DE102018004914A1

DE102018004914A1 - Fertigungsanlage für die Herstellung von Sicherheits- oder Buchdokumenten

Info

Publication number: DE102018004914A1
Application number: DE102018004914.1A
Authority: DE
Inventors: Peter Schilde; Stefan Müller; Thomas Flöck
Original assignee: Muehlbauer GmbH and Co KG
Current assignee: Muehlbauer GmbH and Co KG
Priority date: 2018-06-20
Filing date: 2018-06-20
Publication date: 2019-12-24
Also published as: PL3781410T3; WO2019243167A1; EP3781410B1; EP3781410A1

Abstract

Eine Fertigungsanlage für die Herstellung von Sicherheits- oder Buchdokumenten, weist eine Hauptfördervorrichtung auf, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine erste Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer Hauptförderrichtung zu fördern. Eine erste Nebenfördervorrichtung ist dazu ausgebildet und angeordnet, zumindest eine zweite Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer ersten Nebenförderrichtung zu fördern. Eine erste Erwärmungseinheit ist dazu ausgebildet und angeordnet, einen Klebstoff zu erwärmen. Weiter ist eine erste Beschichtungsvorrichtung dazu ausgebildet und angeordnet, den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil einer Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen. Ferner ist eine erste Positionierungsvorrichtung dazu ausgebildet und angeordnet, die zweite Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten Fertigungskomponente anzuordnen und eine Thermopresse ist dazu ausgebildet und angeordnet, die erste Fertigungskomponente und die auf der ersten Fertigungskomponente angeordneten Fertigungskomponenten miteinander zu verpressen. Zumindest die erste Beschichtungsvorrichtung ist hierbei dazu ausgebildet und angeordnet, zumindest so viel erwärmten Klebstoff auf zumindest einen Teil der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen, dass von der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente erhabene Elemente von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sodass der erwärmte Klebstoff auf der zweiten Fertigungskomponente eine plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ausbildet.

