ES2490166T3 - Procedimiento de fabricación de un componente con función electrónica - Google Patents

Procedimiento de fabricación de un componente con función electrónica Download PDF

Info

Publication number
ES2490166T3
ES2490166T3 ES08871932.3T ES08871932T ES2490166T3 ES 2490166 T3 ES2490166 T3 ES 2490166T3 ES 08871932 T ES08871932 T ES 08871932T ES 2490166 T3 ES2490166 T3 ES 2490166T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
printing
mixed
homogeneous
layers
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES08871932.3T
Other languages
English (en)
Inventor
Henri Laville
Arnaud Langle
Rémi NOGUERA
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eurofarad EFD SAS
CERADROP
Original Assignee
Eurofarad EFD SAS
CERADROP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eurofarad EFD SAS, CERADROP filed Critical Eurofarad EFD SAS
Application granted granted Critical
Publication of ES2490166T3 publication Critical patent/ES2490166T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/008Selection of materials
    • H01G4/0085Fried electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/012Form of non-self-supporting electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Procedimiento de realización de un componente (2) multimaterial tridimensional compuesto por al menos un primer y un segundo material (A, B), consistiendo el procedimiento en realizar al menos dos capas de impresión superpuestas según trayectorias espaciales discretas de recorridos de impresión, siendo ejecutadas las capas de impresión por depósito sin contacto de impactos localizados de gotas de impresión que forman una capa de impresión homogénea (NA) constituida por al menos el primer material (A) con exclusión del segundo material (B), y al menos una capa de impresión mixta (NI) está constituida por el primer material (A) y al menos el segundo material (B); consistiendo el procedimiento en superponer al menos otra capa de impresión mixta (NI+1) a la capa de impresión mixta precedente (NI); quedando el primer material (A) de la capa de impresión mixta (NI+1) sensiblemente superpuesto al primer material (A) de la capa de impresión mixta precedente (NI); caracterizado por que se depositan sucesivamente una pluralidad de capas de impresión mixtas, que forman una primera capa delgada mixta (MI) que presenta relieves complementarios de unión de los primero y segundo materiales (A, B).

Description

5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
E08871932
06-08-2014
DESCRIPCIÓN
Procedimiento de fabricación de un componente con función electrónica
La presente invención concierne al ámbito de los procedimientos de fabricación de componentes con función electrónica. La invención concierne en particular, pero no de modo exclusivo, a un procedimiento de fabricación de condensadores.
Se conocen diferentes procedimientos para la realización de componentes con función electrónica. La técnica más clásica para la realización de condensadores a base de materiales cerámicos consiste en realizar diferentes hojas de material cerámico, con la ayuda de cualquier técnica apropiada, por ejemplo colada, depósito por serigrafía u otras técnicas equivalentes, apilar las hojas de material cerámico así realizadas, someter este apilamiento a una termocompresión, y recortar el conjunto así obtenido para formar condensadores unitarios.
Han sido experimentadas o utilizadas otras técnicas, destinadas a reducir el número de etapas operatorias, a veces con resultados significativos, como fue el caso con la técnica bien conocida del « procedimiento húmedo » (wet process, según la tecnología anglosajona). Pero ninguna de estas técnicas permite optimizar el anclaje entre sí de las capas cerámicas.
Se conoce especialmente el procedimiento de realización de componentes multimaterial tridimensionales por depósito de chorros de tinta, descrito por ejemplo en el documento FR-A-2859128. Este documento describe un procedimiento de depósito de capas de impresión sucesivas de cerámicas y de materiales metálicos. Este procedimiento introduce además, como se indica en la página 16, líneas 22 a 26, para una capa dada, un estado de superficie de una cierta rugosidad, con el fin de influir en la disposición, en términos de esparcimiento y de dispersión, del material que a continuación será depositado sobre esta capa.
