ES2712952T3 - Procedimiento para la fabricación de una tarjeta inteligente - Google Patents

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Abstract

Procedimiento para la fabricación de una tarjeta inteligente (57, 58), comprendiendo la tarjeta inteligente (57, 58) un cuerpo de tarjeta (10, 36) provisto en su lado superior (12) de una cavidad (19, 35) con una antena (14, 47) dispuesta en el cuerpo de tarjeta y un módulo de chip (11, 37) dispuesto en la cavidad, con las siguientes etapas de procedimiento: - posicionamiento del módulo de chip (11, 37) con contactos de módulo (21, 22, 38) orientados hacia arriba; - posicionamiento del cuerpo de tarjeta con contactos de antena (16, 17, 39) orientados hacia arriba; caracterizado por - posicionamiento de conductores de contacto (23, 24) con una sección transversal de cinta plana (25) relativamente a los contactos de módulo, de tal modo que los conductores de contacto están orientados distanciados de los contactos de módulo paralelamente entre sí, se extienden en posición de solapamiento con los contactos de módulo y se extienden con extremos de conductores de contacto más allá del borde lateral del módulo de chip; - posicionamiento de los extremos de conductores de contacto solapándose con los contactos de antena del cuerpo de tarjeta, estando dispuesto el módulo de chip paralelamente al lado superior del cuerpo de tarjeta y con el borde lateral (30) del módulo de chip paralela y adyacentemente a un borde de abertura (29) de la cavidad; - contactado de los conductores de contacto con los contactos de módulo; - contactado de los conductores de contacto con los contactos de antena; - separación de los extremos de conductores de contacto para la formación de conexiones de cable (27, 28, 40, 60) entre los contactos de módulo y los contactos de antena; - pivotado del módulo de chip en torno a su borde lateral e inserción del módulo de chip en la cavidad del cuerpo de tarjeta, de tal modo que los contactos de módulo están orientados hacia los contactos de antena.

Description

DESCRIPCION
Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta inteligente
La invencion se refiere a una tarjeta inteligente que comprende un cuerpo de tarjeta provisto en su lado superior de una cavidad y un modulo de chip dispuesto en la cavidad, estando insertado el modulo de chip de tal manera en la cavidad que contactos de modulo del modulo de chip estan orientados a contactos de antena de una antena dispuesta en el cuerpo de tarjeta que estan dispuestos en un fondo de la cavidad y efectuandose el contactado electrico de los contactos de modulo y de los contactos de antena por medio de conexiones de cable formadas por conductores de contacto dispuestos en la cavidad. Ademas, la presente solicitud de patente se refiere a un procedimiento para la fabricacion de tal tarjeta inteligente.
Por el documento WO 2008/129526 se conoce una tarjeta inteligente del tipo mencionado al principio en la que contactos de antena de una antena dispuesta en el cuerpo de tarjeta que estan dispuestos en el fondo de una cavidad del cuerpo de tarjeta estan contactados con contactos de modulo de un modulo de chip que esta insertado en la cavidad. Para la fabricacion de la conexion electricamente conductora entre el modulo de chip y la antena dispuesta en el cuerpo de tarjeta, en primer lugar, se configuran contactos de antena ampliados proveyendo los extremos de las espiras que configuran la antena de laminas de metal. A continuacion, se efectua un contactado de conductores de contacto, que estan configurados como cables finos, con los contactos de antena configurados por las laminas de metal. Para el subsiguiente contactado de los extremos libres de los conductores de contacto configurados por los cables finos, estos son orientados en lo esencial perpendicularmente al lado superior del cuerpo de tarjeta y, a continuacion, contactados con los contactos de modulo del modulo de chip. A consecuencia de la insercion o introduccion del modulo de chip en la cavidad resulta una disposicion en la que los contactos de modulo y los contactos de antena estan orientados los unos hacia los otros y los conductores de contacto configurados por los cables finos, a consecuencia de la introduccion del modulo en la cavidad, se encuentran en una disposicion azarosa comprimida dentro de la cavidad.
Por el documento DE 10201 112A1 se conoce un procedimiento para formar una tarjeta IC, asf como una tarjeta IC formada correspondientemente. De acuerdo con la ensenanza de este documento, se forma en una pieza bruta de tarjeta una entalladura para el alojamiento de un modulo de chip, se extraen dos extremos de cable de la bobina de antena insertada en la pieza bruta de tarjeta, y se unen estos extremos de cable con correspondientes zonas de contacto del modulo de chip. Finalmente, el modulo de chip es introducido en la entalladura de la pieza bruta de tarjeta y fijado en ella.
