JPS588086B2 - 電気接点の構造 - Google Patents
電気接点の構造Info
- Publication number
- JPS588086B2 JPS588086B2 JP1175376A JP1175376A JPS588086B2 JP S588086 B2 JPS588086 B2 JP S588086B2 JP 1175376 A JP1175376 A JP 1175376A JP 1175376 A JP1175376 A JP 1175376A JP S588086 B2 JPS588086 B2 JP S588086B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本案は電磁接触器、リレー、スイッチなどに用いられる
電気接点の構造に係る。
電気接点の構造に係る。
電磁接触器、リレー、スイッチなどに用いられる電気接
点としては小電流域ではAgあるいはAg−Niなどが
、又中〜大電流域ではA g−C d OなどのAg一
酸化物系接点材料が多く用いられている。
点としては小電流域ではAgあるいはAg−Niなどが
、又中〜大電流域ではA g−C d OなどのAg一
酸化物系接点材料が多く用いられている。
本発明はこのうち特にA g−C d OなどのAg一
酸化物系接点の構造に係る。
酸化物系接点の構造に係る。
第1図は従来用いられているA g−C d O系接点
材の構造を示している。
材の構造を示している。
第1図において1はAg−CdO系接点本体部、2は銀
又は銀合金部を示す。
又は銀合金部を示す。
銀又は銀合金部2はろう層3を介して接点本体部1の接
点合金4への接合を容易にするために必要なものである
。
点合金4への接合を容易にするために必要なものである
。
Ag−CdO系接点材料が中〜大電流域の開閉器に多用
される理由は、Ag−CdO系接点材料が接点としての
優れた性質、即ち耐溶着性、耐消耗性、安定した低接触
抵抗特性などをバランスよく具備しているためであるが
、1つの欠点として、これらの接点を上記開閉機器に用
いた場合、定格電流の数倍あるいはそれ以上の高負荷状
態で多数回開閉せしめるとアークにさらされた接点側面
が合金より剥離していくという現象がある。
される理由は、Ag−CdO系接点材料が接点としての
優れた性質、即ち耐溶着性、耐消耗性、安定した低接触
抵抗特性などをバランスよく具備しているためであるが
、1つの欠点として、これらの接点を上記開閉機器に用
いた場合、定格電流の数倍あるいはそれ以上の高負荷状
態で多数回開閉せしめるとアークにさらされた接点側面
が合金より剥離していくという現象がある。
接点剥離は多くの場合接点本体部1と銀又は銀合金部2
との境界層5において発生する。
との境界層5において発生する。
接点剥離の主因は接点間に発生するアークによる接点部
の急熱急冷のくりかえしによる材料の熱的破壊に基くた
め、接点剥離はアーク集中部の境界層5に多くみられる
。
の急熱急冷のくりかえしによる材料の熱的破壊に基くた
め、接点剥離はアーク集中部の境界層5に多くみられる
。
接点に剥離を生じると接点間隙が短くなること、接触面
が不安定になること、又剥離面が開閉時にたゝかれてわ
れたりすれば通電部分の接触面積が減少することによる
接点部の温度上昇が増大すること、更に剥離が異常に犬
なる場合には接点本体部が脱落して接点溶着、しゃ断不
能(過大アーク発生)などの障害をもたらし、いづれも
開閉機器の寿命を低下せしめる因となることから接点剥
離を防止しうる新しい方法の開発が望まれている。
が不安定になること、又剥離面が開閉時にたゝかれてわ
れたりすれば通電部分の接触面積が減少することによる
接点部の温度上昇が増大すること、更に剥離が異常に犬
なる場合には接点本体部が脱落して接点溶着、しゃ断不
能(過大アーク発生)などの障害をもたらし、いづれも
開閉機器の寿命を低下せしめる因となることから接点剥
離を防止しうる新しい方法の開発が望まれている。
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであり、従来の
欠点を克服する新規な接点構造を提供するものである。
欠点を克服する新規な接点構造を提供するものである。
第2図は本発明になる具体的な接点の構造を示している
。
。
本発明の特徴は接点本体1の側面(特にアークが集中し
やすい部分)に高銀含有層6を具備してなることを特長
としている。
やすい部分)に高銀含有層6を具備してなることを特長
としている。
ここでいう高銀含有層6はAg又は重量比でAgを50
%以上含有する銀合金をいう。
%以上含有する銀合金をいう。
高銀含有層6を接点本体部1に具備せしめることによっ
て得られる効果は下記3点である。
て得られる効果は下記3点である。
即ち第1に接点本体部1と銀又は銀合金部2との境界部
501部が高銀含有層6で覆われるため接点剥離に対し
て弱点となっている境界部5が保護、強化される。
501部が高銀含有層6で覆われるため接点剥離に対し
て弱点となっている境界部5が保護、強化される。
第2は高銀含有層6を接点本体の1部に具備することに
よって接点側部の耐アーク性がわずかに劣化し、溶融し
やすくなるが、逆にこの溶融体が合金部にたれ下り、接
点部と合金との間IC強力なブリッジを形成するので接
点剥離を抑える効果を発揮する。
よって接点側部の耐アーク性がわずかに劣化し、溶融し
やすくなるが、逆にこの溶融体が合金部にたれ下り、接
点部と合金との間IC強力なブリッジを形成するので接
点剥離を抑える効果を発揮する。
第3に接点を合金にろう付する場合、ろう材が高銀含有
層6に充分まわるため接点を合金に強固に接合すること
が可能となりいづれも剥離防止に有効に作用する。
層6に充分まわるため接点を合金に強固に接合すること
が可能となりいづれも剥離防止に有効に作用する。
電磁接触器、リレー、スイッチ等の開閉機器に使用され
るAg−CdO系接点の多くは内部酸化法によってつく
られるものが多いが銀高含有層6を接点本体1に具備せ
しめる方法としては接点の内部酸化に先立ち予め、高銀
含有層を接点部にクラツド(圧接)せしめたり、接点の
内部酸化時に接点部側面の1部に未酸化層を形成せしめ