En teoría, un procedimiento de este tipo debería permitir mejorar la rentabilidad de fabricación y el rendimiento de los productos obtenidos. En efecto, este procedimiento permite sobre todo optimizar una característica importante del componente, la isotropía, de manera que se obtiene una cohesión mejorada del componente y se aumenta su resistencia mecánica, como se indica en el documento FR-A-2859128, página 17, líneas 25 a 34. Sin embargo, actualmente, la puesta en práctica del procedimiento descrito en el documento FR-A-2859128 para la realización de componentes con función electrónica no es siempre totalmente satisfactorio.
Se conoce además un procedimiento de fabricación de componentes electrónicos pasivos por depósito de chorros de tinta, descrito en el documento WO 2006/076607 A1. Este documento propone utilizar una tinta elegida por sus coeficientes de adhesión y de expansión térmica, de manera que se asegure la estabilidad y la compatibilidad de esta tinta con otras tintas que tengan que ser utilizadas para la realización de otras capas de impresión, como se indica en el documento WO 2006/076607 A1, página 8, párrafo [0033]. Ahora bien, este procedimiento no es totalmente satisfactorio en términos de unión entre capas de impresión.
El documento US 2003/183165A1 describe un procedimiento para fabricar una pieza electrónica de tipo apilado.
Un objetivo de la presente invención es facilitar un procedimiento de realización de componentes multimaterial tridimensionales que respondan a los citados inconvenientes de la técnica anterior.
A este respecto, la invención propone un procedimiento de realización de un componente multimaterial tridimensional compuesto por al menos un primer y un segundo material. El procedimiento consiste en realizar al menos dos capas de impresión superpuestas según trayectorias espaciales discretas de recorridos de impresión, siendo ejecutadas las capas de impresión por depósito sin contacto de impactos localizados de gotas de impresión, y
-una capa de impresión homogénea NA está constituida por al menos el primer material con exclusión del segundo material, y
-al menos una capa de impresión mixta NI está constituida por el primer material y al menos el segundo material.
Preferentemente, a la capa de impresión mixta precedente NI está superpuesta al menos otra capa de impresión mixta NI+1.
Ventajosamente, el primer material de la capa de impresión mixta NI+1 queda sensiblemente superpuesto al primer material de la capa de impresión mixta precedente NI.
Preferentemente, se depositan sucesivamente una pluralidad de capas de impresión mixtas, que forman una primera capa delgada mixta MI que presenta relieves complementarios de primer y segundo materiales.
Ventajosamente, sobre la primera capa delgada mixta M1 se depositan sucesivamente una pluralidad de capas de impresión homogéneas NA constituidas por al menos el primer material con exclusión del segundo material y que forman una capa delgada homogénea MA.
E08871932
06-08-2014
Alternativamente, sobre la primera capa delgada mixta MI se depositan sucesivamente una pluralidad de capas de impresión homogéneas NB constituidas por al menos el segundo material con exclusión del primer material y que forman una capa delgada homogénea MB.
Preferentemente, sobre la capa delgada homogénea MA; MB precedente se depositan sucesivamente al menos otras dos capas delgadas, mixta MI y homogénea MA; MB,. De acuerdo con ejemplos de realización particulares: -al menos uno de los relieves complementarios de primer y segundo materiales presenta una forma de domo; -al menos uno de los relieves complementarios forma un travesaño entre dos capas delgadas homogéneas; -las gotas de impresión proyectadas presentan al menos un constituyente en fase líquida y al menos un constituyente en fase sólida de manera que forman una mezcla líquida; -la proporción volúmica del elemento en fase sólida en el seno de la mezcla líquida está comprendida entre el 1% y el 50%; -la viscosidad de la mezcla líquida proyectada está comprendida entre 1 mPa.s y 40 mPa.s; -la tensión superficial de la mezcla líquida proyectada está comprendida entre 20 mN/m y 70 mN/m; -los depósitos son realizados sobre un soporte de material evanescente, por ejemplo a base de grafito o de papel, susceptible de ser destruido a alta temperatura; -al menos uno de los materiales depositados es a base de material cerámico; -el procedimiento puede ser aplicado a la fabricación de condensadores, de componentes multifunción resistivos
capacitativos, inductivos capacitativos y resistivos inductivos capacitativos. De acuerdo con otro aspecto, la invención concierne igualmente a un componente multimaterial tridimensional susceptible de ser obtenido por la puesta en práctica del procedimiento de acuerdo con uno cualquiera de los procedimientos de realización antes citados. El componente comprende al menos dos capas de impresión ejecutadas por depósito sin contacto de impactos localizados de gotas de impresión, y:
-una capa de impresión homogénea NA comprende al menos un primer material con exclusión de un segundo material, y
-al menos una capa de impresión mixta NI comprende el primer y al menos un segundo material. Ventajosamente, el componente comprende además al menos una capa de impresión mixta NI+1 superpuesta a la capa de impresión NI.