Description

Hintergrund
Sicherheitsdokumente wie zum Beispiel Reisepässe werden üblicherweise zunächst in großen Fertigungsmengen als Rohdokumente hergestellt und anschließend personalisiert. Insbesondere Reisepässe werden üblicherweise als Buchdokument mit einem Dokumentenumschlag und einem in den Dokumentenumschlag eingebrachten mehrseitigen, insbesondere vernähten, Papierstapel (auch: Paperset) hergestellt. Ferner ist es bekannt, elektronische Vorrichtungen bzw. Bauteile, zum Beispiel berührungslos auslesbare RFID-Transponder, in die Sicherheits- oder Buchdokumente zu integrieren, um den Sicherheits- oder Buchdokumenten weitere Sicherheitsmerkmale hinzuzufügen. Es können sowohl vorprogrammierte als auch frei programmierbare elektronische Vorrichtungen bzw. Bauteile in die Sicherheitsdokumente integriert werden, um zum Beispiel personenbezogene Daten zu speichern oder die Überprüfung der Integrität des Sicherheitsdokuments durch einen individuell auslesbaren elektronischen Dokumentenschlüssel zu ermöglichen.
Die Fertigung von Sicherheitsdokumenten mit elektronischen Vorrichtungen bzw. Bauteilen ist jedoch aufwendig. Entweder müssen die Bauteile in hierfür vorgesehene Ausnehmungen oder Vertiefungen, zum Beispiel des Dokumentenumschlags oder eines geeigneten Inlays, eingepasst und befestigt werden, damit keine von einer Oberfläche des Sicherheitsdokuments hervorstehende Elemente entstehen, oder die Bestandteile der Sicherheitsdokumente, zum Beispiel Sicherheits-Inlays, müssen bereits originär mit den elektronischen Vorrichtungen bzw. Bauteilen gefertigt werden. Dieses ist jedoch sehr kostenintensiv und ermöglicht keine Flexibilität der Fertigungsprozesse, zum Beispiel die Verwendung verschiedenartiger elektronischer Bauteile für verschiedene Typen von zu fertigenden Sicherheitsdokumenten.
Ein weiterer Nachteil bekannter Verfahren zur Fertigung von Sicherheits- oder Buchdokumenten, insbesondere mit elektronischen Vorrichtungen oder Bauteilen, ist es, dass die elektronischen Bauteile aus dem Sicherheitsdokument nachträglich herausgelöst und/oder ausgetauscht werden können, zum Beispiel durch das Herauslösen bzw. Austauschen eines Sicherheits-Inlays oder eines Papersets aus einem Buchdokument. Hierdurch kann zum Beispiel die Integrität eines elektronisch auslesbaren Dokumentenschlüssels unterlaufen werden.
Zugrundeliegendes Problem
Trotz vorhandener Verfahren und Vorrichtungen zur Fertigung von Sicherheits- oder Buchdokumenten besteht weiter Bedarf an verbesserten Verfahren und Vorrichtungen zur Fertigung derselben.
Insbesondere soll ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung bereitgestellt werden, die eine Effizienz der Fertigung von Sicherheits- oder Buchdokumenten erhöht und/oder eine nachträgliche Veränderung bzw. Fälschung der zu fertigenden Sicherheits- oder Buchdokumente zumindest erschwert.
Vorgeschlagene Lösung
Diese Aufgabe wird von einer Vorrichtung nach dem Anspruch 1 und von einem Verfahren nach dem Anspruch 10 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen werden durch die Ansprüche 2 bis 9 definiert.
Eine Fertigungsanlage für die Herstellung von Sicherheits- oder Buchdokumenten hat eine Hauptfördervorrichtung, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine erste Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer Hauptförderrichtung zu fördern. Eine erste Nebenfördervorrichtung ist dazu ausgebildet und angeordnet, zumindest eine zweite Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer ersten Nebenförderrichtung zu fördern. Eine erste Erwärmungseinheit ist dazu ausgebildet und angeordnet, einen Klebstoff zu erwärmen. Eine erste Beschichtungsvorrichtung ist dazu ausgebildet und angeordnet, den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil einer Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen. Eine erste Positionierungsvorrichtung ist dazu ausgebildet und angeordnet, die zweite Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten Fertigungskomponente anzuordnen. Eine Thermopresse ist dazu ausgebildet und angeordnet, die erste Fertigungskomponente und die auf der ersten Fertigungskomponente angeordneten Fertigungskomponenten miteinander zu verpressen. Dabei ist zumindest die erste Beschichtungsvorrichtung ferner dazu ausgebildet und angeordnet, zumindest so viel erwärmten Klebstoff auf zumindest einen Teil der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen, dass von der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente erhabene Elemente von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sodass der erwärmte Klebstoff auf der zweiten Fertigungskomponente eine im wesentliche plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ausbildet.
Eine Fertigungsanlage für die Herstellung von Sicherheits- oder Buchdokumenten, weist eine Hauptfördervorrichtung auf, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine erste Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer Hauptförderrichtung zu fördern. Eine erste Nebenfördervorrichtung ist dazu ausgebildet und angeordnet, zumindest eine zweite Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer ersten Nebenförderrichtung zu fördern.
Auf einer Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente können, insbesondere elektronische Vorrichtungen oder Bauteile angeordnet sein.
Eine erste Erwärmungseinheit ist dazu ausgebildet und angeordnet, einen Klebstoff zu erwärmen. Weiter ist eine erste Beschichtungsvorrichtung dazu ausgebildet und angeordnet, den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil einer Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen. Der Klebstoff kann insbesondere auf einen Teil einer Oberfläche, auf der elektronische Vorrichtungen oder Bauteile angeordnet sind, aufgetragen werden.
Ferner ist eine erste Positionierungsvorrichtung dazu ausgebildet und angeordnet, die zweite Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten Fertigungskomponente anzuordnen. Die zweite Fertigungskomponente kann so auf der ersten Fertigungskomponente angeordnet werden, dass der Klebstoff eine Haftverbindung zwischen der ersten und der zweiten Fertigungskomponente herstellt.
Eine Thermopresse ist dazu ausgebildet und angeordnet, die erste Fertigungskomponente und die auf der ersten Fertigungskomponente angeordneten Fertigungskomponenten miteinander zu verpressen. Ein Verpressen der Fertigungskomponenten bezeichnet hierbei das vorübergehende Ausüben einer Druckkraft auf die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten derart, dass die auf der ersten Fertigungskomponente angeordnete/n Fertigungskomponente/n in Richtung der ersten Fertigungskomponente gepresst werden.
Zumindest die erste Beschichtungsvorrichtung ist hierbei dazu ausgebildet und angeordnet, zumindest so viel erwärmten Klebstoff auf zumindest einen Teil der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen, dass - wenn die aufzutragen, dass - wenn die von der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente erhabene Elemente, zum Beispiel elektronische Bauteile, aufweist - die von der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente erhabenen Elemente von dem erwärmten Klebstoff zumindest teilweise umformt werden, sodass der erwärmte Klebstoff auf der zweiten Fertigungskomponente eine plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ausbildet. Diese plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente kann die Haftverbindung zur ersten Fertigungskomponente derart herstellen, dass die erste und/oder die zweite Fertigungskomponente und der Klebstoff die erhabenen Elemente, welche auf der zweiten Fertigungskomponente angeordnet sein können, im Zusammenwirken vollständig umschließen.
Das Vorhandensein von erhabenen Elementen auf der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente, auf welche von der ersten Beschichtungseinheit zumindest teilweise Klebstoff aufgetragen wird, ist keine zwingende Voraussetzung. Sind keine erhabenen Elemente auf der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente, auf welche von der ersten Beschichtungseinheit zumindest teilweise Klebstoff aufgetragen wird, vorhanden, so bildet der Auftrag des Klebstoffs eine plane Kontaktfläche aus, wobei in diesem Fall keine Anforderungen an die Materialstärke/Dicke des Klebstoffauftrags gestellt werden. Sind jedoch erhabene Elemente auf der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente, auf welche von der ersten Beschichtungseinheit zumindest teilweise Klebstoff aufgetragen wird, vorhanden, so muss die Materialstärke/Dicke des Klebstoffauftrags zumindest so groß/hoch sein, dass der Klebstoff die erhabenen Elemente zumindest teilweise umformt und sich eine plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ergibt.
Auch Unebenheiten auf der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente, auf welche von der ersten Beschichtungseinheit zumindest teilweise Klebstoff aufgetragen wird, können von der Klebstoffschicht kompensiert werden, sodass sich eine plane Klebstoffkontaktfläche ergibt.
Optional kann zumindest die erste Beschichtungsvorrichtung dazu ausgebildet und angeordnet sein, zumindest so viel erwärmten Klebstoff auf zumindest einen Teil der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen, dass von der Oberfläche der ersten Fertigungskomponente erhabene Elemente, zum Beispiel elektronische Bauteile, von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sobald die zweite Positionierungsvorrichtung die zweite Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten Fertigungskomponente anordnet. Die erste und die zweite Fertigungskomponente und der Klebstoff können die erhabenen Elemente der ersten Fertigungskomponente, zum Beispiel elektronische Bauteile, im Zusammenwirken vollständig umschließen.
