FI125906B - Menetelmä ja järjestely sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa painettavalle alustalle - Google Patents

Menetelmä ja järjestely sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa painettavalle alustalle Download PDF

Info

Publication number
FI125906B
FI125906B FI20125088A FI20125088A FI125906B FI 125906 B FI125906 B FI 125906B FI 20125088 A FI20125088 A FI 20125088A FI 20125088 A FI20125088 A FI 20125088A FI 125906 B FI125906 B FI 125906B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
electrically conductive
conductive material
substrate
fluid
nozzle
Prior art date
Application number
FI20125088A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20125088A (fi
Inventor
Juha Maijala
Petri Sirviö
Original Assignee
Stora Enso Oyj
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to FI20125088A priority Critical patent/FI125906B/fi
Application filed by Stora Enso Oyj filed Critical Stora Enso Oyj
Priority to PT13743392T priority patent/PT2810541T/pt
Priority to EP13743392.6A priority patent/EP2810541B1/en
Priority to US14/375,147 priority patent/US10085350B2/en
Priority to ES13743392.6T priority patent/ES2688706T3/es
Priority to PL13743392T priority patent/PL2810541T3/pl
Priority to JP2014555273A priority patent/JP6262151B2/ja
Priority to MX2014009162A priority patent/MX2014009162A/es
Priority to RU2014133100A priority patent/RU2617703C2/ru
Priority to MYPI2014002234A priority patent/MY176775A/en
Priority to CA2862587A priority patent/CA2862587C/en
Priority to KR1020147024548A priority patent/KR102023585B1/ko
Priority to IN6613DEN2014 priority patent/IN2014DN06613A/en
Priority to CN201380007268.1A priority patent/CN104170533B/zh
Priority to PCT/FI2013/050098 priority patent/WO2013113994A1/en
Priority to AU2013214093A priority patent/AU2013214093B2/en
Priority to DK13743392.6T priority patent/DK2810541T3/en
Priority to BR112014018777-0A priority patent/BR112014018777B1/pt
Publication of FI20125088A publication Critical patent/FI20125088A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI125906B publication Critical patent/FI125906B/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/30—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
    • B05B12/18—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area using fluids, e.g. gas streams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/16—Arrangements for supplying liquids or other fluent material
    • B05B5/1608—Arrangements for supplying liquids or other fluent material the liquid or other fluent material being electrically conductive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/038—Textiles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0386—Paper sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0615—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced at the free surface of the liquid or other fluent material in a container and subjected to the vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
    • B05B5/14—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects specially adapted for coating continuously moving elongated bodies, e.g. wires, strips, pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/111—Preheating, e.g. before soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1344—Spraying small metal particles or droplets of molten metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/146—By vapour deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Claims (17)

