ES2938539T3 - Procedimiento y dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado - Google Patents

Procedimiento y dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado Download PDF

Info

Publication number
ES2938539T3
ES2938539T3 ES20178169T ES20178169T ES2938539T3 ES 2938539 T3 ES2938539 T3 ES 2938539T3 ES 20178169 T ES20178169 T ES 20178169T ES 20178169 T ES20178169 T ES 20178169T ES 2938539 T3 ES2938539 T3 ES 2938539T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
piece
electronic component
strip
cutting
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES20178169T
Other languages
English (en)
Inventor
Jens-Oliver Adam
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texmag GmbH Vertriebsgesellschaft
Original Assignee
Texmag GmbH Vertriebsgesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texmag GmbH Vertriebsgesellschaft filed Critical Texmag GmbH Vertriebsgesellschaft
Application granted granted Critical
Publication of ES2938539T3 publication Critical patent/ES2938539T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/20Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C43/203Making multilayered articles
    • B29C43/206Making multilayered articles by pressing the material between two preformed layers, e.g. deformable layers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B41/00Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/3697Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles comprising rollers or belts cooperating with non-rotating mould parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/50Removing moulded articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/22Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using layers or sheathings having a shape adapted to the shape of the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/02Preparation of the material, in the area to be joined, prior to joining or welding
    • B29C66/022Mechanical pre-treatments, e.g. reshaping
    • B29C66/0224Mechanical pre-treatments, e.g. reshaping with removal of material
    • B29C66/02241Cutting, e.g. by using waterjets, or sawing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C69/00Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
    • B29C69/005Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore cutting-off or cutting-out a part of a strip-like or sheet-like material, transferring that part and fixing it to an article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D30/00Producing pneumatic or solid tyres or parts thereof
    • B29D30/06Pneumatic tyres or parts thereof (e.g. produced by casting, moulding, compression moulding, injection moulding, centrifugal casting)
    • B29D30/38Textile inserts, e.g. cord or canvas layers, for tyres; Treatment of inserts prior to building the tyre
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31DMAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/021Making adhesive labels having a multilayered structure, e.g. provided on carrier webs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31DMAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/028Applying RFID chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/042Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/02Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B32B37/182Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
    • B32B37/185Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K17/00Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations
    • G06K17/0022Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations arrangements or provisious for transferring data to distant stations, e.g. from a sensing device
    • G06K17/0025Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations arrangements or provisious for transferring data to distant stations, e.g. from a sensing device the arrangement consisting of a wireless interrogation device in combination with a device for optically marking the record carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/189Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles the parts being joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/50Removing moulded articles
    • B29C2043/5084Removing moulded articles using rotary devices, e.g. turntables or carousels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B29C2063/021Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material characterized by the junction of material sections
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B29C2063/027Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material applied by a squeegee
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/74Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by welding and severing, or by joining and severing, the severing being performed in the area to be joined, next to the area to be joined, in the joint area or next to the joint area
    • B29C65/745Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by welding and severing, or by joining and severing, the severing being performed in the area to be joined, next to the area to be joined, in the joint area or next to the joint area using a single unit having both a severing tool and a welding tool
    • B29C65/7459Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by welding and severing, or by joining and severing, the severing being performed in the area to be joined, next to the area to be joined, in the joint area or next to the joint area using a single unit having both a severing tool and a welding tool for continuously and longitudinally welding and severing webs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D30/00Producing pneumatic or solid tyres or parts thereof
    • B29D30/06Pneumatic tyres or parts thereof (e.g. produced by casting, moulding, compression moulding, injection moulding, centrifugal casting)
    • B29D30/38Textile inserts, e.g. cord or canvas layers, for tyres; Treatment of inserts prior to building the tyre
    • B29D2030/381Textile inserts, e.g. cord or canvas layers, for tyres; Treatment of inserts prior to building the tyre the inserts incorporating reinforcing parallel cords; manufacture thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/24All layers being polymeric
    • B32B2250/248All polymers belonging to those covered by group B32B25/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/34Inserts
    • B32B2305/342Chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/72Cured, e.g. vulcanised, cross-linked
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2317/00Animal or vegetable based
    • B32B2317/22Natural rubber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1858Handling of layers or the laminate using vacuum
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062Prior to assembly
    • Y10T156/1067Continuous longitudinal slitting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/13Severing followed by associating with part from same source

