FI121739B - Smältanläggning - Google Patents

Smältanläggning Download PDF

Info

Publication number
FI121739B
FI121739B FI20096409A FI20096409A FI121739B FI 121739 B FI121739 B FI 121739B FI 20096409 A FI20096409 A FI 20096409A FI 20096409 A FI20096409 A FI 20096409A FI 121739 B FI121739 B FI 121739B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
coil
impurities
chamber
gas
stage unit
Prior art date
Application number
FI20096409A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20096409A (sv
Inventor
John Neiderman
Rita Mohanty
Marc C Apell
Azhar Qureshi
Giovanni Filippelli
Original Assignee
Illinois Tool Works
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Illinois Tool Works filed Critical Illinois Tool Works
Publication of FI20096409A publication Critical patent/FI20096409A/sv
Application granted granted Critical
Publication of FI121739B publication Critical patent/FI121739B/sv

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S55/00—Gas separation
    • Y10S55/10—Residue burned

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Claims (10)

1. Smältanläggning för att ansluta elek-tronikkomponenter tili ett substrat genom lödning, varvid anläggningen innefattar: 5 en smältkammare (12); en transporter (40) för att transportera sub-stratet (38) in i smältkammaren (12); ätminstone ett värmeelement (24, 26), som al-strar värme för att smälta lodet pä substratet; och 10 ätminstone ett filtreringssystem (44) för att avlägsna orenheter som förorsakats av smältlodet, varvid ätminstone ett filtreringssystem är kopplat tili smältkammaren för att transportera ett ängflöde frän kammaren genom filtreringssystemet, och vilket ätmin-15 stone ett filtreringssystem (44) innefattar det första skedets enhet (48, 76), som är anpassad att kondensera och filtrera orenheter frän ängflödet, k ä n -netecknad av att nämnda ätminstone ett fil-treringssystem (44) innefattar det andra skedets enhet 20 (50), som är i flödesförbindelse med det första ske dets enhet (48, 76), och varvid det andra skedets enhet (50) innefattar ett hölje med en kammare (84), en inloppsöppning (86), som är i flödesför- 25 bindelse med kammaren (84), genom vilken inloppsöpp- o ning ängflödet är anordnat att koirana in i kammaren .1 (84), cp co en utloppsöppning (82), som är i flödesför- x bindelse med kammaren (84), genom vilken utloppsöpp- tr 30 ning (82) ängflödet är anordnat att avlägsnas frän o kammaren (84) tillbaka tili smältkammaren (12), co g en spiral (88), som är anordnad ι kammaren ° (84), 24 ett gasinmatningsrör (92), som är kopplat tili spiralen (88) för att valbart mata nedkyld gas tili spiralen, ett värmeelement (94), som är kopplat tili 5 spiralen för att valbart varma gasen som matats tili spiralen, och en uppsamlingsbehällare (90), som är anordnad nedanför spiralen (88), varvid spiralen (88) är anordnad att motta 10 gas i sitt inre, varvid arrangemanget är sädant, att da gas mätäs tili spiralen, sä kondenseras orenheter i ängflödet pä spiralen, och dä gasinmatningen tili spiralen upphört och dä värmeelementet är aktiverat, sä frigörs orenheterna frän spiralen och samlas i uppsam-15 lingsbehällaren.
