KR101849493B1

KR101849493B1 - 압접 커넥터와 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101849493B1
Application number: KR1020170059109A
Authority: KR
Inventors: 준이치로 요코타; 다카시 가와하타; 리키야 스즈키; 세이이치로 사토; 슈지 오무라
Original assignee: 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2014-05-23
Filing date: 2017-05-12
Publication date: 2018-04-16
Also published as: EP2947721A2; DE202015009612U1; CN108054527B; US20150340789A1; US9912090B2; EP2947721A3; US20170373422A1; US9997855B2; KR20150135124A; US20170358884A1; US20170373423A1; CN108054526A; CN204732575U; CN105098432B; CN108054526B; KR101737552B1; CN108418023B; KR101771880B1; US10008801B2; KR101778493B1

Abstract

[과제] 탑재 면적의 소형화를 도모할 수 있음과 함께 큰 탄성력을 얻을 수 있는 압접 커넥터를 제공한다.
[해결 수단] 압접 커넥터 (1) 는, 평판상으로 연장 형성된 상측 평판부 (1a) 와, 평판상으로 연장 형성되고, 상측 평판부 (1a) 의 하방에 배치된 하측 평판부 (1b) 와, 상측 평판부 (1a) 와 하측 평판부 (1b) 를 연이어 형성하는 제 1 스프링부 (1c) 와, 하측 평판부 (1b) 로부터 상방으로 연장 형성됨과 함께, 상측 평판부 (1a) 에 탄발력을 부여하는 제 2 스프링부 (1d) 를 갖고, 상방으로부터 평면을 보았을 때, 제 1 스프링부 (1c) 와 제 2 스프링부 (1d) 는, 상측 평판부 (1a) 를 중심으로 하여 감김과 함께, 상하 방향으로 동작한 경우에 서로 간섭하지 않도록 연장 형성된 압접 커넥터로서, 제 1 스프링부 (1c) 는, 절곡 성형되고, 상하 방향의 폭 치수 (W) 가 수평 방향의 두께 치수 (T) 보다 크고, 제 2 스프링부 (1d) 는, 절곡 성형되고, 상하 방향의 폭 치수 (W) 가 수평 방향의 두께 치수 (T) 보다 큰 구성으로 하였다.

Description

압접 커넥터와 그 제조 방법{PRESSURE CONTACT TYPE CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 압접 커넥터에 관한 것으로, 특히, 접속 단자가 스파이럴 형상으로 형성된 압접 커넥터에 관한 것이다.

요즈음 전자 기기에 내장되는 상이한 기판끼리를 전기적으로 접속시키는 수단으로서, 탄성을 구비한 접속 단자를 갖는 압접 커넥터를 일방의 기판에 형성하고, 타방의 기판에 접점부를 형성하고, 접점부와 압접 커넥터가 압접되도록 기판끼리를 배치하는 구조가 증가하고 있다. 압접 커넥터에는, 탄성을 갖게 하기 위해서 접속 단자가 스파이럴 형상으로 형성된 것이 있다. 이와 같이 접속 단자가 스파이럴 형상으로 형성된 압접 커넥터로는, 하기의 특허문헌 1 에 기재된 압접 커넥터가 알려져 있다.

이하에서는, 도 13 을 이용하여 특허문헌 1 에 기재된 압접 커넥터에 대해서 설명한다. 도 13 은 특허문헌 1 에 기재된 압접 커넥터 (900) 의 접속 단자 (902) 의 구조를 나타내는 도면으로, 도 13 의 (a) 는 접속 단자 (902) 의 외관을 나타내는 평면도이고, 도 13 의 (b) 는 도 13 의 (a) 에 기재된 단면선 Z-Z 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이다.

특허문헌 1 에 기재된 압접 커넥터 (900) 의 스파이럴상 접촉자 (접속 단자) (902) 는, 루트 (902b) 에서부터 선단 중심을 향해 소용돌이상으로 형성되고, 소용돌이의 중심에 선단 (902a) 을 가지고 있다. 또, 스파이럴상 접촉자 (902) 의 폭 방향의 센터에 스파이럴상 접촉자 (902) 의 길이 방향을 따라 홈 (902d) 을 구비하고, 평탄상이나 볼록형으로 형성되어 있으며, 선단 (902a) 의 상면에는 돌기 (902aa) 를 구비하고 있다.

일본 공개특허공보 2010-118256호

요즈음, 압접 커넥터에 대해서는, 2 ㎜ × 2 ㎜ 이하의 탑재 면적의 압접 커넥터가 요구되고 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 기재된 압접 커넥터 (900) 는, 스파이럴상 접촉자 (902) 가 2 중 나선상으로 형성되어 있기 때문에, 탑재 면적을 작게 하기 어려운 형상이다. 또, 만일 스파이럴상 접촉자 (902) 의 폭을 가늘게 하여 탑재 면적을 작게 했다고 해도, 전기적인 안정된 접속을 얻기에 충분한 탄성력을 확보하지 못할 우려가 있었다.

본 발명은, 상기 서술한 과제를 해결하여, 탑재 면적의 소형화를 도모할 수 있음과 함께 큰 탄성력을 얻을 수 있는 압접 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명의 압접 커넥터는, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성된 상측 평판부와, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성되고, 상기 상측 평판부의 하방에 배치된 하측 평판부와, 상기 상측 평판부의 일단부와 상기 하측 평판부의 일단부를 연이어 형성하고, 상하 방향으로 탄성을 구비한 제 1 스프링부와, 상기 상측 평판부를 사이에 두고 상기 상측 평판부의 일단부와 대향하는 상기 상측 평판부의 타단부와, 상기 하측 평판부를 사이에 두고 상기 하측 평판부의 일단부와 대향하는 상기 하측 평판부의 타단부의 적어도 일방에 연이어 형성되고, 상기 상측 평판부와 상기 하측 평판부의 타방을 향해 연장 형성됨과 함께, 상하 방향으로 탄성을 구비하고, 상기 상측 평판부에 탄발력을 부여하는 제 2 스프링부를 갖고, 상방으로부터 평면을 보았을 때, 상기 제 1 스프링부와 상기 제 2 스프링부는, 상기 상측 평판부를 중심으로 하여 동일 방향으로 감김과 함께, 상하 방향으로 동작한 경우에 서로 간섭하지 않도록 연장 형성되고, 상기 제 1 스프링부는, 상기 상측 평판부 및 상기 하측 평판부에 대해 절곡 형성되고, 상하 방향의 폭 치수가 수평 방향의 두께 치수보다 크고, 상기 제 2 스프링부는, 상기 상측 평판부와 상기 하측 평판부의 적어도 일방에 대해 절곡 형성되고, 상하 방향의 폭 치수가 수평 방향의 두께 치수보다 큰 것을 특징으로 한다.

이로써, 제 1 스프링부의 판두께 방향 및 제 2 스프링부의 판두께 방향이 수평 방향이 되도록 형성함으로써, 수평 방향에 있어서의 소형화를 도모할 수 있다. 또, 측방에서 본 경우에, 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부가 감기는 방향에 대한 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부의 폭 치수를 크게 취할 수 있기 때문에, 큰 탄성력을 얻을 수 있다. 따라서, 탑재 면적의 소형화를 도모할 수 있음과 함께 큰 탄성력을 얻을 수 있는 압접 커넥터를 제공할 수 있다.

또, 상측 평판부와 하측 평판부, 제 1 스프링, 제 2 스프링에 의해 확실하게 피접촉부와의 접속을 실시하는 것이 가능해진다.

본 발명의 압접 커넥터의 상기 상측 평판부는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 상측판부 및 상기 상측판부의 하측에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부로 이루어지는 L 자 형상부를 갖는 금속판의 상기 상측판부를, 상기 수평 방향에 있어서의 방향으로서 상기 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 상기 제 1 스프링부 또는 제 2 스프링부는, 상기 중간판부를 상기 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 L 자 형상부를 갖는 금속판의 상측판부를 수평 방향에 있어서의 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성함으로써, 상측 평판부를 1 회의 절곡으로 용이하게 구성할 수 있다.

본 발명의 압접 커넥터의 상기 하측 평판부는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 하측판부 및 상기 하측판부의 상측에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부로 이루어지는 L 자 형상부를 갖는 금속판의 상기 하측판부를, 상기 수평 방향에 있어서의 방향으로서 상기 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 상기 제 1 스프링부 또는 제 2 스프링부는, 상기 중간판부를 상기 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 L 자 형상부를 갖는 금속판의 하측판부를 수평 방향에 있어서의 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성함으로써, 하측 평판부를 1 회의 절곡으로 용이하게 구성할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터의 상기 제 1 스프링부는 상기 하측 평판부의 일단부로부터 상방으로 돌출되며, 상기 하측 평판부의 상측에서 감기도록 절곡되고, 상기 제 2 스프링부는 상기 상측 평판부의 타단부와 상기 하측 평판부의 타단부의 일방으로부터 타방을 향해 돌출되며, 상기 하측 평판부의 상측에서 감기도록 절곡되어 있는 것을 특징으로 한다.

