ES2298997T3 - Dispositivo para calentar alimentos por medio de acoplamiento inductivo y dispositivo para transmision de energia. - Google Patents

Dispositivo para calentar alimentos por medio de acoplamiento inductivo y dispositivo para transmision de energia. Download PDF

Info

Publication number
ES2298997T3
ES2298997T3 ES05701504T ES05701504T ES2298997T3 ES 2298997 T3 ES2298997 T3 ES 2298997T3 ES 05701504 T ES05701504 T ES 05701504T ES 05701504 T ES05701504 T ES 05701504T ES 2298997 T3 ES2298997 T3 ES 2298997T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
winding
winding body
protective layer
thermal expansion
encapsulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES05701504T
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Eckhard
Dan Neumayer
Wolfgang Schnell
Gunter Zschau
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BSH Hausgeraete GmbH
Original Assignee
BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH filed Critical BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Application granted granted Critical
Publication of ES2298997T3 publication Critical patent/ES2298997T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • H05B6/1209Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H05B6/1236Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them adapted to induce current in a coil to supply power to a device and electrical heating devices powered in this way
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/36Coil arrangements
    • H05B6/365Coil arrangements using supplementary conductive or ferromagnetic pieces
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B40/00Technologies aiming at improving the efficiency of home appliances, e.g. induction cooking or efficient technologies for refrigerators, freezers or dish washers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Cookers (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)
  • Induction Heating Cooking Devices (AREA)

Abstract

Dispositivo (1) para transmisión de energía a un dispositivo (2) para calentar alimentos por medio de inducción, con un devanado primario (5) formado POR un conductor de corriente y conectado con una fuente de voltaje, caracterizado porque el devanado primario (5) está encapsulado en un cuerpo de devanado (8¿) por unos medios encapsulantes (10¿) y porque los medios encapsulantes aislantes (10¿) tienen un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado (8¿).

Description

Dispositivo para calentar alimentos por medio de acoplamiento inductivo y dispositivo para transmisión de energía.
La invención se refiere a un dispositivo en el que se puede calentar alimentos por medio de acoplamiento inductivo, según la parte introductoria de la reivindicación 1, así como un dispositivo para transmisión de energía según la parte introductoria de la reivindicación 2.
En el estado de la técnica se conocen dispositivos que operan con un calentamiento inductivo del lugar de cocción para recipientes de cocción. A este respecto, el calentamiento del lugar de cocción tiene dentro de la chapa de cocción una bobina de inducción por la que fluye una corriente alterna de alta frecuencia. Esta corriente alterna produce un campo magnético de cambio rápido que es conducido en la dirección del recipiente. Dentro de la base del recipiente, que es de construcción ferromagnética, el campo magnético alterno produce un voltaje eléctrico, por lo que, a su vez, surge una corriente transitoria (corriente de inducción) que calienta la base del recipiente. Una de las ventajas del calentamiento inductivo de los lugares de cocción de ese tipo es que se calienta simplemente la base del recipiente y no otras partes que almacenan energía tales como, por ejemplo, las chapas de cocción. Así, el usuario no se puede quemar en la chapa de cocción.
En DE 42 24 405 A1 se describe un calentamiento inductivo del lugar de cocción de ese tipo, que está dispuesto debajo de una chapa de cocción, en particular una chapa vitrocerámica, y consta de una unidad de construcción cohesiva que está dispuesta en una envuelta y que contiene dos bobinas de inducción. Las bobinas de inducción son de construcción en forma de disco plano y se soportan por medio de un aislamiento térmico en el lado inferior de la chapa vitrocerámica así como por medio de una placa de ferrita en un cuerpo de enfriamiento. Una de las desventajas del calentamiento inductivo de los lugares de cocción de ese tipo es que la eficiencia queda influenciada negativamente por pérdidas de fuga del campo eléctrico magnético. Se producen más pérdidas en el paso del campo magnético a través de la chapa de cocción, de modo que el calentamiento inductivo conocido de los lugares de cocción puede lograr una eficiencia a lo sumo de aproximadamente 60%.
Por DE 100 31 167 A1 se conoce un dispositivo para cocer alimentos, que tiene un campo de cocción con una zona de cocción con la que está asociado un primer elemento de calentamiento. Un aparato de cocción calentable por el primer elemento de calentamiento puede estar colocado en la zona de cocción, donde el aparato de cocción incluye un segundo elemento de calentamiento. En este caso, en el campo de cocción se dispone una conexión eléctrica con la que se puede conectar el aparato de cocción con el segundo elemento de calentamiento. La ventaja de esta disposición es que el aparato de cocción se puede calentar directamente por un 'calentamiento activo' que tiene un efecto positivo con respecto a la eficiencia. Sin embargo, es desventajoso que el segundo elemento de calentamiento esté conectado con la conexión eléctrica por medio de un cable. El cable que va desde el aparato de cocción en la dirección de la conexión puede ser perjudicial para el usuario durante la cocción de alimentos, en particular al usuario se le puede enganchar el cable en el caso de un movimiento posiblemente inadvertido, con la consecuencia de que el aparato de cocción puede volcar.