2. Smältanläggning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att det första skedets enhet (48, 76) innefattar en kylanordning, innefattande en mängd kylflänsar (58) för att kylä ängflöde som kommer 20 tili det första skedets enhet (48), en filteranordning (68), som är anordnad i närheten av kylanordningen, och ett värmeelement för att värma orenheter som kon-denserats pä kylflänsarna och som kvarhälls av filter-anordningen.
3. Smältanläggning enligt patentkrav 2, >- kännetecknad av att det första skedets enhet ^ (48, 76) dessutom innefattar ätminstone en uppsam- £ lingsbehällare (70) för att samla upp uppvärmda oren- oo heter frän kylflänsarna (58) och frän filteranordnin- x 30 gen (68) . cc CL
4. Smältanläggning enligt patentkrav 2, CD ^ kännetecknad av att det första skedets enhet CD g (48) dessutom innefattar ett underlag (60), pa vilket ^ kylflänsarna (58) är monterade, och en vattenkyld kyl- 35 skiva (62) fastspänd vid underlaget. 25
5. Smältanläggning enligt patentkrav 2, kännetecknad av att det första skedets enhet (76) dessutom innefattar ett underlag (60), pä vilket kylflänsarna är monterade, och ett värmeavledningsele- 5 ment (78) fastspänt vid underlaget.
6. Smältanläggning enligt patentkrav 5, kännetecknad av att värmeavledningselementet (78) innefattar flera värmeavledningsflänsar (80).
7. Smältanläggning enligt patentkrav 1, 10 kännetecknad av att spiralen (88) är utfor- mad att motta i sitt inre antingen nedkyld gas eller uppvärmd gas, varvid arrangemanget är sädant, att dä nedkyld gas förs in i spiralen, sä kondenseras oren-heterna i ängflödet pä spiralen, och dä uppvärmd gas 15 förs in i spiralen, sä lösgörs orenheter i ängflödet frän spiralen och de uppsamlas i uppsamlingsbehällaren (90) .
8. Smältanläggning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att gasinmatningsröret (92) 20 är ett vortex-rör.
9. Smältanläggning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att anläggningen innefattar en fläkt (96), som är anpassad att styra ängflödet tili inloppsöppningen (86).
10. Smältanläggning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att spiralen (88) är anpas-^ sad att omge inloppsöppningen (86). i δ i CO X cc CL CD O CD CD O O C\l
FI20096409A 2007-05-30 2009-12-30 Smältanläggning FI121739B (sv)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US80765907 2007-05-30
US11/807,659 US8110015B2 (en) 2007-05-30 2007-05-30 Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus
US2008062735 2008-05-06
PCT/US2008/062735 WO2008150615A1 (en) 2007-05-30 2008-05-06 Method and apparatus for removing contaminants from a reflow apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20096409A FI20096409A (sv) 2009-12-30
FI121739B true FI121739B (sv) 2011-03-31