1. Menetelmä sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa alustalle (102), jossa menetelmässä: esikuumennetaan mainittu alusta (102) ensimmäiseen lämpötilaan, kuumennetaan mainittu sähköisesti johtava materiaali toiseen lämpötilaan, joka on korkeampi kuin mainitun sähköisesti johtavan materiaalin sulamispiste, jolloin tuotetaan juokseva sähköisesti johtava materiaali, suihkutetaan mainittu juokseva sähköisesti johtava materiaali esikuumenne-tun alustan (102) päälle ennalta määrätynlaisen kuvion muodostamiseksi, ja jäähdytetään alusta (102), jonka päälle mainittu juokseva sähköisesti johtava materiaali suihkutettiin, kolmanteen lämpötilaan, joka on alhaisempi tai yhtä suuri kuin mainitun sähköisesti johtavan materiaalin mainittu sulamispiste; tunnettu siitä, että mainitussa jäähdytyksessä puristetaan telaa vasten alustan (102) se pinta, jolle mainittu juokseva sähköisesti johtava materiaali suihkutettiin, ja pidetään aktiivisesti mainitun telan pintalämpötila alhaisempana kuin mainitun sähköisesti johtavan materiaalin mainittu sulamispiste, jolloin puristaminen mainittua telaa vasten toteuttaa alustan (102) mainitun jäähdyttämisen.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että alustan (102) mainittu esikuumennus käsittää ainakin jonkin seuraavista: puristamisen kuumennustelaa (201) vasten, altistamisen kuumentavalle säteilylle, altistamisen kuumentavalle kaasuvirtaukselle.
3. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä mainittu alusta (102) kelataan auki rullalta ennen mainittua esikuu-mennusta.
4. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä alusta (102), jolle mainittu juokseva sähköisesti johtava materiaali suihkutettiin, kelataan rullalle mainitun jäähdyttämisen jälkeen.
5. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainittu alusta (102) on jokin seuraavista: paperi, pahvi, kartonki, pehmopaperi, polymeerikalvo, kuitukangas, kudottu kangas, huopa.
6. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että: - juoksevan sähköisesti johtavan materiaalin tuottaminen käsittää sähköisesti johtavan materiaalin kuumentamisen toiseen lämpötilaan, joka on korkeampi kuin mainitun sähköisesti johtavan materiaalin sulamispiste, ja - mainitun juoksevan sähköisesti johtavan materiaalin suihkuttaminen esikuumen-netun alustan (102) päälle käsittää mainitun juoksevan sähköisesti johtavan materiaalin suihkuttamisen nestemäisessä muodossa ennalta määrätyn muotoiselle alueelle käyttämällä ohjattavaa suutinta, joka reagoi mainittuun ohjattavaan suut-timeen liittyvään ohjaussignaaliin ruiskuttamalla osa mainitusta juoksevasta sähköisesti johtavasta materiaalista kohti alustaa (102).
7. Jonkin patenttivaatimuksen 1-5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainitun juoksevan sähköisesti johtavan materiaalin suihkuttaminen esikuumenne-tun alustan (102) päälle käsittää mainitun juoksevan sähköisesti johtavan materiaalin suihkuttamisen höyryn tai kolloidisen suspension muodossa ennalta määrätyn muotoiselle alueelle.
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä käytetään suihkutussuuttimen (901) ja imusuuttimen (902) ohjattavaa yhdistelmää, joista mainittu imusuutin (902) toiminnassa ollessaan poistaa mainitulla suihkutus-suuttimella (901) suihkutettua höyryä tai kolloidista suspensiota mainitun alustan (102) läheisyydestä ennen kuin mainittu höyry tai kolloidinen suspensio tarttuu kiinni mainittuun alustaan (102).
9. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainitun juoksevan sähköisesti johtavan materiaalin suihkuttamisen esi-kuumennetulle alustan (102) päälle ja alustan (102) jäähdyttämisen välillä menetelmässä suoritetaan mainitulla sähköisesti johtavalla materiaalilla alustan (102) pinnalle muodostetun kuvion toistokuumennus.
10. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että menetelmässä tuotetaan painettu elektroniikka sähköisesti eristävälle alustalle (102).
11. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että menetelmässä esikäsitellään mainittu alusta (102) aineella, joka edistää juoksevan sähköisesti johtavan materiaalin leviämistä mainitun alustan (102) päällä.
12. Järjestely sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa alustalle (102), joka järjestely käsittää: alustan käsittelijän (101), joka on järjestetty tukemaan alustaa (102), alustan esikuumentimen (103), joka on järjestetty esikuumentamaan mainittu alusta (102) ensimmäiseen lämpötilaan, materiaalin käsittelijän (104), joka on järjestetty tuottamaan juoksevaa sähköisesti johtavaa materiaalia, suihkutuspään (105), joka on järjestetty suihkuttamaan mainittua juoksevaa sähköisesti johtavaa materiaalia esikuumennetun alustan (102) päälle ennalta määrätynlaisen kuvion muodostamiseksi, ja jäähdytysosan (106), joka on järjestetty jäähdyttämään alusta (102), jonka päälle mainittu juokseva sähköisesti johtava materiaali suihkutettiin, kolmanteen lämpötilaan, joka on alhaisempi tai yhtä suuri kuin mainitun sähköisesti johtavan materiaalin mainittu sulamispiste; tunnettu siitä, että mainittu jäähdytys käsittää nipin, joka on järjestetty puristamaan telaa vasten alustan (102) se pinta, jolle mainittu juokseva sähköisesti johtava materiaali suihkutettiin, ja lämpötilan ohjausvälineet, jotka on järjestetty pitämään aktiivisesti mainitun telan pintalämpötila alhaisempana kuin mainitun sähköisesti johtavan materiaalin mainittu sulamispiste.
13. Patenttivaatimuksen 12 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu alustan esikuumennin (103) käsittää ainakin jonkin seuraavista: kuumennustelan (201), kuumentavan säteilyn lähteen (301), kuumennetun kaasun puhaltimen (401).
14. Jonkin patenttivaatimuksen 12-13 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että: mainittu suihkutuspää (105) käsittää ohjattavan suuttimen, joka on järjestetty reagoimaan mainittuun ohjattavaan suuttimeen liittyvään ohjaussignaaliin ruiskuttamalla osa mainitusta juoksevasta sähköisesti johtavasta materiaalista kohti alustaa (102), ja mainittu materiaalin käsittelijä (104) on järjestetty toimittamaan mainittu juokseva sähköisesti johtava materiaali nesteen, höyryn tai kolloidisen suspension muodossa mainittuun ohjattavaan suuttimeen.
15. Jonkin patenttivaatimuksen 12-13 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että: mainittu suihkutuspää (105) käsittää suihkutussuuttimen (901) ja imusuutti- men (902) ohjattavan yhdistelmän, mainittu materiaalin käsittelijä (104) on järjestetty toimittamaan mainittu juokseva sähköisesti johtava materiaali höyryn tai kolloidisen suspension muodossa mainittuun suihkutussuuttimeen (901), ja mainittu imusuutin (902) on järjestetty reagoimaan ohjaussignaaliin poistamalla mainitulla suihkutussuuttimella (901) suihkutettua höyryä tai kolloidista suspensiota mainitun alustan (102) läheisyydestä ennen kuin mainittu höyry tai kolloidinen suspensio tarttuu kiinni mainittuun alustaan (102).
16. Jonkin patenttivaatimuksen 12-15 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että materiaalin käsittelijä (104) on järjestetty kuumentamaan mainittu sähköisesti johtava materiaali toiseen lämpötilaan, joka on korkeampi kuin mainitun sähköisesti johtavan materiaalin sulamispiste.
17. Jonkin patenttivaatimuksen 12-16 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että järjestely käsittää juoksutusaineen annostelijan, joka on järjestetty esikäsittele-mään mainittu alusta (102) aineella, joka edistää juoksevan sähköisesti johtavan materiaalin leviämistä mainitun alustan (102) päällä.
FI20125088A 2012-01-30 2012-01-30 Menetelmä ja järjestely sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa painettavalle alustalle FI125906B (fi)

