ES2299127T3 - Dispositivo con un modulo semiconductor de potencia y un conector. - Google Patents
Dispositivo con un modulo semiconductor de potencia y un conector. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2299127T3 ES2299127T3 ES06017500T ES06017500T ES2299127T3 ES 2299127 T3 ES2299127 T3 ES 2299127T3 ES 06017500 T ES06017500 T ES 06017500T ES 06017500 T ES06017500 T ES 06017500T ES 2299127 T3 ES2299127 T3 ES 2299127T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- connector
- housing
- power semiconductor
- contact
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
- H01R31/065—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter with built-in electric apparatus
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
Dispositivo con un módulo semiconductor de potencia (1) que presenta elementos de contacto de muelle y un conector (6), presentando el módulo semiconductor de potencia (1) una carcasa (3) y elementos de conexión para conexiones de carga (4) y auxiliares (5), estando configuradas las conexiones auxiliares como muelles bombeados (50), cada una extendiéndose a través de una cúpula asignada y sobresaliendo parcialmente de la carcasa (3), y presentando la carcasa (3) primeros dispositivos de unión (32, 34) para unirse al conector (6), presentando éste segundos dispositivos de unión (62, 64) para unirse a la carcasa (3) del módulo semiconductor de potencia (1), y por lo menos un cuerpo moldeado de metal (7) con por lo menos una superficie de contacto (72) para contactar con un elemento de contacto de muelle (5) de una conexión auxiliar del módulo semiconductor de potencia (1) y con por lo menos un elemento de contacto (70) para el contacto externo, y siendo el dispositivo de unión (32,62) entre el módulo semiconductor de potencia (1) y el conector (6) por lo menos una conexión roscada, presentando la carcasa (3) del módulo semiconductor de potencia (1) una cavidad (32, 62) configurada como cúpula y extendiéndose un tornillo a través de la cavidad (62) del conector (6) y fijándose este tornillo a la cavidad (32) de la carcasa (3).
Description
Dispositivo con un módulo semiconductor de
potencia y un conector.
El invento describe un dispositivo con un módulo
semiconductor de potencia con elementos de contacto en forma de
muelles y por lo menos un conector para estos elementos de contacto.
Las modernas configuraciones de módulos semiconductores de potencia
con alta potencia con respecto a su tamaño constructivo, tal como se
conocen, por ejemplo, gracias a la patente
DE-102.004.025.609-A1, son el punto
de partida de este invento.
La patente
DE-102.004.025.609-A1 da a conocer
un módulo semiconductor de potencia, para ser montado en un
dispositivo de refrigeración, con una carcasa y elementos de unión
para conexiones de carga y auxiliares. En este caso, los elementos
de conexión de carga están configurados como cuerpos moldeados de
metal con una cavidad para una unión roscada. Las conexiones
auxiliares están configuradas como elementos de contacto de muelle
para tener contacto de presión con una placa de circuitos impresos
dispuesta encima del módulo semiconductor de potencia. Esta placa de
circuitos impresos forma preferiblemente toda la conducción externa,
tanto de las conexiones de carga como de las conexiones
auxiliares.
Dicha configuración es especialmente adecuada
para varios contactos auxiliares, por ejemplo, para las conexiones
de control de los componentes del semiconductor de potencia
dispuestos en el módulo semiconductor de potencia, sus contactos de
emisor auxiliar y las conexiones de sensor adicionales. Con un bajo
número de contactos auxiliares, por ejemplo, en un módulo
rectificador de corriente semicontrolado compuesto por una conexión
en serie, un diodo y un tiristor, la unión por medio de la placa de
circuitos impresos resulta ser demasiado costosa, especialmente
cuando las conducciones de carga externas no están formadas por
medio de la misma placa de circuitos impresos.
Además, gracias a la
DE-101.004.60, por ejemplo, se conocen módulos
semiconductores de potencia que presentan un número reducido de
elementos de contacto auxiliares y en los que éstos están formados
como conectores enchufables. Un aspecto desventajoso de este diseño
de un módulo semiconductor de potencia conocido desde hace tiempo es
que no permite una configuración flexible de las conducciones
externas. La flexibilidad de la configuración arriba mencionada de
un módulo semiconductor de potencia no existe en este caso.