Abstract

De acuerdo con la presente invención, el método para producir una tira de material con un componente electrónico integrado comprende los siguientes pasos: alimentar una banda de material, cortar una primera pieza de material de la banda de material, levantar la primera pieza de material , colocar un componente electrónico en la red de material, alimentar la red de material nuevamente con el componente electrónico ubicado en ella, cortar una pieza de material de la red de material para obtener una segunda pieza de material en la que se ubica el componente electrónico, colocar la primera pieza de material sobre la segunda pieza de material de modo que el componente electrónico se recibe entre la primera pieza de material y la segunda pieza de material es,en el que la primera pieza de material y la segunda pieza de material comprenden caucho sin vulcanizar o consisten en caucho sin vulcanizar. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Procedimiento y dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado
La presente invención se refiere a un procedimiento y a un dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado. La presente invención se refiere en particular a un procedimiento y a un dispositivo para fabricar una tira de caucho con chip RFID integrado.
Antecedentes técnicos
En el estado de la técnica se conoce la integración de chips RFID en neumáticos de automóviles o camiones por razones de logística y garantía de calidad, por ejemplo, por los documentos KR 2010/0082464 A, US 2011/0284155 A1, US 2010/0212791 A1, KR 2010/0120505, KR 2016/0050452 A y EP 1724 127 A2. De este modo también es posible realizar un seguimiento del tráfico y, en caso necesario, demostrar que se han robado neumáticos o ruedas.
También se conoce la fabricación de tiras de material de caucho sin vulcanizar con chip RFID integrado, las denominadas etiquetas RFID, que a continuación se vulcanizan en la fabricación de neumáticos junto con el caucho para la fabricación del neumático. Para la fabricación de estas tiras de material con chip RFID integrado, se desenrollan dos bandas de material separadas de una bobina y se integran chips RFID entre estas dos bandas de material y, a continuación, se laminan antes de que las bandas de material se corten en tiras de material o etiquetas RFID.
El objetivo de la presente invención es proporcionar un procedimiento y un dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado, con el que se reduce el espacio requerido para las instalaciones de fabricación. Este objetivo se alcanza mediante un procedimiento según la reivindicación 1 y un dispositivo según la reivindicación 10. Las reivindicaciones dependientes se refieren a configuraciones ventajosas de la invención.
Sumario de la invención
El procedimiento para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado comprende según la presente invención las etapas siguientes: alimentar una banda de material, cortar una primera pieza de material de la banda de material, levantar la primera pieza de material, colocar un componente electrónico sobre la banda de material, alimentar de nuevo la banda de material con el componente electrónico situado sobre la misma, cortar una pieza de material de la banda de material, para obtener una segunda pieza de material, sobre la que se encuentra el componente electrónico, colocar la primera pieza de material sobre la segunda pieza de material, de modo que el componente electrónico quede alojado entre la primera pieza de material y la segunda pieza de material.
Según la invención la primera pieza de material y la segunda pieza de material se cortan de la misma banda de material. Por tanto, sólo es necesario un dispositivo para desenrollar y alimentar una sola banda de material de caucho sin vulcanizar. De este modo, toda la instalación de fabricación requiere mucho menos espacio, porque puede prescindirse de un dispositivo para desenrollar una segunda banda de material de caucho sin vulcanizar. Además se simplifica el flujo de trabajo, porque una instalación de fabricación sólo tiene que cargarse con una banda de material de caucho sin vulcanizar.
Las piezas de material pueden unirse entre sí al colocarlas una encima de otra, cuando presentan unas superficies de contacto lo suficientemente adhesivas. Sin embargo, la primera pieza de material y la segunda pieza de material también pueden unirse o laminarse adicionalmente para obtener una tira de material con componente electrónico integrado.
El componente electrónico presenta preferiblemente una memoria y al menos una antena, pudiendo servir la (al menos una) antena para el intercambio de información para escribir en y/o leer de la memoria y, opcionalmente, para el suministro de energía. En particular el componente electrónico es preferiblemente un chip RFID con al menos una antena. La primera pieza de material y la segunda pieza de material están compuestas preferiblemente de caucho sin vulcanizar.
