ES2712180T3 - Procedimiento para determinar desviaciones de una situación actual de un cabezal de manipulación láser de su posición esperada, así como máquina de manipulación láser para realizar el procedimiento - Google Patents
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Abstract
Procedimiento para determinar si una posición actual de un cabezal (2) de manipulación láser alojado móvil a lo largo de varios ejes de movimiento (X, Y, Z, B, C), de una máquina (1) de manipulación láser, corresponde a una posición esperada del cabezal (2) de manipulación láser o se desvía de ello, caracterizado por los siguientes pasos de procedimiento: a) seleccionar al menos dos posiciones (x1, y1, z1, b1, c1; x2, y2, z2, b2, c2) de manipulación diferentes del cabezal (2) de manipulación láser, en las cuales el rayo (4) láser emitido desde el cabezal (2) de manipulación láser está dirigido a la misma posición esperada de una pieza (3) de trabajo fijada en la máquina (1) de manipulación láser; b) mover el cabezal (2) de manipulación láser a la primera posición (x1, y1, z1, b1, c1) de manipulación seleccionada e incorporar un orificio (7) de paso en la posición esperada o alrededor de la posición esperada de la pieza (3) de trabajo por medio del rayo (4) láser en la pieza (3) de trabajo; y c) mover el cabezal (2) de manipulación láser a la otra segunda posición (x2, y2, z2, b2, c2) de manipulación seleccionada y detectar radiación, que se genera mediante una interacción entre el rayo (4) láser y la pieza (3) de trabajo, en donde la posición actual del cabezal (2) de manipulación láser se desvía de su posición esperada por menos de una cantidad dependiente de la dimensión del orificio (7) de paso y de las dos posiciones de manipulación del cabezal (2) de manipulación láser cuando no se detecta radiación, o se desvía en más de esa cantidad cuando se detecta radiación.
Description
DESCRIPCION
Procedimiento para determinar desviaciones de una situacion actual de un cabezal de manipulacion laser de su posicion esperada, as^ como maquina de manipulacion laser para realizar el procedimiento
La invencion se refiere a un procedimiento para determinar si una situacion actual de un cabezal de manipulacion laser, de una maquina de manipulacion laser, alojado movil a lo largo de varios ejes de movimiento corresponde a una posicion esperada del cabezal de manipulacion laser o se desvfa de ella, asf como un producto de programa informatico y una maquina de manipulacion laser para realizar un procedimiento de este tipo.
Un procedimiento de este tipo es conocido, por ejemplo, por el documento US 5.400.638, el cual forma la base para la clausula precaracterizante de las reivindicaciones 1 y 15. En esto, se describe un sistema de calibracion en el que un robot por medio de una camara y de un sensor de distancia, se aproxima y mide una pieza de referencia en diferentes puntos de medicion, estando la pieza de referencia dispuesta en un cuerpo base del robot. De esta manera, es posible determinar variaciones dependientes de la temperatura de la longitud del brazo del robot y, a continuacion, compensarlas. En el caso del robot, pero tambien en otras maquinas de manipulacion conocidas como p. ej. maquinas de manipulacion laser, la pieza de referencia representa, sin embargo, un contorno de interferencia en el respectivo espacio de manipulacion que puede conducir a colisiones. Ademas, el ajuste de la pieza de referencia en la situacion correcta con el proposito de la medicion previamente descrita, es costoso temporal y tecnicamente. Ademas, es problematico que una desviacion sujeta a colision, sin embargo, comparativamente pequena, no siempre se pueda reconocer con el ojo humano. Desalineaciones de este tipo conducen, no obstante, en consecuencia a piezas de trabajo producidas defectuosas, es decir, a un deshecho costoso.
Por el documento WO 2012/130666 A1 es conocido utilizar laminas perforadas para la medicion de un rayo laser desplazable, detras de las cuales estan dispuestos detectores. Ademas, por el documento DE 199 63 010 A1 es conocido determinar mediante luz reflejada una desviacion actual-esperada de la posicion de una estructura, que se encuentra en una pieza de trabajo, con respecto al cabezal de manipulacion laser.
Por ultimo, por el documento DE 102007013623 A1 es conocido el ajuste de un rayo laser con respecto a un orificio de paso en un chorro laser utilizando radiacion reflejada.
La presente invencion tiene, por lo tanto, la mision subyacente de especificar un procedimiento mencionado al principio, asf como un producto de programa informatico y una maquina de manipulacion laser para la realizacion de este procedimiento, que supere las desventajas del estado de la tecnica. En particular, mediante el procedimiento de acuerdo con la invencion y la maquina de manipulacion laser de acuerdo con la invencion, se debe prescindir de medios temporalmente costosos y caros y tecnicamente costosos.
Esta mision se resuelve mediante un procedimiento del tipo mencionado al principio, que comprende los siguientes pasos de procedimiento:
a) elegir al menos dos posiciones de manipulacion diferentes del cabezal de manipulacion laser, en las que el rayo laser emitido por el cabezal de manipulacion laser esta dirigido sobre la misma posicion esperada de una pieza de trabajo fijada en la maquina de manipulacion laser;
b) mover el cabezal de manipulacion laser a la primera posicion de manipulacion seleccionada e incorporar un orificio de paso en la posicion esperada, o alrededor de la posicion esperada de la pieza de trabajo, por medio del rayo laser en la pieza de trabajo; y
c) mover el cabezal de manipulacion laser a otra segunda posicion de manipulacion seleccionada y detectar radiacion, que se genera mediante una interaccion entre el rayo laser y la pieza de trabajo, en donde la posicion actual del cabezal de manipulacion laser se desvfa de su posicion esperada por menos de una cantidad dependiente de la dimension del orificio de paso y de las dos posiciones de manipulacion del cabezal de manipulacion laser, cuando no se detecta radiacion, o se desvfa por mas de esta cantidad cuando se detecta radiacion.
