JPS588086B2 - 電気接点の構造 - Google Patents
電気接点の構造Info
- Publication number
- JPS588086B2 JPS588086B2 JP1175376A JP1175376A JPS588086B2 JP S588086 B2 JPS588086 B2 JP S588086B2 JP 1175376 A JP1175376 A JP 1175376A JP 1175376 A JP1175376 A JP 1175376A JP S588086 B2 JPS588086 B2 JP S588086B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本案は電磁接触器、リレー、スイッチなどに用いられる
電気接点の構造に係る。
電気接点の構造に係る。
電磁接触器、リレー、スイッチなどに用いられる電気接
点としては小電流域ではＡｇあるいはＡｇ−Ｎｉなどが
、又中〜大電流域ではＡ ｇ−Ｃ ｄ ＯなどのＡｇ一
酸化物系接点材料が多く用いられている。
点としては小電流域ではＡｇあるいはＡｇ−Ｎｉなどが
、又中〜大電流域ではＡ ｇ−Ｃ ｄ ＯなどのＡｇ一
酸化物系接点材料が多く用いられている。
本発明はこのうち特にＡ ｇ−Ｃ ｄ ＯなどのＡｇ一
酸化物系接点の構造に係る。
酸化物系接点の構造に係る。
第１図は従来用いられているＡ ｇ−Ｃ ｄ Ｏ系接点
材の構造を示している。
材の構造を示している。
第１図において１はＡｇ−ＣｄＯ系接点本体部、２は銀
又は銀合金部を示す。
又は銀合金部を示す。
銀又は銀合金部２はろう層３を介して接点本体部１の接
点合金４への接合を容易にするために必要なものである
。
点合金４への接合を容易にするために必要なものである
。
Ａｇ−ＣｄＯ系接点材料が中〜大電流域の開閉器に多用
される理由は、Ａｇ−ＣｄＯ系接点材料が接点としての
優れた性質、即ち耐溶着性、耐消耗性、安定した低接触
抵抗特性などをバランスよく具備しているためであるが
、１つの欠点として、これらの接点を上記開閉機器に用
いた場合、定格電流の数倍あるいはそれ以上の高負荷状
態で多数回開閉せしめるとアークにさらされた接点側面
が合金より剥離していくという現象がある。
される理由は、Ａｇ−ＣｄＯ系接点材料が接点としての
優れた性質、即ち耐溶着性、耐消耗性、安定した低接触
抵抗特性などをバランスよく具備しているためであるが
、１つの欠点として、これらの接点を上記開閉機器に用
いた場合、定格電流の数倍あるいはそれ以上の高負荷状
態で多数回開閉せしめるとアークにさらされた接点側面
が合金より剥離していくという現象がある。
接点剥離は多くの場合接点本体部１と銀又は銀合金部２
との境界層５において発生する。
との境界層５において発生する。
接点剥離の主因は接点間に発生するアークによる接点部
の急熱急冷のくりかえしによる材料の熱的破壊に基くた
め、接点剥離はアーク集中部の境界層５に多くみられる
。
の急熱急冷のくりかえしによる材料の熱的破壊に基くた
め、接点剥離はアーク集中部の境界層５に多くみられる
。
接点に剥離を生じると接点間隙が短くなること、接触面
が不安定になること、又剥離面が開閉時にたゝかれてわ
れたりすれば通電部分の接触面積が減少することによる
接点部の温度上昇が増大すること、更に剥離が異常に犬
なる場合には接点本体部が脱落して接点溶着、しゃ断不
能（過大アーク発生）などの障害をもたらし、いづれも
開閉機器の寿命を低下せしめる因となることから接点剥
離を防止しうる新しい方法の開発が望まれている。
が不安定になること、又剥離面が開閉時にたゝかれてわ
れたりすれば通電部分の接触面積が減少することによる
接点部の温度上昇が増大すること、更に剥離が異常に犬
なる場合には接点本体部が脱落して接点溶着、しゃ断不
能（過大アーク発生）などの障害をもたらし、いづれも
開閉機器の寿命を低下せしめる因となることから接点剥
離を防止しうる新しい方法の開発が望まれている。
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであり、従来の