La fabricacion de estas conocidas tarjetas inteligentes se configura correspondientemente laboriosa porque no es posible un contactado directo de los conductores de contacto configurados como cables finos con los extremos de las espiras de antena que configuran la antena y, por el contrario, debe disponerse previamente en la cavidad una lamina de metal para la formacion de una superficie de contacto suficiente entre el conductor de contacto y la antena. Ademas, en la practica se ha revelado el contactado de los extremos libres de los conductores de contacto con los contactos de modulo del modulo de chip como un proceso complejo, ya que debe efectuarse una orientacion de los conductores de contacto en una extension perpendicular respecto al cuerpo de tarjeta y, a continuacion, debe efectuarse una manipulacion de los extremos libres de los conductores de contacto para posicionar estos solapados con los contactos de modulo como condicion para el subsiguiente proceso de contactado.
El documento DE 19500925A1 describe una tarjeta inteligente para la transmision de datos sin contacto con un modulo de transmision incorporado en el cuerpo de tarjeta con respectiva antena, asf como un modulo de chip insertado en la tarjeta inteligente. En este sentido, para el acoplamiento electrico entre antena/modulo de transmision y modulo de chip, se proponen diversas posibilidades de contactado, entre otras, soldadura, pegado conductor, contactos de resorte y cuerpos elasticamente deformables con recubrimiento de superficie conductor. Tambien en este caso, se presenta la problematica del acoplamiento electrico laborioso y diffcilmente reproducible entre cuerpo de tarjeta/antena y modulo de chip.
El documento US 2009 0057843 menciona de manera general la idea de utilizar conductores de resistencia con propiedades discrecionales y, en particular, seccion transversal rectangular en la fabricacion de circuitos semiconductores.
Partiendo del estado de la tecnica mencionado anteriormente, la presente invencion se basa en el objetivo de proponer una tarjeta inteligente o un procedimiento para la fabricacion de una tarjeta inteligente que posibilite una fabricacion simplificada de tarjetas inteligentes.
La invencion se define en la reivindicacion 1. Las reivindicaciones dependientes contienen ejemplos de realizacion preferentes.
Las conexiones de cable presentan una seccion transversal de conductor de contacto cuya anchura esta configurada mayor a lo largo de un eje transversal dispuesto paralelamente a una superficie de contacto de los contactos de antena o de los contactos de modulo que su altura a lo largo de un eje de altura dispuesto perpendicularmente a la superficie de contacto de los contactos de antena o de los contactos de modulo.
Por medio de conductores de contacto configurados de este modo se hace posible la formacion de conexiones de cable que, en comparacion con un conductor de cable fino que presenta una seccion transversal redonda, presentan una superficie de contacto que posibilita un contactado seguro con contactos de antena sin que estos deban ser provistos previamente con superficies de contacto ampliadas. Ademas, tales conductores de contacto presentan una estabilidad de direccion relativamente mayor en su extension longitudinal. Con ello, es posible posicionar los conductores de contacto sobre una superficie de contacto, es decir, sobre los contactos de modulo del modulo de chip o los contactos de antena, sin que para ello haya tenido que asirse el extremo libre del propio conductor de contacto. Por el contrario, por la estabilidad de direccion dada del conductor de contacto, es posible una orientacion definida del conductor de contacto sin fijar o asir el extremo libre del conductor de contacto.
Un contactado particularmente seguro del conductor de contacto con los contactos de modulo o los contactos de antena se obtiene si la seccion transversal de conductor de contacto como seccion transversal de cinta plana presenta un borde inferior y un borde superior que en lo esencial esten configurados paralelamente al eje transversal.
Es particularmente ventajoso respecto a un alojamiento que ocupe poco espacio de los conductores de contacto en la cavidad, asf como respecto a un contactado particularmente seguro con los contactos de modulo o los contactos de antena, si los conductores de contacto presentan una seccion transversal cuya anchura sea al menos 10 veces mayor que su altura. Preferentemente, el conductor de contacto esta configurado como tira laminar.
Si los conductores de contacto presentan al menos un punto de dobladura, se puede obtener una disposicion que ahorre espacio de las conexiones de cable en la cavidad, por ejemplo, mediante una doblez tipo plegado de los conductores de contacto.
Si los conductores de contacto para la formacion de puntos de dobladura predeterminados presentan una seccion transversal de dobladura con superficie de seccion transversal reducida, los puntos de dobladura predeterminada pueden predefinirse ya por medio de una correspondiente division de los de los conductores de contacto antes de la fabricacion de la conexion de cable. Preferentemente, la seccion transversal de dobladura se configura presentando esta una altura de seccion transversal reducida.