이로써, 상방으로부터 평면을 본 경우에, 적어도 하측 평판부의 일단부 및 하측 평판부의 타단부에 있어서는, 하측 평판부는 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부로부터 비어져 나오지 않기 때문에, 탑재 면적을 작게 할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터의 상기 하측 평판부에는, 상기 제 1 스프링부 및 상기 제 2 스프링부를 피한 지점에, 상방으로 연장되도록 형성된 스토퍼부가 연이어 형성되고, 상기 스토퍼부의 높이 치수는, 상기 하측 평판부로부터 연이어 형성되는 상기 제 1 스프링부 및 상기 제 2 스프링부 각각의 루트부의 높이 치수 이상, 또한 상기 제 1 스프링부 및 상기 제 2 스프링부 각각의 상하 방향의 폭 치수 이상인 것을 특징으로 한다.

이로써, 상하 방향의 변위량을 제한할 수 있어, 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부의 파손을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터의 상기 스토퍼부는, 상기 제 1 스프링부 및 상기 제 2 스프링부의 외측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이로써, 스토퍼부를 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부의 외측에 형성함으로써, 손가락 등이 측방으로부터 접촉하여 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또, 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부가 상하 방향으로 신축할 때의 가이드로서 기능시킬 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 상기 제 1 스프링부 및 상기 제 2 스프링부의 상하 방향의 폭 치수는, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 전체적으로 작아지도록 한 것을 특징으로 한다.

이로써, 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부의 상하 방향의 폭 치수를, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 작아지도록 함으로써, 안정된 전기적인 접속을 하기 위해서 필요한 탄성력을 확보할 수 있음과 함께, 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부의 스트로크를 길게 할 수 있다. 또한, 하측으로부터 상측을 향해 전체적으로 작게 되어 있으면 되고, 부분적으로 폭이 크게 되어 있는 것도 포함된다.

또, 본 발명의 압접 커넥터의 상기 제 2 스프링부는, 상기 하측 평판부의 타단부에 연이어 형성되고, 상기 상측 평판부의 하측에 상기 제 2 스프링부로부터 연장 형성된 보조 상측 평판부를 구비한 것을 특징으로 한다.

이로써, 상측 평판부를 보조 상측 평판부의 상방에 중첩하여 배치하는 구성으로 함으로써, 상측 평판부에 부가된 가압력은 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부에 균등하게 가해지기 때문에, 가압되었을 때에 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부는 기울어지기 어려워 소정의 탄성력을 확보할 수 있음과 함께, 기욺에 따른 변형 등의 문제도 발생하기 어렵게 할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 상기 상측 평판부와 상기 보조 상측 평판부는, 접촉 가능하게 상하 방향으로 이간하여 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

이로써, 상측 평판부와 보조 상측 평판부를 이간하여 배치함으로써, 압접 커넥터의 형상을 형성한 후에, 도금 처리 등의 표면 처리를 실시했을 경우에, 상측 평판부의 하면 및 보조 상측 평판부의 상면에도 표면 처리가 실시되므로, 부식의 발생을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터의 제조 방법은, 1 장의 금속판으로부터, 하측 평판부와, 상기 하측 평판부의 일단부로부터 연장 형성되는 제 1 스프링부와, 상기 제 1 스프링부로부터 연장 형성되는 상측 평판부와, 상기 하측 평판부를 사이에 두고 상기 하측 평판부의 일단부와 대향하는 상기 하측 평판부의 타단부로부터 연장 형성되는 제 2 스프링부로 이루어지는 타발체 (打拔體) 를 일체의 평판상으로 형성하는 타발 공정과, 상기 타발 공정 후에, 상기 제 1 스프링부를 감도록 절곡하여 형성하는 제 1 권회 공정과, 상기 타발 공정 후에, 상기 제 2 스프링부를 감도록 절곡하여 형성하는 제 2 권회 공정과, 상기 제 2 권회 공정 후에, 상기 제 2 스프링부를 상기 하측 평판부에 대해 세워 형성하도록 절곡하는 제 2 절곡 공정과, 상기 제 1 권회 공정 및 상기 제 2 절곡 공정 후에, 상기 제 2 스프링부에 간섭하지 않도록, 상기 제 1 스프링부를 상기 하측 평판부에 대해 세워 형성하도록 절곡하는 제 1 절곡 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이로써, 압접 커넥터를, 1 장의 금속판으로 형성할 수 있어, 부품 점수를 삭감할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성된 상측 평판부와, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성되고, 상기 상측 평판부의 하방에 배치된 하측 평판부와, 상기 상측 평판부의 일단부와 상기 하측 평판부의 일단부를 연이어 형성하고, 상하 방향으로 탄성을 구비한 스프링부를 갖는 압접 커넥터로서, 상기 스프링부는, 상기 상측 평판부 및 상기 하측 평판부에 대해 절곡 형성되고, 상하 방향의 폭 치수가 수평 방향의 두께 치수보다 큰 것을 특징으로 한다.

이로써, 스프링부의 판두께 방향이 수평 방향이 되도록 형성함으로써, 수평 방향에 있어서의 소형화를 도모할 수 있다. 또, 측방에서 본 경우에, 제 1 스프링부 및 제 2 스프링부가 감기는 방향에 대한 스프링부의 폭 치수를 크게 취할 수 있기 때문에, 큰 탄성력을 얻을 수 있다. 따라서, 탑재 면적의 소형화를 도모할 수 있음과 함께 큰 탄성력을 얻을 수 있는 압접 커넥터를 제공할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터의 상기 상측 평판부는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 상측판부 및 상기 상측판부의 하측에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부로 이루어지는 L 자 형상부를 갖는 금속판의 상기 상측판부를, 상기 수평 방향에 있어서의 방향으로서 상기 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 상기 스프링부는, 상기 중간판부를 상기 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 상기 하측 평판부는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 하측판부 및 상기 하측판부의 상측에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부로 이루어지는 L 자 형상부를 갖는 금속판의 상기 하측판부를, 상기 수평 방향에 있어서의 방향으로서 상기 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 상기 스프링부는 상기 중간판부를 상기 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 상기 하측 평판부에는, 상기 스프링부를 피한 지점에, 상방으로 연장되도록 형성된 스토퍼부가 연이어 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 스토퍼부가 연접됨으로써, 상하 방향의 변위량을 제한할 수 있어, 스프링부의 파손을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 상기 스토퍼부의 높이 치수는, 상기 하측 평판부로부터 연이어 형성되는 상기 스프링부 각각의 루트부의 높이 치수 이상, 또한 상기 스프링부의 상하 방향의 폭 치수 이상인 것을 특징으로 한다.

이로써, 스토퍼부의 높이 치수를 루트부의 높이 치수 이상, 또한 스프링부의 상하 방향의 폭 치수 이상으로 함으로써, 스프링부가 탄성 변형되는 범위 내에서 상하 방향의 변위량을 제한할 수 있어, 스프링부의 파손을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 상기 스토퍼부는, 상기 스프링부의 외측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이로써, 스토퍼부를 스프링부의 외측에 형성함으로써, 손가락 등이 측방으로부터 접촉하여 스프링부가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또, 스프링부가 상하 방향으로 신축할 때의 가이드로서 기능시킬 수 있다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 상기 스프링부의 상하 방향의 폭 치수는, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 전체적으로 작아지도록 한 것을 특징으로 한다.

이로써, 스프링부의 상하 방향의 폭 치수를, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 작아지도록 함으로써, 안정된 전기적인 접속을 하기 위해서 필요한 탄성력을 확보할 수 있음과 함께, 스프링부의 스트로크를 길게 할 수 있다. 또한, 하측으로부터 상측을 향해 전체적으로 작게 되어 있으면 되고, 부분적으로 폭이 크게 되어 있는 것도 포함된다.

