PT1382011E

PT1382011E - Capa que incorpora um dispositivo de identificação radiofrequência.

Info

Publication number: PT1382011E
Application number: PT02727693T
Authority: PT
Inventors: Sandrine Rancien; Thierry Mayade
Original assignee: Arjo Wiggins Security Sas
Priority date: 2001-04-26
Filing date: 2002-04-25
Publication date: 2007-05-31
Also published as: FR2824018B1; EP1768051A2; US20030168514A1; CA2414244A1; ES2280535T3; ES2433068T3; ATE354835T1; AU2002257891B2; US7847698B2; WO2002089052A1; US7940185B2; UA76715C2; CY1106466T1; EP1768051B1; EP1382011A1; BR0205103A; DE60218295D1; AR035870A1; US20100282855A1; EP1768051A3

Description

DESCRIÇÃO

CAPA QUE INCORPORA UM DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO

RADIOFREQUÊNCIA A presente invenção refere-se às estruturas multicamadas, tais como capas de cadernetas, assim como seus processos de fabricação.

Os papéis capas da cadernetas libertados pelas administrações sofrem choques mecânicos e térmicos muito variados, seja aquando da respectiva fabricação, seja aquando da própria utilização. Esses papéis capas sofreram frequentemente uma operação de textura de relevo destinada a dar-lhes um aspecto de superfície atraente. Aquando dessa operação de textura de relevo, a capa passa entre dois cilindros de formação de bossagem onde ela é submetida a uma pressão relativamente considerável, da ordem de uma centena de bar (107 Pa) .

Além disso, esses papéis capas de cadernetas sofreram, em certos casos, também uma operação de embelezamento por aplicação de um "foil" metalizado ou holográfico por uma operação dita de transferência a quente e sob pressão. Aquando dessa operação de depósito de "foil", a capa passa numa prensa onde ela é submetida a uma pressão relativamente considerável e a uma temperatura relativamente elevada.

Além disso, no caso particular do passaporte, a caderneta compreende um caderno constituído por um conjunto de folhas comportando uma página de protecção que será laminada sobre a face interna da abertura antes da capa e uma película transparente destinada a ser transferida a quente sobre uma das páginas internas ou sobre a página de protecção para proteger as menções variáveis que foram aí inscritas 1 ο previamente. Aquando da operação de transferência, passaporte é introduzido num laminador entre dois cilindros aquecidos, e a capa é submetida uma vez mais a uma pressão não desprezível. A temperatura à qual a capa é exposta pode atingir 130°C durante vários segundos.

Naturalmente, o passaporte deve, por outro lado, apresentar uma duração de vida de vários anos, em particular de dez anos na Europa, e deve nomeadamente possuir as qualidades de resistência à circulação suficientes.

Para responder aos problemas mencionados acima, certas capas destinadas aos passaportes são actualmente fabricadas, impregnando-se com um polímero até à saturação um suporte celulósico de 200 pm de espessura, depois depositando-se por revestimento à raspagem, sobre uma de suas faces, uma camada de recobrimento de 50 pm de espessura, à base de polímeros e de corantes, podendo comportar microesferas expandidas. Um verniz pode em seguida ser aplicado sobre a camada depositada por revestimento para conferir nomeadamente brilho à capa e uma certa resistência mecânica à radiação ou à abrasão.

Por outro lado, procurou-se reforçar a segurança dos passaportes, nomeadamente munindo-os de um dispositivo de identificação radiofrequência (RFID), conforme descrito na patente US 5 528 222. Essa patente descreve um complexo que compreende um chip e uma antena, esse complexo sendo em seguida inserido, por exemplo, na abertura da frente da capa do passaporte. Essa patente não aborda, todavia, de forma detalhada, a maneira pela qual o dispositivo de identificação radiofrequência é finalmente integrado ao passaporte. Um primeiro inconveniente dessa capa com dispositivo de identificação radiofrequência situa-se na ausência de 2 homogeneidade da espessura entre a abertura dianteira e a abertura traseira do passaporte. Um segundo inconveniente vem do facto da inserção do complexo no passaporte acarretar uma operação de transformação suplementar sobre a máquina de montagem dos passaportes. 0 pedido internacional WO 00/26856 menciona igualmente a possibilidade de munir um passaporte de um dispositivo RFID. O chip é instalado numa abertura de uma película em poliimida ou poliéster, e mantido nessa abertura por meio de uma resina. 0 pedido internacional WO 00/42569 descreve uma etiqueta comportando uma camada expansível com uma cavidade para receber um chip, a cavidade estando situada ao centro da etiqueta. A patente US 5 528 222 descreve uma etiqueta RFID. O passaporte malaio actualmente em circulação é munido de um dispositivo de identificação radiofrequência. Esse dispositivo de identificação é inserido na abertura traseira do passaporte, aquando da sua montagem, entre o papel de capa em relevo e a página de protecção do caderno de páginas internas. Esse dispositivo de identificação radiofrequência apresenta-se sob a forma de um complexo trijet, compreendendo um chip ligado a uma antena, ambos sustentados por uma película de poliéster, ele mesmo inserido entre duas outras películas polímero destinadas a proteger o chip e a antena. Esse complexo apresenta uma superespessura ao nível do chip. A inserção desse complexo na abertura traseira do passaporte é a origem de dois tipos de superespessura: diferença de 3 espessura de 1650 μιη entre a abertura dianteira e a abertura traseira do passaporte, e diferença de espessura de 650 μιη sobre a abertura traseira entre a zona onde se acha o chip e a zona onde se acha a antena. O aspecto desse passaporte atrai, além disso, a atenção dos potenciais falsificadores sobre a presença do dispositivo RFID.

Existem, enfim, passaportes de demonstração, nos quais o dispositivo de identificação radiofrequência constituído simplesmente de uma sentinela (suporte poliéster sobre o qual estão presentes o chip e a antena), como, por exemplo, o dispositivo de marca Tag It ® da sociedade TEXAS INSTRUMENTS, é inserido entre o papel de capa em relevo e a página de protecção do caderno, colada sobre a capa. O chip acarreta uma superespessura local de mais de 200 μιη e a sua presença é descoberta. Além disso, ela permanece exposta aos choques e aos esforços sofridos pelo passaporte, aquando da transferência a quente da película transparente, nomeadamente.