La configuracion de un contactado seguro y lo mas extenso posible en superficie entre la antena dispuesta en el cuerpo de tarjeta y los conductores de contacto se puede mejorar mas si, en particular en el caso de una antena configurada por un conductor de cable, la superficie de contacto de los contactos de antena esta formada por un extremo de conductor de antena dispuesto en forma de meandro del conductor de antena que forma la antena. Preferentemente, zonas superficiales que configuran la superficie de contacto del conductor de antena estan provistas a este respecto de un aplanamiento de contacto para ampliar aun mas la superficie de contacto entre la antena y el conductor de contacto.
Divergentemente de un diseno de la antena a partir de un conductor de cable, son posibles tambien, sin embargo, todos los demas disenos de antena, es decir, en particular tambien antenas grabadas o impresas cuyos contactos de antena puedan ser contactados con una conexion de cable.
Si el extremo de conductor de antena dispuesto con forma de meandro presenta secciones de conductor de antena distanciadas entre sf por espacios intermedios de conductor de antena que sobresalen sobre el fondo de la cavidad, se amplfa aun mas la superficie de contacto entre el conductor de antena y el conductor de contacto o una superficie de conexion configurada entre el conductor de contacto y el conductor de antena en la zona del extremo de conductor de antena dispuesto en forma de meandro.
La configuracion ventajosa, anteriormente descrita, de extremos de antena dispuestos en forma de meandro con secciones de conductor de antena que estan separadas entre sf por espacios intermedios de conductor de antena, sobresaliendo preferentemente las secciones de conductor de antena sobre el fondo de una cavidad, es ventajosa -tambien independientemente de la forma en que se efectue un subsiguiente contactado con un modulo de chip- en una tarjeta inteligente o un modulo de antena de una tarjeta inteligente provisto para la terminacion de un modulo de chip, ya que por medio del diseno de los extremos de conductor de antena dispuestos en forma de meandro, que estan provistos preferentemente de aplanamientos de los extremos de conductor de antena para la formacion de una superficie de contacto ampliada, se posibilita un contactado electrico particularmente conductor y al mismo tiempo un contactado electrico duradero con el modulo de chip.
A este respecto, la disposicion de las secciones de conductor de antena que sobresale en particular sobre el fondo de la cavidad procura una union de actuacion de un material de union de material de soldadura o tambien de un pegamento electricamente conductor con los extremos de conductor de antena.
Ademas, particularmente en una cavidad fabricada por mecanizacion de fresa en la zona de los extremos de conductor de antena en un sustrato del modulo de antena resultan superficies exentas de oxido de los extremos de conductor de antena, que excluyen ampliamente la posibilidad de formacion de una resistencia de contacto no deseada entre los extremos de conductor de antena y las superficies de contacto de un modulo de chip contactado a continuacion.
De acuerdo con la invencion, para la fabricacion de la tarjeta inteligente se efectua un posicionamiento del modulo de chip con contactos de modulo orientados hacia arriba. Asf mismo, se efectua un posicionamiento del cuerpo de tarjeta con contactos de antena posicionados hacia arriba Antes del contactado de los conductores de contacto con los contactos de modulo, se efectua un posicionamiento de los conductores de contacto relativamente a los contactos de modulo, de tal modo que los conductores de contacto estan orientados distanciados de los contactos de modulo paralelamente entre sf, se extienden en posicion de solapamiento con los contactos de modulo y se extienden con extremos de conductores de contacto mas alla del borde lateral del modulo de chip.
Para el contactado de los extremos de conductores de contacto con los contactos de antena, se efectua un posicionamiento de los extremos de conductores de contacto solapadamente con los contactos de antena, estando dispuesto el modulo de chip paralelamente al lado superior del cuerpo de tarjeta y con el borde lateral del modulo de chip paralela y adyacentemente a un borde de abertura de la cavidad.
A continuacion del contactado de los extremos de conductores de contacto, se efectua una separacion de los extremos de conductores de contacto para la formacion de las conexiones de cable y un pivotado del modulo de chip en torno a su borde lateral e insercion del modulo de chip en la cavidad del cuerpo de tarjeta, de tal modo que los contactos de modulo estan orientados hacia los contactos de antena.
Preferentemente, el pivotado se solapa con un movimiento de traslacion del modulo de chip.
