ES2320501T3 - Distribucion uniforme de gas en un dispositivo de tratamiento con plasma de zona grande. - Google Patents
Distribucion uniforme de gas en un dispositivo de tratamiento con plasma de zona grande. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2320501T3 ES2320501T3 ES99402374T ES99402374T ES2320501T3 ES 2320501 T3 ES2320501 T3 ES 2320501T3 ES 99402374 T ES99402374 T ES 99402374T ES 99402374 T ES99402374 T ES 99402374T ES 2320501 T3 ES2320501 T3 ES 2320501T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- field
- chamber
- plasma
- magnetic
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32458—Vessel
- H01J37/32477—Vessel characterised by the means for protecting vessels or internal parts, e.g. coatings
- H01J37/32495—Means for protecting the vessel against plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
Abstract
Aparato para generar un campo magnético variable en el tiempo en una cámara de procesamiento con plasma (20) para crear o mantener un plasma dentro de la cámara mediante acoplamiento inductivo, que comprende: - un núcleo magnético (38; 138) que presenta una estructura de cara polar (38a; 39a) - un arrollamiento de inductor (40) asociado con el núcleo magnético, para generar un campo magnético variable en el tiempo a lo largo de toda la estructura de cara polar, - unos medios (42, 43, 44, 45, 48, 49, 51, 91, 93, 95, 142, 144) para inyectar gas en dicha cámara (20) y a través de dicho núcleo magnético.
Description
Distribución uniforme de gas en un dispositivo
de tratamiento con plasma de zona grande.
La presente invención se refiere generalmente a
un aparato y a su utilización para tratamientos de superficie
utilizando procesamiento asistido por plasma y más particularmente,
pero no exclusivamente, para el tratamiento de sustratos planos
grandes.
Dichos tratamientos pueden incluir ataque con
ácido, deposición, limpieza, pasivación e implantación iónica.
Los nuevos requisitos para el procesamiento con
plasma de sustratos grandes se han vuelto cada vez más críticos
para las fuentes de plasma disponibles en el mercado. El éxito del
procesamiento asistido por plasma depende de la escalabilidad de
estas fuentes de plasma.
Para cumplir estos requisitos, las nuevas
fuentes de plasma deben prever procesar sustratos grandes con
características de plasma como la generación de altas densidades de
especies reactivas con energía baja y controlable a lo largo de un
amplio intervalo de presión y con una homogeneidad excelente a lo
largo de todo el sustrato.
El procesamiento con plasma generalmente utiliza
una cámara de vacío conectada a una entrada de gas y un dispositivo
de bombeo para controlar los flujos de gas y la presión. Se aplica
energía eléctrica a la cámara de vacío para acelerar los electrones
libres en los gases hasta la energía de ionización de las moléculas
de gas, que de esta manera crea el plasma. Los fenómenos de
ionización liberan algunos electrones que también pueden acelerarse
hasta la energía de ionización.
La energía añadida de los electrones libres en
el gas generalmente se lleva a cabo mediante un campo eléctrico, un
campo magnético variable o ambos.
Un procedimiento tradicional utilizado en el
procesamiento con plasma para generar plasma es mediante una
técnica conocida como plasma acoplado capacitivamente. El plasma
resulta de la aplicación de una tensión AC entre dos electrodos
creando un campo eléctrico que acelera los electrones libres.
Generalmente, uno de los dos electrodos es el soporte de sustrato.
La energía aplicada generada por la tensión AC aplicada entre los
dos electrodos controla al mismo tiempo el flujo y la energía
cinética de los iones. Dado que los dos parámetros están acoplados,
este procedimiento es difícil de optimizar.
Otra fuente de plasma utilizada en el
procesamiento con plasma se basa en la resonancia de ciclotrón de
electrones (ECR). En este procedimiento, se aplica energía de
microondas al gas junto con un campo magnético constante que
transforma las trayectorias del electrón en una trayectoria
circular. La intensidad del campo magnético es tal que la
frecuencia de giro del electrón es igual a la frecuencia del campo
eléctrico, lo que conduce a un efecto de resonancia que aumenta la
eficacia de la aceleración de los electrones. Este tipo de modo de
excitación puede proporcionar un plasma con flujo iónico alto y
energía iónica baja. La energía iónica puede controlarse aplicando
una polarización independiente al sustrato. Sin embargo, un aparato
de este tipo es complejo y caro. Además, todavía está demasiado
limitado en lo que se refiere a las características esperadas del
procesamiento esperado con plasma, en particular, para la ampliación
a escala y la homogeneidad de la fuente de plasma.
Durante los últimos años se ha desarrollado una
nueva generación de fuentes de plasma que son muy prometedoras.
Estas se conocen como plasmas acoplados inductivamente (ICP), tal
como se describe por ejemplo, en la patente US nº 4 948 458 y en la
patente US nº 5 277 751. El plasma se crea mediante un campo
magnético variable generado mediante una bobina plana espiral. Los
electrones se aceleran en una trayectoria circular paralela al plano
de la bobina y la ventana de aislamiento de la cámara de plasma.
Esta configuración proporciona un plasma de alta densidad con
energía cinética baja, pero presenta un problema inherente de
homogeneidad en el centro y en el límite de la bobina cuando se
aumenta el tamaño del aparato. Este problema limita la escalabilidad
del procedimiento.
La patente US nº 5 435 881 presenta un aparato
para generar un plasma plano de presión baja de manera adecuada.
Este aparato comprende una matriz de dos por dos o mayor de polos
magnéticos alternantes (multipolos). Las ventajas citadas en esta
patente son la posibilidad de generar un plasma grande añadiendo más
polos magnéticos variables, presentando por tanto una zona muy
pequeña en un plasma no uniforme.
Sin embargo, un diseño de este tipo crea una
dependencia entre la separación de los polos magnéticos de dos por
dos y la frecuencia de excitación, así como la presión de
funcionamiento en utilización. Esta separación depende de la
trayectoria libre media de los electrones que disminuye cuando
aumenta la presión. En consecuencia, cuando es necesaria una
presión de funcionamiento alta por los requisitos del procedimiento,
debe reducirse drásticamente la separación entre los polos de dos
por dos. Esto llega a ser crítico desde un punto de vista técnico.
El procedimiento también requiere distribuciones de multipolos
diferentes para diferentes presiones de procedimiento, lo que
reduce su flexibilidad y su aplicabilidad a aplicaciones
industriales.
En todos estos aparatos de la técnica anterior,
existe un problema de uniformidad en la distribución de gas en el
centro de la cámara. La distribución de gas normalmente se realiza
utilizando un anillo ubicado en la pared lateral de la cámara de
plasma, lo que da como resultado una falta de uniformidad en la
distribución de gas en el centro de la cámara. Esta no uniformidad
es incluso más acusada cuando aumenta la dimensión de la cámara de
plasma. Además, los medios de distribución de gas normalmente están
fabricados de material metálico, que altera el campo magnético
dentro de la cámara y, por tanto, la densidad del plasma.
El documento EP-776 645 da a
conocer aparentemente un reactor de plasma o cámara de plasma en el
que se logra una distribución uniforme de gas a través de una
superficie de oblea mediante la inyección de gas a través de un
techo semiconductor o de silicio de alimentación de gas central.
Este dispositivo se ilustra esquemáticamente en
la figura 1 y comprende una cámara de plasma 2, cubierta por un
techo 6 semiconductor a través de la cual se perforan tubos de
inyección de gas 12, 14. El tubo 14, a su vez, está conectado a una
tubería de alimentación de gas central 16.
Una antena 4 de cuadro inductiva elevada se
sujeta en un soporte 8 de antena aislante conectado a un generador
de energía por fuente de plasma a través de un circuito 10 de
adaptación de impedancia.
En este dispositivo, normalmente se aplica una
tensión de aproximadamente 2000 a 3000 voltios a la antena de
cuadro. De esta manera puede inducirse un campo eléctrico muy alto
correspondientemente en la ventana dieléctrica constituida por el
techo 6 semiconductor. Un acoplamiento capacitivo de este tipo es
muy perjudicial.
Este documento sugiere asimismo la elección de o
bien un material dieléctrico o bien semiconductor, como material
para el techo superior. Sin embargo, el material dieléctrico o
semiconductor da como resultado la creación de plasma en tubos 12,
14, debido a este acoplamiento capacitivo, que consume gas y puede
dañar el techo semiconductor.
La patente europea EP 908 923 B1 da a conocer un
aparato para generar un campo magnético variable en el tiempo
mediante el acoplamiento inductivo en una cámara de procesamiento
con plasma para crear o mantener un plasma dentro de la cámara.
Este aparato comprende un núcleo magnético asociado con un
arrollamiento de inductor para generar un campo magnético variable
en el tiempo a lo largo de toda la cara polar del núcleo magnético.
Este aparato comprende asimismo unos medios para inyectar gas en la
cámara, que incluyen accesos de entrada de gas dispuestos de manera
conocida a través de la pared lateral de la cámara.
\vskip1.000000\baselineskip
La invención se refiere a un aparato para
generar un campo magnético variable en el tiempo en una cámara de
procesamiento con plasma para crear o mantener un plasma dentro de
la cámara mediante acoplamiento inductivo, comprendiendo el
aparato:
- -
- un núcleo magnético que presenta una estructura de cara polar
- -
- un arrollamiento de inductor asociado con el núcleo magnético, para generar un campo magnético variable en el tiempo distribuido de manera sustancialmente uniforme a lo largo de toda la estructura de cara polar,
- -
- unos medios para inyectar gas en dicha cámara y a través de dicho núcleo magnético.
Dado que los medios para inyectar gas en la
cámara de plasma están ubicados o insertados a través de dicho
núcleo magnético, se logra una distribución de gas uniforme y
controlada en una cámara de procesamiento con plasma que presenta
un aparato de este tipo para generar un campo magnético variable en
el tiempo, sin ninguna perturbación del campo magnético.
Además, el núcleo magnético aísla
electrostáticamente los medios para la inyección de gas del
arrollamiento de inductor. En otras palabras, el núcleo magnético
desempeña el papel de una pantalla electrostática entre los medios
para la inyección de gas y el arrollamiento de inductor, eliminando
así el riesgo de acoplamiento capacitivo. Se reduce el riesgo de
inducción de plasma en los propios medios de inyección de gas.