Por US 4 996 405 se conoce un dispositivo en el que un devanado secundario formado de un conductor de corriente y un elemento de calentamiento conectado con el devanado están dispuestos en un elemento base. La energía para el elemento de calentamiento es transmitida desde un devanado primario, que está dispuesto en un dispositivo para transmisión de energía, por medio de inducción al devanado secundario. Una de las desventajas es que estos dispositivos son relativamente voluminosos, por lo que una disposición del dispositivo en el elemento base de un recipiente da lugar a un recipiente voluminoso. Además, en EP 0 637 898 A1 se describe un quemador de encimera, donde se ha dispuesto una cavidad debajo de una superficie de cocina de piedra, en cuya cavidad se monta una bobina de inducción con tamiz y una placa de mica por medio de un medio encapsulante termorresistente para estabilización de la piedra. Una desventaja de este quemador de encimera consiste en que, calentar el medio encapsulante, éste se expande en la fresadora y en un caso dado daña la plancha de piedra. Para ello, hay que realizar una estabilización mecánica de la plancha de piedra por medio de una varilla roscada o la construcción de la plancha de piedra debe ser realizada como una chapa emparedada con una placa de material sintético de fibra de carbono. Ambas formas de estabilización son costosas.
La tarea de la presente invención es proporcionar dispositivos con los que se evitan dichas desventajas, en particular se puede lograr un alto grado de eficiencia del calentamiento de alimentos.
Según la invención la tarea relativa al dispositivo para calentar alimentos se lleva a cabo mediante las características de las reivindicaciones de patente 4 y 5. La tarea relativa al dispositivo para transmisión de energía se lleva a cabo según la invención mediante las características de las reivindicaciones de patente 1 y 3. Se pueden deducir refinamientos y desarrollos ventajosos de esta invención de las reivindicaciones secundarias.
Según la invención, para calentar alimentos que se pueden disponer, por ejemplo, en una región de base de un recipiente a calentar, se propone según la invención que el devanado secundario esté encapsulado en un cuerpo de devanado con unos medios encapsulantes y los medios encapsulantes aislantes tienen un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado. Con respecto al dispositivo para transmisión de energía, que en una forma de realización de la invención se puede disponer en una chapa de cocción, el devanado primario está encapsulado en un cuerpo de devanado con unos medios encapsulantes. A este respecto, los medios encapsulantes aislantes tienen un coeficiente de expansión térmica correspondiente al del cuerpo de devanado. Cuando se coloca un recipiente en la chapa de cocción, la disposición forma un transformador con dos mitades de transformador. Una mitad -el devanado primario con el cuerpo de devanado y los medios encapsulantes- se dispone en la chapa de cocción, y la segunda mitad -el devanado secundario con el cuerpo de devanado y medios encapsulantes- está dispuesta en el recipiente. Si se aplica un voltaje al devanado primario, que actúa como una bobina de inducción, produce un flujo magnético que fluye en la dirección del devanado secundario. A este respecto, a través del devanado primario fluye una corriente alterna de alta frecuencia, donde el suministro de energía puede ser dosificado muy finamente por medio de un circuito electrónico. En virtud del cuerpo de devanado, que consta preferiblemente de ferrita (un material de óxidos metálicos no conductores eléctricos), se logra una buena transmisión de energía del devanado primario al secundario. El cuerpo de devanado tiene el efecto de que el flujo magnético es guiado exactamente en el devanado secundario, por lo que se producen pocas pérdidas de fuga con respecto al campo magnético, que está conectado con un grado de eficiencia mejorado. Además, se puede lograr una alta transmisión de energía por medio de una forma de construcción pequeña.
En el devanado secundario el flujo magnético es convertido en energía eléctrica, en particular induce un voltaje. El devanado secundario representa así un conductor a través del que fluye corriente y que ventajosamente no hay que conectar con una conexión eléctrica por medio de posiciones de contacto. Debido al voltaje inducido en el devanado secundario, el elemento de calentamiento se calienta.
Durante la operación de los dispositivos según la invención se calientan los devanados primario y secundario, que pueden estar dispuestos, por ejemplo, en un rebaje del cuerpo de devanado, donde el material encapsulante recibe el calor. El material encapsulante es preferiblemente resistente al calor y puede incluir, por ejemplo, resina epoxi o poliamida. A este respecto, es especialmente importante que el coeficiente de expansión de los medios encapsulantes que reciben el calor, esté adaptado al del cuerpo de devanado. Con ello se logra que, debido al calor que surge durante la operación de los dos dispositivos, los cuerpos de devanado y los medios de encapsulación se puedan expandir uniformemente, por ejemplo, sin que se produzcan esfuerzos mecánicos en la región de los rebajes. La adaptación de los coeficientes de expansión térmica se puede lograr, por ejemplo, mediante la adición de rellenos en los medios encapsulantes.