De acuerdo con la invencion, se puede comparar de manera sencilla, muy rapida y efectiva, la posicion actual del cabezal de manipulacion laser con su posicion esperada en cada una de las fases de la manipulacion de la pieza de trabajo, o en cada una de las fases de la disposicion de la maquina de manipulacion laser. Por lo tanto, se puede comprobar si existe una desviacion geometrica no deseada y, con ello, tomarse una determinacion si la disposicion de la maquina ha tenido lugar sin errores (hasta ahora), si se puede reanudar la manipulacion de las piezas de trabajo o si se debena iniciar una contramedida. Mediante al procedimiento de acuerdo con la invencion, se puede comprobar de manera sencilla, rapida y efectiva una calibracion geometrica del cabezal de manipulacion laser, en particular, realizada anteriormente y, por lo general costosa. En particular, esto permite una comprobacion de si los valores numericos de desplazamiento, asignados en un control CN de la maquina de manipulacion laser, de la cadena cinematica para el posicionamiento del cabezal de manipulacion laser en el espacio, corresponden a los valores mecanicos de desplazamiento reales. Se puede prescindir, en primer lugar, de manipular una primera pieza de trabajo y, a continuacion, consultar su exactitud de produccion para el control indirecto de la calibracion. El procedimiento de acuerdo con la invencion, permite la comprobacion de la calibracion del cabezal de manipulacion
laser o bien de los componentes de la cadena cinematica acoplados moviles y que manipulan el cabezal de manipulacion laser durante la manipulacion de la pieza de trabajo.
En la primera posicion de manipulacion del cabezal de manipulacion laser, se punza el orificio de paso como agujero puntual, bien en la posicion esperada de la pieza de trabajo, o bien recortado de la pieza de trabajo alrededor de la posicion esperada de la pieza de trabajo. A diferencia con el primer caso, en el que el diametro del orificio de paso corresponde al diametro del rayo laser, en el ultimo caso las dimensiones del orificio de paso son mayores que el diametro del rayo laser. Preferiblemente, el orificio de paso se incorpora en una seccion de la pieza de trabajo, que se separa como desecho durante una manipulacion de la pieza de trabajo.
En la segunda posicion de manipulacion del cabezal de manipulacion laser, se detecta la radiacion de proceso, que se genera mediante interaccion entre el rayo laser y la pieza de trabajo. Cuando el rayo laser pasa a traves del orificio de paso y, por lo tanto, no se genera una radiacion de proceso, la posicion actual del rayo laser en la pieza de trabajo se desvfa de su posicion esperada, como maximo por la dimension del orificio de paso y, en consecuencia, la posicion actual del cabezal de manipulacion laser se desvfa de su posicion esperada como maximo por una cantidad dependiente de la dimension del orificio de paso y de las dos posiciones de manipulacion del cabezal de manipulacion laser. En el caso del agujero puntual, la posicion actual del cabezal de manipulacion laser coincide exactamente con su posicion esperada. Cuando el rayo laser, en cambio, no incide a traves del orificio de paso, sino sobre el material de la pieza de trabajo y, por lo tanto, se genera radiacion de proceso, la posicion actual del rayo laser en la pieza de trabajo se desvfa de la posicion esperada al menos en la dimension del orificio de paso y, en consecuencia, la posicion actual del cabezal de manipulacion laser se desvfa de su posicion esperada al menos en la cantidad dependiente de la dimension del orificio de paso y de las dos posiciones de manipulacion del cabezal de manipulacion laser.
El proceso de acuerdo con la invencion realiza de forma ventajosa a un ritmo predeterminado, es decir, por ejemplo, despues de cada quinta, decima o vigesima pieza de trabajo de una serie de piezas de trabajo, de piezas de trabajo trabajadas una tras otra.
En la segunda posicion de manipulacion, se debe diferenciar al menos una posicion axial de los ejes de movimiento que mueven el cabezal laser de la maquina de manipulacion laser desde la respectiva posicion axial a la primera posicion de manipulacion. De manera particularmente preferida, el cabezal de manipulacion laser en el paso c) se mueve a lo largo de al menos un eje de movimiento no utilizado al incorporar el orificio de paso, es decir, se pivota al menos en torno a un eje de movimiento no utilizado y/o se desplaza a lo largo de al menos un eje de movimiento no utilizado. Por ejemplo, el orificio de paso se puede recortar de la pieza de trabajo mediante desplazamiento del cabezal de manipulacion laser en direccion X e Y y, a continuacion, se puede mover el cabezal de manipulacion laser en el paso c) mediante un giro de 180° en la direccion de radiacion (eje C) desde la primera a la segunda posicion de manipulacion. Alternativamente, el rayo laser en la segunda posicion de manipulacion puede, por ejemplo, incidir tambien desde la misma direccion y bajo el mismo angulo que en la primera posicion de manipulacion sobre la posicion esperada, cuando el cabezal de manipulacion laser esta desplazado a la segunda posicion de manipulacion con respecto a la primera posicion de manipulacion en direccion de radiacion (eje Z) y/o esta retorcido alrededor del eje del rayo laser.