또, 본 발명의 압접 커넥터의 제조 방법은, 1 장의 금속판으로부터, 수평 방향으로 연장 형성되는 중간판부와, 상기 중간판부의 일단부에 상측을 향해 연이어 형성되는 상측판부와, 상기 중간판부의 타단부에 하측을 향해 연이어 형성되는 하측판부로 이루어지는 크랭크상 타발부를 일체의 평판상으로 형성하는 타발 공정과, 상기 타발 공정 후에, 상기 상측판부를 절곡하여 상측 평판부를 형성하는 상측 평판부 형성 공정과, 상기 타발 공정 후에, 상기 하측판부를 절곡하여 하측 평판부를 형성하는 하측 평판부 형성 공정과, 상기 타발 공정 후에, 상기 중간판부를 감도록 절곡하여 스프링부를 형성하는 스프링부 형성 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 압접 커넥터는, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성된 상측 평판부와, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성되고, 상기 상측 평판부의 하방에 배치된 하측 평판부와, 상기 상측 평판부와 상기 하측 평판부를 연이어 형성하고, 상하 방향으로 탄성을 구비한 제 1 스프링부와, 상기 상측 평판부와 상기 하측 평판부의 적어도 일방에 연이어 형성되고, 상기 상측 평판부와 상기 하측 평판부의 타방을 향해 연장 형성됨과 함께, 상하 방향으로 탄성을 구비하고, 상기 상측 평판부에 탄발력을 부여하는 제 2 스프링부를 갖고, 상방으로부터 평면을 보았을 때, 상기 제 1 스프링부와 상기 제 2 스프링부는, 상기 상측 평판부를 중심으로 하여 동일 방향으로 감기도록 연장 형성되고, 상기 제 1 스프링부는, 상기 상측 평판부 및 상기 하측 평판부에 대해 절곡 형성되고, 상하 방향의 폭 치수가 수평 방향의 두께 치수보다 크고, 상기 제 2 스프링부는, 상기 상측 평판부와 상기 하측 평판부의 적어도 일방에 대해 절곡 형성되고, 상하 방향의 폭 치수가 수평 방향의 두께 치수보다 크게 형성된 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 압접 커넥터의 상기 제 1 스프링부와 상기 제 2 스프링부는, 그 판면의 적어도 일부가 서로 대향하도록 하여 동일 방향으로 감기도록 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 제 1 스프링, 제 2 스프링을 스프링 스팬을 길게 하면서 소형화를 가능하게 한다.

본 발명에 의하면, 탑재 면적의 소형화를 도모할 수 있음과 함께 큰 탄성력을 얻을 수 있는 압접 커넥터를 제공할 수 있다.

도 1 은, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 도면으로, 도 2 의 (a) 는 도 1 에 기재된 Z1 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 평면도이고, 도 2 의 (b) 는 도 1 에 기재된 Y2 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 측면도이다.
도 3 은, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 도면으로, 도 3 의 (a) 는 도 2 의 (a) 에 기재된 단면선 A-A 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이고, 도 3 의 (b) 는 도 2 의 (a) 에 기재된 단면선 B-B 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 동작 설명용 모식도로, 도 4 의 (a) 는 초기 상태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 상태를 나타내는 모식 단면도이고, 도 4 의 (b) 는 동작 상태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 상태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 5 는, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 제조 방법 (MP) 의 공정을 나타내는 공정도이다.
도 6 은, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 도면으로, 도 6 의 (a) 는 압접 커넥터 (2) 의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 6 의 (b) 는 도 6 의 (a) 에 기재된 X1 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 사시도이다.
도 7 은, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 도면으로, 도 7 의 (a) 는 도 6 에 기재된 Z1 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 평면도이고, 도 7 의 (b) 는 도 6 에 기재된 Y2 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 측면도이다.
도 8 은, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 를 도 7 에 기재된 단면선 C-C 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 의 동작 설명용 모식도로, 도 9 의 (a) 는 초기 상태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 의 상태를 나타내는 모식 단면도이고, 도 9 의 (b) 는 동작 상태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 상태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 10 은, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 의 제조 방법 (mp) 의 공정을 나타내는 공정도이다.
도 11 은, 제 4 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 도면으로, 도 11 의 (a) 는 압접 커넥터 (1) 의 외관을 나타내는 평면도이고, 도 11 의 (b) 는 도 11 의 (a) 에 기재된 단면선 D-D 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이다.
도 12 는, 제 5 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 도면으로, 도 12 의 (a) 는 압접 커넥터 (1) 의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 12 의 (b) 는 압접 커넥터 (1) 의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 13 은, 특허문헌 1 에 기재된 압접 커넥터 (900) 의 접속 단자 (902) 의 구조를 나타내는 도면으로, 도 13 의 (a) 는 접속 단자 (902) 의 외관을 나타내는 평면도이고, 도 13 의 (b) 는 도 13 의 (a) 에 기재된 단면선 Z-Z 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이다.

[제 1 실시형태]

이하에 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터에 대해서 설명한다.

먼저, 처음에 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 구성에 대해서 도 1 내지 도 3 을 이용하여 설명한다. 도 1 은, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 외관을 나타내는 사시도이다. 도 2 는 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 도면으로, 도 2 의 (a) 는 도 1 에 기재된 Z1 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 평면도이고, 도 2 의 (b) 는 도 1 에 기재된 Y2 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 측면도이다. 도 3 은, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 도면으로, 도 3 의 (a) 는 도 2 의 (a) 에 기재된 단면선 A-A 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이고, 도 3 의 (b) 는 도 2 의 (a) 에 기재된 단면선 B-B 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이다.

압접 커넥터 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 상하 방향 (Z1-Z2 방향) 을 따라 연장 형성되고 그 선단이 절곡된 상측판부 (1k), 및 상측판부 (1k) 의 하측에 연결되고 수평 방향에 있어서의 제 1 방향 (X1-X2 방향, 상측판부 (1k) 에 대한 일 방향) 을 따라 연장되는 중간판부 (1m) 로 이루어지는 L 자 형상부 (1n) 와, 상하 방향을 따라 연장 형성되고 그 선단이 절곡된 하측판부 (1p), 및 하측판부 (1p) 의 상측에 연결되고 수평 방향에 있어서의 제 2 방향 (Y1-Y2 방향, 하측판부 (1p) 에 대한 일 방향) 을 따라 연장되는 중간판부 (1r) 로 이루어지는 L 자 형상부 (1q) 를 갖는 금속판으로 이루어진다.

또, 압접 커넥터 (1) 는, 상측판부 (1k) 를 수평 방향에 있어서의 방향으로서 제 1 방향 (상측판부 (1k) 에 대한 일 방향) 과 직교하는 다른 방향 (제 2 방향) 을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성된 상측 평판부 (1a) 와, 하측판부 (1p) 를 수평 방향에 있어서의 방향으로서 제 2 방향 (하측판부 (1p) 에 대한 일 방향) 과 직교하는 다른 방향 (제 1 방향) 을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성된 하측 평판부 (1b) 를 가지고 있다. 즉, 압접 커넥터 (1) 는, X1-X2 방향 및 Y1-Y2 방향이 포함되는 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성된 상측 평판부 (1a) 와, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성되고, 상측 평판부 (1a) 의 하방에 배치된 하측 평판부 (1b) 를 가지고 있다. 또한, 상측 평판부 (1a) 와 하측 평판부 (1b) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 압접 커넥터 (1) 를 상방 (Z1 방향측) 으로부터 평면을 보았을 때, 상측 평판부 (1a) 가 하측 평판부 (1b) 의 중앙부 부근과 겹치는 위치가 되도록 배치되어 있다.

또, 제 1 스프링부 (1c) 또는 제 2 스프링부 (1d) 는, L 자 형상부 (1n, 1q) 를 갖는 금속판의 중간판부 (1m, 1r) 를 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성되고, 상측판부 (1k) 로부터 연장 형성된 중간판부 (1m) 와, 하측판부 (1p) 로부터 연장 형성된 중간판부 (1r) 는 연이어 형성되어 일체로 형성되어 있다. 또한, 제 1 실시형태에 있어서는, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 에 있어서는, 상측판부 (1k) 로부터 연장 형성된 중간판부 (1m) 와, 하측판부 (1p) 로부터 연장 형성된 중간판부 (1r) 가 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성됨과 함께, 연결되어 일체로 형성되어 있다. 즉, 압접 커넥터 (1) 는, 상측 평판부 (1a) 의 일단부 (Y1 방향측 단부) 와 하측 평판부 (1b) 의 일단부 (X1 방향측 단부) 를 연이어 형성하고, 상하 방향으로 탄성을 구비한 제 1 스프링부 (1c) 와, 하측 평판부 (1b) 의 타단부 (X2 방향측 단부) 로부터 상측 평판부 (1a) 를 향해 연장 형성됨과 함께, 상하 방향으로 탄성을 구비하고, 상측 평판부 (1a) 에 탄발력을 부여하는 제 2 스프링부 (1d) 를 가지고 있다. 또한, 제 1 실시형태에 있어서는, 제 2 스프링부 (1d) 는 하측 평판부 (1b) 의 타단부로부터 상방으로 연장 형성되어 상측 평판부 (1a) 와는 연결되어 있지 않지만, 상측 평판부 (1a) 의 타단부 (Y2 방향측 단부) 로부터, 하측 평판부 (1b) 를 향해 하방으로 연장 형성하여 하측 평판부 (1b) 에 연결되지 않도록 형성해도 되고, 연결되도록 형성해도 된다. 또, 제 1 실시형태에 있어서는, 압접 커넥터 (1) 를 상방으로부터 평면을 보았을 때, 제 1 스프링부 (1c) 와 제 2 스프링부 (1d) 는, 상측 평판부 (1a) 를 중심으로 하여 동일 방향으로 감김과 함께, 상하 방향으로 동작한 경우에 서로 간섭하지 않도록 연장 형성되어 있다. 또한, 제 1 스프링부 (1c) 와 제 2 스프링부 (1d) 는, 상하 방향으로 동작했을 때에, 서로 슬라이딩 접촉하도록 되어 있어도 되고, 상하 방향의 동작이 방해받지 않도록 되어 있으면 된다.