En otro refinamiento ventajoso de la invención, se puede disponer una capa protectora no conductora eléctrica de poco grosor en el cuerpo de devanado y tiene un coeficiente de expansión térmica que igualmente corresponde sustancialmente al del cuerpo de devanado. Si se coloca el recipiente a calentar en la chapa de cocción, las dos capas protectoras están una sobre la otra. El grosor de la capa protectora respectiva es preferiblemente de 500 micras a lo sumo, de modo que durante la transmisión del campo magnético del devanado primario al secundario se producen las menos pérdidas posibles. Debido al pequeño grosor de la capa protectora, es ventajoso que, aparte del coeficiente de expansión térmica de los medios encapsulantes, el coeficiente de expansión térmica de la capa protectora también coincida con el del cuerpo de devanado. Durante la transmisión de la energía al devanado secundario los medios encapsulantes, el cuerpo de devanado y la capa protectora se expanden uniformemente sin que la capa protectora, debido a la construcción con pequeño grosor, sea dañada, por ejemplo, por los esfuerzos térmicos que surgen. El coeficiente de expansión térmica de la capa protectora y/o de los medios encapsulantes coincide preferiblemente con el coeficiente de expansión térmica del cuerpo de devanado en un rango de temperatura de -20ºC a 150ºC.
La capa protectora dispuesta en el cuerpo de devanado tiene convenientemente una alta dureza. Una construcción de ese tipo de la capa protectora se presenta preferiblemente al dispositivo para transmisión de energía o a la chapa de cocción, dado que ésta tiende a rayarse rápidamente debido a la frecuente colocación de recipientes. Dado que la capa protectora es de construcción muy fina, es ventajoso formarla con un nivel de dureza especialmente alto. En una forma de realización de la invención, la capa protectora puede ser una capa de hidrocarbono amorfo (capa a-C:H). A este respecto, la capa a-C:H se puede aplicar al cuerpo de devanado por descarga de alta frecuencia, magneto deposición catódica, método de haz de iones, deposición al vapor o por un método de precipitación asistido por plasma (método CVD). Con respecto al método CVD, se inflama un plasma de argón en una cámara al vacío utilizando gases de hidrocarbono (por ejemplo acetileno) donde las moléculas del gas reactivo se fragmentan en diferentes productos de fisuración. En último término, los hidrocarbonos capaces de condensar polimerizan a partir de esta fase vapor químico en la superficie del componente respectivo (cuerpo de devanado) formando una capa similar a diamante. Así, la superficie del cuerpo de devanado obtiene características similares al diamante. En el caso de un grosor de la capa de aproximadamente 3 micras, la capa de hidrocarbono amorfo puede lograr durezas de hasta 3500 HV (dureza Vickers), por lo tanto más que los aceros altamente endurecidos. Además, la ventaja significativa de esta capa es que, a pesar de su extrema dureza, está en una posición de aceptar, con cargas altas, energía por deformación elástica. Se logra una resistencia al desgaste muy buena de la superficie del cuerpo de devanado por una combinación de ese tipo de dureza y resiliencia.
Con respecto al recipiente a calentar, no es absolutamente necesaria una construcción de la capa protectora como una capa dura, dado que, como norma, en la chapa de cocción actúan fuerzas mecánicas más altas que en la base del recipiente. Debido a la menor tendencia del recipiente a rayarse, es suficiente formar la capa protectora de manera que sea simplemente fina y no conductora eléctrica. A este respecto, una posibilidad de la invención es diseñar la capa protectora como una película que apoya contra el cuerpo de devanado. La capa protectora puede incluir, por ejemplo, cerámica o politetrafluoroetileno (PTFE). Obviamente, es posible en otra alternativa formar igualmente la capa protectora como una capa dura, en particular como una capa a-C:H.
Otras ventajas, características y detalles de la invención son evidentes por la descripción siguiente, en la que se describe con detalle un ejemplo de realización de la invención con referencia a los dibujos. En ese caso, las características mencionadas en las reivindicaciones y en la descripción son significativas para la invención en cada ejemplo individualmente por sí mismas o en cualquier combinación. En los dibujos:
La figura 1 representa una ilustración esquemática en sección de un recipiente, en el que se puede calentar alimentos por medio de inducción.
Y la figura 2 representa una ilustración esquemática en sección de una chapa de cocción, que transfiere energía al recipiente según la figura 1.