Priority Applications (18)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20125088A FI125906B (fi) 2012-01-30 2012-01-30 Menetelmä ja järjestely sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa painettavalle alustalle
CA2862587A CA2862587C (en) 2012-01-30 2013-01-30 Method and arrangement for transferring electrically conductive material in fluid form on a substrate to be printed
US14/375,147 US10085350B2 (en) 2012-01-30 2013-01-30 Method and arrangement for transferring electrically conductive material in fluid form on a substrate to be printed
ES13743392.6T ES2688706T3 (es) 2012-01-30 2013-01-30 Método y disposición para transferir material conductor de electricidad en forma fluida sobre un sustrato a imprimir
PL13743392T PL2810541T3 (pl) 2012-01-30 2013-01-30 Sposób i system do przenoszenia materiału przewodzącego prąd elektryczny w postaci płynnej na podłoże do zadrukowania
JP2014555273A JP6262151B2 (ja) 2012-01-30 2013-01-30 印刷される基板上に導電性材料を流体形態で転写する方法及び構成
MX2014009162A MX2014009162A (es) 2012-01-30 2013-01-30 Metodo y arreglo para transferir material electricamente conductor en forma fluida sobre un sustrato a ser impreso.
RU2014133100A RU2617703C2 (ru) 2012-01-30 2013-01-30 Способ и установка для переноса электропроводящего материала в текучей форме на подложку для печати
PT13743392T PT2810541T (pt) 2012-01-30 2013-01-30 Método e configuração para a transferência de material eletricamente condutor em forma de fluido para um substrato a imprimir
EP13743392.6A EP2810541B1 (en) 2012-01-30 2013-01-30 Method and arrangement for transferring electrically conductive material in fluid form on a substrate to be printed
KR1020147024548A KR102023585B1 (ko) 2012-01-30 2013-01-30 전기전도성 재료를 인쇄될 기질 상에서 유체 형태로 이송시키기 위한 방법 및 어레인지먼트
IN6613DEN2014 IN2014DN06613A (fi) 2012-01-30 2013-01-30
CN201380007268.1A CN104170533B (zh) 2012-01-30 2013-01-30 在将要印刷的衬底上以流体形式转移导电材料的方法和结构
PCT/FI2013/050098 WO2013113994A1 (en) 2012-01-30 2013-01-30 Method and arrangement for transferring electrically conductive material in fluid form on a substrate to be printed
AU2013214093A AU2013214093B2 (en) 2012-01-30 2013-01-30 Method and arrangement for transferring electrically conductive material in fluid form on a substrate to be printed
DK13743392.6T DK2810541T3 (en) 2012-01-30 2013-01-30 METHOD AND DEVICE FOR TRANSFER OF ELECTRIC CONDUCTIVE MATERIAL IN FLUID FORM ON A SUBSTRATE TO BE PRESSED
BR112014018777-0A BR112014018777B1 (pt) 2012-01-30 2013-01-30 Método e disposição para transferir material eletricamente condutor na forma fluida sobre um substrato a ser impresso
MYPI2014002234A MY176775A (en) 2012-01-30 2013-01-30 Method and arrangement for transferring electrically conductive material in fluid form on a substrate to be printed

