JP2012083842A - 非接触個別認証用冊子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、非接触ICモジュールの表裏に第1及び第2の中間シートを接着剤を介して積層してなるICインレットと、前記ICインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、前記第1及び第2の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかであることを特徴とする非接触個別認証用冊子により、上記の課題を解決した。
【選択図】 図3
Description
そこで、アンテナと接するシートに非発泡樹脂シートを用いる提案がなされている。
そこで本発明は、このような問題点を考慮してなされたものであり、外観が良好に保たれ、且つ、セキュリティー性の高い非接触個別認証用冊子の提供を目的とする。
5 接着剤
10 非接触ICモジュール
11 ICチップ
12 アンテナシート
13 表面保護板
14 IC部
20 ICインレット
21 第一中間シート
22 第2中間シート
30 表面カバーシート
40 見返りシート
100 表紙部
110 表紙部
図1(a)は、本発明の一実施形態に係わる非接触個別認証用冊子に用いる非接触ICモジュール10の平面図である。同(b)は、非接触ICモジュール10の断面図である。非接触ICモジュール10は、アンテナが形成されたアンテナシート12と、アンテナシート12に取り付けられたICチップ11と、ICチップ11の天面に形成された表面保護板13とを備えている。なお、ICチップ11と表面保護板13を合わせてIC部14とした。
第1中間シート21、第2中間シート22は、例えばオレフィン系の樹脂シートに代表される非発泡樹脂からなる同一の材料を採用する。オレフィン系樹脂シートは静電気を帯電しにくいため、ICチップ11の誤動作、破壊を防ぐ効果があり、さらに軽量であることから最終製品となる冊子においても好適な材料である。
見返りシート40は、厚みが100〜150μm程度の紙部材を使用することができる。
図4(a)は、ICインレット20を表面カバーシート30、見返りシート40で挟み込み表紙部100又は110を作成する状態の図である。表紙部100又は表紙部110作成においては、見返りシート40は冊子表紙の折り曲げ位置に対応したスリット41を形成し、表面カバーシート30と前記見返りシート40の間にICインレット20を挟み込み、接着剤5を介して接着する。
図3(a)の表紙部100において、下記に構成で本発明の冊子を作成した。その結果、うねりや波うち皺のない、外観上の品質の良好な冊子が得られた。
また、表面カバーシートを剥がし、IC部を取り出そうとしたところ、ICチップの表面保護板が剥離しICチップが破壊した。
(1)第1及び第2中間シート
厚さ203μm、材質:ポリオレフィン樹脂
商品名「Teslin」PPG社製
(2)アンテナシート
厚さ70μm、材質:PET
(3)ICチップ
ICチップの厚み(d2):50μm
表面保護板の厚み(d3):100μm
(4)表面カバーシート
厚み150μm、材質:PVC含侵クロスシート
(5)見返りシート
厚み110μm、材質:上質紙
(6)接着剤
各シートに厚み10μm塗布する。IC部天面窪みに充填する。
接着剤:太陽インキ株式会社製 低温硬化型接着剤
(主剤 RCA−2000LT210)
(硬化剤 AD−100LT110)
図3(b)の表紙部110において、実施例1と同様の様式で冊子を作成した。その結果、うねりや波うち皺のない、外観上の品質の良好な冊子が得られた。
また、表面カバーシートを剥がし、IC部を取り出そうとしたところ、ICチップの表面保護板が剥離しICチップが破壊した。
Claims (5)
- 非接触ICモジュールの表裏に第1及び第2の中間シートを接着剤を介して積層してなるICインレットと、前記ICインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、前記第1及び第2の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかであることを特徴とする非接触個別認証用冊子。
- 前記非接触ICモジュールは、アンテナと該アンテナと接続されたIC部とを備えた シート状部材からなり、前記シート状部材の前記IC部が設けられた側の面に第1の中 間シートが積層され、前記第1の中間シートの前記IC部が対応する位置に前記IC部 が入る大きさの開口部を設け、前記IC部の天面は接着剤を介して表面カバーシート、 又は見返しシートと接着されていることを特徴とする請求項1記載の非接触個別認証用 冊子。
- 前記IC部は、ICチップと該ICチップの天面に形成された、表面保護板と
からなることを特徴とする請求項2記載の非接触個別認証用冊子。 - 前記第1の中間シートの上に表面カバーシートを積層したことを特徴とする請求項2 又は3記載の非接触個別認証用冊子。
- 前記第1の中間シートの上に見返りシートを積層したことを特徴とする請求項2又は 3記載の非接触個別認証用冊子。
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