Según una forma de realización de la invención,
dichos medios para inyectar gas en dicha cámara forman una
inyección de gas de tipo cabezal rociador.
Por ejemplo, comprenden ventajosamente una
pluralidad de tuberías de inyección distribuidas a través del núcleo
magnético. Estas tuberías de inyección están fabricadas de material
de acero inoxidable o de un material aislante.
Una ventaja de esta forma de realización es que
puede adaptarse el número de tuberías de inyección sin alterar el
campo magnético. En otras palabras, el número de tuberías no influye
en el campo magnético dentro de la cámara de plasma.
También puede variarse el diámetro de las
tuberías en un mismo núcleo magnético. Se inyecta más gas a través
de las tuberías más grandes, que a través de las tuberías
comparativamente más pequeñas. De este modo, es posible lograr una
inyección de gas controlada en la cámara de plasma.
Las tuberías de inyección están conectadas a
medios de distribución de gas para distribuir gas a las tuberías de
inyección.
Estos medios de distribución de gas están
dispuestos preferentemente en el lado del núcleo magnético opuesto
a un espacio interior de dicha cámara de procesamiento con
plasma.
En una forma de realización, comprenden una
tubería de inyección de gas común, a través de la cual se distribuye
gas a las tuberías de inyección. Esta tubería de inyección de gas
común está fabricada preferentemente de acero inoxidable, en
particular en el caso de gases corrosivos.
En otra forma de realización, los medios de
distribución de gas comprenden una cubierta, ubicada en el lado del
núcleo magnético opuesto al espacio interior de la cámara de
procesamiento con plasma con un hueco entre dicha cubierta y dicho
núcleo magnético, emergiendo dichas tuberías de inyección en dicho
hueco.
Se mezcla(n) un gas, o gases, en el hueco
entre la cubierta y el núcleo magnético, aumentando así la
homogeneidad del gas distribuido o inyectado en el espacio interior
de la cámara de plasma. El hueco forma así una zona de distribución
de gas por encima del núcleo magnético.
Asimismo, esta disposición evita la conexión de
cualquier tubería de distribución de gas (la tubería de inyección
de gas común de acero inoxidable mencionada anteriormente) al polo
magnético.
Preferentemente, la estructura de cara polar es
unipolar y está constituida por una única cara polar de construcción
unitaria. De esta forma, la cámara de procesamiento con plasma está
enfrentada a una superficie sustancialmente continua, que además
contribuye a potenciar la uniformidad.
No obstante, resulta concebible dividir la
estructura de cara polar unipolar en dos o más caras polares
unipolares que se enfrentan a las partes respectivas de la cámara
de procesamiento con plasma. Esta solución alternativa puede
considerarse si la zona que ha de cubrirse por el núcleo magnético
es particularmente grande. Las caras polares pueden estar asociadas
entonces a alimentaciones eléctricas e inductores respectivos
mientras que se mantienen en fase para garantizar que todas las
caras polares presentan la misma polaridad en cualquier momento. De
manera alternativa, las caras polares unipolares pueden depender
físicamente de un núcleo magnético y de un inductor comunes.
En una construcción preferida, la estructura de
cara polar constituye una cara extrema del núcleo magnético.
Ventajosamente, el núcleo magnético comprende
por lo menos una discontinuidad eléctrica en una trayectoria a lo
largo de un plano paralelo a la cara polar para evitar la
circulación de corrientes de Foucault alrededor del núcleo. De
hecho, las líneas de flujo magnético que pasan a través del núcleo
magnético tienden a crear corrientes de Foucault que circulan en el
plano de la cara polar, por la ley de Lenz. Si estas corrientes
fueran libres de circular alrededor del núcleo, crearían líneas de
flujo magnético que se oponen a las generadas por la bobina, con el
efecto de disminuir la energía de campo magnético neta emitida desde
la cara polar, y de crear el calentamiento no deseado del
núcleo.
La discontinuidad puede estar en la forma de una
o más laminaciones. La(s) laminación/laminaciones se
extien-
de(n) de manera preferible radialmente desde un punto proximal a o en el centro del núcleo hasta la periferia del mismo. Las laminaciones pueden ocupar toda la profundidad del núcleo magnético, tal como se mide en la dirección perpendicular a la estructura de cara polar.
de(n) de manera preferible radialmente desde un punto proximal a o en el centro del núcleo hasta la periferia del mismo. Las laminaciones pueden ocupar toda la profundidad del núcleo magnético, tal como se mide en la dirección perpendicular a la estructura de cara polar.
El problema anterior de corrientes de Foucault
es más pronunciado en algunos diseños de núcleo que en otros
dependiendo, por ejemplo, del material de núcleo utilizado y de la
frecuencia de funcionamiento, y puede que no siempre sea necesario
proporcionar una discontinuidad de este tipo.
El arrollamiento de inductor comprende
normalmente un conductor dispuesto para formar una o más vueltas
alrededor de por lo menos una parte del núcleo magnético. Puede
enrollarse alrededor de la periferia del núcleo magnético. El
arrollamiento de inductor también puede comprender un arrollamiento
plano rebajado dentro de un modelo de ranura formado en el núcleo
magnético, por ejemplo, en la superficie de la cara polar.
El arrollamiento de inductor está accionado por
una alimentación eléctrica que suministra preferentemente corriente
a una frecuencia de aproximadamente 10 kHz a 100 MHz,
siendo una frecuencia de funcionamiento típica
13,56 MHz. Pueden proporcionarse un circuito para la adaptación de la impedancia y una corrección del factor de fase entre la alimentación eléctrica y el inductor, si se requiere.
13,56 MHz. Pueden proporcionarse un circuito para la adaptación de la impedancia y una corrección del factor de fase entre la alimentación eléctrica y el inductor, si se requiere.
La invención se refiere asimismo a un aparato de
procesamiento con plasma que comprende:
- -
- una cámara de procesamiento con plasma que presenta por lo menos una ventana o abertura de admisión de campo
- -
- por lo menos un aparato de generación de campo magnético tal como se definió anteriormente, dispuesto para crear un campo magnético variable en el tiempo en la cámara,
- -
- medios de fuente de alimentación para accionar el aparato de generación de campo magnético.
Puede formarse una barrera entre una superficie
de emisión de campo y el entorno de plasma con el fin de evitar que
la superficie contamine la cámara.
Una barrera de este tipo comprende una lámina de
material dieléctrico mantenida entre dicha estructura de cara polar
unipolar y un espacio interior de dicha cámara de procesamiento con
plasma.
Alternativamente, la barrera comprende por lo
menos una ventana de admisión de campo entre un espacio interior de
dicha cámara de plasma y dicho aparato de generación de campo
magnético. En este caso, los medios para inyectar gas en la cámara
y a través de dicho núcleo magnético atraviesan la ventana.
En este caso, dicho núcleo magnético presenta
una cara unipolar adaptada para aplicarse contra o en proximidad a
la ventana.
El núcleo magnético puede adaptarse fácilmente a
la forma y las dimensiones de una abertura o de una ventana de la
cámara de plasma; puede presentar por ejemplo, una cara polar
unipolar circular, rectangular o poligonal, según se requiera.
No es necesario que una ventana de la cámara de
procesamiento sea necesariamente plana, sino que puede ser curvada,
por ejemplo, para seguir el contorno de una parte de pared de la que
depende(n). El núcleo magnético puede presentar asimismo una
estructura de cara polar unipolar no plana configurada para seguir
la curvatura de la(s)
ventana(s) para proporcionar condiciones uniformes dentro de la cámara.
ventana(s) para proporcionar condiciones uniformes dentro de la cámara.
En el caso de las tuberías de inyección, cada
una de dichas tuberías de inyección atraviesa dicha ventana a
través de un orificio correspondiente en dicha ventana, y un extremo
de cada una de dichas tuberías de inyección está soldado a la
periferia de dicho orificio correspondiente.
La cámara de procesamiento con plasma puede
comprender varias ventanas de admisión de campo. Por ejemplo, puede
estar dotada de dos ventanas orientadas de manera opuesta. Si la
cámara presenta una configuración poco profunda (sección
transversal circular o cuadrada), las ventanas pueden proporcionarse
en cada extremo de las paredes poco profundas, por ejemplo. Si la
cámara presenta una configuración alargada (sección transversal
circular o cuadrada) las ventanas pueden formarse en las paredes
alargadas, por ejemplo, pueden disponerse en uno o varios pares de
las ventanas orientadas de manera opuesta.
\vskip1.000000\baselineskip
La invención y sus ventajas se comprenderán
mejor a partir de la siguiente descripción, proporcionada a título
de ejemplo no limitativos, de las formas de realización preferidas
haciendo referencia a los dibujos adjuntos, en los que:
- la figura 1 es una vista esquemática de una
cámara de plasma según la técnica anterior,
- las figuras 2A, 2B y 2C son vistas detalladas
de un núcleo magnético según una primera forma de realización de la
invención,
- las figuras 3A a 3C son vistas esquemáticas de
otros generadores de campo magnético variable en el tiempo que
pueden utilizarse en una cámara de generación de plasma de la
invención,
- la figura 4 es una vista detallada del aparato
de procesamiento con plasma mostrado en la figura 2A,
- la figura 5 es una vista en sección
transversal esquemática de un aparato de procesamiento con plasma
según otra forma de realización de la invención,
- la figura 6 es una vista en sección
transversal esquemática de un aparato de procesamiento con plasma
según una forma de realización adicional de la invención,
- la figura 7 es una vista en sección
transversal esquemática de un aparato de procesamiento con plasma
según una forma de realización adicional de la invención, con una
cubierta y un hueco para la distribución de gas,
- las figuras 8 y 9 son unas vistas en sección
transversal de otra forma de realización de la invención, con
ventanas que sellan la cámara de plasma,
- las figuras 10A y 10B son una vista general
esquemática y una vista detallada de un aparato de procesamiento
con plasma según otra forma de realización de la invención,
- la figura 11 es una vista detallada de una
variante de la última forma de realización de la invención.
En la figura 2A se ilustra una primera forma de
realización de la invención, en la que la cámara de procesamiento
20 está en la forma de un recipiente cilíndrico poco profundo en el
que va a generarse o mantenerse un plasma. En común con las cámaras
de procesamiento clásicas, comprende un soporte 24 para una pieza de
trabajo 26 y por lo menos un acceso 30 de salida de gas para la
conexión a un dispositivo de bombeo (no mostrado) para regular la
presión del gas dentro de la cámara.
