KR20200144058A - 전자부품이 내장된 재료 스트립의 제조방법 및 장치 - Google Patents

전자부품이 내장된 재료 스트립의 제조방법 및 장치 Download PDF

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KR20200144058A
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sheet
strip
cutting
embedded
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KR1020200070994A
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젠스-올리버 아담
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텍스마그 게엠베하 베르트리에브스게셀스차프트
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Abstract

본 발명은 전자부품이 내장된 재료 스트립을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 아래의 단계, 즉: 재료 시트를 공급하는 단계, 재료 시트로부터 제1 재료를 절단하는 단계, 제1 재료를 리프팅하는 단계, 전자부품을 재료 시트 위에 올려놓는 단계, 재료 시트 위에 놓인 전자부품을 포함하는 재료 시트를 다시 한 번 공급하는 단계, 전자부품이 놓여 있는 제2 재료를 획득하기 위해 재료 시트로부터 재료를 절단하는 단계, 제1 재료가 제2 재료 위에 적층 되는 단계를 포함하며, 이때 전술한 것으로 인해 제1 재료와 제2 재료 사이에 전자부품이 삽입되며, 제1 재료와 제2 재료는 가공 처리되지 않은 고무를 구비하거나, 또는 가공 처리되지 않은 고무로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

전자부품이 내장된 재료 스트립의 제조방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A STRIP OF MATERIAL WITH AN INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품이 내장된 재료 스트립(material strip)을 제조하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 RFID-칩을 포함하는 고무 스트립(rubber strip)을 제조하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
선행 기술은 물류(logistic) 및 품질 보증을 이유로 RFID-칩을 자동차 타이어 또는 화물차 타이어에 내장하는 것을 공지하고 있다. 이로 이해, 도로 교통을 감시(monitoring)하고, 경우에 따라 타이어 및 휠(wheel)의 도난도 감시할 수도 있다.
마찬가지로, 내장된 RFID-칩, 소위 RFID-태그를 포함하는 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 재료 스트립을 제조하는 것도 공지되어 있으며, 타이어 제조 시 상기 RFID-칩은 타이어 제조를 위한 고무와 함께 가공 처리된다. 상기 RFID-칩이 내장된 재료 스트립을 제조하기 위해, 분리된 두 개의 재료 시트(material sheet)가 롤러로부터 송출되며, RFID-칩은 이러한 두 개의 재료 시트 사이에 내장되고, 이어서 재료 시트가 적층 된 후 재료 스트립 및 RFID-태크로 절단된다.
본 발명의 목적은 제조에 필요한 공간을 최소화할 수 있는 전자부품이 내장된 재료 스트립을 제조하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 목적은 청구항 제1항의 방법, 청구항 제4항의 방법 및 청구항 제11항의 장치를 통해 해결된다. 종속항은 본 발명의 바람직한 실시 형태의 대상이다.
본 발명에 따라, 전자부품(electronic component)이 내장된 재료 스트립을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 아래의 단계, 즉: 재료 시트를 공급하는 단계, 재료 시트로부터 제1 재료를 절단하는 단계, 제1 재료를 리프팅(lifting)하는 단계, 전자부품을 재료 시트 위에 올려놓는 단계, 재료 시트 위에 놓인 전자부품을 포함하는 재료 시트를 다시 한 번 공급하는 단계, 전자부품이 제공된 제2 재료를 획득하기 위해 재료 시트로부터 재료를 절단하는 단계, 제1 재료가 제2 재료 위에 적층 되는 단계를 포함하며, 이때 전술한 것으로 인해 제1 재료와 제2 재료 사이에 전자부품이 삽입된다.
본 발명에 따라, 상기 제1 재료와 제2 재료는 동일한 재료 시트로부터 절단된다. 따라서, 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 단일 재료 시트의 송출 및 공급을 위해 하나의 장치만 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 전체 제조 시설과 관련하여 소요되는 공간이 매우 작으며, 그 이유는 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 제2 재료 시트를 송출하기 위한 장치가 생략되기 때문이다. 또한, 작업 공정도 단순화되며, 그 이유는 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 재료 시트만 제조 시설에 제공되기 때문이다.