Según la invención además es posible que la primera pieza de material y la segunda pieza de material presenten tamaños diferentes, y que una pieza de material se coloque sobre la otra pieza de material con un desplazamiento respecto a la misma. De este modo pueden implementarse diferentes formas de tira de material. Según el estado de la técnica sólo son posibles los mismos tamaños de las piezas de material, cuyos bordes presenten exactamente la misma orientación x e y (eje x: dirección de avance durante la fabricación; eje y: dirección transversal con respecto a la dirección de avance; eje z: eje vertical con respecto a la amplia superficie de las piezas de material). Según la invención también es posible que una pieza de material sea menor que la otra pieza de material, de modo que con la misma orientación de los centros de gravedad de superficie se cree aproximadamente una estructura trapezoidal en sección transversal. Alternativamente, una de las piezas de material puede estar desplazada en la dirección x e y con respecto a la otra pieza de material, de modo que con un desplazamiento correspondiente de los centros de gravedad de superficie (con los bordes orientados preferiblemente en paralelo) se forme un “diseño en Z”. Además, una de las piezas de material puede estar desplazada sólo en la dirección x con respecto a la otra pieza de material (con los bordes orientados preferiblemente en paralelo), para obtener un “diseño romboidal”.
La colocación del componente electrónico, en particular del chip RFID sobre la banda de material puede realizarse después de haber cortado la primera pieza de material de la banda de material para fabricar una tira de material con exactamente este componente electrónico. Alternativamente la colocación del componente electrónico puede realizarse antes de haber cortado la primera pieza de material y la segunda pieza de material de la banda de material para fabricar una tira de material con exactamente este componente electrónico. En ambos casos, la banda de material se guía a través del dispositivo de corte con el componente electrónico dispuesto sobre la misma. Esto, a su vez, tiene ventajas con respecto al espacio porque, de este modo, el dispositivo para colocar el componente electrónico puede disponerse aguas arriba, por ejemplo, por encima del dispositivo de corte.
Preferiblemente la acción de levantar la primera pieza de material y de cortar la segunda pieza de material pueden realizarse simultáneamente. De este modo, estos procesos pueden producirse en paralelo, de modo que aumenta la velocidad de fabricación. Además, el corte de la primera pieza de material y el corte de la segunda pieza de material pueden realizarse simultáneamente, por ejemplo utilizando una cuchilla doble. Por último, alternativamente también es posible que la colocación de la primera pieza de material y el corte de la segunda pieza de material se realicen simultáneamente.
La unión de las piezas de material con el componente electrónico dispuesto entremedias se realiza preferiblemente mediante la aplicación de presión, en particular mediante laminación. A continuación es posible colocar las piezas de material fabricadas sucesivamente sobre una banda adhesiva por una sola cara o sobre una cinta portadora, que a continuación se enrolla para formar una bobina. De este modo, las piezas de material pueden cogerse de nuevo de la bobina de forma automatizada durante la fabricación de neumáticos, por ejemplo, en otra planta.
En el sentido de la invención, la tira de material está configurada en general preferiblemente para su unión con un caucho para la fabricación de neumáticos.
Un procedimiento según la invención para fabricar una tira de material comprende de manera muy general preferiblemente la etapa final de que la tira de material fabricada se une con un caucho para fabricar un neumático.
Un dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado comprende según la presente invención: un dispositivo para alimentar una banda de material de caucho sin vulcanizar, un dispositivo de corte, un dispositivo para colocar un componente electrónico sobre la banda de material o sobre una pieza de material, que se ha cortado de la banda de material, un dispositivo para levantar una pieza de material, que se ha cortado de la banda de material, y para colocar a continuación la pieza de material levantada sobre una pieza de material cortada adicional, de modo que el componente electrónico quede alojado entre las dos piezas de material. De este modo puede prescindirse de un segundo dispositivo para alimentar una banda de material de caucho sin vulcanizar. Además, puede estar previsto un dispositivo para unir las dos piezas de material, para obtener una tira de material con componente electrónico integrado.
