ES2280535T3 - Cubierta que incorpora un dispositivo de identificacion por radiofrecuencia. - Google Patents
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Abstract
Estructura multicapa que forma una cubierta de cartilla, en particular de pasaporte, estando la estructura multicapa destinada a ser plegada según un pliegue de la cubierta, que comprende un dispositivo de identificación por radiofrecuencia (31, 32) que presenta un chip (31), siendo los materiales que constituyen las diferentes capas de la estructura multicapa, así como el espesor de dichas capas, seleccionados de manera que la cubierta (20) sea resistente a los choques mecánicos y térmicos, y pueda sufrir un tratamiento de granulado y/o de embellecido por aplicación de una película por transferencia en caliente y a presión y/o de laminación cuando tienen lugar aplicaciones de películas de seguridad, comprendiendo la estructura al menos una capa que presenta una base fibrosa, caracterizada porque el chip está alojado, sin generar ningún sobreespesor, en el espesor de una primera capa (26) cuyo espesor es superior al del chip (31), de manera que este último esté protegido contra los choquesa la vez por la primera capa (26) y por una capa de soporte (24) de la cual una cara está recubierta por la primera capa (26), siendo el espesor de la primera capa (26) suficientemente grande para conservar durante una compresión de dicho tratamiento un espesor superior al del chip (31).
Description
Cubierta que incorpora un dispositivo de
identificación por radiofrecuencia.
La presente invención se refiere a unas
estructuras multicapas tales como unas cubiertas de cartillas así
como a sus procedimientos de fabricación.
Los papeles de cubiertas de las cartillas
entregadas por las administraciones sufren unos choques mecánicos y
térmicos muy variados, ya sea cuando tiene lugar su fabricación o
cuando tiene lugar su utilización. Estos papeles de cubiertas han
sufrido muy a menudo una operación de granulado destinada a darles
un aspecto de superficie atractivo. Cuando tiene lugar esta
operación de granulado, la cubierta pasa entre dos rodillos de
gofrado donde es sometida a una presión relativamente importante,
del orden de un centenar de bars (10^{7} Pa).
Además, estos papeles de cubierta de las
cartillas han sufrido en ciertos casos también una operación de
embellecido por aplicación de un "foil" metalizado u
holográfico por una operación llamada de transferencia en caliente
y a presión. Cuando tiene lugar esta operación de aplicación de
"foil", la cubierta pasa por una prensa donde es sometida a
una presión relativamente importante y a una temperatura
relativamente elevada.
Además, en el caso particular del pasaporte, la
cartilla comprende un cuaderno constituido por un conjunto de hojas
que comprenden una página de guarda que será contraencolada sobre la
cara interior de la hoja anterior de la cubierta y una película
transparente destinada a ser transferida en caliente sobre una de
las páginas interiores o sobre la página de guarda para proteger
las menciones variables que han sido inscritas previamente en la
misma. Cuando tiene lugar la operación de transferencia, el
pasaporte es introducido en un laminador entre dos rodillos
calentados, y la cubierta es sometida una vez más a una presión no
despreciable. La temperatura a la cual la cubierta es expuesta
puede alcanzar 130ºC durante varios segundos.
Evidentemente, el pasaporte debe presentar por
otra parte una duración de vida de varios años, en particular de
diez años en Europa, y debe poseer en particular las cualidades
suficientes de resistencia a la circulación.
Para responder a las obligaciones mencionadas
anteriormente, algunas cubiertas destinadas a los pasaportes se
fabrican actualmente impregnando con un polímero hasta saturación un
soporte celulósico de 200 \mum de espesor, y después depositando
por recubrimiento con rasqueta, sobre una de sus caras, una capa de
recubrimiento de 50 \mum de espesor, a base de polímeros y de
colorantes, que pueden comprender unas microbolas expandidas. Puede
ser aplicado a continuación un barniz sobre la capa depositada por
recubrimiento para conferir en particular brillo a la cubierta y
una cierta resistencia mecánica al rayado o a la abrasión.
Por otra parte, se ha intentado reforzar la
seguridad de los pasaportes, en particular proveyéndolos de un
dispositivo de identificación por radiofrecuencia (RFID), como se
describe en la patente US nº 5.528.222. Esta patente describe un
complejo que comprende un chip y una antena, siendo este complejo a
continuación insertado por ejemplo en la hoja anterior de la
cubierta del pasaporte. Esta patente no aborda sin embargo de forma
detallada la manera en que el dispositivo de identificación por
radiofrecuencia es finalmente integrado en el pasaporte. Un primer
inconveniente de dicha cubierta con dispositivo de identificación
por radiofrecuencia se sitúa en la ausencia de homogeneidad del
espesor entre la hoja anterior y la hoja posterior del pasaporte.
Un segundo inconveniente se deriva del hecho de que la inserción del
complejo en el pasaporte provoca una operación de transformación
suplementaria en la máquina de montaje de los pasaportes.
La solicitud internacional WO 00/26856 menciona
asimismo la posibilidad de proveer un pasaporte de un dispositivo
RFID. El chip es colocado en una abertura de una película de
poliimida o poliéster, y mantenido en esta abertura por medio de
una resina.
La solicitud internacional WO 00/42569 describe
una etiqueta que comprende una capa expansible con una cavidad para
recibir un chip, estando la cavidad situada en el centro de la
etiqueta.
El pasaporte malayo actualmente en circulación
está provisto de un dispositivo de identificación por
radiofrecuencia. Este dispositivo de identificación es insertado en
la hoja posterior del pasaporte cuando tiene lugar su montaje,
entre el papel de cubierta granulado y la página de guarda del
cuaderno de páginas interiores. Este dispositivo de identificación
por radiofrecuencia se presenta en forma de un complejo tricapa, que
comprende un chip conectado a una antena, ambos soportados por una
película poliéster, a su vez insertada entre otras dos películas
polímeras destinadas a proteger el chip y la antena. Este complejo
presenta un sobreespesor a nivel del chip. La inserción de este
complejo en la hoja posterior del pasaporte es el origen de dos
tipos de sobreespesores: diferencia de espesor de 1.650 \mum
entre la hoja anterior y la hoja posterior del pasaporte, y
diferencia de espesor de 650 \mum sobre la hoja posterior entre
la zona donde se encuentra el chip y la zona donde se encuentra la
antena. El aspecto de dicho pasaporte atrae más la atención de los
falsificadores potenciales sobre la presencia del dispositivo
RFID.