Preferiblemente, en el paso b) el rayo laser emitido por el cabezal de manipulacion laser para incorporar el orificio de paso incide, esencialmente, en angulo recto sobre la superficie de la pieza de trabajo. De forma ventajosa, el rayo laser incide en angulo recto sobre la superficie de la pieza de trabajo dispuesta horizontal, para que el material de trabajo recortado, por ejemplo, un tapon punzonado circular, pueda caer hacia abajo fuera del orificio de paso. Preferiblemente, ademas para el caso en el que se determina una posicion actual desviada, se realiza una calibracion geometrica del cabezal de manipulacion laser. Por lo tanto, se evita que, por ejemplo, mediante una calibracion incorrecta precedida o colision, se produzcan piezas de trabajo manipuladas imprecisas. La calibracion tiene lugar, de manera preferida, automaticamente. Alternativamente, una alarma tambien puede indicar al personal de mantenimiento sobre la desviacion de la posicion actual de la esperada, o se puede parar una manipulacion de pieza de trabajo ya comenzada.
En una variante de calibracion preferida, para el caso en el que en el paso c) se detecte radiacion, el cabezal de manipulacion laser con rayo laser radiado continuo o pulsado se mueve desde la segunda posicion de manipulacion con respecto a la pieza de trabajo, hasta que en una tercera posicion de manipulacion del cabezal de manipulacion laser ya no se detecte radiacion, debido a que el rayo laser pasa a traves del orificio de paso. A partir del desplazamiento entre la segunda y la tercera posicion de manipulacion, se puede determinar una desviacion de la posicion actual del cabezal de manipulacion laser de su posicion esperada al menos de forma aproximada. Adicionalmente, tambien es posible que el cabezal de manipulacion laser con rayo laser radiado continuo o pulsado se mueva desde su tercera posicion de manipulacion con respecto a la pieza de trabajo y, en este caso, por medio de las transiciones entre radiacion detectada y no detectada se detectan las posiciones actuales de puntos de borde del orificio de paso, que se determina por medio las posiciones actuales de los puntos de borde, la posicion actual y/o el contorno actual del orificio de paso y que, a partir del desplazamiento entre posicion actual y la esperada del orificio de paso y/o a partir de la desviacion entre el contorno actual y el esperado del orificio de paso, se determina,
al menos de manera aproximada, una desviacion de la posicion actual del cabezal de manipulacion laser de su posicion esperada.
Otra variante de calibracion preferida preve que, para el caso en el que no se detecte radiacion en el paso c), el cabezal de manipulacion laser con rayo laser radiado continuo o pulsado se mueva con respecto a la pieza de trabajo y, en este caso, por medio de las transiciones de radiacion detectada y no detectada, se detecten las posiciones actuales de puntos de borde del orificio de paso, que se determina por medio de las posiciones actuales de los puntos de borde la posicion actual y/o el contorno actual del orificio de paso y que, a partir del desplazamiento entre la posicion actual y la esperada del orificio de paso y/o a partir de la desviacion entre el contorno actual y el esperado del orificio de paso, se determina, al menos de manera aproximada, una desviacion de la posicion actual del cabezal de manipulacion laser de su posicion esperada.
En ambas variantes de calibracion es ventajoso para el hallazgo o para la rapida deteccion de borde del orificio de paso, cuando el rayo laser se mueve con respecto a la pieza de trabajo a lo largo de un patron de movimiento predeterminado, en particular un patron de movimiento en forma de meandro. Para el caso en el que el rayo laser se radia pulsado con plena potencia de corte, las posiciones esperadas de los pulso de laser radiados individuales del rayo laser radiado pulsado no se debenan solapar espacialmente en la pieza de trabajo, ya que, de lo contrario, es decir con pulsos de laser adyacentes solapados espacialmente en la pieza de trabajo, el borde de la pieza de trabajo se desgasta adicionalmente con cada pulso laser, sin que se genere suficiente luz para la deteccion de la interaccion. En este caso, de manera ventajosa, preferiblemente, el rayo laser se mueve con respecto a la pieza de trabajo, de tal manera que las posiciones esperadas de los pulsos laser del contorno esperado no se aproximen en angulo recto al orificio de paso, sino bajo un angulo lo mas plano posible. Mediante esta medida se puede asegurar que cada pulso laser incida sobre un material de la pieza de trabajo no trabajado previamente por el pulso laser anterior.
La mision se resuelve, ademas, mediante una maquina de manipulacion laser para realizar el procedimiento de acuerdo con la invencion, que comprende un cabezal de manipulacion laser alojado movil para la manipulacion de piezas de trabajo por medio de un rayo laser, un dispositivo de control que esta programado para mover el cabezal de manipulacion laser a la primera posicion de manipulacion e incorporar el orificio de paso en la posicion esperada, o alrededor de la posicion esperada de la pieza de trabajo por medio del rayo laser en la pieza de trabajo y, a continuacion, mover el cabezal de manipulacion laser a la segunda posicion de manipulacion; un sensor para detectar una radiacion generada mediante una interaccion entre el rayo laser y la pieza de trabajo, y un dispositivo de evaluacion que esta programado para comprobar mediante la radiacion detectada, si la posicion actual del cabezal de manipulacion laser corresponde a su posicion esperada o se desvfa de ella.