Ein Vorteil einer solchen Vorrichtung ist es, dass zum Beispiel die elektronischen Bauteile oder sonstigen erhabenen Elemente nicht in hierfür vorzubereitende Vertiefungen oder Ausnehmungen einer Fertigungskomponente zu positionieren und/oder zu befestigen sind. Vielmehr werden die Bauteile/Vorrichtungen von dem erwärmten und somit erweichten/aufgeschmolzenen Klebstoff derart umformt, dass die Bauteile/Vorrichtungen in der Klebstoffschicht, welche die erste und die zweite Fertigungskomponente verbindet, formschlüssig aufgenommen sind und von dieser, zumindest nach einem Abkühlen des Klebstoffs und/oder einem Verpressen der Fertigungskomponenten, nur schwer zerstörungsfrei lösbar sind.
Optional kann eine zweite Nebenfördervorrichtung dazu ausgebildet und angeordnet sein, eine dritte Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer zweiten Nebenförderrichtung zu fördern. Hierbei kann eine zweite Erwärmungseinheit dazu ausgebildet und angeordnet sein, einen Klebstoff zu erwärmen. Ferner kann eine zweite Beschichtungsvorrichtung dazu ausgebildet und angeordnet sein, den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil der dritten Fertigungskomponente aufzutragen. Eine zweite Positionierungsvorrichtung kann dazu ausgebildet und angeordnet sein, die dritte Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten und/oder der zweiten Fertigungskomponente anzuordnen. Insbesondere kann die Anordnung der Fertigungskomponenten durch die Fertigungsanlage stapelweise erfolgen, sodass die zweite Fertigungskomponente auf der ersten Fertigungskomponente angeordnet wird und anschließend die dritte Fertigungskomponente auf der zweiten Fertigungskomponente angeordnet wird.
Weiter kann die zweite Beschichtungsvorrichtung ferner dazu ausgebildet und angeordnet sein, zumindest so viel erwärmten Klebstoff auf zumindest einen Teil der dritten Fertigungskomponente aufzutragen, dass von der Oberfläche der dritten Fertigungskomponente erhabene Elemente von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sodass der erwärmte Klebstoff auf der dritten Fertigungskomponente eine plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ausbildet.
Optional kann die zweite Beschichtungsvorrichtung dazu ausgebildet und angeordnet sein, zumindest so viel erwärmten Klebstoff auf zumindest einen Teil der dritten Fertigungskomponente aufzutragen, dass von der Oberfläche der ersten und/oder zweiten Fertigungskomponente erhabene Elemente, zum Beispiel elektronische Bauteile, von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sobald die Positionierungsvorrichtung die dritte Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten und/oder zweiten Fertigungskomponente anordnet. Die erste und/oder zweite und die dritte Fertigungskomponente und der Klebstoff können die erhabenen Elemente der ersten und/oder zweiten Fertigungskomponente, zum Beispiel elektronische Bauteile, im Zusammenwirken vollständig umschließen.
Mit anderen Worten kann in einer Variante ein schichtweiser Aufbau des Sicherheitsdokuments erfolgen, wobei eine Mehrzahl von Fertigungselementen jeweils aufeinander oder teilweise nebeneinander auf dem ersten Fertigungselement angeordnet werden, wobei jedes Fertigungselement mit zumindest einem weiteren Fertigungselement mit einem Klebstoff verbunden sein kann, welcher auf den jeweiligen Fertigungselementen angeordnete erhabene Elemente, insbesondere elektronische Bauteile formschlüssig umschließt, sodass der hergestellte schichtweise Aufbau des Sicherheitsdokuments keine erhabenen Elemente/Bauteile an einer Außenfläche aufweist.
In einem Realisierungsbeispiel kann die erste Fertigungskomponente ein Umschlag für ein Sicherheits- oder Buchdokument sein und die zweite Fertigungskomponente kann ein Umschlaginlay für ein Sicherheits- oder Buchdokument mit einem auf einer Oberfläche des Umschlaginlays positionierten RFID-Transponder sein. Die Oberfläche des Umschlaginlays, auf welcher der RFID-Transponder positioniert ist, kann durch die erste Beschichtungsvorrichtung mit dem erwärmten Klebstoff so beschichtet werden, dass der erwärmte Klebstoff den RFID-Transponder umformt, sodass der erwärmte Klebstoff auf der Oberfläche des Umschlaginlays eine plane Kontaktfläche ausbildet. Die erste Positionierungsvorrichtung kann das Umschlaginlay mit dem erwärmten Klebstoff so auf dem Umschlag anordnen, dass die plane Kontaktfläche des erwärmten Klebstofsf in Anlage mit dem Umschlag, insbesondere mit einer Innenseite des Umschlags, gebracht wird. Anschließend kann der Umschlag mit dem eingeklebten Umschlaginlay verpresst und/oder gekühlt werden. Hierdurch kann ein Sicherheits- bzw. Buchdokumente mit einem integrierten RFID-Transponder hergestellt werden, ohne dass für den RFID-Transponder im Vorhinein Vertiefungen und/oder Ausnehmungen, zum Beispiel im Umschlag des Sicherheits- bzw. Buchdokuments hergestellt werden müssten. Auch eine exakte Ausrichtung des RFID-Transponders auf dem Umschlaginlay kann hierbei entfallen. Eine Fertigungseffizienz kann hierdurch gesteigert werden und Fertigungskosten können gesenkt werden.
In einer Weiterbildung können durch die erste und/oder zweite Nebenfördervorrichtung jeweils mehrere, insbesondere jeweils zwei, Fertigungselemente parallel entlang der jeweiligen Nebenförderrichtung gefördert werden. Weiter können die jeweils parallel geförderten Fertigungskomponenten jeweils durch die erste oder zweite Beschichtungseinrichtung mit Klebstoff beschichtet werden und jeweils durch die erste oder zweite Positionierungseinrichtung, entweder gleichzeitig/parallel oder nacheinander/sequentiell, auf der ersten und/oder der zweiten Fertigungskomponente angeordnet werden. Zum Beispiel können gleichzeitig zwei Umschlaginlays durch die erste Nebenfördervorrichtung gefördert werden, durch die erste Beschichtungsvorrichtung mit dem erwärmten Klebstoff beschichtet werden und durch die erste Positionierungsvorrichtung auf einem Umschlag für ein Buchdokument, insbesondere auf einer Innenseite des Umschlags, angeordnet werden. Insbesondere kann jeweils ein Umschlaginlay auf eine Hälfte bzw. auf eine Innenseite eines Umschlags für ein Buchdokument angeordnet/aufgeklebt werden.
In einem alternativen Realisierungsbeispiel kann die erste Fertigungskomponente ein vernähter Papierstapel/Paperset für ein Sicherheits- oder Buchdokument sein und die zweite Fertigungskomponente kann ein Umschlaginlay für ein Sicherheits- oder Buchdokument mit einem auf einer Oberfläche des Umschlaginlays positionierten RFID-Transponder sein. Die dritte Fertigungskomponente kann hierbei ein Umschlag für ein Sicherheits- oder Buchdokument sein. Hierbei kann das Umschlaginlay durch die erste Positionierungsvorrichtung auf den Papierstapel/Paperset angeordnet/aufgeklebt werden, wobei der Umschlag wiederum durch die zweite Positionierungsvorrichtung auf dem Umschlaginlay und/oder auf dem Papierstapel/Paperset angeordnet/aufgeklebt werden kann.
In einer Weiterbildung können insbesondere zwei Umschlaginlays durch die erste Positionierungsvorrichtung auf den vernähten Papierstapel/Paperset angeordnet/aufgeklebt werden, wobei der Umschlag wiederum durch die zweite Positionierungsvorrichtung auf die Umschlaginlays angeordnet/aufgeklebt werden kann.
In einer Variante kann die Fertigungsanlage weiter ein erstes Vorratsmagazin, welches dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine Mehrzahl von ersten Fertigungskomponenten bereitzustellen, und/oder einen ersten Vereinzelungsmechanismus, welcher dazu ausgebildet und angeordnet ist, die bereitgestellten ersten Fertigungskomponenten zu vereinzeln und an die Hauptfördervorrichtung zu übergeben, aufweisen.
Ferner kann die Fertigungsanlage eine erste Zentrierstation aufweisen, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die von der Hauptfördervorrichtung geförderten Fertigungskomponenten anhand einer vorbestimmten Soll-Position auszurichten. Die erste Zentrierstation kann die geförderten Fertigungskomponenten zum Beispiel mit hierfür geeigneten Anschlagelementen zum Beispiel in x- und/oder y-Richtung ausrichten.
In einer Variante kann die Fertigungsanlage weiter ein zweites Vorratsmagazin, welches dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine Mehrzahl von zweiten Fertigungskomponenten bereitzustellen, und/oder einen zweiten Vereinzelungsmechanismus, welcher dazu ausgebildet und angeordnet ist, die bereitgestellten zweiten Fertigungskomponenten zu vereinzeln und an die erste Nebenfördervorrichtung zu übergeben, aufweisen.
Ferner kann die Fertigungsanlage eine zweite Zentrierstation aufweisen, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die von der ersten Nebenfördervorrichtung geförderten Fertigungskomponenten anhand einer vorbestimmten Soll-Position auszurichten. Die zweite Zentrierstation kann die geförderten Fertigungskomponenten zum Beispiel mit hierfür geeigneten Anschlagelementen zum Beispiel in x- und/oder y-Richtung ausrichten.
Weiter kann die Fertigungsanlage eine erste Bestückungsvorrichtung aufweisen, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die von der ersten Nebenfördervorrichtung geförderten Fertigungskomponenten mit elektronischen Bauteilen, insbesondere mit RFID-Transpondern, zu bestücken. Alternativ können bereits bestückte Fertigungskomponenten durch das zweite Vorratsmagazin bereitgestellt und/oder durch die erste Nebenfördervorrichtung gefördert werden.
In einer weiteren Variante kann die Fertigungsanlage ein drittes Vorratsmagazin, welches dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine Mehrzahl von dritten Fertigungskomponenten bereitzustellen, und/oder einen dritten Vereinzelungsmechanismus aufweisen, welcher dazu ausgebildet und angeordnet ist, die bereitgestellten dritten Fertigungskomponenten zu vereinzeln und an die zweite Nebenfördervorrichtung zu übergeben, aufweisen.