또, 상측 평판부 (1a) 의 하측에는 보조 상측 평판부 (1h) 가 배치되어, 상측 평판부 (1a) 는 제 1 스프링부 (1c) 로부터 연장 형성되고, 보조 상측 평판부 (1h) 는 제 2 스프링부 (1d) 로부터 연장 형성되고, 상측 평판부 (1a) 는 보조 상측 평판부 (1h) 의 상방에 배치되어 있다. 또한, 상측 평판부 (1a) 와 보조 상측 평판부 (1h) 는, 접촉 가능하게 상하 방향으로 이간하여 배치되어 있다. 또, 제 1 실시형태에 있어서는, 제 2 스프링부 (1d) 의 상방측 (Z1 방향측) 의 단부는, 보조 상측 평판부 (1h) 의 타단부 (Y2 방향측 단부) 에 연이어 형성되어 있다. 제 1 스프링부 (1c) 는, 상측 평판부 (1a) 및 하측 평판부 (1b) 에 대해 절곡 형성되어, 제 1 스프링부 (1c) 는 하측 평판부 (1b) 의 일단부 (X1 방향측의 Y1 방향 근처 위치) 로부터 상방으로 돌출되며, 하측 평판부 (1b) 의 상측에서 감기도록 절곡되어 있다. 또, 제 2 스프링부 (1d) 는, 상측 평판부 (1a) 와 하측 평판부 (1b) 의 적어도 일방에 대해 절곡 형성되어 있으면 되며, 제 1 실시형태에 있어서는, 상측 평판부 (1a) 및 하측 평판부 (1b) 에 대해 절곡 형성되어, 보조 상측 평판부 (1h) 의 타단부와 하측 평판부 (1b) 의 타단부의 일방 (X2 방향측의 Y2 방향 근처 위치) 으로부터 타방을 향해 돌출되며, 하측 평판부 (1b) 의 상측에서 감기도록 절곡되어 있다.

또, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 는, 상하 방향의 재료의 폭 치수 (W) 가 수평 방향의 두께 치수 (T) 보다 크게 형성되어 있고, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 상하 방향의 폭 치수 (W) 는, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 전체적으로 작아지도록 하였다. 예를 들어, 제 1 스프링부 (1c) 의 상하 방향의 폭 치수 (W) 는, 도 3 에 나타내는 W11, W12, W13, W14 와 같이, 장소에 따라 상이하다. W11, W12, W13, W14 를 하측 (하측 평판부 (1b)) 에 가까운 지점순으로 나열하면 W11, W12, W13, W14 의 순서이고, 대소 관계를 나타내면 W11 ＞ W12 ＞ W13 ＞ W14 이다. 또, 제 2 스프링부 (1d) 에 있어서도 상하 방향의 폭 치수 (W) 는, W21, W22, W23, W24 와 같이, 장소에 따라 상이하다. W21, W22, W23, W24 를 하측 (하측 평판부 (1b)) 에 가까운 지점순으로 나열하면, W21, W22, W23, W24 의 순서이고, 대소 관계를 나타내면 W21 ＞ W22 ＞ W23 ＞ W24 이다. 또, 하측 평판부 (1b) 에는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 를 피한 지점에, 상방으로 연장되도록 형성된 스토퍼부 (1e) 가 연이어 형성되어 있다. 스토퍼부 (1e) 는, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 외측에 형성되어 있으며, 도 2 에 있어서는, 스토퍼부 (1e) 는, 하측 평판부 (1b) 의 Y1 방향측 단부의 X2 방향 근처 위치와, Y2 방향측 단부의 X1 방향 근처 위치에 형성되어 있다. 스토퍼부 (1e) 의 높이 치수 (H) 는, 하측 평판부 (1b) 에 있어서의 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 루트부 (1f) 의 높이 치수 (h) 와 동일한 치수로 하고 있다. 또한, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 높이 치수 (H) 와 높이 치수 (h) 는 동일한 치수로 하고 있는데, 높이 치수 (H) 는 높이 치수 (h) 이상 또는 상하 방향의 폭 치수 이상으로 해도 된다.

다음으로, 압접 커넥터 (1) 의 동작에 대해서 도 4 를 이용하여 설명한다. 도 4 는, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 동작 설명용 모식도로, 도 4 의 (a) 는 초기 상태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 상태를 나타내는 모식 단면도이고, 도 4 의 (b) 는 동작 상태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 상태를 나타내는 모식 단면도이다.

압접 커넥터 (1) 가 실제로 사용되는 경우에는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 탑재되는 전자 기기의 회로 기판의 배선 패턴 (PT1) 과 상이한 회로 기판의 배선 패턴 (PT2) 의 접속 등에 사용된다. 이하의 설명에 있어서는, 압접 커넥터 (1) 는 배선 패턴 (PT1) 상에 배치되고, 배선 패턴 (PT2) 이 압접 커넥터 (1) 의 상방에 중첩하여 배치되는 경우에 대해서 설명하지만, 이와 같은 사용 방법에 한정하는 것은 아니다.

배선 패턴 (PT1) 상에 배치된 압접 커넥터 (1) 는, 하측 평판부 (1b) 가 배선 패턴 (PT1) 에 접촉하도록 배치되어, 압접 커넥터 (1) 와 배선 패턴 (PT1) 은 전기적으로 접속되어 있다. 압접 커넥터 (1) 는, 배선 패턴 (PT2) 이 상방에 배치되어 있지 않은 초기 상태에 있어서는, 도 4 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 탄성력에 의해, 상측 평판부 (1a) 가 상방으로 돌출되어 있다. 또, 상측 평판부 (1a) 와 보조 상측 평판부 (1h) 는 이간되어 있다.

배선 패턴 (PT2) 이 상방에 배치되면, 압접 커넥터 (1) 는, 도 4 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 상측 평판부 (1a) 와 보조 상측 평판부 (1h) 가 접촉하여, 제 1 스프링부 (1c) 를 제 2 스프링부 (1d) 를 보조한 상태로 하방 (Z2 방향) 으로 휜다. 이 때, 압접 커넥터 (1) 와 배선 패턴 (PT2) 은 압접되어, 압접 커넥터 (1) 와 배선 패턴 (PT2) 은 전기적으로 안정적으로 접속된다. 즉, 압접 커넥터 (1) 를 개재하여, 배선 패턴 (PT1) 이 형성된 배선 기판과 배선 패턴 (PT2) 이 형성된 배선 기판이 전기적으로 접속된다.

이하, 제 1 실시형태로 함에 따른 효과에 대해서 설명한다.

제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성된 상측 평판부 (1a) 와, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성되고, 상측 평판부 (1a) 의 하방에 배치된 하측 평판부 (1b) 와, 상측 평판부 (1a) 의 일단부와 하측 평판부 (1b) 의 일단부를 연이어 형성하고, 상하 방향으로 탄성을 구비한 제 1 스프링부 (1c) 와, 하측 평판부 (1b) 의 타단부로부터 상측 평판부 (1a) 를 향해 연장 형성됨과 함께, 상하 방향으로 탄성을 구비하고, 상측 평판부 (1a) 에 탄발력을 부여하는 제 2 스프링부 (1d) 를 갖고, 상방으로부터 평면을 보았을 때, 제 1 스프링부 (1c) 와 제 2 스프링부 (1d) 는, 상측 평판부 (1a) 를 중심으로 하여 동일 방향으로 감김과 함께, 상하 방향으로 동작한 경우에 서로 간섭하지 않도록 연장 형성되고, 제 1 스프링부 (1c) 는, 상측 평판부 (1a) 및 하측 평판부 (1b) 에 대해 절곡 형성되고, 상하 방향의 폭 치수 (W) 가 수평 방향의 두께 치수 (T) 보다 크고, 제 2 스프링부 (1d) 는, 상측 평판부 (1a) 와 하측 평판부 (1b) 의 적어도 일방에 대해 절곡 형성되고, 상하 방향의 폭 치수 (W) 가 수평 방향의 두께 치수 (T) 보다 큰 것을 특징으로 한다.