Además, preferiblemente está previsto un dispositivo para aplicar las tiras de material con componente electrónico integrado sobre una cinta de transporte o sobre una cinta portadora, y para enrollar la cinta de transporte o cinta portadora tras su aplicación para formar una bobina.
En general, de manera preferible está previsto que un dispositivo según la invención esté configurado para realizar un procedimiento según la invención.
A este respecto, según la invención está previsto que el dispositivo esté configurado para procesar una banda de material de caucho sin vulcanizar y/o piezas de material de caucho sin vulcanizar.
Breve descripción de las figuras
La figura 1 muestra un dispositivo con un dispositivo de corte y un dispositivo para aplicar un componente electrónico sobre la banda de material según un ejemplo de realización de la presente invención;
la figura 2 muestra un dispositivo de corte y un dispositivo para levantar una pieza de material según un ejemplo de realización de la presente invención;
la figura 3 muestra dispositivos según un ejemplo de realización de la presente invención, que están dispuestos después o aguas abajo del dispositivo de corte;
la figura 4 muestra un dispositivo para enrollar las tiras de material con componente electrónico integrado sobre una cinta de transporte adhesiva por una sola cara o sobre una cinta portadora según un ejemplo de realización de la presente invención;
la figura 5 muestra una vista en planta de una tira de material con componente electrónico integrado según un ejemplo de realización de la presente invención.
Descripción detallada de un ejemplo de realización
La figura 5 muestra una vista en planta de una tira de material 13 con componente 3 electrónico integrado según un ejemplo de realización de la presente invención. Como el componente 3 electrónico está dispuesto entre dos piezas de material, no es visible desde fuera. Por tanto, en la figura 5, la representación del componente 3 electrónico debe considerarse únicamente como una representación de su posición dentro de la tira de material 13.
Un componente 3 electrónico según la presente invención presenta preferiblemente una memoria y al menos una antena 12, pudiendo servir la antena o las antenas para el intercambio de información para escribir en y/o leer de la memoria y, opcionalmente, para el suministro de energía. En particular, el componente electrónico es preferiblemente un chip RFID 11 con dos antenas 12 (véase la figura 5).
La tira de material con componente electrónico integrado puede presentar una longitud de, por ejemplo, 30 a 150 mm, en particular de 50 a 120 mm, más preferiblemente de 50 a 70 mm. La anchura asciende, por ejemplo, a de 3 a 50 mm, en particular de 5 a 20 mm, más preferiblemente de 8 a 12 mm. La altura asciende, por ejemplo, a de 0,3 a 4 mm, en particular de 0,5 a 1 mm, más preferiblemente de 0,6 a 0,8 mm.
La figura 1 muestra un dispositivo con un dispositivo de corte 1 y un dispositivo 2 para aplicar un componente 3 electrónico sobre una banda de material 4 según un ejemplo de realización de la presente invención. La banda de material 4 está compuesta preferiblemente de caucho sin vulcanizar.
La banda de material 4 se alimenta por un dispositivo 5 para alimentar la banda de material. A este respecto, la banda de material 4 está enrollada inicialmente sobre una bobina 4a y se desenrolla mediante el dispositivo de alimentación y se alimenta al dispositivo de corte 1 a través de un rodillo de desviación o transportador 6 preferiblemente accionado.
La banda de material 4 está cubierta inicialmente con una lámina intermedia o un material protector 7. Este material protector 7 se desvía en la zona del rodillo de desviación 6, por ejemplo alrededor de una placa de desviación o alrededor de una cuña 8, para retirar el material protector 7 de la banda de material 4. Entonces, el material protector 7 puede desviarse a través de un rodillo de desviación 9 adicional y enrollarse sobre una bobina 10.
Los componentes 3 electrónicos individuales están dispuestos inicialmente entre una cinta de blíster 14a y una lámina de blíster 14b, enrolladas sobre una bobina 15. La cinta de blíster 14a y la lámina de blíster, 14b se desenrollan de la bobina 15 con los componentes 3 electrónicos. A continuación se enrolla la cinta de blíster 14a por una bobina 16a y la lámina de blíster 14b se enrolla por una bobina 16b. A este respecto, la lámina de blíster 14b se desvía mediante una placa de desviación o una cuña 18, y la cinta de blíster 14a se desvía mediante un elemento de presión 17. El elemento de presión 17 tiene un diseño alargado con una sección transversal preferiblemente redonda u ovalada.
Aunque en el ejemplo de realización representado, los componentes 3 electrónicos están enrollados sobre una bobina, según la invención también pueden alimentarse sobre placas de blíster.
