ES2301505T3 - Uso de cobre dendritico y no revestido, sustancialmente exento de oxigeno, para el revestimiento galvanico de cilindros de impresion. - Google Patents

Uso de cobre dendritico y no revestido, sustancialmente exento de oxigeno, para el revestimiento galvanico de cilindros de impresion. Download PDF

Info

Publication number
ES2301505T3
ES2301505T3 ES01108922T ES01108922T ES2301505T3 ES 2301505 T3 ES2301505 T3 ES 2301505T3 ES 01108922 T ES01108922 T ES 01108922T ES 01108922 T ES01108922 T ES 01108922T ES 2301505 T3 ES2301505 T3 ES 2301505T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
copper
dendritic
bath
ppm
oxygen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES01108922T
Other languages
English (en)
Inventor
Heinz Cohn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Umicore Climeta SAS
Original Assignee
Umicore Climeta SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=8177102&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ES2301505(T3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Umicore Climeta SAS filed Critical Umicore Climeta SAS
Application granted granted Critical
Publication of ES2301505T3 publication Critical patent/ES2301505T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/04Printing plates or foils; Materials therefor metallic
    • B41N1/06Printing plates or foils; Materials therefor metallic for relief printing or intaglio printing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N3/00Preparing for use and conserving printing surfaces
    • B41N3/003Preparing for use and conserving printing surfaces of intaglio formes, e.g. application of a wear-resistant coating, such as chrome, on the already-engraved plate or cylinder; Preparing for reuse, e.g. removing of the Ballard shell; Correction of the engraving
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Uso de cobre dendrítico y no revestido para revestir galvánicamente cilindros de impresión (1) en un baño (2) en el que están sumergidos un cátodo (4) y un ánodo (3), formando el cilindro de impresión (1) a revestir el cátodo (4) presentando el cobre dendrítico y no revestido un contenido de oxígeno inferior a 5 ppm y aportándose este cobre al baño (2) a través del ánodo (3).

