ES2591133T3 - Aditivo para preparar gamuza en chip de silicio policristalino y método de uso del mismo - Google Patents
Aditivo para preparar gamuza en chip de silicio policristalino y método de uso del mismo Download PDFInfo
- Publication number
- ES2591133T3 ES2591133T3 ES13893094.6T ES13893094T ES2591133T3 ES 2591133 T3 ES2591133 T3 ES 2591133T3 ES 13893094 T ES13893094 T ES 13893094T ES 2591133 T3 ES2591133 T3 ES 2591133T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- suede
- polycrystalline silicon
- preparation
- silicon chip
- additive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims abstract description 11
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 62
- 241001481789 Rupicapra Species 0.000 claims description 42
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 28
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerol group Chemical group OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 fluoride ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic System
- H01L31/182—Special manufacturing methods for polycrystalline Si, e.g. Si ribbon, poly Si ingots, thin films of polycrystalline Si
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
- C09K13/08—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid containing a fluorine compound
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02363—Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L31/068—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/546—Polycrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
Abstract
Un aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino, que comprende: citrato de amonio, polivinilpirrolidona, alcohol polivinílico, ácido cítrico y agua, en el que el porcentaje en masa de cada componente es como sigue: citrato de amonio: 0,2-0,5%, polivinilpirrolidona: 0,1-1%, alcohol polivinílico: 0,1-0,2%, ácido cítrico: 2- 2,5% y agua: el porcentaje restante.
Description
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
DESCRIPCION
Aditivo para preparar gamuza en chip de silicio policristalino y metodo de uso del mismo.
Campo de la invencion
La invencion se refiere a un aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino y el metodo de uso del mismo.
Antecedentes de la invencion
La preparacion de gamuza en la superficie de un chip de silicio es un eslabon fundamental en la preparacion de una celula solar de silicio policristalino. El efecto de la preparacion de gamuza influye directamente en la eficacia de conversion final y la tasa final de productos acabados de porciones de celulas. Como un chip de silicio policristalino consta de granos cristalinos en diferentes orientaciones del cristal y la orientacion del cristal de cada grano cristalino se distribuye de manera opcional, en tecnologfas de gamuza ordinarias, la gamuza se forma en la superficie de un chip de silicio policristalino mediante la corrosion qmmica humeda de una disolucion acida. Estas tecnologfas de preparacion de gamuza basadas en el principio de corrosion isotropica de una disolucion acida sobre silicio forman, en superficies de diferentes granos cristalinos de una lamina de silicio, gamuza de picadura similar cuya forma y aspecto es irrelevante para las orientaciones de los granos cristalinos.
La patente china CN 102 978 710 A describe un nuevo tipo de ftquido de preparacion de gamuza, que contiene 1) disolucion acida mezclada de HNO3, HF, H2O: 40-80% del volumen total; 2) Aditivos: 0,01 a 1% del volumen total y 3) el agua de equilibrio, en el que dicho componente de aditivo es glicerol, acido cftrico, tensioactivo de tipo eter de corona y agua, relacion en volumen de glicerol y agua 1-10:100, acido cftrico y agua en una relacion en peso de 1-3:100, relacion en volumen de tensioactivo de eter de corona a agua de 0,1 a 100.
La patente europea EP 2 514 799 A1 describe La presente invencion se refiere a una composicion de texturizacion semiconductora, policristalina, acida, mejorada y metodo que proporciona un ataque isotropico y reduce la reflectancia de la luz incidente. La composicion descrita comprende uno o mas compuestos alcalinos, una o mas fuentes de iones fluoruro, una o mas fuentes de agentes oxidantes y tiene un pH menor que 7.
Actualmente, la disolucion acida comun usada en produccion industrial consta de acido nftrico, acido fluorfftdrico y agua desionizada. La gamuza preparada con esta disolucion acida no es deseable y presenta las siguientes desventajas: la gamuza es grande de tamano y deficiente en uniformidad, la diferencia de color entre diferentes granos cristalinos es obvia, hay picaduras de ataque profundas de una forma de ftnea negra en el aspecto macroscopico de la gamuza, la tasa de reflexion de la gamuza preparada es relativamente alta y la estabilidad de la gamuza preparada no es buena. Asf, sera de gran importancia abordar los problemas anteriores preparando gamuza por la adicion de un aditivo de preparacion de gamuza a una disolucion acida.
