| US5741365A (en) * | 1989-10-26 | 1998-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Continuous method for cleaning industrial parts using a polyorganosiloxane |
| US5741367A (en) * | 1989-10-26 | 1998-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for drying parts using a polyorganosiloxane |
| JP2723359B2 (ja) * | 1990-03-16 | 1998-03-09 | 株式会社東芝 | 洗浄方法および洗浄装置 |
| US5772781A (en) * | 1990-03-16 | 1998-06-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for cleaning an object using an agent that includes a polyorganosiloxane or isoparaffin |
| US5833761A (en) * | 1990-03-16 | 1998-11-10 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Method of cleaning an object including a cleaning step and a vapor drying step |
| US5888312A (en) * | 1990-03-16 | 1999-03-30 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Cleaning method |
| US5769962A (en) * | 1990-03-16 | 1998-06-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cleaning method |
| US5503681A (en) * | 1990-03-16 | 1996-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of cleaning an object |
| US5538024A (en) * | 1990-03-16 | 1996-07-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cleaning method and cleaning apparatus |
| US5823210A (en) * | 1990-08-22 | 1998-10-20 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Cleaning method and cleaning apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6022459B2 (ja) | 1985-06-01 |
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