La cámara de procesamiento 20 también comprende
unos medios para calentar la pieza de trabajo 26 mediante el
soporte de la pieza de trabajo 24. Para este fin, este último está
equipado con una resistencia de calentamiento adaptada para estar
en contacto térmico con la pieza de trabajo 26 e impulsada por una
fuente de corriente de calentamiento controlable 32. La fuente de
corriente de calentamiento 32 funciona conjuntamente con un sensor
de temperatura (no mostrado) que responde a la temperatura de la
pieza de trabajo para producir una temperatura fija constante o una
variación de temperatura dependiente del tiempo predeterminada según
las necesidades. Pueden utilizarse medios de enfriamiento, no
mostrados en la figura 2A, para enfriar el sustrato de trabajo 24.
Por ejemplo, un fluido de enfriamiento circula a través de un
conducto de circulación de fluidos incrustado en el sustrato 24 y
conectado a una bomba y a un enfriador.
La cámara de procesamiento 20 también comprende
unos medios para polarizar la pieza de trabajo 26, por ejemplo uno
o varios contactos eléctricos (no mostrados) al nivel del soporte de
la pieza de trabajo 26 que conecta con la pieza de trabajo o bien a
través de conexiones de cable o bien mediante contacto físico
directo. Los contactos se suministran mediante una fuente de
polarización 34 fuera de la cámara 20 que puede fijarse para
proporcionar una polarización CA (incluyendo radiofrecuencias), una
polarización CC o una polarización de masa.
El aparato comprende además una fuente de campo
de energía de campo inductiva 38 como un generador de campo
magnético variable en el tiempo. El campo magnético se crea mediante
un núcleo magnético 38 en asociación con un arrollamiento de
inductor 40.
El núcleo magnético presenta una cara polar 38a
que está orientada hacia el espacio 50 interior de la cámara de
plasma. El arrollamiento de inductor 40 puede construirse según
variantes diferentes, una de las cuales se ilustra en las figuras
2A a 2C; otras se explicarán en relación a las figuras 3A a 3C.
El núcleo 38 puede estar polarizado para
producir un potencial predeterminado al nivel de la cara polar 38a
por medio de una fuente de polarización separada 61 conectada al
mismo. La fuente de polarización puede fijarse para proporcionar
una polarización CA (incluyendo radiofrecuencias), una polarización
CC o para conectar a masa el núcleo 38.
La combinación de un núcleo magnético con el
inductor sirve para aumentar y homogeneizar el campo magnético
producido por el inductor, estando las líneas de flujo magnético
distribuidas uniformemente a lo largo de la estructura de cara
polar. Este efecto es particularmente pronunciado dado que un
material de núcleo típico que puede utilizarse (como hierro blando,
o una aleación de hierro o un material ferromagnético) posee una
permeabilidad (\mu) muy alta, por ejemplo, en la región de 1000 o
más.
La combinación del núcleo magnético y la
estructura de cara polar reduce la "zona muerta" del campo
magnético en el centro del inductor, en comparación con las fuentes
de energía de campo magnético basándose en sólo un inductor que
presenta una trayectoria espiral formada paralela al plano de la
abertura de la cámara 21.
Como resultado, es posible emplear cámaras de
procesamiento con plasma que presentan grandes zonas de abertura y
procesar de esta manera piezas de trabajo correspondientemente
grandes en condiciones de plasma homogéneo a lo largo de toda la
zona activa. Por ejemplo, este tipo de aparato puede utilizarse para
procesar sustratos de pantallas planas tales como LCD que presentan
dimensiones de aproximadamente 0,5 m cuadrados o más.
Los tubos o tuberías de inyección 42, 44
atraviesan el núcleo magnético a través de los orificios 39, 41
taladrados o perforados a través de dicho núcleo magnético tal como
se ilustra en las figuras 2B y 2C. Tal como se ilustra en la figura
2B, los tubos son preferentemente perpendiculares a la cara polar
38a o a un plano definido por el propio núcleo magnético.
Los tubos de inyección pasan entre las muescas
46 en las que se inserta la bobina o el arrollamiento 40. Medios de
distribución de gas 48 para distribuir gas a las tuberías de
inyección están ubicados en el lado del núcleo magnético opuesto a
un espacio 50 interior de la cámara de procesamiento con plasma. En
la forma de realización ilustrada, dichos medios de distribución de
gas comprenden tuberías de inyección de gas comunes 48, 51 a través
de las cuales se distribuye el gas a las diversas tuberías de
inyección 42, 44. La tubería 51, a su vez, está conectada a medios
de alimentación de gas 45, incluyendo depósitos de gas, medios de
bombeo y sus medios de conexión a la tubería 51.
Las tuberías de inyección 42, 44 están
fabricadas de acero inoxidable o de un material aislante (por
ejemplo: alúmina cerámica). Las tuberías 48, 51 están fabricadas de
acero inoxidable.
\newpage
Cuando se inyecta gas a través de las tuberías
51, 48, 44 y 42, se pulveriza en chorros de gas 52, 54 hacia el
espacio 50 interior, formando así una inyección de gas de tipo
cabezal rociador. Esto da como resultado una atmósfera de gas
homogénea dentro de este espacio interior y en particular a lo largo
de la pieza de trabajo 26.
En las figuras 2A y 2B, las tuberías 42, 44
están representadas esquemáticamente presentando el mismo diámetro.
Sin embargo, también pueden presentar diámetros diferentes a través
de un mismo núcleo magnético, facilitando el control de flujo del
gas a través de este núcleo. Se inyecta más gas en las regiones en
las que las tuberías presentan un diámetro mayor que en las
regiones en las que presentan un diámetro comparativamente más
pequeño.
El núcleo magnético 38 puede estar fabricado a
partir de cualquier material ferromagnético que puede diseñarse
para la especificación estructural requerida o de un material
cerámico magnético tal como ferrita.
Cuando se prevé una frecuencia de campo
relativamente alta (por ejemplo, de 30 kHz a 5 MHz y
más), el núcleo puede estar fabricado de un material compuesto de
un polvo magnético y un aglutinante dieléctrico tal como el vendido
con el nombre "Fluxtrol F" (RTM), de Fluxtrol Manufacturing,
Inc. o Troy, Michigan, EE.UU. o de cualquier otro material similar.
Un material de este tipo presenta la ventaja de proporcionar una
uniformidad de campo excelente en combinación con pérdidas de
corriente de Foucault mínimas sin recurrir a utilizar una estructura
laminada.
En la forma de realización de la figura 2A, el
núcleo magnético 38 (y por tanto, su cara polar 38a) se enfrían
activamente mediante un sistema de refrigeración de circuito
cerrado. Este último comprende un conducto de circulación de
fluidos (no mostrado en las figuras 2A y 2B) incrustado en el núcleo
38 y conectado a través de una salida 65 y una entrada 63 a una
bomba 62 y un enfriador 64.
En la construcción mostrada en la figura 2B, un
modelo de ranura 46 está formado en el núcleo magnético 38 para
recibir el arrollamiento de inductor 40. En el ejemplo, las ranuras
46 están expuestas en la cara polar 38a que se enfrenta al espacio
interior de la cámara de procesamiento 20 y están presentes
sustancialmente a lo largo de toda esa cara. El modelo puede formar
una trayectoria cerrada concéntrica o espiral que sigue un contorno
del núcleo magnético. El arrollamiento de inductor 40 está dispuesto
para que esté completamente rebajado en las ranuras 46, siendo
éstas suficientemente profundas como para albergar una o más capas
de arrollamiento apiladas. El inductor 40 presenta, por ejemplo,
una sección transversal circular o cuadrada.
Las protuberancias 39 situadas entre las muescas
adyacentes o vecinas 46-1 y 46-2 son
mayores que el diámetro de un tubo de inyección 42 que pasa a su
través. Por tanto, estas protuberancias forman una pantalla
electrostática entre el tubo 42 y el arrollamiento 40, eliminando
cualquier acoplamiento entre el tubo y el arrollamiento.
La figura 2C es una vista inferior del núcleo
magnético 38, formando las ranuras 46 una trayectoria espiral y con
los orificios 39, 41 taladrados o perforados todos en o a través del
núcleo magnético 38.
Según una variante mostrada en la figura 3A, el
inductor 40 comprende un tubo de metal enrollado como una bobina
que presenta una o varias vueltas (normalmente de tres a diez) de
radios iguales, concéntricas con el núcleo 38 y cerca de la
periferia de este último. El tubo puede estar fabricado, por
ejemplo, de cobre o cobre plateado y presenta normalmente una
sección transversal de aproximadamente 5 a 25 mm, posiblemente más.
En el ejemplo, el arrollamiento de inductor está rebajado dentro de
una ranura 47 en el material del núcleo magnético 38.
Esta variante ofrece la siguiente ventaja
adicional. Si el núcleo está fabricado de un material propenso a
pérdidas de corriente de Foucault, estas últimas pueden eliminarse
cuando se utilizan frecuencias relativamente bajas empleando la
estructura de núcleo laminada de la figura 3A. Las laminaciones 37
del material aislante dividen el núcleo 38 en segmentos
eléctricamente aislantes que irradian desde una parte central para
evitar la circulación de corrientes de Foucault. Alternativamente,
los segmentos 38c pueden estar separados por un entrehierro.
En la variante de las figuras 3A y 3B, el
conducto de circulación de fluidos 65 del sistema de refrigeración
puede comprender algunas vueltas de tubería alrededor del núcleo
magnético. Para una disipación de calor mejorada, las tuberías
pueden estar asociadas con aletas o estructuras equivalentes
incrustadas en el núcleo.
La figura 3B es una vista en sección transversal
de la estructura de la figura 3A. Muestra claramente las tuberías
de inyección de gas 42, 44, 48, 51, atravesando las tuberías 42 y 44
el núcleo magnético 38. Este último también desempeña el papel de
pantalla electrostática entre las tuberías 42, 44 y el arrollamiento
de inductor 40, eliminando cualquier acoplamiento entre dichas
tuberías y dicho arrollamiento.