El elemento de presión 17 es adyacente a un mecanismo de transferencia 18. Los componentes electrónicos individuales se transfieren desde esta zona (en la que la cinta de blíster 14a y la lámina de blíster 14b se separan entre sí) a la banda de material 4. Para ello, el mecanismo de transferencia 18 tiene preferiblemente un rodillo 20 giratorio y una zona 19 magnética fija, dispuesta dentro del rodillo 20. Un componente electrónico se sujeta mediante la fuerza magnética en el rodillo 20 y a continuación se libera automáticamente para permanecer sobre la banda de material 4.
En lugar del mecanismo de transferencia 18 descrito anteriormente, también puede diseñarse con una cinta parcialmente magnética (en lugar de un rodillo parcialmente magnético) o como mecanismo con un sistema de agarre.
A continuación, el dispositivo de corte 1 corta la banda de material 4 en piezas de material individuales. Este dispositivo de corte puede estar diseñado de muchas maneras, por ejemplo con una cuchilla continua (por ejemplo, una cuchilla punzonadora o una cuchilla de guillotina), que se mueve de arriba abajo, con una cuchilla rodante, que se mueve transversalmente a la banda de material, o una cuchilla, que se encuentra sobre un rodillo giratorio (la denominada cortadora transversal).
El dispositivo de corte se controla por un dispositivo de control (no representado) de tal modo que, de manera alterna, se corta una primera pieza de material 21a, sobre la que no hay ningún componente 3 electrónico, y a continuación se corta una segunda pieza de material 21b, sobre la que hay un componente 3 electrónico.
La figura 2 muestra un dispositivo de corte 1 y un dispositivo 22 para levantar una pieza de material según un ejemplo de realización de la presente invención. El dispositivo 22 levanta la primera pieza de material 21a (sin componente electrónico), de modo que la segunda pieza de material 21 b con componente electrónico pueda disponerse por debajo de la primera pieza de material. A continuación vuelve a bajarse la primera pieza de material 21a, para que el componente 3 electrónico quede dispuesto o alojado entre las dos piezas de material 21 a, 21 b. Para ello, el dispositivo 22 puede presentar un elemento de agarre mecánico o un elemento de agarre de vacío.
La figura 3 muestra dispositivos según un ejemplo de realización de la presente invención, que están dispuestos después o aguas abajo del dispositivo de corte. Después del dispositivo 22 para levantar una pieza de material están dispuestos dos cilindros de un dispositivo 23 para unir las dos piezas de material, para obtener una tira de material 13 con componente electrónico integrado. Este dispositivo 23 es preferiblemente un dispositivo de laminación, de modo que las piezas de material con el componente electrónico dispuesto entremedias se unen entre sí mediante la aplicación de presión.
Además puede estar previsto un dispositivo 24 para transmitir información al componente 3 electrónico (más exactamente: a través de la al menos una antena 12 a la memoria del componente electrónico) y/o para comprobar el funcionamiento del componente 3 electrónico. A este respecto, también puede estar previsto un dispositivo de inspección para comprobar la calidad de la tira de material o de la etiqueta RFID 13 y un dispositivo de retirada para rechazar las tiras de material o etiquetas RFID 13 defectuosas.
La figura 4 muestra un dispositivo para enrollar las tiras de material (13) con componente electrónico integrado sobre una cinta de transporte adhesiva por una sola cara o una cinta portadora 25 según un ejemplo de realización de la presente invención. Las tiras de material o las etiquetas RFID se presionan sobre la cinta portadora mediante un rodillo 27. A continuación se enrolla la cinta portadora 25 junto con las tiras de material 13 o las etiquetas RFID sobre una bobina 26 para, opcionalmente tras un transporte, a continuación volver a alimentarse fácilmente en la fábrica de neumáticos de manera automatizada.
En la fábrica de neumáticos se une una tira de material 13 con componente 3 electrónico integrado con el caucho para la fabricación de neumáticos y se vulcaniza en conjunto, de modo que el componente electrónico quede integrado finalmente en el neumático.
Aunque en el ejemplo de realización explicado anteriormente los componentes 3 electrónicos se aplican antes del dispositivo de corte sobre la banda de material 4, también es posible aplicar un componente 3 electrónico después del dispositivo de corte sobre una pieza de material 21 a, 21 b ya cortada.
Además, según la presente invención es posible aplicar el componente electrónico sobre la primera pieza de material 21a (en lugar de la segunda pieza de material) o sobre la parte de la banda de material 4, que a continuación se cortará como primera pieza de material 21a, y después aplicar la segunda pieza de material 21 b sobre la primera pieza de material 21a.