Conhece-se, pelo pedido internacional WO 00/42569, uma etiqueta que incorpora um dispositivo de identificação radiofrequência. Essa etiqueta comporta uma camada adesiva e uma camada de recobrimento na espessura da qual é alojado o chip do dispositivo de identificação radiofrequência. Este é ligado a uma antena impressa. Essa etiqueta não apresenta superespessura ao nível do chip, mas, todavia, ela não está adaptada para constituir um dispositivo de segurança satisfatório para um passaporte, pois a presença da etiqueta sobre uma das aberturas da capa do passaporte acarretaria uma diferença de espessura entre as duas aberturas. O aspecto desse passaporte atrai igualmente a atenção dos potenciais 4 falsificadores sobre a presença do dispositivo RFID. A invenção propõe-se a prevenir os inconvenientes da técnica anterior, nomeadamente a fornecer um papel de capa de caderneta que comporta um dispositivo de identificação radiofrequência, que não apresenta nenhuma superespessura localizada, e a fornecer um papel de capa de caderneta que comporta um dispositivo de identificação radiofrequência pronto a ser montado num passaporte, sem operação suplementar para o transformador.

Existe igualmente uma necessidade de dispor de cadernetas, nomeadamente de passaportes, que sejam estéticos e nos quais o dispositivo de identificação radiofrequência seja suficientemente bem protegido para garantir a fiabilidade necessária por toda a duração de validade da caderneta, isto é, vários anos no caso de um passaporte. A presente invenção propõe uma estrutura multicamada de acordo com a reivindicação 1.

Nomeadamente, o papel capa deve estar apto a sofrer tratamentos de relevo e/ou de embelezamento por depósito de uma película ou "foil" por transferência a quente e sob pressão e/ou de laminação, aquando de depósito das películas de segurança transparentes sobre as páginas que comportam as menções variáveis do passaporte. A invenção permite obter uma caderneta, nomeadamente um passaporte, cuja capa seja estética e não atraia a atenção dos potenciais falsificadores sobre o dispositivo de identificação radiofrequência, pois não apresenta superespessura localizada e tendo, se for o caso, um aspecto 5 em relevo.

Além disso, pela ausência de superespessura localizada e pela protecção do dispositivo de identificação radiofrequência, o papel capa, de acordo com a invenção, pode ser utilizado aquando da fabricação do passaporte do mesmo modo que os papéis capas convencionais que não incorporam dispositivo de identificação radiofrequência, o que é muito vantajoso para as administrações nomeadamente.

Numa realização particular, o chip do dispositivo de identificação radiofrequência fica situado nas proximidades da dobra de capa da caderneta, de maneira a estar numa zona menos exposta aos problemas, pois parcialmente rigidificada pela dobra. A estrutura multicamada pode comportar pelo menos uma folha que tem uma base fibrosa, comportando uma quantidade mais ou menos considerável de fibras naturais e/ou sintéticas, nomeadamente a celulose. Essa base fibrosa pode conter um material polímero escolhido de maneira a conferir à estrutura multicamada, por um lado, propriedades de resistência ao rasgo para resistir às condições de utilização posteriores e, por outro lado, propriedades de resiliência suficientes para proteger o dispositivo de identificação radiofrequência dos choques mecânicos. Esse material pode ser escolhido, por exemplo, na seguinte lista: borrachas naturais ou sintéticas, borracha estireno butadieno, polibutadieno, copolimeros butadieno-acrilonitrilo, polímeros acrílicos, policloropreno, e suas misturas.

De acordo com a invenção o chip do dispositivo de identificação radiofrequência é alojado numa camada da 6 estrutura multicamada que apresenta uma espessura superior ou igual à espessura do chip e uma resiliência que lhe permite, em caso de compressão momentânea, conservar uma espessura superior ou igual à espessura do chip, de maneira a assegurar a protecção deste. Essa camada pode comportar uma base fibrosa comportando uma quantidade mais ou menos importante de fibras naturais e/ou sintéticas, nomeadamente celulose, essa base comportando ela mesma um material polímero, escolhido de maneira a conferir à estrutura multicamada as propriedades de resiliência suficientes para proteger o dispositivo de identificação radiofrequência dos choques mecânicos. Essa camada pode ser também um material de base polímero unicamente, por exemplo um revestimento à base de PVC, eventualmente plastificado, com eventualmente agentes de expansão. A estrutura multicamada pode comportar uma camada de um material à base de polímero, apto ao relevo. Esse polímero pode ser escolhido na seguinte lista: polímeros à base de PVC, eventualmente plastificado, de poliuretanos ou de elastómeros naturais ou sintéticos, com eventualmente agentes de expansão, emulsões de PVC e de copolímero butadieno acrilonitrilo ou copolímero butadieno/acrilonitrilo/estireno, e suas misturas. A invenção tem ainda por objectivo um passaporte cuja capa é constituída por uma estrutura multicamada, tal como definida mais acima. A invenção tem igualmente por objectivo diversos processos de fabricação de uma capa, tal como definida mais acima. A invenção tem nomeadamente por objectivo um processo de 7 acordo com a reivindicação 18.

Pode-se, por exemplo, dispor o dispositivo de identificação radiofrequência sobre uma face da folha, depois revestir essa face da folha de uma mistura à base de uma resina liquida não-gelifiçada, a espessura depositada sendo superior àquela do chip, após secagem. A camada depositada por revestimento pode ser colocada em relevo, após secagem.

Pode-se igualmente depositar sobre a face da folha, que suporta o dispositivo de identificação radiofrequência, uma resina à base de um componente termofusível, a espessura depositada sendo superior à espessura do chip. Pode-se marcar a quente o revestimento, a fim de criar um relevo exactamente antes da secagem final.

Nos exemplos de processos acima, a primeira folha pode comportar uma base fibrosa, nomeadamente uma base papel, e pode-se saturar essa base fibrosa com um material, nomeadamente um polímero, por exemplo um látex de elastómero, permitindo assegurar a resistência ao rasgo e a protecção posterior do dispositivo de identificação radiofrequência. Essa primeira folha pode, além disso, ser revestida por uma mistura à base de polímero, apta ao relevo. Essa mistura à base de polímero apta ao relevo pode, como variante, ser depositada por revestimento, após união da primeira e da segunda folha. A segunda folha pode ser impregnada com um polímero termoplástico.

Pode-se ainda, segundo um outro processo, fabricar uma primeira folha, a partir de uma base fibrosa, de preferência saturada em látex, criar uma bossagem nessa primeira folha, de maneira a criar uma cavidade que tenha uma forma adaptada àquela do chip, fabricar uma segunda folha a partir de uma base fibrosa, de preferência saturada por impregnação ou precipitação em massa com resinas sintéticas ou naturais, depositar sobre essa segunda folha um chip e uma antena e laminar essa segunda folha com a primeira, de maneira a que o chip se venha a alojar na cavidade aberta pela bossagem. 0 chip e a antena podem estar num exemplo de aplicação da invenção, fixados sobre uma película de suporte, por exemplo uma película de poliéster, antes de ser associada a uma base fibrosa.

Quando a antena do dispositivo de identificação RFID é realizada com uma tinta condutora, esta pode comportar um ou vários agentes contra falsificação, sob reserva naturalmente da compatibilidade com a tinta utilizada.