La figura 3C es una vista en sección transversal
de otra variante de estructura de núcleo magnético que puede
utilizarse según la invención. El arrollamiento de conductor 40 está
formado alrededor de la periferia del núcleo magnético 38. En este
ejemplo, el conductor presenta una sección cuadrada y forma dos
capas de arrollamiento. Esta figura también muestra claramente las
tuberías de inyección de gas 42, 44, 48, atravesando las tuberías
42 y 44 el núcleo magnético 38, la pantalla electrostática entre las
tuberías 42, 44 y el arrollamiento de inductor 40. Esta pantalla
elimina, como en las otras formas de realización y variantes
explicadas anteriormente, cualquier acoplamiento electrostático
entre dichas tuberías y dicho arrollamiento.
\newpage
En cualquiera de las formas de realización y
variantes anteriores, el número de vueltas que forma el inductor se
determina, entre otros, mediante la adaptación de la impedancia con
la fuente de alimentación 61.
La fuente de alimentación 61 es de un diseño
clásico, que comprende un generador de radiofrecuencia (RF) cuya
salida de energía está conectada a la bobina 40 mediante un circuito
sintonizado (no mostrado) que presenta un elemento capacitivo para
adaptar la impedancia y el factor de fase a la carga. Normalmente,
el generador 61 funciona a una frecuencia de 13,56 MHz, pero este
valor puede ser de por ejemplo, desde algunas decenas de kHz hasta
varias decenas de MHz, dependiendo de lo específico del diseño.
La corriente de la fuente de alimentación de
alta frecuencia 61 circula alrededor de la bobina 40 y genera un
campo magnético cuyas líneas de flujo son sustancialmente
perpendiculares al plano de la bobina, en la región dentro de la
bobina y, por tanto, perpendiculares a la superficie 38a. Las líneas
de flujo alternan en cada ciclo de corriente de alta frecuencia que
fluye en la bobina y crean una magnetización del núcleo 38 con una
polaridad que asimismo alterna en cada ciclo. Por tanto, la cara
polar unipolar 38a del núcleo magnético en la figura 3C se
magnetiza en alternancia entre las polaridades norte y sur pero, en
cualquier momento, posee la misma polaridad a lo largo de toda su
zona, y a este respecto se considera como una cara polar unipolar.
La alta permeabilidad del material del núcleo garantiza que las
líneas del campo magnético desde la cara polar unipolar 38a son de
densidad uniforme. El espacio 50 dentro de la cámara de
procesamiento con plasma 20 (y, por tanto, la pieza de trabajo 26)
experimenta un entorno de plasma correspondientemente uniforme.
En las variantes de las figuras 2B y 3C, el
núcleo magnético 38 puede presentar una interrupción en la
trayectoria eléctrica para eliminar las corrientes de Foucault, o
ninguna de tales interrupciones.
Además, el sistema de enfriamiento del núcleo en
estas variantes comprende una placa 53 de enfriamiento colocada en
contacto térmico con la superficie superior del núcleo 38 y el
arrollamiento de inductor 40 (es decir, la superficie opuesta a la
cara polar unipolar 38a en la figura 3C). La placa 53 de
enfriamiento comprende un conducto conectado a un sistema de
enfriamiento tal como se describe en la figura 2A y puede estar
atravesada por tuberías de inyección 42, 44.
Esta placa de enfriamiento puede comprender
alternativa o adicionalmente una estructura de disipación térmica
adaptada para irradiar calor. La estructura de disipación térmica
puede estar asociada en este caso con un flujo de aire forzado.
Además, en cualquiera de las formas de
realización anteriores y sus variantes, el inductor 40 puede
presentar una sección transversal distinta a cuadrada, por ejemplo,
circular. Además, la geometría de la cámara de procesamiento con
plasma 20 (y, por tanto del núcleo magnético) es cilíndrica. Sin
embargo, los mismos conceptos pueden trasladarse fácilmente a otras
geometrías (cuadrada, alargada, ovalada o poligonal) mediante
adaptación sencilla.
La fuente de energía de campo también forma una
cubierta sellada con respecto al espacio 50 interior de la cámara
de plasma. Se disponen medios de sellado entre la periferia de la
cámara de plasma y el núcleo magnético.
En las formas de realización ilustradas
anteriores y sus variantes, la periferia del núcleo magnético 38
define una parte de saliente 70 que descansa sobre una parte de
reborde 72 correspondiente alrededor de la abertura de la cámara de
procesamiento mediante una junta de estanqueidad 74.
Las respectivas pestañas 76a, 76b sobresalen
hacia el exterior desde el saliente 70 y la parte de reborde 72
para sujetar y apretar el núcleo magnético 38 contra la cámara de
procesamiento 20 mediante sujeciones 78 de tornillo y tuerca para
garantizar un sellado apropiado mediante la junta 74. El núcleo
magnético 38 está aislado eléctricamente de la estructura mecánica
que forma la cámara 20, de modo que puede polarizarse mediante la
fuente de polarización 61 independientemente de la cámara. En el
ejemplo, el aislamiento eléctrico se realiza mediante la junta de
estanqueidad 74. Más generalmente, los medios de sellado mencionados
anteriormente también se utilizan como medios para aislar
eléctricamente el núcleo magnético de la cámara de plasma.
Puede proporcionarse una lámina de material
dieléctrico 80 por ejemplo, de cuarzo, de vidrio tal como Pyrex
(RTM), de un material cerámico o de un polímero entre la cara polar
38a y el espacio dentro de la cámara 20 para evitar la posible
contaminación del gas de plasma por el material de la cara polar. En
el ejemplo de la figura 2A, la lámina 80 se aplica contra la cara
polar 38a y se sujeta mediante esta última, por ejemplo, mediante
abrazaderas de montaje adaptadas.
Alternativamente, la lámina de material
dieléctrico 80 puede mantenerse sin entrar en contacto con la cara
polar 38a, por ejemplo, por medio de un rebaje 82 de montaje
periférico formado en la parte de saliente 70 del núcleo magnético
38, tal como se muestra en la figura 4.
En este caso, pueden proporcionarse unos medios
para equiparar las presiones respectivamente en el espacio entre la
cara exterior de la lámina 80 y la cara polar 38a y en el espacio
entre la superficie interior de la lámina y las paredes interiores
de la cámara 20. Tales medios pueden estar en la forma de una simple
abertura o grupo de aberturas, o una disposición de válvula, por
ejemplo, en un borde de la lámina.
Si se utiliza una válvula, pueden proporcionarse
unos medios para controlar esta última de manera que puede tener
lugar una equiparación de la presión mientras que está preparándose
la cámara, por ejemplo, durante el escape de gas y están
estableciéndose las condiciones del gas de procedimiento, pero puede
cerrarse cuando está llevándose a cabo un procedimiento con plasma,
para evitar que cualquier contaminante de la fuente de campo de
energía alcance el gas de procedimiento.
La lámina dieléctrica 80 experimenta la misma
presión en ambos lados y, por tanto, no es necesario que sea rígida
hasta el grado requerido para una ventana que tiene que soportar la
presión atmosférica. En este caso, la fuerza de la presión
atmosférica se soporta por el núcleo magnético 38, que normalmente
es suficientemente rígido para ese fin. Si es necesario, puede
reforzarse el núcleo para garantizar que no se deforma
significativamente cuando se somete a un diferencial de presión de
una atmósfera.
Dependiendo de las condiciones de
funcionamiento, puede ser necesario adoptar medidas apropiadas para
evitar que se forme un plasma en el espacio entre la lámina
dieléctrica 80 y la cara polar 38a. Una solución es garantizar que
el hueco entre la lámina dieléctrica y la cara polar se mantenga lo
más pequeño posible, por ejemplo, inferior a 1 mm,
posiblemente inferior a 0,5 mm.
Se realizan orificios en la lámina 80 para dejar
que los tubos o las tuberías 42, 44 atraviesen o pasen a su través,
de modo que pueden inyectar gas en el espacio 50 interior. El
extremo de los tubos 42, 44 está soldado a la lámina
80.
80.
La figura 5 ilustra una forma de realización
adicional en la que la pieza de trabajo 26 se sujeta suspendida
mediante una estructura de soporte 84. La pieza de trabajo 16 se
calienta mediante un dispositivo 86 de calentamiento por
infrarrojos por debajo de la pieza de trabajo y conectado a una
fuente de alimentación de calentamiento por infrarrojos 98.
El sustrato se polariza con una fuente de
polarización de sustratos 92.
Otros números de referencia designan las mismas
características que en la figura 2A.
En las formas de realización descritas
anteriormente, la cámara de plasma presenta una abertura de admisión
de campo de energía.
La figura 6 es una vista en planta parcial de
otra forma de realización que es análoga a las formas de realización
anteriores, pero en la que la cámara de procesamiento presenta más
de una (dos en el ejemplo ilustrado) abertura de admisión de campo
de energía.
Cada abertura está dispuesta para permitir la
exposición de diferentes partes de una pieza de trabajo 26 al
plasma generando o mejorando el efecto del campo de energía.
En el ejemplo de la figura 6, la cámara de
procesamiento con plasma 20 presenta la configuración básica
mostrada en la figura 2A.
Se proporcionan dos aberturas 94a y 94b, una en
cada cara extrema respectivo de la cámara 20, estando asociada cada
abertura 94a, 94b con una fuente de energía inductiva para crear una
condición de plasma dentro de la cámara. En el ejemplo, la fuente
de energía inductiva es un generador de campo magnético variable en
el tiempo como en las formas de realización anteriores. Cada fuente
de energía inductiva está atravesada por el tubo o la tubería 42,
44, 43, 45 correspondientes para la inyección de gas. Los medios de
distribución de gas 48, 49 para distribuir gas a las tuberías de
inyección están ubicados en el lado de cada núcleo magnético opuesto
a un espacio 50 interior de la cámara de procesamiento con plasma.
En la forma de realización ilustrada, dichos medios de distribución
de gas comprenden una tubería de inyección de gas común 48, 49 a
través de la cual se distribuye gas a las diversas tuberías de
inyección 42, 44, 43, 45.
Las aberturas 94a, 94b, los generadores de campo
magnético variable en el tiempo 38, 39 y la disposición mutua entre
la abertura y el generador, los medios de polarización del núcleo
60a, 60b y los medios de enfriamiento del núcleo 62a, 62b, 64a,
64b, son idénticos en todo sentido a los que se han descrito con
respecto a la primera forma de realización y sus variantes y, por
tanto, no se repetirán por motivos de concisión. Puede observarse
que mientras que el ejemplo ilustrado proporciona medios de
polarización del núcleo separados 60a, 60b para cada generador de
campo magnético variable en el tiempo y sistemas de enfriamiento
separados 62a, b, 64a, b, pueden preverse otras disposiciones.