La invencion se refiere, por ultimo, tambien a un producto de programa informatico, el cual presenta medios de codigo, que estan adaptados para realizar todos los pasos del procedimiento de acuerdo con la invencion, cuando el programa se ejecuta en un dispositivo de control de una maquina de manipulacion laser.
Otras ventajas y configuraciones ventajosas del objeto de la invencion resultan a partir de la descripcion, de las reivindicaciones y el dibujo. A su vez, las caractensticas anteriormente mencionadas y las que se exponen todavfa, pueden encontrar aplicacion cada una para sf o para varias en combinaciones cualesquiera. Las formas de realizacion mostradas y descritas no deben entenderse como enumeracion final, sino que tienen mas bien caracter a modo de ejemplo para la descripcion de la invencion. Las figuras del dibujo muestran el objeto de acuerdo con la invencion muy esquematizado y deben entenderse a escala. Muestran:
La Fig. 1, un cabezal de manipulacion laser de una maquina de manipulacion laser de acuerdo con la invencion en una primera posicion de manipulacion;
la Fig. 2a, el cabezal de manipulacion laser de la Fig. 1 en una segunda posicion de manipulacion, que corresponde a una posicion esperada;
la Fig. 2b, el cabezal de manipulacion laser de la Fig. 1 en una segunda posicion de manipulacion, que se desvfa de la posicion esperada de acuerdo con la Fig. 2a.
la Fig. 3, una vista en planta sobre la pieza de trabajo manipulada por medio del cabezal de manipulacion laser, moviendose el rayo laser por encima de la pieza de trabajo para hallar un orificio de paso; y
la Fig. 4, una vista en planta de la pieza de trabajo manipulada por medio del cabezal de manipulacion laser, moviendose el rayo laser por encima de la pieza de trabajo para la deteccion de borde del orificio de paso.
La Fig.1 muestra una maquina 1 de manipulacion laser con un cabezal 2 de manipulacion laser alojado movil para la manipulacion de una pieza 3 de trabajo (p. ej. chapa) por medio de un rayo 4 laser. La maquina 1 de manipulacion laser presenta un sensor 5 para la deteccion de radiacion generada mediante una interaccion entre el rayo 4 laser y la pieza 3 de trabajo, asf como un dispositivo 6a de control y un dispositivo 6b de evaluacion. El cabezal 2 de manipulacion laser es giratorio desplazable translativo con respecto a un cuerpo base de maquina, por lo general fijo, no representado de la maquina 1 de manipulacion laser en torno a varios ejes X, Y, Z y/o alojado giratorio en
torno a los ejes B, C. La pieza 3 de trabajo esta, por lo general, fijada al cuerpo base de maquina, es dedr, empotrada.
Durante la manipulacion de la pieza 3 de trabajo por medio del cabezal 2 de manipulacion laser se pueden, a causa de posiciones incorrectas del cabezal 2 de manipulacion laser, es decir, en casos en los que la posicion actual del cabezal 2 de manipulacion laser se desvfa de su posicion esperada, se manipulan piezas 3 de trabajo defectuosas. Las causas para estas posiciones incorrectas o desviaciones pueden ser, por ejemplo, calibraciones geometricas anteriores incorrectas del cabezal 2 de manipulacion laser con respecto al cuerpo base de maquina, o colisiones no deseadas anteriores del cabezal 2 de manipulacion laser con la pieza 3 de trabajo u otras partes del cuerpo base de maquina. Para evitar desviaciones, a continuacion, se describe, con referencia a la Fig. 1 asf como a las Fig. 2a y 2b, un procedimiento para la determinacion de desviaciones de la posicion actual del cabezal 2 de manipulacion laser de la posicion esperada del cabezal 2 de manipulacion laser. Mediante este procedimiento se comprueba, como se muestra a modo de ejemplo en la Fig. 2a, si la posicion actual corresponde a la posicion esperada o, como se representa en la Fig. 2b a modo de ejemplo mediante un desplazamiento V, si la posicion actual se desvfa de la posicion esperada.
En un primer paso de procedimiento, se seleccionan por el dispositivo 6a de control dos posiciones 8, 10 de manipulacion diferentes del cabezal 2 de manipulacion laser con las coordenadas (xi, y-i, z-i, bi, c-i) y (X2, y2, z2, b2, c2), en las cuales el rayo 4 laser emitido por el cabezal 2 de manipulacion laser esta dirigido a la misma posicion esperada en la pieza 3 de trabajo. Las dos posiciones 8, 10 de manipulacion se diferencian en al menos una de sus coordenadas.
En un segundo paso de procedimiento el cabezal 2 de manipulacion laser se mueve a la primera posicion 8 de manipulacion seleccionada y se incorpora un orificio 7 de paso en la posicion esperada o alrededor de la posicion esperada de la pieza 3 de trabajo por medio del rayo 4 laser en la pieza 3 de trabajo. El orificio 7 de paso se punza bien en la posicion esperada de la pieza de trabajo como agujero puntual en la pieza de trabajo, o se recorta de la pieza de trabajo alrededor de la posicion esperada de la pieza 3 de trabajo. A diferencia con el primer caso, en el que el diametro D del orificio 7 de paso corresponde al diametro del rayo laser, en el ultimo caso, las dimensiones D del orificio 7 de paso son mayores que el diametro del rayo laser. En las figuras, el orificio 7 de paso se representa exageradamente grande a efectos de ilustracion. Preferiblemente, el rayo 4 laser incide, en este caso, perpendicular sobre el lado 9 superior de la pieza de trabajo dispuesto horizontal de la pieza 3 de trabajo.