Preferentemente, el primer material de la capa de impresión NI+1 queda sensiblemente superpuesto al primer
material de la capa de impresión precedente NI. Ventajosamente, el componente comprende una pluralidad de capas de impresión mixtas que forman una capa delgada mixta MI que presenta relieves complementarios de primer y segundo material.
Preferentemente, éste comprende una pluralidad de capas de impresión homogéneas NA, constituidas por al menos el primer material con exclusión del segundo material y que forman una capa delgada homogénea MA, depositadas sucesivamente sobre la primera capa delgada mixta MI.
Alternativamente, éste comprende una pluralidad de capas de impresión homogéneas NB, constituidas por al menos el segundo material con exclusión del primer material y que forman una capa delgada homogénea MB, depositadas sucesivamente sobre la primera capa delgada mixta MI.
Ventajosamente, éste comprende al menos otras dos capas delgadas, mixtas MI y homogéneas MA; MB, depositadas sucesivamente sobre la capa delgada homogénea MA; MB precedente. De acuerdo con ejemplos de realización ventajosos: -al menos uno de los relieves complementarios presenta una forma de domo; -al menos uno de los relieves complementarios forma un travesaño entre dos capas delgadas homogéneas (MA; MB). -al menos uno de los materiales depositados es a base de material cerámico.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
E08871932
06-08-2014
La invención concierne finalmente a un componente multifuncional resistivo capacitativo, inductivo capacitativo y resistivo inductivo capacitativo según uno cualquiera de los ejemplos de realización mencionados.
Como se expondrá más en detalle en lo que sigue, el procedimiento de realización y el componente de acuerdo con la invención permiten mejorar la resistencia, o unión, mecánica entre las diferentes capas delgadas que forman el componente.
Especialmente, el hecho de superponer capas de impresión alternativamente mixtas y homogéneas permite asegurar la unión mecánica entre las capas delgadas.
El hecho de obtener relieves complementarios de primer y segundo materiales que presentan una forma de domo permite unir varias capas delgadas homogéneas sin alterar la conductividad del componente. Por otra parte, los relieves complementarios que forman un travesaño entre dos capas delgadas homogéneas mejora sensiblemente la resistencia mecánica entre estas dos capas delgadas homogéneas.
Se entiende aquí por capa de impresión, un espesor elemental de un depósito localizado de gotas de impresión realizado según una trayectoria espacial discreta y que forma un conjunto continuo. Debido a esto, dos gotas de impresión que forman una misma capa de impresión no son consideradas como superpuestas dado que éstas se recubren solo parcialmente.
Por el contrario, se entiende por capas de impresión superpuestas, el depósito sucesivo de al menos dos capas de impresión según una dirección constante sensiblemente perpendicular a la superficie de depósito.
Por otra parte, se entiende por capa de impresión homogénea, una capa de impresión formada por el depósito de al menos un primer material con exclusión de un segundo material o bien el depósito de al menos el segundo material con exclusión del primer material.