La figura 1 representa un recipiente 2 con una base en la que se dispone un cuerpo de devanado 8''. El cuerpo de devanado 8'' consta de una ferrita que, en el ejemplo de realización ilustrado, tiene un rebaje 9''. Un devanado secundario 6 formado a partir de un conductor de corriente está dispuesto en el rebaje 9'', que tiene una forma rectangular (ranura) en sección transversal. El devanado secundario 6 actúa como una bobina de inducción y consta de varios hilos, hechos de conductores individuales, que no se ilustran explícitamente en las figuras. Los conductores individuales, que constan de cobre, pueden estar preferiblemente aislados eléctricamente uno con relación a otro por un recubrimiento de laca resistente al calor. El devanado secundario 6 es encapsulado en el rebaje 9'' por un eléctricamente medios encapsulantes aislantes 10'', que en el ejemplo presente es resina epoxi, en los que se incorporan rellenos adicionales de cerámica. Poliamida con adición de rellenos es igualmente utilizable como encapsular medios 10''.
En el lado inferior del cuerpo de devanado 8'' se ha dispuesto una capa protectora 11'' que en el ejemplo de realización ilustrado tiene un pequeño grosor de aproximadamente 100 micras. La capa protectora 11'' no es conductora eléctrica y se ha formado a modo de película. La película 11'' está encolada al lado inferior del cuerpo de devanado 8'' y contiene cerámica. En otra forma de realización de la invención la película 11'' también puede constar de politetrafluoroetileno o de otro material sintético. La aplicación de la película 11'' por laminación es igualmente posible. El rebaje 9'' está delimitado así, por una parte, por el cuerpo de devanado 8'' y, por la otra, en un lado por la capa protectora 11''.
Un elemento de calentamiento 7 está dispuesto en el lado superior del cuerpo de devanado 8'', es decir en el lado del cuerpo de devanado 8'' alejado del devanado secundario 6. El elemento de calentamiento 6, que está conectado con el devanado secundario, consta de un conductor de calor (no ilustrado) que funciona como un calentador de resistencia. El conductor de calor está conectado con el devanado secundario 6 por medio de dos puntos de contacto. El elemento de calentamiento 7 se puede diseñar, por ejemplo, como un sistema de capa metálica que se esmalta con porcelana y al que se aplica el conductor de calor. En otra alternativa de la invención es posible conectar varios conductores de calor con el devanado secundario 6. El conductor de calor se distribuye uniformemente por toda la zona del elemento de calentamiento 7 de modo que se pueda lograr un calentamiento uniforme del elemento de calentamiento 7. El conductor de calor puede tener, por ejemplo, un recorrido en espiral sinuoso o bifilar. Encima del elemento de calentamiento 7 se ha dispuesto el material (no ilustrado) que puede ser calentado por el calor generado por el conductor de calor. Para perder el menor calor posible durante el calentamiento del material, se puede disponer un aislamiento térmico entre el elemento de calentamiento 7 y el devanado secundario 6. Con ello se logra que, en la medida de lo posible, todo el flujo de calor sea conducido del elemento de calentamiento 7 en dirección hacia arriba, es decir en dirección opuesta al devanado secundario 6, de modo que el material se pueda calentar eficientemente. El aislamiento térmico puede incluir, por ejemplo, vermiculita que se caracteriza por una conductividad térmica muy baja. La vermiculita es mecánicamente estable y tiene una alta resistencia al calor de hasta aproximadamente 1000ºC. El aislamiento térmico también tiene el efecto de que el devanado secundario 6 no se caliente innecesariamente por el calor que surge del elemento de calentamiento 7, con el que el devanado secundario 6 se podría dañar o incluso no funcionar en absoluto.
La figura 2 representa un dispositivo 1 para transmisión de energía, que se construye como una chapa de cocción 1. La chapa de cocción 1 incluye un cuerpo de devanado 8', construido de manera que sea sustancialmente especularmente simétrico con respecto al cuerpo de devanado 8'' del recipiente 2 a calentar. El cuerpo de devanado 8', que consta de ferrita, tiene igualmente un rebaje 9' en el que se dispone un devanado primario 5, que está conectado con una fuente de voltaje (no ilustrada). El devanado primario 5 está rodeado por unos medios encapsulantes aislantes 10'. Una capa protectora 11' está dispuesta en el cuerpo de devanado 8'. Las formas adicionales de la chapa de cocción 1, en particular del material encapsulante 10', el cuerpo de devanado 8' y el devanado primario 6, corresponden a los medios encapsulantes 10'', el cuerpo de devanado 8'' y el devanado secundario 6 del recipiente 2, de modo que, para evitar repeticiones, simplemente se hace referencia a ellos.
La capa protectora 11' de la chapa de cocción 1 tiene una dureza alta, que se logra con una capa de hidrocarbono amorfo. Aparte de su pequeño grosor de aproximadamente 100 micras y su característica no conductora eléctrica, la capa protectora 11' se distingue por su dureza especialmente alta, de modo que se evita el rayado de la chapa de cocción 1 en mayor grado.