Outras características e vantagens da presente invenção sobressairão com a leitura da descrição detalhada que será feita a seguir, de exemplos de utilização não limitativos, e com o exame do desenho anexo, no qual: - a figura 1 representa, de maneira esquemática, em perspectiva, um passaporte, de acordo com a invenção; - a figura 2 representa o passaporte da figura 1, capa aberta; a figura 3 representa um corte parcial e esquemática segundo III-III da figura 2; - a figura 4 ilustra um primeiro exemplo de processo de fabricação da capa; - a figura 5 ilustra um segundo exemplo de processo de fabricação da capa; - a figura 6 é um corte parcial e esquemático que representa uma cavidade formada sobre uma das folhas da capa 9 do passaporte; e - a figura 7 representa um corte esquemático e parcial de uma cavidade realizada por impressão.

Representou-se nas figuras 1 a 3 um passaporte 10, cuja capa 20 é munida de um dispositivo de identificação radiofrequência 30, comportando um chip 31 e uma antena 32. Numerosos fabricantes propõem actualmente dispositivos de identificação radiofrequência capazes de serem convenientes, de modo que o chip 31 e a antena 32 não serão descritos em detalhes, com uma preocupação de simplificação do exposto. Podem-se citar nomeadamente como fabricantes de chips adaptados, a sociedade INSIDE TECHNOLOGIES, a sociedade TEXAS INSTRUMENTS ou ainda a sociedade polymere flip CHIP Corporation, essa lista não sendo limitativa.

Numa realização não ilustrada, o chip integra uma antena. Isto simplifica a incorporação do dispositivo de identificação radiofrequência na capa do passaporte, mas apresenta o inconveniente de reduzir o alcance da ligação rádio que pode ser estabelecida com um dispositivo de leitura e/ou de escritura. O chip 31 situa-se, de preferência, conforme se pode ver nas figuras 1 e 2, nas proximidades da dobra 21 da capa 20, por exemplo numa zona correspondente a um quarto da largura da abertura dianteira 22 ou traseira 24 da capa, medida a partir da dobra 21. O passaporte 10 comporta um caderno constituído por um conjunto de folhas 11 com uma página de protecção 12 colada sobre o verso da abertura dianteira 22 da capa. Essa página de protecção 12 é destinada a receber uma impressão de 10 menções variáveis, depois de ser recoberta por uma película ou "foil" transparente adesivo 13, aplicado por transferência a quente.

No exemplo das figuras 1 a 3, a capa 20 comporta uma camada de suporte 24 da qual uma face é recoberta por uma camada 25 de um material apto ao relevo, e a superfície externa da capa 20 apresenta um relevo. A outra face da camada de suporte 24 comporta o chip 31 e sua antena 32, e ela é recoberta por uma segunda camada 26, na espessura da qual é alojado o chip 31. A face 27 da camada 26, oposta à camada 24, constitui a superfície interna da capa 20.

Quando a antena 32 é realizada por impressão selectiva de uma tinta condutora sobre a camada 24, e apresenta várias espiras, pode ser necessário depositar localmente um isolante 34 sobre uma parte das espiras, a fim de poder realizar sobre esse isolante uma ponte de ligação eléctrica 35, sempre por depósito selectivo de uma tinta condutora, para ligar uma das extremidades das espiras ao chip 31. O isolante 34 pode ser depositado, por exemplo, por impressão selectiva. O chip 31 pode ser ligado à antena 32, segundo processos bem conhecidos, nomeadamente pelo viés de uma cola condutora, ou ainda por termocompressão ou por soldadura. A espessura da camada 26 é superior à espessura do chip 31, de modo que este fica protegido dos choques ao mesmo tempo pela camada 26 e pela camada 24. A espessura da camada 26 é suficientemente grande, para que, em caso de compressão da capa durante os tratamentos de 11 embelezamento e de confecção do passaporte, a camada 26 conserve uma espessura superior àquela do chip 31. Assim, considerando-se materiais utilizados para fabricar as camadas 24 e 26, e espessuras destas, a capa é capaz de sofrer tratamentos convencionais de relevo e de transferência a quente da película 13 sobre a página de protecção 12.

De maneira geral, a capa 20 pode ser realizada de múltiplas maneiras, e as camadas 24 e 26 podem apresentar constituições diferentes, e comportar uma base fibrosa. Assim, a estrutura multicamada ilustrada na figura 3 não é de modo nenhum limitativa da invenção.

Serão descritos a seguir diversos exemplos de fabricação da capa.

Exemplo 1

Começa-se por realizar uma primeira folha que tem uma base de papel (fibras de celulose com ou sem fibras sintéticas), que se satura em látex de copolímero estireno-butadieno para assegurar a resistência ao rasgo e a protecção posterior do dispositivo de identificação radiofrequência.

Depositam-se em seguida, sobre uma face dessa primeira folha, após secagem, o chip e a antena do dispositivo de identificação radiofrequência, por um processo convencional. Podem-se nomeadamente fabricar a antena por serigrafia por meio de uma tinta condutora, depois estabelecer as conexões eléctricas com um chip por termocompressão. Se for o caso, deposita-se um isolante sobre uma parte das espiras e fabrica-se sobre esse isolante uma ponte de ligação eléctrica entre uma extremidade das espiras e o chip. 12

Nesse estágio de fabricação, sobre uma das faces da primeira folha, há uma superespessura ao nível da antena da ordem de 30 μιη e ao nível do chip da ordem de 200 μπι. A espessura da primeira folha pode ser da ordem de 200 μιη, por exemplo.

Representou-se, na figura 4, esquematicamente, a primeira folha assim formada, com o chip 31 fixado em cima.

Por outro lado, impregna-se com uma mistura à base de polímeros, por exemplo de estireno-butadieno, um papel de tipo mata-borrão, de espessura superior àquela do chip, fazendo-o passar num banho de impregnação 40 para formar uma segunda folha. A espessura dessa segunda folha pode ser da ordem de 300 μιη, por exemplo.

Em seguida, fazem-se passar entre dois cilindros 41 o papel tipo mata-borrão, húmido saturado em polímero(s), e a primeira folha previamente fabricada, com o dispositivo de identificação radiofrequência sobre sua face interna.

Aquando da operação de secagem, as duas folhas ligam-se graças à mistura à base de polímeros com a qual foi impregnado o papel tipo mata-borrão e este toma a forma do relevo do chip devido à sua compressibilidade no estado húmido. Assim, à colocação do chip, sob o efeito da pressão dos cilindros 41, o material de impregnação é expulso e o chip penetra no papel de tipo mata-borrão.

Reveste-se em seguida o complexo assim formado, sobre uma face, por exemplo a face externa da primeira folha, com uma mistura de polímeros, a fim de conferir uma aptidão ao 13 relevo. A espessura da camada depositada por revestimento é, por exemplo de 50 μπι.