이로써, 제 1 스프링부 (1c) 의 판두께 방향 및 제 2 스프링부 (1d) 의 판두께 방향이 수평 방향이 되도록 형성함으로써, 수평 방향에 있어서의 소형화를 도모할 수 있다. 또, 측방에서 본 경우에, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 가 감기는 방향에 대한 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 폭 치수를 크게 취할 수 있기 때문에, 큰 탄성력을 얻을 수 있다. 따라서, 탑재 면적의 소형화를 도모할 수 있음과 함께 큰 탄성력을 얻을 수 있는 압접 커넥터를 제공할 수 있다. 또, 상측 평판부와 하측 평판부, 제 1 스프링, 제 2 스프링에 의해 확실하게 피접촉부와의 접속을 실시하는 것이 가능해진다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 상측 평판부 (1a) 는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 상측판부 (1k) 및 상측판부 (1k) 의 하측에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부 (1m) 로 이루어지는 L 자 형상부 (1n) 를 갖는 금속판의 상측판부 (1k) 를, 수평 방향에 있어서의 방향으로서 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 제 1 스프링부 (1c) 또는 제 2 스프링부 (1d) 는, L 자 형상부 (1n) 를 갖는 금속판의 중간판부 (1m) 를 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 L 자 형상부 (1n) 를 갖는 금속판의 상측판부 (1k) 를 수평 방향에 있어서의 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성함으로써, 상측 평판부 (1a) 를 1 회의 절곡으로 용이하게 구성할 수 있다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 하측 평판부 (1b) 는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 하측판부 (1p) 및 하측판부 (1p) 의 상측에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부 (1r) 로 이루어지는 L 자 형상부 (1q) 를 갖는 금속판의 하측판부 (1p) 를, 수평 방향에 있어서의 방향으로서 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 제 1 스프링부 (1c) 또는 제 2 스프링부 (1d) 는, L 자 형상부 (1q) 를 갖는 금속판의 중간판부 (1r) 를 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 L 자 형상부 (1q) 를 갖는 금속판의 하측판부 (1p) 를 수평 방향에 있어서의 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성함으로써, 하측 평판부 (1b) 를 1 회의 절곡으로 용이하게 구성할 수 있다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 제 1 스프링부 (1c) 는 하측 평판부 (1b) 의 일단부로부터 상방으로 돌출되며, 하측 평판부 (1b) 의 상측에서 감기도록 절곡되고, 제 2 스프링부 (1d) 는 하측 평판부 (1b) 의 타단부로부터 상측 평판부 (1a) 를 향해 돌출되며, 하측 평판부 (1b) 의 상측에서 감기도록 절곡되어 있는 것을 특징으로 한다.

이로써, 상방으로부터 평면을 본 경우에, 적어도 하측 평판부 (1b) 의 일단부 (X1 방향측 단부) 및 하측 평판부 (1b) 의 타단부 (X2 방향측 단부) 에 있어서는, 하측 평판부 (1b) 는 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 로부터 비어져 나오지 않기 때문에, 탑재 면적을 작게 할 수 있다. 또, 제 1 실시형태에 있어서는, 하측 평판부 (1b) 의 Y1 방향측 단부 및 Y2 방향측 단부에 있어서도, 하측 평판부 (1b) 는 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 보다 외측으로 비어져 나오지 않는 구성으로 하고 있기 때문에, 보다 탑재 면적을 작게 할 수 있다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 하측 평판부 (1b) 에는, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 를 피한 지점에, 상방으로 연장되도록 형성된 스토퍼부 (1e) 가 연이어 형성되고, 스토퍼부 (1e) 의 높이 치수 (H) 는, 하측 평판부 (1b) 에 있어서의 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 루트부 (1f) 의 높이 치수 (h) 와 동일한 높이 치수로 하고 있다.

이로써, 만일 전자 기기 등의 부품 (A) 에 의해 상측 평판부 (1a) 를 개재하여 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 가 필요 이상으로 하방으로 가압된 경우에, 부품 (A) 에 스토퍼부 (1e) 를 접촉시킴으로써, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 상하 방향의 변위량을 제한할 수 있어, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 파손을 방지할 수 있다. 또, 스토퍼부 (1e) 의 높이 치수 (H) 를, 하측 평판부 (1b) 에 있어서의 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 루트부 (1f) 의 높이 치수 (h) 로 함으로써, 보다 확실하게 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 가 소성 변형을 일으키는 것을 방지할 수 있다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 스토퍼부 (1e) 는, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 외측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이로써, 압접 커넥터 (1) 를 상방으로부터 평면을 보았을 때, 스토퍼부 (1e) 를 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 외측에 형성함으로써, 손가락 등이 측방으로부터 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 에 직접 접촉하는 것을 경감시킬 수 있다. 따라서, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 가 상하 방향으로 신축할 때의 가이드로서 기능시킬 수도 있다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 상하 방향의 폭 치수 (W) 는, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 전체적으로 작아지도록 한 것을 특징으로 한다.

이로써, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 상하 방향의 폭 치수 (W) 를, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 작아지도록 함으로써, 안정된 전기적인 접속을 하기 위해서 필요한 탄성력을 확보할 수 있음과 함께, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 스트로크를 길게 (휘기 쉽게) 할 수 있다. 또한, 하측으로부터 상측을 향해 전체적으로 작게 되어 있으면 되고, 부분적으로 폭이 크게 되어 있는 것도 포함된다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 제 2 스프링부 (1d) 는 하측 평판부 (1b) 의 타단부에 연이어 형성되고, 상측 평판부 (1a) 의 하측에 제 2 스프링부 (1d) 로부터 연장 형성된 보조 상측 평판부 (1h) 를 구비한 것을 특징으로 한다.

이로써, 상측 평판부 (1a) 를 보조 상측 평판부 (1h) 의 상방에 중첩하여 배치하는 구성으로 함으로써, 상측 평판부 (1a) 에 부가된 가압은 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 에 균등하게 가해지기 때문에, 가압되었을 때에 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 는 기울어지기 어려워, 소정의 탄성력을 확보할 수 있음과 함께, 기욺에 따른 변형 등의 문제도 발생하기 어렵게 할 수 있다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 상측 평판부 (1a) 와 보조 상측 평판부 (1h) 는, 접촉 가능하게 상하 방향으로 이간하여 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

이로써, 상측 평판부 (1a) 와 보조 상측 평판부 (1h) 를 이간하여 배치함으로써, 압접 커넥터 (1) 의 형상을 형성한 후에, 도금 처리 등의 표면 처리를 실시했을 경우에, 상측 평판부 (1a) 의 하면 및 보조 상측 평판부 (1h) 의 상면에도 표면 처리가 실시되므로, 부식의 발생을 방지할 수 있다.

또, 제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 에 있어서는, 상방으로부터 평면을 보았을 때, 제 1 스프링부 (1c) 와 제 2 스프링부 (1d) 는 상측 평판부 (1a) 를 사이에 두고 대향하도록 배치되기 때문에, 상측 평판부 (1a) 는 가압되었을 때에 기울어지기 어려워, 상하 방향을 따라 이동하기 쉽게 할 수 있다.

이하, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 제조 방법 (MP) 에 대해 도 5 를 이용하여 설명한다. 도 5 는 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 제조 방법 (MP) 의 공정을 나타내는 공정도이다. 제조 방법 (MP) 은, 타발 공정 (MP1) 과 제 1 권회 공정 (MP2) 과 제 2 권회 공정 (MP3) 과 제 3 절곡 공정 (MP4) 과 제 2 절곡 공정 (MP5) 과 제 1 절곡 공정 (MP6) 을 가지고 있다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 처음에 타발 공정 (MP1) 이 실시된다. 타발 공정 (MP1) 은, 1 장의 금속판으로부터, 하측 평판부 (1b) 와, 상측 평판부 (1a) 와 일체로 하측 평판부 (1b) 의 일단부로부터 연장 형성되는 제 1 스프링부 (1c) 와, 하측 평판부 (1b) 의 타단부로부터 연장 형성되는 제 2 스프링부 (1d) 로 이루어지는 타발체 (5) (도시 생략) 를 일체의 평판상으로 형성하는 공정이다. 타발 공정 (MP1) 후에, 제 1 권회 공정 (MP2) 이 실시된다. 제 1 권회 공정 (MP2) 은, 타발체 (5) 로부터 제 1 스프링부 (1c) 를 감도록 절곡하여 형성하는 공정이다. 제 1 권회 공정 (MP2) 후에, 제 2 권회 공정 (MP3) 이 실시된다. 제 2 권회 공정 (MP3) 은, 타발체 (5) 로부터 제 2 스프링부 (1d) 를 감도록 절곡하여 형성하는 공정이다. 또한, 타발 공정 (MP1) 후에 제 2 권회 공정 (MP3) 을 실시하고, 그 후에 제 1 권회 공정 (MP2) 을 실시하는 순서여도 된다. 제 2 권회 공정 (MP3) 후에, 제 3 절곡 공정 (MP4) 이 실시된다. 제 3 절곡 공정 (MP4) 은, 타발체 (5) 로부터 스토퍼부 (1e) 를 상방으로 연장되도록 절곡하여 형성하는 공정이다. 제 3 절곡 공정 (MP4) 후에, 제 2 절곡 공정 (MP5) 이 실시된다. 제 2 절곡 공정 (MP5) 은 제 2 스프링부 (1d) 를 하측 평판부 (1b) 에 대해 세워 형성하도록 절곡하는 공정이다. 제 2 절곡 공정 (MP5) 후에, 제 1 절곡 공정 (MP6) 이 실시된다. 제 1 절곡 공정 (MP6) 은, 제 2 스프링부 (1d) 에 간섭하지 않도록, 제 1 스프링부 (1c) 를 하측 평판부 (1b) 에 대해 세워 형성하도록 절곡하는 공정이다. 이와 같은 제조 공정을 거침으로써 압접 커넥터 (1) 가 완성된다. 또한, 제 1 권회 공정 (MP2) 및 제 2 권회 공정 (MP3) 후에, 제 3 절곡 공정 (MP4) 을 실시하는 순서로 설명하였지만, 예를 들어, 제 1 권회 공정 (MP2) 및 제 2 권회 공정 (MP3) 후에, 제 2 절곡 공정 (MP5), 제 1 절곡 공정 (MP6) 의 순서로 실시하고 나서 제 3 절곡 공정 (MP4) 을 실시하는 순서여도 된다. 또, 상측 평판부 (1a) 는 제 1 권회 공정 (MP2) 으로 형성되고, 보조 상측 평판부 (1h) 는 제 2 권회 공정 (MP3) 으로 형성된다.