Los medios encapsulantes 10', 10'', que se incluyen en el rebaje 9', 9'' del cuerpo de devanado 8', 8'', que es de construcción rotacionalmente simétrica, de la chapa de cocción 1 o el recipiente 2, respectivamente, tiene el borde, lo que significa con respecto al cuerpo de devanado 8', 8'' así como con respecto a la capa protectora 11', 11'', un bastidor 3, 4 que consta igualmente de resina epoxi. A este respecto, el bastidor 3, 4 sirve como una ayuda durante el montaje, porque el devanado primario o el secundario 5, 6 se dirigen inicialmente al bastidor 3, 4 abierto en un lado, y la resina epoxi 10', 10'' se vierte posteriormente in situ. Posteriormente, el bastidor abierto 3, 4 se cierra con una cubierta que consta igualmente de resina epoxi. Acto seguido, se puede introducir la unidad de los medios encapsulantes 10', 10'' y los devanados primario y secundario 5, 6 en el rebaje 9', 9'' del cuerpo de devanado 8', 8''.
En otra forma de realización, existe igualmente la posibilidad de realizar una disposición de los devanados primario y secundario 5, 6 en el cuerpo de devanado 8', 8'' sin bastidor 3, 4. En esta alternativa, es posible guiar el devanado primario y secundario 5, 6 al rebaje 9', 9'' y posteriormente verter en posición simplemente los medios encapsulantes aislantes 10', 10'' en el rebaje 9', 9''.
Si el recipiente 2 se coloca en la chapa de cocción 1, las dos capas protectoras 11', 11'' descansan una en la otra. Cuando se aplica voltaje, el devanado primario 5 genera un flujo magnético que es conducido en la dirección del devanado secundario 6. El cuerpo de devanado 8', 8'', que consta de ferrita y que tiene una alta resistencia eléctrica, así como su geometría en este ejemplo promueven el guiado del flujo magnético en la dirección de la base del recipiente. El flujo magnético es convertido en el devanado secundario 6 en energía eléctrica, donde el devanado secundario 6 representa un conductor a través del que fluye corriente. A través del elemento de calentamiento 7 con su conductor de calor, que está conectado con el devanado secundario 6, fluye corriente al mismo tiempo de modo que la base del recipiente se calienta.
El dispositivo 1, 2 según la invención tiene una alta eficiencia, que es significativamente más alta que la de los dispositivos inductivos comercialmente disponibles que logran una eficiencia de aproximadamente hasta el 60%. La alta eficiencia surge, entre otros, debido al hecho de que el flujo magnético es conducido exactamente des del devanado primario al secundario 5, 6. Además, no se producen pérdidas de fuga significativas durante la inducción del flujo magnético a través de las dos capas protectoras en contacto 11', 11'', dado que, por una parte, éstas constan de un material no conductor eléctrico y, por la otra, son muy finas.
Sin embargo, para que la chapa de cocción 1 y la base del recipiente 2 permanezcan suficientemente estables mecánicamente debido a la aparición de distribuciones de compresión y esfuerzo de tracción debido al proceso de calentamiento, los medios encapsulantes 10', 10'' así como la capa protectora 11', 11'' tienen un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado 8', 8''. El cuerpo de devanado 8', 8'' que consta de ferrita puede tener, por ejemplo, un coeficiente de expansión térmica de aproximadamente 10 ppm/K. La adaptación del coeficiente de expansión térmica de los medios encapsulantes 10', 10'' con el del cuerpo de devanado 8', 8'' se puede llevar a cabo mediante la adición de rellenos adecuados. Los rellenos pueden ser, por ejemplo, partículas o fibras que se mezclan con los medios encapsulantes 10', 10''. En el ejemplo de realización presente, los rellenos son pequeñas bolas de cerámica que se incorporan en los medios encapsulantes 10', 10''. Durante el calentamiento del material dispuesto en el recipiente, el cuerpo de devanado 8', 8'', los medios encapsulantes 10', 10'' y la capa protectora 11', 11'' se expanden uniformemente sin crear formaciones de fisuras debidas a esfuerzos térmicos. En particular, la adaptación del coeficiente de expansión térmica de la capa protectora 11', 11'' es importante, dado que, debido a su pequeño grosor, es especialmente sensible. En la realización ilustrada de la invención, la adaptación del coeficiente de expansión térmica de los medios encapsulantes 10', 10'' y el de la capa protectora 11', 11'' al coeficiente de expansión térmica del cuerpo de devanado 8', 8'' se refiere al rango de temperatura de -20ºC a 150ºC.
En otra forma de realización, que no se ilustra, la invención se puede referir a un dispositivo 2 en el que se puede calentar alimentos por medio de inducción, con al menos un devanado secundario 6 formado de un conductor de corriente y con el que está conectado al menos un elemento de calentamiento 7, donde el devanado secundario 6 está encapsulado en un cuerpo de devanado 8'', por unos medios encapsulantes 10'' y los medios encapsulantes aislantes 10'' tienen un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado 8''. El dispositivo 1 para transmisión de energía al dispositivo 2 para el calentamiento de alimentos por medio de inducción se construye con un devanado primario 5, formado de un conductor de corriente y conectado con una fuente de voltaje y que se encapsula en un cuerpo de devanado 8' con unos medios encapsulantes 10', donde los medios encapsulantes aislantes 10' tienen un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado 8'. La diferencia de la forma de realización ilustrada es simplemente que el coeficiente de expansión térmica de los medios encapsulantes 10', 10'' corresponde al del cuerpo de devanado 8', 8''. A este respecto, según el ejemplo de realización ilustrado, no se dispone una capa protectora 11', 11'' en el cuerpo de devanado 8', 8''. Los refinamientos restantes, en particular con respecto al cuerpo de devanado 8', 8'', los medios encapsulantes 10', 10'', el devanado primario y secundario 5, 6 y el elemento de calentamiento 7 corresponden a los dispositivos ilustrados 1, 2, de modo que, para evitar repeticiones, simplemente se hace referencia a ellos.