Um verniz de impressão (fosco ou brilhante) pode ser aplicado sobre a camada assim depositada, para melhorar o aspecto de superfície e a resistência à circulação.

Exemplo 2

Nesse segundo exemplo, fabrica-se uma primeira folha idêntica àquela do exemplo precedente, que comporta o dispositivo de identificação radiofrequência.

Leva-se um papel de tipo mata-borrão, de espessura superior à do chip, por exemplo de 300 μιη de espessura, ao contacto de uma encoladora 42, para impregnar uma das suas faces de um polímero, tal como o poliacetato de vinilo, depois essa face assim revestida é levada ao contacto da primeira folha, entre dois cilindros 41, conforme ilustrado na figura 5. O papel de tipo mata-borrão, saturado em polímeros, e a primeira folha previamente fabricada, suportando o dispositivo de identificação radiofrequência sobre a sua face interna, ligam-se, o papel de tipo mata-borrão tomando a forma do relevo do chip, devido à sua compressibilidade no estado húmido.

Reveste-se em seguida o complexo assim formado sobre uma de suas faces, destinada a constituir a superfície externa da capa, com uma mistura de polímeros, apresentando uma aptidão ao relevo. A espessura depositada por revestimento, por exemplo sobre a face externa da primeira folha, pode ser da 14 ordem de 50 μιη.

Tal como no exemplo precedente, um verniz de impressão (fosco ou brilhante) pode ser depositado para melhorar o aspecto de superfície e a resistência à circulação.

Exemplo 3

Fabrica-se uma primeira folha idêntica àquela dos exemplos precedentes, comportando o dispositivo de identificação radiofrequência.

Fabrica-se uma segunda folha 53 com uma base papel, representada esquematicamente na figura 6, apresentando uma filigrana 50 em cavado, da forma do chip 31. A profundidade da filigrana 50 é ligeiramente superior à espessura do chip 31. A espessura do papel é, por exemplo, da ordem de 300 μιη. A folha 53 é, de preferência, saturada em polímeros para assegurar a protecção posterior do chip.

Lamina-se, depois de se ter marcado os locais do chip 31 e da filigrana 50, a folha 53 com a primeira folha anteriormente realizada, de maneira a que o chip 31 se venha a alojar na filigrana 50. A colagem pode ser feita a frio ou a quente. Estando a folha 53 ainda húmida, passa-se o complexo assim formado entre dois cilindros e procede-se à respectiva secagem.

Pode-se revestir a face do complexo destinado a constituir a superfície externa do passaporte com uma mistura de polímeros apresentado uma aptidão ao relevo e depositar sobre esse revestimento um verniz de impressão (brilhante ou fosco), a fim de melhorar o aspecto de superfície e a resistência à 15 circulação.

Exemplo 4

Uma segunda folha é fabricada com um orifício feito por gravação a laser ou mecanicamente no vazador, esse orifício tendo uma forma correspondente à do chip e uma espessura pelo menos superior à do chip. Essa segunda folha pode eventualmente ser saturada em polímeros para assegurar uma protecção posterior do chip. A segunda folha apresenta, por exemplo, uma espessura da ordem de 200 pm.

Fabrica-se, por outro lado, uma terceira folha, a partir de uma base papel, que se satura, de preferência, com uma ou várias resinas sintéticas ou naturais, por exemplo, látex elastómeros, por impregnação ou precipitação em massa, o material de impregnação sendo escolhido de maneira a proteger o dispositivo de identificação radiofrequência posteriormente. Essa terceira folha apresenta, por exemplo, uma espessura da ordem de 100 pm.

Em seguida, as três folhas são laminadas de maneira marcada, a segunda folha sendo aplicada sobre a primeira folha que comporta o chip, este vindo a alojar-se no orifício. A terceira folha vem cobrir a segunda folha do lado oposto à primeira.

Reveste-se, em seguida, a face externa da primeira folha com uma mistura de polímeros que apresentam uma aptidão ao 16 relevo .

Eventualmente, um verniz de impressão (brilhante ou fosco) pode ser depositado sobre esse revestimento para melhorar o aspecto de superfície e a resistência à circulação.

Exemplo 5

Reveste-se, em seguida, essa folha com o auxilio de um raspador, sobre a face que comporta o chip, com uma mistura tipo "plastisol" à base de PVC adicionado de plastificante e de agente intumescedor. Gelifica-se o conjunto num forno com túnel à temperatura da ordem de 200 °C. As quantidades de plastificante e de agente intumescedor são ajustadas de forma a que o revestimento apresente, após gelificação e arrefecimento, uma compressibilidade tal que a espessura da camada, aquando de uma introdução ou após uma introdução, permaneça superior à espessura do chip, a fim de o proteger. Deposita-se, por exemplo, uma espessura da ordem de 300 μιη. A camada depositada por revestimento pode ser colocada em relevo, após secagem. Essa camada, após gelificação e arrefecimento, fornece as caracteristicas mecânicas procuradas.

Um verniz de impressão (brilhante ou fosco) pode ser depositado sobre o revestimento para melhorar o aspecto de superfície e a resistência à circulação. 17

Exemplo 6

Fabrica-se uma folha idêntica à primeira folha dos exemplos precedentes, comportando o dispositivo de identificação radiofrequência.

Reveste-se, em seguida, essa folha sobre a face que comporta o dispositivo de identificação radiofrequência com uma mistura à base de uma resina dita “holtmelt", compreendendo um pó termofusivel, por exemplo poliuretano com o auxilio de um sistema de extrusão adaptado. 0 polímero retido para o revestimento é escolhido de maneira a apresentar uma compressibilidade tal que a espessura da camada depositada por revestimento, aquando de uma introdução ou após introdução, em caso de choque, permanece superior à espessura do chip, a fim de o proteger. A espessura depositada é, por exemplo, da ordem de 300 pm.

Pode-se marcar a quente o revestimento realizado, a fim de criar o relevo desejado.

Em seguida, um verniz de impressão (brilhante ou fosco) pode ser depositado sobre a camada depositada por revestimento, eventualmente em relevo, para melhorar o seu aspecto de superfície e a resistência à circulação.

Exemplo 7

Fabrica-se uma primeira folha a partir de uma base papel (fibras de celulose com ou sem fibras sintéticas), eventualmente saturada em látex, e reveste-se uma primeira face dessa base papel com uma mistura à base de polímeros 18 apresentando uma aptidão ao relevo, depois deposita-se eventualmente um verniz de impressão (brilhante ou fosco) sobre esse revestimento. A espessura da base papel é, por exemplo, da ordem de 200 μιη e a espessura da camada apta ao relevo da ordem de 5 0 μιη.

Abre-se, em seguida, uma cavidade de profundidade pelo menos superior à do chip e que tem uma forma adaptada à do chip, por formação de bossagem mecânica sobre a segunda face dessa base papel.