이하, 이와 같은 제조 방법 (MP) 으로 함에 따른 효과에 대해서 설명한다.

제 1 실시형태의 압접 커넥터 (1) 의 제조 방법 (MP) 은, 1 장의 금속판으로부터, 하측 평판부 (1b) 와, 상측 평판부 (1a) 와 일체로 하측 평판부 (1b) 의 일단부로부터 연장 형성되는 제 1 스프링부 (1c) 와, 상기 하측 평판부 (1b) 를 사이에 두고 상기 하측 평판부 (1b) 의 일단부와 대향하는 하측 평판부 (1b) 의 타단부로부터 연장 형성되는 제 2 스프링부 (1d) 로 이루어지는 타발체 (5) 를 일체의 평판상으로 형성하는 타발 공정 (MP1) 과, 타발 공정 (MP1) 후에, 제 1 스프링부 (1c) 를 감도록 절곡하여 형성하는 제 1 권회 공정 (MP2) 과, 타발 공정 (MP1) 후에, 제 2 스프링부 (1d) 를 감도록 절곡하여 형성하는 제 2 권회 공정 (MP3) 과, 제 2 권회 공정 (MP3) 후에, 제 2 스프링부 (1d) 를 하측 평판부 (1b) 에 대해 세워 형성하도록 절곡하는 제 2 절곡 공정 (MP5) 과, 제 1 권회 공정 (MP2) 및 제 2 절곡 공정 (MP5) 후에, 제 2 스프링부 (1d) 에 간섭하지 않도록, 제 1 스프링부 (1c) 를 하측 평판부 (1b) 에 대해 세워 형성하도록 절곡하는 제 1 절곡 공정 (MP6) 으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

다음으로, 제 1 실시형태에 있어서의 상기 서술하지 않은 변형예에 대해서 언급한다.

본 실시형태에 있어서는, 일체화된 중간부 (1m, 1r) 를 약 90 도의 각도로 3 회 절곡함으로써, 평면에서 볼 때에 270 도 정도의 범위에서 형성하고 있는데, 원호로 형성한 나선 형상으로 해도 되고, 또 그 형성 범위는 90 도 이상으로 하면 되고, 180 도 이상으로 하면 보다 바람직하다.

[제 2 실시형태]

이하에, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터에 대해서 설명한다.

먼저, 처음에 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 의 구성에 대해 도 6 내지 도 8 을 이용하여 설명한다. 도 6 은, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 도면으로, 도 6 의 (a) 는 압접 커넥터 (2) 의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 6 의 (b) 는 도 6 의 (a) 에 기재된 X1 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 사시도이다. 도 7 은, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 도면으로, 도 7 의 (a) 는 도 6 에 기재된 Z1 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 평면도이고, 도 7 의 (b) 는 도 6 에 기재된 Y2 방향측에서 본 상태의 압접 커넥터 (2) 를 나타내는 측면도이다. 도 8 은, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 를 도 7 에 기재된 단면선 C-C 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이다.

압접 커넥터 (2) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, X1-X2 방향 및 Y1-Y2 방향을 포함하는 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성된 상측 평판부 (2a) 와, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성되고, 상측 평판부 (2a) 의 하방에 배치된 하측 평판부 (2b) 와, 상측 평판부 (2a) 의 일단부 (X2 방향측의 단부) 와 하측 평판부 (2b) 의 일단부 (X1 방향측의 단부) 를 연이어 형성하고, 상하 방향 (Z1-Z2 방향) 으로 탄성을 구비한 스프링부 (2c) 를 가지고 있다. 압접 커넥터 (2) 는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 상측판부 (2d), 및 상측판부 (2d) 의 하측 (Z2 방향측) 에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향 (Y1-Y2 방향) 을 따라 연장 형성되는 중간판부 (2e) 로 이루어지는 L 자 형상부 (2f) 와, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 하측판부 (2g), 및 하측판부 (2g) 의 상측 (Z1 방향측) 에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부 (2n) 로 이루어지는 L 자 형상부 (2m) 를 갖는 금속판으로 이루어진다. 상측 평판부 (2a) 는, 상측판부 (2d) 를 수평 방향에 있어서의 방향으로서 일 방향과 직교하는 다른 방향 (X1-X2 방향) 을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 하측 평판부 (2b) 는, 하측판부 (2g) 를 수평 방향에 있어서의 방향으로서 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되어 있다.

스프링부 (2c) 는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 상측 평판부 (2a) 및 하측 평판부 (2b) 에 대해 절곡 형성되고, L 자 형상부 (2f, 2m) 를 갖는 금속판의 중간판부 (2e, 2n) 를 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡함과 함께, 상측판부 (2d) 로부터 하방으로 연장되는 중간판부 (2e) 와, 하측판부 (2g) 로부터 상방으로 연장 형성되는 중간판부 (2n) 를 연이어 형성함으로써 형성되어 있다. 또한, 스프링부 (2c) 의 상하 방향의 재료의 폭 치수 (W) 는, 수평 방향의 두께 치수 (T) 보다 크다. 또, 스프링부 (2c) 의 상하 방향의 폭 치수 (W) 는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 전체적으로 작아지도록 형성되어 있다. 예를 들어, 스프링부 (2c) 의 상하 방향의 폭 치수 (W) 는, 도 8 에 나타내는 W1, W2, W3 과 같이 장소에 따라 상이하다. W1, W2, W3 을 하측 (하측 평판부 (2b)) 에 가까운 지점순으로 나열하면 W1, W2, W3 의 순이고, 대소 관계를 나타내면 W1 ＞ W2 ＞ W3 이다.

또, 하측 평판부 (2b) 에는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 스프링부 (2c) 를 피한 지점에, 상방으로 연장되도록 형성된 스토퍼부 (2h) 가 연이어 형성되어 있다. 스토퍼부 (2h) 는, 상방측으로부터 평면을 보았을 때, 스프링부 (2c) 의 외측에 형성되어 있다. 또한, 제 2 실시형태에 있어서는, 스토퍼부 (2h) 는, 하측 평판부 (2b) 의 X2 방향측, Y1 방향측, Y2 방향측의 단부로부터 각각 상방으로 연장되도록 형성되어 있다. 스토퍼부 (2h) 의 높이 치수 (h) 는, 하측 평판부 (2b) 로부터 연이어 형성되는 스프링부 (2c) 의 각각의 루트부 (2k) 의 높이 치수 (H) 와 동일한 치수로 형성되어 있다.

또한, 제 2 실시형태에 있어서는, 높이 치수 (h) 와 높이 치수 (H) 는 동일한 치수로 하고 있지만, 스토퍼부 (2h) 의 높이 치수 (h) 는, 루트부 (2k) 의 높이 치수 (H) 이상 또는 스프링부 (2c) 의 상하 방향의 폭 치수 이상으로 해도 된다.

다음으로, 압접 커넥터 (2) 의 동작에 대해 도 9 를 이용하여 설명한다. 도 9 는, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 의 동작 설명용 모식도로, 도 9 의 (a) 는 초기 상태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 의 상태를 나타내는 모식 단면도이고, 도 9 의 (b) 는 동작 상태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 상태를 나타내는 모식 단면도이다.