Por el contrario, se entiende por capa de impresión mixta, una capa de impresión que presenta al menos los primero y segundo materiales.
Del mismo modo, se entiende por capa delgada homogénea la superposición de al menos dos capas de impresión homogéneas y por capa delgada mixta, la superposición de al menos dos capas de impresión mixtas.
Otras características, objetivos y ventajas de la presente invención aparecerán en la lectura, que sigue, de ejemplos de realización detallados dados a título de ejemplos no limitativos y en los cuales:
-la figura 1 representa una vista esquemática en corte transversal de dos capas de impresión homogénea y mixta superpuestas según un procedimiento de realización de acuerdo con la invención;
-las figuras 2a y 2b representan tres capas de impresión superpuestas según un procedimiento de realización de acuerdo con la invención;
-las figura 3, 4, 5 y 6 representan vistas en corte transversal de cinco capas delgadas superpuestas según un
procedimiento de realización de acuerdo con la invención y en las cuales varios relieves complementarios de
primer y segundo materiales presentan una forma de domo.
-la figura 7 representa una vista en corte transversal de tres capas delgadas superpuestas según un
procedimiento de realización de acuerdo con la invención y en las cuales varios relieves complementarios de
primer y segundo materiales forman un travesaño entre dos capas delgadas homogéneas.
Refiriéndose a la figura 1, se va a describir ahora un procedimiento de realización de un componente 2 multimaterial tridimensional de acuerdo con la invención. En este ejemplo de realización, el componente 2 multimaterial tridimensional es realizado por depósito sin contacto de impactos localizados de gotas de impresión según una trayectoria espacial discreta de recorridos de impresión. Los impactos localizados de gotas de impresión forman en un primer tiempo una capa de impresión homogénea NA constituida por un primer material A. En un segundo tiempo, los impactos localizados de gotas de impresión forman una capa de impresión mixta NI constituida por el primer material A y por un segundo material B diferente.
Los materiales cerámicos utilizados en el marco de la presente invención pueden ser objeto de numerosas variantes de realización conocidas por el especialista en la materia. Estos por tanto no serán descritos en detalla en lo que sigue.
Del mismo modo, las figuras 2a y 2b representan esquemáticamente dos ejemplos de realización de componentes 2 de acuerdo con la presente invención. En la figura 2a, el componente 2 comprende una primera capa de impresión homogénea NA a la cual está superpuesta una capa de impresión mixta NI y una segunda capa de impresión homogénea NA’. En la figura 2b, el componente 2 comprende una primera capa de impresión mixta NI a la cual está superpuesta una capa de impresión homogénea NA, y una segunda capa de impresión mixta NI+1.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
E08871932
06-08-2014
En la práctica, el componente 2 final obtenido de acuerdo con la invención comprende, preferentemente, un mayor número de capas de impresión NA, NB, NI, NI+1 formadas según el procedimiento de realización de acuerdo con la invención.
Según otro aspecto, el procedimiento de realización de acuerdo con la invención permite realizar un componente 2 que presenta al menos dos capas delgadas MA, MB, MI, MII cada una compuesta por una pluralidad de capas de impresión superpuestas NA, NB, NI, NI+1. Una capa delgada formada por la superposición de una pluralidad de capas de impresión homogéneas NA, NB es denominada capa delgada homogénea MA, MB. Por el contrario, una capa delgada formada por la superposición de una pluralidad de capas de impresión mixtas NI, NI+1 es denominada capa delgada mixta MI; MII.
Según un ejemplo de realización preferido, el primer material A de una capa de impresión mixta NI+1 queda sensiblemente superpuesto al primer material A de la capa de impresión mixta precedente NI de modo que forman una capa delgada mixta MI; MI+1, que presenta relieves complementarios de primer y segundo materiales (A, B). Estos relieves complementarios aseguran una unión entre las diferentes capas delgadas del componente 2. Se trata aquí por tanto no de un estado de superficie provisto de una cierta rugosidad que permita aumentar la resistencia mecánica del componente 2, sino de verdaderos relieves que impiden el desplazamiento relativo de dos capas delgadas homogéneas superpuestas.
