ES2321175T3 - Tarjeta inteligente con un modulo de superficie extendido. - Google Patents

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ES2321175T3 ES02799098T ES02799098T ES2321175T3 ES 2321175 T3 ES2321175 T3 ES 2321175T3 ES 02799098 T ES02799098 T ES 02799098T ES 02799098 T ES02799098 T ES 02799098T ES 2321175 T3 ES2321175 T3 ES 2321175T3
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Abstract

Tarjeta inteligente (1) de contactos que posee una tarjeta (2) portadora de un módulo constituido por un soporte (3), el cual soporta por lo menos un chip electrónico (4), así como dichos contactos, este soporte (3) está fijado en una superficie de la dicha tarjeta (2), caracterizado por que dicho soporte se extiende por la dicha superficie hasta por lo menos uno de los cantos de la dicha tarjeta (2)

Description

Tarjeta inteligente con un módulo de superficie extendido.
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La presente invención concierne una tarjeta inteligente, y más precisamente una tarjeta inteligente que posee una tarjeta portadora de un módulo constituido por un soporte, el cual soporta a su vez por lo menos un chip electrónico, este soporte está fijado en una superficie de la tarjeta.
Una tarjeta inteligente conocida y constituida por una tarjeta de materia plástica de formato estandarizado, de la cual dos formatos son del tipo "tarjeta bancaria" definido por la norma ISO 7810 y del tipo "minitarjeta" SIM para la telefonía móvil. Lleva un módulo electrónico constituido por un soporte formado por una hoja de materia dieléctrica eventualmente provista de circuitos impresos y que soporta un chip electrónico, por ejemplo, una memoria electrónica. Por regla general, este chip está pegado en una de las caras del soporte y protegido por una capa de resina epoxi que forma un sobreespesor en el soporte. A esta cara se le llamará a continuación la cara posterior.
Para la fijación del módulo en la tarjeta, ésta última posee una primera cavidad de una primera profundidad y, una segunda cavidad de una segunda profundidad realizada en el fondo de la primera cavidad y destinada a recibir el chip y la resina. El soporte está pegado en la primera cavidad alrededor de la segunda cavidad. La primera cavidad tiene una superficie total igual a la superficie del módulo, que se instala encajándola en ella. El espesor de esta tarjeta está normalizado y tiene aproximadamente 800 micrones, la primera profundidad es de unos 200 micrones aproximadamente y la segunda es de unos 400 micrones más o menos.
El documento FR-2-794-264 describe una tarjeta inteligente de contactos según el preámbulo de la reivindicación 1. El documento US 5,852,289 describe una tarjeta inteligente sin contacto que posee un cuerpo constituido de dos capas, entre las cuales se introduce un módulo electrónico. Se practica una cavidad en una de las capas para recibir el chip del módulo, y se fija el soporte del módulo del lado opuesto al chip, en una cavidad menos profunda practicada en la superficie interna de la otra capa. Cuando ambas capas de constitución del cuerpo de la tarjeta son laminadas, el chip del módulo se introduce en la cavidad más profunda, mientras que el soporte se aloja en la cavidad menos profunda de una de sus capas, de modo que la tarjeta no presente ningún sobreespesor.
Actualmente, se intenta almacenar numerosos datos en estos tipos de tarjeta inteligente y por consiguiente, instalar módulos mayores o instalar varios módulos en una sola tarjeta. Esto con el fin de realizar tarjetas de memoria de alta capacidad que pueden almacenar anuarios, músicas, películas.....
La disposición actualmente utilizada presenta varios problemas.
La superficie de encolado del soporte del módulo puede resultar insuficiente y conllevar una mala fijación de éste último, en particular en el caso de chip de gran tamaño. En efecto, esta superficie de encolado se limita al fondo de la primera cavidad, fuera de la segunda cavidad que recibe el chip y su resina de protección. Por lo tanto, cuanto mayor sea la superficie total del chip o de los chips, más insuficiente resulta esta superficie de encolado, puesto que la relación superficie del módulo/superficie de encolado disminuye.
Esta disposición también plantea problemas de fabricación. Habida cuenta de la profundidad de la primera cavidad, unos 200 micrones, esta cavidad debe realizarse a una distancia de los cantos de la tarjeta impuesta por los imperativos del procedimiento de moldeado. Esta distancia debe ser aproximadamente igual a 200 micrones como mínimo. De hecho, resulta difícil e incluso imposible reducir esta distancia, puesto que no es posible inyectar la materia plástica en una pared muy fina. Esto es un imperativo de fabricación que va en contra de la necesidad de aumentar el formato de los módulos, el formato de la tarjeta está normalizado.
La invención resuelve estos problemas y propone una tarjeta inteligente de contactos que posee una tarjeta portadora de un módulo constituido por un soporte, el cual soporta por lo menos un chip electrónico, así como dichos contactos, este soporte está fijado en una superficie de la tarjeta, caracterizada porque dicho soporte se extiende sobre dicha superficie hasta por lo menos uno de los cantos de la tarjeta.
En el caso de un módulo que comprenda un chip de dimensión estándar actual (ya sea aproximadamente 10 mm x 8 mm con la gota de resina de protección incluida), la solución de la invención permite aumentar la superficie de encolado del módulo en la tarjeta y, por consiguiente aumentar su fiabilidad. Este aumento de la superficie de encolado se obtiene mediante el aumento de la superficie del soporte que soporta el chip.
Y sobre todo, la invención permite una fijación fiable de módulos de gran dimensión provistos de uno o varios chips de gran dimensión. En efecto, es posible agrandar la dimensión de la segunda cavidad sin disminuir la superficie de encolado del módulo en la tarjeta.
La invención simplifica el procedimiento de fabricación de la tarjeta al facilitar la etapa de moldeado en la tarjeta en cuestión, por la supresión de la fina pared presente en el canto de la tarjeta.
Según el modo de realización preferido, dicho soporte se extiende por toda la superficie de la tarjeta.
Ventajosamente, la tarjeta comprende, una cavidad de recepción del dicho soporte que se extiende hasta por lo menos un canto de la tarjeta y que está realizada por moldeado o por mecanizado.
Además, la tarjeta puede poseer por lo menos una cavidad de recepción del chip.
De preferencia, la tarjeta inteligente es una minitarjeta
La invención se describe en detalle a continuación mediante las figuras que sólo representan un modo de realización preferido de la invención.
La figura 1 es una vista frontal de una minitarjeta SIM (Subscriber identification Module en inglés, para telefonía móvil) separable todavía sujeta a un soporte de presentación de formato "tarjeta bancaria", según el arte anterior.
La figura 2 es una vista transversal según II-II de la figura 1.
La figura 3 es una vista transversal análoga según la invención.
En la descripción que sigue, se trata de una minitarjeta SIM para telefonía móvil, pero la invención se aplica a todas las tarjetas inteligentes, cualquiera que sea su formato y su aplicación.
Una tarjeta inteligente 1 está constituida por una tarjeta de materia plástica de formato estandarizado 2. Lleva un módulo electrónico constituido por un soporte 3 formado por una hoja de materia plástica eventualmente provista de circuitos impresos y que soporta un chip electrónico 4, por ejemplo, una memoria electrónica. Por regla general, este chip 4 está pegado en una de las caras del soporte 3 y protegido por una capa de resina epoxi que forma un sobreespesor en el soporte.
Las figuras representan una minitarjeta 1 sujeta en una tarjeta soporte de formato "tarjeta bancaria" 5 que sólo tiene una función de presentación. Para utilizar la minitarjeta 1, ésta última se separa gracias a las lengüetas cortables que la rodean.
Las figuras 1 y 2 representan una tarjeta inteligente 1 según el arte anterior.
Para la fijación del módulo 3, 4 en la tarjeta 2, ésta última posee una primera cavidad 6 de una primera profundidad y una segunda cavidad 7 de una segunda profundidad realizada en el fondo de la primera cavidad 6 y destinada a recibir el chip y la resina 4. El soporte 3 está pegado en la primera cavidad 6 alrededor de la segunda cavidad 7. La primera cavidad 6 tiene una superficie total igual a la superficie del módulo 3, 4, que se coloca encajándolo en ésta.
La superficie de encolado del módulo es por tanto igual a la superficie de la primera cavidad S6 menos la superficie de la segunda cavidad S7.
La figura 3 es una vista transversal análoga al corte de la figura 2 según la invención.
En este caso, la superficie de encolado del módulo 3, 4 es igual a la superficie S de la tarjeta 2 menos la superficie de la cavidad S7 destinada a recibir el chip y la resina 4.
Según la invención, la superficie de encolado se extiende hasta por lo menos uno de los cantos de la tarjeta 2 y de preferencia, como se representa, se extiende hasta todos los cantos de la tarjeta 2. En otros términos, el soporte 3 del módulo encolado se extiende por toda la superficie de la tarjeta 2. Y en este caso, sólo la cavidad 7 se realiza en la tarjeta 2 de espesor inferior a aquella según el arte anterior. Esta cavidad 7 puede realizarse por moldeado o mecanizado.
La invención permite, en una dimensión de tarjeta estandarizada, aumentar la superficie de encolado del módulo 3, 4 en la tarjeta 2, y por tanto aumentar su fiabilidad.
Permite asimismo y esencialmente fijar en esta tarjeta módulos de mayor tamaño provistos de chips de mayor capacidad o en mayor número. Ni que decir tiene que pueden realizarse varias cavidades 7 en la tarjeta 2 para recibir varios chips.
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Bibliografía citada en la descripción
Esta lista de referencias citada por el solicitante, es únicamente para conveniencia del lector. No forma parte del documento de la patente europea. Aunque se ha puesto mucho cuidado en recopilar las referencias, no se pueden excluir errores u omisiones y la EPO declina toda responsabilidad al respecto.
Documentos de patente citados en la descripción
\bullet FR 2794264 [0004]
\bullet US 5852289 A [0004]
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Claims (6)

