EP1249518B1 - Verwendung von im wesentlichen sauerstofffreiem, dendritischem und unbeschichtetem Kupfer zur galvanischen Beschichtung von Druckzylindern - Google Patents

Verwendung von im wesentlichen sauerstofffreiem, dendritischem und unbeschichtetem Kupfer zur galvanischen Beschichtung von Druckzylindern Download PDF

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EP1249518B1
EP1249518B1 EP01108922A EP01108922A EP1249518B1 EP 1249518 B1 EP1249518 B1 EP 1249518B1 EP 01108922 A EP01108922 A EP 01108922A EP 01108922 A EP01108922 A EP 01108922A EP 1249518 B1 EP1249518 B1 EP 1249518B1
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode

Definitions

  • the invention relates to the use of at least substantially oxygen-free, dendritic and uncoated copper for the electroplating of printing cylinders.
  • gravure printing cylinders which can be constructed so that the core of the printing cylinder made of steel, on which a base copper layer of 1 mm Thickness is applied. On this base copper layer a Nutzkupfer Mrs of at least 0.08 mm is applied by electroplating. Into this Nutzkupfer Mrs into engraved with the help of Diamantsticheln the image and text information. The printing form thus produced delivers in the Gravure printing machine the desired printing result. The electromechanical engraving is done by machine. After engraving, the copper surface is plated with chrome to increase the mechanical durability of the printing cylinder. It is basically printed with four printing cylinders, one for the yellow part (yellow), one for the blue part (cyan), one for the magenta part and one for the black part (black).
  • the chromium layer and the copper layer are removed from the printing cylinder, which can be done for example by turning.
  • a "coppering" of the printing cylinder must be done to renew the Nutzkupfer Mrs into which the next image and text information is engraved. Thereafter, then the chromium plating and a new pressure.
  • the copper-plating is typically done by electroplating the impression cylinder in a bath. This type of coating is known in principle.
  • the pressure cylinder to be coated with the copper forms the cathode, while the copper is supplied to the bath via the anode.
  • the bath may contain a copper sulphate solution, with sulfuric acid being added to improve the conductivity of the bath.
  • the copper sulphate dissociates in the water, the molecules are split into ions, and after dissociation there are positively charged copper ions (cations) and negatively charged sulfate ions (anions). As far as sulfuric acid is concerned, it dissociates into hydrogen ions (cations) and sulfate ions (anions).
  • the hydrogen ions migrate during the electrolysis Cathode, there discharge their charge and escape as molecular hydrogen (with correctly adjusted voltage only to a small extent).
  • copper ions dissolve and go into solution. These copper ions migrate to the cathode, where they deposit as copper and are discharged.
  • the copper used for this purpose has an oxygen content of typically about 180-300 ppm, the structure of this copper has an onion-like crystalline orientation, and the copper is - production-related - coated with a wax layer.
  • the invention aims to remedy this situation. It is therefore an object of the invention to propose measures which considerably reduce the abovementioned problems.
  • dendritic and uncoated copper for the electroplating of such printing cylinders, in particular gravure cylinders, in a bath in which a cathode and an anode are immersed, the printing cylinder to be coated forming the cathode and the dendritic and uncoated copper has an oxygen content of less than 5 ppm, in particular less than or equal to 3 ppm, and is supplied to the bath via the anode.
  • the copper is produced by a casting-wire production method in which the casting wire is poured upwards, and when it is comminuted into casting-wire sections fed to the bath.
  • Such at least substantially oxygen-free, dendritic and uncoated copper can namely be produced in a particularly reliable manner by an upward casting method.
  • Such copper is manufactured and sold in wire form, for example, under the trade name TOP ROD by Norddeutsche Affinerie AG, Hamburg, Federal Republic of Germany.
  • the supply of the copper in the bath in Giessdrahtabitesen is favorable in that in this way the surface of the copper is greater overall than about a one-piece plate or a longer piece of wire, resulting in a very uniform structure of the Nutzkupfer Mrs.
  • a section of a longitudinal section through a printing cylinder 1 is shown, as used for example in gravure printing. It can be seen the structure of the printing cylinder 1 with a core 10, for example made of steel, on which a base copper layer 11a and a Nutzkupfer Mrs 11 is applied.