Refiriéndose a las figuras 3 a 6, se va a describir ahora un ejemplo de realización de este tipo. En estos ejemplos de realización, una primera capa delgada homogénea MA es realizada por el depósito sucesivo de una pluralidad de capas de impresión homogéneas.
A continuación está superpuesta una primera capa delgada mixta MI a la primera capa delgada homogénea MA. La primera capa delgada MI presenta relieves 4 complementarios de primer y segundo materiales (A, B).
A continuación está superpuesta una segunda capa delgada homogénea MB a la capa delgada mixta precedente MI. El especialista en la materia comprenderá fácilmente que los relieves así formados entre la primera capa delgada homogénea MA y la segunda capa delgada homogénea MB permiten mejorar la cohesión mecánica entre estas capas delgadas homogéneas MA, MB y por consiguiente la cohesión del componente 2 final. Finalmente, a la segunda capa delgada homogénea MB están superpuestas sucesivamente una segunda capa delgada mixta MII que presenta igualmente relieves 4 complementarios y después una tercera capa delgada homogénea MA’
Los citados relieves 4 pueden ser objeto de numerosas variantes de realización. Puede tratarse de relieves en saliente 4a tales como los representados en la figura 3, o bien relieves en hueco 4b tales como los representados en la figura 4. Puede tratarse todavía de una combinación de relieves en saliente 4a y de relieves en hueco 4b, como están ilustrados en las figuras 5 y 6.
Según un ejemplo de realización preferido descrito refiriéndose a la figura 7, el componente 2 presenta una primera capa delgada homogénea MA a la cual está superpuesta una capa delgada mixta MI y después una segunda capa delgada homogénea MA’. En este ejemplo de realización, las primera y segunda capas delgadas homogéneas MA, MA’ están ambas formadas a partir de al menos un primer material A y con exclusión de un segundo material B. Así, los relieves 4 complementarios forman travesaños 4c de primer material A entre las primera y segunda capas delgadas homogéneas MA, MA’.
De modo general, estos travesaños 4c constituidos de material A están formados localmente en una capa delgada mixta que comprende igualmente un material B diferente, de manera que unen al menos dos capas de impresión NA, NA’ constituidas al menos del mismo material A, con exclusión del segundo material B.
Los depósitos sucesivos de capas de impresión en el marco de la presente invención pueden ser realizados según cualquier técnica conocida por el especialista en la materia. Se trata, preferentemente, de depósito por chorros de tinta. En este contexto, la Solicitante ha determinado que diferentes parámetros de tintas depositadas son determinantes para obtener un componente 2 funcional y fiable.
En primer lugar, las gotas proyectadas están constituidas por al menos un constituyente en fase sólida y un constituyente en fase líquida de manera que forman una mezcla líquida. Preferentemente, la tasa volúmica de carga mineral en las tintas depositadas está comprendida sensiblemente entre el 1% y el 50%. Por otra parte, preferentemente, la viscosidad de las tintas depositadas está comprendida entre aproximadamente 1 mPa.s y 40 mPa.s. Finalmente, la Solicitante ha determinado que, preferentemente, la tensión superficial de las tintas depositadas está comprendida entre aproximadamente 20 mN/m y aproximadamente 70 mN/m. El depósito por chorros de tinta de las capas que forman el componente 2 de acuerdo con la presente invención, puede ser realizado sobre cualquier soporte apropiado.
De acuerdo con una variante de realización ventajosa, que permite evitar cualquier dificultad de separación entre el componente 2 y el citado soporte que recibe las capas de impresión NA, NB, NI, NI+1 por chorros de tinta en razón de una porosidad intrínseca del soporte, el citado soporte está formado por un material evanescente. Es decir, que el material está destinado a ser suprimido por cualquier técnica apropiada una vez realizados el componente 2 o al menos la primera capa de impresión NA, NB, NI. A tal fin, de modo más preciso todavía, en el marco de la presente
E08871932
06-08-2014
invención, la capa soporte que recibe los depósitos por chorros de tinta está formada por un material susceptible de ser destruido a alta temperatura, por ejemplo a base de grafito o de papel de cualquier composición apropiada.