Debido al uso de un conductor de contacto configurado como cinta plana, es posible de manera sencilla una orientacion o extension longitudinal apropiada del conductor de contacto para el posicionamiento del conductor de contacto sobre los contactos de modulo o los contactos de antena. En particular, es posible por ello efectuar el posicionamiento del modulo de chip y el posicionamiento del cuerpo de tarjeta de tal modo que los contactos asociados entre sf en cada caso para el contactado, es decir, en cada caso un contacto de antena y un contacto de modulo, esten dispuestos alineados entre sf, de tal modo que, en una extension correspondientemente en lmea recta del conductor de contacto, es posible de manera facil un posicionamiento relativo apropiado del conductor de contacto respecto a los contactos de antena o los contactos de modulo para el subsiguiente contactado.
Debido a su diseno estable en la direccion, el conductor de contacto puede ser orientado simultaneamente tanto al contacto de modulo como al contacto de antena y, a continuacion, puede ser contactado. Una vez efectuado el contactado, mediante un pivotado del modulo de chip en torno a su borde lateral dispuesto adyacentemente al borde lateral de la cavidad, se puede mover el modulo de chip a la cavidad. A este respecto, los conductores de contacto contactados con los contactos de modulo y contactos de antena pueden apoyar como una especie de bisagra la ejecucion de este movimiento pivotante.
Resulta especialmente ventajoso si, antes del posicionamiento de los extremos de conductores de contacto sobre los contactos de antena y del posicionamiento de los conductores de contacto sobre los contactos de modulo, se efectua un posicionamiento relativo del modulo de chip respecto al cuerpo de tarjeta, de tal modo que el cuerpo de tarjeta y el modulo de chip se disponen en dos planos paralelos dispuestos desplazadamente entre sf, y el modulo de chip esta dispuesto por encima del cuerpo de tarjeta. De esta manera, el posicionamiento de los conductores de contacto sobre las correspondientes superficies de contacto y el contactado de los conductores de contacto con las superficies de contacto, es decir, los contactos de antena y los contactos de modulo, pueden efectuare en una posicion relativa del modulo de chip y del cuerpo de tarjeta que facilita la subsiguiente insercion del modulo de chip en la cavidad del cuerpo de tarjeta.
Resulta especialmente ventajoso si, para el posicionamiento de los extremos de conductores de contacto sobre los contactos de antena y del conductor de contacto sobre los contactos de modulo, los conductores de contacto se alimentan en cada caso longitudinalmente a un eje de alimentacion, estando definido el eje de alimentacion por la lmea de union entre el contacto de antena y el contacto de modulo que deben ser conectados entre sf por medio del conductor de contacto. De esta manera, es posible elegir para el modulo de chip y el cuerpo de tarjeta una disposicion relativa que posibilite una alimentacion continua de los conductores de contacto. De ello se deriva en particular la posibilidad de fabricar la tarjeta inteligente en un procedimiento por ciclos en el que en cada caso los componentes posicionados entre sf en posicionamiento relativo apropiado, es decir, el cuerpo de tarjeta y el modulo de chip, se posicionen para la fabricacion de la conexion electricamente conductora entre el cuerpo de tarjeta y el modulo de chip antes de una estacion de alimentacion de conductores de contacto y, tras un avance de los conductores de contacto desde la estacion de alimentacion de conductores de contacto, se efectue un contactado de los conductores de contacto con los contactos de antena o los contactos de modulo.
Si antes de un posicionamiento de los conductores de contacto relativamente a los contactos de modulo y los contactos de antena, los conductores de contacto son provistos en una seccion de conductor de contacto que sirve para la conexion de cable entre el cuerpo de tarjeta y el modulo de chip de al menos un punto de dobladura predeterminado, se puede apoyar de esta manera una disposicion definida de la conexion de cable en la cavidad tras la insercion del modulo de chip en la cavidad.
Como alternativa, tambien es posible realizar, tras contactado de los conductores de contacto con los contactos de modulo y los contactos de antena y formacion de las conexiones de cable, mediante separacion de los extremos de conductores de contacto, la formacion de un punto de dobladura mediante flexion de las conexiones de cable al realizar el movimiento solapado de pivotado/traslacion.
En particular en el caso de que, para la fabricacion de la conexion de cable entre el cuerpo de tarjeta y el modulo de chip, se utilicen conductores de contacto que no dispongan de ninguna aplicacion de material conjuntivo, en particular, ningun recubrimiento de material de soldadura, resulta ventajoso si, antes del posicionamiento de los conductores de contacto relativamente a los contactos de modulo y los contactos de antena, se aplican depositos de soldadura sobre los contactos de modulo y los contactos de antena con forma de lamina.