欠点を克服する新規な接点構造を提供するものである。
欠点を克服する新規な接点構造を提供するものである。
第２図は本発明になる具体的な接点の構造を示している
。
。
本発明の特徴は接点本体１の側面（特にアークが集中し
やすい部分）に高銀含有層６を具備してなることを特長
としている。
やすい部分）に高銀含有層６を具備してなることを特長
としている。
ここでいう高銀含有層６はＡｇ又は重量比でＡｇを５０
％以上含有する銀合金をいう。
％以上含有する銀合金をいう。
高銀含有層６を接点本体部１に具備せしめることによっ
て得られる効果は下記３点である。
て得られる効果は下記３点である。
即ち第１に接点本体部１と銀又は銀合金部２との境界部
５０１部が高銀含有層６で覆われるため接点剥離に対し
て弱点となっている境界部５が保護、強化される。
５０１部が高銀含有層６で覆われるため接点剥離に対し
て弱点となっている境界部５が保護、強化される。
第２は高銀含有層６を接点本体の１部に具備することに
よって接点側部の耐アーク性がわずかに劣化し、溶融し
やすくなるが、逆にこの溶融体が合金部にたれ下り、接
点部と合金との間ＩＣ強力なブリッジを形成するので接
点剥離を抑える効果を発揮する。
よって接点側部の耐アーク性がわずかに劣化し、溶融し
やすくなるが、逆にこの溶融体が合金部にたれ下り、接
点部と合金との間ＩＣ強力なブリッジを形成するので接
点剥離を抑える効果を発揮する。
第３に接点を合金にろう付する場合、ろう材が高銀含有
層６に充分まわるため接点を合金に強固に接合すること
が可能となりいづれも剥離防止に有効に作用する。
層６に充分まわるため接点を合金に強固に接合すること
が可能となりいづれも剥離防止に有効に作用する。
電磁接触器、リレー、スイッチ等の開閉機器に使用され
るＡｇ−ＣｄＯ系接点の多くは内部酸化法によってつく
られるものが多いが銀高含有層６を接点本体１に具備せ
しめる方法としては接点の内部酸化に先立ち予め、高銀
含有層を接点部にクラツド（圧接）せしめたり、接点の
内部酸化時に接点部側面の１部に未酸化層を形成せしめ
たり、又内部酸化後の接点本体部中に分散する酸化物粒
子を硝酸、硫酸などの化学処理によって溶融除去せしめ
て高銀含有層とするなどの方法によって得られる。
るＡｇ−ＣｄＯ系接点の多くは内部酸化法によってつく
られるものが多いが銀高含有層６を接点本体１に具備せ
しめる方法としては接点の内部酸化に先立ち予め、高銀
含有層を接点部にクラツド（圧接）せしめたり、接点の
内部酸化時に接点部側面の１部に未酸化層を形成せしめ
たり、又内部酸化後の接点本体部中に分散する酸化物粒
子を硝酸、硫酸などの化学処理によって溶融除去せしめ
て高銀含有層とするなどの方法によって得られる。
本発明になる接点の構造を適用する場合、高銀含有層の
厚みは接点巾の３０００μ以下とすることが望ましい。
厚みは接点巾の３０００μ以下とすることが望ましい。
これは前述の如く、高銀含有層の耐アーク性がＡｇ一酸
化物層に較べて弱くなるため、あまり過大に厚みをとる
ことは避けねばならぬことに基く、又逆に高銀含有層の
厚みが１０μ以下の如く薄いものであれば本発明の主旨
が有効に発揮されないため、少なくともこれ以上とする
ことが望ましい。
化物層に較べて弱くなるため、あまり過大に厚みをとる
ことは避けねばならぬことに基く、又逆に高銀含有層の
厚みが１０μ以下の如く薄いものであれば本発明の主旨
が有効に発揮されないため、少なくともこれ以上とする
ことが望ましい。
次に本発明材を用いた実機器試験例について述べる。
接点材料はＡｇ−１３％ＣｄＯで高銀含有層の厚みを約
３００μとした。
３００μとした。
試験条件はＡＣ２２０Ｖ３５０Ａ力率０．６なる回路を
電磁接触器（接点寸法１０×１０×１．５ｍｍ）で開閉
頻度６００回／Ｈで開閉せしめた。
電磁接触器（接点寸法１０×１０×１．５ｍｍ）で開閉
頻度６００回／Ｈで開閉せしめた。
本試験条件下では従来の接点構造のものでは接点剥離は
約１万回開閉近傍より発生しはじめたが、高銀含有層を
接点本体部に具備する本発明の接点構造になるものは開
閉３万回になっても剥離を生ぜず接点表面は平滑であっ
た。