Existen, por último, unos pasaportes de
demostración en los cuales el dispositivo de identificación por
radiofrecuencia constituido simplemente por un tag (soporte
poliéster sobre el cual están presentes el chip y la antena) como
por ejemplo el dispositivo de marca Tag It® de la sociedad TEXAS
INSTRUMENTS, está insertado entre el papel de cubierta granulado y
la página de guarda del cuaderno, pegada sobre la cubierta. El chip
provoca un sobreespesor local de más de 200 \mum y su presencia
se adivina. Además, queda expuesto a los choques y a los esfuerzos
sufridos por el pasaporte cuando tiene lugar la transferencia en
caliente de la película transparente, en particular.
Se conoce a partir de la solicitud internacional
WO 00/42569 una etiqueta que incorpora un dispositivo de
identificación por radiofrecuencia. Esta etiqueta comprende una capa
adhesiva y una capa de recubrimiento en cuyo espesor está alojado
el chip del dispositivo de identificación por radiofrecuencia. Este
último está conectado a una antena impresa. Dicha etiqueta no
presenta sobreespesor a nivel del chip, pero sin embargo no está
adaptada para constituir un dispositivo de seguridad satisfactorio
para un pasaporte, puesto que la presencia de la etiqueta sobre una
de las hojas de la cubierta del pasaporte provocaría una diferencia
de espesor entre las dos hojas. El aspecto de dicho pasaporte atrae
también la atención de los falsificadores potenciales sobre la
presencia del dispositivo RFID.
La invención se propone evitar los
inconvenientes de la técnica anterior, en particular proporcionar un
papel de cubierta de cartilla que comprende un dispositivo de
identificación por radiofrecuencia, que no presenta ningún
sobreespesor localizado, y proporcionar un papel de cubierta de
cartilla que comprende un dispositivo de identificación por
radiofrecuencia preparado para ser montado en un pasaporte sin
operación suplementaria para el transformador.
Existe también la necesidad de disponer de
cartillas, en particular de pasaportes, que sean estéticos y en los
cuales el dispositivo de identificación por radiofrecuencia esté
suficientemente bien protegido para garantizar la fiabilidad
necesaria durante toda la duración de validez de la cartilla, es
decir varios años en el caso de un pasaporte.
La presente invención propone una estructura
multicapa según la reivindicación 1. En particular, el papel de
cubierta debe ser apto para sufrir los tratamientos de granulado y/o
de embellecido por aplicación de una película o "foil" por
transferencia en caliente y bajo presión y/o de laminación cuando
tiene lugar la aplicación de las películas de seguridad
transparentes sobre las páginas que presentan las menciones
variables del pasaporte.
La invención permite obtener una cartilla, en
particular de pasaporte, cuya cubierta sea estética y no atraiga la
atención de los falsificadores potenciales sobre el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia, puesto que no presenta
sopreespesor localizado y que presenta, en caso necesario, un
aspecto granulado.
Además, por la ausencia de sobreespesor
localizado y la protección del dispositivo de identificación por
radiofrecuencia, el papel de cubierta según la invención puede ser
utilizado cuando tiene lugar la fabricación del pasaporte de la
misma manera que los papeles de cubierta convencionales no
incorporan dispositivo de identificación por radiofrecuencia, lo
que es muy ventajoso para las administraciones en particular.
En una realización particular, el chip del
dispositivo de identificación por radiofrecuencia está situado en
la proximidad del pliegue de la cubierta de la cartilla, de manera
que se encuentre en una zona menos expuesta a los esfuerzos, puesto
que está parcialmente rigidizada por el plegado.
La estructura multicapa puede comprender por lo
menos una hoja que presenta una base fibrosa, que comprende una
cantidad más o menos importante de fibras naturales y/o sintéticas,
en particular de celulosa. Esta base fibrosa puede contener un
material polímero seleccionado de manera que confiere a la
estructura multicapa, por una parte, unas propiedades de
resistencia al desgarrado para resistir las condiciones de
utilización ulteriores y, por otra parte, unas propiedades de
resiliencia suficientes para proteger el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia de los choques mecánicos. Este
material puede ser seleccionado por ejemplo de entre la lista
siguiente: cauchos naturales o sintéticos, caucho estireno
butadieno, polibutadieno, copolímeros
butadieno-acrilonitrilo, polímeros acrílicos,
policloropreno y sus mezclas.
Según la invención, el chip del dispositivo de
identificación por radiofrecuencia está alojado en una capa de la
estructura multicapa que presenta un espesor superior o igual al
espesor del chip y una resiliencia que le permite, en caso de
compresión momentánea, conservar un espesor superior o igual al
espesor del chip, de manera que asegure la protección de éste. Esta
capa puede comprender una base fibrosa que comprende una cantidad
más o menos importante de fibras naturales y/o sintéticas, en
particular de celulosa, comprendiendo esta base a su vez un
material polímero seleccionado de manera que confiera a la
estructura multicapa las propiedades de resiliencia suficientes
para proteger el dispositivo de identificación por radiofrecuencia
de los choques mecánicos. Esta capa puede ser también un material de
base polímera únicamente, por ejemplo un recubrimiento a base de
PVC, eventualmente plastificado, con eventualmente unos agentes de
expansión.