La patente
FR-A-276.318.2 da a conocer un
bloque de alimentación enchufable con una asignación de terminales
flexible configurado como un dispositivo con un circuito electrónico
de potencia y con un conector intercambiable, estando dispuesto el
circuito electrónico de potencia en una carcasa con elementos de
conexión para conexiones de carga. Las conexiones de carga están
configuradas como elementos de contacto de muelle dispuestos en el
interior de la carcasa. El conector forma otra pieza integral de la
carcasa y presenta dispositivos de unión para unirse a las
conexiones de carga. De este modo, el conector une las conexiones de
carga con distintos contactos externos.
El presente invento tiene como objetivo
presentar un dispositivo con un módulo semiconductor de potencia en
el que las conducciones externas pueden unirse de un modo sencillo a
elementos de conexión configurados como elementos de contacto de
muelle, preferiblemente elementos de conexión auxiliar.
Este objetivo se resuelve por medio de un
dispositivo de acuerdo con la reivindicación 1, y en las
reivindicaciones subordinadas se encuentran configuraciones
especiales. La idea fundamental del invento parte de un módulo
semiconductor de potencia con una carcasa aislante y una tapa
ventajosamente de una pieza unida a dicha carcasa. El módulo
semiconductor de potencia presenta, para su conexión externa,
conexiones de potencia y conexiones auxiliares. De acuerdo con el
invento, estas conexiones están configuradas, por lo menos
parcialmente, como elementos de contacto de muelle que sobresalen
de la carcasa. El dispositivo presenta, además, un conector unido a
la carcasa del módulo semiconductor de potencia. Para ello, la
carcasa presenta primeros dispositivos de unión y el conector
segundos dispositivos de unión.
El conector está configurado preferiblemente
como un cuerpo moldeado de material aislante con por lo menos un
cuerpo moldeado de metal empotrado en éste, al menos parcialmente.
Este cuerpo moldeado de metal presenta por lo menos una superficie
de contacto para contactar con el elemento de contacto de muelle del
módulo semiconductor de potencia y por lo menos un elemento de
contacto para el contacto externo.
El invento se explica con más detalle por medio
de ejemplos de realización junto con las figuras de la 1 a la 3.
La figura 1 muestra un conector para el
dispositivo con un módulo semiconductor de potencia;
La figura 2 muestra una configuración de un
módulo semiconductor de potencia;
La figura 3 muestra el dispositivo de acuerdo
con el invento con un módulo semiconductor de potencia y un
conector.
La figura 1 muestra un conector 6 para el
dispositivo con un módulo semiconductor de potencia 1, mostrando la
figura 1a el conector 6 en una representación tridimensional desde
arriba oblicuamente y mostrando la figura 1b el conector 6 desde
abajo. En ambos casos se representa respectivamente un cuerpo
moldeado de material aislante 60, preferiblemente de plástico, con
una cavidad 62 para guiar un tornillo de fijación. Además, el
cuerpo moldeado de material aislante 60 presenta tres prolongaciones
configuradas como tacos de detención 64. Estos tacos de detención 64
están dispuestos en el lado del conector 6 vuelto hacia el módulo
semiconductor de potencia 1.
Inyectados en el cuerpo moldeado de material
aislante 60 hay dos cuerpos moldeados de metal 7, que sobresalen del
cuerpo moldeado de material aislante 60 en la parte superior del
conector 6 y forman un enchufe 70 respectivamente. De forma
alternativa, también son formas de realización preferidas de estos
elementos de contacto hembrillas, pestañas para soldar o espigas de
soldadura. También se prefiere cuando, al disponer varios elementos
de contacto 70 de un conector 6, estos elementos de contacto están
configurados de forma distinta. Esto, por ejemplo, puede llevarse a
cabo por medio de enchufes de distinta anchura. De este modo, los
elementos de contacto están configurados de forma que no pueden
confundirse.