En un tercer paso de procedimiento, el cabezal 2 de manipulacion laser con rayo 4 laser desconectado, se mueve a la otra, segunda posicion 10 de manipulacion seleccionada, que esta representada en las Fig. 2a o 2b. En comparacion con la Fig.1, el cabezal 2 de manipulacion laser de las Fig. 2a y 2b se movio, mediante en un giro de 180° en torno al eje C o bien Z y un traslado en la direccion X desde la primera posicion 8 de manipulacion a la segunda posicion 10 de manipulacion. El cabezal 2 de manipulacion laser, tambien se puede mover alternativamente en torno a otros o bien todos los ejes X, Y, Z, B, C disponibles, a la segunda posicion 10 de manipulacion. El rayo 4 laser se conecta y la radiacion, que se genera mediante la interaccion entre el rayo 4 laser y la pieza 3 de trabajo, se detecta por el sensor 5. Cuando el rayo 4 laser pasa a traves del orificio 7 de paso y, por lo tanto, no se genera radiacion de proceso, la posicion actual del rayo 4 laser en la pieza 3 de trabajo se desvfa de su posicion esperada como mucho en la dimension D del orificio 7 de paso y, en consecuencia, la posicion actual del cabezal de manipulacion laser se desvfa de su posicion esperada como mucho en una cantidad dependiente de la dimension D y de las dos posiciones 8, 10 de manipulacion del cabezal 2 de manipulacion laser. En el caso del agujero puntual, la posicion actual del cabezal 2 de manipulacion laser coincide exactamente con su posicion esperada. Cuando el rayo 4 laser, por el contrario, no incide a traves del orificio 7 de paso sino sobre el material del pieza de trabajo y, por lo tanto, se genera radiacion de proceso, que se detecta por el sensor 5, la posicion actual del rayo 4 laser en la pieza 3 de trabajo se desvfa de su posicion esperada al menos en la dimension D del orificio 7 de paso y, en consecuencia, la posicion actual del cabezal 2 de manipulacion laser se desvfa de su posicion esperada al menos en la cantidad dependiente de la dimension D y de las dos posiciones de manipulacion del cabezal 2 de manipulacion laser.
La radiacion detectada mediante el sensor 5 puede ser, por ejemplo, luz de proceso y/o radiacion termica generada durante la interaccion. Durante la interaccion entre el rayo 4 laser con la pieza 3 de trabajo, se genera una iluminacion de proceso con longitudes de onda, que habitualmente se encuentran en la gama de UV o de VIS. Esta iluminacion de proceso y/o radiacion termica (en la gama de NIR o bien de IR), la cual se genera al calentar la pieza 3 de trabajo mediante el rayo 4 laser, se puede detectar por medio del sensor 5. La radiacion detectada por el sensor 5 tambien puede ser radiacion laserica reflejada de vuelta desde la pieza 3 de trabajo. En este caso, la pieza 3 de trabajo esta compuesta de un material, el cual refleja al menos parcialmente la radiacion laserica, lo cual es el caso habitualmente en piezas de trabajo metalicas, en particular chapas. Para no provocar variaciones demasiado grandes de la superficie 9 de la pieza de trabajo mediante la radiacion del rayo 4 laser, cuando existe una desviacion V entre la posicion actual y la posicion esperada, y el rayo laser 4 interactua con el material de la pieza de trabajo, por consiguiente, al radiar sobre la posicion esperada del orificio 7 de paso, se puede reducir la intensidad del rayo 4 laser al radiar desde la segunda posicion 10 de manipulacion, en comparacion con la intensidad del rayo 4 laser al incorporar el orifico de paso 7. Junto al rayo 4 laser utilizado para la manipulacion (para cortar), se puede utilizar, alternativamente, tambien otro laser, en particular, un laser con otra longitud de onda, para radiar en la posicion esperada del orificio 7 de paso. El dispositivo 6b de evaluacion de la maquina 1 de manipulacion laser esta
programado para comprobar mediante la radiacion detectada, si la posicion actual del cabezal 2 de manipulacion laser corresponde a su posicion esperada o si se desvfa de ella.
Los pasos del procedimiento descritos anteriormente se pueden realizar repetidamente en varias posiciones 12, 13 distanciadas entre de sí, una pieza 3 de trabajo a ser trabajada (comp. Fig. 1). Por lo tanto, se pueden registrar desviaciones dependientes de posicion de la posicion actual de la posicion esperada del cabezal 2 de manipulacion laser. En este tipo de desviaciones dependientes de posicion, lo miembros que manipulan el cabezal 2 de manipulacion laser estan desplazados entre sf de tal manera, o bien la cadena cinematica esta desafinada de tal manera, que las desviaciones, en diferentes posiciones 12, 13 del espacio de manipulacion de la maquina 1 de manipulacion laser, tienen tamanos diferentes. En consecuencia, tales desviaciones dependientes de posicion se hacen mas notables, por ejemplo, en una primera posicion 12 de la pieza 3 de trabajo que en otra segunda posicion 13 de la pieza 3 de trabajo. Los pasos del procedimiento descritos anteriormente se realizan, por lo general, temporalmente uno tras otro, es decir, por ejemplo, en primer lugar, en la primera posicion 12 de la pieza 3 de trabajo y, a continuacion, en las otras posiciones de la pieza 3 de trabajo.