La estructura multicapa puede comprender una
capa de un material de base polímera, apto para el granulado. Este
polímero puede ser seleccionado de entre la lista siguiente:
polímeros a base de PVC, eventualmente plastificado, de
poliuretanos o de elastómeros naturales o sintéticos, con
eventualmente unos agentes de expansión, emulsiones de PVC y de
copolímero butadieno/acrilonitrilo o copolímero
butadieno/acrilonitrilo/estireno, y sus mezclas.
La invención tiene asimismo por objeto un
pasaporte cuya cubierta está constituida por una estructura
multicapa tal como la definida más arriba.
La invención tiene asimismo por objeto diversos
procedimientos de fabricación de una cubierta tal como la definida
más arriba.
La invención tiene en particular por objeto un
procedimiento según la reivindicación 18.
Se puede por ejemplo disponer el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia sobre una cara de la hoja y
después recubrir esta cara de la hoja con una mezcla a base de una
resina líquida no gelificada, siendo el espesor depositado superior
al del chip después de secado. La capa depositada por recubrimiento
puede ser granulada después de secado.
Se puede asimismo depositar sobre la cara de la
hoja que soporta el dispositivo de identificación por
radiofrecuencia una resina a base de un componente termofusible,
siendo el espesor depositado superior al espesor del chip. Se puede
marcar en caliente el recubrimiento a fin de crear un granulado
justo antes del secado final.
En los ejemplos anteriores de procedimientos, la
primera hoja puede comprender una base fibrosa, en particular una
base de papel, y se puede saturar esta base fibrosa con un material,
en particular un polímero, por ejemplo un látex de elastómero, que
permite asegurar la resistencia al desgarrado y la protección
ulterior del dispositivo de identificación por radiofrecuencia.
Esta primera hoja puede además ser recubierta por una mezcla de base
polímera, apta para el granulado. Esta mezcla de base polímera apta
para el granulado puede, como variante, ser depositada por
recubrimiento después de ensamblado de las primera y segunda hojas.
La segunda hoja puede estar impregnada con un polímero
termoplástico.
Se puede también, según otro procedimiento,
realizar una primera hoja a partir de una base fibrosa,
preferentemente saturada de látex, gofrar esta primera hoja de
manera que se cree una cavidad que presenta una forma adaptada a la
del chip, realizar una segunda hoja a partir de una base fibrosa,
preferentemente saturada por impregnación o precipitación en masa
con unas resinas sintéticas o naturales, depositar sobre esta
segunda hoja un chip y una antena y contraencolar esta segunda hoja
con la primera de manera que el chip pase a alojarse en la cavidad
realizada por el
gofrado.
gofrado.
El chip y la antena pueden ser, en un ejemplo de
realización de la invención, fijados sobre una película de soporte,
por ejemplo una película de poliéster, antes de ser asociados a una
base fibrosa.
Cuando la antena del dispositivo de
identificación RFID está realizada con una tinta conductora, ésta
puede comprender uno o varios agentes contra falsificación, bajo
reserva evidentemente de la compatibilidad con la tinta
utilizada.
Otras características y ventajas de la presente
invención se pondrán más claramente de manifiesto a partir de la
lectura de la descripción detallada siguiente, de ejemplos de
realización no limitativos, y con el examen del plano anexo, en el
que:
- la figura 1 representa de forma esquemática,
en perspectiva, un pasaporte de acuerdo con la invención,
- la figura 2 representa el pasaporte de la
figura 1, con la cubierta de plano,
- la figura 3 es una sección parcial y
esquemática según III-III de la figura 2,
- la figura 4 ilustra un primer ejemplo de
procedimiento de fabricación de la cubierta,
- la figura 5 ilustra un segundo ejemplo de
procedimiento de fabricación de la cubierta,
- la figura 6 es una sección parcial y
esquemática que representa una cavidad formada en una de las hojas
de la cubierta del pasaporte, y
- la figura 7 es una sección esquemática y
parcial de una cavidad realizada por impresión.
Se ha representado en las figuras 1 a 3 un
pasaporte 10 cuya cubierta 20 está provista de un dispositivo de
identificación por radiofrecuencia 30, que comprende un chip 31 y
una antena 32. Numerosos fabricantes proponen actualmente unos
dispositivos de identificación por radiofrecuencia susceptibles de
convenir, de manera que el chip 31 y la antena 32 no serán
descritos en detalle, con fines de simplificación de la exposición.
Se pueden citar en particular como fabricantes de chips adecuados,
la sociedad INSIDE TECHNOLOGIES, la sociedad TEXAS INSTRUMENTS o
también la sociedad POLYMERE FLIP CHIP CORPORATION, no siendo esta
lista limitativa.
En una realización no ilustrada, el chip integra
una antena. Esto simplifica la incorporación del dispositivo de
identificación por radiofrecuencia en la cubierta del pasaporte pero
adolece del inconveniente de reducir el alcance de la conexión de
radio que puede ser establecida con un dispositivo de lectura y/o de
escritura.
El chip 31 se sitúa preferentemente, como se
puede observar en las figuras 1 y 2, en la proximidad del pliegue
21 de la cubierta 20, por ejemplo en una zona correspondiente a un
cuarto de la anchura de la hoja anterior 22 o posterior 24 de la
cubierta, medida a partir del pliegue 21.
El pasaporte 10 comprende un cuaderno
constituido por un conjunto de hojas 11 que presenta una página de
guarda 12 pegada sobre el reverso de la hoja anterior 22 de la
cubierta. Esta página de guarda 12 está destinada a recibir una
impresión de menciones variables y después a ser recubierta por una
película o "foil" transparente adhesiva 13, aplicada por
transferencia en caliente.
En el ejemplo de las figuras 1 a 3, la cubierta
20 comprende una capa de soporte 24 de la que una cara está
recubierta por una capa 25 de un material apto para el granulado, y
la superficie exterior de la cubierta 20 presenta un granulado.