Eventualmente, a primeira face é colocada em relevo simultaneamente.

Uma segunda folha é fabricada, por outro lado, a partir de uma base papel que é, de preferência, saturada por impregnação ou precipitação em massa com resinas sintéticas ou naturais, por exemplo, látex elastómeros, visando reforçar a sua coesão e proteger posteriormente o dispositivo de identificação radiofrequência. A espessura dessa segunda folha é, por exemplo, de 200 μιη.

Sobre essa segunda folha, deposita-se um chip e uma antena por um processo convencional.

Lamina-se, em seguida, essa segunda folha, que comporta o chip e a antena, sobre a primeira folha, de maneira a que o chip se venha a alojar na cavidade aberta por formação de bossagem.

Após laminação, o complexo formado é seco. 19

Exemplo 8

Fabrica-se uma primeira folha como no exemplo 7.

Abre-se, em seguida, uma cavidade de profundidade sensivelmente igual à metade da do chip sobre essa folha, por formação de bossagem mecânica.

Fabrica-se uma segunda folha como no exemplo 3, com uma filigrana cuja espessura é sensivelmente igual à metade da do chip munido de sua antena, por exemplo, do tipo iC-Link ® da sociedade INSIDE TECHNOLOGIES.

Unem-se, em seguida, essas duas folhas, o chip sendo completamente alojado nas cavidades diante de cada uma das folhas.

Exemplo 9

Fabrica-se uma primeira folha idêntica àquela do exemplo precedente.

Mune-se, em seguida, a face dessa primeira folha oposta àquela que aporta o revestimento do dispositivo de identificação radiofrequência.

Para isso, pode-se começar por depositar uma tinta condutora, por exemplo, por serigrafia, de forma selectiva, a fim de formar as duas zonas de conexão para o chip e uma ponte de ligação eléctrica que permitirá ligar posteriormente uma extremidade da antena a uma dessas zonas de conexão.

Em seguida, deposita-se uma tinta isolante, por exemplo por 20 serigrafia, de forma selectiva, a fim de formar uma reserva ao nível da extremidade da ponte de ligação oposta à zona de conexão correspondente.

Fabricam-se as espiras da antena depositando a tinta condutora, por exemplo, por serigrafia. A tinta utilizada pode conter agentes contra a falsificação. A antena é conectada eléctricamente por uma de suas extremidades a uma das zonas de conexão precitadas e pela outra extremidade à extremidade livre da ponte de ligação eléctrica.

Deposita-se uma camada isolante, por exemplo, por serigrafia, de forma selectiva, de modo a formar uma reserva de uma espessura pelo menos equivalente àquela do chip e pode alojar esta no meio da estrutura final, sem criar superespessura. A espessura da camada isolante depositada é, por exemplo, da ordem de 300 pm. O isolante pode ser depositado num ou vários passos e pode comportar um agente de expansão.

Após a colocação do chip, procede-se, eventualmente, ao depósito de uma camada de protecção facultativa sobre a camada de isolante.

Exemplo 10

Começa-se por fabricar uma primeira folha idêntica àquela do exemplo precedente.

Em seguida, deposita-se, por exemplo, por serigrafia sobre a face dessa primeira folha oposta àquela que foi revestida com uma mistura apta ao relevo, uma tinta condutora, de maneira a formar as espiras da antena. 21

Depois, deposita-se de maneira selectiva uma tinta isolante 34, e fabrica-se a ponte de ligação eléctrica 35 entre uma extremidade das espiras e uma zona de conexão para o chip. Procede-se, então, ao depósito de uma camada isolante, por exemplo, por serigrafia, de forma selectiva, a fim de formar uma reserva de espessura pelo menos equivalente àquela do chip.

Uma vez o chip instalado na cavidade formada na camada isolante, pode-se recobrir esta com uma camada de protecção facultativa.

Exemplo 11

Procede-se como no exemplo 1, com a diferença aproximada de que o chip e a antena são comportados por um suporte flexível de espessura estreita, tal como uma película sintética, uma película de poliéster, por exemplo. A película de suporte, que comporta o chip e a antena, é, em seguida, associada a uma folha de tipo mata-borrão.

Nos exemplos 1 a 6, a primeira folha pode ser produzida, como variante, desde a origem, com um revestimento apto ao relevo e/ou a receber um verniz de impressão.

De maneira geral, o material, que satura a base papel da primeira folha dos exemplos 1 a 10 ou a segunda folha dos exemplos 1 a 4, pode ser uma resina sintética, natural, por exemplo, em elastómero ou uma mistura de resinas, esse material sendo escolhido a fim de fornecer a flexibilidade, melhorar a resistência ao rasgo, a resistência à deformação, quando de uma compressão e a resiliência. Pode-se 22 nomeadamente utilizar, como polímero de tipo elastómero, copolímeros de estireno butadieno (SBR), polibutadieno (BR), copolímeros butadieno-acrilonitrilo (NBR), polímeros acrílicos, policloropreno, poliisoprenos, essa lista não sendo limitativa.

Como mistura à base de polímeros utilizáveis para conferir a aptidão ao relevo, pode-se citar certos polímeros nitro celulósicos, poliuretanos, acrílicos ou vinílicos.

Como polímeros utilizáveis para constituir o isolante dos exemplos 5 e 6, pode-se citar os polímeros termoplásticos à base de PVC, poliuretanos e os elastómeros naturais ou sintéticos. Pode-se nomeadamente utilizar PVC plastificado ou "plastisol", que contém plastificantes, por exemplo ésteres do ácido ftálico, do ácido odípico, do ácido sebácico ou do ácido fosfórico. Pode-se utilizar também elastómeros de poliuretano. Pode-se ainda misturar uma emulsão de PVC com outras dispersões de copolímeros butadieno/acrilonitrilo ou copolímero butadieno/ acrilonitrilo/estireno que exercem o papel de agentes plastificantes. Pode-se, enfim, introduzir no polímero, nomeadamente quando este é depositado por impressão ou revestimento, e comporta, por exemplo, PVC, agentes de expansão que funcionam, por exemplo, por um processo exotérmico. Como agentes de expansão, pode-se citar nomeadamente produtos como o Génitron® à base de azodicarbonamida ou de sulfo-hidrazida, que, após decomposição à temperatura, dá gases, tais como o monóxido de nitrogénio ou o hidrogénio, o dióxido de carbono ou o amoníaco, acarretando assim a criação de células e a intumescência do revestimento. Pode-se também utilizar como agente de expansão da água, no caso de um isolante de tipo poliuretano fabricado a partir de diisocianato de tileno, de 23 poliéster e de poliéter.

Nos exemplos 1 a 10, pode-se substituir a base papel por qualquer outra base fibrosa, principalmente um não tecido.