  • the Nutzkupfer Mrs 11 according to the invention consists of an at least substantially oxygen-free, dendritic and uncoated copper (ie there is no production-related wax layer or similar outside on the copper available).
  • Into the Nutzkupfer Mrs 11 are engraved by machine with diamond styluses the image and text data to come to the particular desired print result.
  • the Nutzkupfer Mrs 11 is protected by a coating 12, for example made of chrome to increase the mechanical resistance, the abrasion during printing is thereby reduced to almost zero.
  • the coating 12 and the Nutzkupfer Mrs 11 is removed, which is e.g. in a mechanical manner (e.g., by turning). If the old Nutzkupfer für 11 removed, a new Nutzkupfer Mrs 11 is applied galvanically in a manner to be described on the core 10, engraved the next image text template and provided with a new coating 12 of chrome. Then, the printing cylinder 1 can be used again during printing.
  • Fig. 2 schematically shows a galvanic bath 2, in which the Nutzkupfer Mrs 11 ( Fig. 1 ) galvanically on the core 10 ( Fig. 1 ) of the printing cylinder 1 can be applied.
  • a positive electrode - an anode 3 - and a negative electrode - a cathode 4 must be present.
  • the anode 3 and the cathode 4 are from a source 5 on held the respective potential and supplied with the required charge.
  • the cathode 4 is thereby formed by the printing cylinder 1 to be coated or by its core 10 with the base copper layer 11a (FIG. Fig. 1 ) educated.
  • the liquid F of the bath may consist of highly pure water in which copper sulfate is dissolved, or to improve the conductivity of the liquid F sulfuric acid is also added, as already described in the introduction.
  • the anode 3 may comprise, for example, an anode shell 30 (eg made of titanium) which is open at the top and in which there are casting wire sections 32 (so-called "clippings") from which copper ions can pass into the liquid F during coating and then can deposit on the cathode 4 as copper. This process will be explained below. Above the anode shell 30, the printing cylinder to be coated 1 is arranged, which - shown here dipped halfway into the liquid F - is rotated during coating.
  • an anode shell 30 eg made of titanium
  • the foundry wire sections 32 used may have a cylindrical or other geometric shape (e.g., spherical or ovoid shaped by a forming process) and are made of at least substantially oxygen-free copper, which may contain minor other elements, preferably by down casting. This copper is dendritic in construction and uncoated.
  • it may contain up to 2 ppm of lead, up to 1 ppm of bismuth, up to 1 ppm of arsenic, up to 2 ppm antimony, up to 1 ppm tin, up to 3 ppm zinc, up to 6 ppm iron, up to 5 ppm nickel, up to 12 ppm silver, up to 1 ppm selenium, up to 1 ppm tellurium, up to 6 ppm sulfur.
  • lead up to 1 ppm of bismuth, up to 1 ppm of arsenic, up to 2 ppm antimony, up to 1 ppm tin, up to 3 ppm zinc, up to 6 ppm iron, up to 5 ppm nickel, up to 12 ppm silver, up to 1 ppm selenium, up to 1 ppm tellurium, up to 6 ppm sulfur.
  • the oxygen content is in particular less than 5 ppm, especially even less than 3 ppm. This leads to the fact that there is no sludge formation in the galvanic bath and thus the gravers can remain in use much longer in engraving the image-text template in the Nutzkupfer Mrs.
  • Such at least substantially oxygen-free copper is available, for example, under the name "TOP-ROD” from Norddeutsche Affinerie AG, Hamburg, Federal Republic of Germany. It is manufactured in a special way by immersing a copper tip protruding from a mold placed above a copper bath into the bath. At the top, copper from the copper bath is deposited and solidifies. The copper tip is compared with the other wire casting relatively slow feed rate through an upwardly extending channel through the mold, wherein the cooling along the channel takes place according to a predetermined temperature scheme.
  • the wire thus produced has the desired dendritic structure, as explained above, is substantially free of oxygen and coating (e.g., wax), whereas in conventional copper wire produced by the manufacturing process.