Además, las variantes del núcleo magnético
ilustradas en las figuras 3A, 3B y 3C son aplicables a esta forma de
realización.
La pieza de trabajo 26 presenta unas caras
superiores e inferiores que ocupan prácticamente toda la zona
proyectada de las respectivas aberturas 94a, 94b. Se sujeta
suspendida mediante una estructura de soporte 84, a medio camino
entre las dos ventanas, tal como para permitir que cada una de las
superficies superior e inferior se exponga directamente a su
respectiva abertura. De esta forma, es posible tratar ambas caras de
la pieza de trabajo 26 simultáneamente y en las mismas condiciones
óptimas con respecto al campo que genera energía de plasma inducido
desde la abertura. También es posible procesar una cara de las dos
piezas de trabajo colocada dorso contra dorso.
La estructura de soporte 84 está diseñada para
no producir efecto de pantalla de la energía de campo desde
cualquiera de las dos aberturas 94a, 94b. En el ejemplo, la
estructura de soporte 84 depende de las partes de pared interior de
la cámara 20, a medio camino entre las dos caras extremas. La parte
más interior de la estructura de soporte 84 está equipada con un
agarre de borde o apoyo de borde 85 para la pieza de trabajo 26.
Con el fin de garantizar unas condiciones de
flujo de gas homogéneas mejoradas en cada cara expuesta de la pieza
de trabajo, pueden proporcionarse salidas de gas separadas
respectivamente en las partes superior e inferior de la cámara de
procesamiento 20.
Las partes superior e inferior pueden estar
abiertas para comunicarse entre sí para permitir un mezclado
uniforme de los gases.
Alternativamente, pueden estar separadas por una
partición sellada adaptada para rodear la pieza de trabajo 26 de
una manera estanca a los gases de modo que puedan estabilizarse
condiciones de gases separadas en las caras respectivas de la pieza
de trabajo 26. Para este fin, la estructura de soporte de la pieza
de trabajo 84 puede formar una parte de la partición conjuntamente
con la pieza de trabajo 26. Pueden fabricarse en este caso agarres
de borde o apoyos de borde 85 para rodear toda la periferia de la
pieza de trabajo 26 y dotarse de un sellado estanco a los gases en
la superficie de contacto con el borde de la pieza de trabajo. La
estructura de soporte 84 está sellada asimismo alrededor de toda la
periferia de las paredes internas de la cámara 20.
Como en la primera forma de realización, se
proporcionan unos medios para calentar y polarizar la pieza de
trabajo al nivel de la estructura de soporte 84. En este caso, sin
embargo, el calentamiento de la pieza de trabajo 26 se realiza por
medio de lámparas de calentamiento 101, 101a dispuestas en las
esquinas de la cámara 20 para no obstruir el campo de visión desde
las aberturas 94a, 94b ni producir de otra forma el efecto de
pantalla del campo de energía. Las lámparas 101, 101a presentan un
reflector o una óptica de transmisión para producir una
distribución uniforme de calor sobre la pieza de trabajo 26. Ambas
caras de la pieza de trabajo 26 pueden calentarse simultáneamente.
Las conexiones eléctricas con las lámparas 101 no se muestran en la
figura.
Los medios de polarización de la pieza de
trabajo comprenden uno o un conjunto de contactos eléctricos
proporcionados en la estructura de soporte 84 para establecer una
superficie de contacto con la pieza de trabajo, por ejemplo, al
nivel de los agarres de borde 85. El/los contacto(s) está(n)
conectado(s) a una fuente de polarización 102 que puede
producir o bien una polarización CA (incluyendo radiofrecuencias),
una polarización CC o bien una polarización de masa.
La disposición descrita anteriormente de los
medios de polarización y calentamiento de la pieza de trabajo no
interfiere con el paso del campo de energía a las caras de la pieza
de trabajo desde las respectivas aberturas opuestas 94a, 94b.
Los respectivos inductores de los generadores de
campo magnético variable en el tiempo 38, 39 pueden estar
conectados en paralelo a una fuente de alimentación común 61 (tal
como se muestra en la figura 6) o en serie, con un circuito de
adaptación de la impedancia y el factor de fase adaptado según se
requiera. Alternativamente, pueden estar conectados cada uno a una
fuente de alimentación separada.
En cada lado de la cámara 20 puede
proporcionarse una lámina de material dieléctrico 80a, 80b entre la
cara polar 38a, 39a correspondiente y el espacio interior de la
cámara. Una lámina de este tipo es de la misma composición y tiene
el mismo fin que los ya descritos anteriormente.
La figura 7 es otra forma de realización de la
invención. El núcleo magnético y la cámara de plasma son idénticos
a los de las primeras formas de realización y sus variantes. Además,
comprende una cubierta 91 situada por encima del núcleo magnético
38. La superficie de abajo de la cubierta está situada a una cierta
distancia desde la superficie superior o de arriba del núcleo
magnético, definiendo así un hueco 93 entre ellas. Los orificios 95
están taladrados o perforados a través de la cubierta 91, que puede
estar fabricada de acero inoxidable o aluminio o de cualquier
material aislante. Puede estar fabricada del mismo material que las
tuberías 42, 44 o que las tuberías 48, 51 (figura 2B), lo que
facilita la soldadura de dichas tuberías con la cubierta 91.
Las tuberías de inyección 42, 44 se proporcionan
a través del núcleo magnético 38 tal como ya se ha descrito
anteriormente. Cada una de estas tuberías de inyección presenta una
abertura de extremo hacia el espacio 50 interior y su otra abertura
de extremo hacia el hueco 93. Al igual que en la primera forma de
realización, los medios de distribución de gas para distribuir gas
a las tuberías de inyección 42, 44 están ubicados en el lado del
núcleo magnético 38 opuesto al espacio 50 interior de la cámara de
procesamiento con plasma. Sin embargo, en la forma de realización
de la figura 7, los medios de distribución de gas están formados de,
o comprenden el hueco 93 y los orificios 95. En primer lugar se
inyecta el gas en el hueco 93 a través de los orificios 95. El gas
inyectado se mezcla en el hueco o la cámara de mezclado 93 y luego
se inyecta hacia el espacio 50 interior de la cámara de plasma 20 a
través de las tuberías 42, 44.
En esta forma de realización, la inyección de
gas se lleva a cabo en líneas generales en dos etapas. En una
primera etapa, se inyecta el gas en el hueco 93 y se mezcla en el
mismo. También se distribuye por igual a lo largo de los diversos
extremos abiertos de las tuberías 42, 44. En una segunda etapa, se
inyecta el gas mezclado hacia el espacio 50 interior a través de
las tuberías 42, 44. En realidad se inyecta parte del gas en las
tuberías 42, 44 mientras que el resto del gas todavía está en el
hueco 93.
La estructura de la cámara de gas de plasma de
la figura 7, y en particular la inyección de gas en dos etapas,
mejora el mezclado de los gases, lo que es particularmente ventajoso
cuando se utilizan mezclas de gases. También mejora la homogeneidad
de los gases puesto que se produce una primera homogenización en el
hueco 93.
La forma de realización de la figura 7 es
compatible con la estructura de la figura 6, dos cubiertas con un
hueco entre cada una de ellas y el núcleo magnético correspondiente
que reemplazan a las tuberías de distribución 48, 51, con las
mismas ventajas que se explicaron anteriormente en relación a la
figura 6.
La figura 8 ilustra otra forma de realización de
la invención. Los números de referencia idénticos a los de la
figura 2A designan elementos o características que son iguales o
correspondientes a los de la figura 2A. Además, una cara superior
de la cámara está dotada de una ventana 122 que está fabricada de
cuarzo u otro material dieléctrico tal como para permitir que entre
un campo de energía dentro de la cámara mediante acoplamiento
inductivo y cree o mantenga de esta manera las condiciones
requeridas del procesamiento con plasma. La ventana 122 se mantiene
sobre una parte de reborde 124 de la cámara 20 a través de un
sellado estanco a los gases. La rigidez de la ventana 122 y la
calidad del sellado deben ser de manera que soporten la fuerza de
aplastamiento de la presión atmosférica cuando existen condiciones
de gas de baja presión o vacío parcial dentro de la cámara
La ventana 122 forma una barrera entre el
espacio 50 interior y la superficie 38a, evitando que esta última
contamine la cámara.
El tamaño de la ventana 122 determina la zona a
lo largo de la cual se generan o se mantienen las condiciones del
plasma dentro de la cámara 20 y, en consecuencia, la zona de la
pieza de trabajo 26 que puede procesarse en las condiciones
óptimas. En el ejemplo, la ventana 122 ocupa casi toda la sección
transversal de la cámara, permitiendo que la pieza de trabajo 26
ocupe una zona correspondientemente grande.
El generador de energía de campo 38 induce un
campo magnético variable en el tiempo dentro de la cámara 20 a
través de la ventana 122. Se proporciona fuera de la cámara 20 y
contra la ventana, separado ligeramente de esta última.
El campo magnético se crea mediante un núcleo
magnético 38 en asociación con un arrollamiento de inductor 40, que
presenta una estructura tal como se ilustra por ejemplo en las
figuras 2B, 2C, 3A, 3B o 3C. El arrollamiento 40 hace circular una
corriente desde la fuente de alimentación eléctrica de alta
frecuencia 61.
El núcleo magnético 38 presenta una cara
unipolar 38a que presenta sustancialmente el mismo tamaño y forma
que la ventana 122 y que está colocada en alineación con esta
última. Para garantizar una pérdida de energía mínima, se mantiene
pequeña la distancia entre la cara polar unipolar 38a y la ventana
122 (algunos mm) o incluso a cero.
La fuente de energía inductiva está atravesada
por los tubos o las tuberías 42, 44 para la inyección de gas. Los
medios de distribución de gas 48 para distribuir gas a las tuberías
de inyección están ubicados en el lado de cada núcleo magnético
opuesto a un espacio 50 interior de la cámara de procesamiento con
plasma. Como en las formas de realización anteriores, el núcleo
magnético de la fuente de energía inductiva forma una pantalla
electrostática entre las tuberías 42, 44 y el arrollamiento de
inductor 40. Esta pantalla elimina, como en las otras formas de
realización y variantes explicadas anteriormente, cualquier
acoplamiento entre dichas tuberías y dicho arrollamiento.