Sumario de la invencion
El objeto de la invencion es proporcionar un aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino y el metodo de uso del mismo, con el uso del aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino en la preparacion de gamuza en un chip de silicio policristalino, se puede obtener gamuza microestructural conformada de microporos con una excelente uniformidad y diferencia de color no obvia entre los granos cristalinos para reducir la tasa de reflexion y disminuir con eficacia el numero de ftneas negras; cambiando el mecanismo de reaccion y controlando la velocidad de reaccion, el aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino descrito en la presente memoria permite la preparacion de gamuza a una temperatura ambiente, reduciendose enormemente asf el coste de control de temperatura, ademas, se elimina con eficacia la huella del rodillo, por lo tanto, la lamina de silicio es mas clara para igualarse mejor con procedimientos posteriores para conseguir una realizacion de celula muy estable.
Para conseguir el fin anterior, la invencion proporciona un aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino, que comprende: citrato de amonio, polivinilpirrolidona, alcohol polivimlico, acido cftrico y agua, en el que el porcentaje en masa de cada componente es como sigue: citrato de amonio: 0,2-0,5%, polivinilpirrolidona: 0,1-1%, alcohol polivimlico: 0,1-0,2%, acido cftrico: 2-2,5% y agua: el porcentaje restante.
Preferiblemente, el agua es agua desionizada.
La invencion tambien proporciona un ftquido de preparacion de gamuza para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino, que comprende: el aditivo anterior para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino y una disolucion acida en una relacion en masa de 0,1-0,6:100, en el que se proporciona 7-14% de disolucion acuosa de HF y 25-50% de disolucion acuosa de HNO3 en la disolucion acida, la disolucion acuosa de HF contiene 49% de HF y la disolucion acuosa de HNO3 contiene 69% de HNO3, en el que el porcentaje se refiere a porcentaje en masa.
La invencion tambien proporciona un metodo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino, usando el cual se puede formar gamuza en la superficie de un chip de silicio policristalino con el ftquido de preparacion de gamuza
2
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
anterior, en el que la gamuza se prepara sobre la superficie del chip de silicio policristalino a una temperatura de preparacion de la gamuza de 5-25 grados centigrados para un tiempo de preparacion de la gamuza de 45-180 s.
El metodo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino incluye espedficamente las siguientes etapas:
1) preparar un aditivo de preparacion de gamuza: anadir 0,2-0,5% de citrato de amonio, 0,1-1% de polivinilpirrolidona, 0,1-0,2% de alcohol polivimlico y 2-2,5% de acido cftrico en el porcentaje restante de agua, mezclar los componentes de manera uniforme en el aditivo de preparacion de gamuza, en el que el agua es preferiblemente agua desionizada;
2) preparar un ftquido de preparacion de gamuza: anadir el aditivo de preparacion de gamuza preparado en la etapa
1) en una disolucion acida, mezclar de manera uniforme el aditivo de preparacion de gamuza con la disolucion acida en el ftquido de preparacion de gamuza, en el que la relacion en masa del aditivo de preparacion de gamuza a la disolucion acida es 0,1-0,6:100, se proporciona 7-14% de disolucion acuosa de HF y 25-50% de disolucion acuosa de HNO3 en la disolucion acida, la disolucion acuosa de HF contiene 49% de HF y la disolucion acuosa de HNO3 contiene 69% de HNO3, en el que el porcentaje se refiere a porcentaje en masa;
3) sumergir un chip de silicio policristalino en el ftquido de preparacion de gamuza preparado en la etapa 2) para preparar gamuza en la superficie del chip de silicio policristalino a una temperatura de preparacion de la gamuza de 5-25 grados centfgrados para un tiempo de preparacion de la gamuza de 45-180 s.