  • the conventionally produced copper also typically has a very substantial oxygen content, typically in the range of about 180-300 ppm, whose structure is helical crystalline.

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Description

  • Die Erfindung betrifft die Verwendung von zumindest im wesentlichen sauerstofffreiem, dendritischem und unbeschichtetem Kupfer zur galvanischen Beschichtung von Druckzylindern.
  • Aus "Moderne Galvanotechnik", W. Machu, Verlag Chemie GmbH, Weinheim, 1954, Seite 354, ist bekannt, gegossene Kupferanoden für die Kupferelektrolyse zu verwenden, wobei der Sauerstoffgehalt im Kupfer durch Zugabe von Phosphoskupfer in das geschmolzene Kupfer vor dem Giessen der Anoden reduziert wird. Aus "Patent Abstracts of Japan, vol. 1996, no. 07 ( JP-A-08067932 )", 31.07.1996, ist die Herstellung von Kupferanoden für die galvanische Beschichtung bekannt, wobei die Kupferanoden einen definierten Gehalt an Sauerstoff (20 ppm -100 ppm) und Phosphor (350 ppm - 700 ppm) aufweisen. Aus US 4,736,789 ist die Herstellung von Kupfersträngen im Aufwärtsgiessverfahren bekannt. Schliesslich ist aus US 2,923,671 ein Verfahren zur galvanischen Beschichtung von Kathoden mit sauerstoffarmem Kupfer bekannt. Aus "M.W.F. Heberlein: OFHC-Kupfer, Z. Metallkunde; Bd. 45, Nr. 6, 1954, sind Verfahren und Vorrichtungen zum Giessen von Drahtbarren, Rundknüppeln oder Walzblöcken aus OFHC-Kupfer bekannt. Schliesslich ist aus der DE 24 49 735 A eine Vorrichtung zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer auf Druckzylindern bekannt.
  • Beim Tiefdruck kommen Druckzylinder zum Einsatz, die so aufgebaut sein können, dass der Kern des Druckzylinders aus Stahl besteht, auf welchem eine Grundkupferschicht von 1 mm Dicke aufgebracht ist. Auf diese Grundkupferschicht wird eine Nutzkupferschicht von mindestens 0.08 mm galvanisch aufgebracht. In diese Nutzkupferschicht hinein wird mit Hilfe von Diamantsticheln die Bild- und Textinformation eingraviert. Die so erzeugte Druckform liefert in der Druckmaschine des Tiefdrucks das gewünschte Druckergebnis. Die elektromechanische Gravur erfolgt maschinell. Nach dem Gravieren wird die Kupferoberfläche mit Chrom überzogen, um die mechanische Beständigkeit des Druckzylinders zu erhöhen. Es wird grundsätzlich mit vier Druckzylindern gedruckt, einer für den Gelb-Anteil (Yellow), einer für den BlauAnteil (Cyan), einer für den Magenta-Anteil und einer für den Schwarz-Anteil (Black).
  • Nach dem Druck werden die Chromschicht und die Kupferschicht vom Druckzylinder abgetragen, was beispielsweise durch Drehen erfolgen kann. Für den nächsten Druckvorgang muss dann ein "Aufkupfern" des Druckzylinders erfolgen, um die Nutzkupferschicht zu erneuern, in die hinein die nächste Bild- und Textinformation graviert wird. Danach erfolgt dann die Verchromung und ein erneuter Druck.
  • Das Aufkupfern erfolgt typischerweise durch galvanische Beschichtung des Druckzylinders in einem Bad. Diese Art der Beschichtung ist grundsätzlich bekannt. Der mit dem Kupfer zu beschichtende Druckzylinder bildet dabei die Kathode, während das Kupfer dem Bad über die Anode zugeführt wird. Das Bad kann beispielsweise eine Kupfersulfatlösung enthalten, wobei zur Verbesserung der Leitfähigkeit des Bades Schwefelsäure zugegeben werden kann.