En la parte inferior del conector 6, los cuerpos
moldeados de metal 7 forman respectivamente una superficie de
contacto 72 para contactar con un elemento de contacto de muelle 50.
En la parte inferior del conector 6, el cuerpo moldeado de material
aislante 60 está configurado de tal modo que estas superficies de
contacto 72 no sobresalen por encima del límite inferior del
conector 6, sino que preferiblemente están retrasadas con respecto
a este límite. Los cuerpos moldeados de metal 7, para aislarse entre
sí, están lo suficientemente separados en el cuerpo moldeado de
material aislante 6 y por encima de éste.
La figura 2 muestra una configuración de un
módulo semiconductor de potencia 1 perfeccionado de acuerdo con el
invento con una placa base 2 y una carcasa de plástico 3 que cerca
los componentes del semiconductor de potencia dispuestos en la
misma. Para la conexión eléctrica externa, el módulo semiconductor
de potencia presenta conexiones de carga 4 y conexiones auxiliares
5. Los elementos de conexión de carga 4 están formados como cuerpos
moldeados de metal con una cavidad para conexiones roscadas,
mientras que las conexiones auxiliares 5 dispuestas en la parte
superior del módulo semiconductor de potencia 1 están configuradas
como muelles de contacto 50, en este caso como muelles bombeados.
Para permitir un contacto externo, estos muelles bombeados 50
sobresalen de la carcasa 3 a través de cavidades 30 dotadas de
cúpulas para posicionar los muelles bombeados 50. De acuerdo con el
estado de la técnica, la carcasa presenta otras cuatro cavidades 36
que sirven para fijar una placa de circuitos impresos dispuesta
encima del módulo semiconductor de potencia 1.
De acuerdo con el invento, la carcasa 3 presenta
dispositivos de unión para disponer por lo menos un conector 6.
Estos dispositivos de unión están dispuestos adyacentes a las
conexiones de contacto auxiliar 30 y en este caso están
configurados como cavidades adicionales 32, 34. Se representan dos
variantes de las cavidades. La primera configuración presenta una
cavidad 32 con una prolongación elaborada como cúpula en la que se
dispone y se fija un tornillo. La segunda configuración son varias
cavidades 34 que sirven como guías para tacos de detención 64 y en
la que la zona de la carcasa 3 que rodea las cavidades en su parte
interior actúa como contrasoporte para estos tacos de detención
64.
La figura 3 muestra el dispositivo de acuerdo
con el invento con un módulo semiconductor de potencia 1 de acuerdo
con la figura 2 y un conector 6 de acuerdo con la figura 1. En este
caso, los tacos de detención 64 del conector 6 están dispuestos en
las cavidades 32 asignadas de la carcasa 3 del módulo semiconductor
de potencia 1. Así es como se crea la conexión eléctrica segura
entre los muelles bombeados 50 y las superficies de contacto 72 del
conector 6. Ahora, gracias al dispositivo de acuerdo con el invento,
para la conducción externa hay disponible un enchufe 70 en el módulo
semiconductor de potencia 1.
Además, el conector 6 puede conectarsarse al
módulo semiconductor de potencia 1 por medio de un tornillo no
representado. Esto representa una alternativa a la conexión rápida
de enclavamiento 34, 64, pero también puede combinarse con ésta. En
caso de que una unión roscada sea la única transmisión de fuerzas al
elemento de contacto de muelle 50 por medio del conector 6, el
conector 6 presenta preferiblemente por lo menos una prolongación en
forma de clavija, similar a los tacos de detención, para disponer el
conector 6 en la carcasa 3 del módulo semiconductor de potencia 1
de forma segura frente a la torsión. También resulta adecuada una
prolongación en forma de clavija de la carcasa con una cavidad del
conector asignada.