압접 커넥터 (2) 가 실제로 사용되는 경우에는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 탑재되는 전자 기기의 회로 기판의 배선 패턴 (PT1) 과 상이한 회로 기판의 배선 패턴 (PT2) 의 접속 등에 사용된다. 이하의 설명에 있어서는, 압접 커넥터 (2) 는 배선 패턴 (PT1) 상에 배치되고, 배선 패턴 (PT2) 이 압접 커넥터 (1) 의 상방에 중첩하여 배치되는 경우에 대해서 설명하지만, 이와 같은 사용 방법에 한정하는 것은 아니다.

배선 패턴 (PT1) 상에 배치된 압접 커넥터 (2) 는, 하측 평판부 (2b) 가 배선 패턴 (PT1) 에 접촉하도록 배치되어, 압접 커넥터 (2) 와 배선 패턴 (PT2) 은 전기적으로 접속되어 있다. 압접 커넥터 (2) 는, 배선 패턴 (PT2) 이 상방에 배치되어 있지 않은 초기 상태에 있어서는, 도 9 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 스프링부 (2c) 의 탄성력에 의해, 상측 평판부 (2a) 가 상방으로 돌출되어 있다.

배선 패턴 (PT2) 이 상방에 배치되면, 압접 커넥터 (2) 는, 도 9 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 하방 (Z2 방향) 으로 휜다. 이 때, 압접 커넥터 (2) 와 배선 패턴 (PT2) 은 압접되어, 압접 커넥터 (2) 와 배선 패턴 (PT2) 은 전기적으로 안정적으로 접속된다. 즉, 압접 커넥터 (2) 를 개재하여, 배선 패턴 (PT1) 이 형성된 배선 기판과 배선 패턴 (PT2) 이 형성된 배선 기판이 전기적으로 접속된다.

이하, 제 2 실시형태로 함에 따른 효과에 대해서 설명한다.

제 2 실시형태의 압접 커넥터 (2) 에 있어서는, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성된 상측 평판부 (2a) 와, 수평 방향을 따라 평판상으로 연장 형성되고, 상측 평판부 (2a) 의 하방에 배치된 하측 평판부 (2b) 와, 상측 평판부 (2a) 의 일단부와 하측 평판부 (2b) 의 일단부를 연이어 형성하고, 상하 방향으로 탄성을 구비한 스프링부 (2c) 를 가지며, 스프링부 (2c) 는, 상측 평판부 (2a) 및 하측 평판부 (2b) 에 대해 절곡 형성되고, 상하 방향의 폭 치수가 수평 방향의 두께 치수보다 큰 것을 특징으로 한다.

이로써, 스프링부 (2c) 의 판두께 방향이 수평 방향이 되도록 형성함으로써, 수평 방향에 있어서의 소형화를 도모할 수 있다. 또, 측방에서 본 경우에, 스프링부 (2c) 가 감기는 방향에 대한 스프링부 (2c) 의 폭 치수를 크게 취할 수 있기 때문에, 큰 탄성력을 얻을 수 있다. 따라서, 탑재 면적의 소형화를 도모할 수 있음과 함께 큰 탄성력을 얻을 수 있는 압접 커넥터를 제공할 수 있다.

또, 제 2 실시형태의 압접 커넥터 (2) 에 있어서는, 상측 평판부 (2a) 는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 상측판부 (2d) 및 상측판부 (2d) 의 하측에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부 (2e) 로 이루어지는 L 자 형상부 (2f) 를 갖는 금속판의 상측판부 (2d) 를, 수평 방향에 있어서의 방향으로서 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 스프링부 (2c) 는, L 자 형상부 (2f) 를 갖는 금속판의 중간판부 (2e) 를 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 L 자 형상부 (2f) 를 갖는 금속판의 상측판부 (2d) 를 수평 방향에 있어서의 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성함으로써, 상측 평판부 (2a) 를 1 회의 절곡으로 용이하게 구성할 수 있다.

또, 제 2 실시형태의 압접 커넥터 (2) 에 있어서는, 하측 평판부 (2b) 는, 상하 방향을 따라 연장 형성되는 하측판부 (2g) 및 하측판부 (2g) 의 상측에 연이어 형성되고 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 중간판부 (2n) 로 이루어지는 L 자 형상부 (2m) 를 갖는 금속판의 하측판부 (2g) 를, 수평 방향에 있어서의 방향으로서 일 방향과 직교하는 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성되고, 스프링부 (2c) 는, L 자 형상부 (2m) 를 갖는 금속판의 중간판부 (2n) 를 상하 방향을 따라 설정되는 가상 중심선의 주위를 감도록 절곡하여 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 수평 방향에 있어서의 일 방향을 따라 연장 형성되는 L 자 형상부 (2m) 를 갖는 금속판의 하측판부 (2g) 를 수평 방향에 있어서의 다른 방향을 따라 연장 형성되도록 절곡하여 형성함으로써, 하측 평판부 (2b) 를 1 회의 절곡으로 용이하게 구성할 수 있다.

또, 제 2 실시형태의 압접 커넥터 (2) 에 있어서는, 하측 평판부 (2b) 에는, 스프링부 (2c) 를 피한 지점에, 상방으로 연장되도록 형성된 스토퍼부 (2h) 가 연이어 형성된 것을 특징으로 한다.

이로써, 스토퍼부 (2h) 가 연접됨으로써, 상하 방향의 변위량을 제한할 수 있어, 스프링부 (2c) 의 파손을 방지할 수 있다.

또, 제 2 실시형태의 압접 커넥터 (2) 에 있어서는, 스토퍼부 (2h) 의 높이 치수는, 하측 평판부 (2b) 로부터 연이어 형성되는 스프링부 (2c) 의 각각의 루트부 (2k) 의 높이 치수 이상인 것을 특징으로 한다.

이로써, 스토퍼부 (2h) 의 높이 치수를 루트부 (2k) 의 높이 치수 이상으로 함으로써, 스프링부 (2c) 가 탄성 변형되는 범위 내에서 상하 방향의 변위량을 제한할 수 있어, 스프링부 (2c) 의 파손을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

또, 제 2 실시형태의 압접 커넥터 (2) 에 있어서는, 스토퍼부 (2h) 는, 스프링부 (2c) 의 외측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이로써, 스토퍼부 (2h) 를 스프링부 (2c) 의 외측에 형성함으로써, 손가락 등이 측방으로부터 접촉하여 스프링부 (2c) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또, 스프링부 (2c) 가 상하 방향으로 신축할 때의 가이드로서 기능시킬 수 있다.

또, 제 2 실시형태의 압접 커넥터 (2) 에 있어서는, 스프링부 (2c) 의 상하 방향의 폭 치수는, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 전체적으로 작아지도록 한 것을 특징으로 한다.

이로써, 스프링부 (2c) 의 상하 방향의 폭 치수를, 하측으로부터 상측을 향함에 따라서 작아지도록 함으로써, 안정된 전기적인 접속을 하기 위해서 필요한 탄성력을 확보할 수 있음과 함께, 스프링부 (2c) 의 스트로크를 길게 할 수 있다. 또한, 하측으로부터 상측을 향해 전체적으로 작게 되어 있으면 되고, 부분적으로 폭이 크게 되어 있는 것도 포함된다.

이하, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 의 제조 방법 (mp) 에 대해 도 10 을 이용하여 설명한다. 도 10 은, 제 2 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (2) 의 제조 방법 (mp) 의 공정을 나타내는 공정도이다. 제조 방법 (mp) 은, 타발 공정 (mp1) 과 상측 평판부 형성 공정 (mp2) 과 하측 평판부 형성 공정 (mp3) 과 스프링부 형성 공정 (mp4) 을 가지고 있다. 도 10 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 처음에 타발 공정 (mp1) 이 실시된다. 타발 공정 (mp1) 은, 1 장의 금속판으로부터, 수평 방향으로 연장 형성되는 중간판부 (2e) 와, 중간판부 (2e) 의 일단부에 상측을 향해 연이어 형성되는 상측판부 (2d) 와, 중간판부 (2e) 의 타단부에 하측을 향해 연이어 형성되는 하측판부 (2g) 로 이루어지는 크랭크상 타발부 (6) (도시 생략) 를 일체의 평판상으로 형성하는 공정이다. 타발 공정 (mp1) 후에, 상측 평판부 형성 공정 (mp2) 이 실시된다. 상측 평판부 형성 공정 (mp2) 은, 크랭크상 타발부 (6) 의 상측판부 (2d) 를 절곡하여 상측 평판부 (2a) 를 형성하는 공정이다. 상측 평판부 형성 공정 (mp2) 후에, 하측 평판부 형성 공정 (mp3) 이 실시된다. 하측 평판부 형성 공정 (mp3) 은, 크랭크상 타발부 (6) 의 하측판부 (2g) 를 절곡하여 하측 평판부 (2b) 를 형성하는 공정이다. 또한, 타발 공정 (mp1) 후에 하측 평판부 형성 공정 (mp3) 을 실시하고, 그 후에 상측 평판부 형성 공정 (mp2) 을 실시하는 순서여도 된다. 하측 평판부 형성 공정 (mp3) 후에, 스프링부 형성 공정 (mp4) 이 실시된다. 스프링부 형성 공정 (mp4) 은, 크랭크상 타발부 (6) 의 중간판부 (2e) 를 감도록 절곡하여 스프링부 (2c) 를 형성하는 공정이다. 이와 같은 제조 공정을 거침으로써 압접 커넥터 (2) 가 완성된다.