  • Das Kupfersulfat dissoziiert im Wasser, die Moleküle werden in Ionen gespalten, es liegen dann nach der Dissoziation positiv geladene Kupferionen (Kationen) und negativ geladene Sulfationen (Anionen) vor. Was die Schwefelsäure betrifft, so dissoziiert diese in Wasserstoffionen (Kationen) und Sulfationen (Anionen).
  • Die Wasserstoffionen wandern bei der Elektrolyse zur Kathode, geben dort ihre Ladung ab und entweichen als molekularer Wasserstoff (bei richtig eingestellter Spannung nur in geringem Masse). An der Anode lösen sich Kupferionen ab und gehen in Lösung. Diese Kupferionen wandern zur Kathode, scheiden sich dort als Kupfer ab und werden entladen.
  • Wird nun als Kathode der zu beschichtende Druckzylinder verwendet und das Kupfer über die Anode zugeführt, so ist es unmittelbar einsichtig, dass auf diese Weise das Aufkupfern eines Druckzylinders erfolgen kann. Diese Art der galvanischen Beschichtung von Druckzylindern mit Kupfer hat sich insbesondere im Tiefdruck etabliert.
  • Das hierzu regelmässig verwendete Kupfer hat einen Sauerstoffgehalt von typischerweise etwa 180-300 ppm, die Struktur dieses Kupfers weist eine zwiebelschalenförmig kristalline Orientierung auf, und das Kupfer ist - herstellungstechnisch bedingt - mit einer Wachsschicht überzogen.
  • Bei der Verwendung von derartigem Kupfer tritt in dem galvanischen Bad eine Schlammbildung auf, die insofern nachteilig ist, als dieser Schlamm im nachfolgenden Prozess sehr störend sein kann. Darum muss er täglich aufwendig aus der Anode heraus gespült und aus dem Elektrolyten herausgefiltert werden, damit möglichst wenig davon während des Abscheidungsprozesses in die Kupferschicht (Nutzkupferschicht) eingeschlossen werden kann.
  • Derartige Einschlüsse
    • verlängern den nachfolgenden Schleifprozess, weil Einschlüsse plan geschliffen werden müssen,
    • erhöhen die Gefahr von Fehlstellen in der Druckform und
    • minimieren die Standzeit der bei der Gravur eingesetzten Diamantstichel, die sich durch solche Einschlüsse schneller abnutzen und früher ausgewechselt werden müssen. Diese Dinge führen zu einem erhöhten Zeit- und Kostenaufwand.
      Ausserdem oxidiert eine Zylinderoberfläche, die mit herkömmlichem Kupfer galvanisiert worden ist, nach kurzer Zeit. Aus diesem Grund müssen Oxidflecken bei zwischengelagerten Zylindern vor der Gravur entfernt werden, weil dadurch
    • Strukturen während der Gravur hervorgerufen werden können, bzw.
    • die Verchromung in entsprechenden Bereichen verhindert werden kann. Auch diese Dinge führen zu einem erhöhten Kostenaufwand.
  • Hier will die Erfindung Abhilfe schaffen. Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, Massnahmen vorzuschlagen, welche die oben genannten Probleme erheblich verringern.
  • Erfindungsgemäss wird daher vorgeschlagen, dendritisches und unbeschichtetes Kupfer zur galvanischen Beschichtung von solchen Druckzylindern, insbesondere Tiefdruckzylindern, in einem solchen Bad zu verwenden, in welches eine Kathode und eine Anode eingetaucht sind, wobei der zu beschichtende Druckzylinder die Kathode bildet und das dendritische und unbeschichtete Kupfer einen Sauerstoffgehalt kleiner als 5 ppm, insbesondere kleiner oder gleich 3 ppm, aufweist und über die Anode dem Bad zugeführt wird. Überraschenderweise führt die Verwendung dieses Kupfers dazu, dass die Schlammbildung sehr stark reduziert wird bzw. sogar völlig unterbleibt, wodurch die nachfolgende Schleifzeit verkürzt wird und die Stichel, mit denen die Nutzkupferschicht bearbeitet wird, wesentlich längere Standzeiten aufweisen, also weniger häufig ausgetauscht werden müssen und trotzdem das Druckergebnis einwandfrei bleibt. Dies hat einerseits erhebliche Kosteneinsparungen zur Folge, da der Schleifsteinverbrauch sinkt und die Stichel weniger häufig ausgetauscht werden müssen. Zum anderen bedeutet das aber auch eine Verringerung des Rüstaufwands an der Gravier- und Schleifmaschine und damit eine Kapazitätserhöhung dieser Anlagen.