상기 재료가 충분한 접착성 접촉 면을 구비할 경우, 적층으로 인해 상기 재료가 서로 결합 될 수 있다. 전자부품이 내장된 재료 스트립을 획득하기 위해, 상기 제1 재료와 제2 재료가 결합 또는 적층 될 수도 있다.
전자부품은 바람직하게는 저장장치 및 적어도 하나의 안테나를 구비하며, 상기 (적어도 하나의) 안테나는 저장장치의 기록 및/또는 판독을 위한 정보 교환 및 경우에 따라 에너지 공급을 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 전자부품은 바람직하게는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 RFID-칩이다. 상기 제1 재료와 제2 재료는 바람직하게는 가공 처리되지 않은 고무로 구성된다.
또한, 본 발명에 따라, 제1 재료와 제2 재료가 서로 다른 치수를 구비하고, 또 다른 재료와 관련하여 하나의 재료가 이동하여 서로 마주보는 방향으로 적층 될 수도 있다. 이로 인해, 서로 다른 형태의 재료 스트립이 제공될 수 있다. 선행 기술에 따르면, 단지 동일한 치수의 재료만 제공되며, 이러한 재료의 에지(edge)는 정확하게 동일한 x-방향과 y-방향을 구비한다(x-축: 제조 시 공급 방향; y-축: 공급 방향과 관련하여 횡 방향; z-축: 재료의 넓은 면과 관련하여 수직축). 본 발명에 따라, 하나의 재료가 또 다른 재료보다 작을 수도 있기 때문에, 횡 단면에서 도심(centroid)의 동일한 방향에서 거의 사다리꼴 구조가 생성된다. 선택적으로, 상기 재료 가운데 하나의 재료가 또 다른 재료에 대해 x-방향 및 y-방향으로 이동할 수 있기 때문에, 도심(바람직하게는, 평행한 방향의 에지의)의 대응하는 편차 발생시 "Z-형태"가 생성된다. 또한, "마름모꼴(rhomboid)-형태"를 획득하기 위해, 재료 중에서 하나의 재료가 또 다른 재료에 대해 단지 x-방향으로만 이동할 수 있다(바람직하게는, 평행하게 정렬된 에지들).
정확하게 이러한 전자부품을 포함하는 재료 스트립을 제조하기 위해 제1 재료가 재료 시트로부터 절단되고 난 후에, 전자부품, 특히 RFID-칩을 재료 시트에 올려놓을 수 있다. 선택적으로, 정확하게 이러한 전자부품을 포함하는 재료 스트립을 제조하기 위해 제1 재료와 제2 재료가 재료 시트로부터 절단되기 전에 전자부품을 올려놓을 수도 있다. 전술한 두 경우, 상기 재료 시트에 삽입된 전자부품을 포함하는 재료 시트가 절단 장치를 지나 관통된다. 이것은 다시 소요 공간에 대한 장점으로 작용하며, 그 이유는 전자부품을 올려놓기 위해 상기 장치가 위쪽으로, 예를 들어 절단 장치 전방 위쪽에 배열될 수 있기 때문이다.
바람직하게는, 제1 재료를 올려놓는 것과, 제2 재료를 절단하는 것을 동시에 실시할 수 있다. 이러한 방식으로, 이러한 공정이 동시에 진행될 수 있기 때문에, 제조 속도가 빨라진다. 또한, 제1 재료와 제2 재료가 예를 들어, 더블 절단기(double knife)를 통해 동시에 절단될 수도 있다. 마지막으로, 제1 재료를 올려놓는 것과, 제2 재료를 절단하는 것을 동시에 실시하는 것도 선택적으로 가능하다.