Description

Uso de cobre dendrítico y no revestido, sustancialmente exento de oxígeno, para el revestimiento galvánico de cilindros de impresión.
La invención concierne al uso de cobre dendrítico y no revestido, al menos sustancialmente exento de oxígeno, para el revestimiento galvánico de cilindros de impresión.
Se conoce por "Moderne Galvanotechnik", W. Machu, Verlag Chemie GmbH, Weinheim, 1954, página 354, el recurso de emplear ánodos colados de cobre para la electrólisis del cobre, reduciéndose el contenido de oxígeno en el cobre mediante la adición de cobre fosforado al cobre fundido antes de la colada de los ánodos. Se conoce por "Patent Abstracts of Japan, vol. 1996, no. 07 (JP-A-08067932)", 31.07.1996, la fabricación de ánodos de cobre para fines de revestimiento galvánico, en donde los ánodos de cobre presentan un contenido definido de oxígeno (20 ppm - 100 ppm) y de fósforo (350 ppm - 700 ppm). Se conoce por el documento US 4,736,789 la fabricación de barras de cobre por el procedimiento de colada ascendente. Por último, se conoce por el documento US 2,923,671 un procedimiento para el revestimiento galvánico de cátodos con cobre pobre en oxígeno. Se conocen por ``M. W. F. Heberlein: OFHC-Kupfer, Z. Metallkunde; vol. 45, No. 6, 1954, procedimientos y dispositivos para la colada de lingotes para alambre, palanquillas redondas o tochos de laminación a partir de cobre OFHC. Finalmente, se conoce por el documento DE 24 49 735 A un dispositivo para la deposición electrolítica de cobre sobre cilindros de impresión.
En la impresión en huecograbado se utilizan cilindros de impresión que pueden estar constituidos de modo que el núcleo del cilindro de impresión sea de acero sobre el cual se ha aplicado una capa de cobre base de 1 mm de espesor. Sobre esta capa de cobre base se aplica galvánicamente una capa de cobre útil de al menos 0,08 mm. Con ayuda de buriles de diamante se graba la información de imagen y de texto dentro de esta capa de cobre útil. La forma de impresión así producida suministra el resultado de impresión deseado en la máquina de impresión en huecograbado. El grabado electromecánico se efectúa a máquina. Después del grabado se recubre la superficie de cobre con cromo para aumentar la resistencia mecánica del cilindro de impresión. Se imprime básicamente con cuatro cilindros de impresión, uno para la parte amarilla (yellow), uno para la parte azul (cyan), uno para la parte magenta y uno para la parte negra (black).
Después de la impresión se retiran del cilindro de impresión la capa de cromo y la capa de cobre, lo cual puede efectuarse, por ejemplo, por torneado. Para el siguiente proceso de impresión se tiene que efectuar entonces un "recobreado" del cilindro de impresión para renovar la capa de cobre útil dentro de la cual se graba la siguiente información de imagen y de texto. A continuación, se efectúan entonces un cromado y una nueva impresión.
El recobreado se efectúa típicamente por medio de un revestimiento galvánico del cilindro de impresión en un baño. Esta clase de revestimiento es en principio conocida. El cilindro de impresión que ha de revestirse con el cobre forma aquí el cátodo, mientras que el cobre se alimenta al baño a través del ánodo. El baño pueden contener, por ejemplo, una solución de sulfato de cobre, pudiendo añadirse ácido sulfúrico para mejorar la conductividad del baño.
El sulfato de cobre se disocia en el agua, las moléculas se escinden en iones y se presentan entonces, después de la disociación, iones cobre positivamente cargados (cationes) e iones sulfato negativamente cargados (aniones). Por lo que concierne al ácido sulfúrico, éste se disocia en iones hidrógeno (cationes) e iones sulfato (aniones).
Los iones hidrógeno migran hacia el cátodo durante la electrólisis, ceden allí su carga y escapan como hidrógeno molecular (sólo en pequeña medida en el caso de una tensión correctamente ajustada). En el ánodo se desprenden iones cobre y estos pasan a la solución. Estos iones cobre migran hacia el cátodo, se depositan allí como cobre y se descargan.
Si se emplea ahora como cátodo el cilindro de impresión que se ha de revestir y se aporta el cobre a través del ánodo, se puede percibir entonces inmediatamente que se puede efectuar de esta manera el recobreado de un cilindro de impresión. Esta clase de recubrimiento galvánico de cilindros de impresión con cobre se ha establecido especialmente en la impresión en huecograbado.
El cobre empleado regularmente para ello tiene un contenido de oxígeno de, típicamente, alrededor de 180-300 ppm, la estructura de este cobre presenta una orientación cristalina de forma de cáscaras de cebolla y el cobre - debido a la técnica de fabricación - está recubierto con una capa de cera.
Cuando se emplea cobre de esta clase, se presenta en el baño galvánico una formación de fango que es desventajosa debido a que este fango puede resultar muy perturbador en el proceso subsiguiente. Por esto, el fango tiene que ser arrastrado diariamente por lavado hacia fuera del ánodo de una manera complicada y tiene que ser separado por filtración del electrólito para que la menor cantidad posible del mismo pueda quedar ocluida dentro de la capa de cobre (capa de cobre útil) durante el proceso de deposición.