  • Vorteilhaft ist es, wenn das Kupfer nach einem Giessdraht-Herstellungsverfahren hergestellt wird, bei dem der Giessdraht aufwärts gegossen wird, und wenn es in Giessdrahtabschnitte zerkleinert dem Bad zugeführt wird. Derartiges zumindest im wesentlichen sauerstofffreies, dendritisches und unbeschichtetes Kupfer lässt sich nämlich in besonders zuverlässiger Art und Weise nach einem Aufwärts-Giessverfahren herstellen. Solches Kupfer wird beispielsweise unter dem Handelsnamen TOP ROD von der Norddeutschen Affinerie AG, Hamburg, Bundesrepublik Deutschland, in Drahtform hergestellt und vertrieben. Die Zufuhr des Kupfers in das Bad in Giessdrahtabschnitten ist insofern günstig, weil auf diese Weise die Oberfläche des Kupfers insgesamt grösser ist als etwa bei einer einstückigen Platte oder einem längeren Stück Draht, was zu einem sehr gleichmässigen Aufbau der Nutzkupferschicht führt.
  • Im folgenden wird die Erfindung mit Hilfe der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen in schematischer Darstellung:
    • Fig. 1
    einen Ausschnitt aus einem Längsschnitt durch einen Druckzylinder, wie er beispielsweise im Tiefdruck verwendet wird
    und
    Fig. 2
    ein galvanisches Bad zum Aufbringen einer Nutzkupferschicht auf einen Druckzylinder.
  • In Fig. 1 ist ein Ausschnitt aus einem Längsschnitt durch einen Druckzylinder 1 dargestellt, wie er beispielsweise im Tiefdruck verwendet wird. Man erkennt den Aufbau des Druckzylinders 1 mit einem Kern 10, z.B. aus Stahl, auf welchem eine Grundkupferschicht 11a und eine Nutzkupferschicht 11 aufgebracht ist. Die Nutzkupferschicht 11 besteht erfindungsgemäss aus einem zumindest im wesentlichen sauerstofffreien, dendritischen und unbeschichteten Kupfer (d.h. es ist keine herstellungsbedingte Wachsschicht oder ähnliches aussen auf dem Kupfer vorhanden). In die Nutzkupferschicht 11 hinein werden maschinell mit Diamantsticheln die Bild- und Textdaten eingraviert, um zu dem jeweils gewünschten Druckergebnis zu kommen. Die Nutzkupferschicht 11 ist durch einen Überzug 12 z.B. aus Chrom geschützt, um die mechanische Beständigkeit zu erhöhen, der Abrieb beim Druckvorgang ist dadurch fast auf null reduziert.
  • Nach erfolgtem Druck wird der Überzug 12 und die Nutzkupferschicht 11 entfernt, was z.B. auf mechanische Art und Weise (z.B. durch Drehen) erfolgen kann. Ist die alte Nutzkupferschicht 11 entfernt, wird eine neue Nutzkupferschicht 11 galvanisch in noch zu beschreibender Weise auf den Kern 10 aufgebracht, die nächste Bild-Text-Vorlage eingraviert und mit einem neuen Überzug 12 aus Chrom versehen. Sodann kann der Druckzylinder 1 wieder beim Druck zum Einsatz kommen.
  • In Fig. 2 ist schematisch ein galvanisches Bad 2 gezeigt, in welchem die Nutzkupferschicht 11 (Fig. 1) galvanisch auf den Kern 10 (Fig. 1) des Druckzylinders 1 aufgebracht werden kann. Dazu müssen eine positive Elektrode - eine Anode 3 - und eine negative Elektrode - eine Kathode 4 vorhanden sein. Die Anode 3 und die Kathode 4 werden von einer Quelle 5 auf dem jeweiligen Potential gehalten und mit der dafür erforderlichen Ladung versorgt.