본 발명에 따라, 상기 전자부품이 내장된 재료 스트립을 제조하기 위한 방법은 아래의 단계, 즉: 재료 시트를 공급하는 단계, 재료 시트로부터 제1 재료를 절단하는 단계, 재료 시트로부터 제2 재료를 절단하는 단계, 전자부품을 제2 재료 위에 올려놓는 단계, 제1 재료가 제2 재료 위에 적층 되는 단계를 포함하며, 이때 전술한 것으로 인해 제1 재료와 제2 재료 사이에 전자부품이 삽입되도록 선택적으로 변환될 수도 있다. 그런 다음, 전자부품이 내장된 재료 스트립을 획득하기 위해, 제1 재료가 제2 재료와 추가로 결합 될 수 있다. 이 경우, 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 단일 재료 시트의 송출 및 공급을 위해 하나의 장치만 제공될 수 있다. 상기 전자부품이 절단 장치로부터 재료 시트 위쪽으로 놓이는 것이 아니라, 오히려 절단 장치 아래쪽으로부터 이미 절단된 재료 쪽으로 놓이게 된다.
상기 재료의 중간에 삽입된 전자부품과 재료의 결합은 바람직하게는 압력 작용을 통해, 특히 적층(laminating)을 통해 실시된다. 그런 다음, 단계별로 제조된 재료는 일 측 접착 밴드 또는 캐리어 트랙(carrier track) 위에 올려질 수 있으며, 상기 일 측 접착 밴드는 롤러에 감길 수 있다. 이러한 방식으로, 타이어 제조시 - 예를 들어, 또 다른 공장에서 - 재료가 자동으로 다시 롤러에 의해 송출될 수 있다.
본 발명의 의미에서, 일반적으로 재료 스트립은 바람직하게는 타이어 제조를 위해 고무를 결합시키기 위해 형성된 것이다.
상기 재료 스트립을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법은 제조된 재료 스트립이 타이어 제조를 위한 고무와 결합 되도록 매우 일반적이면서, 바람직한 연속적인 단계를 포함한다.
본 발명에 따라, 전술한 전자부품이 내장된 재료 스트립을 제조하기 위한 장치는 본 발명에 따라 아래의 장치, 즉: 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 재료 시트를 공급하는 장치, 절단 장치, 재료 시트 또는 재료 시트로부터 절단된 재료 위에 전자부품을 올려놓는 장치, 재료 시트로부터 절단된 재료를 리프팅하고, 리프팅된 재료를 절단된 또 다른 재료 위에 적층 하기 위한 장치를 포함하며, 이때 전술한 것으로 인해 두 재료 사이에 전자부품이 삽입된다. 이러한 방식으로, 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 재료 시트를 공급하기 위한 두 번째 장치가 생략될 수 있다. 또한, 전자부품이 내장된 재료 스트립을 획득하기 위해, 두 개의 재료를 결합하기 위한 장치가 제공될 수 있다.
바람직하게는, 전자부품이 내장된 재료 스트립을 운반 트랙 또는 캐리어 트랙에 공급하기 위해, 그리고 공급 이후에 운반 트랙 또는 캐리어 트랙을 롤러에 감기 위해 또 다른 장치가 제공될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 장치는 본 발명에 따른 방법을 실행하기 위해 제공된다.
본 발명에 따라, 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 재료 시트 및/또는 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 재료를 가공하기 위한 장치가 제공된다.
본 발명의 전자부품이 내장된 재료 스트립을 제조하기 위한 방법 및 장치는 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 재료 시트를 송출하기 위한 장치 등이 생략될 수 있어서 제조에 필요한 공간을 최소화할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따라 절단 장치 및 재료 시트에 전자부품을 공급하기 위한 장치를 포함하는 장치를 도시하고 있고,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 절단 장치 및 재료를 리프팅 하기 위한 장치를 도시하고 있고,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 장치, 즉 절단 장치 뒤 또는 아래쪽으로 배열되어 있는 그러한 장치를 도시하고 있고,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따라, 전자부품이 내장된 재료 스트립을 일 측 접착 밴드 또는 캐리어 트랙으로 감기 위한 장치를 도시하고 있고,
도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 전자부품이 내장된 재료 스트립의 평면도를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따라, 전자부품(3)이 내장된 재료 스트립(13)을 평면도로 도시하고 있다. 상기 전자부품(3)은 두 개의 재료 사이에 삽입되어 있기 때문에, 이러한 전자부품은 바깥쪽에서 식별 불가능하다. 도 5에 도시된 전자부품(3)은 단지 재료 스트립(13) 내에서 이러한 전자부품의 위치 정도만 식별할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 전자부품(3)은 바람직하게는 저장장치 및 적어도 하나의 안테나(12)를 구비하며, 상기 안테나 또는 복수의 안테나는 저장장치의 기록 및/또는 판독을 위한 정보 교환 및 경우에 따라 에너지 공급을 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 전자부품은 바람직하게는 두 개의 안테나(12)(도 5 참조)를 구비한 RFID-칩(11)이다.