La figura 9 es una vista en planta parcial de
otra forma de realización, en la que la cámara de procesamiento
presenta más de una ventana, por ejemplo dos ventanas, para la
admisión de la energía de campo, de conformidad con otro aspecto de
la presente invención.
Cada ventana está dispuesta para permitir la
exposición de partes diferentes de una pieza de trabajo 26 al
plasma generando o mejorando el efecto del campo de energía.
En el ejemplo de la figura 9, la cámara de
procesamiento con plasma 20 presenta la configuración básica
mostrada en la figura 8, excepto por las dos ventanas 122a, 122b
proporcionadas, una en cada cara extrema respectiva de la cámara
20.
Cada ventana 122a, 122b está asociada con una
fuente de energía inductiva para crear una condición de plasma
dentro de la cámara. La fuente de energía inductiva es un generador
de campo magnético variable en el tiempo como en las formas de
realización anteriores, por ejemplo tal como se ilustra en
cualquiera de las figuras 2B, 2C, 3A, 3B o 3C. Cada fuente de
energía inductiva está atravesada por los tubos o las tuberías 42,
44, 43, 45 correspondientes para la inyección de gas. Los medios de
distribución de gas 48a, 48b para distribuir gas a las tuberías de
inyección están ubicados en el lado de cada núcleo magnético opuesto
a un espacio 50 interior de la cámara de procesamiento con
plasma.
En ambas variantes de las figuras 8 y 9, las
tuberías de inyección atraviesan los orificios dispuestos en la
ventana 122, 122a, 122b y en la periferia de un extremo de cada
tubería está soldada a la periferia del orificio correspondiente en
la ventana 122, 122a o 122b.
Ambas formas de realización de las figuras 8 y 9
están representadas con medios de inyección de gas medios formados
de tuberías de inyección de gas 48a, 48b. Sin embargo, los medios de
distribución de gas pueden comprender en cambio medios de cubierta
situados en cada lado exterior del núcleo magnético 38 y 38a,
formando un hueco con dicho núcleo, tal como se explicó
anteriormente en relación con la figura 7. Tales medios de
distribución de gas presentan las ventajas ya dadas a conocer
anteriormente, concretamente el mezclado y la homogeneidad mejorados
del gas inyectado.
Para el resto, esta forma de realización es
idéntica a la que se describió anteriormente en relación con las
figuras 6 y 8.
La figura 10A muestra una tercera forma de
realización de la invención adaptada a una cámara de procesamiento
con plasma 20 que presenta una forma cilíndrica en la que la energía
de campo se suministra a través de la pared lateral 20a de la
cámara. En el ejemplo, están formadas dos ventanas de admisión de
campo 122a, 122b en aberturas correspondientes en la pared lateral
20a en posiciones diametralmente opuestas. Las ventanas 122a, 122b
están fabricadas a partir de material dieléctrico tal como cuarzo y
proporcionan un sellado estanco a la presión para las aberturas.
Cada ventana da acceso directo a una parte de superficie diferente
de una pieza de trabajo que, en el ejemplo, se sujeta dentro de la
cámara por medio de una platina 142 dispuesta para no producir
efecto de pantalla para el campo de energía desde cada una de las
dos ventanas.
La energía de campo se proporciona mediante un
aparato de generación de campo magnético variable en el tiempo
138a, 138b según la primera forma de realización de la figura 2B o
2C o sus variantes ilustradas en las figuras 3A a 3C, estando
asociado cada aparato a una ventana 122a, 122b correspondiente. Sin
embargo, las piezas de polo magnético son en este caso segmentos
cilíndricos rectangulares enfrentándose la cara polar unipolar 138a
a la ventana curvada concéntricamente con el eje principal de la
pared cilíndrica de la cámara de plasma. Las piezas de polo 138
pueden estar alineadas contra su ventana respectiva o a una pequeña
distancia de esta última (figura 10B). El peso de las piezas de
polo 138 está soportado por una estructura de montaje 141 separada
de la cámara de procesamiento con plasma 20.
Tal como se muestra en la figura 10A, cada
núcleo 138 se enfría mediante medios de enfriamiento independientes
162, 164 basados en la forma de realización de la figura 2A.
Asimismo, cada núcleo 138 está polarizado independientemente.
La pieza de trabajo 26 está polarizada mediante
uno o un conjunto de contactos (no representados) en la platina 142
conectada a una fuente de polarización de la pieza de trabajo 172
proporcionando las mismas funciones que en las formas de
realización descritas anteriormente.
El calentamiento de la pieza de trabajo 26 se
realiza mediante una batería de lámparas infrarrojas 101 montadas
en la platina 142 y conectadas a una fuente de alimentación de
calentamiento 198 para formar un calentador por infrarrojos
clásico. Pueden proporcionarse lámparas de calentamiento por
infrarrojos adicionales dentro de la cámara 20 en ubicaciones en
las que no obstruyen el campo de energía que alcanza la pieza de
trabajo 26 desde las diferentes ventanas 122a, 122b.
Aunque la figura muestra que la cámara presenta
dos ventanas de admisión de campo de energía 122a, 122b, resulta
evidente que pueden proporcionarse más ventanas de la misma manera
si se requiere. Por ejemplo, la cámara 20 puede estar provista de
cuatro ventanas separadas por igual, por ejemplo, para procesar
cuatro caras en ángulos rectos de una pieza de trabajo o una cara
de cuatro piezas de trabajo.
Según la invención, las tuberías de inyección de
gas atraviesan los núcleos magnéticos 138a, 138b. Estas tuberías
142, 144 no se representan en la figura 10A pero se muestran en la
figura 10B. Tienen el mismo fin que en las otras formas de
realización y están separadas del arrollamiento, que se utiliza en
combinación con el núcleo 138 para crear el campo magnético dentro
de la cámara de plasma 20, mediante la pantalla electrostática
formada por el propio núcleo.
La figura 11 es una vista en planta parcial de
otra forma de realización en la que el aparato de procesamiento con
plasma de la figura 10A está modificado presentando las aberturas
cerradas y selladas mediante la fuente de energía de campo, como en
las formas de realización de las figuras 2A o 5 ó 7.
En la figura, el núcleo magnético 138 presenta
una parte de saliente periférica 150 que presenta una cara de
contacto adaptada para ajustarse contra la parte de la pared de la
cámara 20a alrededor de la abertura mediante una junta 154 para
ofrecer un sellado estanco a los gases. El núcleo magnético 138 y la
junta 154 están fijos a la pared de la cámara mediante una montura
periférica 164. El peso del núcleo magnético 138 está soportado
adicionalmente por las estructuras de soporte independientes 141
mostradas en la figura 10A.
En el ejemplo, una lámina dieléctrica 180 se
ajusta a la curvatura de la cara polar 138 y está soportada por
esta última. Alternativamente puede mantenerse separada de la cara
polar por ejemplo, mediante un rebaje periférico similar al
mostrado en la figura 4. Esta lámina dieléctrica tiene el mismo fin
que la lámina 80 en las figuras 2A y 4, 5 ó 6.
Las formas de realización de las figuras 10A, B
u 11 también pueden utilizar un sistema de distribución de gas tal
como se dio a conocer anteriormente en relación con la figura 7. En
este caso, una cubierta está situada en el lado exterior de cada
núcleo magnético 138a, 138b, formando dicha cubierta un hueco con el
núcleo 138a, b para el mezclado de gases y la homogenización antes
de la inyección en la cámara de plasma.
Naturalmente, las formas de realización de las
figuras 10A a 11 son aplicables a otras geometrías y a cámaras que
presentan sólo una, dos o más aberturas de admisión de energía de
campo.
En todas las formas de realización anteriores,
el núcleo magnético y el arrollamiento se extienden a lo largo de
una superficie que es aproximadamente tan grande como la propia
cámara de plasma en su totalidad, con la ventaja de permitir el
tratamiento y el procesamiento de superficies grandes.
La invención se aplica asimismo a unas cámaras
de plasma en las que el núcleo magnético y el arrollamiento no son
tan grandes como la propia cámara de plasma. La cámara de plasma
presenta entonces las mismas características que las ilustradas en
cualquiera de las figuras 2A a 11, pero sin extenderse el
arrollamiento sobre toda la superficie del núcleo magnético.
La invención se refiere asimismo a una cámara de
procesamiento con plasma tal como se describió anteriormente,
presentando el núcleo magnético o su estructura de cara polar
unipolar una zona de emisión de campo activo cuyo tamaño y forma es
más pequeña que una zona de la abertura de admisión de campo o la
ventana de admisión de campo de la cámara.
En ambos casos, las tuberías de inyección de gas
todavía atraviesan el núcleo magnético 38. En la parte central del
núcleo, el núcleo forma una pantalla electrostática entre las
tuberías y el arrollamiento, tal como ya se explicó
anteriormente.
En todas las formas de realización descritas
anteriormente, las tuberías 42, 43, 44, 45, 142 y 144 están
representadas esquemáticamente presentando el mismo diámetro.
También pueden presentar diámetros diferentes para facilitar el
control de flujo del gas. Se inyecta más gas en las regiones en las
que las tuberías presentan un mayor diámetro que en las regiones en
las que presentan un diámetro comparativamente más pequeño.
La presente invención, en cualquiera de sus
aspectos, puede ponerse en práctica en una amplia variedad de
aplicaciones tales como:
ataque con ácido;
deposición química en fase de vapor activada por
plasma o asistida por plasma (respectivamente PECVD o PACVD);
limpieza y preparación de la superficie de
piezas de trabajo;
pasivación; e
implantación iónica por plasma.
Claims (45)
1. Aparato para generar un campo magnético
variable en el tiempo en una cámara de procesamiento con plasma (20)
para crear o mantener un plasma dentro de la cámara mediante
acoplamiento inductivo, que comprende:
- un núcleo magnético (38; 138) que presenta una
estructura de cara polar (38a; 39a)
- un arrollamiento de inductor (40) asociado con
el núcleo magnético, para generar un campo magnético variable en el
tiempo a lo largo de toda la estructura de cara polar,
- unos medios (42, 43, 44, 45, 48, 49, 51, 91,
93, 95, 142, 144) para inyectar gas en dicha cámara (20) y a través
de dicho núcleo magnético.