Preferentemente, pero no de modo limitativo, en el marco de los ejemplos de realización representados en las figuras 1, 2a y 2b, las capas de impresión mixtas NI, NI+1 integran cargas eléctricamente conductoras mientras que 5 las capas de impresión homogéneas NA, NA’ son capas de material eléctricamente aislante. En este contexto, las capas de impresión mixtas NI, NI+1 forman, por ejemplo, armaduras de condensadores.
Sin embargo, la presente invención no está limitada a la realización de componentes 2 de tipo condensador. Ésta engloba la realización de cualquier tipo de componente 2 con función electrónica, por ejemplo componentes 2 que integren funciones resistivas y/o inductivas por utilización de tinta resistiva o inductiva en gamas localizadas. La
10 presente invención permite así realizar a título de variantes, componentes 2 multifunción RC (resistivos y capacitativos), LC (inductivos y capacitativos) o RLC (resistivos, inductivos y capacitativos).
Por otra parte, ciertas capas delgadas mixtas (no representadas) pueden estar formadas a partir de capas de impresión mixta aleatoriamente superpuestas de modo que los materiales A y B estén mezclados en el seno de estas capas delgadas mixtas.
15

Claims (20)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    45
    50
    E08871932
    06-08-2014
    REIVINDICACIONES
    1. Procedimiento de realización de un componente (2) multimaterial tridimensional compuesto por al menos un primer y un segundo material (A, B), consistiendo el procedimiento en realizar al menos dos capas de impresión superpuestas según trayectorias espaciales discretas de recorridos de impresión, siendo ejecutadas las capas de impresión por depósito sin contacto de impactos localizados de gotas de impresión que forman una capa de impresión homogénea (NA) constituida por al menos el primer material (A) con exclusión del segundo material (B), y al menos una capa de impresión mixta (NI) está constituida por el primer material (A) y al menos el segundo material (B);
    consistiendo el procedimiento en superponer al menos otra capa de impresión mixta (NI+1) a la capa de impresión mixta precedente (NI); quedando el primer material (A) de la capa de impresión mixta (NI+1) sensiblemente superpuesto al primer material (A) de la capa de impresión mixta precedente (NI);
    caracterizado por que se depositan sucesivamente una pluralidad de capas de impresión mixtas, que forman una primera capa delgada mixta (MI) que presenta relieves complementarios de unión de los primero y segundo materiales (A, B).
  2. 2.
    Procedimiento de realización de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado por que se depositan sucesivamente sobre la primera capa delgada mixta (MI) una pluralidad de capas de impresión homogéneas (NA) constituidas por al menos el primer material (A) con exclusión del segundo material (B) y que forman una capa delgada homogénea (MA).
  3. 3.
    Procedimiento de realización de acuerdo con las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado por que sobre la primera capa delgada mixta (MI) se depositan sucesivamente una pluralidad de capas de impresión homogéneas (NB) constituidas por al menos el segundo material (B) con exclusión del primer material (A) y que forman una capa delgada homogénea (MB).
  4. 4.
    Procedimiento de realización de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado por que sobre la capa delgada homogénea (MA; MB) precedente se depositan sucesivamente al menos otras dos capas delgadas, mixta (MI) y homogénea (MA; MB).
  5. 5.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado por que al menos uno de los relieves complementarios de unión de los primero y segundo materiales (A, B) presenta una forma de domo.
  6. 6.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado por que al menos uno de los relieves complementarios forma un travesaño entre dos capas delgadas homogéneas.