Claims (6)
1. Dispositivo con un módulo semiconductor de
potencia (1) que presenta elementos de contacto de muelle y un
conector (6), presentando el módulo semiconductor de potencia (1)
una carcasa (3) y elementos de conexión para conexiones de carga
(4) y auxiliares (5), estando configuradas las conexiones auxiliares
como muelles bombeados (50), cada una extendiéndose a través de una
cúpula asignada y sobresaliendo parcialmente de la carcasa (3), y
presentando la carcasa (3) primeros dispositivos de unión (32, 34)
para unirse al conector (6), presentando éste segundos dispositivos
de unión (62, 64) para unirse a la carcasa (3) del módulo
semiconductor de potencia (1), y por lo menos un cuerpo moldeado de
metal (7) con por lo menos una superficie de contacto (72) para
contactar con un elemento de contacto de muelle (5) de una conexión
auxiliar del módulo semiconductor de potencia (1) y con por lo
menos un elemento de contacto (70) para el contacto externo, y
siendo el dispositivo de unión (32, 62) entre el módulo
semiconductor de potencia (1) y el conector (6) por lo menos una
conexión roscada, presentando la carcasa (3) del módulo
semiconductor de potencia (1) una cavidad (32, 62) configurada como
cúpula y extendiéndose un tornillo a través de la cavidad (62) del
conector (6) y fijándose este tornillo a la cavidad (32) de la
carcasa (3).
2. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación
1, formando conjuntamente los dispositivos de unión (34, 64) del
módulo semiconductor de potencia (1) y del conector (6) por lo menos
una conexión rápida de enclavamiento, formando las cavidades (34)
en la carcasa (3) del módulo semiconductor de potencia (1) los
contrasoportes de los tacos de detención (64) del conector (6).
3. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación
1, estando configurado el conector (6) como un cuerpo moldeado de
material aislante (60) con por lo menos un cuerpo moldeado de metal
(7) moldeado por inyección.
4. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación
1, estando configurado por lo menos un elemento de contacto (70)
para el contacto externo como enchufe o hembrilla.
5. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación
5 en el que cuando se proporcionan varios elementos de contacto
(70), éstos están configurados de tal modo que no pueden
confundirse.
6. Dispositivo de acuerdo con la reivindicación
1, estando configurado por lo menos un elemento de contacto (70)
para el contacto externo como pestaña para soldar o espiga de
soldadura.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102005039946A DE102005039946A1 (de) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | Anordnung mit Leistungshalbleitermodul und mit Anschlussverbinder |
| DE102005039946 | 2005-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2299127T3 true ES2299127T3 (es) | 2008-05-16 |
Family
ID=37517179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES06017500T Active ES2299127T3 (es) | 2005-08-24 | 2006-08-23 | Dispositivo con un modulo semiconductor de potencia y un conector. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1758214B1 (es) |
| JP (1) | JP4834486B2 (es) |
| CN (1) | CN1921110B (es) |
| AT (1) | ATE381798T1 (es) |
| DE (2) | DE102005039946A1 (es) |
| DK (1) | DK1758214T3 (es) |
| ES (1) | ES2299127T3 (es) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006058694B4 (de) * | 2006-12-13 | 2011-06-16 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Kontaktfedern |
| DE102008012570B4 (de) * | 2008-03-04 | 2014-02-13 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul-System, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung |
| DE102008034467B4 (de) * | 2008-07-24 | 2014-04-03 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Verbindungseinrichtung |
| DE102013113143B4 (de) * | 2013-11-28 | 2016-04-21 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitereinrichtung |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5417752B2 (es) * | 1971-10-05 | 1979-07-02 | ||