전술한 전자부품이 내장된 재료 스트립의 길이는 예를 들어 30mm 내지 150mm, 특히 50mm 내지 120mm, 특히 바람직하게는 50mm 내지 70mm이다. 상기 재료 스트립의 너비는 예를 들어 3mm 내지 50mm, 특히 5mm 내지 20mm, 특히 바람직하게는 8mm 내지 12mm이다. 상기 재료 스트립의 높이는 예를 들어 0.3mm 내지 4mm, 특히 0.5mm 내지 1mm, 특히 바람직하게는 0.6mm 내지 0.8mm이다.
도 1은 장치, 즉 본 발명의 실시 예에 따른 절단 장치(1) 및 전자부품(3)을 재료 시트(4)에 공급하기 위한 장치(2)를 포함하는 장치를 도시하고 있다. 상기 재료 시트(4)는 바람직하게는 가공 처리되지 않은 고무로 구성된다.
상기 재료 시트(4)는 이러한 재료 시트를 공급하는 장치(5)에 의해 공급된다. 이때, 상기 재료 시트(4)는 우선 롤러(4a)에 감겨있고, 공급 장치를 통해 송출되며, 편향 롤러 또는 컨베이어(6)를 통해 상기 절단 장치(1)로 공급된다.
상기 재료 시트(4)에는 우선 중간 필름(intermediate film) 또는 보호재료(7)가 덮여져 있다. 이러한 보호재료(7)는 상기 편향 롤러(6) 영역에서, 예를 들어 편향 플레이트(deflection plate) 또는 웨지(8)를 중심으로 방향 전환되어 재료 시트(4)로부터 분리된다. 이어서, 상기 보호재료(7)는 또 다른 편향 롤러(9)를 통해 편향되고, 롤러(10)를 통해 감겨질 수 있다.
각각의 전자부품(3)은 우선 롤러(15)에 감겨있는 블리스터(blister) 스트랩(14a) 및 블리스터 필름(14b) 사이에 삽입된다. 상기 블리스터 스트랩(14a) 및 블리스터 필름(14b)은 전자부품(3)과 함께 상기 롤러(5)로부터 송출된다. 이어서, 상기 블리스터 스트랩(14a)은 롤러(16a)에 의해 감겨 지며, 상기 블리스터 필름(14b)은 롤러(16b)에 감겨진다. 이때, 상기 블리스터 필름(14b)은 편향 플레이트 또는 웨지(18)에 의해 편향되며, 블리스터 스트랩(14a)는 압력 요소(17)를 통해 편향된다. 상기 압력 요소(17)에는 종 방향으로, 바람직하게는 둥근 또는 타원형 횡 단면이 제공된다.
도시된 실시 예에서, 상기 전자부품(3)이 롤러에 감겨 지더라도, 상기 전자부품은 본 발명에 따라 블리스터 플레이트에 공급될 수도 있다.
상기 압력 요소(17)는 전달 장치(18)와 경계를 이룬다. 개별 전자부품은 이러한 영역(블리스터 스트랩(14a) 및 블리스터 필름(14b)이 서로 분리된 영역)으로부터 재료 시트(4)로 전달될 수 있다. 이를 위해, 상기 전달 장치(18)는 바람직하게는 회전 롤러(20) 및 이러한 회전 롤러 내부에 견고하게 배열된 자석부(19)를 구비한다. 전자부품은 자력에 의해 롤러(20)에 고정되고, 이어서 재료 시트(4)에 공급되도록 자동으로 송출된다.
전술한 전달 장치(18) 대신, 부분 자성 스트랩(부분 자성 롤러 대신) 또는 그리퍼 시스템(gripper system)을 포함하는 장치가 제공될 수도 있다.