Las ventajas y los efectos beneficiosos de la invencion son como sigue: se proporciona un aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino y el metodo de uso del mismo, con el uso del aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino en la preparacion de gamuza de un chip de silicio policristalino, se puede obtener gamuza microestructural conformada de microporos con una excelente uniformidad y diferencia de color no obvia entre granos cristalinos para reducir la tasa de reflexion y disminuir con eficacia el numero de ftneas negras; cambiando el mecanismo de reaccion y controlando la velocidad de reaccion, el aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino descrito en la presente memoria permite la preparacion de gamuza a una temperatura ambiente, reduciendose enormemente asf el coste de control de temperatura, ademas, se elimina con eficacia la huella del rodillo, por lo tanto, la lamina de silicio es mas clara para igualarse mejor con procedimientos posteriores para conseguir una realizacion de celula muy estable.
Breve descripcion de los dibujos
La Fig. 1 es una vista de cepilladora de la gamuza en la superficie de un chip de silicio policristalino obtenida en la realizacion 3 de la invencion y observada bajo un microscopio electronico de barrido.
Descripcion detallada de las realizaciones preferidas
El modo de implementacion espedfico de la invencion se describe a continuacion con detalle con referencia a los dibujos adjuntos cuando se lee junto con las realizaciones. Las realizaciones son simplemente ilustrativas de la solucion tecnica de la invencion mas facilmente pero no se deben interpretar como limitantes del alcance de proteccion de la invencion.
La solucion tecnica espedfica de la invencion es como sigue:
Realizacion 1
Un metodo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino incluye espedficamente las siguientes etapas:
1) preparar un aditivo de preparacion de gamuza: disolver 0,2 g de citrato de amonio, 0,1 g de polivinilpirrolidona, 0,1 g de alcohol polivimlico y 2 g de acido cftrico en agua desionizada para preparar 100 g de aditivo de preparacion de gamuza;
2) preparar un ftquido de preparacion de gamuza: disolver 7 kg de disolucion acuosa de HF (que contiene 49% en masa de HF) y 25 kg de disolucion acuosa de HNO3 (que contiene 69% en masa de HNO3) en agua desionizada para obtener 100 kg de disolucion acida y anadir los 100 g de aditivo de preparacion de gamuza preparado en la etapa 1) a la disolucion acida para obtener el ftquido de preparacion de gamuza;
3) preparar gamuza: sumergir una porcion de celula de silicio policristalino en el ftquido de preparacion de la gamuza preparado en la etapa 2) para preparar gamuza en la superficie de la porcion de celula de silicio policristalino a una temperatura de preparacion de la gamuza de 5 grados centfgrados para un tiempo de preparacion de la gamuza de 180 s.
Realizacion 2
Un metodo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino incluye espedficamente las siguientes etapas:
1) preparar un aditivo de preparacion de gamuza: disolver 3 g de citrato de amonio, 6 g de polivinilpirrolidona, 1,2 g de
5
10
15
20
25
30
alcohol polivimlico y 15 g de acido cftrico en un disolvente de agua desionizada para preparar 600 g de aditivo de preparacion de gamuza;
2) preparar un lfquido de preparacion de gamuza: mezclar 14 kg de disolucion acuosa de HF (que contiene 49% en masa de HF) con 50 kg de disolucion acuosa de HNO3 (que contiene 69% en masa de HNO3) en agua desionizada para obtener 100 kg de disolucion acida y anadir los 600 g de aditivo de preparacion de gamuza preparados en la etapa 1) a la disolucion acida para obtener el lfquido de preparacion de gamuza;
3) preparar gamuza: sumergir una porcion de celula de silicio policristalino en el lfquido de preparacion de gamuza preparado en la etapa 2) para preparar gamuza en la superficie de la porcion de celula de silicio policristalino a una temperatura de preparacion de la gamuza de 25 grados centfgrados para un tiempo de preparacion de la gamuza de 45 s.