1. Tarjeta inteligente (1) de contactos que posee una tarjeta (2) portadora de un módulo constituido por un soporte (3), el cual soporta por lo menos un chip electrónico (4), así como dichos contactos, este soporte (3) está fijado en una superficie de la dicha tarjeta (2), caracterizado por que dicho soporte se extiende por la dicha superficie hasta por lo menos uno de los cantos de la dicha tarjeta (2)
2. Tarjeta inteligente según la reivindicación 1, caracterizada porque dicho soporte (3) se extiende por toda la superficie de la dicha tarjeta (2).
3. Tarjeta inteligente según la reivindicación 1, caracterizada porque dicha tarjeta (2) comprende una cavidad de recepción del dicho soporte (3) que se extiende hasta por lo menos un canto de la dicha tarjeta (2) y está realizada por moldeado.
4. Tarjeta inteligente según la reivindicación 1, caracterizada porque dicha tarjeta (2) comprende una cavidad de recepción del dicho soporte (3) que se extiende hasta por lo menos un canto de la dicha tarjeta (2) y está realizada por mecanizado.
5. Tarjeta inteligente según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque dicha tarjeta (2) comprende por lo menos una cavidad de recepción (7) del o de los chip (s) (4).
6. Tarjeta inteligente según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque dicha tarjeta inteligente (1) es una minitarjeta.
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