2. Aparato según la reivindicación 1, en el que
dichos medios para inyectar gas en dicha cámara forman una inyección
de gas de tipo cabezal rociador (52, 54).
3. Aparato según la reivindicación 1 ó 2,
comprendiendo dichos medios para inyectar gas en dicha cámara una
pluralidad de tuberías de inyección (42, 43, 44, 45, 142, 144)
distribuidas o dispuestas a través del núcleo magnético.
4. Aparato según la reivindicación 3, en el que
dichas tuberías están conectadas a unos medios de distribución de
gas (48, 48a, 48b, 49, 51, 91, 93, 95) para distribuir gas a las
tuberías de inyección.
5. Aparato según la reivindicación 4, estando
dispuestos dichos medios de distribución de gas en el lado del
núcleo magnético opuesto a un espacio (50) interior de dicha cámara
de procesamiento con plasma (20).
6. Aparato según la reivindicación 4 ó 5,
comprendiendo dichos medios de distribución de gas una tubería de
distribución de gas común (48, 48a, 48b, 49), a través de la cual
se distribuye gas a las tuberías de inyección.
7. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 3 a 6, estando fabricadas dichas tuberías de
inyección en acero inoxidable o en un material aislante.
8. Aparato según la reivindicación 4 ó 5,
comprendiendo dichos medios de distribución de gas una cubierta
(91), dispuesta en el lado del núcleo magnético opuesto a un
espacio (50) interior de dicha cámara de procesamiento con plasma
(20), con un hueco (93) entre dicha cubierta y dicho núcleo
magnético, estando abiertas dichas tuberías de inyección (42, 44)
en dicho hueco.
9. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 3 a 8, presentando dichas tuberías de inyección
diámetros diferentes entre sí.
10. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, estando curvada dicha estructura de
cara polar (138a).
11. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 10, en el que la estructura de cara polar (38)
está constituida por una única cara polar unipolar (38a) de
construcción unitaria.
12. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 10, en el que la estructura de cara polar (38)
está divida en dos o más caras polares unipolares que se enfrentan
a las respectivas partes de la cámara de procesamiento con
plasma.
13. Aparato según la reivindicación 12, en el
que las caras polares divididas están asociadas a alimentaciones
eléctricas e inductores respectivos mientras que se mantienen en
fase para garantizar que todas las caras polares presentan la misma
polaridad en cualquier momento.
14. Aparato según la reivindicación 12, en el
que las caras polares divididas dependen físicamente de un núcleo
magnético y de un inductor comunes.
15. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 10, en el que la estructura de cara polar (38a)
constituye una cara extrema del núcleo magnético (38).
16. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 15, en el que el núcleo magnético comprende por
lo menos una discontinuidad (37) para evitar la circulación de
corrientes de Foucault alrededor del núcleo.
17. Aparato según la reivindicación 16, en el
que la discontinuidad está en la forma de una o más laminaciones
(37).
18. Aparato según la reivindicación 17, en el
que la(s) laminación(es) (37) se extiende(n)
radialmente desde un punto proximal al centro del núcleo (38) o en
el mismo hasta la periferia del núcleo.
19. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 18, en el que dicho núcleo (38) presenta una
estructura unitaria.
20. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 19, en el que el arrollamiento de inductor (40)
comprende un conductor dispuesto para formar una o más vueltas
alrededor de por lo menos una parte del núcleo magnético (38).
21. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 20, en el que el arrollamiento de inductor (40)
está enrollado alrededor de la periferia del núcleo magnético
(38).
22. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 20, en el que el arrollamiento de inductor (40)
comprende un arrollamiento plano rebajado dentro de una ranura (47)
o modelo de ranura (46) formado en el núcleo magnético, por
ejemplo, en la estructura de cara polar unipolar (38a; 39a).
23. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 22, en el que el arrollamiento de inductor (40)
está accionado por una alimentación eléctrica (61) que suministra
energía a una frecuencia comprendida entre aproximadamente 10 kHz y
100 MHz, preferentemente a una frecuencia de 13,56
MHz.
24. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 23, que comprende asimismo unos medios (60)
para polarizar el núcleo con por lo menos uno de entre: una
polarización CA (incluyendo radiofrecuencias), una polarización CC
y una polarización de masa.
25. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 24, que comprende asimismo unos medios (53, 62,
64; 62a, 62b, 64a, 64b) para enfriar el núcleo (26).
26. Aparato de procesamiento con plasma que
comprende:
- una cámara de procesamiento con plasma (20)
que presenta por lo menos una abertura de admisión de campo (94a,
94b),
- por lo menos un aparato de generación de campo
magnético según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 25,
dispuesto para crear un campo magnético variable en el tiempo en la
cámara,
- unos medios de fuente de alimentación (61)
para accionar el aparato de generación de campo magnético.
27. Aparato según la reivindicación 26, que
comprende asimismo una barrera (80, 80a; 80b) formada entre una
superficie de emisión de campo y el entorno de plasma con el fin de
evitar que la superficie contamine la cámara (20).
28. Aparato según la reivindicación 27,
comprendiendo dicha barrera una lámina de material dieléctrico (80,
80a, 80b) mantenida entre dicha estructura de cara polar y un
espacio interior de dicha cámara de procesamiento con plasma
(20).
29. Aparato según la reivindicación 27 ó 28, en
el que la barrera (80) está montada sin entrar en contacto con una
cara de emisión de campo del aparato de generación de campo
magnético, estando sujeta la barrera en la periferia de la cara de
emisión de campo o mediante la cámara de procesamiento (20).
30. Aparato según la reivindicación 29, en el
que se proporcionan unos medios de ajuste de presión para equilibrar
las condiciones de presión entre las caras interior y exterior de
la barrera (80).
31. Aparato según la reivindicación 30, en el
que los medios de ajuste de presión comprenden una disposición de
válvula que funciona para permitir que la presión en la cara
exterior de la barrera (80) siga a la de la cámara de procesamiento
(20) cuando esta última está sometida a condiciones de presión
cambiantes (por ejemplo, durante el bombeo al vacío o la admisión
de gas, o el ajuste a la presión atmosférica para cargar y descargar
una pieza de trabajo), y para sellar el espacio por encima de la
superficie exterior de la superficie de la barrera cuando la cámara
está operativa para el procesamiento con plasma para garantizar que
ningún contaminante del generador de campo de energía pueda
alcanzar el entorno de plasma de la cámara de procesamiento.
32. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 28 a 31, siendo una distancia entre dicha lámina de
material dieléctrico y dicha estructura de cara polar inferior a 1
mm.
33. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 26 ó 27, que comprende asimismo por lo menos una
ventana de admisión de campo (122) entre un espacio (50) interior
de dicha cámara de plasma y dicho aparato de generación de campo
magnético.
34. Aparato de procesamiento con plasma que
comprende:
- una cámara de procesamiento con plasma (20)
que presenta por lo menos una ventana de admisión de campo
(122),
- por lo menos un aparato de generación de campo
magnético según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 25,
dispuesto para crear un campo magnético variable en el tiempo en la
cámara mediante el acoplamiento inductivo a través de una ventana
de admisión de campo correspondiente, atravesando dichos medios para
inyectar gas en dicha cámara y a través de dicho núcleo magnético
dicha ventana,
- unos medios de fuente de alimentación (61)
para accionar el aparato de generación de campo magnético.
35. Aparato de procesamiento con plasma que
comprende:
- una cámara de procesamiento con plasma (20)
que presenta por lo menos una ventana de admisión de campo (122,
122a, 122b)
- por lo menos un aparato de generación de campo
magnético según cualquiera de las reivindicaciones 3 a 9, o 10 a 25
cuando se toman en combinación con cualquiera de las
reivindicaciones 3 a 9, dispuesto para crear un campo magnético
variable en el tiempo en la cámara mediante el acoplamiento
inductivo a través de una ventana de admisión de campo
correspondiente, atravesando cada una de dichas tuberías de
inyección dicha ventana a través de un orificio correspondiente en
dicha ventana, y estando soldado un extremo de cada una de dichas
tuberías de inyección a la periferia de dicho orificio
correspondiente,
- unos medios de fuente de alimentación (60)
para accionar el aparato de generación de campo magnético.
36. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 33 a 35, presentando dicho núcleo magnético una
cara unipolar que está adaptada para aplicarse contra la ventana
(122) o en la proximidad de la misma.
37. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 33 a 36, presentando dicha cámara de procesamiento
con plasma (20) de tipo inductivo dos o más ventanas (122a, 122b)
para recibir energía de campo inducida, permitiendo cada ventana
que la energía de campo inducida entre en la cámara desde una
dirección respectiva.
38. Aparato según la reivindicación 37, provisto
de por lo menos un par de ventanas orientadas de manera opuesta
(122a, 122b).
39. Aparato según la reivindicación 35 ó 37, que
comprende asimismo unos medios de soporte de pieza de trabajo (38,
40; 142) adaptados para sujetar por lo menos una pieza de trabajo
(26) en unas partes fuera de las superficies de la(s)
pieza(s) de trabajo para exponerse a un campo de energía
desde dichas dos o más ventanas de admisión de campo (122a,
122b).
40. Aparato según la reivindicación 39, en el
que los medios de soporte de pieza de trabajo (38, 40; 142) están
adaptados para sujetar por lo menos una pieza de trabajo (26) en
partes de borde de los mismos.
41. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 33 a 40, que comprende asimismo una o más
particiones para aislar espacios en el mismo asociados con una o un
grupo de ventanas (122a, 122b).
42. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 33 a 41, en el que las ventanas (122a, 122b) no son
planas para seguir un contorno de una parte de pared de la cual
dependen.
43. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 26 a 42, presentando dicho núcleo magnético o dicha
estructura de cara polar unipolar una zona de emisión de campo
activo cuyo tamaño y forma se adaptan o se adaptan sustancialmente
a la abertura de admisión de campo o a la ventana de admisión de
campo.
44. Aparato según cualquiera de las
reivindicaciones 26 a 42, presentando dicho núcleo magnético o dicha
estructura de cara polar unipolar una zona de emisión de campo
activo cuyo tamaño y forma son más pequeños que una zona de la
abertura de admisión de campo o la ventana de admisión de campo.