La otra cara de la capa de soporte 24 soporta el
chip 31 y su antena 32 y está recubierta por una segunda capa 26,
en cuyo espesor está alojado el chip 31. La cara 27 de la capa 26,
opuesta a la capa 24, constituye la superficie interior de la
cubierta 20.
Cuando la antena 32 está realizada por impresión
selectiva de una tinta conductora sobre la capa 24, y presenta
varias espiras, puede ser necesario depositar localmente un aislante
34 sobre una porción de las espiras a fin de poder realizar sobre
este aislante un puente de conexión eléctrica 35, siempre por
depósito selectivo de una tinta conductora, para conectar uno de
los extremos de las espiras con el chip 31. El aislante 34 puede
ser depositado, por ejemplo, por impresión selectiva. El chip 31
puede ser conectado a la antena 32 según procedimientos bien
conocidos, en particular por medio de una cola conductora, o también
por termocompresión o por soldadura.
El espesor de la capa 26 es superior al espesor
del chip 31, de manera que este último está protegido de los
choques a la vez por la capa 26 y por la capa 24.
El espesor de la capa 26 es suficientemente
grande, para que en caso de compresión de la cubierta durante los
tratamientos de embellecido y de confección del pasaporte, la capa
26 conserve un espesor superior al del chip 31. Así, teniendo en
cuenta los materiales utilizados para realizar las capas 24 y 26 y
los espesores de estas últimas, la cubierta es capaz de sufrir los
tratamientos convencionales de granulado y de transferencia en
caliente de la película 13 sobre la página de guarda 12.
De manera general, la cubierta 20 puede ser
realizada de múltiples maneras, y las capas 24 y 26 pueden presentar
constituciones diferentes, y comprenden una base fibrosa. Así, la
estructura multicapa ilustrada en la figura 3 no es en modo alguno
limitativa de la invención.
Se darán ahora varios ejemplos de fabricación de
la cubierta.
Ejemplo
1
Se empieza por realizar una primera hoja que
presenta una base de papel (fibras de celulosa con o sin fibras
sintéticas), que se satura de látex de copolímero
estireno-butadieno para asegurar la resistencia al
desgarrado y la protección ulterior del dispositivo de
identificación por radiofrecuencia.
Se depositan a continuación sobre una cara de
esta primera hoja, después de secado, el chip y la antena del
dispositivo de identificación por radiofrecuencia, mediante un
procedimiento convencional. Se puede realizar en particular la
antena por serigrafía por medio de una tinta conductora, y después
establecer las conexiones eléctricas con el chip por
termocompresión. En caso necesario, se deposita un aislante sobre
una parte de las espiras y se realiza sobre este aislante un puente
de conexión eléctrica entre un extremo de las espiras y el
chip.
En esta fase de la fabricación, sobre una de las
caras de la primera hoja, hay un sobreespesor a nivel de la antena
del orden de 30 \mum y a nivel del chip del orden de 200 \mum.
El espesor de la primera hoja puede ser del 200 \mum o más, por
ejemplo.
Se ha representado en la figura 4,
esquemáticamente, la primera hoja así formada, con el chip 31 fijado
encima.
Por otra parte, se impregna con una mezcla a
base de polímero(s), por ejemplo de
estireno-butadieno, un papel del tipo secante, de
espesor superior al del chip, haciéndolo pasar por un baño de
impregnación 40 para formar una segunda hoja. El espesor de esta
segunda hoja puede ser del orden de 300 \mum, por ejemplo.
A continuación, se hace pasar entre dos rodillos
41 el papel de tipo secante, húmedo saturado de polímero(s)
y la primera hoja previamente fabricada, con el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia en su cara interior.
Cuando tiene lugar la operación de escurrido,
las dos hojas se unen gracias a la mezcla a base de
polímero(s) con la cual está impregnado el papel de tipo
secante y este último encaja el relieve del chip debido a su
compresibilidad en estado húmedo. Así, en el emplazamiento del chip,
bajo el efecto de la presión de los rodillos 41, el material de
impregnación es expulsado y el chip se hunde en el papel de tipo
secante.
Se recubre a continuación el complejo así
formado, por una cara, por ejemplo la cara exterior de la primera
hoja, con una mezcla de polímeros, a fin de conferir una aptitud
para el granulado. El espesor de la capa depositada por
recubrimiento es por ejemplo de 50 \mum.
\newpage
Puede ser aplicado un barniz de impresión (mate
o brillante) sobre la capa así depositada, para mejorar el aspecto
de superficie y la resistencia a la circulación.
Ejemplo
2
En este segundo ejemplo, se realiza una primera
hoja idéntica a la del ejemplo anterior, que soporta el dispositivo
de identificación por radiofrecuencia.
Se lleva un papel de tipo secante, de espesor
superior al del chip, por ejemplo de 300 \mum de espesor, en
contacto con una encoladora 42 para impregnar una de sus caras de un
polímero tal como un poliacetato de vinilo, y después esta cara así
recubierta es puesta en contacto con la primera hoja, entre dos
rodillos 41, como se ha ilustrado en la figura 5.
El papel de tipo secante, saturado de
polímero(s) y la primera hoja previamente fabricada, que
soporta el dispositivo de identificación por radiofrecuencia en su
cara interior, se ligan, encajando el papel de tipo secante el
relieve del chip debido a su compresibilidad en estado húmedo.
Se recubre a continuación el complejo así
formado por una de sus caras, destinada a constituir la superficie
exterior de la cubierta, con una mezcla de polímeros que presentan
una aptitud para el granulado. El espesor depositado por
recubrimiento, por ejemplo sobre la cara exterior de la primera
hoja, puede ser del orden de 50 \mum.
Como en el ejemplo anterior, un barniz de
impresión (mate o brillante) puede ser depositado para mejorar el
aspecto de superficie y la resistencia a la circulación.
Ejemplo
3
Se realiza una primera hoja idéntica a la de los
ejemplos anteriores, que soporta el dispositivo de identificación
por radiofrecuencia.