En particular para la fijacion de los depositos de soldadura para la subsiguiente soldadura, es ventajoso si, antes de la aplicacion de los depositos de soldadura sobre los contactos de modulo y los contactos de antena, se aplican depositos de agente fundente sobre los contactos de modulo y los contactos de antena.
A continuacion, se explica con mas detalle una variante preferente del procedimiento de acuerdo con la invencion, asf como formas de realizacion preferentes de la tarjeta inteligente de acuerdo con la invencion con ayuda del dibujo. Muestran:
la Figura 1: una fase de posicionamiento durante la fabricacion de una primera forma de realizacion de una tarjeta inteligente con posicionamiento relativo del modulo de chip respecto al cuerpo de tarjeta; la Figura 2: una alimentacion de conductores de contacto de los conductores de contacto;
la Figura 3: una representacion de fragmento del posicionamiento de un conductor de contacto sobre un contacto de antena del cuerpo de tarjeta o un contacto de modulo del modulo de chip;
la Figura 4: una fase de contactado con contactado de los conductores de contacto para la formacion de conexiones de cable entre una antena del cuerpo de tarjeta y el modulo de chip;
la Figura 5: una fase de insercion con pivotado del modulo de chip en la cavidad del cuerpo de tarjeta;
la Figura 6: una representacion en seccion de la tarjeta inteligente con modulo de chip insertado en la cavidad del cuerpo de tarjeta;
la Figura 7: una representacion en seccion de una tarjeta inteligente realizada alternativamente con modulo de chip insertado en la cavidad del cuerpo de tarjeta;
la Figura 8: el modulo de chip insertado de acuerdo con la representacion en la figura 7 en la cavidad durante el proceso de insercion;
la Figura 9: una vista superior de una cavidad formada en un cuerpo de tarjeta;
la Figura 10 una presentacion en seccion parcial de la cavidad representada en la figura 9;
la Figura 11 un modulo de chip en una primera fase de un movimiento solapado de pivotado/traslacion;
la Figura 12 el modulo de chip en una segunda fase de un movimiento solapado de pivotado/traslacion;
la Figura 13 el modulo de chip en una tercera fase de un movimiento solapado de pivotado/traslacion.
La figura 1 muestra un cuerpo de tarjeta 10 y un modulo de chip 11 que estan dispuestos en dos planos paralelos entre sf, encontrandose el modulo de chip 11 en un alojamiento de modulo de chip 13 dispuesto por encima de un lado superior 12 del cuerpo de tarjeta 10.
El cuerpo de tarjeta 10 presenta una antena 14 dispuesta en el cuerpo de tarjeta 10 que presenta un conductor de antena 15 para la formacion de espiras de antena y que presenta, para el contactado con el modulo de chip 11, contactos de antena 16, 17 que estan dispuestos en un fondo 18 de una cavidad 19 formada en el cuerpo de tarjeta 10.
El modulo de chip 11 dispuesto en el alojamiento de modulo de chip 13 esta provisto en su lado inferior 20 orientado hacia arriba en la figura 1 de contactos de modulo 21, 22 que sirven para el contactado con los contactos de antena 16, 17 y que estan dispuestos, como los contactos de antena 16, 17, con su superficie de contacto 53 apuntando hacia arriba.
El modulo de chip 11 representado en la figura 1 presenta en su lado superior 23 (figura 6) opuesto a su lado inferior 20 una disposicion de contacto en este caso no representada en el detalle que posibilita un acceso de datos directo a datos que estan guardados en un chip del modulo de chip 11 en este caso no representado en el detalle. Los contactos de modulo 21, 22 dispuestos en el lado inferior 20 del modulo de chip 11 posibilitan por medio del contactado con los contactos de antena 16, 17 de la antena 14 la formacion de un transponedor y, por tanto, alternativa o paralelamente a la disposicion de contacto exterior del modulo de chip 11 un acceso sin contacto a los datos guardados en el chip por medio de un equipo de lectura de datos, en este caso no representado en el detalle. Tales tarjetas inteligentes, que posibilitan tanto un acceso a datos sin contacto como un acceso a datos por contacto, se denominan tarjetas de interfaz dual (DIF).
Como muestra la figura 2, a la disposicion de componentes compuesta por el cuerpo de tarjeta 10 y el modulo de chip 11 se alimentan conductores de contacto 23, 24 que presentan una seccion transversal de cinta plana 25 que, tal como esta representado en la figura 3, a lo largo de un eje transversal 54 que discurre en lo esencial paralelamente a la superficie de contacto 53 del contacto de antena 16, 17 o del contacto de modulo 21,22, presenta una anchura que es mayor que una altura de la seccion transversal de cinta plana 25 a lo largo de un eje de altura 55.