約１万回開閉近傍より発生しはじめたが、高銀含有層を
接点本体部に具備する本発明の接点構造になるものは開
閉３万回になっても剥離を生ぜず接点表面は平滑であっ
た。
高銀含有層の１部は接点側面下方にたれ下って合金との
間にブリッジを形成し、剥離防止に役立っていることが
確認された。
間にブリッジを形成し、剥離防止に役立っていることが
確認された。
又Ａｇ中に分散する酸化物はｃｄｏに限定することなく
、Ｉｎ２０３，ＺｎＯ，ＳｎＯ２など他の駿化物あるい
はこれらの複合体でもよい。
、Ｉｎ２０３，ＺｎＯ，ＳｎＯ２など他の駿化物あるい
はこれらの複合体でもよい。
以上詳述した如く、本発明になる接点の構造を適用する
ことにより、接点本体部の優れた耐溶着性、耐消耗性を
保持せしめながら、従来問題となっていたＡｇ−ＣｄＯ
接点などのＡｇ−酸化物系接点に発生する剥離を防止す
ることが出来、開閉機器の寿命向上に大きな役割をはだ
し得、その工業的価値の高いものである。
ことにより、接点本体部の優れた耐溶着性、耐消耗性を
保持せしめながら、従来問題となっていたＡｇ−ＣｄＯ
接点などのＡｇ−酸化物系接点に発生する剥離を防止す
ることが出来、開閉機器の寿命向上に大きな役割をはだ
し得、その工業的価値の高いものである。
第１図は従来の接点構造を示す斜視図、第２図は本発明
の実施例の斜視図、図中１は接点本体、６は高銀含有層
、を示す。
の実施例の斜視図、図中１は接点本体、６は高銀含有層
、を示す。
Claims (1)
- １ 銀一酸化物系電気接点において、開閉時アークが集
中しやすい接点本体の少くとも一側面に１０〜３０００
μの厚みの純銀あるいは５０重量係以上含有する高銀含
有合金層を具備してなることを特徴とする電気接点の構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175376A JPS588086B2 (ja) | 1976-02-04 | 1976-02-04 | 電気接点の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175376A JPS588086B2 (ja) | 1976-02-04 | 1976-02-04 | 電気接点の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5295057A JPS5295057A (en) | 1977-08-10 |
| JPS588086B2 true JPS588086B2 (ja) | 1983-02-14 |
Family
ID=11786749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175376A Expired JPS588086B2 (ja) | 1976-02-04 | 1976-02-04 | 電気接点の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588086B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5719546Y2 (ja) * | 1978-10-09 | 1982-04-24 | ||
| JPS57176615A (en) * | 1981-04-24 | 1982-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Contact and method of producing same |
| JPS6394511A (ja) * | 1987-08-26 | 1988-04-25 | 松下電工株式会社 | 接点 |
-
1976
- 1976-02-04 JP JP1175376A patent/JPS588086B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5295057A (en) | 1977-08-10 |
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