Tales oclusiones
-
alargan el proceso de amolado subsiguiente, ya que las inclusiones tienen que ser sometidas a un amolado plano,
-
aumentan el riesgo de sitios defectuosos en la forma de impresión y
-
minimizan la duración de los buriles de diamante utilizados para el grabado, los cuales se desgastan más rápidamente debido a estas oclusiones y se tienen que cambiar antes. Estas circunstancias conducen a un consumo de tiempo y un coste incrementados.
Además, al cabo de poco tiempo se oxida una superficie cilíndrica que haya sido galvanizada con cobre convencional. Por este motivo, se tienen que eliminar antes del grabado manchas de óxido producidas en cilindros transitoriamente almacenados, puesto que así
-
se pueden producir estructuras durante el grabado o
-
se puede impedir el cromado en zonas correspondientes. Estas circunstancias conducen también a un coste incrementado.
La invención pretende aportar remedios a esta situación. Por tanto, un cometido de la invención consiste en proponer medidas que reduzcan considerablemente los problemas antes citados.
Por consiguiente, según la invención, se propone emplear cobre dendrítico y no revestido para revestir galvánicamente tales cilindros de impresión, especialmente cilindros de impresión en huecograbado, en un baño en el que están sumergidos un cátodo y un ánodo, formando el cilindro de impresión a revestir el cátodo y presentando el cobre dendrítico y no revestido un contenido de oxígeno inferior a 5 ppm, especialmente inferior o igual a 3 ppm, y alimentándose dicho cobre al baño a través del ánodo. Sorprendentemente, el uso de este cobre conduce a que se reduzca muy fuertemente o incluso se suprima por completo la formación de fango, con lo que se acorta el tiempo de amolado subsiguiente y los buriles con los cuales se mecaniza la capa de cobre útil presentan duraciones sensiblemente más largas, es decir que tienen que cambiarse con menos frecuencia y, no obstante, sigue siendo impecable el resultado de la impresión. Esto tiene, por un lado, la consecuencia de considerables ahorros de costes, ya que disminuye el consumo de muelas abrasivas y los buriles tienen que cambiarse con menos frecuencia. Sin embargo, esto significa también, por otro lado, una reducción del coste de equipamiento en la máquina de grabado y de amolado y, por tanto, un aumento de la capacidad de estas instalaciones.
Es ventajoso que el cobre se fabrique según un procedimiento de fabricación de alambre colado en el que se cuele el alambre colado en dirección ascendente, y que dicho cobre sea aportado al baño en forma desmenuzada en trozos de alambre colado. En efecto, este cobre dendrítico y no revestido, al menos sustancialmente exento de oxígeno, se puede fabricar de manera especialmente fiable según un procedimiento de colada ascendente. Tal cobre es fabricado y comercializado en forma de alambre, por ejemplo, bajo el nombre comercial TOP ROD por la compañía Norddeutsche Affinerie AG, Hamburgo, República Federal de Alemania. La aportación del cobre al baño en trozos de alambre colado es favorable debido a que de esta manera la superficie del cobre es en conjunto mayor que, por ejemplo, en el caso de una placa de una sola pieza o un tramo más grande de alambre, lo que conduce a una estructura muy homogénea de la capa de cobre útil.
En lo que se sigue se explica la invención con más detalle ayudándose del dibujo. Muestran en representación esquemática:
La figura 1, un fragmento de una sección longitudinal a través de un cilindro de impresión como el que se emplea, por ejemplo, en la impresión en huecograbado, y
La figura 2, un baño galvánico para aplicar una capa de cobre útil sobre un cilindro de impresión.
En la figura 1 se representa un fragmento de una sección longitudinal a través de un cilindro de impresión 1 como el que se emplea, por ejemplo, en la impresión en huecograbado. Se aprecia la estructura del cilindro de impresión 1 con un núcleo 10, por ejemplo de acero, sobre el cual están aplicadas una capa de cobre base 11a y una capa de cobre útil 11. La capa de cobre útil 11 está constituida según la invención por un cobre dendrítico y no revestido, al menos sustancialmente exento de oxígeno (es decir que no está presente por fuera sobre el cobre ninguna capa de cera o similar originada por la fabricación). Dentro de la capa de cobre útil 11 se graban a máquina con buriles de diamante los datos de imagen y de texto para llegar al respectivo resultado de impresión deseado. La capa de cobre útil 11 está protegida por un recubrimiento 12, por ejemplo de cromo, para aumentar la resistencia mecánica, y la abrasión durante el proceso de impresión queda reducida así casi a cero.
Una vez efectuada la impresión, se retiran el recubrimiento 12 y la capa de cobre útil 11, lo que puede efectuarse, por ejemplo, de manera mecánica (por ejemplo por torneado). Cuando se ha retirado la capa de cobre útil antigua 11, se aplica galvánicamente sobre el núcleo 10 una nueva capa de cobre útil 11 de una manera que se describirá más adelante, se graba la siguiente plantilla de imagen-texto y se provee ésta con un nuevo recubrimiento 12 de cromo. Seguidamente, se puede utilizar nuevamente el cilindro de impresión 1 para realizar la operación de