Ferner kann die Fertigungsanlage eine dritte Zentrierstation aufweisen, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die von der zweiten Nebenfördervorrichtung geförderten Fertigungskomponenten anhand einer vorbestimmten Soll-Position auszurichten. Die dritte Zentrierstation kann die geförderten Fertigungskomponenten zum Beispiel mit hierfür geeigneten Anschlagelementen zum Beispiel in x- und/oder y-Richtung ausrichten.
Weiter kann die Fertigungsanlage eine zweite Bestückungsvorrichtung aufweisen, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die von der zweiten Nebenfördervorrichtung geförderten Fertigungskomponenten mit elektronischen Bauteilen, insbesondere mit RFID-Transpondern, zu bestücken. Alternativ können bereits bestückte Fertigungskomponenten durch das dritte Vorratsmagazin bereitgestellt und/oder durch die zweite Nebenfördervorrichtung gefördert werden.
Die Hauptfördervorrichtung kann die erste/n Fertigungskomponente/n taktweise fördern, und/oder die erste Nebenfördervorrichtung kann die zweite/n Fertigungskomponente/n taktweise fördern. Ferner kann auch die zweite Nebenfördervorrichtung die dritteln Fertigungskomponente/n taktweise fördern.
Die Hauptfördervorrichtung und/oder die erste Nebenfördervorrichtung und/oder die zweite Nebenfördervorrichtung können jeweils als ein Förderband mit zueinander regelmäßig beabstandeten Mitnehmern ausgebildet sein.
Die Hauptfördervorrichtung und/oder die erste Nebenfördervorrichtung und/oder die zweite Nebenfördervorrichtung können jeweils einen oder mehrere, insbesondere optisch erfassende, Positionserfassungssensoren aufweisen, die dazu angeordnet und ausgebildet sind eine Position einer geförderten Fertigungskomponente auf der Hauptfördervorrichtung und/oder auf der ersten Nebenfördervorrichtung und/oder auf der zweiten Nebenfördervorrichtung zu erfassen. Anhand der erfassten Position/en der jeweils geförderten Fertigungskomponenten kann die Positionierungsvorrichtung/en gesteuert und/oder justiert werden.
Die erste und/oder die zweite Positionierungsvorrichtung können jeweils als Vakuumgreifer ausgebildet sein.
Die erste Positionierungseinrichtung, welche insbesondere ein Vakuumgreifer sein kann, kann dazu angeordnet und ausgebildet sein, die zweite Fertigungskomponente von der ersten Nebenfördervorrichtung aufzunehmen, anschließend zur ersten Beschichtungsvorrichtung zu fördern, welche den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil der zweiten Fertigungskomponente aufträgt, und die zweite Fertigungskomponente anschließend auf der ersten Fertigungskomponente anzuordnen.
Weiter kann die zweite Positionierungseinrichtung, welche insbesondere ein Vakuumgreifer sein kann, dazu angeordnet und ausgebildet sein, die dritte Fertigungskomponente von der zweiten Nebenfördervorrichtung aufzunehmen, anschließend zur zweiten Beschichtungsvorrichtung zu fördern, welche den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil der dritten Fertigungskomponente aufträgt, und die dritte Fertigungskomponente anschließend auf der ersten und/oder zweiten Fertigungskomponente anzuordnen.
In einer Weiterbildung kann die erste und/oder zweite Positionierungseinrichtung, welche jeweils insbesondere ein Vakuumgreifer sein kann, dazu angeordnet und ausgebildet sein, manuell durch einen Bediener aus einer vorgesehenen Arbeitsposition herausschwenkbar zu sein, um zum Beispiel Wartungsarbeiten zu erleichtern.
In einer Ausführungsform der Fertigungsanlage können die Hauptförderrichtung und die erste Nebenförderrichtung und/oder die zweite Nebenförderrichtung zueinander winklig, insbesondere im Wesentlichen orthogonal zueinander, verlaufen.
Ein Vorteil hierbei ist, dass die Fertigungsanlage hierdurch besonders kompakt und platzsparend realisiert werden kann.
Der zu erwärmende Klebstoff kann ein, insbesondere lösungsmittelresistenter, thermisch aktivierbarer und/oder reaktiver Klebstoff sein. Der Klebstoff kann ein Heißschmelzklebstoff auf PUR-Basis sein.
Insbesondere kann der Klebstoff nach einem Aushärten auf einer Fertigungskomponente nicht erneut thermisch aktivierbar sein. Mit anderen Worten kann ein reaktiver Schmelzklebstoff verwendet werden, welcher nach einem erstmaligen Erhitzen und anschließendem abkühlen nicht wieder durch erneutes Erhitzen erweichbar/verflüssigbar ist bzw. zumindest nicht wieder durch ein Erhitzen auf die ursprüngliche Fertigungstemperatur erweichbar/verflüssigbar ist.
Ein Vorteil hierbei ist, dass zum Beispiel ein elektronisches Bauteil, welches zumindest teilweise formschlüssig von einem solchen reaktiven Klebstoff umgeben ist nicht oder nur sehr schwer zerstörungsfrei ausgetauscht oder aus dem Sicherheits- bzw. Buchdokument entfernt werden kann. Weiter können auch die mit einem solchen reaktiven Schmelzklebstoff miteinander verbundenen bzw. verklebten Fertigungskomponenten nicht oder nur schwer zerstörungsfrei voneinander gelöst werden.
Die Erwärmungseinheit kann dazu angeordnet und ausgebildet sein, den Klebstoff auf mindestens 135° Celsius zu erwärmen.
Die erste und/oder zweite Erwärmungseinheit und/oder die erste und/oder die zweite Beschichtungsvorrichtung kann eine Absaugdüse für Klebstoffdämpfe aufweisen.
In einer Weiterbildung können die erste und/oder die zweite Erwärmungseinheit und/oder die erste und/oder die zweite Beschichtungsvorrichtung von der Fertigungsanlage separat ausgebildete Baugruppen sein. Insbesondere können die Erwärmungseinheit/en und/oder die Beschichtungsvorrichtung/en auf einem Transportuntersatz, zum Beispiel auf einem Rolluntersatz, montiert sein und durch einen Bediener positionierbar sein.
Ein Vorteil hierbei ist, dass die Erwärmungseinheit/en und/oder die Beschichtungsvorrichtung/en einfach ausgetauscht, gewartet und/oder ersetzt werden können.
In einer Variante kann die Thermopresse der Fertigungsanlage eine erste Pressenplatte und eine zweite Pressenplatte aufweisen, wobei die erste Pressenplatte mit einer ersten Pressenerwärmungseinheit erwärmbar ist und/oder mit einer ersten Pressenkühlungseinheit kühlbar ist. Die zweite Pressenplatte kann mit einer zweiten Pressenerwärmungseinheit erwärmbar und/oder mit einer zweiten Pressenkühlungseinheit kühlbar sein.
Die Thermopresse kann ferner dazu eingerichtet sein, die Fertigungskomponenten mit einer vorbestimmten Presstemperatur und/oder einem vorbestimmten Pressdruck und/oder einem vorbestimmten Presstemperaturverlauf und/oder einem vorbestimmten Pressdruckverlauf und/oder einer vorbestimmten Pressdauer zu verpressen.
Ein Vorteil hierbei ist, dass die Thermopresse die Abkühlung bzw. Aushärtung des Klebstoffs unter vorbestimmten reproduzierbaren Druck- und Temperaturbedingungen erlaubt.
In einer Variante kann die Thermopresse seitlich zur Hauptförderrichtung versetzt neben der Hauptfördervorrichtung angeordnet sein.
Ein Vorteil hierbei ist, dass hierdurch eine kompakte Baugröße der Fertigungsanlage realisiert werden kann. Zudem erlaubt eine seitlich versetzte Anordnung der thermopresse neben der Hauptfördervorrichtung, welche zum Beispiel ein Transportband sein kann, dass die Fertigungskomponenten unmittelbar zwischen der ersten und der zweiten Pressenplatte verpresst werden können und nicht auf der Hauptfördervorrichtung/dem Transportband verpresst werden. Hierdurch wird einerseits die Hauptfördervorrichtung/das Transportband geschont und andererseits der nachteilige Effekt einer zumindest teilweise elastischen Unterlage beim Pressen vermieden
Hierzu kann die Fertigungsanlage weiter einen ersten Pressenschieber, der dazu ausgebildet und angeordnet ist, die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten von der Hauptfördervorrichtung in eine Position zwischen der ersten Pressenplatte und der zweiten Pressenplatte zu fördern und einen zweiten Pressenschieber, der dazu ausgebildet und angeordnet ist, die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten von einer Position zwischen der ersten Pressenplatte und der zweiten Pressenplatte auf die Hauptfördervorrichtung zu fördern, aufweisen. Der erste und der zweite Schieber können die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten jeweils in einer Richtung fördern bzw. verschieben, die in einem Winkel, insbesondere im Wesentlichen orthogonal, zur Hauptförderrichtung verläuft. Mit anderen Worten können die zu verpressenden Fertigungskomponenten mit dem ersten Schieber von der Hauptfördervorrichtung in einen Pressenraum, welcher zwischen der ersten Pressenplatte und der zweiten Pressenplatte definiert ist, bewegt werden. Mit dem zweiten Schieber können die, insbesondere verpressten Fertigungskomponenten, von dem Pressenraum auf die Hauptfördervorrichtung bewegt werden.
In einer Weiterentwicklung kann die Fertigungsanlage weiter eine Kontrollvorrichtung aufweisen. Die Kontrollvorrichtung kann zum Beispiel optische Sensoren oder Auslesevorrichtungen für RFID-Transponder umfassen. Weiter kann die Kontrollvorrichtung die gefertigten Sicherheits- oder Buchdokumente und/oder die zu fertigenden Fertigungskomponenten auf äußere Beschädigungen und/oder die Funktionsfähigkeit von elektronischen Bauteilen oder Vorrichtungen, zum Beispiel von RFID-Transpondern, überprüfen.
In Ausführungsformen, in denen die erste und/oder zweite Nebenfördervorrichtung jeweils eine Mehrzahl, zum Beispiel zwei, Fertigungskomponenten parallel fördert und die parallel geförderten Fertigungskomponenten jeweils elektronische Bauteile oder Vorrichtungen, insbesondere RFID-Transponder, aufweisen, können eine Mehrzahl von Ausleseeinrichtungen im Bereich der ersten und/oder zweiten Nebenfördervorrichtung angeordnet sein. Die Anzahl der Ausleseeinrichtungen kann hierbei jeweils zur Anzahl der parallel geförderten Fertigungskomponenten mit elektronischen Bauteilen korrespondieren.
Ein Verfahren zur Herstellung von Sicherheits- oder Buchdokumenten weist folgende Schritte auf:

- Bereitstellen einer ersten Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument, welche entlang einer Hauptförderrichtung gefördert wird;
- Bereitstellen einer zweiten Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument, welche entlang einer ersten Nebenförderrichtung gefördert wird;
- Erwärmen eines Klebstoffs;
- Auftragen des erwärmten Klebstoffs zumindest auf einen Teil einer Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente, wobei auf die zweite Fertigungskomponente zumindest so viel Klebstoff aufgetragen wird, dass von der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente erhabene Elemente von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sodass der erwärmte Klebstoff auf der zweiten Fertigungskomponente eine plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ausbildet;
- Anordnen der zweiten Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten Fertigungskomponente;
- Verpressen der ersten Fertigungskomponente und der auf der ersten Fertigungskomponente angeordneten Fertigungskomponenten mit einer Thermopresse.

Optional kann das Verfahren weiter zumindest einen der folgenden Schritte umfassen:

- Anordnen von elektronischen Bauteilen und/oder einer elektronischen Vorrichtung, insbesondere eines RFID-Transponders, auf einer Fertigungskomponente, insbesondere auf der zweiten Fertigungskomponente.
- Inspektion des gefertigten Sicherheits- oder Buchdokuments, insbesondere Auslesen einer elektronischen Vorrichtung, zum Beispiel eines RFID Transponders, des Sicherheits- oder Buchdokuments.

Es ist für den Fachmann ersichtlich, dass die zuvor beschriebenen Aspekte und Merkmale beliebig kombiniert werden können.
Figurenliste
Weitere Ziele, Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die zugehörigen Figuren. Dabei zeigen die Figuren schematisch und beispielhaft eine Fertigungsanlage für Sicherheits- oder Buchdokumente und Beispiele für zu fertigende Sicherheits- bzw. Buchdokumente. Dabei zeigen alle beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den hier offenbarten Gegenstand, auch unabhängig von ihrer Gruppierung in den Ansprüchen oder deren Rückbeziehungen. Die Abmessungen und Proportionen der in den Figuren gezeigten Komponenten sind hierbei nicht unbedingt maßstäblich; sie können bei zu implementierenden Ausführungsformen vom hier Veranschaulichten abweichen.

1 zeigt schematisch ein Beispiel für eine Fertigungsanlage für Sicherheits- oder Buchdokumente.
2 zeigt schematisch ein Beispiel für einen Aufbau eines Sicherheits- bzw. Buchdokuments.
3 zeigt schematisch ein weiteres Beispiel für einen Aufbau eines Sicherheits- bzw. Buchdokuments.
4 zeigt ebenfalls schematisch ein Beispiel für einen Aufbau eines Sicherheits- bzw. Buchdokuments.