Además, en el caso del dispositivo 2 para calentar alimentos así como en el dispositivo 1 para transmisión de energía, el devanado primario y el secundario 5, 6 se pueden disponer en un cuerpo de devanado 8', 8'', donde se dispone una capa protectora no conductora eléctrica 11', 11'' de poco grosor en el cuerpo de devanado 8', 8'' y tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado 8', 8''. Esta forma de realización se distingue por el hecho de que simplemente el coeficiente de expansión térmica de la capa protectora 11', 11'', y no el del material encapsulante 10', 10'', corresponde sustancialmente al coeficiente de expansión térmica del cuerpo de devanado 8', 8'' que consta de ferrita. Con respecto a los refinamientos restantes de los dispositivos 1, 2, se hace referencia a la forma de realización ya descrita según las figuras 1 y 2.
Lista de números de referencia
1
Dispositivo para transmisión de energía, chapa de cocción
2
Dispositivo en el que se puede calentar alimentos, recipiente
3
Bastidor
4
Bastidor
5
Devanado primario
6
Devanado secundario
7
Elemento de calentamiento
8'
Cuerpo de devanado
8''
Cuerpo de devanado
9'
Rebaje
9''
Rebaje
10'
Medios encapsulantes
10''
Medios encapsulantes
11'
Capa protectora
11''
Capa protectora.

Claims (19)

1. Dispositivo (1) para transmisión de energía a un dispositivo (2) para calentar alimentos por medio de inducción, con un devanado primario (5) formado POR un conductor de corriente y conectado con una fuente de voltaje, caracterizado porque el devanado primario (5) está encapsulado en un cuerpo de devanado (8') por unos medios encapsulantes (10') y porque los medios encapsulantes aislantes (10') tienen un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado (8').
2. Dispositivo (1) según la reivindicación 1, caracterizado porque una capa protectora no conductora eléctrica (11') de poco grosor está dispuesta en el cuerpo de devanado (8') y tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado (8').
3. Dispositivo (1) para transmisión de energía a un dispositivo (2) para calentar alimentos por medio de inducción, con un devanado primario (5) formado por un conductor de corriente y conectado con una fuente de voltaje, caracterizado porque el devanado primario (5) está dispuesto en un cuerpo de devanado (8') y porque una capa no conductora eléctrica protectora (11') de poco grosor está dispuesta en el cuerpo de devanado (8') y tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado (8').
4. Dispositivo (2), en el que se puede calentar alimentos por medio de acoplamiento conductor por medio de un dispositivo según una de las reivindicaciones 1 a 3, con al menos un devanado secundario (6) que está formado por un conductor de corriente y con el que está conectado al menos un elemento de calentamiento (7), caracterizado porque el devanado secundario (6) está encapsulado en un cuerpo de devanado (8'') por unos medios encapsulantes (10'') y porque los medios encapsulantes aislantes (10'') tienen un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado (8'').
5. Dispositivo (2), en el que se puede calentar alimentos por medio de acoplamiento conductor por medio de un dispositivo según una de las reivindicaciones 1 a 3, con al menos un devanado secundario (6) formado por un conductor de corriente y con el que está conectado al menos un elemento de calentamiento (7), caracterizado porque el devanado secundario (6) está dispuesto en un cuerpo de devanado (8'') y porque una capa no conductora eléctrica protectora (11'') de poco grosor está dispuesta en el cuerpo de devanado (8'') y tiene un coeficiente de expansión térmica sustancialmente correspondiente al del cuerpo de devanado (8'').
6. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque el cuerpo de devanado (8; 8'') consta de ferrita.
7. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque el coeficiente de expansión térmica de la capa protectora (11', 11'') y/o de los medios encapsulantes (10', 10'') está adaptado al coeficiente de expansión térmica del cuerpo de devanado (8', 8'') para un rango de temperatura de 20ºC a 150ºC.
8. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque el cuerpo de devanado (8', 8'') se construye con un rebaje (9', 9'') en el que se disponen el devanado primario o secundario (5, 6).
9. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque el cuerpo de devanado (8', 8'') se forma de manera que sea rotacionalmente simétrico.
10. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque la capa protectora (11', 11'') tiene alta dureza.
11. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque la capa protectora (11', 11'') es una capa de hidrocarbono amorfo.
12. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque la capa protectora (11', 11'') tiene un grosor de a lo sumo 500 micras.
13. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque los medios encapsulantes (10', 10'') incluyen resina epoxi o poliamida.
14. Dispositivo (1, 2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque los medios encapsulantes (10', 10'') incluyen rellenos, en particular de cerámica.
15. Dispositivo (2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque el elemento de calentamiento (7) incluye al menos un conductor de calor que tiene un recorrido en espiral sinuoso o bifilar.
16. Dispositivo (2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque un aislamiento térmico está dispuesto entre el devanado secundario (6) y el elemento de calentamiento (7).
17. Dispositivo (2) según la reivindicación 16, caracterizado porque el aislante de calor incluye una vermiculita.
18. Dispositivo (2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque la capa protectora (11'') es una película dispuesta en el cuerpo de devanado (8'').
19. Dispositivo (2) según una de dichas reivindicaciones, caracterizado porque la capa protectora (11'') consta de cerámica o politetrafluoroetileno (PTFE).
ES05701504T 2004-01-21 2005-01-13 Dispositivo para calentar alimentos por medio de acoplamiento inductivo y dispositivo para transmision de energia. Active ES2298997T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004003119A DE102004003119A1 (de) 2004-01-21 2004-01-21 Vorrichtung zum Erwärmen von Speisen mittels induktiver Kopplung und Vorrichtung zur Übertragung von Energie
DE102004003119 2004-01-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2298997T3 true ES2298997T3 (es) 2008-05-16

Family

ID=34744963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES05701504T Active ES2298997T3 (es) 2004-01-21 2005-01-13 Dispositivo para calentar alimentos por medio de acoplamiento inductivo y dispositivo para transmision de energia.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8890041B2 (es)
EP (1) EP1709837B1 (es)
CN (1) CN1910959A (es)
AT (1) ATE383059T1 (es)
DE (2) DE102004003119A1 (es)
ES (1) ES2298997T3 (es)
WO (1) WO2005072013A1 (es)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7989986B2 (en) 2006-03-23 2011-08-02 Access Business Group International Llc Inductive power supply with device identification
US11245287B2 (en) 2006-03-23 2022-02-08 Philips Ip Ventures B.V. Inductive power supply with device identification
US7355150B2 (en) * 2006-03-23 2008-04-08 Access Business Group International Llc Food preparation system with inductive power
DE102009047593A1 (de) 2009-12-07 2011-06-09 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Haushaltsgerätesystem und geteilter Transformator für ein Haushaltsgerätesystem
DE102009055147A1 (de) 2009-12-22 2011-06-30 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH, 81739 Energieübertragungseinheit und Verfahren zum Konfigurieren einer Anzeigeeinheit einer Energieübertragungseinheit
KR101821904B1 (ko) 2010-04-08 2018-01-24 액세스 비지니스 그룹 인터내셔날 엘엘씨 Pos 유도성 시스템 및 방법
US20140292101A1 (en) * 2011-12-06 2014-10-02 Access Business Group International Llc Selective shielding for portable heating applications
JP6135943B2 (ja) * 2012-03-26 2017-05-31 有限会社エフ・テイ・イノベーション 電磁誘導加熱調理用受け皿と電磁誘導加熱皿セット
DE102012206991A1 (de) * 2012-04-26 2013-10-31 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Heizkörper
WO2014056786A1 (en) * 2012-10-11 2014-04-17 Arcelik Anonim Sirketi A wireless cooking appliance operated on an induction heating cooktop
EP2916432A1 (en) * 2014-03-06 2015-09-09 Electrolux Appliances Aktiebolag Electrical device
JP6219229B2 (ja) * 2014-05-19 2017-10-25 東京エレクトロン株式会社 ヒータ給電機構
ES2574815B1 (es) * 2014-12-22 2017-04-11 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Dispositivo de campo de cocción y procedimiento para el montaje de un dispositivo de campo de cocción
US11665790B2 (en) * 2016-12-22 2023-05-30 Whirlpool Corporation Induction burner element having a plurality of single piece frames
DE202017006231U1 (de) * 2017-05-02 2018-03-29 Kolja Kuse Steinherd