Se fabrica una segunda hoja 53 con una base de
papel, representada esquemáticamente en la figura 6, que presenta
una filigrana 50 en hueco, de la forma del chip 31. La profundidad
de la filigrana 50 es ligeramente superior al espesor del chip 31.
El espesor del papel es por ejemplo del orden de 300 \mum. La hoja
53 es preferentemente saturada con polímero(s) para asegurar
la protección ulterior del chip.
Se contraencola, después de haber referenciado
los emplazamientos del chip 31 y de la filigrana 50, la hoja 53 con
la primera hoja anteriormente realizada, de manera que el chip 31
pasa a alojarse en la filigrana 50. El pegado puede realizarse en
frío o en caliente. Estando la hoja 53 aún húmeda, se pasa el
complejo así formado entre dos rodillos y se procede a su
secado.
Se puede recubrir la cara del complejo destinada
a constituir la superficie exterior del pasaporte con una mezcla de
polímeros que presentan una aptitud para el granulado y depositar
sobre este recubrimiento un barniz de impresión (brillante o mate)
a fin de mejorar el aspecto de superficie y la resistencia a la
circulación.
Ejemplo
4
Se realiza una primera hoja idéntica a la de los
ejemplos anteriores, que soporta el dispositivo de identificación
por radiofrecuencia.
Se fabrica una segunda hoja con un orificio
realizado por grabado láser o mecánicamente con un troquel, teniendo
este orificio una forma correspondiente a la del chip y un espesor
por lo menos superior al del chip. Esta segunda hoja puede
eventualmente ser saturada con polímero(s) para asegurar una
protección ulterior del chip. La segunda hoja presenta por ejemplo
un espesor del orden de 200 \mum
Se fabrica por otra parte una tercera hoja, a
partir de una base de papel, que se satura preferentemente con una
o varias resinas sintéticas o naturales, por ejemplo unos látex
elastómeros por impregnación o precipitación en masa, siendo el
material de impregnación seleccionado de manera que proteja el
dispositivo de identificación por radiofrecuencia ulteriormente.
Esta tercera hoja presenta por ejemplo un espesor del orden de 100
\mum.
A continuación, las tres hojas son
contraencoladas de manera referenciada, siendo la segunda hoja
aplicada sobre la primera hoja que presenta el chip, pasando este
último a alojarse en el orificio. La tercera hoja pasa a recubrir
la segunda hoja por el lado opuesto a la primera.
Se recubre a continuación la cara exterior de la
primera hoja con una mezcla de polímeros que presentan una aptitud
para el granulado.
Eventualmente, un barniz de impresión (brillante
o mate) puede ser depositado sobre este recubrimiento para mejorar
el aspecto de superficie y la resistencia a la circulación.
Ejemplo
5
Se realiza una primera hoja idéntica a la de los
ejemplos anteriores, que soporta el dispositivo de identificación
por radiofrecuencia.
Se recubre a continuación esta hoja con la ayuda
de una rasqueta, sobre la cara que presenta el chip, con una mezcla
tipo "plastisol" a base de PVC adicionado con un plastificante
y con agente hinchante. Se gelifica el conjunto en un horno de
túnel a una temperatura del orden de 200ºC. Las cantidades de
plastificante y de agente hinchante se ajustan de manera que el
recubrimiento presente después de gelificación y enfriado una
compresibilidad tal que el espesor de la capa, cuando tiene lugar
una introducción o después de una introducción, permanece superior
al espesor del chip, a fin de proteger este último. Se deposita por
ejemplo un espesor del orden de 300 \mum. La capa depositada por
recubrimiento puede ser granulada después de secado. Esta capa,
después de gelificación y enfriado, aporta las características
mecánicas buscadas.
Un barniz de impresión (brillante o mate) puede
ser depositado sobre el recubrimiento para mejorar el aspecto de
superficie y la resistencia a la circulación.
Ejemplo
6
Se realiza una hoja idéntica a la primera hoja
de los ejemplos anteriores, que soporta el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia.
Se recubre a continuación esta hoja sobre la
cara que soporta el dispositivo de identificación por
radiofrecuencia con una mezcla a base de una resina llamada
"hotmelt", que comprende un polvo termofusible, por
ejemplo poliuretano con la ayuda de un sistema de extrusión
adecuado.
El polímero considerado para el recubrimiento se
selecciona de manera que presente una compresibilidad tal que el
espesor de la capa depositada por recubrimiento, cuando tiene lugar
una introducción y después de introducción en caso de choque,
permanece superior al espesor del chip, a fin de proteger este
último. El espesor depositado es por ejemplo del orden de 300
\mum.
Se puede marcar en caliente el recubrimiento
realizado a fin de crear el granulado deseado.
A continuación, un barniz de impresión
(brillante o mate) puede ser depositado sobre la capa depositada por
recubrimiento, eventualmente granulado, para mejorar su aspecto de
superficie y la resistencia a la circulación.
Ejemplo
7
Se realiza una primera hoja a partir de una base
de papel (fibras de celulosa con o sin fibras sintéticas),
eventualmente saturada de látex, y se recubre una primera cara de
esta base de papel con una mezcla a base de polímeros que presentan
una aptitud para el granulado, y después se deposita eventualmente
un barniz de impresión (brillante o mate) sobre este recubrimiento.
El espesor de la base de papel es por ejemplo del orden de 200
\mum y el espesor de la capa apta para el granulado del orden de
50 \mum.
Se realiza a continuación una cavidad, de
profundidad por lo menos superior a la del chip y que presenta una
forma adecuada a la del chip, por gofrado mecánico sobre la segunda
cara de esta base de papel.
Eventualmente, la primera cara es granulada
simultáneamente.
Por otra parte se fabrica una segunda hoja, a
partir de una base de papel que es preferentemente saturada por
impregnación o precipitación en masa con unas resinas sintéticas o
naturales, por ejemplo unos látex elastómeros, que prevén reforzar
su cohesión y proteger ulteriormente el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia. El espesor de esta segunda hoja
es por ejemplo de 200 \mum.