Realizacion 3
Un metodo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino incluye espedficamente las siguientes etapas:
1) preparar un aditivo de preparacion de gamuza: disolver 1,2 g de citrato de amonio, 1,5 g de polivinilpirrolidona, 0,45 g de alcohol polivimlico y 6,9 g de acido cftrico en un disolvente de agua desionizada para preparar 300 g de aditivo de preparacion de gamuza;
2) preparar un ftquido de preparacion de gamuza: disolver 10 kg de disolucion acuosa de HF (que contiene 49% en masa de HF) y 40 kg de disolucion acuosa de HNO3 (que contiene 69% en masa de HNO3) en agua desionizada para obtener 100 kg de disolucion acida y anadir los 300 g de aditivo de preparacion de gamuza preparado en la etapa 1) a la disolucion acida para obtener el ftquido de preparacion de gamuza;
3) preparar gamuza: sumergir una porcion de celula de silicio policristalino en el ftquido de preparacion de gamuza preparado en la etapa 2) para preparar gamuza en la superficie de la porcion de celula de silicio policristalino a una temperatura de preparacion de la gamuza de 12 grados cenftgrados para un tiempo de preparacion de gamuza de 100 s.
La Fig. 1 muestra una imagen de la gamuza preparada en la superficie de un chip de silicio policristalino en la realizacion 3 y observada bajo un microscopio electronico de barrido, se puede observar a partir de la Fig. 1 que la gamuza microestructural de tipo microporos se forma en la superficie de la lamina de silicio y que la distribucion de la gamuza es relativamente uniforme.
Lo mencionado anteriormente son solo realizaciones preferidas, se debena apreciar que se pueden idear varias modificaciones y variaciones por los expertos en la materia sin apartarse del principio tecnico de la invencion y dicha modificacion y variaciones se encontranan en el alcance de proteccion de la invencion.
Claims (5)
- 51015202530REIVINDICACIONES1. Un aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino, que comprende: citrato de amonio, polivinilpirrolidona, alcohol polivimlico, acido cftrico y agua, en el que el porcentaje en masa de cada componente es como sigue: citrato de amonio: 0,2-0,5%, polivinilpirrolidona: 0,1-1%, alcohol polivimlico: 0,1-0,2%, acido cftrico: 22,5% y agua: el porcentaje restante.
- 2. El aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino segun la reivindicacion 1, en el que el agua es agua desionizada.
- 3. Un ftquido de preparacion de gamuza para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino, que comprende: el aditivo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino segun una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 2 y una disolucion acida en una relacion en masa de 0,1 -0,6:100, en el que se proporciona 7-14% de disolucion acuosa de HF y 25-50% de disolucion acuosa de HNO3 en la disolucion acida, la disolucion acuosa de HF contiene 49% de HF y la disolucion acuosa de HNO3 contiene 69% de HNO3, en el que el porcentaje se refiere a porcentaje en masa.
- 4. Un metodo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino, usando el cual la gamuza se prepara en la superficie del chip de silicio policristalino con el ftquido de preparacion de gamuza segun la reivindicacion 3, en el que la gamuza se prepara en la superficie del chip de silicio policristalino a una temperatura de preparacion de la gamuza de 5-25 grados centfgrados para un tiempo de preparacion de la gamuza de 45-180 s.