Claims (13)

REIVINDICACIONES
1. Procedimiento para fabricar una tira de material (13) con componente (3) electrónico integrado, que comprende las etapas siguientes:
alimentar una banda de material (4),
cortar una primera pieza de material (21 a) de la banda de material,
levantar la primera pieza de material (21a),
colocar un componente (3) electrónico sobre la banda de material (4),
alimentar de nuevo la banda de material (4) con el componente (3) electrónico situado sobre la misma,
cortar una pieza de material de la banda de material, para obtener una segunda pieza de material (21 b), sobre la que se encuentra el componente (3) electrónico, y
colocar la primera pieza de material (21a) sobre la segunda pieza de material (21b), de modo que el componente (3) electrónico quede alojado entre la primera pieza de material (21a) y la segunda pieza de material (21b), presentando la primera pieza de material y la segunda pieza de material caucho sin vulcanizar o estando compuestas de caucho sin vulcanizar.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, realizándose la colocación del componente electrónico sobre la banda de material, antes de haber cortado la primera pieza de material y la segunda pieza de material de la banda de material para fabricar una tira de material con exactamente este componente electrónico.
3. Procedimiento según la reivindicación 1 o 2, realizándose la acción de levantar la primera pieza de material y de cortar la segunda pieza de material simultáneamente.
4. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, realizándose el corte de la primera pieza de material y el corte de la segunda pieza de material simultáneamente.
5. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, que comprende además la etapa de unir la primera pieza de material (21 a) con la segunda pieza de material (21b), para obtener una tira de material (13) con componente (3) electrónico integrado.
6. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, realizándose el corte de la segunda pieza de material después de haber cortado la primera pieza de material.
7. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, cortándose la primera pieza de material y la segunda pieza de material de la misma banda de material.
8. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, realizándose la unión de la primera pieza de material con la segunda pieza de material con aplicación de presión, en particular mediante laminación.
9. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, presentando el componente electrónico una memoria y al menos una antena y siendo en particular un chip RFID.
10. Dispositivo para fabricar una tira de material (13) con componente (3) electrónico integrado, que comprende: un dispositivo (5) para alimentar una banda de material (4) de caucho sin vulcanizar,
un dispositivo de corte (1),
un dispositivo (2) para colocar un componente (3) electrónico sobre la banda de material (4) o sobre una pieza de material (21 b, 21 a), que se ha cortado de la banda de material,
un dispositivo (22) para levantar una pieza de material (21a, 21b), que se ha cortado de la banda de material (4), y para colocar a continuación la pieza de material levantada sobre una pieza de material (21b, 21a) cortada adicional, de modo que el componente (3) electrónico quede alojado entre las dos piezas de material (21a, 21b).
11. Dispositivo según la reivindicación 10, que comprende además un dispositivo (23) para unir las dos piezas de material, para obtener una tira de material con componente electrónico integrado.
12. Dispositivo según la reivindicación 10 u 11, estando previsto además un dispositivo para aplicar la tira de material con componente electrónico integrado sobre una cinta de transporte, y para enrollar la cinta de transporte tras su aplicación para formar una bobina.
13. Dispositivo según una de las reivindicaciones 10 a 12, caracterizado por que el dispositivo está configurado para realizar un procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 9.
ES20178169T 2019-06-13 2020-06-04 Procedimiento y dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado Active ES2938539T3 (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019116163.0A DE102019116163A1 (de) 2019-06-13 2019-06-13 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Materialstreifens mit integrierter elektronischer Komponente