그런 다음, 상기 재료 시트(4)는 절단 장치(1)에 의해 각각의 재료로 절단된다. 이러한 절단 장치는 예를 들어, 위에서 아래로 움직이는 관통 절단기(예를 들어, 펀칭 절단기(punching knife) 또는 기요틴 절단기(guillotine knife), 재료 시트에 대해 횡 방향으로 움직이는 롤러 절단기 또는 회전 롤러에 위치한 절단기(소위, 크로스-커터)와 같이 다양한 형태로 제공될 수 있다.
상기 절단 장치는 전자부품(3)을 포함하지 않은 제1 재료(21a)와 전자부품(3)을 포함하는 제2 재료(21b)가 교대로 절단되도록 (도시되어 있지 않음) 제어 장치에 의해 구동된다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 절단 장치(1) 및 재료를 리프팅 하기 위한 장치(22)를 도시하고 있다. 상기 장치(22)는 제1 재료(21a)(전자부품이 제공되지 않음)를 리프팅 하기 때문에, 전자부품을 포함하는 제2 재료(21b)는 제1 재료 아래에 배열될 수 있다. 그런 다음, 상기 전자부품(3)이 두 개의 재료(21a, 21b) 사이에 배열 또는 삽입되도록, 제1 재료(21a)가 다시 하강 된다. 이를 위해, 상기 장치(22)는 기계식 그리퍼를 구비하든지, 아니면 진공 그리퍼(vacuum gripper)를 구비할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 장치를 도시하고 있으며, 상기 장치는 상기 절단 장치의 뒤 또는 아래쪽에 배열되어 있다. 상기 재료를 리프팅 하기 위한 상기 장치(22) 뒤에는 두 개의 재료를 결합시키기 위한 두 개의 롤러를 포함하는 장치(23)가 배열되어 있으며, 이것은 전자부품이 내장된 재료 스트립(13)을 획득하기 위한 것이다. 이러한 장치(23)는 바람직하게는 적층 장치(lamination device)이기 때문에, 재료 사이에 삽입된 전자부품을 포함하는 재료가 압력 작용으로 서로 결합 된다.
또한, 전자부품(3)에 정보를 전송 (정확하게 표현하면: 적어도 하나의 안테나(2)를 통해 전자부품의 저장장치로) 및/또는 전자부품(3)의 기능을 테스트하기 위한 장치(24)가 제공될 수 있다. 이때, 재료 스트립 또는 RFID-태그(13)의 품질을 검사하기 위한 검사 장치 및 오류가 있는 재료 스트립 또는 RFID-태그(13)를 분류하기 위한 이젝터(ejector)가 제공될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품이 내장된 재료 스트립(13)을 일 측 접착 운반 트랙 또는 캐리어 트랙(25)에 감기 위한 장치를 도시하고 있다. 재료 스트립 또는 RFID-태그는 롤러(27)에 의해 캐리어 트랙으로 가압 된다. 이어서, 상기 캐리어 트랙(25)은 재료 스트립(13) 또는 RFID-태그와 함께 롤러(26)로 감기게 되며, 이것은 - 경우에 따라, 운반 이후에 - 타이어 공장에서 자동화 방식으로 쉽게 공급될 수 있도록 하기 위한 것이다.
타이어 공장에서 전자부품(3)이 내장된 재료 스트립(13)은 타이어 제조를 위한 고무와 결합 되고, 함께 가공 처리되기 때문에, 전자부품은 최종적으로 타이어에 내장된다.
전술한 실시 예에서 전자부품(3)은 절단장치의 전 단계에서 상기 재료 시트(4)에 공급되지만, 절단 장치의 다음 단계에서 이미 절단된 재료(21a, 21b) 상에 전자부품(3)을 공급할 수도 있다.
또한, 본 발명에 따라, 전자부품을 제1 재료(21a)에 공급 (제2 재료 대신) 또는 제1 재료(21a)로서 절단된 재료 시트(4)의 일부에 공급할 수도 있으며, 이어서 제2 재료(21b)를 제1 재료(21a)에 공급할 수도 있다.