En la Fig. 3, la pieza 3 de trabajo con orificio 7 de paso incorporado dentro, esta representada en una vista en planta. Para el caso, en el que despues de una realizacion del procedimiento descrito anteriormente se determina una posicion actual que se desvfa de su posicion esperada del cabezal 2 de manipulacion laser, en otro paso de procedimiento se puede realizar una calibracion del cabezal 2 de manipulacion laser. Para ello, el cabezal 2 de manipulacion laser (en Fig. 3 indicado unicamente mediante el punto laser del rayo 4 laser) se mueve desde de la segunda posicion 10 de manipulacion, en la que el cabezal 2 de manipulacion laser se desvfa de la posicion esperada, con rayo 4 laser radiando, se mueve a lo largo de un patron 14 de movimiento, p.ej. en forma de meandro, con respecto a la pieza 3 de trabajo, hasta que en una tercera posicion 15 de trabajo del cabezal 2 de manipulacion laser con las coordenadas (X3, y3, z3, b3, c3) no se detecte radiacion generada mediante una interaccion entre el rayo 4 laser y la pieza 3 de trabajo. A partir del desplazamiento V entre la segunda y la tercera posicion 10, 15 de manipulacion se determina, entonces, una desviacion de la posicion actual del cabezal 2 de manipulacion laser de su posicion esperada, que puede utilizarse para la calibracion de las coordenadas del cabezal 2 de manipulacion laser.
Mediante el patron 14 de movimiento en forma de meandro se puede inspeccionar de manera fiable la superficie 9 de la pieza de trabajo, hasta que se encuentre el orificio 7 de paso. Durante el movimiento del cabezal 2 de manipulacion laser desde la segunda a la tercera posicion 10, 15 de manipulacion, el laser del cabezal 2 de manipulacion laser se acciona, preferiblemente, con intensidad pulsada o reducida en comparacion con la manipulacion de corte normal, o se utiliza otro laser con intensidad correspondientemente reducida.
Para el caso del orificio 7 de paso recortado, se puede determinar la desviacion del cabezal 2 de manipulacion laser tambien por medio de un reconocimiento de borde del orificio 7 de paso, como se describe a continuacion con referencia a la Fig. 4. El cabezal 2 de manipulacion laser se mueve con respecto a la pieza 3 de trabajo con rayo 4 laser radiado pulsado o continuo y, en este caso, por medio de las transiciones de radiacion detectada y no detectada, se detectan las posiciones actuales de los puntos 16 de borde del orificio 7 de paso. En el dispositivo 6b evaluacion se determina, entonces, por medio de las posiciones actuales de los puntos 16 de borde, la posicion 17 actual del orificio 7 de paso y, a partir del desplazamiento V entre la posicion actual y la posicion 11 esperada representada en trazos del orifico 7 de paso, se determina una desviacion de la posicion actual del cabezal 2 de manipulacion laser de su posicion esperada. Alternativa o adicionalmente, tambien se puede determinar el contorno actual del orificio 7 de paso y, a partir del desplazamiento V entre el contorno actual y el esperado del orifico 7 de paso, se determina una desviacion de la posicion actual del cabezal 2 de manipulacion laser de su posicion esperada. La desviacion determinada se puede utilizar para la calibracion de las coordenadas del cabezal 2 de manipulacion laser.
Para el caso, en el que durante el reconocimiento de borde, el rayo 4 laser se radie pulsado con plena potencia de corte, las posiciones esperadas de pulsos laser adyacentes del rayo 4 laser no se debenan solapar espacialmente en la pieza 3 de trabajo, ya que de lo contrario el borde de la pieza de trabajo se desgasta mas con cada pulso laser, sin que se genere suficiente luz para la deteccion de la interaccion. Tambien, durante el reconocimiento de borde, el rayo 4 laser debena moverse con respecto a la pieza 3 de trabajo, de tal manera que las posiciones esperadas de los pulsos laser del rayo 4 laser del contorno esperado del orificio 7 de paso, no se aproximen en angulo recto, sino bajo un angulo plano, para que los pulsos laser no incidan sobre un material de la pieza de trabajo anteriormente manipulado por el pulso laser anterior.
Claims (15)
1. Procedimiento para determinar si una posicion actual de un cabezal (2) de manipulacion laser alojado movil a lo
largo de varios ejes de movimiento (X, Y, Z, B, C), de una maquina (1) de manipulacion laser, corresponde a una posicion esperada del cabezal (2) de manipulacion laser o se desvfa de ello,
caracterizado por los siguientes pasos de procedimiento:
a) seleccionar al menos dos posiciones (xi, y-i, zi, bi, ci; X2, y2, Z2, b2, c2) de manipulaci de manipulacion laser, en las cuales el rayo (4) laser emitido desde el cabezal (2) de manipulacion laser esta dirigido
a la misma posicion esperada de una pieza (3) de trabajo fijada en la maquina ( l) de manipulacion laser;
b) mover el cabezal (2) de manipulacion laser a la primera posicion (xi, yi, zi, bi, ci) de manipulacion seleccionada e incorporar un orificio (7) de paso en la posicion esperada o alrededor de la posicion esperada de la pieza (3) de
trabajo por medio del rayo (4) laser en la pieza (3) de trabajo; y
c) mover el cabezal (2) de manipulacion laser a la otra segunda posicion (X2, y2, z2, b2, c2) de manipulacion seleccionada y detectar radiacion, que se genera mediante una interaccion entre el rayo (4) laser y la pieza (3) de
trabajo, en donde la posicion actual del cabezal (2) de manipulacion laser se desvfa de su posicion esperada por menos de una cantidad dependiente de la dimension del orificio (7) de paso y de las dos posiciones de manipulacion
del cabezal (2) de manipulacion laser cuando no se detecta radiacion, o se desvfa en mas de esa cantidad cuando
se detecta radiacion.