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2938539T3 true ES2938539T3 (es) 2023-04-12

Family

ID=70977751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES20178169T Active ES2938539T3 (es) 2019-06-13 2020-06-04 Procedimiento y dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado

Country Status (13)

Country Link
US (1) US11615283B2 (es)
EP (2) EP4119349A1 (es)
JP (1) JP2020201962A (es)
KR (1) KR20200144058A (es)
CN (1) CN112085139A (es)
DE (1) DE102019116163A1 (es)
ES (1) ES2938539T3 (es)
FI (1) FI3760439T3 (es)
HU (1) HUE061055T2 (es)
PL (1) PL3760439T3 (es)
RS (1) RS63954B1 (es)
SI (1) SI3760439T1 (es)
TW (1) TW202106600A (es)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019207402A1 (de) * 2019-05-21 2020-11-26 Continental Reifen Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Gummibauteiles

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2391539A (en) * 1942-07-13 1945-12-25 Avery Ray Stanton Method of making pressure sensitive labels
WO1993025385A1 (en) * 1992-06-12 1993-12-23 Aluminum Company Of America Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
EP1724127B1 (en) * 2002-02-18 2013-07-10 Bridgestone Americas Tire Operations, LLC Attachment method for tire tag
TWI231797B (en) * 2003-03-11 2005-05-01 Au Optronics Corp Reel-type package of flexible printed circuit boards and its supplying method
US7749350B2 (en) * 2005-04-27 2010-07-06 Avery Dennison Retail Information Services Webs and methods of making same
FR2932711B1 (fr) * 2008-06-23 2012-01-20 Michelin Soc Tech Procede et installation de fabrication d'un composant electronique enrobe de gomme.
KR101081374B1 (ko) * 2009-01-09 2011-11-08 한국타이어 주식회사 무선인식태그를 타이어에 부착하는 방법
US8430142B2 (en) * 2009-02-25 2013-04-30 The Goodyear Tire & Rubber Company Environmentally resistant assembly containing an electronic device for use in a tire
KR101059589B1 (ko) * 2009-05-06 2011-08-25 금호타이어 주식회사 Rfid 태그 매설 타이어
US20120091209A1 (en) * 2009-06-29 2012-04-19 Elizabeth Hotaling Flexible middle layer for rfid patch on tires
DE102012006032A1 (de) * 2012-03-27 2013-10-02 Mbb Fertigungstechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung eines flächigen Prepreg-Materialzuschnitts
ITUD20130063A1 (it) * 2013-05-09 2014-11-10 Rotas Italia S R L Apparato e procedimento per la realizzazione di biglietti da visita
KR20160050452A (ko) * 2014-10-29 2016-05-11 아시아나아이디티 주식회사 타이어 부착형 알에프아이디 태그