impresión.
En la figura 2 se muestra esquemáticamente un baño galvánico 2 en el que se puede aplicar galvánicamente la capa de cobre útil 11 (figura 1) sobre el núcleo 10 (figura 1) del cilindro de impresión 1. A este fin, tienen que estar presentes un electrodo positivo - un ánodo 3 - y un electrodo negativo - un cátodo 4 -. El ánodo 3 y el cátodo 4 se mantienen al respectivo potencial por medio de una fuente 5 y se alimentan con la carga necesaria para ello.
El cátodo 4 está formado aquí por el cilindro de impresión 1 que se ha de revestir o por el núcleo 10 del mismo con la capa de cobre base 11a (figura 1). El líquido F del baño puede consistir en agua de alta pureza en la que esté disuelto sulfato de cobre, o bien, para mejorar la conductividad, se añade también ácido sulfúrico al líquido F, tal como ya se ha descrito al principio.
El ánodo 3 puede comprender, por ejemplo, una cubeta anódica 30 (por ejemplo de titanio) que esté abierta hacia dentro y en la cual se encuentren trozos 32 de alambre colado (los llamados "clippings"), desde los cuales pueden llegar iones cobre al líquido F durante el revestimiento y éstos se pueden depositar entonces como cobre sobre el cátodo 4. Este proceso se vuelve a explicar en lo que sigue. Por encima de la cubeta anódica 30 está dispuesto el cilindro de impresión 1 que se ha de revestir y que - representado aquí sumergido aproximadamente hasta la mitad en el líquido F - es girado durante el revestimiento.
En el líquido F tiene lugar una disociación. Esto quiere decir que las moléculas 6 de sulfato de cobre (CuSO_{4}) se disocian, por un lado, en iones cobre 7 (Cu^{++}) - cationes - y, por otro lado, iones sulfato 8 (SO_{4}^{--}) - aniones -. Cuando se aplican los potenciales correspondientes al cátodo 4 y al ánodo 3, los iones cobre 7 (Cu^{++}) migran entonces hacia el cátodo 4, el cual está formado por el cilindro de impresión 1, y se depositan allí y forman la capa de cobre útil 11 (figura 1). El "aprovisionamiento" de iones cobre viene de los trozos 32 de alambre colado. De éstos se desprenden iones cobre positivamente cargados 7 (Cu^{++}), los cuales llegan después al cátodo 4 a través del líquido y se depositan allí, etc., con lo que se forma sucesivamente la capa de cobre útil 11.
Los trozos 32 de alambre colado empleados pueden presentar una configuración cilíndrica o bien otra configuración geométrica (por ejemplo, una configuración a manera de bola o de huevo generada por el proceso de conformación) y se fabrican preferiblemente por colada ascendente a partir de un cobre al menos sustancialmente exento de oxígeno que puede contener otros elementos en pequeña medida. Este cobre es de estructura dendrítica y está sin revestir. Por ejemplo, aparte de cobre, puede contener todavía: Hasta 2 ppm de plomo, hasta 1 ppm de bismuto, hasta 1 ppm de arsénico, hasta 2 ppm de antimonio, hasta 1 ppm de estaño, hasta 3 ppm de zinc, hasta 6 ppm de hierro, hasta 5 ppm de níquel, hasta 12 ppm de plata, hasta 1 ppm de selenio, hasta 1 ppm de teluro y hasta 6 ppm de azufre.
El contenido de oxígeno es especialmente inferior a 5 ppm y muy especialmente incluso inferior a 3 ppm. Esto conduce a que en el baño galvánico no se produzca ninguna formación de fango y, por tanto, los buriles puedan mantenerse en uso durante sustancialmente más tiempo para grabar la plantilla de imagen-texto dentro de la capa de cobre útil.
Este cobre al menos sustancialmente exento de oxígeno se puede obtener, por ejemplo, bajo la denominación "TOP-ROD" en la compañía Norddeutsche Affinerie AG, Hamburgo, República Federal de Alemania. Se le fabrica de manera especial haciendo que una punta de cobre, que sobresale de una coquilla dispuesta por encima de un baño de cobre, sea sumergida en el baño. En la punta se deposita y se solidifica cobre proveniente del baño de cobre. La punta de cobre es arrastrada con una velocidad de avance relativamente lenta en comparación con la restante colada de alambre a través de un canal que se extiende hacia arriba a través de la coquilla, efectuándose el enfriamiento a lo largo del canal según un esquema de temperatura prefijado.
El alambre así fabricado presenta la estructura dendrítica deseada y, tal como se ha explicado más arriba, está sustancialmente exento de oxígeno y carece de revestimiento (por ejemplo cera), mientras que esto es lo que ocurre, debido al procedimiento de fabricación, en el caso de un alambre de cobre fabricado por la vía convencional. Frente a esto, el cobre fabricado de manera convencional presenta típicamente también un contenido de oxígeno muy considerable, típicamente en el intervalo de alrededor de 180-300 ppm, cuya estructura es cristalina en forma de tornillo sinfín. Sin embargo, cuando se emplea este cobre convencional, se produce la formación de fango mencionada al principio, la cual no se presenta debido al empleo del cobre dendrítico y no revestido, al menos sustancialmente exento de oxígeno, según la invención, con lo que los buriles de diamante para grabar la plantilla de imagen-texto en la capa de cobre útil del cilindro de impresión pueden seguirse utilizando durante un tiempo netamente más largo.