  • Die Kathode 4 wird dabei von dem zu beschichtenden Druckzylinder 1 bzw. von dessen Kern 10 mit der Grundkupferschicht 11a (Fig. 1) gebildet. Die Flüssigkeit F des Bades kann aus hochreinem Wasser bestehen, in welchem Kupfersulfat gelöst ist, bzw. zur Verbesserung der Leitfähigkeit wird der Flüssigkeit F auch Schwefelsäure zugesetzt, wie einleitend bereits beschrieben.
  • Die Anode 3 kann beispielsweise eine Anodenschale 30 (z.B. aus Titan) umfassen, welche nach oben hin offen ist und in welcher sich Giessdrahtabschnitte 32 (sogenannte "clippings") befinden, aus welchen heraus beim Beschichten Kupferionen in die Flüssigkeit F gelangen können und sich dann an der Kathode 4 als Kupfer abscheiden können. Dieser Vorgang wird im folgenden noch erläutert. Oberhalb der Anodenschale 30 ist der zu beschichtende Druckzylinder 1 angeordnet, welcher - hier etwa bis zur Hälfte in die Flüssigkeit F eingetaucht dargestellt - beim Beschichten gedreht wird.
  • In der Flüssigkeit F findet eine Dissoziation statt. Das heisst, dass die Kupfersulfatmoleküle 6 (CuSO4) in Kupfer-Ionen 7 (Cu++) - Kationen - einerseits und Sulfationen 8 (SO4 --) andererseits - Anionen - dissoziieren. Liegen die entsprechenden Potentiale an der Kathode 4 und der Anode 3 an, so wandern die Kupfer-Ionen 7 (Cu++) zur Kathode 4, welche durch den Druckzylinder 1 gebildet wird, und lagern sich dort an und bilden die Nutzkupferschicht 11 (Fig. 1). Der "Nachschub" an Kupferionen kommt von den Giessdrahtabschnitten 32. Aus diesen werden positiv geladene Kupferionen 7 (Cu++) herausgelöst, welche dann durch die Flüssigkeit F zur Kathode 4 gelangen und sich dort anlagern und so weiter, wodurch sukzessive die Nutzkupferschicht 11 aufgebaut wird.
  • Die verwendeten Giessdrahtabschnitte 32 können eine zylindrische oder auch andere geometrische Gestalt (z.B. durch einen Umformprozess erzeugte kugelartige oder eiförmige Gestalt) aufweisen und sind aus einem zumindest im wesentlichen sauerstofffreien Kupfer, welches in geringem Masse andere Elemente enthalten kann, vorzugsweise durch Aufwärtsgiessen hergestellt. Dieses Kupfer ist von seinem Aufbau her dendritisch und ist unbeschichtet. Beispielsweise kann es ausser Kupfer noch enthalten: Bis zu 2 ppm Blei, bis zu 1 ppm Wismut, bis zu 1 ppm Arsen, bis zu 2 ppm Antimon, bis zu 1 ppm Zinn, bis zu 3 ppm Zink, bis zu 6 ppm Eisen, bis zu 5 ppm Nickel, bis zu 12 ppm Silber, bis zu 1 ppm Selen, bis zu 1 ppm Tellur, bis zu 6 ppm Schwefel.
  • Der Sauerstoffgehalt ist insbesondere kleiner als 5 ppm, ganz speziell sogar kleiner als 3 ppm. Dies führt dazu, dass es in dem galvanischen Bad zu keiner Schlammbildung kommt und dadurch die Stichel beim Gravieren der Bild-Text-Vorlage in die Nutzkupferschicht wesentlich länger im Einsatz bleiben können.
  • Derartiges zumindest im wesentlichen sauerstofffreies Kupfer ist beispielsweise unter der Bezeichnung "TOP-ROD" bei der Norddeutschen Affinerie AG, Hamburg, Bundesrepublik Deutschland, erhältlich. Es wird auf eine spezielle Art und Weise hergestellt, indem eine Kupferspitze, die aus einer oberhalb eines Kupferbads angeordneten Kokille herausragt, in das Bad eingetaucht wird. An der Spitze lagert sich Kupfer aus dem Kupferbad an und erstarrt. Die Kupferspitze wird mit einer im Vergleich zum sonstigen Drahtgiessen verhältnismässig langsamen Vorschubgeschwindigkeit durch einen sich nach oben durch die Kokille erstreckenden Kanal gezogen, wobei die Abkühlung entlang des Kanals nach einem vorgegebenen Temperaturschema erfolgt.