제 2 실시형태의 압접 커넥터 (2) 의 제조 방법 (mp) 은, 1 장의 금속판으로부터, 수평 방향으로 연장 형성되는 일체의 중간판부 (2e, 2m) 와, 중간판부 (2e, 2m) 의 일단부에 상측을 향해 연이어 형성되는 상측판부 (2d) 와, 중간판부 (2e) 의 타단부에 하측을 향해 연이어 형성되는 하측판부 (2g) 로 이루어지는 크랭크상 타발부 (6) 를 일체의 평판상으로 형성하는 타발 공정 (mp1) 과, 타발 공정 (mp1) 후에, 상측판부 (2d) 를 절곡하여 상측 평판부 (2a) 를 형성하는 상측 평판부 형성 공정 (mp2) 과, 타발 공정 (mp1) 후에, 하측판부 (2g) 를 절곡하여 하측 평판부 (2b) 를 형성하는 하측 평판부 형성 공정 (mp3) 과, 타발 공정 (mp1) 후에, 중간판부 (2e, 2m) 를 감도록 절곡하여 스프링부 (2c) 를 형성하는 스프링부 형성 공정 (mp4) 을 갖는 것을 특징으로 한다.

이상과 같이, 본 발명의 실시형태에 관련된 압접 커넥터 및 그 제조 방법을 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기의 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 예를 들어, 이하와 같이 변형하여 실시할 수 있으며, 이들 실시형태도 본 발명의 기술적 범위에 속한다. 또한, 이하의 실시형태의 설명에 있어서는, 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 와는 형상이 상이한 압접 커넥터에 대해서 설명하겠지만, 설명을 용이하게 하기 위해서, 부위명이나 부호 등에 대해서는 제 1 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 의 설명에서 사용한 부위명이나 부호 등을 사용하여 설명한다. 또, 설명에 사용하는 도 11 은, 제 4 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 도면으로, 도 11 의 (a) 는 압접 커넥터 (1) 의 외관을 나타내는 평면도이고, 도 11 의 (b) 는 도 11 의 (a) 에 기재된 단면선 D-D 로 절단한 단면을 나타내는 단면도이다. 도 12 는, 제 5 실시형태에 있어서의 압접 커넥터 (1) 를 나타내는 도면으로, 도 12 의 (a) 는 압접 커넥터 (1) 의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 12 의 (b) 는 압접 커넥터 (1) 의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.

[제 3 실시형태]

제 1 실시형태에 있어서, 상측 평판부 (1a) 는, 상측 평판부 (1a) 와 보조 상측 평판부 (1h) 로 이루어지는 구성으로 하였지만, 상측 평판부 (1a) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 상측 평판부 (1a) 만으로 구성하고, 상측 평판부 (1a) 의 하면을 제 2 스프링부 (1d) 의 상측의 선단부에서 유지하는 구성이어도 된다.

[제 4 실시형태]

제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 있어서, 스토퍼부 (1e) 는 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 외측에 형성하는 구조로 하였지만, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 내측에서, 또한 상측 평판부 (1a) 의 하방에 형성하는 구조여도 된다. 이로써, 만일 어느 부품 (A) 에 의해 상측 평판부 (1a) 를 개재하여 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 가 필요 이상으로 하방으로 가압된 경우에, 상측 평판부 (1a) 를 개재하여 부품 (A) 에 스토퍼부 (1e) 를 접촉시킴으로써, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 상하 방향의 변위량을 제한할 수 있어, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 의 파손을 방지할 수 있다.

[제 5 실시형태]

제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 있어서, 압접 커넥터 (1) 를 단체 (單體) 로 사용하는 구성으로 하고 있지만, 예를 들어, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 압접 커넥터 (1) 의 주위를 덮도록 보호 커버 (7) 를 씌우는 구성이어도 된다. 보호 커버 (7) 를 형성함으로써, 의도하지 않고 손가락 등이 접촉한 경우에, 제 1 스프링부 (1c) 및 제 2 스프링부 (1d) 에 수평 방향의 힘이 전달되기 어려워져, 압접 커넥터 (1) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또, 보호 커버 (7) 가 압접 커넥터 (1) 의 외형을 따라 가이드되기 때문에, 기울어지기 어려워져, 상하 방향으로 이동하기 쉬워진다.

1 : 압접 커넥터
1a : 상측 평판부
1b : 하측 평판부
1c : 제 1 스프링부
1d : 제 2 스프링부
1e : 스토퍼부
1f : 루트부
1h : 보조 상측 평판부
1k : 상측판부
1m : 중간판부
1n : L 자 형상부
1p : 하측판부
1q : L 자 형상부
1r : 중간판부
2 : 압접 커넥터
2a : 상측 평판부
2b : 하측 평판부
2c : 스프링부
2d : 상측판부
2e : 중간판부
2f : L 자 형상부
2g : 하측판부
2h : 스토퍼부
2k : 루트부
2m : L 자 형상부
2n : 중간판부
5 : 타발체
6 : 크랭크상 타발부
7 : 보호 커버
MP : 제조 방법
MP1 : 타발 공정
MP2 : 제 1 권회 공정
MP3 : 제 2 권회 공정
MP4 : 제 3 절곡 공정
MP5 : 제 2 절곡 공정
MP6 : 제 1 절곡 공정
mp : 제조 방법
mp1 : 타발 공정
mp2 : 상측 평판부 형성 공정
mp3 : 하측 평판부 형성 공정
mp4 : 스프링부 형성 공정

Claims

금속에 의해 형성된 기부와,
금속에 의해 형성된 접점부와,
상기 기부와 상기 접점부를 연결하는 감겨진 제 1 스프링부
를 갖고,
상기 기부의 형상은, 사각형으로서,
상기 제 1 스프링부는, 상기 기부의 사각형의 형상에 대응하여 L 자 형상으로 구부러져 있는 부분을 복수 갖고,
상방에서부터 평면으로 봤을 때에, 상기 제 1 스프링부는, 상기 접점부를 중심으로 하여 L 자 형상으로 구부러지고, 감겨 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
금속에 의해 형성된 기부와,
금속에 의해 형성된 접점부와,
상기 기부와 상기 접점부를 연결하는 감겨진 제 1 스프링부와,
상기 접점부와 상기 기부의 사이에 형성된 지지부와,
상기 기부와 상기 지지부를 연결하는 감겨진 제 2 스프링부
를 갖고,
상기 기부의 형상은, 사각형으로서,
상기 제 1 스프링부 및 상기 제 2 스프링부, 또는, 상기 제 1 스프링부 혹은 상기 제 2 스프링부는, 상기 기부의 사각형의 형상에 대응하여 L 자 형상으로 구부러져 있는 부분을 복수 갖고,
상방에서부터 평면으로 봤을 때에, 상기 제 1 스프링부 및 상기 제 2 스프링부는, 상기 접점부를 중심으로 하여 L 자 형상으로 구부러지고, 동일 방향으로 감겨 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 스프링부는, 상기 기부의 일방의 변으로부터 연장되어 형성되고,
상기 제 2 스프링부는, 상기 기부의 상기 일방의 변과는 다른 타방의 변으로부터 연장되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 3 항에 있어서,
상기 일방의 변과 상기 타방의 변은, 상기 기부에 있어서 대향하는 변인 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 스프링부와 상기 제 2 스프링부는, L 자 형상으로 구부러져 있는 부분의 수가 동일한 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 스프링부 또는 상기 제 2 스프링부의 외측에는 스토퍼부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 6 항에 있어서,
상기 스토퍼부는 상기 기부에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지부는 판상인 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기부, 상기 제 1 스프링부, 상기 제 2 스프링부, 상기 접점부, 상기 지지부는, 타발된 1 장의 금속판을 절곡하는 것에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접점부는 판상인 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접점부에는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 스프링부의 폭은, 상기 기부측보다 상기 접점부측이 좁게 되어 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
금속에 의해 형성된 기부와,
금속에 의해 형성된 접점부와,
상기 기부와 상기 접점부를 연결하는 감겨진 제 1 스프링부
를 갖고,
상기 제 1 스프링부는 상기 기부의 일방측으로부터 연장되어 형성되어 있으며, L 자 형상으로 구부러져 있는 부분을 복수 갖고,
상방에서부터 평면으로 봤을 때에, 상기 제 1 스프링부는, 상기 접점부를 중심으로 하여, 감겨 있는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
제 1 항 내지 제 4 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접점부의 에지는 둥글게 되어 있는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 압접 커넥터.
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