Claims (4)

1. Uso de cobre dendrítico y no revestido para revestir galvánicamente cilindros de impresión (1) en un baño (2) en el que están sumergidos un cátodo (4) y un ánodo (3), formando el cilindro de impresión (1) a revestir el cátodo (4) presentando el cobre dendrítico y no revestido un contenido de oxígeno inferior a 5 ppm y aportándose este cobre al baño (2) a través del ánodo (3).
2. Uso de cobre dendrítico y no revestido según la reivindicación 1, en el que los cilindros de impresión (1) que han de revestirse por vía galvánica son cilindros de impresión en huecograbado.
3. Uso de cobre dendrítico y no revestido según una de las reivindicaciones 1 ó 2, en el que el cobre presenta un contenido de oxígeno inferior a 3 ppm.
4. Uso de cobre dendrítico y no revestido según una de las reivindicaciones anteriores, en el que el cobre se fabrica según un procedimiento de fabricación de alambre colado en el que se cuela el alambre colado en dirección ascendente, y en el que se aporta el alambre colado al baño (2) en forma desmenuzada en trozos (32) de alambre colado.
ES01108922T 2001-04-10 2001-04-10 Uso de cobre dendritico y no revestido, sustancialmente exento de oxigeno, para el revestimiento galvanico de cilindros de impresion. Expired - Lifetime ES2301505T3 (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01108922A EP1249518B1 (de) 2001-04-10 2001-04-10 Verwendung von im wesentlichen sauerstofffreiem, dendritischem und unbeschichtetem Kupfer zur galvanischen Beschichtung von Druckzylindern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2301505T3 true ES2301505T3 (es) 2008-07-01

Family

ID=8177102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES01108922T Expired - Lifetime ES2301505T3 (es) 2001-04-10 2001-04-10 Uso de cobre dendritico y no revestido, sustancialmente exento de oxigeno, para el revestimiento galvanico de cilindros de impresion.