  • Der so hergestellte Draht weist den gewünschten dendritischen Aufbau auf, ist wie oben erläutert im wesentlichen sauerstofffrei und ohne Beschichtung (z.B. Wachs), wohingegen dies bei auf herkömmlichem Wege hergestelltem Kupferdraht durch das Herstellungsverfahren bedingt der Fall ist. Demgegenüber weist das auf herkömmliche Weise hergestellte Kupfer typischerweise auch einen sehr erheblichen Sauerstoffgehalt auf, typischerweise im Bereich von etwa 180-300 ppm, dessen Struktur schneckenförmig kristallin ist. Bei der Verwendung dieses herkömmlichen Kupfers kommt es aber es zu der eingangs erwähnten Schlammbildung, die durch die Verwendung des erfindungsgemässen zumindest im wesentlichen sauerstofffreien, dendritischen und unbeschichteten Kupfers nicht kommt, wodurch die Diamantstichel zum Gravieren der Bild-Text-Vorlage in die Nutzkupferschicht des Druckzylinders deutlich länger im Einsatz bleiben können.

Claims (4)

  1. Verwendung von dendritischem und unbeschichtetem Kupfer zur galvanischen Beschichtung von Druckzylindern (1), in einem Bad (2), in welches eine Kathode (4) und eine Anode (3) eingetaucht sind, wobei der zu beschichtende Druckzylinder (1) die Kathode (4) bildet und das dendritische und unbeschichtete Kupfer einen Sauerstoffgehalt kleiner als 5 ppm, aufweist und über die Anode (3) dem Bad (2) zugeführt wird.
  2. Verwendung von dendritischem und unbeschichtetem Kupfer nach Anspruch 1, wobei die galvanisch zu beschichtenden Druckzylinder (1) Tiefdruckzylinder sind.
  3. Verwendung von dendritischem und unbeschichtetem Kupfer nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei das Kupfer einen Sauerstoffgehalt kleiner als 3 ppm aufweist.
  4. Verwendung von dendritischem und unbeschichtetem Kupfer nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Kupfer nach einem Giessdraht-Herstellungsverfahren hergestellt wird, bei dem der Giessdraht aufwärts gegossen wird, und wobei der Giessdraht in Giessdrahtabschnitte (32) zerkleinert dem Bad (2) zugeführt wird.
EP01108922A 2001-04-10 2001-04-10 Verwendung von im wesentlichen sauerstofffreiem, dendritischem und unbeschichtetem Kupfer zur galvanischen Beschichtung von Druckzylindern Revoked EP1249518B1 (de)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01108922A EP1249518B1 (de) 2001-04-10 2001-04-10 Verwendung von im wesentlichen sauerstofffreiem, dendritischem und unbeschichtetem Kupfer zur galvanischen Beschichtung von Druckzylindern
PT01108922T PT1249518E (pt) 2001-04-10 2001-04-10 Utilização de cobre desoxidado, no essencial, dendrítico e não revestido, para o revestimento galvânico de cilindros de impressão.
ES01108922T ES2301505T3 (es) 2001-04-10 2001-04-10 Uso de cobre dendritico y no revestido, sustancialmente exento de oxigeno, para el revestimiento galvanico de cilindros de impresion.
AT01108922T ATE388255T1 (de) 2001-04-10 2001-04-10 Verwendung von im wesentlichen sauerstofffreiem, dendritischem und unbeschichtetem kupfer zur galvanischen beschichtung von druckzylindern
DE50113696T DE50113696D1 (de) 2001-04-10 2001-04-10 Verwendung von im wesentlichen sauerstofffreiem, dendritischem und unbeschichtetem Kupfer zur galvanischen Beschichtung von Druckzylindern

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