Debido a la configuracion de seccion transversal descrita anteriormente, los conductores de contacto 23, 24 configurados a modo de cinta plana presentan perpendicularmente a la superficie de contacto 53 de los contactos de antena 16, 17 o de los contactos de modulo 21, 22 una rigidez aumentada o un momento de resistencia a la flexion relativamente grande, de tal modo que los conductores de contacto 23, 24 o extremos libres de conductores de contacto pueden ser alimentados en una direccion de alimentacion 26 indicada en la figura 2 esencialmente en lmea recta sin que se de un elevado riesgo de que los conductores de contacto 23, 24 de desvfen lateralmente. De esta manera, es posible una alimentacion precisa de los conductores de contacto 23, 24 para la consecucion de un solapamiento con los contactos de antena 16, 17 o los contactos de modulo 21,22.
Una posible deformacion de los conductores de contacto 23, 24 en torno al eje transversal 54 o un eje paralelamente a la superficie de contacto 53 de los contactos de antena 16, 17 o de los contactos de modulo 21, 22 se ha mostrado como irrelevante para el subsiguiente proceso de contactado, ya que el contactado, tal como esta representado en la figura 4, se efectua por medio de una herramienta de contactado 56 que, para la aplicacion de la presion de contacto necesaria durante el contactado, presiona los conductores de contacto 23, 24 en cualquier caso contra la superficie de contacto 53 de los contactos de antena 16, 17 o de los contactos de modulo 21, 22. Una vez efectuado el contactado o tras contactado de los conductores de contacto 23, 24 con los contactos de modulo 21, 22 por medio de la herramienta de contactado 56 o tambien —en funcion de la realizacion de la herramienta de contactado 26— durante el contactado, puede efectuarse una separacion de tramos de extremo de conductor de contacto para la formacion de una conexion de cable 27, 28 entre un contacto de antena 16 o 17 en cada caso y un contacto de modulo 21 o 22.
La figura 5 muestra como el modulo de chip 11, tras fabricacion de las conexiones de cable 27, 28 entre los contactos de antena 16, 17 y los contactos de modulo 21,22, mediante un pivotado en torno a un borde lateral 30 del modulo de chip 11 adyacente a un borde de abertura 29 de la cavidad 19 es llevado a o insertado en la cavidad 19.
En la variante del procedimiento de fabricacion representada en la figura 5, en la que el modulo de chip 11 esta posicionado en el alojamiento de modulo de chip 13, un borde de pivotado 31, paralelo al borde lateral 30, del alojamiento de modulo de chip 13 se apoya sobre el lado superior 12 del cuerpo de tarjeta 10 o sobre un apoyo pivotante, no representado en este caso en el detalle, dispuesto paralelamente al lado superior del cuerpo de tarjeta 10, de tal modo que el pivotado se puede efectuar como movimiento definido.
A consecuencia del pivotado del modulo de chip 11 o de la insercion del modulo de chip 11 en la cavidad 19, resulta una dobladura o pliegue de las conexiones de cable 27, 28 configuradas por los tramos de conductor de contacto, de tal modo que, como se representa, por ejemplo, en la figura 6, tras la insercion del modulo de chip 11 en la cavidad 19 para la formacion de una tarjeta inteligente 57, secciones de conexion de cable 33, 34 formadas por un punto de dobladura 32 se extienden adyacentemente entre sf o se apoyan unas sobre otras.
Como se desprende de las representaciones de las figuras 7 y 8, que muestran un modulo de chip 37 de una tarjeta inteligente 58 alojado en una cavidad 35 de un cuerpo de tarjeta 36, en esta forma de realizacion de una tarjeta inteligente, una conexion de cable 40 entre un contacto de modulo 38 y un contacto de antena 39 configurada de un tramo final de conductor de contacto presenta varios puntos de dobladura 41, de tal modo que la conexion de cable 40 en el presente caso esta dividida en cuatro secciones de conexion de cable 42. Para que los puntos de dobladura 41 durante la insercion, representada esquematicamente en la figura 8, del modulo de chip 37 en la cavidad 35 se formen en puntos definidos, el conductor de contacto 23, 24 utilizado para la fabricacion de la conexion de cable 40 esta provisto de puntos de dobladura predeterminada, en este caso no representados en el detalle, que pueden estar configurados por reducciones de seccion transversal de la seccion transversal de cable de los conductores de contacto 23, 24, por ejemplo, mediante la aplicacion de impresiones con forma de lmea que discurran transversalmente a la extension longitudinal de los conductores de contacto 23, 24.