2. Procedimiento segun la reivindicacion i, caracterizado por que el cabezal (2) de manipulacion en el paso c) se
mueve a lo largo de al menos un eje de movimiento no utilizado durante la incorporacion del orificio (7) de paso.
3. Procedimiento segun la reivindicacion i o 2, caracterizado por que el diametro (D) del orificio (7) de paso corresponde al diametro del rayo laser.
4. Procedimiento segun la reivindicacion i o 2, caracterizado por que las dimensiones del orificio (7) de paso son mayores que el diametro del rayo laser.
5. Procedimiento segun una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que para el caso, en el que en el paso c) se detecte radiacion, el cabezal (2) de manipulacion laser con rayo (4) laser radiado pulsado o continuo, se
mueve desde la segunda posicion (X2, y2, z2, b2, c2) de manipulacion con respecto la pieza (3) de trabajo, hasta que
en una tercera posicion (X3, y3, z3, b3, c3) de manipulacion del cabezal (2) de manipulacion laser ya no se detecte radiacion.
6. Procedimiento segun la reivindicacion 5, caracterizado por que el desplazamiento (V) entre la segunda y la tercera posicion de manipulacion se determina una desviacion de la posicion actual del cabezal (2) de manipulacion laser de
su posicion esperada.
7. Procedimiento segun la reivindicacion 5, caracterizado por que el cabezal (2) de manipulacion laser con rayo (4) laser radiado continuo o pulsado, se mueve desde su tercera posicion de manipulacion con respecto a la pieza (3) de trabajo y, en este caso, se detectan, por medio de las transiciones entre radiacion detectada y no detectada, las posiciones actuales de los puntos (i6) de borde del orificio (7) de paso, que se determinan por medio de las posiciones actuales de los puntos (i6) de borde y/o del contorno actual de orificio (7) de paso y que, a partir del desplazamiento (V) entre la posicion actual y la esperada del orificio (7) de paso y/o a partir de la desviacion entre el contorno actual y el esperado del orificio (7) de paso, se determina una desviacion de la posicion actual del cabezal
(2) de manipulacion laser de su posicion esperada.
8. Procedimiento segun una de las reivindicaciones i a 4, caracterizado por que para el caso, en el que en el paso c) no se detecte radiacion, el cabezal (2) de manipulacion laser con rayo (4) laser radiado continuo o pulsado se mueve
con respecto a la pieza (3) de trabajo y, en este caso, por medio de las transiciones de radiacion detectada y no detectada, se detecten las posiciones actuales de los puntos (i6) de borde del orificio (7) de paso, que se determinan por medio de las posiciones actuales de los puntos (i6) de borde y/o por medio del contorno actual del orificio (7) de paso y que, a partir del desplazamiento (V) entre la posicion actual y la esperada del orificio (7) de
paso y/o a partir de la desviacion entre el contorno actual y el esperado del orificio (7) de paso, se determina una desviacion de la posicion actual del cabezal (2) de manipulacion laser de su posicion esperada.
9. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 5 a 8, caracterizado por que para el caso, en el que el rayo (4) laser se radia pulsado, las posiciones esperadas de los pulsos radiados individuales del rayo (4) laser radiado pulsado no se solapan espacialmente en la pieza (3) de trabajo.
10. Procedimiento segun la reivindicacion 9, caracterizado por que el rayo (4) laser se mueve con respecto a la pieza
(3) de trabajo, de tal manera que las posiciones esperadas de los pulsos del rayo laser radiado pulsado no se aproximen perpendiculares al contorno del orificio (7) de paso, sino que se aproximen bajo un angulo plano.
11. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 5 o 10, caracterizado por que el rayo (4) laser se mueve con respecto a la pieza (3) de trabajo a lo largo un patron (14) de movimiento predeterminado, en particular, un patron de movimiento en forma de meandro.
12. Procedimiento segun una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que en el paso c) el cabezal (2) de manipulacion laser se mueve desde la primera a la segunda posicion de manipulacion mediante un giro de 180° en torno a un eje (C) de movimiento.
13. Procedimiento segun una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que en el paso b) el rayo (4) laser emitido por el cabezal (2) de manipulacion laser para la incorporacion del orificio (7) de paso, incide sobre la superficie (9) de la pieza de trabajo, esencialmente, en angulo recto.
14. Maquina (1) de manipulacion laser para realizar el procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 13, con un cabezal (2) de manipulacion laser alojado movil para la manipulacion de piezas (3) de trabajo por medio de un rayo (4) laser, caracterizada por un dispositivo (6a) de control, que esta programado para mover el cabezal (2) de manipulacion laser a la primera posicion (x-i, y-i, z-i, b-i, c-i) de manipulacion e incorporar el orificio (7) de paso en la pieza (3) de trabajo por medio del rayo (4) laser, en la posicion esperada o alrededor de la posicion esperada de la pieza (3) de trabajo y, a continuacion, mover el cabezal (2) de manipulacion laser a la segunda posicion (X2, y2, z2, b2, c2) de manipulacion; un sensor (5) para la deteccion de radiacion generada mediante una interaccion entre el rayo (4) laser y la pieza (3) de trabajo, y un dispositivo (6b) de evaluacion, que esta programado para comprobar mediante la radiacion detectada, si la posicion actual del cabezal (2) de manipulacion laser corresponde a su posicion esperada o si se desvfa de ella.