Naturalmente, a invenção não está limitada aos exemplos de realização que acabam de ser descritos. A capa pode sofrer tratamentos de embelezamento, principalmente a aplicação por transferência a quente e sob pressão de uma película metalizada colorida ou holográfica, essa película podendo ser depositada sobre a capa antes da colagem do caderno ou sobre o caderneta após colocação do caderno. A capa pode receber a impressão por heliogravura ou por serigrafia de um motivo visível ou invisível, de segurança ou não.

Pode-se realizar a integração do chip na capa do passaporte por outros processos diferentes daqueles que acabam de ser descritos, em função da estrutura do dispositivo de identificação radiofrequência. A capa pode comportar um número mais ou menos elevado de camadas diferentes. A antena pode ser fabricada de outra forma que não por serigrafia, por exemplo, por transferência de uma película recoberta de pistas condutoras em cobre fabricadas por gravação. A invenção não está limitada aos passaportes e aplica-se 24 igualmente à fabricação de álbuns de família ou de cadernetas de poupança entre outros. não foram desenho.

Nas figuras, as espessuras relativas reais respeitadas, devido à preocupação com a clareza do 17-05-2007 25

Claims

REIVINDICAÇÕES 1. Estrutura de multicamada que forma uma capa de papel para uma caderneta, em particular para um passaporte, sendo a estrutura de multicamada dobrada de acordo com uma dobra da capa, incluindo a estrutura um dispositivo de identificação de rádio frequência (31, 32) que tem um chip (31), sendo os materiais que constituem as varias camadas da estrutura multicamada seleccionados, tal como a espessura das referidas camadas, de modo a que capa (20) seja resistente a choques termais e mecânicos e a ser sujeita a tratamento de relevo e/ou tratamento de ornamentação tendo uma película ali depositada através de transferência a quente sob pressão, e/ou tratamento de laminação enquanto deposita películas de segurança, incluindo a estrutura pelo menos uma folha que tem uma base fibrosa, caracterizada pelo facto de o chip ser alojado, sem que seja necessário uma espessura extra, na espessura de uma primeira camada (26) cuja espessura é maior que a espessura do chip de modo a que o chip seja protegido dos choques quer pela primeira camada (26) quer pela camada de suporte (24), uma superfície da qual é revestida pela primeira camada (26), sendo a espessura da primeira camada (26) suficiente para assegurar que durante uma compressão do referido tratamento, a espessura da primeira camada (26) seja superior à do chip (31).
2. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação precedente, caracterizada pelo facto de o chip (31) se encontrar perto da dobra (21.
3. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação 1 ou reivindicação 2, caracterizada pelo facto da base fibrosa ser 1 uma base de papel mata-borrão celulósico ou de fibra não tecida.
4. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação precedente, caracterizada pelo facto da base fibrosa conter um material polimérico seleccionado de modo a conferir à estrutura multicamada, em primeiro lugar propriedades de resistência à laceração e em segundo lugar propriedades de resistência que sejam suficientes para proteger o dispositivo de identificação de rádio frequência dos choques mecânicos.
5. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação precedente, caracterizada pelo facto do referido material polimérico ser seleccionado da seguinte lista: borrachas naturais ou sintéticas; borracha estireno butadieno; polibutadieno; copolímeros butadieno/acrilonitrilo; polímeros acrílicos; policloropropeno; e as suas misturas.
6. Estrutura multicamada de acordo com qualquer reivindicação precedente, caracterizada pelo facto da primeira camada (26) apresentar resistência permitindo, no caso de uma pressão momentânea, manter a espessura superior ou igual à espessura do chip.
7. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação 6 caracterizada pelo facto da primeira camada (26) compreender uma base fibrosa.
8. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação 6 ou reivindicação 7, caracterizada pelo facto de a primeira camada (26) compreender um material polimérico seleccionado de modo a conferir à estrutura multicamada propriedades de 2 resistência que sejam suficientes para protegerem o dispositivo de identificação de rádio frequência de choques mecânicos.
9. Estrutura multicamada de acordo com qualquer reivindicação precedente, caracterizada pelo facto de incluir uma camada de um material de base polimérica que é adequado para conferir relevo, em particular um material seleccionado da seguinte lista: polímeros à base de PVC, opcionalmente plastificados, elastómeros naturais ou sintéticos ou poliuretanos, opcionalmente incluindo agentes de expansão, emulsões de PVC e copolímero butadieno/acrilonitrilo ou copolímero butadieno/ acrilonitrilo/estireno e suas misturas.
10. Estrutura multicamada de acordo com qualquer reivindicação precedente, caracterizada pelo facto do dispositivo de identificação de radiofrequência incluir uma antena serigráfica.
11. Capa para caderneta incluindo uma estrutura multicamada tal como definido em qualquer uma reivindicação precedente.
12. Capa de acordo com a reivindicação precedente, caracterizada pelo facto de uma superfície da camada de suporte (24) ser revestida por uma segunda camada (25) de material adequado para ter relevo, apresentando a superfície exterior da capa (20) relevo.
13. Capa de acordo com a reivindicação 11 ou reivindicação 12, incluindo uma película metalizada ou uma película holográfica aplicada por uma operação de decoração, em particular por transferência a quente sob pressão. 3
14. Capa de acordo com qualquer uma das reivindicações 11 a 13, incluindo uma impressão por fotogravura ou serigráfica de um padrão que é visivel ou invisível.