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20125088 2012-01-30
FI20125088A FI125906B (fi) 2012-01-30 2012-01-30 Menetelmä ja järjestely sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa painettavalle alustalle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20125088A FI20125088A (fi) 2013-07-31
FI125906B true FI125906B (fi) 2016-03-31

Family

ID=48904462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20125088A FI125906B (fi) 2012-01-30 2012-01-30 Menetelmä ja järjestely sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa painettavalle alustalle

Country Status (18)

Country Link
US (1) US10085350B2 (fi)
EP (1) EP2810541B1 (fi)
JP (1) JP6262151B2 (fi)
KR (1) KR102023585B1 (fi)
CN (1) CN104170533B (fi)
AU (1) AU2013214093B2 (fi)
BR (1) BR112014018777B1 (fi)
CA (1) CA2862587C (fi)
DK (1) DK2810541T3 (fi)
ES (1) ES2688706T3 (fi)
FI (1) FI125906B (fi)
IN (1) IN2014DN06613A (fi)
MX (1) MX2014009162A (fi)
MY (1) MY176775A (fi)
PL (1) PL2810541T3 (fi)
PT (1) PT2810541T (fi)
RU (1) RU2617703C2 (fi)
WO (1) WO2013113994A1 (fi)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106658984A (zh) * 2016-10-27 2017-05-10 江门崇达电路技术有限公司 解决喷锡板水洗后出现水印的工艺及设备
CN108970896B (zh) * 2018-06-20 2019-12-24 荆门市格林美新材料有限公司 一种正极材料极片刮涂装置
CN110142175B (zh) * 2019-05-22 2021-05-25 昆山东申塑料科技有限公司 自动化喷涂产线