Family

ID=39674835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20096409A FI121739B (sv) 2007-05-30 2009-12-30 Smältanläggning

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8110015B2 (sv)
CN (1) CN101687263B (sv)
AU (1) AU2008260343B2 (sv)
CA (1) CA2688385C (sv)
DE (1) DE112008001498B4 (sv)
FI (1) FI121739B (sv)
WO (1) WO2008150615A1 (sv)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220238478A1 (en) * 2021-01-25 2022-07-28 Infineon Technologies Ag Arrangement for forming a connection

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7914595B2 (en) * 2005-02-07 2011-03-29 Senju Metal Industry Co., Ltd. Fume removal method for a reflow furnace and a reflow furnace
KR101729065B1 (ko) 2010-08-06 2017-04-21 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 입체특이적 폴리시클릭 2,3-디올 단량체로부터 유래된 반복단위를 갖는 폴리카보네이트를 포함하는 희생 중합체 조성물
JP2012104782A (ja) * 2010-11-15 2012-05-31 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法および装置
CN102069260B (zh) * 2011-01-04 2013-03-06 东莞市星毅焊接设备科技有限公司 简易钎焊冷却汽化机
KR101199208B1 (ko) * 2011-03-16 2012-11-07 삼성에스디아이 주식회사 용접기용 스패터 포집 장치
US9589817B2 (en) 2011-04-15 2017-03-07 Illinois Tool Works Inc. Dryer
JP6301257B2 (ja) * 2011-10-25 2018-03-28 レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード はんだ付けされたプリント回路基板を冷却するための方法およびデバイス
ES2536246T3 (es) * 2011-12-15 2015-05-21 L'Air Liquide Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Procedimiento y dispositivo para la condensación de impurezas de la atmósfera en una instalación de soldadura utilizando un gas para enfriar el disipador de calor
US9170051B2 (en) * 2012-04-02 2015-10-27 Illinois Tool Works Inc. Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven
US8940099B2 (en) 2012-04-02 2015-01-27 Illinois Tool Works Inc. Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven
CN104221124A (zh) * 2012-05-11 2014-12-17 林德股份公司 用于清洁波峰焊设备的部件的装置和方法
TWI637802B (zh) * 2013-09-30 2018-10-11 美商伊利諾工具工程公司 回流爐以及處理回流爐表面的方法
US9198300B2 (en) * 2014-01-23 2015-11-24 Illinois Tool Works Inc. Flux management system and method for a wave solder machine
US9161459B2 (en) 2014-02-25 2015-10-13 Illinois Tool Works Inc. Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method
US10362720B2 (en) * 2014-08-06 2019-07-23 Greene Lyon Group, Inc. Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media
JP6188671B2 (ja) * 2014-12-12 2017-08-30 株式会社Ｓｓテクノ 水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法
EP3053691A1 (en) * 2015-02-04 2016-08-10 Illinois Tool Works Inc. Reflow soldering oven with enhanced gas purification system
US20160339486A1 (en) * 2015-05-21 2016-11-24 Illinois Tool Works Inc. Reflow oven liner, system and method
CN104942394B (zh) * 2015-06-03 2017-07-11 常熟市林芝电子有限责任公司 具有高可靠性的引线陶瓷热敏电阻器焊接方法
CN104976866B (zh) * 2015-07-10 2017-08-25 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种烘干炉
CN105345196B (zh) * 2015-12-08 2018-08-03 湖南顶立科技有限公司 一种真空钎焊设备及其过滤器
ITUA20162309A1 (it) * 2016-04-05 2017-10-05 Illinois Tool Works Macchina di prova a caldo, in particolare di polimeri termoplastici, e metodo associato
CN106178655B (zh) * 2016-09-28 2018-09-21 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种回流焊接器用的助焊剂过滤装置
DE102017103205A1 (de) 2017-02-16 2018-08-16 Seho Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Reflowlöten
TWI779074B (zh) 2017-08-22 2022-10-01 美商伊利諾工具工程公司 一種回流焊爐及氣體回收方法
CN109316924B (zh) * 2017-12-14 2023-06-27 深圳市科延机电有限公司 一种烟气多级净化装置及净化方法
CN110090514A (zh) * 2018-01-29 2019-08-06 株式会社田村制作所 气体净化装置、气体净化方法以及输送加热装置
JP6746673B2 (ja) * 2018-01-29 2020-08-26 株式会社タムラ製作所 気体浄化装置及び搬送加熱装置
CN110640248B (zh) * 2018-06-27 2022-12-27 伊利诺斯工具制品有限公司 端部阻隔箱及使用该端部阻隔箱的回流焊炉
CN108971693A (zh) * 2018-10-09 2018-12-11 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种环保回流焊炉助焊剂回收装置
CN111054174B (zh) * 2018-10-17 2023-08-08 伊利诺斯工具制品有限公司 废气净化装置
CN111054175B (zh) * 2018-10-17 2023-08-08 伊利诺斯工具制品有限公司 废气净化装置
US11307119B2 (en) * 2019-04-23 2022-04-19 Pall Corporation Aircraft air contaminant collector device and method of use
US20220233978A1 (en) * 2019-06-05 2022-07-28 Ceco Environmental Ip Inc. Self-cleaning filter
CN110665367B (zh) * 2019-10-14 2024-09-27 上海复绿环境科技有限公司 一种具有自动控温功能的室内环境voc气体处理设备
CN113976605A (zh) * 2021-09-13 2022-01-28 昆明理工大学 一种基于涡流效应的污染土壤热脱附修复系统及其方法
DE102021129131B4 (de) * 2021-11-09 2024-02-29 Ersa Gmbh Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit seitlich neben einem Prozesskanal vorgesehenen Lüftereinheiten