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2471128A (en) * 1945-10-23 1949-05-24 John I Stein Incandescent electric heater
US2864929A (en) * 1957-03-14 1958-12-16 Thermal Mfg Company Heater
AT257001B (de) * 1963-10-30 1967-09-25 Robert Hogu Steger Stabförmiger elektrischer Heizkörper
US3979572A (en) * 1974-10-29 1976-09-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Induction heating apparatus
FR2646049B1 (fr) * 1989-04-18 1991-05-24 Cableco Sa Plaque electrique chauffante amovible
US5808281A (en) * 1991-04-05 1998-09-15 The Boeing Company Multilayer susceptors for achieving thermal uniformity in induction processing of organic matrix composites or metals
JP2524011B2 (ja) * 1991-05-23 1996-08-14 株式会社日立製作所 高圧コイル注型用熱硬化性樹脂組成物、該組成物で注型、硬化してなるモ―ルドコイル、パネル
DE4224405A1 (de) * 1992-03-14 1993-09-16 Ego Elektro Blanc & Fischer Induktive kochstellenbeheizung
JP3198628B2 (ja) * 1992-07-07 2001-08-13 松下電器産業株式会社 コードレス機器
KR0143870B1 (ko) * 1993-12-27 1998-07-01 사토 후미오 고열전도성 질화규소 구조부재 및 반도체 패키지, 히터, 서멀헤드
DE59400190D1 (de) 1994-05-24 1996-05-15 Kolja Kuse Arbeitsplattenkochfeld
DE19527826C2 (de) * 1995-07-29 2002-05-08 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Strahlungs-Kochstelleneinheit
DE19603845B4 (de) * 1996-02-05 2010-07-22 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Elektrischer Strahlungsheizkörper mit einem aktiven Sensor zur Kochgefäßerkennung
JP3871729B2 (ja) * 1996-03-12 2007-01-24 株式会社東芝 調理器
JPH09289946A (ja) * 1996-04-30 1997-11-11 Zojirushi Corp 誘導加熱式炊飯器
FR2748885B1 (fr) * 1996-05-14 1998-08-14 Europ Equip Menager Foyer de cuisson par induction a rendement eleve
SE9602079D0 (sv) * 1996-05-29 1996-05-29 Asea Brown Boveri Roterande elektriska maskiner med magnetkrets för hög spänning och ett förfarande för tillverkning av densamma
FR2756448B1 (fr) * 1996-11-26 2003-06-13 Simeray Jannick Jacques Dispositif de chauffage d'un recipient culinaire
SE9704422D0 (sv) * 1997-02-03 1997-11-28 Asea Brown Boveri Ändplatta
WO1998051127A1 (en) * 1997-05-06 1998-11-12 Thermoceramix, L.L.C. Deposited resistive coatings
US6281611B1 (en) * 1998-02-10 2001-08-28 Light Sciences Corporation Use of moving element to produce heat
DE19922161A1 (de) * 1998-05-18 1999-12-09 Fraunhofer Ges Forschung Anti-Haft-Beschichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6091063A (en) * 1998-11-06 2000-07-18 The Boeing Company Method for improving thermal uniformity in induction heating processes
DE10025539A1 (de) * 2000-05-23 2001-11-29 Diehl Ako Stiftung Gmbh & Co Heizeinrichtung für ein Haushaltsgerät
DE10031167C2 (de) 2000-06-27 2002-04-25 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Anordnung zum Garen von Speisen
US6650559B1 (en) * 2000-10-31 2003-11-18 Fuji Electric Co., Ltd. Power converting device
US20020185487A1 (en) * 2001-05-02 2002-12-12 Ramesh Divakar Ceramic heater with heater element and method for use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
EP1709837A1 (de) 2006-10-11
ATE383059T1 (de) 2008-01-15
DE502005002408D1 (de) 2008-02-14
WO2005072013A1 (de) 2005-08-04
CN1910959A (zh) 2007-02-07
DE102004003119A1 (de) 2005-08-11
US20080283518A1 (en) 2008-11-20
US8890041B2 (en) 2014-11-18
EP1709837B1 (de) 2008-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2298997T3 (es) Dispositivo para calentar alimentos por medio de acoplamiento inductivo y dispositivo para transmision de energia.
US7057144B2 (en) Induction heating device
KR100818944B1 (ko) 유도가열을 이용한 발열장치 및 발광장치
JP5295374B2 (ja) 加熱装置
EP2048914B1 (en) A cooking device having an induction heating element
ES2545602T3 (es) Horno de inducción eléctrico
JPWO2005006813A1 (ja) 誘導加熱装置
JP5875655B2 (ja) 誘導加熱装置
CN116095893A (zh) 电加热器
JP2015515107A (ja) 加熱体
ES2753162T3 (es) Humidificador de calentador inductivo
KR100688016B1 (ko) 히터유닛을 구비한 전기조리기
JP2015018704A (ja) セラミックヒータ
KR101949562B1 (ko) 유도 가열 장치
AU2015226391A1 (en) Electrical device
KR101412578B1 (ko) 전기히터
KR20100011873U (ko) 원형 세라믹 히터를 구비한 전기 레인지
US20210289592A1 (en) Electric range
EP1420614B1 (fr) Dispositif inducteur pour foyer de cuisson par induction
JP2010147015A (ja) 電磁調理器用発熱ゴトク
CN103155120B (zh) 感应加热装置
JP3123073U (ja) U字型磁性コアによる電磁誘導加熱式ラジエーター
US20190297923A1 (en) Induction heating and cooking
JP4654734B2 (ja) 誘導加熱機器
KR20200075662A (ko) 유도가열장치