- 5. El metodo para preparar gamuza en un chip de silicio policristalino segun la reivindicacion 4, que comprende las siguientes etapas espedficas:1) preparar un aditivo de preparacion de gamuza: anadir 0,2-0,5% de citrato de amonio, 0,1-1% de polivinilpirrolidona, 0,1-0,2% de alcohol polivimlico, 2-2,5% de acido cftrico en el porcentaje restante de agua, mezclar los componentes de manera uniforme en el aditivo de preparacion de gamuza;2) preparar un ftquido de preparacion de gamuza: anadir el aditivo de preparacion de gamuza preparado en la etapa 1) a una disolucion acida, mezclar de manera uniforme el aditivo de preparacion de gamuza con la disolucion acida en el ftquido de preparacion de gamuza, en el que la relacion en masa del aditivo de preparacion de gamuza a la disolucion acida es 0,1-0,6:100, en el que se proporciona 7-14% de disolucion acuosa de HF y 25-50% de disolucion acuosa de HNO3 en la disolucion acida, la disolucion acuosa de HF contiene 49% de HF y la disolucion acuosa de HNO3 contiene 69% de HNO3, en el que el porcentaje se refiere a porcentaje en masa;3) sumergir un chip de silicio policristalino en el ftquido de preparacion de gamuza preparado en la etapa 2) para preparar gamuza en la superficie del chip de silicio policristalino a una temperatura de preparacion de gamuza de 5-25 grados centfgrados para un tiempo de preparacion de gamuza de 45-180 s.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310394703 | 2013-09-04 | ||
CN201310394703.2A CN103409808B (zh) | 2013-09-04 | 2013-09-04 | 多晶硅片制绒添加剂及其使用方法 |
PCT/CN2013/089693 WO2015032154A1 (zh) | 2013-09-04 | 2013-12-17 | 多晶硅片制绒添加剂及其使用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2591133T3 true ES2591133T3 (es) | 2016-11-25 |
Family
ID=49602845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES13893094.6T Active ES2591133T3 (es) | 2013-09-04 | 2013-12-17 | Aditivo para preparar gamuza en chip de silicio policristalino y método de uso del mismo |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9935233B2 (es) |
EP (1) | EP2891733B1 (es) |
JP (1) | JP2016531835A (es) |
KR (1) | KR101687767B1 (es) |
CN (1) | CN103409808B (es) |
ES (1) | ES2591133T3 (es) |
LT (1) | LT2891733T (es) |
MY (1) | MY170621A (es) |
SG (1) | SG11201405972TA (es) |
TW (1) | TWI526522B (es) |
WO (1) | WO2015032154A1 (es) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103409808B (zh) * | 2013-09-04 | 2015-10-21 | 常州时创能源科技有限公司 | 多晶硅片制绒添加剂及其使用方法 |
CN103668467B (zh) * | 2013-12-20 | 2016-08-31 | 常州时创能源科技有限公司 | 一种多晶硅片制绒添加剂及其应用 |
CN103696021A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-02 | 泰通(泰州)工业有限公司 | 一种和多晶制绒添加剂匹配的制绒后表面处理工艺 |
CN104241449A (zh) * | 2014-09-18 | 2014-12-24 | 百力达太阳能股份有限公司 | 一种多晶硅太阳能电池制造工艺 |
CN104328504A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-02-04 | 苏州润阳光伏科技有限公司 | 一种多晶制绒辅助剂及应用方法 |
CN104294369A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-01-21 | 苏州润阳光伏科技有限公司 | 一种用于多晶硅片酸制绒的添加剂及使用方法 |
CN104651949B (zh) * | 2015-02-11 | 2017-09-29 | 常州君合科技股份有限公司 | 一种多晶硅片制绒添加剂 |
CN105040108B (zh) * | 2015-08-21 | 2017-11-17 | 浙江启鑫新能源科技股份有限公司 | 多晶硅太阳能电池的制绒方法 |
CN105304734A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-02-03 | 苏州旭环光伏科技有限公司 | 一种多晶硅片制绒辅助剂及其应用方法 |
CN108630786A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-10-09 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 |