  7. 7.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado por que las gotas de impresión proyectadas presentan al menos un constituyente en fase líquida y al menos un constituyente en fase sólida de manera que forman una mezcla líquida.
  8. 8.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado por que la proporción volúmica del elemento en fase sólida en el seno de la mezcla líquida está comprendida entre el 1% y el 50%.
  9. 9.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado por que la viscosidad de la mezcla líquida proyectada está comprendida entre 1 mPa.s y 40 mPa.s.
  10. 10.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado por que la tensión superficial de la mezcla líquida proyectada está comprendida entre 20 mN/m y 70 mN/M.
  11. 11.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado por que los depósitos son realizados sobre un soporte de material evanescente, susceptible de ser destruido a alta temperatura.
  12. 12.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado por que puede ser aplicado a la fabricación de condensadores, de componentes (2) multifunción resistivos capacitativos, inductivos capacitativos y resistivos inducidos capacitativos.
  13. 13.
    Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado por que al menos uno de los materiales (A, B) depositados es a base de material cerámico.
  14. 14.
    Componente (2) multimaterial tridimensional susceptible de ser obtenido por la puesta en práctica del procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, que comprende al menos dos capas de impresión ejecutadas por depósito sin contacto de impactos localizados de gotas de impresión que forman una capa de impresión homogénea (NA) constituida por al menos un primer material (A) con exclusión de un segundo material (B), y al menos una capa de impresión mixta (NI) constituida por el primer material (A) y al menos un segundo material (B);
    7
    E08871932
    06-08-2014
    comprendiendo el componente además al menos una capa de impresión mixta (NI+1), superpuesta a la capa de impresión (NI), quedando el primer material (A) de la capa de impresión (NI+1) sensiblemente superpuesto al primer material (A) de la capa de impresión precedente (NI).
    caracterizado por que comprende una pluralidad de capas de impresión mixtas que forman una capa delgada mixta5 (MI) que presenta relieves complementarios de unión de los primero y segundo materiales (A, B).
  15. 15. Componente (2) de acuerdo con la reivindicación 14, caracterizado por que comprende una pluralidad de capas de impresión homogéneas (NA), constituidas por al menos el primer material (A) con exclusión del segundo material
    (B) y que forman una capa delgada homogénea (MA), depositadas sucesivamente sobre la primera capa delgada mixta (MI).
    10 16. Componente (2) de acuerdo con la reivindicación 14, caracterizado por que comprende una pluralidad de capas de impresión homogéneas (NB), constituidas por al menos el segundo material (B) con exclusión del primer material
    (A) y que forman una capa delgada homogénea (MB), depositadas sucesivamente sobre la primera capa delgada mixta (MI).
  16. 17. Componente (2) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 15 o 16, caracterizado por que
    15 comprende al menos otras dos capas delgadas mixta (MI) y homogénea (MA; MB) depositadas sucesivamente sobre la capa delgada homogénea (MA; MB) precedente.
  17. 18. Componente (2) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 14 a 17, caracterizado por que al menos uno de los relieves complementarios presenta una forma de domo.
  18. 19. Componente (2) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 14 a 18, caracterizado por que al menos20 uno de los relieves complementarios forma un travesaño entre dos capas delgadas homogéneas (MA; MB).
  19. 20.
    Componente (2) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 14 a 19, caracterizado por que al menos uno de los materiales (A, B) depositados es a base de material cerámico.
  20. 21.
    Condensador o componente (2) multifuncional resistivo capacitativo, inductivo capacitativo y resistivo inductivo capacitativo de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 14 a 20.
    25
    8
ES08871932.3T 2007-11-13 2008-11-12 Procedimiento de fabricación de un componente con función electrónica Active ES2490166T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0707976A FR2923671B1 (fr) 2007-11-13 2007-11-13 Procede de fabrication d'un composant a fonction electronique.