Sobre esta segunda hoja, se depositan un chip y
una antena mediante un procedimiento convencional.
Se contraencola a continuación esta segunda
hoja, que soporta el chip y la antena, sobre la primera hoja, de
manera que el chip pase a alojarse en la cavidad realizada por
gofrado.
Después de contraencolado, el complejo formado
es secado.
Ejemplo
8
Se realiza una primera hoja como en el ejemplo
7.
Se realiza a continuación una cavidad de
profundidad sustancialmente igual a la mitad de la del chip sobre
esta hoja, por gofrado mecánico.
Se realiza una segunda hoja como en el ejemplo
3, con una filigrana cuyo espesor es sustancialmente igual a la
mitad del chip provisto de su antena, por ejemplo del tipo
IC-Link® de la sociedad INSIDE TECHNOLOGIES.
Se ensamblan a continuación las dos hojas,
siendo el chip completamente alojado en las cavidades enfrentadas
de cada una de las hojas.
Ejemplo
9
Se realiza una primera hoja idéntica a la del
ejemplo anterior.
Se provee a continuación la cara de esta primera
hoja opuesta a la que soporta el recubrimiento del dispositivo de
identificación por radiofrecuencia.
Para ello, se puede empezar por depositar una
tinta conductora, por ejemplo por serigrafía, de forma selectiva a
fin de formar dos zonas de conexión para el chip y un puente de
conexión eléctrica que permitirá conectar ulteriormente un extremo
de la antena con una de dichas zonas de conexión.
Se deposita a continuación una tinta aislante,
por ejemplo por serigrafía, de forma selectiva, a fin de formar una
reserva a nivel de las zonas de conexión y a nivel del extremo del
puente de conexión opuesto a la zona de conexión
correspondiente.
Se realizan las espiras de la antena depositando
tinta conductora, por ejemplo por serigrafía. La tinta utilizada
puede contener unos agentes antifalsificación. La antena está
conectada eléctricamente por uno de sus extremos a una de las zonas
de conexión citadas y por el otro extremo al extremo libre del
puente de conexión eléctrica.
Se deposita una capa aislante, por ejemplo por
serigrafía, de forma selectiva, de manera que forme una reserva de
un espesor por lo menos equivalente al del chip y para poder alojar
éste en el seno de la estructura final sin crear sobreespesor. El
espesor de la capa de aislante depositada es por ejemplo del orden
de 300 \mum. El aislante puede ser depositado en una o varias
pasadas y puede comprender un agente de expansión.
Después de la colocación del chip se procede,
eventualmente, al depósito de una capa de protección facultativa
sobre la capa aislante.
Ejemplo
10
Se empieza por realizar una primera hoja
idéntica a la del ejemplo anterior.
A continuación, se deposita por ejemplo por
serigrafía sobre la cara de esta primera hoja opuesta a la que ha
sido recubierta por una mezcla apta para el granulado, una tinta
conductora de manera que forme las espiras de la antena.
Después, se deposita de manera selectiva una
tinta aislante 34, y se realiza el puente de conexión eléctrica 35
entre un extremo de las espiras y una zona de conexión para el chip.
Se procede entonces al depósito de una capa aislante, por ejemplo
por serigrafía, de forma selectiva, a fin de formar una reserva de
espesor por lo menos equivalente al del chip.
Una vez colocado el chip en la cavidad formada
en la capa aislante, se puede recubrir ésta con una capa de
protección facultativa.
Ejemplo
11
Se procede como en el ejemplo 1, con la
diferencia de que el chip y la antena son soportados por un soporte
flexible de pequeño espesor tal como una película sintética, una
película de poliéster por ejemplo.
La película de soporte, que soporta el chip y la
antena, es a continuación asociada a una hoja de tipo papel
secante.
En los ejemplos 1 a 6, la primera hoja puede ser
realizada, como variante, desde el origen con un recubrimiento apto
para el granulado y/o recibir un barniz de impresión.
De manera general, el material que satura la
base de papel de la primera hoja de los ejemplos 1 a 10 o la
segunda hoja de los ejemplos 1 a 4, puede ser una resina sintética,
natural, por ejemplo un elastómero o una mezcla de resinas, siendo
este material seleccionado a fin de aportar flexibilidad, mejorar la
resistencia al desgarrado, la resistencia a la deformación cuando
tiene lugar una compresión y la resiliencia. Se pueden utilizar en
particular como polímero de tipo elastómero, unos copolímeros de
estireno butadieno (SBR), polibutadieno (BR), unos copolímeros
butadieno-acrilonitrilo (NBR), unos polímeros
acrílicos, policloropreno, unos poliisoprenos, no siendo esta lista
limitativa.
Como mezcla a base de polímero(s) que se
puede utilizar para conferir la aptitud para el granulado, se pueden
citar algunos polímeros nitrocelulósicos, poliuretanos, acrílicos o
vinílicos.
Como polímeros que se pueden utilizar para
constituir el aislante de los ejemplos 5 y 6, se pueden citar los
polímeros termoplásticos a base de PVC, de poliuretanos y los
elastómeros naturales o sintéticos. Se puede utilizar en particular
PVC plastificado o "plastisol", que contiene unos
plastificantes, por ejemplo unos ésteres del ácido ftálico, del
ácido adípico, del ácido sebácico o del ácido fosfórico. Se pueden
también utilizar unos elastómeros de poliuretano. Se puede también
mezclar una emulsión de PVC con otras dispersiones de copolímeros
butadiento/acrilonitrilo o copolímero
butadieno/acrilonitrilo/estireno, que desempeñan la función de
agentes plastificantes. Por último, se pueden introducir en el
polímero, en particular cuando éste es depositado por impresión o
recubrimiento, y comprende por ejemplo PVC, unos agentes de
expansión que funcionan por ejemplo por un procedimiento
exotérmico. Como agentes de expansión, se pueden citar en particular
unos productos como el Génitron® a base de azodicarbonamida o
sulfohidrazida, que después de descomposición a temperatura da unos
gases tales como el monóxido de nitrógeno o el hidrógeno, el dióxido
de carbono o el amoníaco, provocando así la creación de células y
el hinchado del recubrimiento. Se puede también utilizar como agente
de expansión el agua, en el caso de un aislante de tipo poliuretano
fabricado a partir de diisocianato de etileno, de poliéster y de
poliéter.