Claims (14)

  1. 전자부품(3)이 내장된 재료 스트립(13)을 제조하기 위한 방법으로서, 상기 방법은 아래의 단계, 즉:
    - 재료 시트(4)를 공급하는 단계,
    - 재료 시트로부터 제1 재료(21a)를 절단하는 단계,
    - 제1 재료(21a)를 리프팅하는 단계,
    - 전자부품(3)을 재료 시트(4) 위에 올려놓는 단계,
    - 재료 시트 위에 놓인 전자부품(3)을 포함하는 재료 시트(4)를 다시 한 번 공급하는 단계,
    - 전자부품(3)이 놓여 있는 제2 재료(21b)를 획득하기 위해 재료 시트로부터 재료를 절단하는 단계, 및
    - 제1 재료(21a)가 제2 재료(21b) 위에 적층 되는 단계를 포함하며,
    이때 전술한 것으로 인해 제1 재료(21a)와 제2 재료(21b) 사이에 전자부품(3)이 삽입되며, 제1 재료와 제2 재료는 가공 처리되지 않은 고무를 구비하거나, 또는 가공 처리되지 않은 고무로 구성되는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    정확하게 이러한 전자부품이 내장된 재료 스트립을 제조하기 위해 제1 재료와 제2 재료가 재료 시트로부터 절단되기 전에 상기 전자부품을 재료 트랙 위에 올려놓는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    제1 재료의 리프팅 및 제2 재료의 절단이 동시에 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 전자부품(3)이 내장된 재료 스트립(13)을 제조하기 위한 방법으로서, 상기 방법은 아래의 단계, 즉:
    - 재료 시트(4)를 공급하는 단계,
    - 재료 시트(4)로부터 제1 재료(21a)를 절단하는 단계,
    - 재료 시트(4)로부터 제2 재료(21b)를 절단하는 단계,
    - 전자부품(3)을 제2 재료(21b) 위에 올려놓는 단계,
    - 제1 재료(21a)가 제2 재료(21b) 위에 적층 되는 단계를 포함하며,
    이때 전술한 것으로 인해 제1 재료(21a)와 제2 재료(21b) 사이에 전자부품(3)이 삽입되며, 상기 제1 재료 및 제2 재료는 가공 처리되지 않은 고무를 구비할 수 있거나, 또는 가공 처리되지 않은 고무로 구성되는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 재료의 절단과 제2 재료의 절단은 동시에 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    전자부품(3)이 내장된 재료 스트립(13)을 획득하기 위해, 제1 재료(21a)를 제2 재료(21)와 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    제1 재료가 절단되고 난 후, 제2 재료의 절단이 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    제1 재료와 제2 재료는 동일한 재료 시트로부터 절단되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    제2 재료와 제1 재료의 결합은 압력 작용, 특히 적층을 통해 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    전자부품은 저장장치 및 적어도 하나의 안테나를 구비하고, 특히 전자부품은 RFID-칩에 해당하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 전자부품(3)이 내장된 재료 스트립(13)을 제조하기 위한 장치로서, 상기 장치는:
    - 가공 처리되지 않은 고무로 구성된 재료 시트(4)를 공급하는 장치(5),
    - 절단 장치(1),
    - 재료 시트(4) 또는 재료 시트로부터 절단된 재료(21b, 21a) 위에 전자부품(3)을 올려놓기 위한 장치(2),
    - 재료 시트(4)로부터 절단된 재료(21a, 21b)를 리프팅하기 위해, 그리고 이어서 또 다른 절단된 재료(21b, 21a) 위에 리프팅 된 재료를 적층 하기 위한 장치(22)를 포함하며, 이때 이러한 장치로 인해 전자부품(3)이 두 개의 재료(21a, 21b) 사이에 삽입되는 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    전자부품이 내장된 재료 스트립을 획득하기 위해, 두 개의 재료를 결합하기 위한 장치(23)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    전자부품이 내장된 재료 스트립을 운반 트랙에 공급하고, 공급 이후에 운반 트랙 주변의 롤러에 감기 위한 장치가 더 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실행하기 위한 장치가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
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