CN106119976B (zh) * | 2016-08-19 | 2018-08-14 | 常州时创能源科技有限公司 | 多晶黑硅制绒用扩孔酸液的添加剂及其应用 |
CN107177890A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-09-19 | 通威太阳能(合肥)有限公司 | 一种金刚线切割多晶硅片的制绒方法以及电池片制备工艺 |
CN107245761B (zh) * | 2017-08-10 | 2020-01-14 | 常州时创能源科技有限公司 | 金刚线多晶硅片制绒辅助剂及其应用 |
CN109427930B (zh) * | 2017-09-04 | 2022-02-25 | 苏州易益新能源科技有限公司 | 一种在晶体硅片表面选择性制备绒面的方法 |
TWI636156B (zh) * | 2017-09-08 | 2018-09-21 | 常州時創能源科技有限公司 | 金剛線多晶矽片制絨輔助劑、制絨液及制絨方法 |
CN108004597A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-08 | 润峰电力有限公司 | 一种多晶硅制绒添加剂及其制绒方法 |
CN108250363B (zh) * | 2018-01-19 | 2020-04-10 | 温岭汉德高分子科技有限公司 | 一种单晶硅制绒添加剂 |
CN109537058B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-01-05 | 江苏顺风新能源科技有限公司 | 湿法黑硅制备工艺 |
CN109680337A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-04-26 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种金刚线切割多晶硅的制绒方法 |
CN110137079B (zh) * | 2019-05-22 | 2021-08-13 | 苏州晶瑞化学股份有限公司 | 金刚线切割多晶硅片制绒调控剂及含该调控剂的制绒剂 |
CN113817472B (zh) * | 2021-11-23 | 2022-02-11 | 绍兴拓邦电子科技有限公司 | 一种太阳能电池硅片的制绒工艺 |
CN114420774A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-04-29 | 江苏科来材料科技有限公司 | 一种晶硅电池的制绒工艺 |
CN116004233A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-04-25 | 嘉兴市小辰光伏科技有限公司 | 一种提升硅片绒面均整度的刻蚀添加剂及使用方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51123739A (en) * | 1975-04-22 | 1976-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | Silicon etching process |
US4171242A (en) * | 1976-12-17 | 1979-10-16 | International Business Machines Corporation | Neutral pH silicon etchant for etching silicon in the presence of phosphosilicate glass |
US20020147300A1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-10-10 | Hiroshi Matsumoto | Dampening water composition for lithographic printing plate |
JP4159334B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2008-10-01 | 新日本製鐵株式会社 | チタンおよびチタン合金建材用の変色除去洗浄剤、および変色除去洗浄方法 |
JP2006130905A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-05-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷方法 |
CN102017176A (zh) * | 2008-03-25 | 2011-04-13 | 应用材料股份有限公司 | 结晶太阳能电池的表面清洁与纹理化工艺 |
CN101735891B (zh) * | 2009-12-24 | 2011-11-30 | 浙江向日葵光能科技股份有限公司 | 太阳能电池硅片清洗剂及其使用方法 |
EP2514799A1 (en) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Improved polycrystalline texturing composition and method |
CN102330091B (zh) * | 2011-07-27 | 2012-07-04 | 常州时创能源科技有限公司 | 一种多晶硅片酸性制绒液的添加剂及使用方法 |
CN102330154B (zh) * | 2011-07-27 | 2012-08-01 | 常州时创能源科技有限公司 | 一种用于多晶硅片制绒的酸性制绒液及其使用方法 |
CN102516878B (zh) * | 2011-12-12 | 2016-08-03 | 上海新安纳电子科技有限公司 | 一种改善相变材料抛光后表面质量的抛光液 |
US8986559B2 (en) * | 2012-02-29 | 2015-03-24 | Avantor Performance Materials, Inc. | Compositions and methods for texturing polycrystalline silicon wafers |
CN102586888A (zh) * | 2012-03-15 | 2012-07-18 | 苏州先拓光伏科技有限公司 | 一种无醇单晶硅制绒添加剂 |
CN102978710A (zh) * | 2012-08-13 | 2013-03-20 | 杭州道乐太阳能技术有限公司 | 一种硅太阳电池表面陷光结构及制备方式 |
CN102888656B (zh) * | 2012-09-28 | 2015-04-08 | 绍兴拓邦电子科技有限公司 | 一种高沸点单晶硅片表面制绒添加剂及其使用方法 |
CN102912450B (zh) * | 2012-10-22 | 2015-07-01 | 江苏荣马新能源有限公司 | 一种单晶硅制绒添加剂 |
CN102888657B (zh) * | 2012-10-22 | 2015-04-15 | 江苏荣马新能源有限公司 | 一种晶体硅太阳能电池片制绒剂用添加剂 |
CN102943307A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-02-27 | 韩华新能源(启东)有限公司 | 单晶硅无醇制绒添加剂 |
CN103132079B (zh) * | 2013-02-07 | 2015-07-08 | 睿纳能源科技(上海)有限公司 | 一种用于金刚线切割多晶硅片酸制绒的添加剂及使用方法 |