Detailbeschreibung der Figuren
1 zeigt ein Beispiel für eine Fertigungsanlage 1 für Sicherheits- bzw. Buchdokumente. Die Fertigungsanlage 1 hat ein Hauptförderband 10, welches die ersten Fertigungskomponenten, zum Beispiel Umschläge für zu fertigende Buchdokumente, taktweise in der Förderrichtung F transportiert. Ein ersten Vorratsmagazin 11 bevorratet eine Vielzahl von ersten Fertigungskomponenten, welche von einem ersten Vereinzelungsmechanismus 12 jeweils einzeln auf das Hauptförderband 10 angeordnet werden. Eine erste Zentrierstation richtet diese ersten Fertigungskomponenten aus, ggf. anhand einer vorbestimmten Soll-Position. Die Kamerasensoren 14, 15 und 16 Ermitteln jeweils eine Position und eine Lage der ersten Fertigungskomponenten auf dem Förderband 10. Eine Ausgabeeinheit 13 ist dazu eingerichtet, die gefertigten Sicherheits- bzw. Buchdokumente oder Komponenten für Sicherheits- bzw. Buchdokumente von dem Hauptförderband zu übernehmen und auszugeben und/oder zu bevorraten.
Ferner zeigt 1 das erste Nebenförderband 20, welches die zweiten Fertigungskomponenten, zum Beispiel Umschlaginlays, taktweise in der Förderrichtung N1 führt. Dem ersten Nebenförderband 20 sind ein zweites Vorratsmagazin 21 und ein zweiter Vereinzelungsmechanismus 22 zugeordnet. Das zweite Vorratsmagazin 21 bevorratet eine Vielzahl von zweiten Fertigungskomponenten, zum Beispiel Umschlaginlays für Buchdokumente, auf welchen jeweils ein RFID Transponder positioniert ist, sodass die Oberfläche der Umschlaginlays, auf der die RFID-Transponder positioniert sind elektronische Bauteile und somit erhabene Elemente aufweist. Mit anderen Worten können die RFID-Transponder auf einer Oberfläche der Umschlaginlays befestigt sein und/oder sich von der Oberfläche des Umschlaginlays reliefartig abheben.
Der zweite Vereinzelungsmechanismus 22 ordnet die zweiten Fertigungskomponenten, zum Beispiel die Umschlaginlays, jeweils einzeln auf dem Nebenförderband 20 an, welches die zweiten Fertigungskomponenten jeweils taktweise fördert.
Eine zweite Zentrierstation 23 richtet die von dem ersten Nebenförderband geförderten Fertigungskomponenten anhand einer vorbestimmten Soll-Position aus.
Ein erster Klebstofferhitzer 24 hält einen reaktiven PUR-Klebstoff bereit. Zudem erhitzt der erste Klebstofferhitzer 24 zumindest einen Teil des reaktiven PUR-Klebstoffs und stellt den erhitzten PUR-Klebstoff einer ersten Beschichtungsvorrichtung 25 zur Verarbeitung bereit. Die erste Beschichtungseinrichtung 25 beschichtet eine Oberfläche der auf dem ersten Nebenförderband 20 geförderten Fertigungskomponenten mit dem erwärmten PUR Klebstoff. Zum Beispiel kann die erste Beschichtungseinrichtung 25 auf dem ersten Nebenförderband geförderte Umschlaginlays mit Klebstoff beschichten.
Die erste Beschichtungseinheit 25 beschichtet eine Oberfläche der geförderten Fertigungskomponenten derart mit dem Klebstoff, dass erhabene Elemente auf der beschichteten Oberfläche, zum Beispiel ein RFID-Transponder, von dem Klebstoff und der Fertigungskomponente vollständig umschlossen oder zumindest so umformt werden, dass eine ebene Klebstoffkontaktfläche ohne aus dieser Klebstoffkontaktfläche hervorstehende/hervorragende Elemente entsteht. Mit anderen Worten werden erhabene Elemente, zum Beispiel auf einem Umschlaginlay angeordnete RFID-Transponder, in den erwärmten Klebstoff eingegossen, sodass die Klebstoffkontaktfläche keine Erhebungen oder Vertiefungen aufweist. Selbstverständlich kann diese ebene Klebstoffkontaktfläche auch erzeugt werden, wenn die geförderte Fertigungskomponente keine erhabenen Elemente aufweist, zum Beispiel im Fall von Ausgleichs- oder Pufferinlays für ein Buchdokument.
Ein Kamerasensor 26 erfasst eine Position der beschichteten zweiten Fertigungskomponenten auf dem ersten Nebenförderband 20 und überprüft mittels einer nachgeordneten Bildauswertung, ob die Fertigungskomponenten Eigenschafts- und/oder Lagefehler aufweisen. In einer Weiterbildung (nicht gezeigt) können Fertigungskomponenten mit festgestellten Eigenschafts- und/oder Lagefehlern von der Fertigung ausgesondert werden.
Eine erste Positionierungsvorrichtung 27, zum Beispiel ein Vakuumgreifer, nimmt jeweils eine der von dem ersten Nebenförderband 20 taktweise geförderten zweiten Fertigungskomponenten, zum Beispiel ein beschichtetes Umschlaginlay auf, und positioniert diese zweite Fertigungskomponente auf einer ersten Fertigungskomponente, welche taktweise von dem Hauptförderband gefördert wird.
In einer alternativen Ausführungsform kann die erste Positionierungsvorrichtung 27 auch jeweils eine noch nicht beschichtete zweite Fertigungskomponente von dem ersten Nebenförderband 20 aufnehmen und zur ersten Beschichtungseinheit 25 bewegen, welche eine Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente mit dem erwärmten PUR-Klebstoff beschichtet, während die zweite Fertigungskomponente von der ersten Positionierungsvorrichtung 27 aufgenommen ist. Anschließend kann die erste Positionierungsvorrichtung 27 die nun mit Klebstoff beschichtete zweite Fertigungskomponente auf der ersten Fertigungskomponente positionieren.
Die zweite Fertigungskomponente wird von der ersten Positionierungsvorrichtung 27 stets so auf der ersten Fertigungskomponente angeordnet, dass die Klebstoffkontaktfläche der zweiten Fertigungskomponente einer Oberfläche der ersten Fertigungskomponente zugewandt ist, sodass die erste und die zweite Fertigungskomponente mit dem Klebstoff eine Haftverbindung eingehen. Zum Beispiel kann so ein Umschlaginlay auf eine Innenseite eines Umschlags für ein Buch- bzw. Sicherheitsdokument eingeklebt werden, wobei auf dem Umschlaginlay ein RFID-Transponder positioniert sein kann, welcher von dem Umschlaginlay und dem Klebstoff und/oder dem Umschlag vollständig umgeben ist. Anschließend werden die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten weiter in der Hauptförderrichtung F taktweise von dem Hauptförderband 10 gefördert.
Die erste Positionierungsvorrichtung 27 kann auf Grundlage der Erfassung der Kamerasensoren 14, 26 gesteuert und/oder justiert werden.
Ferner zeigt 1 das zweite Nebenförderband 30, welches die dritten Fertigungskomponenten, zum Beispiel Umschlaginlays, taktweise in der Förderrichtung N2 führt. Dem zweiten Nebenförderband 30 sind ein drittes Vorratsmagazin 31 und ein dritter Vereinzelungsmechanismus 32 zugeordnet. Das dritte Vorratsmagazin 31 bevorratet eine Vielzahl von dritten Fertigungskomponenten, zum Beispiel Ausgleich-Umschlaginlays für Buchdokumente, auf welchen keine elektronischen Bauteile positioniert sind.
Der dritte Vereinzelungsmechanismus 32 ordnet die dritten Fertigungskomponenten, zum Beispiel die Umschlagdisplays, jeweils einzeln auf dem zweiten Nebenförderband 30 an, welches die dritten Fertigungskomponenten jeweils taktweise fördert.
Eine dritte Zentrierstation 33 richtet die von dem zweiten Nebenförderband 30 geförderten Fertigungskomponenten anhand einer vorbestimmten Soll-Position aus.
Ein zweiter Klebstofferhitzer 34 hält einen reaktiven PUR-Klebstoff bereit. Zudem erhitzt der zweite Klebstofferhitzer 34 zumindest einen Teil des reaktiven PUR-Klebstoffs und stellt den erhitzten PUR-Klebstoff einer zweiten Beschichtungsvorrichtung 35 zur Verarbeitung bereit. Die zweite Beschichtungseinrichtung 35 beschichtet eine Oberfläche der auf dem zweiten Nebenförderband 30 geförderten Fertigungskomponenten mit dem erwärmten PUR Klebstoff.
Zum Beispiel kann die Beschichtungseinrichtung 35 auf dem zweiten Nebenförderband geförderte Umschlaginlays mit Klebstoff beschichten.
Die zweite Beschichtungseinheit 35 beschichtet eine Oberfläche der geförderten Fertigungskomponenten derart mit dem Klebstoff, dass erhabene Elemente und/oder Unebenheiten vollständig aufgefüllt/umformt werden, sodass eine ebene Klebstoffkontaktfläche ohne aus dieser Klebstoffkontaktfläche hervorstehende/hervorragende Elemente und/oder Vertiefungen entsteht.
Ein zusätzlicher Kamerasensor 36 erfasst eine Position der beschichteten dritten Fertigungskomponenten auf dem zweiten Nebenförderband 30 und überprüft mittels einer nachgeordneten Bildauswertung, ob die Fertigungskomponenten Eigenschafts- und/oder Lagefehler aufweisen. In einer Weiterbildung (nicht gezeigt) können Fertigungskomponenten mit festgestellten Eigenschafts- und/oder Lagefehlern von der Fertigung ausgesondert werden.
Eine zweite Positionierungsvorrichtung 37, zum Beispiel ein Vakuumgreifer, nimmt jeweils eine der von dem zweiten Nebenförderband 30 taktweise geförderten dritten Fertigungskomponenten, zum Beispiel ein beschichtetes Umschlaginlay auf, und positioniert diese dritte Fertigungskomponente auf einer ersten Fertigungskomponente neben der zweiten Fertigungskomponente , welche taktweise von dem Hauptförderband gefördert wird. Alternativ kann die dritte Fertigungskomponente auch auf der zweiten Fertigungskomponente positioniert werden.
In einer alternativen Ausführungsform kann die zweite Positionierungsvorrichtung 37 auch jeweils eine noch nicht beschichtete dritte Fertigungskomponente von dem zweiten Nebenförderband 30 aufnehmen und zur zweiten Beschichtungseinheit 35 bewegen, welche eine Oberfläche der dritten Fertigungskomponente mit dem erwärmten PUR-Klebstoff beschichtet, während die dritte Fertigungskomponente von der zweiten Positionierungsvorrichtung 37 aufgenommen ist. Anschließend kann die zweite Positionierungsvorrichtung 37 die nun mit Klebstoff beschichtete dritte Fertigungskomponente auf der ersten und/oder zweiten Fertigungskomponente positionieren.
Die dritte Fertigungskomponente wird von der zweiten Positionierungsvorrichtung 37 stets so auf der ersten und/oder zweiten Fertigungskomponente angeordnet, dass die Klebstoffkontaktfläche der dritten Fertigungskomponente einer Oberfläche der ersten und/oder zweiten Fertigungskomponente zugewandt ist, sodass die dritte und die erste und/oder zweite Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff eine Haftverbindung eingehen. Zum Beispiel kann so ein Ausgleichs-Umschlaginlay auf eine Innenseite eines Umschlags neben einem bereits durch die erste Positionierungsvorrichtung 27 positionierten Umschlaginlay angeordnet werden.
Die zweite Positionierungsvorrichtung 37 kann auf der Grundlage der Erfassung eines oder mehrerer der Kamerasensoren 14, 15, 36 gesteuert und/oder justiert werden.
Alternativ können das erste und/oder das zweite Nebenförderband 20, 30 jeweils eine Mehrzahl von gleichartigen oder verschiedenartigen Fertigungskomponenten parallel fördern. Zum Beispiel kann ein Nebenförderband 20, 30 jeweils zwei Inlays parallel fördern und eine Positionierungsvorrichtung 27, 37 kann diese parallel geförderten Inlays jeweils nacheinander oder gleichzeitig in einen Umschlag einkleben. Ferner können auch die Zentrierungseinheiten 23, 33 und/oder die Beschichtungsvorrichtungen 25, 35 jeweils dazu angeordnet und ausgebildet sein, jeweils zwei oder mehr Fertigungskomponente parallel oder nacheinander auszurichten bzw. mit Klebstoff zu beschichten. Hierdurch kann die Effizienz der Fertigung weiter erhöht werden.
In einer Weiterentwicklung (nicht gezeigt) kann die Fertigungsanlage 1 Vorrichtungen zum Auslesen von RFID-Transpondern aufweisen, welche im Bereich der Nebenförderbänder 20, 30 positioniert sind und dazu ausgebildet sind, eine Funktionsfähigkeit von RFID-Transpondern zu ermitteln bevor Fertigungskomponenten, welche RFID-Transponder aufweisen, durch die Positionierungseinrichtungen 27, 37 auf einer ersten und/oder zweiten Fertigungskomponente positioniert werden. Optional können Fertigungskomponenten, welche nicht funktionsfähige RFID-Transponder aufweisen, ausgesondert werden.
Anschließend werden die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten weiter in der Hauptförderrichtung F von dem Hauptförderband 10 taktweise gefördert.
Die Förderrichtungen N1 und N2 der Nebenförderbänder verlaufen im gezeigten Beispiel orthogonal zur Hauptförderrichtung F, jedoch ist dies nicht in allen Ausführungsformen notwendig. Zum Beispiel können die Förderrichtungen N1 und/oder N2 auch in einem 45°-Winkel zur Hauptförderrichtung F verlaufen, um einen noch kompakteren Aufbau der Fertigungsanlage zu ermöglichen.