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE438960C (de) * 1924-08-12 1926-12-15 Fanny Schenk Verzierung von Stoffen tierischer oder pflanzlicher Herkunft mittels Metallspritzverfahrens
US2414923A (en) * 1943-07-30 1947-01-28 Batcheller Clements Metal cladding by spraying
JPS60198225A (ja) * 1984-03-21 1985-10-07 Kobunshi Giken Kk 基板面への樹脂層形成方法
SU1414333A3 (ru) * 1984-09-10 1988-07-30 Зантраде,Лтд (Фирма) Устройство дл изготовлени плат из слоистых материалов
DE19502044A1 (de) 1995-01-12 1996-07-18 Lars Ickert Fertigungsverfahren zur Herstellung mehrlagiger 2D und 3D Leiterplatten
EP0925940B1 (en) * 1997-12-26 2003-09-24 Ricoh Company, Ltd. Ink-jet recording using viscosity improving layer
US6627117B2 (en) * 1998-06-09 2003-09-30 Geotech Chemical Company, Llc Method for applying a coating that acts as an electrolytic barrier and a cathodic corrosion prevention system
JP3842487B2 (ja) 1998-06-19 2006-11-08 株式会社東芝 成膜装置
JP2001274532A (ja) 2000-03-24 2001-10-05 Olympus Optical Co Ltd 電気配線形成システム
JP2003115650A (ja) 2001-10-03 2003-04-18 Yazaki Corp 回路体の製造方法および製造装置
DE10160451A1 (de) * 2001-12-05 2003-06-26 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer elektrischen Leiterbahn auf einem Substrat
JP4323257B2 (ja) * 2002-09-24 2009-09-02 コニカミノルタホールディングス株式会社 回路基板の製造方法、回路基板及び回路基板の製造装置
JP3843428B2 (ja) 2002-10-31 2006-11-08 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 チップ状アンテナ素子及びその製造方法、並びにアンテナ実装プリント配線基板
DE10254029A1 (de) * 2002-11-20 2004-06-09 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines partiell metallisierten Folienelements
CN1751546A (zh) * 2003-03-05 2006-03-22 英滕电路公司 制备导电图案的方法
JP2004358384A (ja) 2003-06-05 2004-12-24 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布方法および平版印刷版
JP3641632B1 (ja) 2003-10-06 2005-04-27 Ｆｃｍ株式会社 導電性シート、それを用いた製品およびその製造方法
KR20080048548A (ko) * 2004-01-22 2008-06-02 쇼와 덴코 가부시키가이샤 금속산화물 전극과 그 제조방법, 및 색소 증감 태양전지
WO2006049982A2 (en) * 2004-11-01 2006-05-11 Basf Corporation Radiofrequency activated inkjet inks and apparatus for inkjet printing
EP1840263A4 (en) 2005-01-18 2010-08-11 Asahi Kasei Chemicals Corp POLYCETONE FIBER PAPER, POLYCETONE FIBER PAPER HEAD MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD
US20060200980A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-14 Gagne Norman P System for producing flexible circuits
JP2008081920A (ja) 2006-09-01 2008-04-10 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン系繊維、それよりなる不織布、及びそれらの製造方法
US20080268164A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatuses and Methods for Cryogenic Cooling in Thermal Surface Treatment Processes
US7771795B2 (en) * 2007-08-15 2010-08-10 S.D. Warren Company Powder coatings and methods of forming powder coatings
JP2009212249A (ja) 2008-03-03 2009-09-17 Digital Powder Systems Inc 配線パターン形成装置及び形成方法
US8720052B2 (en) 2008-05-20 2014-05-13 3M Innovative Properties Company Method for continuous sintering on indefinite length webs
US8741387B2 (en) * 2008-10-24 2014-06-03 United Technologies Corporation Process and system for distributing particles for incorporation within a composite structure
JP2010238720A (ja) 2009-03-30 2010-10-21 Teijin Ltd フレキシブルプリント配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015508704A (ja) 2015-03-23
WO2013113994A1 (en) 2013-08-08
KR102023585B1 (ko) 2019-09-23
KR20140129078A (ko) 2014-11-06
RU2014133100A (ru) 2016-03-27
CN104170533A (zh) 2014-11-26
DK2810541T3 (en) 2018-10-08
EP2810541A4 (en) 2016-01-06
MX2014009162A (es) 2014-08-27
AU2013214093B2 (en) 2017-02-23
RU2617703C2 (ru) 2017-04-26
EP2810541B1 (en) 2018-07-25
CN104170533B (zh) 2017-04-05
EP2810541A1 (en) 2014-12-10
JP6262151B2 (ja) 2018-01-17
CA2862587C (en) 2020-04-07
PL2810541T3 (pl) 2018-12-31
AU2013214093A1 (en) 2014-08-21
BR112014018777A8 (pt) 2017-07-11
ES2688706T3 (es) 2018-11-06
US10085350B2 (en) 2018-09-25
CA2862587A1 (en) 2013-08-08
PT2810541T (pt) 2018-10-26
BR112014018777B1 (pt) 2022-05-17
BR112014018777A2 (fi) 2017-06-20
MY176775A (en) 2020-08-21
FI20125088A (fi) 2013-07-31
IN2014DN06613A (fi) 2015-05-22
US20150024119A1 (en) 2015-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2607744C2 (ru) Способ изготовления рисунка, аппарат для изготовления рисунка, способ изготовления структурного тела и аппарат для его изготовления
KR102029273B1 (ko) 표면 위에 전기 전도성 패턴을 형성시키는 방법 및 설비
US7682014B2 (en) Apparatus for media preheating in an ink jet printer
FI125906B (fi) Menetelmä ja järjestely sähköisesti johtavan materiaalin siirtämiseksi juoksevassa muodossa painettavalle alustalle
CN106574157A (zh) 用于喷墨打印的胶粘剂组合物
JP2019069424A (ja) 印刷装置及び印刷方法、並びに印刷物
JP7403473B2 (ja) レーザー印刷プロセス
JP7442871B2 (ja) 特殊流体のエアロゾル印刷
JP5830959B2 (ja) 画像形成装置および貼合箔製造装置
KR102156794B1 (ko) 액적 토출 장치
JP4321831B2 (ja) 高粘度物質の記録方法及び装置
JP2002234211A (ja) 可塑性材料でできた対象物支持体の浮出しマーキング方法および該方法を実施する装置
JP2001062854A (ja) 樹脂薄膜の生成方法及び装置
JP2002141656A (ja) フローはんだ付け方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 125906

Country of ref document: FI

Kind code of ref document: B

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: DIGITAL TAGS FINLAND OY