15. Caderneta compreendendo uma capa tal como definido em qualquer uma das reivindicações 11 a 14 e um conjunto de folhas (11) com uma contracapa (12) presa à parte posterior da aba frontal da capa.
16. Caderneta de acordo com a reivindicação precedente, sendo a contracapa (12) a folha em que referências variáveis são impressas e que são revestidas por uma película adesiva transparente.
17. Caderneta de acordo com a reivindicação 15 ou reivindicação 16, que é um passaporte.
18. Método de fabrico de uma estrutura multicamada tal como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 10, compreendendo o método a etapa seguinte: colocação do dispositivo de identificação de radiofrequência numa primeira folha; e uma das seguintes etapas: a)- montagem da referida primeira folha numa segunda folha de modo a obter uma espessura resultante que seja substancialmente constante, sendo a segunda folha suficientemente compressível no momento da montagem para receber o chip na sua espessura, ou 4 b)- laminação da referida primeira folha com uma segunda folha, encontrando-se o chip do dispositivo de identificação de radiofrequência situado no interior da primeira folha, sendo um orifício ou cavidade formado na segunda folha, sendo o referido orifício ou cavidade de uma forma que é adequada para receber o chip, sendo o chip colocado no referido orifício ou cavidade enquanto as referidas folhas são laminadas em conjunto, ou c)- realização de uma segunda folha com um orifício de uma forma adequada para conter o chip; realização de uma terceira folha; e laminação das três folhas em conjunto de modo que a segunda folha fique ensanduichada entre a primeira folha e a terceira folha de modo a que o chip seja alojado no orifício na segunda folha, ou d)- um revestimento feito antes da colocação do dispositivo de identificação de radiofrequência com uma cavidade de uma forma adequada para conter o chip na primeira folha e o dispositivo de identificação de radiofrequência recebido na cavidade na primeira folha, cobertura da folha no lado que transporta o dispositivo de identificação de radiofrequência de modo a proteger o dispositivo, ou 5 e)- depósito de uma cobertura na primeira folha para uma espessura superior à da espessura do chip, para que a espessura da segunda camada ou da cobertura das etapas a) a e) seja superior à do chip e seja suficiente para assegurar que durante a compressão de um tratamento de relevo e/ou decoração tendo uma película nele depositada por transferência a quente sob pressão e/ou por cilindragem enquanto deposita as películas de segurança, a espessura seja superior a um dos chips.
19. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto da etapa b) ser levada a cabo e por a primeira folha incluir também uma cavidade em que o chip é parcialmente alojado.
20. Método de acordo com qualquer uma das duas reivindicações precedentes, caracterizado pelo facto de a segunda folha ser feita com uma marca de água cavada (50) de uma profundidade superior à espessura do chip (31), pelo facto de o chip se encontrar colocado na primeira folha e pelo facto de a segunda folha e a primeira folha serem laminadas conjuntamente de modo que o chip (31) seja alojado na marca de água (50).
21. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto de a etapa e) ser levada a cabo, de o dispositivo de identificação de radiofrequência ser depositado numa superfície da folha, e de a referida superfície da folha ser revestida numa mistura baseada numa resina liquida não-gelificada, sendo a espessura depositada superior à espessura do chip. 6
22. Método de acordo com a reivindicação precedente, caracterizado pelo facto de a camada depositada por ccobertura ser relevante após secagem.
23. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto de a etapa e) ser levada a cabo, e de a resina baseada num componente termofusível ser depositada na superfície da folha transportando o dispositivo de identificação de radiofrequência, sendo a resina depositada numa espessura superior à espessura do chip.
24. Método de acordo com a reivindicação precedente, caracterizado pelo facto de a cobertura ser marcada enquanto quente de modo a criar relevo.
25. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 18 a 24, caracterizado pelo facto de a primeira folha compreender uma base fibrosa, em particular uma base de papel, pelo facto de a referida base fibrosa ser saturada com um material, em particular um látex elastomérico, para proporcionar resistência ao desgaste e subsequentemente para proteger o dispositivo de identificação de radiofrequência e pelo facto de o chip e a antena do dispositivo de identificação de radiofrequência serem depositados numa superfície da referida primeira folha uma vez esta seca.
26. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 18 a 25, caracterizado pelo facto da primeira folha ser revestida com uma mistura à base de polímero que é adequada para relevo. 7
27. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto de uma mistura à base de polímero adequada para relevo ser depositada após a primeira e segunda folhas serem montadas conjuntamente.
28. Método de acordo com a reivindicação 18 ou reivindicação 27, caracterizado pelo facto de a segunda folha ser impregnada com um polímero termoplástico.
29. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto de a etapa b) ser levada a cabo, sendo a primeira folha feita de uma base fibrosa, preferivelmente saturada em polímero, em particular num látex, sendo esta primeira folha estampada em relevo de modo a criar uma cavidade de uma forma condizente com a do chip, sendo uma segunda folha feita de uma base fibrosa, preferivelmente saturada com resinas sintéticas ou naturais por impregnação ou precipitação em massa, sendo um chip e uma antena depositados na referida segunda folha, e sendo esta segunda folha laminada com a primeira de modo que o chip seja alojado na cavidade feita pela incrustação.

30. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 18 a 24, caracterizado pelo facto de o chip e a antena serem fixados numa película suporte, em particular uma película poliéster, antes de serem associados a uma base fibrosa. 17-05-2007 REIVINDICAÇÕES 1. Estrutura de multicamada que forma uma capa de papel para uma caderneta, em particular para um passaporte, sendo a estrutura de multicamada dobrada de acordo com uma dobra da capa, incluindo a estrutura um dispositivo de identificação de rádio frequência (31, 32) que tem um chip (31), sendo os materiais que constituem as varias camadas da estrutura multicamada seleccionados, tal como a espessura das referidas camadas, de modo a que capa (20) seja resistente a choques termais e mecânicos e a ser sujeita a tratamento de relevo e/ou tratamento de ornamentação tendo uma película ali depositada através de transferência a quente sob pressão, e/ou tratamento de laminação enquanto deposita películas de segurança, incluindo a estrutura pelo menos uma folha que tem uma base fibrosa, caracterizada pelo facto de o chip ser alojado, sem que seja necessário uma espessura extra, na espessura de uma primeira camada (26) cuja espessura é maior que a espessura do chip de modo a que o chip seja protegido dos choques quer pela primeira camada (26) quer pela camada de suporte (24), uma superfície da qual é revestida pela primeira camada (26), sendo a espessura da primeira camada (26) suficiente para assegurar que durante uma compressão do referido tratamento, a espessura da primeira camada (26) seja superior à do chip (31). 2. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação precedente, caracterizada pelo facto de o chip (31) se encontrar perto da dobra (21. 3. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação 1 ou reivindicação 2, caracterizada pelo facto da base fibrosa ser 1 uma base de papel mata-borrão celulósico ou de fibra não tecida. 4. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação precedente, caracterizada pelo facto da base fibrosa conter um material polimérico seleccionado de modo a conferir à estrutura multicamada, em primeiro lugar propriedades de resistência à laceração e em segundo lugar propriedades de resistência que sejam suficientes para proteger o dispositivo de identificação de rádio frequência dos choques mecânicos. 5. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação precedente, caracterizada pelo facto do referido material polimérico ser seleccionado da seguinte lista: borrachas naturais ou sintéticas; borracha estireno butadieno; polibutadieno; copolímeros butadieno/acrilonitrilo; polímeros acrílicos; policloropropeno; e as suas misturas. 6. Estrutura multicamada de acordo com qualquer reivindicação precedente, caracterizada pelo facto da primeira camada (26) apresentar resistência permitindo, no caso de uma pressão momentânea, manter a espessura superior ou igual à espessura do chip. 7. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação 6 caracterizada pelo facto da primeira camada (26) compreender uma base fibrosa. 8. Estrutura multicamada de acordo com a reivindicação 6 ou reivindicação 7, caracterizada pelo facto de a primeira camada (26) compreender um material polimérico seleccionado de modo a conferir à estrutura multicamada propriedades de 2 resistência que sejam suficientes para protegerem o dispositivo de identificação de rádio frequência de choques mecânicos. 9. Estrutura multicamada de acordo com qualquer reivindicação precedente, caracterizada pelo facto de incluir uma camada de um material de base polimérica que é adequado para conferir relevo, em particular um material seleccionado da seguinte lista: polímeros à base de PVC, opcionalmente plastificados, elastómeros naturais ou sintéticos ou poliuretanos, opcionalmente incluindo agentes de expansão, emulsões de PVC e copolímero butadieno/acrilonitrilo ou copolímero butadieno/ acrilonitrilo/estireno e suas misturas. 10. Estrutura multicamada de acordo com qualquer reivindicação precedente, caracterizada pelo facto do dispositivo de identificação de radiofrequência incluir uma antena serigráfica. 11. Capa para caderneta incluindo uma estrutura multicamada tal como definido em qualquer uma reivindicação precedente. 12. Capa de acordo com a reivindicação precedente, caracterizada pelo facto de uma superfície da camada de suporte (24) ser revestida por uma segunda camada (25) de material adequado para ter relevo, apresentando a superfície exterior da capa (20) relevo. 13. Capa de acordo com a reivindicação 11 ou reivindicação 12, incluindo uma película metalizada ou uma película holográfica aplicada por uma operação de decoração, em particular por transferência a quente sob pressão. 3 14. Capa de acordo com qualquer uma das reivindicações 11 a 13, incluindo uma impressão por fotogravura ou serigráfica de um padrão que é visivel ou invisível. 15. Caderneta compreendendo uma capa tal como definido em qualquer uma das reivindicações 11 a 14 e um conjunto de folhas (11) com uma contracapa (12) presa à parte posterior da aba frontal da capa. 16. Caderneta de acordo com a reivindicação precedente, sendo a contracapa (12) a folha em que referências variáveis são impressas e que são revestidas por uma película adesiva transparente. 17. Caderneta de acordo com a reivindicação 15 ou reivindicação 16, que é um passaporte. 18. Método de fabrico de uma estrutura multicamada tal como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 10, compreendendo o método a etapa seguinte: colocação do dispositivo de identificação de radiofrequência numa primeira folha; e uma das seguintes etapas: a)- montagem da referida primeira folha numa segunda folha de modo a obter uma espessura resultante que seja substancialmente constante, sendo a segunda folha suficientemente compressível no momento da montagem para receber o chip na sua espessura, ou 4 b)- laminação da referida primeira folha com uma segunda folha, encontrando-se o chip do dispositivo de identificação de radiofrequência situado no interior da primeira folha, sendo um orifício ou cavidade formado na segunda folha, sendo o referido orifício ou cavidade de uma forma que é adequada para receber o chip, sendo o chip colocado no referido orifício ou cavidade enquanto as referidas folhas são laminadas em conjunto, ou c)- realização de uma segunda folha com um orifício de uma forma adequada para conter o chip; realização de uma terceira folha; e laminação das três folhas em conjunto de modo que a segunda folha fique ensanduichada entre a primeira folha e a terceira folha de modo a que o chip seja alojado no orifício na segunda folha, ou d)- um revestimento feito antes da colocação do dispositivo de identificação de radiofrequência com uma cavidade de uma forma adequada para conter o chip na primeira folha e o dispositivo de identificação de radiofrequência recebido na cavidade na primeira folha, cobertura da folha no lado que transporta o dispositivo de identificação de radiofrequência de modo a proteger o dispositivo, ou 5 e)- depósito de uma cobertura na primeira folha para uma espessura superior à da espessura do chip, para que a espessura da segunda camada ou da cobertura das etapas a) a e) seja superior à do chip e seja suficiente para assegurar que durante a compressão de um tratamento de relevo e/ou decoração tendo uma película nele depositada por transferência a quente sob pressão e/ou por cilindragem enquanto deposita as películas de segurança, a espessura seja superior a um dos chips. 19. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto da etapa b) ser levada a cabo e por a primeira folha incluir também uma cavidade em que o chip é parcialmente alojado. 20. Método de acordo com qualquer uma das duas reivindicações precedentes, caracterizado pelo facto de a segunda folha ser feita com uma marca de água cavada (50) de uma profundidade superior à espessura do chip (31), pelo facto de o chip se encontrar colocado na primeira folha e pelo facto de a segunda folha e a primeira folha serem laminadas conjuntamente de modo que o chip (31) seja alojado na marca de água (50). 21. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto de a etapa e) ser levada a cabo, de o dispositivo de identificação de radiofrequência ser depositado numa superfície da folha, e de a referida superfície da folha ser revestida numa mistura baseada numa resina liquida não-gelificada, sendo a espessura depositada superior à espessura do chip. 6 22. Método de acordo com a reivindicação precedente, caracterizado pelo facto de a camada depositada por ccobertura ser relevante após secagem. 23. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto de a etapa e) ser levada a cabo, e de a resina baseada num componente termofusível ser depositada na superfície da folha transportando o dispositivo de identificação de radiofrequência, sendo a resina depositada numa espessura superior à espessura do chip. 24. Método de acordo com a reivindicação precedente, caracterizado pelo facto de a cobertura ser marcada enquanto quente de modo a criar relevo. 25. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 18 a 24, caracterizado pelo facto de a primeira folha compreender uma base fibrosa, em particular uma base de papel, pelo facto de a referida base fibrosa ser saturada com um material, em particular um látex elastomérico, para proporcionar resistência ao desgaste e subsequentemente para proteger o dispositivo de identificação de radiofrequência e pelo facto de o chip e a antena do dispositivo de identificação de radiofrequência serem depositados numa superfície da referida primeira folha uma vez esta seca. 26. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 18 a 25, caracterizado pelo facto da primeira folha ser revestida com uma mistura à base de polímero que é adequada para relevo. 7 27. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto de uma mistura à base de polímero adequada para relevo ser depositada após a primeira e segunda folhas serem montadas conjuntamente. 28. Método de acordo com a reivindicação 18 ou reivindicação 27, caracterizado pelo facto de a segunda folha ser impregnada com um polímero termoplástico. 29. Método de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo facto de a etapa b) ser levada a cabo, sendo a primeira folha feita de uma base fibrosa, preferivelmente saturada em polímero, em particular num látex, sendo esta primeira folha estampada em relevo de modo a criar uma cavidade de uma forma condizente com a do chip, sendo uma segunda folha feita de uma base fibrosa, preferivelmente saturada com resinas sintéticas ou naturais por impregnação ou precipitação em massa, sendo um chip e uma antena depositados na referida segunda folha, e sendo esta segunda folha laminada com a primeira de modo que o chip seja alojado na cavidade feita pela incrustação.
30. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 18 a 24, caracterizado pelo facto de o chip e a antena serem fixados numa película suporte, em particular uma película poliéster, antes de serem associados a uma base fibrosa. 17-05-2007