Ferner zeigt 1 eine Thermopresse 40, welche seitlich neben dem Hauptförderband 10 angeordnet ist und eine obere und eine untere Pressenplatte aufweist. Die taktweise auf dem Hauptförderband 10 aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten werden von einem ersten Schieber (nicht gezeigt) in einen zwischen der oberen und der unteren Pressenplatte definierten Pressenraum abseits des Hauptförderbands 10 bewegt. Anschließend verpresst die Thermopresse die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten und die zwischen den Fertigungskomponenten aufgetragenen Klebstoffe durch Absenken der oberen Pressenplatte. In anderen Ausführungsformen können die Fertigungskomponenten auch durch eine Aufeinanderzubewegung der oberen und unteren Pressenplatte oder durch ein anheben der unteren Pressenplatte verpresst werden. Ferner ist die Thermopresse dazu ausgebildet die miteinander verklebten Fertigungskomponenten mit einer vorbestimmten Temperatur oder mit einem vorbestimmten temperaturverlauf zu verpressen. Hierzu weist die obere und die untere Pressenplatte der Thermopresse 40 jeweils eine Thermoeinheit auf, die dazu ausgebildet ist, eine Temperatur und/oder einen Temperaturverlauf der jeweiligen Pressenplatte regeln bzw. vorzugeben. Die Thermoeinheit kann insbesondere eine Kühlungseinheit und eine Erwärmungseinheit umfassen. Ein zweiter Schieber (nicht gezeigt) bewegt die verpressten Fertigungskomponenten aus dem Pressenraum der Thermopresse heraus zurück auf des Hauptförderband 10, welches die verpressten Fertigungskomponenten weiter entlang der Hauptförderrichtung F fördert.
Eine Inspektionsvorrichtung 17 überprüft die verpressten Fertigungskomponenten mit einem Kamerasensor auf Eigenschaftsfehler. Optional kann die Inspektionsvorrichtung 17 eine Auslesevorrichtung für RFID-Transponder umfassen, welche dazu geeignet ist, eine Funktionsfähigkeit von FRID-Transpondern, welche in den verpressten Fertigungskomponenten enthalten sein können, zu überprüfen.
Die verpressten Fertigungskomponenten werden von der Hauptfördereinrichtung 10 entlang der Hauptförderrichtung F zur Ausgabeeinheit 13 transportiert, welche die verpressten Fertigungskomponenten von dem Hauptförderband 10 aufnimmt und bevorratet. Optional kann die Ausgabeeinheit 13 die verpressten Fertigungskomponenten, getrennt in Gut- und Schlechtteile, aufnehmen.
2 zeigt ein erstes Bespiel für ein Buch- bzw. Sicherheitsdokument 100, welches mit einer Fertigungsanlage, wie sie in 1 schematisch gezeigt ist, gefertigt werden kann. Ein Buchumschlag 110 stellt im Ausführungsbeispiel der 2 die erste Fertigungskomponente da, die von dem Hauptförderband 10, wie in 1 gezeigt, gefördert wird. Der Buchumschlag 110 wird im aufgeschlagenen Zustand und mit seiner Innenseite nach außen (bzw. mit seiner Außenseite dem Hauptförderband 10 zugewandt) von dem Hauptförderband 10 transportiert, sodass die Positionierungsvorrichtungen Fertigungskomponenten auf der Innenseite des Buchumschlags 110 anordnen können.
Auf eine Innenseite des Buchumschlags 110 wird von der ersten Positionierungsvorrichtung 27, wie sin in 1 gezeigt ist, ein erstes Umschlaginlay 121 mit einer ersten Klebstoffschicht 122 aufgeklebt bzw. angeordnet. Die Klebstoffschicht 122 ist hierbei der Innenseite des Buchumschlags 110 zugewandt. Ein auf dem Umschlaginlay 121 angeordneter RFID-Transponder B1 ist von der auf dem Umschlaginlay 121 aufgetragenen Klebstoffschicht 122 und dem Umschlaginlay 121 vollständig umschlossen. Ferner bildet die Klebstpffschicht 122 eine ebene Kontaktfläche zur Innenseite des Buchumschlags 110 aus. Somit ist es nicht nötig, eine Ausnehmung oder Vertiefung zur Aufnahme des RFID-Transponders in den Buchumschlag 110 einzubringen.
Von der zweiten Positionierungsvorrichtung 37 wird ein Ausgleichs-Umschlaginlay 123 mit einer zweiten Klebstoffsicht 124 auf die Innenseite des Buchumschlags 110 eingeklebt bzw. angeordnet. Das Ausgleichs-Umschlaginlay 123 hat dieselbe Materialdicke wie das Umschlaginlay 121, jedoch sind keine elektronischen Bauteile auf dem Ausgleichs-Umschlaginlay 123 angeordnet. Analog zur ersten Klebstoffschicht 122 bildet auch die zweite Klebstoffschicht 124 eine ebene Kontaktfläche zur Innenseite des Buchumschlags 110 aus, welche der Innenseite des Buchumschlags 110 zugewandt ist. Ferner hat die zweite Klebstoffschicht 124 dieselbe Schichtdicke/Auftragstiefe wie die erste Klebstoffschicht, jedoch ist dies nicht in allen Ausführungsformen notwendig.
Der Falzbereich 140 des Buchumschlags 110 wird nicht mit von einem der Umschlaginlays 121, 123 überdeckt bzw nicht mit einem der Umschlaginlays 121, 123 verklebt.
Die in 2 gezeigte Anordnung, bei welcher der Buchumschlag 110 die erste Fertigungskomponente, das Umschlaginlay 121 mit dem RFID-Transponder die zweite Fertigungskomponente und das Ausgleichs-Umschlaginlay 123 die dritte Fertigungskomponente darstellt, wird nach dem Anordnen des Umschlaginlay 121 und des Ausgleichs-Umschlaginlay 123 auf dem Buchumschlag 110 durch die Thermopresse 40, wie in 1 schematisch dargestellt, verpresst. Die verpressten Komponenten werden anschließend mit der Inspektionseinrichtung 17 überprüft und von der Ausgabeeinheit 13 aufgenommen und bevorratet.
3 zeigt ein alternatives zweites Beispiel für ein Buch- bzw. Sicherheitsdokument 200, welches ebenfalls mit einer Fertigungsanlage, wie sie in 1 schematisch gezeigt ist, gefertigt werden kann.
Abweichend von dem in 2 gezeigten Beispiel stellt jedoch ein vernähter Papierstapel 210 (auch: Paperset oder Buchseiten des Buch- bzw. Sicherheitsdokuments) die erste Fertigungskomponente dar, die auf dem Hauptförderband 10, wie in 1 gezeigt, gefördert wird.
Auf den vernähten Papierstapel 210 werden von der ersten Positionierungsvorrichtung 27 die beiden Umschlaginlays 221 und 223 aufgeklebt, bzw. angeordnet. Das Aufkleben bzw. Anordnen der Umschlaginlays 221 und 223 durch die Positionierungsvorrichtung 27 findet gleichzeitig/parallel statt. In anderen Ausführungsformen können die Umschlaginlays 221 und 223 jedoch auch nacheinander von der ersten Positionierungsvorrichtung 27 auf dem Papierstapel 210 angeordnet/aufgeklebt werden. Die Umschlaginlays 221 und 223 sind jeweils mit einer Klebstoffschicht 222, 224 beschichtet, wobei die Klebstoffschicht 222 einen auf dem Umschlaginlay 221 angeordneten RFID-Transponder B2 derart umformt, dass der Papierstapel 210, die Klebstoffschicht 222 und das Umschlaginlay 221 den RFID-Transponder B2 vollständig umschließen, sobald das Umschlaginlay 221 auf dem Papierstapel 210 angeordnet bzw. aufgeklebt ist. Analog zu dem in 1 gezeigten Beispiel bilden auch die in 2 gezeigten Klebstoffschichten 222 und 224 plane Klebstoffkontaktflächen aus, welche der ersten Fertigungskomponente - hier dem Papierstapel 210 - zugewandt sind.
Von der zweiten Positionierungsvorrichtung 37 wird im in 3 gezeigten Beispiel ein Buchumschlag 230 für das Buchdokument mit einem Falzbereich 240 auf die Umschlaginlays 221 und 223 aufgeklebt bzw. angeordnet. Der Buchumschlag stellt in Beispiel, welches in 3 gezeigt ist, die dritte Fertigungskomponente dar. Auf einen Teil einer Oberfläche des Buchumschlags 230 wurde, vor der Positionierung des Buchumschlags 230 durch die zweite Positionierungsvorrichtung 37, mit der Beschichtungseinheit 35 eine Klebstoffschicht 232, 234 aufgetragen. Die Positionierungsvorrichtung 37 ordnet den Buchumschlag 230 auf den Umschlaginlays 221 und 223 an, wobei die Klebstoffschicht 232, 234 den Umschlaginlays 221 und 223 zugewandt ist.
Die in 3 gezeigte Anordnung, bei welcher der Papierstapel 210 die erste Fertigungskomponente, die Umschlaginlays 221, 223 die zweite/n Fertigungskomponente/n und der Buchumschlag 230 die dritte Fertigungskomponente darstellt, kann wie bereits zur 1 und zur 2 beschrieben nach dem Anordnen der dritten Fertigungskomponente von der Fertigungsanlage weiter verpresst, überprüft und ausgegeben werden.
4 zeigt ein weiteres alternatives Beispiel für ein Buch- bzw. Sicherheitsdokument 300, welches ebenfalls mit einer Fertigungsanlage, wie sie in 1 schematisch gezeigt ist, gefertigt werden kann.
Analog zu dem in 3 gezeigten Beispiel 200 stellt auch bei dem in 4 gezeigten Beispiel für ein Buch- bzw. Sicherheitsdokument 300 ein vernähter Papierstapel 310 die erste Fertigungskomponente dar, die auf dem Hauptförderband 10, wie in 1 gezeigt, gefördert wird.
Ebenfalls analog stellen die Umschlaginlays 321 und 323 gemeinsam die zweite Fertigungskomponente dar, welche jeweils von der ersten Positionierungsvorrichtung 27 mit einer jeweils dem Papierstapel 310 zugewandten Klebstoffschicht 322, 324 auf den Papierstapel 310 angeordnet bzw. aufgeklebt werden. Die Klebstoffschichten 322 und 324 bilden jeweils eine ebene Klebstoffkontaktfläche zum Papierstapel 310 aus.
Abweichend von dem in 3 gezeigten Beispiel ist jedoch ein RFID-Transponder B3 auf einer der ersten Fertigungskomponente - dem Papierstapel 310 - abgewandten Oberfläche des Umschlaginlays 321 angeordnet, sodass dieser - anders als in 3 gezeigt - nicht von dem Umschlaginlay 321, der Klebstoffschicht 322 und dem Papierstapel 310 umschlossen ist, nachdem die erste Positionierungsvorrichtung 37 das Umschlaginlay 321 mit der Klebstoffschicht 322 auf dem Papierstapel 310 angeordnet hat.
Der Buchumschlag 330, welche analog zu dem in 3 gezeigten Beispiel die dritte Fertigungskomponente darstellt, ist teilweise mit einer Klebstoffschicht 332, 334 beschichtet, welche den Umschlaginlays 321 und 323 bzw. dem Papierstapel 310 zugewandt ist und jeweils eine plane Klebstoffkontaktfläche gegenüber diesen ausbildet. Die Klebstoffschicht 332, 334 ist hierbei von der zweiten Beschichtungsvorrichtung 35 derart auf den Buchumschlag 330 aufgetragen, dass die von der Oberfläche des Umschlaginlays 321, welche dem Buchumschlag 330 zugewandt ist, erhabene RFID-Transponder B3, von der erwärmten Klebstoffschicht 332 umformt wird, sobald die zweite Positionierungsvorrichtung 35 den Buchumschlag 330 auf den Umschlaginlays 321 und 323 positioniert bzw. aufgeklebt hat.
Im in 4 gezeigten Beispiel umschließt das Umschlagsinlay 321 im Zusammenwirken mit der Klebstoffschicht 332 vollständig den RFID-Transponder B3.
Die in 4 gezeigte Anordnung, bei welcher der Papierstapel 310 die erste Fertigungskomponente, die Umschlaginlays 321, 323 die zweite/n Fertigungskomponente/n und der Buchumschlag 330 die dritte Fertigungskomponente darstellt, kann wie bereits zu den 1 - 3 beschrieben, nach dem Anordnen der dritten Fertigungskomponente von der Fertigungsanlage weiter verpresst, überprüft und ausgegeben werden.
Vorteile der in den 2 - 4 gezeigten Vorrichtungen sind eine sehr effiziente Herstellbarkeit. Weiter sind insbesondere die beispielhaft beschriebenen RFID-Transponder nur schwer zerstörungsfrei aus den Sicherheits- oder Buchdokumenten herrauslösbar/austauschbar, insbesondere wenn der verwendete Klebstoff ein reaktiver Heißklebstoff ist.
Die in 1 gezeigte Fertigungsanlage bietet zudem den Vorteil, dass die in den 2 - 4 gezeigten Beispiele sämtlich mit der beschriebenen Vorrichtung herstellbar sind, ohne dass es erheblicher struktureller Anpassungen der beschriebenen Fertigungsanlage bedarf. Zudem ist die beschriebene Anlage besonders raumeffizient realisierbar und verbessert zudem eine Fertigungseffizienz, da keine Ausnehmungen und/oder Vertiefungen zur Aufnahme von, zum Beispiel, elektronischen Bauteilen herzustellen sind.
Die hier beschriebenen Verfahrensvarianten der Vorrichtung sowie deren Funktions- und Betriebsaspekte dienen lediglich dem besseren Verständnis ihrer Struktur, Funktionsweise und Eigenschaften; sie schränken die Offenbarung nicht etwa auf die Ausführungsbeispiele ein. Die Figuren sind teilweise schematisch, wobei wesentliche Eigenschaften und Effekte zum Teil deutlich vergrößert dargestellt sind, um die Funktionen, Wirkprinzipien, technischen Ausgestaltungen und Merkmale zu verdeutlichen. Dabei kann jede Funktionsweise, jedes Prinzip, jede technische Ausgestaltung und jedes Merkmal, welches/welche in den Figuren oder im Text offenbart ist/sind, mit allen Ansprüchen, jedem Merkmal im Text und in den anderen Figuren, anderen Funktionsweisen, Prinzipien, technischen Ausgestaltungen und Merkmalen, die in dieser Offenbarung enthalten sind oder sich daraus ergeben, frei und beliebig kombiniert werden, so dass alle denkbaren Kombinationen den beschriebenen Vorrichtungen zuzuordnen sind. Dabei sind auch Kombinationen zwischen allen einzelnen Ausführungen im Text, das heißt in jedem Abschnitt der Beschreibung, in den Ansprüchen und auch Kombinationen zwischen verschiedenen Varianten im Text, in den Ansprüchen und in den Figuren umfasst und können zum Gegenstand weiterer Ansprüche gemacht werden. Auch die Ansprüche limitieren nicht die Offenbarung und damit die Kombinationsmöglichkeiten aller aufgezeigten Merkmale untereinander. Alle offenbarten Merkmale sind explizit auch einzeln und in Kombination mit allen anderen Merkmalen hier offenbart.