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3064754D1 (en) * 1979-07-09 1983-10-13 Electrovert Ltd Method and apparatus for vapour phase soldering
US4912857A (en) * 1988-10-17 1990-04-03 Electrovert Ltd. Cooling and exhaust unit for solder reflow system
US4996781A (en) * 1989-10-25 1991-03-05 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Vapor reflow type soldering apparatus with an improved flux separating unit
US5577658A (en) * 1995-06-23 1996-11-26 Electrovert Usa Corp. Gas knife cooling system
US5611476C1 (en) * 1996-01-18 2002-02-26 Btu Int Solder reflow convection furnace employing flux handling and gas densification systems
US5993500A (en) * 1997-10-16 1999-11-30 Speedline Technololies, Inc. Flux management system
US6146448A (en) * 1998-11-02 2000-11-14 Soltec B.V. Flux management system for a solder reflow oven
JP3585750B2 (ja) 1998-12-08 2004-11-04 日本電熱計器株式会社 リフローはんだ付け装置
DE10032134C1 (de) 2000-07-01 2001-12-13 Wella Ag 2-Hydroxy-5-amino-biphenyl-Derivate sowie diese Verbindungen enthaltende Oxidationshaarfärbemittel
US7097925B2 (en) * 2000-10-30 2006-08-29 Questair Technologies Inc. High temperature fuel cell power plant
GB2410202B (en) * 2001-05-30 2005-12-14 Btu Int Filtering apparatus
US6694637B2 (en) * 2002-01-18 2004-02-24 Speedline Technologies, Inc. Flux collection method and system
US6749655B2 (en) * 2002-04-17 2004-06-15 Speedline Technologies, Inc. Filtration of flux contaminants
US6780225B2 (en) * 2002-05-24 2004-08-24 Vitronics Soltec, Inc. Reflow oven gas management system and method
TW200524496A (en) 2004-01-07 2005-07-16 Senju Metal Industry Reflow furnace
US7762062B2 (en) * 2005-01-31 2010-07-27 Caterpillar Inc Adaptive regeneration system
JP2006339375A (ja) 2005-06-01 2006-12-14 Yokota Technica:Kk リフロー半田付け装置及びフラックス回収装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220238478A1 (en) * 2021-01-25 2022-07-28 Infineon Technologies Ag Arrangement for forming a connection

Also Published As

Publication number Publication date
CN101687263A (zh) 2010-03-31
US20110272451A1 (en) 2011-11-10
CN101687263B (zh) 2013-12-04
US20080295686A1 (en) 2008-12-04
FI20096409A (sv) 2009-12-30
US8110015B2 (en) 2012-02-07
US8128720B2 (en) 2012-03-06
WO2008150615A1 (en) 2008-12-11
DE112008001498B4 (de) 2014-02-13
AU2008260343A1 (en) 2008-12-11
CA2688385C (en) 2015-06-23
DE112008001498T5 (de) 2010-06-17
CA2688385A1 (en) 2008-12-11
AU2008260343B2 (en) 2012-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI121739B (sv) Smältanläggning
EP1867424B1 (en) Method for removing fume in reflow furnace and reflow furnace
US6749655B2 (en) Filtration of flux contaminants
US9198300B2 (en) Flux management system and method for a wave solder machine
JP2001520462A (ja) フラックス管理システム
CN101835349B (zh) 回流焊接方法
KR101993025B1 (ko) 리플로우 오븐 및 리플로우 오븐의 표면 처리 방법
TW201706550A (zh) 迴焊爐襯墊、系統及方法
CN101868317B (zh) 回流炉
JP5366395B2 (ja) フラックス回収装置
JP5247060B2 (ja) リフロー装置およびフラックスの除去方法
JP2004327816A (ja) リフロー半田付け方法及び装置
JP4665763B2 (ja) 不活性雰囲気リフロー炉
JP6824082B2 (ja) フラックス回収装置
WO2023164343A1 (en) Exhaust gas purification system
JP2002026507A (ja) リフロー半田付け用加熱炉

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 121739

Country of ref document: FI