CN103151423B (zh) * | 2013-02-28 | 2015-09-16 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 一种多晶硅片制绒清洗工艺方法 |
CN103266355B (zh) * | 2013-04-27 | 2016-03-23 | 宁波富星太阳能有限公司 | 一种多晶硅片的制绒方法 |
CN103205815A (zh) * | 2013-05-03 | 2013-07-17 | 上海交通大学 | 太阳能单晶硅片制绒液及其应用方法 |
CN103258918A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-08-21 | 英利集团有限公司 | 硅片的制绒方法、太阳能电池片及其制作方法 |
CN103409808B (zh) * | 2013-09-04 | 2015-10-21 | 常州时创能源科技有限公司 | 多晶硅片制绒添加剂及其使用方法 |
-
2013
- 2013-09-04 CN CN201310394703.2A patent/CN103409808B/zh active Active
- 2013-12-17 WO PCT/CN2013/089693 patent/WO2015032154A1/zh active Application Filing
- 2013-12-17 US US14/376,502 patent/US9935233B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-12-17 ES ES13893094.6T patent/ES2591133T3/es active Active
- 2013-12-17 JP JP2016539393A patent/JP2016531835A/ja active Pending
- 2013-12-17 MY MYPI2014702516A patent/MY170621A/en unknown
- 2013-12-17 LT LTEP13893094.6T patent/LT2891733T/lt unknown
- 2013-12-17 SG SG11201405972TA patent/SG11201405972TA/en unknown
- 2013-12-17 EP EP13893094.6A patent/EP2891733B1/en not_active Not-in-force
- 2013-12-17 KR KR1020147030500A patent/KR101687767B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-24 TW TW102148008A patent/TWI526522B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101687767B1 (ko) | 2016-12-19 |
WO2015032154A1 (zh) | 2015-03-12 |
TWI526522B (zh) | 2016-03-21 |
LT2891733T (lt) | 2016-10-10 |
EP2891733A1 (en) | 2015-07-08 |
US20160247957A1 (en) | 2016-08-25 |
CN103409808B (zh) | 2015-10-21 |
TW201416418A (zh) | 2014-05-01 |
CN103409808A (zh) | 2013-11-27 |
EP2891733B1 (en) | 2016-07-13 |
SG11201405972TA (en) | 2015-04-29 |
MY170621A (en) | 2019-08-21 |
EP2891733A4 (en) | 2015-09-09 |
US9935233B2 (en) | 2018-04-03 |
KR20150039128A (ko) | 2015-04-09 |
JP2016531835A (ja) | 2016-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2591133T3 (es) | Aditivo para preparar gamuza en chip de silicio policristalino y método de uso del mismo | |
TWI532824B (zh) | Single crystal silicon chip velvet additive, velveteen and its velvet method | |
ES2294828T3 (es) | Procedimiento de ataque quimico textual piramidal por via humeda de superficies de silicio. | |
BR112018072175A2 (pt) | método para preparar a estrutura texturizada da célula solar de silício cristalino | |
CN103394484B (zh) | 多晶硅太阳能电池硅片酸制绒后的清洗工艺 | |
JP2011241130A5 (ja) | 多孔質ガラスの製造方法及び母体ガラス | |
TWI455890B (zh) | 雙金屬改質的二氧化鈦及其製備方法 | |
JP2014225633A5 (es) | ||
CN104294369A (zh) | 一种用于多晶硅片酸制绒的添加剂及使用方法 | |
CN104060325A (zh) | 一种多晶硅制绒溶液及制绒方法 | |
CN103668467B (zh) | 一种多晶硅片制绒添加剂及其应用 | |
CN104073883A (zh) | 多晶硅太阳能电池片的制绒工艺 | |
CN101976705B (zh) | 晶体硅太阳能电池的单面酸制绒工艺 | |
TW201249964A (en) | Texture etching solution composition and texture etching method of crystalline silicon wafers | |
ES2528632T3 (es) | Método para la texturización de obleas de silicio, líquido de tratamiento para ello y su uso | |
JP2012211068A5 (es) | ||
CN102912450B (zh) | 一种单晶硅制绒添加剂 | |
CN105633196A (zh) | 一种晶硅太阳能电池钝化工艺中的硅片表面处理方法 | |
CN104131356A (zh) | 多晶硅电池片腐蚀液及其制备工艺 | |
JP2016032073A5 (es) | ||
JP2013162093A (ja) | テクスチャー形成用エッチング液 | |
CN106810082A (zh) | 一种太阳能薄膜增透膜的制备方法 | |
RU2621336C1 (ru) | Гель для травления стеклянной оболочки микропроводов | |
CN104328504A (zh) | 一种多晶制绒辅助剂及应用方法 | |
AR086888A1 (es) | Mortero a base de cemento |