FR0707976 2007-11-13
PCT/FR2008/001590 WO2009095559A2 (fr) 2007-11-13 2008-11-12 Procédé de fabrication d'un composant à fonction électronique

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2490166T3 true ES2490166T3 (es) 2014-09-03

Family

ID=39530162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES08871932.3T Active ES2490166T3 (es) 2007-11-13 2008-11-12 Procedimiento de fabricación de un componente con función electrónica

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100294549A1 (es)
EP (1) EP2210457B1 (es)
ES (1) ES2490166T3 (es)
FR (1) FR2923671B1 (es)
WO (1) WO2009095559A2 (es)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2381451B1 (en) 2010-04-22 2018-08-01 Epcos AG Method for producing an electrical multi-layer component and electrical multi-layer component
US8883064B2 (en) 2011-06-02 2014-11-11 A. Raymond & Cie Method of making printed fastener
WO2012166552A1 (en) 2011-06-02 2012-12-06 A. Raymond Et Cie Fasteners manufactured by three-dimensional printing
US8916085B2 (en) 2011-06-02 2014-12-23 A. Raymond Et Cie Process of making a component with a passageway

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060159838A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Controlling ink migration during the formation of printable electronic features
US6835473B2 (en) * 2001-12-06 2004-12-28 Konica Corporation Organic electroluminescence element and display
JP3805273B2 (ja) * 2002-03-29 2006-08-02 Uht株式会社 積層型電子部品の製造装置
JP2003318133A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、半導体チップの実装構造、半導体装置、発光装置、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
FR2859128B1 (fr) * 2003-08-29 2006-03-10 Centre Nat Rech Scient Procede et dispositif de fabrication d'un composant multimateriaux tridimensionnel par impression du type jet d'encre
JP2005081335A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Seiko Epson Corp パターン形成方法、導電性薄膜、電気光学装置、電子機器
US7229936B2 (en) * 2004-05-03 2007-06-12 International Business Machines Corporation Method to reduce photoresist pattern collapse by controlled surface microroughening
KR100663941B1 (ko) * 2005-03-30 2007-01-02 삼성전기주식회사 어레이형 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법
TWI270901B (en) * 2005-09-16 2007-01-11 Ctech Technology Corp Solid capacitor and fabrication method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
FR2923671A1 (fr) 2009-05-15
WO2009095559A3 (fr) 2009-11-05
US20100294549A1 (en) 2010-11-25
EP2210457A2 (fr) 2010-07-28
FR2923671B1 (fr) 2010-08-27
EP2210457B1 (fr) 2014-06-04
WO2009095559A2 (fr) 2009-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2490166T3 (es) Procedimiento de fabricación de un componente con función electrónica
US8914956B2 (en) Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component
JP5672162B2 (ja) 電子部品
US20090244808A1 (en) Thin-film capacitor
JP6191621B2 (ja) 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006278566A (ja) 積層電子部品及びその製造方法
KR20190116122A (ko) 적층 세라믹 커패시터
KR101133327B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터의 제조방법
JP6344184B2 (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
KR20190116126A (ko) 적층 세라믹 커패시터
JP2020036001A (ja) 積層型キャパシタ
US20180315550A1 (en) Capacitor and board having the same
CN108630436A (zh) 层叠型电子部件及其制造方法
US20150116899A1 (en) Electronic component
CN106935403B (zh) 多层陶瓷电容器及其制造方法
JP2009123897A (ja) セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法
KR20190116123A (ko) 적층 세라믹 커패시터
CN104576054B (zh) 电子元器件的制造方法
JP6359893B2 (ja) 積層コンデンサ及びその製造方法
KR20060134277A (ko) 내장형 상하전극 적층부품 및 그의 제조 방법
JP7127720B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2009141366A (ja) セラミック積層基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたセラミック積層基板
JP3873728B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
US8755167B2 (en) Ceramic sheet product for ceramic electronic component, multilayer ceramic electronic component using the same and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component
JP2009132153A (ja) 誘電体シート及び多層セラミック基板の製造方法