En los ejemplos 1 a 10, se puede reemplazar la
base de papel por cualquier otra base fibrosa, en particular un no
tejido.
Evidentemente, la invención no está limitada a
los ejemplos de realización que acaban de ser descritos.
La cubierta puede sufrir unos tratamientos de
embellecimiento, en particular la aplicación por transferencia en
caliente y a presión de una película metalizada coloreada u
holográfica, pudiendo esta película ser aplicada sobre la cubierta
antes de pegar el cuaderno o sobre la cartilla después de colocar el
cuaderno.
La cubierta puede recibir la impresión mediante
heliograbado o serigrafía de un motivo visible o invisible, de
seguridad o no.
Se puede realizar la integración del chip en la
cubierta del pasaporte mediante otros procedimientos que los que
acaban de ser descritos, en función de la estructura del dispositivo
de identificación por radiofrecuencia.
La cubierta puede comprender un número más o
menos grande de capas diferentes.
La antena puede ser utilizada de otro modo que
por serigrafía, por ejemplo por transferencia de una película
recubierta de pistas conductoras de cobre realizadas por
grabado.
La invención no está limitada a los pasaportes y
se aplica asimismo a la fabricación de cartillas de familia o de
ahorro entre otros.
En las figuras, los espesores relativos reales
no han sido respetados, con un fin de claridad del dibujo.
Claims (30)
1. Estructura multicapa que forma una cubierta
de cartilla, en particular de pasaporte, estando la estructura
multicapa destinada a ser plegada según un pliegue de la cubierta,
que comprende un dispositivo de identificación por radiofrecuencia
(31, 32) que presenta un chip (31), siendo los materiales que
constituyen las diferentes capas de la estructura multicapa, así
como el espesor de dichas capas, seleccionados de manera que la
cubierta (20) sea resistente a los choques mecánicos y térmicos, y
pueda sufrir un tratamiento de granulado y/o de embellecido por
aplicación de una película por transferencia en caliente y a presión
y/o de laminación cuando tienen lugar aplicaciones de películas de
seguridad, comprendiendo la estructura al menos una capa que
presenta una base fibrosa, caracterizada porque el chip está
alojado, sin generar ningún sobreespesor, en el espesor de una
primera capa (26) cuyo espesor es superior al del chip (31), de
manera que este último esté protegido contra los choques a la vez
por la primera capa (26) y por una capa de soporte (24) de la cual
una cara está recubierta por la primera capa (26), siendo el
espesor de la primera capa (26) suficientemente grande para
conservar durante una compresión de dicho tratamiento un espesor
superior al del chip (31).
2. Estructura multicapa según la reivindicación
1, caracterizada porque el chip (31) está situado en la
proximidad del pliegue (21).
3. Estructura multicapa según una de las
reivindicaciones 1 y 2, caracterizada porque la base fibrosa
es un papel secante celulósico o un no tejido.
4. Estructura multicapa según la reivindicación
anterior, caracterizada porque la base fibrosa contiene un
material polímero seleccionado de manera que confiera a la
estructura multicapa, por una parte, unas propiedades de
resistencia al desgarrado y, por otra parte, unas propiedades de
resiliencia suficientes para proteger el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia de los choques mecánicos.
5. Estructura multicapa según la reivindicación
anterior, caracterizada porque dicho material polímero se
selecciona de entre la lista siguiente: cauchos naturales o
sintéticos, caucho estireno butadieno, polibutadieno, copolímeros
butadieno-acrilonitrilo, polímeros acrílicos,
policloropreno y sus mezclas.
6. Estructura multicapa según una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la primera
capa (26) presenta una resiliencia que le permite, en caso de
compresión momentánea, conservar un espesor superior o igual al
espesor del chip.
7. Estructura multicapa según la reivindicación
6, caracterizada porque la primera capa (26) comprende una
base fibrosa.
8. Estructura multicapa según la reivindicación
6 ó 7, caracterizada porque la primera capa (26) comprende
un material polímero seleccionado de manera que confiera a la
estructura multicapa unas propiedades de resiliencia suficientes
para proteger el dispositivo de identificación por radiofrecuencia
de los choques mecánicos.
9. Estructura multicapa según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque comprende
una capa de un material de base polímera, apto para el granulado, en
particular seleccionado de entre la lista siguiente: polímeros a
base de PVC, eventualmente plastificado, de poliuretanos o de
elastómeros naturales o sintéticos, con eventualmente unos agentes
de expansión, emulsiones de PVC y de copolímero
butadieno/acrilonitrilo o copolímero
butadieno/acrilonitrilo/estireno, y sus mezclas.
10. Estructura multicapa según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
dispositivo de identificación por radiofrecuencia comprende una
antena serigrafiada.
11. Cubierta de cartilla que comprende una
estructura multicapa tal como la definida en cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 10.
12. Cubierta según la reivindicaciones anterior,
caracterizada porque una cara de la capa de soporte (24)
está recubierta por una segunda capa (25) de un material adecuado
para el granulado, presentando la superficie exterior de la
cubierta (20) un grano.
13. Cubierta según cualquiera de las
reivindicaciones 11 y 12, que comprende una película metalizada
coloreada u holográfica aplicada mediante una operación de
embellecido, en particular por transferencia en caliente y a
presión.
presión.