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1249518B1 (es)
AT (1) ATE388255T1 (es)
DE (1) DE50113696D1 (es)
ES (1) ES2301505T3 (es)
PT (1) PT1249518E (es)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2923671A (en) * 1957-03-19 1960-02-02 American Metal Climax Inc Copper electrodeposition process and anode for use in same
DE2449735A1 (de) * 1974-10-19 1976-04-29 Otto Nockemann Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von metallen auf zylinderfoermigen gegenstaenden und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US4736789A (en) * 1978-07-28 1988-04-12 Kennecott Corporation Apparatus and method for continuous casting of metallic strands at exceptionally high speeds using an oscillating mold assembly
JPS596736B2 (ja) * 1978-12-28 1984-02-14 日立製線株式会社 低酸素銅線の連続製造法
JPS6024198B2 (ja) * 1982-11-11 1985-06-11 日本鉱業株式会社 銅メツキ用アノード材の製造方法
JPH0867932A (ja) * 1994-08-29 1996-03-12 Mitsubishi Materials Corp 高電流密度メッキ用銅陽極
JP4123330B2 (ja) * 2001-03-13 2008-07-23 三菱マテリアル株式会社 電気メッキ用含燐銅陽極

Also Published As

Publication number Publication date
EP1249518B1 (de) 2008-03-05
EP1249518A1 (de) 2002-10-16
ATE388255T1 (de) 2008-03-15
DE50113696D1 (de) 2008-04-17
PT1249518E (pt) 2008-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090095633A1 (en) Copper plating method and apparatus for a gravure cylinder
EP2623647B1 (en) Cylinder plating method and device
MX2007000163A (es) Metodo para electrodeposicion de cromo.
JPH0375400A (ja) 非シアン化浴を用いる銅メッキ方法
KR20060113344A (ko) 전기 도금 배스
US20090107648A1 (en) Roll for Metal Processing, in Particular a Continuous Casting Roll, and Method of Producing Such a Roll
ES2301505T3 (es) Uso de cobre dendritico y no revestido, sustancialmente exento de oxigeno, para el revestimiento galvanico de cilindros de impresion.
US5788824A (en) Process for conditioning the copper or copper-alloy external surface of an element of a mold for the continuous casting of metals, of the type including a nickel plating step and a nickel removal step
CN1117181C (zh) 用电解法为连铸薄金属带用铸辊表面镀覆金属层的工艺和设备
KR102088847B1 (ko) 선박평형수 전기분해용 음극 전극의 스케일 저감 방법
BR102019026420A2 (pt) Processo de granalhagem de uma placa para ânodo de chumbo, e, ânodo que é obtido pelo processo de granalhagem de uma placa para ânodo de chumbo
AU710657B2 (en) Component of a mould for the continuous casting of metals, comprising a cooled copper or copper-alloy wall having a metallic coating on its external surface, and process for coating it
EP2623646A1 (en) Apparatus for plating cylinder
JP3654204B2 (ja) 酸素発生用陽極
JP3081567B2 (ja) クロムめっき用不溶性電極
JPH06158397A (ja) 金属の電気メッキ方法
JP4299253B2 (ja) 6価クロムめっき方法
CN116745465A (zh) 钛箔的制造方法
MXPA99000426A (es) Elemento de lingotera para la colada continua demetales, que comprende una pared refrigerada de cobre, que lleva en su superficie exterior un revestimiento metalico, y procedimiento para su revestimiento
JPH05112900A (ja) 印刷版用アルミニウム支持体の製造方法
Nawafune ANODIC BEHAVIOR OF COPPER ELECTRODEPOSITS FROM ACID COPPER SULPHATE BATHS WITH ORGANIC SULPHUR COMPOUNDS
Eliseev et al. Silicon Effect on Electrolytic Copper Refining
Donskikh Iron role in electrode processes during magnesium electrolysis
Spivakovskii et al. Hydrolytic purification of nickel anolyte
JP2008307817A (ja) 平版印刷版支持体の製造方法及び製造装置