Como pone de manifiesto una vista conjunta de las figuras 8 y 9, la cavidad 35 del cuerpo de tarjeta 36 esta configurada escalonadamente con un marco de apoyo perimetral 42 que sirve para el apoyo de un borde de apoyo 43 del modulo de chip 37. El marco de apoyo 42 esta provisto en la zona de los contactos de antena 39 de hendiduras 44 que sirven para la exposicion de los contactos de antena 39 y simultaneamente, como se desprende de la vista conjunta de las figuras 7 y 8, configuran un espacio de alojamiento o espacio de almacenamiento 45 para el alojamiento de la conexion de cable 40.
Para la fijacion del modulo de chip 37 en el cuerpo de tarjeta 36, en el ejemplo de realizacion representado, el borde de apoyo 43 del modulo de chip 37 presenta una aplicacion de pegamento 46 que simultaneamente con la insercion del modulo de chip 37 en la cavidad 35 posibilita una fijacion del modulo de chip 37 en el cuerpo de tarjeta 36.
Como muestran las figuras 9 y 10, los contactos de antena 39 de una antena 47 dispuesta en el cuerpo de tarjeta 36 estan formados por una disposicion en forma de meandro de un conductor de antena 48, estando provisto el conductor de antena 48, para la formacion de una superficie de contacto 50 compuesta de superficies parciales de contacto 49 individuales, de aplanamientos 51. Para la formacion de una disposicion expuesta, que sobresalga de un fondo 52 de la cavidad 35, de la superficie de contacto 50, el material de plastico del cuerpo de tarjeta 36, en los espacios intermedios de conductor de antena 53 o adyacentemente al conductor de antena 48, esta retirado, por ejemplo, mediante una ablacion realizada por solicitacion por laser.
Dado el caso, pueden estar eliminadas por la solicitacion por laser tambien capas aislantes de lacado que se encuentran sobre los contactos de antena.
En las figuras 11, 12 y 13 se representa en el ejemplo del modulo de chip 37 ya representado en las figuras 7 y 8 un diseno alternativo de una conexion de cable 60 que se extiende en cada caso entre los contactos de antena 39 y contactos de modulo 38 asociados entre s f A diferencia de la conexion de cable 40 representada en las figuras 7 y 8, cuyos puntos de dobladura 41 estan configurados en puntos de dobladura predeterminados que estan definidos, por ejemplo, por medio de reducciones de seccion transversal ya presentes en los conductores de contacto para la formacion de la conexion de cable, la formacion de los puntos de dobladura 61 y 62 en la conexion de cable 60 se efectua de la siguiente manera, con referencia a las figuras 11-13.
Como muestra la figura 11, a continuacion de la fabricacion de la conexion de cable 60 entre los contactos de modulo 38 y los contactos de antena 39, se efectua un movimiento pivotante 63 del modulo de chip 37 en la direccion indicada en la figura 11, solapandose el movimiento pivotante con un movimiento de traslacion 64 o combinandose el movimiento de pivotado con un movimiento de traslacion que se efectua de manera aproximadamente paralela a la superficie del cuerpo de tarjeta 36. Debido a este movimiento de avance, designado en lo que sigue como movimiento de pivotado/traslacion, del modulo de chip 37, se forma en la conexion de cable 60 un bucle 65 con una curva de bucle 66 que se va estrechando con el avance del movimiento de pivotado/traslacion.
A lo largo de un eje de fuerza 67 que une los contactos de modulo 38 con los contactos de antena 39, actua sobre la conexion de cable 60 una creciente carga de dobladura con el progreso del movimiento de pivotado/traslacion que, en funcion de la seccion transversal de cable de la conexion de cable 60 y su rigidez de flexion, provoca el doblamiento (figura 12) de la conexion de cable 60 en un punto de dobladura predeterminado 61.
Como muestra la figura 13, la configuracion del restante punto de dobladura 62 puede efectuarse con ayuda de un pisador 68 que defina un punto de desvfo de la conexion de cable 60 en la que, de nuevo al superarse una tension de dobladura en la conexion de cable 60, se produzca la configuracion del segundo punto de dobladura 62.
Tras la configuracion del segundo punto de dobladura 62, se realiza el posterior movimiento de pivotado/traslacion de tal modo que al final del movimiento el modulo de chip 37 este insertado en la cavidad 35.