14. Cubierta según cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 13, que comprende una impresión por
heliograbado o por serigrafía de un motivo visible o invisible.
15. Cartilla que comprende una cubierta tal como
la definida en cualquiera de las reivindicaciones 11 a 14, y un
conjunto de hojas (11) con una página de guardia (12) pegada sobre
el reverso de la hoja anterior de la cubierta.
16. Cartilla según la reivindicación anterior,
en la que la página de guarda (12) está destinada a recibir una
impresión de menciones variables y a ser recubierta por una película
transparente adhesiva.
17. Cartilla según una de las reivindicaciones
15 y 16, que es un pasaporte.
18. Procedimiento para fabricar una estructura
multicapa tal como la definida en cualquiera de las reivindicaciones
1 a 10, que comprende las etapas siguientes:
- -
- disponer el dispositivo de identificación por radiofrecuencia sobre una primera hoja,
- y una de las etapas siguientes
- a)
- ensamblar esta primera hoja sobre una segunda hoja de manera que se obtenga un espesor resultante sustancialmente constante, siendo la segunda hoja suficientemente compresible en el momento del ensamblado para acoger el chip en su espesor, o
- b)
- contraencolar esta primera hoja con una segunda hoja, estando el chip del dispositivo de identificación por radiofrecuencia situado en el interior de la primera hoja, siendo realizado un orificio o una cavidad en la otra hoja, presentando este orificio o esta cavidad una forma adecuada para recibir el chip, siendo el chip colocado en dicho orificio o cavidad cuando tiene lugar en contraencolado de dichas hojas, o
- c)
- realizar una segunda hoja con un orificio que presenta una forma adecuada para contener el chip,
- -
- fabricar una tercera hoja,
- -
- ensamblar por contraencolado las tres hojas de manera que la segunda hoja sea colocada en sándwich entre la primera hoja y la tercera hoja y que el chip esté alojado en el orificio de la segunda hoja, o
- d)
- habiéndose realizado un recubrimiento antes de la colocación del dispositivo de identificación por radiofrecuencia con una reserva en forma de una cavidad que presenta una forma adecuada para contener el chip sobre esta primera hoja, y el dispositivo de identificación por radiofrecuencia dispuesto en esta cavidad sobre la primera hoja,
- -
- realizar una recubrimiento sobre la hoja por el lado del dispositivo de identificación por radiofrecuencia de manera que proteja a este último, o
- d)
- depositar sobre la primera hoja un recubrimiento superior al espesor del chip.
siendo el espesor de la segunda
hoja o del recubrimiento superior al del chip y suficientemente
grande en las etapas a) a e) para conservar, durante una compresión
durante un tratamiento de granulado y/o de embellecido mediante el
depósito de una película por transferencia en caliente y a presión
y/o de laminación durante depósitos de películas de seguridad, un
espesor superior al del
chip.
19. Procedimiento según la reivindicación
anterior, caracterizado porque se realiza b) y porque la
primera hoja comprende asimismo una cavidad en la cual está
parcialmente alojado el chip.
20. Procedimiento según una de las dos
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se realiza
la segunda hoja con una filigrana (50) en hueco cuya profundidad es
superior al espesor del chip (31), porque se dispone el chip sobre
la primera hoja y porque se contraencola la segunda hoja con la
primera hoja, de manera que el chip (31) pase a alojarse en la
filigrana (50).
21. Procedimiento según la reivindicación 18,
caracterizado porque se realiza e), siendo el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia dispuesto sobre una cara de la
hoja y estando esta cara de la hoja recubierta con una mezcla a
base de una resina líquida no gelificada, siendo el espesor
depositado superior al espesor del chip.
22. Procedimiento según la reivindicación
anterior, caracterizado porque la capa depositada por
recubrimiento es granulada después del secado.
23. Procedimiento según la reivindicación 18,
caracterizado porque se realiza e), y porque se deposita
sobre la cara de la hoja que soporta el dispositivo de
identificación por radiofrecuencia, una resina a base de un
componente termofusible, siendo el espesor depositado superior al
espesor del chip.
24. Procedimiento según la reivindicación
anterior, caracterizado porque se marca en caliente el
recubrimiento a fin de crear un granulado.
25. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones 10 a 24, caracterizado porque la primera
hoja comprende una base fibrosa, en particular una base de papel,
porque se satura esta base fibrosa con un material, en particular
un látex de elastómero, que permite asegurar la resistencia al
desgarrado y la protección ulterior del dispositivo de
identificación por radiofrecuencia, y porque se depositan sobre una
cara de esta primera hoja, después de secado, el chip y la antena
del dispositivo de identificación por radiofrecuencia.
26. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 18 a 25, caracterizado porque la primera
hoja es recubierta por una mezcla de base polímera, apta para el
granulado.
27. Procedimiento según la reivindicación 18,
caracterizado porque se deposita por recubrimiento una mezcla
de base polímera apta para el granulado después del ensamblado de
las primera y segunda hojas.
28. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 18 y 27, caracterizado porque se impregna la
segunda hoja con un polímero termoplástico.
29. Procedimiento según la reivindicación 18,
caracterizado porque se realiza b), siendo la primera hoja
realizada a partir de una base fibrosa preferentemente saturada de
polímero, en particular un látex, estando esta primera hoja gofrada
de manera que se crea una cavidad que presenta una forma adecuada a
la del chip, estando una segunda hoja realizada a partir de una
base fibrosa, preferentemente saturada por impregnación o
precipitación en masa con unas resinas sintéticas o naturales,
siendo depositados sobre esta segunda hoja un chip y una antena, y
siendo esta segunda hoja contraencolada con la primera, de manera
que el chip pase a alojarse en la cavidad realizada por el
gofrado.
30. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones 18 a 24, caracterizado porque el chip y la
antena son fijados sobre una película de soporte, en particular una
película de poliéster, antes de ser asociados a una base
fibrosa.
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