45. Utilización de una cámara de procesamiento
con plasma según cualquiera de las reivindicaciones 26 a 44, para
procesar una pieza de trabajo (16).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP99402374A EP1089319B1 (en) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | Uniform gas distribution in large area plasma treatment device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2320501T3 true ES2320501T3 (es) | 2009-05-22 |
Family
ID=8242127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES99402374T Expired - Lifetime ES2320501T3 (es) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | Distribucion uniforme de gas en un dispositivo de tratamiento con plasma de zona grande. |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6682630B1 (es) |
EP (1) | EP1089319B1 (es) |
JP (1) | JP2003510780A (es) |
KR (1) | KR100797206B1 (es) |
AT (1) | ATE420453T1 (es) |
CA (1) | CA2386078C (es) |
DE (1) | DE69940260D1 (es) |
DK (1) | DK1089319T3 (es) |
ES (1) | ES2320501T3 (es) |
IL (1) | IL148912A0 (es) |
NO (1) | NO327017B1 (es) |
WO (1) | WO2001024220A2 (es) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5662770A (en) * | 1993-04-16 | 1997-09-02 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for improving etch uniformity in remote source plasma reactors with powered wafer chucks |
ES2208530T3 (es) * | 2001-04-27 | 2004-06-16 | European Community | Metodo y aparato para el tratamiento secuencial por plasma. |
KR100422488B1 (ko) * | 2001-07-09 | 2004-03-12 | 에이엔 에스 주식회사 | 플라즈마 처리 장치 |
JP3886424B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2007-02-28 | 鹿児島日本電気株式会社 | 基板処理装置及び方法 |
JP2004047696A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマドーピング方法及び装置、整合回路 |
DE10392996T5 (de) * | 2002-08-08 | 2005-07-21 | Trikon Technologies Limited, Newport | Verbesserungen für Duschköpfe |
US8083853B2 (en) * | 2004-05-12 | 2011-12-27 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser hole design |
US8074599B2 (en) * | 2004-05-12 | 2011-12-13 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser curvature |
US8328939B2 (en) * | 2004-05-12 | 2012-12-11 | Applied Materials, Inc. | Diffuser plate with slit valve compensation |
US7318947B1 (en) | 2004-08-31 | 2008-01-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and apparatus for controlling magnetostriction in a spin valve sensor |
US7429410B2 (en) | 2004-09-20 | 2008-09-30 | Applied Materials, Inc. | Diffuser gravity support |
EP1662546A1 (en) * | 2004-11-25 | 2006-05-31 | The European Community, represented by the European Commission | Inductively coupled plasma processing apparatus |
KR100760026B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2007-09-20 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 플라즈마 발생기를 위한 페라이트 코어 조립체 및 이를구비한 플라즈마 처리 시스템 |
US20070170155A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Fink Steven T | Method and apparatus for modifying an etch profile |
KR100760830B1 (ko) * | 2006-03-21 | 2007-09-21 | 주식회사 아토 | 자성체가 삽입된 공동 전극 및 이를 이용한 가스 분리형샤워헤드 |
EP2087778A4 (en) * | 2006-08-22 | 2010-11-17 | Mattson Tech Inc | INDUCTIVE PLASMA SOURCE WITH HIGH COUPLING EFFICIENCY |
US8992725B2 (en) * | 2006-08-28 | 2015-03-31 | Mattson Technology, Inc. | Plasma reactor with inductie excitation of plasma and efficient removal of heat from the excitation coil |
DE102007026349A1 (de) * | 2007-06-06 | 2008-12-11 | Aixtron Ag | Aus einer Vielzahl diffusionsverschweißter Scheiben bestehender Gasverteiler |
US20080317973A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | White John M | Diffuser support |
WO2011013385A1 (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | プラズマ処理装置および磁気記録媒体の製造方法 |
JP5642181B2 (ja) * | 2009-08-21 | 2014-12-17 | マットソン テクノロジー インコーポレイテッドMattson Technology, Inc. | 基体を処理する装置及び基体の処理方法 |
JP5635367B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-12-03 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ処理装置 |
CN102548180A (zh) * | 2010-12-27 | 2012-07-04 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 介质窗、电感耦合线圈组件及等离子体处理设备 |
US9129778B2 (en) * | 2011-03-18 | 2015-09-08 | Lam Research Corporation | Fluid distribution members and/or assemblies |
KR101886740B1 (ko) * | 2011-11-01 | 2018-09-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기상 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
TWI596644B (zh) * | 2012-03-22 | 2017-08-21 | 藍姆研究公司 | 流體分配元件組件及電漿處理設備 |
JP2014055785A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Shimadzu Corp | プラズマ用高周波電源及びそれを用いたicp発光分光分析装置 |
KR20140089458A (ko) * | 2013-01-04 | 2014-07-15 | 피에스케이 주식회사 | 플라즈마 챔버 및 기판 처리 장치 |
KR102125028B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2020-06-19 | (주) 엔피홀딩스 | 마그네틱 코어 냉각용 냉각키트 및 이를 구비한 플라즈마 반응기 |
US11037764B2 (en) * | 2017-05-06 | 2021-06-15 | Applied Materials, Inc. | Modular microwave source with local Lorentz force |
US11094508B2 (en) | 2018-12-14 | 2021-08-17 | Applied Materials, Inc. | Film stress control for plasma enhanced chemical vapor deposition |
KR102409312B1 (ko) * | 2020-09-28 | 2022-06-16 | (주)아이작리서치 | 플라즈마 원자층 증착 장치 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2603331B2 (ja) * | 1989-02-21 | 1997-04-23 | 日本電信電話株式会社 | パルスガスノズル装置およびパルスガスノズル反応装置 |
JPH0689796A (ja) * | 1992-09-09 | 1994-03-29 | Kobe Steel Ltd | Pig型イオン源 |
US5685914A (en) * | 1994-04-05 | 1997-11-11 | Applied Materials, Inc. | Focus ring for semiconductor wafer processing in a plasma reactor |
JP3468859B2 (ja) * | 1994-08-16 | 2003-11-17 | 富士通株式会社 | 気相処理装置及び気相処理方法 |
US5885356A (en) * | 1994-11-30 | 1999-03-23 | Applied Materials, Inc. | Method of reducing residue accumulation in CVD chamber using ceramic lining |
JP3436608B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2003-08-11 | 株式会社サムコインターナショナル研究所 | 光導波路チップの製造方法 |
US5683517A (en) * | 1995-06-07 | 1997-11-04 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with programmable reactant gas distribution |
JPH09180897A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-07-11 | Applied Materials Inc | 高密度プラズマリアクタのためのガス供給装置 |
JP2929275B2 (ja) * | 1996-10-16 | 1999-08-03 | 株式会社アドテック | 透磁コアを有する誘導結合型−平面状プラズマの発生装置 |
JPH10134997A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-22 | Samsung Electron Co Ltd | 2次電位による放電を除去したプラズマ処理装置 |
JP3582287B2 (ja) * | 1997-03-26 | 2004-10-27 | 株式会社日立製作所 | エッチング装置 |
EP0908923B1 (en) * | 1997-10-10 | 2003-04-02 | European Community | Apparatus to produce large inductive plasma for plasma processing |
-
1999
- 1999-09-29 DE DE69940260T patent/DE69940260D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-29 ES ES99402374T patent/ES2320501T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-29 DK DK99402374T patent/DK1089319T3/da active
- 1999-09-29 AT AT99402374T patent/ATE420453T1/de active
- 1999-09-29 EP EP99402374A patent/EP1089319B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-09-18 US US10/088,512 patent/US6682630B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-18 JP JP2001527314A patent/JP2003510780A/ja active Pending
- 2000-09-18 IL IL14891200A patent/IL148912A0/xx not_active IP Right Cessation
- 2000-09-18 WO PCT/EP2000/009996 patent/WO2001024220A2/en active Application Filing
- 2000-09-18 KR KR1020027003754A patent/KR100797206B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-09-18 CA CA2386078A patent/CA2386078C/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-26 NO NO20021492A patent/NO327017B1/no not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1089319B1 (en) | 2009-01-07 |
DK1089319T3 (da) | 2009-04-06 |
NO20021492L (no) | 2002-05-27 |
NO327017B1 (no) | 2009-04-06 |
WO2001024220A2 (en) | 2001-04-05 |
KR20020048415A (ko) | 2002-06-22 |
DE69940260D1 (de) | 2009-02-26 |
CA2386078C (en) | 2010-03-30 |
KR100797206B1 (ko) | 2008-01-22 |
WO2001024220A3 (en) | 2001-06-21 |
US6682630B1 (en) | 2004-01-27 |
NO20021492D0 (no) | 2002-03-26 |
EP1089319A1 (en) | 2001-04-04 |
CA2386078A1 (en) | 2001-04-05 |
IL148912A0 (en) | 2002-09-12 |
ATE420453T1 (de) | 2009-01-15 |
JP2003510780A (ja) | 2003-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2320501T3 (es) | Distribucion uniforme de gas en un dispositivo de tratamiento con plasma de zona grande. | |
US7952048B2 (en) | Plasma source with discharge inducing bridge and plasma processing system using the same | |
US6321681B1 (en) | Method and apparatus to produce large inductive plasma for plasma processing | |
JP7217850B2 (ja) | 誘導コイル構造体及び誘導結合プラズマ発生装置 | |
KR100561848B1 (ko) | 헬리컬 공진기형 플라즈마 처리 장치 | |
US6568346B2 (en) | Distributed inductively-coupled plasma source and circuit for coupling induction coils to RF power supply | |
US8961736B2 (en) | Plasma reactor with internal transformer | |
TWI544837B (zh) | 電漿源的設計 | |
US8409400B2 (en) | Inductive plasma chamber having multi discharge tube bridge | |
US7686918B2 (en) | Magnetron plasma processing apparatus | |
US20100136262A1 (en) | Inductive plasma source with high coupling efficiency | |
US20100243620A1 (en) | Plasma processing apparatus | |
US20140116622A1 (en) | Electrostatic chuck and substrate processing apparatus | |
ES2205398T3 (es) | Camara de tratamiento por plasma y dispositivo que utiliza dicha camara de tratamiento. | |
KR102015381B1 (ko) | 플라즈마 발생 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
KR102384274B1 (ko) | 냉각구조를 개선한 플라즈마 반응기 | |
KR101885105B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR20080008857A (ko) | 기판처리장치 |