Claims

Eine Fertigungsanlage für die Herstellung von Sicherheits- oder Buchdokumenten, aufweisend - eine Hauptfördervorrichtung, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine erste Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer Hauptförderrichtung zu fördern; - eine erste Nebenfördervorrichtung, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, zumindest eine zweite Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer ersten Nebenförderrichtung zu fördern; - eine erste Erwärmungseinheit, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, einen Klebstoff zu erwärmen; - eine erste Beschichtungsvorrichtung, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil einer Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen; - eine erste Positionierungsvorrichtung, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die zweite Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten Fertigungskomponente anzuordnen; - eine Thermopresse, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die erste Fertigungskomponente und die auf der ersten Fertigungskomponente angeordneten Fertigungskomponenten miteinander zu verpressen; wobei zumindest die erste Beschichtungsvorrichtung ferner dazu ausgebildet und angeordnet ist, zumindest so viel erwärmten Klebstoff auf zumindest einen Teil der zweiten Fertigungskomponente aufzutragen, dass von der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente erhabene Elemente von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sodass der erwärmte Klebstoff auf der zweiten Fertigungskomponente eine plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ausbildet.
Fertigungsanlage nach Anspruch 1, weiter aufweisend eine zweite Nebenfördervorrichtung, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine dritte Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument entlang einer zweiten Nebenförderrichtung zu fördern; und/oder eine zweite Erwärmungseinheit, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, einen Klebstoff zu erwärmen; und/oder - eine zweite Beschichtungsvorrichtung, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil der dritten Fertigungskomponente aufzutragen; und/oder - eine zweite Positionierungsvorrichtung, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die dritte Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten und/oder der zweiten Fertigungskomponente anzuordnen, und/oder wobei die zweite Beschichtungsvorrichtung ferner dazu ausgebildet und angeordnet ist, zumindest so viel erwärmten Klebstoff auf zumindest einen Teil der dritten Fertigungskomponente aufzutragen, dass von der Oberfläche der dritten Fertigungskomponente erhabene Elemente von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sodass der erwärmte Klebstoff auf der dritten Fertigungskomponente eine plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ausbildet.
Fertigungsanlage nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die erste Fertigungskomponente ein Umschlag für ein Sicherheits- oder Buchdokument ist und die zweite Fertigungskomponente ein Umschlaginlay für ein Sicherheits- oder Buchdokument mit einem auf einer Oberfläche des Umschlaginlays positionierten RFID-Transponder ist, oder, die erste Fertigungskomponente ein vernähter Papierstapel für ein Sicherheits- oder Buchdokument ist und die zweite Fertigungskomponente ein Umschlaginlay für ein Sicherheits- oder Buchdokument mit einem auf einer Oberfläche des Umschlaginlays positionierten RFID-Transponder ist und/oder wobei die dritte Fertigungskomponente ein Umschlag für ein Sicherheits- oder Buchdokument ist.
Fertigungsanlage nach einem der vorangegangenen Ansprüche, weiter aufweisend - ein erstes Vorratsmagazin, welches dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine Mehrzahl von ersten Fertigungskomponenten bereitzustellen; und/oder - einen ersten Vereinzelungsmechanismus, welcher dazu ausgebildet und angeordnet ist, die bereitgestellten ersten Fertigungskomponenten zu vereinzeln und an die Hauptfördervorrichtung zu übergeben; und/oder - eine erste Zentrierstation, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die von der Hauptfördervorrichtung geförderten Fertigungskomponenten anhand einer vorbestimmten Soll-Position auszurichten; und/oder - ein zweites Vorratsmagazin, welches dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine Mehrzahl von zweiten Fertigungskomponenten bereitzustellen; und/oder - einen zweiten Vereinzelungsmechanismus, welcher dazu ausgebildet und angeordnet ist, die bereitgestellten zweiten Fertigungskomponenten zu vereinzeln und an die erste Nebenfördervorrichtung zu übergeben; und/oder - eine zweite Zentrierstation, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die von der ersten Nebenfördervorrichtung geförderten Fertigungskomponenten anhand einer vorbestimmten Soll-Position auszurichten; und/oder - ein drittes Vorratsmagazin, welches dazu ausgebildet und angeordnet ist, eine Mehrzahl von dritten Fertigungskomponenten bereitzustellen; und/oder - einen dritten Vereinzelungsmechanismus, welcher dazu ausgebildet und angeordnet ist, die bereitgestellten dritten Fertigungskomponenten zu vereinzeln und an die zweite Nebenfördervorrichtung zu übergeben; und/oder - eine dritte Zentrierstation, welche dazu ausgebildet und angeordnet ist, die von der zweiten Nebenfördervorrichtung geförderten Fertigungskomponenten anhand einer vorbestimmten Soll-Position auszurichten.
Fertigungsanlage nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Hauptfördervorrichtung die erste/n Fertigungskomponente/n taktweise fördert, und/oder die erste Nebenfördervorrichtung die zweite/n Fertigungskomponente/n taktweise fördert, und/oder die zweite Nebenfördervorrichtung die dritteln Fertigungskomponente/n taktweise fördert, und/oder die Hauptfördervorrichtung und/oder die erste Nebenfördervorrichtung und/oder die zweite Nebenfördervorrichtung jeweils als ein Förderband mit zueinander regelmäßig beabstandeten Mitnehmern ausgebildet sind, wobei die erste und/oder die zweite Positionierungsvorrichtung jeweils als Vakuumgreifer ausgebildet sind, und/oder wobei die erste Positionierungseinrichtung, welche insbesondere ein Vakuumgreifer ist, dazu angeordnet und ausgebildet ist, die zweite Fertigungskomponente von der ersten Nebenfördervorrichtung aufzunehmen, anschließend zur ersten Beschichtungsvorrichtung zu fördern, welche den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil der zweiten Fertigungskomponente aufträgt, und die zweite Fertigungskomponente anschließend auf der erste Fertigungskomponente anzuordnen, und/oder wobei die zweite Positionierungseinrichtung, welche insbesondere ein Vakuumgreifer ist, dazu angeordnet und ausgebildet ist, die dritte Fertigungskomponente von der zweiten Nebenfördervorrichtung aufzunehmen, anschließend zur zweiten Beschichtungsvorrichtung zu fördern, welche den erwärmten Klebstoff zumindest auf einen Teil der dritten Fertigungskomponente aufträgt, und die dritte Fertigungskomponente anschließend auf der erste und/oder zweiten Fertigungskomponente anzuordnen.
Fertigungsanlage nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Hauptförderrichtung und die erste Nebenförderrichtung und/oder die zweite Nebenförderrichtung zueinander winklig, insbesondere im Wesentlichen orthogonal zueinander, verlaufen.
Fertigungsanlage nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei der zu erwärmende Klebstoff ein, insbesondere lösungsmittelresistenter, thermisch aktivierbarer reaktiver Klebstoff ist, und/oder der Klebstoff ein Heißschmelzklebstoff auf PUR-Basis ist, und/oder der Klebstoff nach einem Aushärten auf einer Fertigungskomponente nicht erneut thermisch aktivierbar ist, und/oder die Erwärmungseinheit, dazu angeordnet und ausgebildet ist, den Klebstoff auf mindestens 135° Celsius zu erwärmen, und/oder die erste und/oder zweite Erwärmungseinheit und/oder die erste und/oder die zweite Beschichtungseinheit eine Absaugdüse für Klebstoffdämpfe aufweist.
Fertigungsanlage nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Thermopresse eine erste Pressenplatte und eine zweite Pressenplatte aufweist, und die erste Pressenplatte mit einer ersten Pressenerwärmungseinheit erwärmbar ist und/oder mit einer ersten Pressenkühlungseinheit kühlbar ist, und/oder die zweite Pressenplatte mit einer zweiten Pressenerwärmungseinheit erwärmbar ist und/oder mit einer zweiten Pressenkühlungseinheit kühlbar ist, und/oder wobei die Thermopresse ferner dazu eingerichtet ist, die Fertigungskomponenten mit einer vorbestimmten Presstemperatur und/oder einem vorbestimmten Pressdruck und/oder einem vorbestimmten Presstemperaturverlauf und/oder einem vorbestimmten Pressdruckverlauf und/oder einer vorbestimmten Pressdauer zu verpressen, und/oder wobei die Thermopresse seitlich zur Hauptförderrichtung versetzt neben der Hauptfördervorrichtung angeordnet ist.
Fertigungsanlage nach einem der vorangegangenen Ansprüche, weiter aufweisend einen ersten Pressenschieber, der dazu ausgebildet und angeordnet ist, die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten von der Hauptfördervorrichtung in eine Position zwischen der ersten Pressenplatte und der zweiten Pressenplatte zu fördern, und einen zweiten Pressenschieber, der dazu ausgebildet und angeordnet ist, die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten von einer Position zwischen der ersten Pressenplatte und der zweiten Pressenplatte auf die Hauptfördervorrichtung zu fördern, wobei der erste und der zweite Schieber die aufeinander angeordneten Fertigungskomponenten jeweils in einer Richtung fördern, die in einem Winkel, insbesondere im Wesentlichen orthogonal, zur Hauptförderrichtung verläuft.
Verfahren zur Herstellung von Sicherheits- oder Buchdokumenten mit den Schritten: - Bereitstellen einer ersten Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument, welche entlang einer Hauptförderrichtung gefördert wird; - Bereitstellen einer zweiten Fertigungskomponente für ein Sicherheits- oder Buchdokument, welche entlang einer ersten Nebenförderrichtung gefördert wird; - Erwärmen eines Klebstoffs; - Auftragen des erwärmten Klebstoffs zumindest auf einen Teil einer Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente, wobei auf die zweite Fertigungskomponente zumindest so viel Klebstoff aufgetragen wird, dass von der Oberfläche der zweiten Fertigungskomponente erhabene Elemente von dem erwärmten Klebstoff umformt werden, sodass der erwärmte Klebstoff auf der zweiten Fertigungskomponente eine plane Klebstoffkontaktfläche ohne erhabene Elemente ausbildet; - Anordnen der zweiten Fertigungskomponente mit dem erwärmten Klebstoff auf der ersten Fertigungskomponente; und - Verpressen der ersten Fertigungskomponente und der auf der ersten Fertigungskomponente angeordneten Fertigungskomponenten mit einer Thermopresse.