CN2268276Y - 超大容量ic卡 - Google Patents
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Abstract
一种超大容量通信IC卡，在卡基1上封装一模块2，该模块是在表面覆盖有导电材料而形成电极的基板3上帮定有硅片4的集成电路，特点是模块的硅片4是并行式通信硅片。这种卡，数据线与地址线分离，大于14位的地址数据同时进入卡的14根引脚，在CE(片选)、OE(输出使能)或WR(写入使能)脚的控制下，卡内存数据同时在八根数据线上交换，因此速度非常快，全部1兆位读写一次，最多需5秒，特别适合于制作需长期大量保存数据且读写速度快、携带方便的IC卡，如增值税纳税卡、档案卡或在笔记本电脑、PDA(个人数字助理)上代替软盘。
Description
本实用新型属于数据记录载体，具体涉及一种超大容量IC卡。
IC卡自产生、定型，并成为一种ISO标准产品以来，一直采用同步或异步的串口通信技术，这种传统的IC卡，其模块引脚数均小于或等于八个，真正使用的只有VCC(电源)、GND(地)、SCL(时钟)、SDA(数据)四根引脚，数据线只有一条。在时钟的作用下，地址和数据信息分时在数据线上传送，其中地址传送时间约占总时间的70％，在正常使用时钟频率为5MHZ时，IC卡的通信波特率为19Kbps，1兆存储的通信时间为53.89秒，加上地址传送所需时间则为179.65秒；另外，串行通信还需加上同步信号、脉冲响应信号及错误校验，因此，在通常情况下，读写一张卡的最短时间也需要八分钟，读写速度太慢。显然，如采用现有的上述封装技术制作大存储容量的IC卡，其数据交换、刷新的时间非常长，以致使人无法忍受，因而，已越来越满足不了当前对大容量卡的迫切要求。
本实用新型针对上述现有IC卡的不足，提供一种存储量大而通信速度又快的超大容量IC卡。
本实用新型的超大容量通信IC卡，在卡基上封装一模块，该模块是在表面覆盖有导电材料而形成电极的基板上邦定有硅片(集成电路芯片)的集成电路，其特征在于所说的硅片是并行式通信硅片(例如29系列)。
采用并行式通信硅片，数据线有八根，通信速度即提高了八倍，又由于其数据线与地址线分离，且省却了串行通信的辅助信息，因此通信速度非常快。1兆位的串行硅片读写约需8分钟时间，而相同存储量的并行硅片读写1兆位仅约需5秒时间，因而促进了快速、大容量IC卡的问世。
本实用新型的超大容量通信IC卡，所述的并行式通信硅片是指现有市场上通行的29系列硅片。例如，由美国SST公司生产的29EE010，其存储量为1兆位，数据线8根，地址线17根，1根电源线，1根地线，3根读写控制线，其数据擦除次数为一万次，数据保存时间为一百年。如存储量大于1兆位，其引脚需大于30根(8根数据，大于17根地址，1根电源，1根地，3根读写控制线)。
与现有的超大容量通信IC卡相比，本实用新型的超大容量通信IC卡，由于采用了并行式通信硅片替代了现有IC卡的串行式通信硅片，其八根数据线与地址线分离，大于14位的地址数据同时进入卡片的14根引脚，在CE(片选)、OE(输出使能)或WR(写入使能)脚的控制下，IC卡内所存数据同时在八根线上交换，因此速度非常快；位写时间只有90ns(纳秒)，通常全部1兆位读写一次，最多需5秒时间，适用范围很广。特别是，随着科学技术的迅速发展，电脑的广泛应用，各种大量信息的储存、处理和应用，为本实用新型的超大容量IC卡的开发利用提供了广阔的前景。可为科研、服务、管理及工矿企业等部门提供大量数据保存时间长、通信速度快、携带方便的超大容量IC卡。例如，配合我国税制改革，为防止偷、漏税，在发票机打印出发票的同时，将与上述发票相同的大量数据储存在本实用新型的超大容量(1兆位或以上)的IC卡内，由于这种卡保密性很强，存取速度非常快，税务局以此卡为纳税依据，不仅非常安全可靠，而且存取十分方便，免去了财务人员填写各种税单的麻烦，大大地提高了工作效率，其成本也很低。又如目前日益增多的笔记本电脑、PDA(个人数字助理)，如使用本实用新型的超大容量IC卡替代传统的软磁盘作为用于携带的外存储介质，不仅携带方便，而且其数据也不容易损坏；对于如档案等那些需要长期保存而又不经常使用的数据，采用本实用新型的超大容量通信IC卡，其保存时间长达一百年以上，远远大于软盘的保存时间(不超过两年)。
以下结合附图对本实用新型的超大容量通信IC卡作进一步说明：
图1是本实用新型超大容量IC卡的结构示意图(主视图)。
图2是图1的A-A视图。
图3是图1的B-B视图。
如图1、图2和图3所示，本实用新型的超大容量IC卡，在卡基1上封装一模块2，该模块是在表面覆盖有导电材料而形成电极的基板3上通过邦线4邦定硅片(集成电路芯片)5后再封胶6而成，这种构成模块的硅片是并行式通信硅片，例如属于29系列的美国SST公司生产的29EE010并行式通信硅片。
Claims (1)
1.一种超大容量通信IC卡，在卡基1上封装一模块2，该模块是在表面覆盖有导电材料而形成电极的基板3上邦定有硅片5(集成电路芯片)的集成电路，其特征在于所说的硅片5是并行式通信硅片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 96245096 CN2268276Y (zh) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 超大容量ic卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 96245096 CN2268276Y (zh) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 超大容量ic卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2268276Y true CN2268276Y (zh) | 1997-11-19 |
Family
ID=33918286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 96245096 Expired - Fee Related CN2268276Y (zh) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 超大容量ic卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2268276Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100350426C (zh) * | 2001-12-20 | 2007-11-21 | 格姆普拉斯公司 | 具有延伸的表面模块的智能卡 |
-
1996
- 1996-11-11 CN CN 96245096 patent/CN2268276Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100350426C (zh) * | 2001-12-20 | 2007-11-21 | 格姆普拉斯公司 | 具有延伸的表面模块的智能卡 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN HUAYANG MICROTRONICS A/S Free format text: FORMER NAME OR ADDRESS: SHENZHEN AIKE ELECTRONIC CO., LTD. |
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| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518057 Shenzhen city Nanshan District high tech industrial circle high-tech South Road 29, South Tower on the third floor of B Patentee after: Shenzhen Huayang Microelectronics Co., Ltd. Address before: 518040 Shenzhen City, Futian District Che Kung Temple industry and Trade Park Tairan 201 7 floor West Patentee before: Aike Electronic Co. Ltd. Shenzhen City |
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