Claims (9)

REIVINDICACIONES
1. Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta inteligente (57, 58),
comprendiendo la tarjeta inteligente (57, 58) un cuerpo de tarjeta (10, 36) provisto en su lado superior (12) de una cavidad (19, 35) con una antena (14, 47) dispuesta en el cuerpo de tarjeta y un modulo de chip (11, 37) dispuesto en la cavidad,
con las siguientes etapas de procedimiento:
- posicionamiento del modulo de chip (11, 37) con contactos de modulo (21, 22, 38) orientados hacia arriba; - posicionamiento del cuerpo de tarjeta con contactos de antena (16, 17, 39) orientados hacia arriba;
caracterizado por
- posicionamiento de conductores de contacto (23, 24) con una seccion transversal de cinta plana (25) relativamente a los contactos de modulo, de tal modo que los conductores de contacto estan orientados distanciados de los contactos de modulo paralelamente entre sf, se extienden en posicion de solapamiento con los contactos de modulo y se extienden con extremos de conductores de contacto mas alla del borde lateral del modulo de chip;
- posicionamiento de los extremos de conductores de contacto solapandose con los contactos de antena del cuerpo de tarjeta, estando dispuesto el modulo de chip paralelamente al lado superior del cuerpo de tarjeta y con el borde lateral (30) del modulo de chip paralela y adyacentemente a un borde de abertura (29) de la cavidad;
- contactado de los conductores de contacto con los contactos de modulo;
- contactado de los conductores de contacto con los contactos de antena;
- separacion de los extremos de conductores de contacto para la formacion de conexiones de cable (27, 28, 40, 60) entre los contactos de modulo y los contactos de antena;
- pivotado del modulo de chip en torno a su borde lateral e insercion del modulo de chip en la cavidad del cuerpo de tarjeta, de tal modo que los contactos de modulo estan orientados hacia los contactos de antena.
2. Procedimiento segun la reivindicacion 1,
caracterizado por
que con el pivotado del modulo de chip (11, 37) se solapa un movimiento de traslacion del modulo de chip.
3. Procedimiento segun la reivindicacion 2,
caracterizado por
que, antes del posicionamiento de los conductores de contacto (23, 24) sobre los contactos de antena (16, 17, 39) y sobre los contactos de modulo (21,22, 38) se efectua un posicionamiento relativo del modulo de chip (11,37) respecto al cuerpo de tarjeta (10, 36), de tal modo que el cuerpo de tarjeta y el modulo de chip se disponen en dos planos paralelos dispuestos desplazadamente entre sf y el modulo de chip esta dispuesto por encima del cuerpo de tarjeta.
4. Procedimiento segun la reivindicacion 3,
caracterizado por
que el modulo de chip (11) esta dispuesto en un alojamiento de modulo de chip (13) dispuesto por encima del cuerpo de tarjeta (10).
5. Procedimiento segun la reivindicacion 3 o 4,
caracterizado por
que, para el posicionamiento de los conductores de contacto (23, 24) sobre los contactos de antena (16, 17) y posicionamiento de los conductores de contacto sobre los contactos de modulo (21, 22), se alimentan los conductores de contacto en cada caso a lo largo de un eje de alimentacion que esta definido en cada caso por medio del contacto de antena y el contacto de modulo que son conectados entre sf por medio del conductor de contacto.
6. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 5,
caracterizado por
que, antes de un posicionamiento de los conductores de contacto (23, 24) relativamente a los contactos de modulo (21, 22) y posicionamiento de los conductores de contacto relativamente a los contactos de antena (16, 17), los conductores de contacto, al menos en la zona de un extremo de conductor de contacto que sirve para la formacion de la conexion de cable, son provistos de al menos un punto de dobladura predeterminado.
7. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 5,
caracterizado por
que, tras contactado de los conductores de contacto con los contactos de modulo (38) y los contactos de antena (39) y formacion de las conexiones de cable (60), mediante separacion de los extremos de conductores de contacto, se efectua la formacion de un punto de dobladura (61, 62) mediante flexion de las conexiones de cable al realizar el movimiento solapado de pivotado/traslacion (63, 64).
8. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 7,
caracterizado por
que, antes del posicionamiento de los conductores de contacto (23, 24) relativamente a los contactos de modulo (21, 22, 38) y posicionamiento de los conductores de contacto relativamente a los contactos de antena (16, 16, 39), se aplican sobre los contactos de modulo y/o los contactos de antena depositos de soldadura configurados con forma plana.
9. Procedimiento segun la reivindicacion 8,
caracterizado por
que, antes de la aplicacion de los depositos de soldadura sobre los contactos de modulo (21,22, 38) y/o los contactos de antena (16, l6, 39), se aplican depositos de agente fundente sobre los contactos de modulo y/o contactos de antena.
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