| DE3345285A1 (de) * | 1983-12-14 | 1985-06-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Leistungs-halbleiteranordnung |
| JPH02150771A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-11 | Nec Corp | 速度計測装置 |
| JP3201187B2 (ja) * | 1994-12-08 | 2001-08-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPH08255643A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-10-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント基板用コネクタ |
| TW328403U (en) * | 1997-05-09 | 1998-03-11 | Formosa Electronicindustries Inc | Ac/dc power supplier having a replaceable plug |
| CN2315700Y (zh) * | 1997-06-04 | 1999-04-21 | 吴祖榆 | 交直流两用可抽换电源插头的电源供应器 |
| US6669495B2 (en) * | 2000-11-06 | 2003-12-30 | Research In Motion Limited | Universal adapter with interchangeable plugs |
| DE10100460B4 (de) * | 2001-01-08 | 2006-06-01 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Gehäuse und Anschlußelementen |
| JP3644406B2 (ja) * | 2001-05-08 | 2005-04-27 | 株式会社デンソー | 指針計器及びその回動内機 |
| EP1291914A1 (de) * | 2001-09-10 | 2003-03-12 | ABB Schweiz AG | Druckkontaktierbares Leistungshalbleitermodul |
| DE102004025609B4 (de) * | 2004-05-25 | 2010-12-09 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung in Schraub- Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul |
-
2005
- 2005-08-24 DE DE102005039946A patent/DE102005039946A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-08-15 JP JP2006221518A patent/JP4834486B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 AT AT06017500T patent/ATE381798T1/de active
- 2006-08-23 DE DE502006000232T patent/DE502006000232D1/de active Active
- 2006-08-23 ES ES06017500T patent/ES2299127T3/es active Active
- 2006-08-23 EP EP06017500A patent/EP1758214B1/de not_active Not-in-force
- 2006-08-23 DK DK06017500T patent/DK1758214T3/da active
- 2006-08-23 CN CN2006101216121A patent/CN1921110B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE502006000232D1 (de) | 2008-01-31 |
| JP4834486B2 (ja) | 2011-12-14 |
| ATE381798T1 (de) | 2008-01-15 |
| DE102005039946A1 (de) | 2007-03-01 |
| CN1921110A (zh) | 2007-02-28 |
| DK1758214T3 (da) | 2008-04-07 |
| EP1758214A1 (de) | 2007-02-28 |
| EP1758214B1 (de) | 2007-12-19 |
| CN1921110B (zh) | 2010-12-01 |
| JP2007059393A (ja) | 2007-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8975740B2 (en) | Semiconductor module | |
| ES2661406T3 (es) | Pin eléctrico de ajuste a presión para un módulo semiconductor | |
| ES2747974T3 (es) | Conector eléctrico | |
| ES2306220T3 (es) | Dispositivo electronico. | |
| EP1119228A2 (en) | Electric connection box | |
| US20140254116A1 (en) | Semiconductor device | |
| BRPI0813238B1 (pt) | estrutura de caixa de diodo emissor de luz | |
| ES2299127T3 (es) | Dispositivo con un modulo semiconductor de potencia y un conector. | |
| JP2009110958A (ja) | 電気コネクタ | |
| CN105972533B (zh) | 光源模块 | |
| ES2380817T3 (es) | Módulo de semiconductor de potencia con elementos de conexión | |
| FR2824180B1 (fr) | Module de condensateur et dispositif semi-conducteur utilisant le module de condensateur | |
| ES2338265T3 (es) | Modulo de semiconductor de potencia con resortes de contacto. | |
| TWI577927B (zh) | Ｌｅｄ模塊 | |
| ES2913790T3 (es) | Dispositivo para accionamiento de motor | |
| ES2762876T3 (es) | Conversor de potencia | |
| JP2013507760A (ja) | 自動車のための電力モジュール | |
| ES2302509T3 (es) | Cubierta para el alojamiento de una placa de circuitos impresos con componentes electronicos en vehiculos. | |
| JP2001053220A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100638877B1 (ko) | 후크 및 후크 홈을 갖는 ｌｅｄ 패키지, 이들 ｌｅｄ패키지의 어셈블리 및 이들 ｌｅｄ 패키지를 포함하는 조명장치 | |
| KR20190049296A (ko) | 전자 제어 장치 | |
| KR101846203B1 (ko) | 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치 | |
| JP5135101B2 (ja) | 基板キャリア用の密閉機構を備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
| US20180019181A1 (en) | Semiconductor device | |
| ES2324845T3 (es) | Modulo de semiconductor de potencia con cuerpo de presion. |