15. Producto de programa informatico, el cual comprende medios de codigo que estan adaptados para realizar todos los pasos del procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 13, cuando el programa se ejecuta en un dispositivo (6a) de control de una maquina (1) de manipulacion laser segun la reivindicacion 14.
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| US10363632B2 (en) | 2015-06-24 | 2019-07-30 | Illinois Tool Works Inc. | Time of flight camera for welding machine vision |
| KR20170087610A (ko) * | 2016-01-21 | 2017-07-31 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 절단 장치 |
| DE102016104318B3 (de) | 2016-03-09 | 2017-04-13 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zur Bestimmung einer Abweichung einer räumlichen Ausrichtung einer Strahlachse einer Strahlbearbeitungsmaschine von deren räumlichen Soll-Ausrichtung und Strahlbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten eines Werkstücks |
| DE102017215028A1 (de) * | 2017-08-29 | 2019-02-28 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines mindestens zwei Komponenten, wie Bauteile und/oder Baugruppen, umfassenden Produkts, Bearbeitungsanlage und Produkt |
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| DE102018123363B4 (de) * | 2018-09-24 | 2021-01-07 | Bystronic Laser Ag | Verfahren zur Kollisionsvermeidung und Laserbearbeitungsmaschine |
| DE102018125620A1 (de) * | 2018-10-16 | 2020-04-16 | Schuler Pressen Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer Blechplatine aus einem kontinuierlich geförderten Blechband |
| JP6758441B2 (ja) * | 2019-02-18 | 2020-09-23 | 株式会社アマダ | レーザ加工機、レーザ加工方法、及び加工プログラム作成装置 |
| US11450233B2 (en) | 2019-02-19 | 2022-09-20 | Illinois Tool Works Inc. | Systems for simulating joining operations using mobile devices |
| US11521512B2 (en) | 2019-02-19 | 2022-12-06 | Illinois Tool Works Inc. | Systems for simulating joining operations using mobile devices |
| CN110340553B (zh) * | 2019-08-12 | 2022-01-04 | 浙江华工光润智能装备技术有限公司 | 一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及系统 |
| US11721231B2 (en) | 2019-11-25 | 2023-08-08 | Illinois Tool Works Inc. | Weld training simulations using mobile devices, modular workpieces, and simulated welding equipment |
| US11322037B2 (en) | 2019-11-25 | 2022-05-03 | Illinois Tool Works Inc. | Weld training simulations using mobile devices, modular workpieces, and simulated welding equipment |
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Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5400638A (en) * | 1992-01-14 | 1995-03-28 | Korea Institute Of Science And Technology | Calibration system for compensation of arm length variation of an industrial robot due to peripheral temperature change |
| JP3237241B2 (ja) * | 1992-10-28 | 2001-12-10 | 三洋機工株式会社 | レーザロボットのレーザヘッド補正方法 |
| JP2000033488A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置及び方法 |
| JP2000305613A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Amada Eng Center Co Ltd | 三次元レーザ加工機の工具補正方法 |
| DE19963010B4 (de) * | 1999-12-22 | 2005-02-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken |
| JP2001224228A (ja) | 2000-02-10 | 2001-08-21 | Kubota Corp | 作業車の操作装置 |
| JP2002001568A (ja) * | 2000-06-15 | 2002-01-08 | Amada Wasino Co Ltd | Ｎｃ制御３次元レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッドのパラメータ設定方法およびｎｃ制御３次元レーザ加工機 |
| JP2005138223A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Fanuc Ltd | ロボット用位置データ修正装置 |
| CN101208171B (zh) * | 2005-06-23 | 2011-01-12 | 通快机床两合公司 | 确定激光束的焦点位置的方法 |
| DE102007013623A1 (de) * | 2007-03-21 | 2008-10-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines Laserstrahls |
| DE102007029787B3 (de) * | 2007-06-27 | 2008-09-11 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Ermitteln eines Berührungspunkts eines Laserstrahls an einer Kante eines Körpers und Laserbearbeitungsmaschine |
| US8379204B1 (en) * | 2007-08-17 | 2013-02-19 | Gsi Group Corporation | System and method for automatic laser beam alignment |
| US8378259B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-02-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Eliminating head-to-head offsets along common chuck travel direction in multi-head laser machining systems |
| CN103079746A (zh) * | 2010-09-01 | 2013-05-01 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置及基板位置检测方法 |
| DE102011004117A1 (de) | 2011-02-15 | 2012-08-16 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zur Kontrolle einer schneidenden Bearbeitung an einem Werkstück |
| DE102011006553B4 (de) * | 2011-03-31 | 2013-04-11 | Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Ermitteln der Fokuslage eines Laserstrahls in seinem Arbeitsfeld oder Arbeitsraum |
| DE102011078276C5 (de) * | 2011-06-29 | 2014-04-03 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Erkennen von Fehlern während eines Laser-Bearbeitungsprozesses sowie Laser-Bearbeitungsvorrichtung |
| JP5385356B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2014-01-08 | 株式会社片岡製作所 | レーザ加工機 |
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