たり、又内部酸化後の接点本体部中に分散する酸化物粒
子を硝酸、硫酸などの化学処理によって溶融除去せしめ
て高銀含有層とするなどの方法によって得られる。
るAg−CdO系接点の多くは内部酸化法によってつく
られるものが多いが銀高含有層6を接点本体1に具備せ
しめる方法としては接点の内部酸化に先立ち予め、高銀
含有層を接点部にクラツド(圧接)せしめたり、接点の
内部酸化時に接点部側面の1部に未酸化層を形成せしめ
たり、又内部酸化後の接点本体部中に分散する酸化物粒
子を硝酸、硫酸などの化学処理によって溶融除去せしめ
て高銀含有層とするなどの方法によって得られる。
本発明になる接点の構造を適用する場合、高銀含有層の
厚みは接点巾の3000μ以下とすることが望ましい。
厚みは接点巾の3000μ以下とすることが望ましい。
これは前述の如く、高銀含有層の耐アーク性がAg一酸
化物層に較べて弱くなるため、あまり過大に厚みをとる
ことは避けねばならぬことに基く、又逆に高銀含有層の
厚みが10μ以下の如く薄いものであれば本発明の主旨
が有効に発揮されないため、少なくともこれ以上とする
ことが望ましい。
化物層に較べて弱くなるため、あまり過大に厚みをとる
ことは避けねばならぬことに基く、又逆に高銀含有層の
厚みが10μ以下の如く薄いものであれば本発明の主旨
が有効に発揮されないため、少なくともこれ以上とする
ことが望ましい。
次に本発明材を用いた実機器試験例について述べる。
接点材料はAg−13%CdOで高銀含有層の厚みを約
300μとした。
300μとした。
試験条件はAC220V350A力率0.6なる回路を
電磁接触器(接点寸法10×10×1.5mm)で開閉
頻度600回/Hで開閉せしめた。
電磁接触器(接点寸法10×10×1.5mm)で開閉
頻度600回/Hで開閉せしめた。
本試験条件下では従来の接点構造のものでは接点剥離は
約1万回開閉近傍より発生しはじめたが、高銀含有層を
接点本体部に具備する本発明の接点構造になるものは開
閉3万回になっても剥離を生ぜず接点表面は平滑であっ
た。
約1万回開閉近傍より発生しはじめたが、高銀含有層を
接点本体部に具備する本発明の接点構造になるものは開
閉3万回になっても剥離を生ぜず接点表面は平滑であっ
た。
高銀含有層の1部は接点側面下方にたれ下って合金との
間にブリッジを形成し、剥離防止に役立っていることが
確認された。
間にブリッジを形成し、剥離防止に役立っていることが
確認された。
又Ag中に分散する酸化物はcdoに限定することなく
、In203,ZnO,SnO2など他の駿化物あるい
はこれらの複合体でもよい。
、In203,ZnO,SnO2など他の駿化物あるい
はこれらの複合体でもよい。
以上詳述した如く、本発明になる接点の構造を適用する
ことにより、接点本体部の優れた耐溶着性、耐消耗性を
保持せしめながら、従来問題となっていたAg−CdO
接点などのAg−酸化物系接点に発生する剥離を防止す
ることが出来、開閉機器の寿命向上に大きな役割をはだ
し得、その工業的価値の高いものである。
ことにより、接点本体部の優れた耐溶着性、耐消耗性を
保持せしめながら、従来問題となっていたAg−CdO
接点などのAg−酸化物系接点に発生する剥離を防止す
ることが出来、開閉機器の寿命向上に大きな役割をはだ
し得、その工業的価値の高いものである。
第1図は従来の接点構造を示す斜視図、第2図は本発明
の実施例の斜視図、図中1は接点本体、6は高銀含有層
、を示す。
の実施例の斜視図、図中1は接点本体、6は高銀含有層
、を示す。
Claims (1)
- 1 銀一酸化物系電気接点において、開閉時アークが集
中しやすい接点本体の少くとも一側面に10〜3000
μの厚みの純銀あるいは50重量係以上含有する高銀含
有合金層を具備してなることを特徴とする電気接点の構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1175376A JPS588086B2 (ja) | 1976-02-04 | 1976-02-04 | 電気接点の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1175376A JPS588086B2 (ja) | 1976-02-04 | 1976-02-04 | 電気接点の構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5295057A JPS5295057A (en) | 1977-08-10 |
JPS588086B2 true JPS588086B2 (ja) | 1983-02-14 |
Family
ID=11786749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1175376A Expired JPS588086B2 (ja) | 1976-02-04 | 1976-02-04 | 電気接点の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS588086B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5719546Y2 (ja) * | 1978-10-09 | 1982-04-24 | ||
JPS57176615A (en) * | 1981-04-24 | 1982-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Contact and method of producing same |
JPS6394511A (ja) * | 1987-08-26 | 1988-04-25 | 松下電工株式会社 | 接点 |
-
1976
- 1976-02-04 JP JP1175376A patent/JPS588086B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5295057A (en) | 1977-08-10 |
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