Also Published As

Publication number Publication date
US20200394489A1 (en) 2020-12-17
DE102019116163A1 (de) 2020-12-17
JP2020201962A (ja) 2020-12-17
SI3760439T1 (sl) 2023-04-28
CN112085139A (zh) 2020-12-15
EP3760439A2 (de) 2021-01-06
HUE061055T2 (hu) 2023-05-28
EP4119349A1 (de) 2023-01-18
PL3760439T3 (pl) 2023-03-20
EP3760439A3 (de) 2021-03-10
EP3760439B1 (de) 2022-11-23
RS63954B1 (sr) 2023-02-28
TW202106600A (zh) 2021-02-16
FI3760439T3 (fi) 2023-03-22
KR20200144058A (ko) 2020-12-28
US11615283B2 (en) 2023-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2348732T3 (es) Procedimiento y dispositivo para la fabricacion continua de componentes electronicos en lamina asi como componente electronico en lamina.
CN102837437B (zh) 光学部件贴合方法以及使用该方法的装置
ES2938539T3 (es) Procedimiento y dispositivo para fabricar una tira de material con componente electrónico integrado
BR112012031670B1 (pt) Método de fabricação de uma trama de estruturas condutoras
US20070151660A1 (en) Process for manufacturing RFID label
ES2601784T3 (es) Procedimiento y dispositivo para producir un producto de seguridad de múltiples capas
US9208428B2 (en) Identification articles
IT201900009990A1 (it) Metodo ed unita' di lavorazione per inserire dei dispositivi elettronici atti a comunicare in radiofrequenza in rispettive custodie di gomma
JP7182731B2 (ja) 無線周波数での通信に適した電子デバイスをそれぞれのゴムスリーブ内に挿入する処理方法
JP4124378B2 (ja) プラスチックカードの製造方法
CN107531435A (zh) 具有功能标记的储备卷、处理卷绕在储备卷上的扁平和/或带材料的方法以及处理扁平和/或带材料的设备
KR102012701B1 (ko) 편광필름 라미네이팅 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 유닛 제조 시스템
ES2398240T3 (es) Dispositivo y procedimiento para la generación continua de cintas de soporte libres de fallos
ES2256174T3 (es) Metodo y aparato para eliminar una capa pelicular de una placa de vidrio y unidad de tratamiento de placas de vidrio que comprende una estaccion equipada con este aparato.
ES2322456T3 (es) Procedimiento para fabricar tarjetas inteligentes sin contacto.
CN103855328B (zh) 有机el密封装置
ES2546804T3 (es) Procedimiento para depositar películas funcionales sobre unos sustratos tales como placas de vidrio, y máquina de plastificado para la realización de este procedimiento
KR101837133B1 (ko) 시트 제조장치 및 제조방법
JP2020537181A (ja) ディスプレイユニットの製造方法および製造システム
KR101318179B1 (ko) 릴투패널 편광필름 부착 장치 및 그 방법
JP7192753B2 (ja) ガラスロール
JP2007017771A (ja) Rfidラベル
JP6521961B2 (ja) 粘着シートおよび粘着シートの製造方法
CN103178008A (zh) 基板小片化方法和使用基板小片化方法的基板小片化装置
KR102113485B1 (ko) 봉지필름의 포장방법