ES2270549T3 - Elemento de identificacion. - Google Patents
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Abstract
LA INVENCION SE REFIERE A UN ELEMENTO DE IDENTIFICACION (8) CON UN CIRCUITO INTEGRADO (6) Y UNA BOBINA DE ANTENA (7) (-> TRANSPONDEDOR RFID), UNIDA AL CIRCUITO INTEGRADO (6). LA INVENCION TIENE POR OBJETIVO PROPONER UN ELEMENTO DE IDENTIFICACION (8) ECONOMICO Y DE FUNCIONAMIENTO SEGURO. EL PROBLEMA SE RESUELVE POR CUANTO LA BOBINA DE ANTENA (7) SE COMPONE DE UNA PISTA CONDUCTORA INFERIOR (1) Y UNA PISTA CONDUCTORA SUPERIOR (2), TENIENDO CADA UNA DE LAS PISTAS CONDUCTORAS (1, 2) UNA MULTITUD DE ESPIRAS (3), ESTANDO AMBAS PISTAS CONDUCTORAS (1, 2) SITUADAS A AMBOS LADOS DE UNA CAPA DIELECTRICA (4) Y ESTANDO POSICIONADAS LAS DOS PISTAS CONDUCTORAS (1, 2) ENTRE SI DE TAL MANERA QUE ESENCIALMENTE SOLO SE SOLAPEN EN UNA ZONA SELECCIONADA (5A; 5B) O EN DOS ZONAS SELECCIONADAS (5A; 5B).
Description
Elemento de identificación.
La presente invención se refiere a una bobina de
antena para usar en un elemento de identificación con un circuito
integrado, dotada de una pista conductora inferior y de una pista
conductora superior, presentando cada una de ambas pistas
conductoras una serie de espiras y estando dispuesta una capa
dieléctrica entre ambas pistas conductoras. Además, la invención se
refiere al elemento de identificación en el que es utilizada la
bobina de antena.
Los elementos de identificación con un circuito
integrado y una bobina de antena conectada al circuito integrado se
denominan transpondedores RFID. La ventaja de los transpondedores
RFID, comparados con los códigos de barras utilizados, en especial
preferentemente en el campo del etiquetado de productos, consiste en
que permiten un intercambio directo de información, es decir, para
la transmisión de información no es necesaria una visualización
entre el dispositivo de consulta y el transpondedor. Además, en los
transpondedores RFID es posible, al contrario de lo que ocurre con
los códigos de barras, modificar directamente, sin problemas, su
contenido informático, en caso necesario.
Naturalmente, los transpondedores RFID pueden
aplicarse en las más diversas áreas, en especial en el campo de la
producción, transformación y transporte de los productos, así como
en el campo de la seguridad. Por ejemplo, deben mencionarse la
identificación de personas y de animales, la marcación de bultos, en
especial en aeropuertos u oficinas de correo, la identificación de
vehículos en su fabricación o en aparcamientos.
La desventaja de los transpondedores RFID
conocidos, en comparación con los códigos de barras, consiste en una
importante diferencia de precio entre ambos elementos. Ello también
es la razón por la que hasta hoy la utilización de los
transpondedores RFID esté restringido en el sector de ventas a
campos marginales. En especial, en artículos de gran consumo se ha
evitado hasta ahora en los grandes almacenes y los almacenes la
preparación de información de precios u otra información mediante
transpondedores RFID, ya que el coste de un transpondedor RFID es de
unos 5 euros. Con ello, su uso como marcación desechable está
absolutamente fuera de toda discusión.
Los transpondedores RFID están construidos como
elementos pasivos o bien como elementos activos. Cuando el
transpondedor RFID es utilizado como elemento activo, en la cápsula
que contiene el circuito integrado se incluye una fuente de energía
adicional, usualmente en forma de una batería. Los transpondedores
RFID pueden trabajar en las más diversas gamas de frecuencias, por
ejemplo, en la gama de baja frecuencia a 125 kHz, en la gama de
frecuencia media a 13,56 MHz o en la gama de microondas, típicamente
a 2,45 GHz. En una configuración de la invención se emplean de forma
preferente, pero de ninguna manera excluyente, transpondedores
pasivos, que trabajan en la gama de frecuencia media.
Por el documento EP 0 682 321 A2 se dio a
conocer un soporte de datos con un circuito integrado. El soporte de
datos comprende un cuerpo de tarjeta y un circuito integrado que, a
través de elementos de contacto, está conectado eléctricamente, como
mínimo a una bobina formada de una o de múltiples capas. Los
elementos se combinan para formar un circuito resonante que trabaja
a una frecuencia de resonancia predeterminada. La bobina sirve para
la alimentación de energía y/o para el intercambio de datos del
circuito integrado con equipos externos. El circuito y los elementos
de contacto están cada uno configurados como módulo separado.
Los costes de fabricación de estas
configuraciones conocidas de un soporte de datos son tan altos que
sólo pueden ser utilizadas en productos de una categoría de precios
elevada. La utilización en artículos de gran consumo es
completamente inapropiado.
Un procedimiento para la conexión de un circuito
integrado a un circuito resonante, dispuesto sobre un sustrato
flexible y un transpondedor correspondiente se describen en el
documento EP 0 821 406 A1. El circuito resonante está formado por
dos plantillas electroconductoras, dispuestas a ambos lados del
sustrato flexible. El circuito resonante posee una cierta
inductancia y una cierta capacidad. Para asegurar un buen contacto
entre el circuito integrado y el circuito resonante se limpia la
zona de contacto en el sustrato flexible. A continuación, el
circuito integrado es conectado al circuito resonante por medio de
una técnica denominada como de hilo soldado
(wire-bonding), conocida de la tecnología de
semiconductores. Para evitar que el contacto sea nuevamente dañado
por influencias externas, el circuito integrado y la zona de
contacto son revestidos de una capa protectora.
También son desventajosos en este procedimiento
o bien en este transpondedor conocido los costes relativamente
elevados de las piezas individuales y de fabricación, considerando
que después de la conexión del circuito integrado con el circuito
resonante es indispensable revestir el circuito y la zona de
contacto de una capa protectora. Habitualmente, los transpondedores
están integrados a etiquetas. Debido a que en la zona de los chips
el transpondedor es ostensiblemente más grueso que en las demás
zonas, se producen problemas considerables, por ejemplo, en la
impresión con una impresora térmica de etiquetas. Además, las
plantillas conductoras que forman el circuito resonante son
aplicadas al sustrato por medio de "etching". Etching es un
procedimiento relativamente caro que, además, afecta en gran medida
el medio ambiente.
Además, por el documento
US-A-5 608 417, en el que se basa el
preámbulo de la reivindicación independiente 1, se conoce un
elemento de identificación que comprende una bobina de antena
formada por dos pistas conductoras, un circuito integrado y una capa
dieléctrica dispuesta entre ambas pistas conductoras. Para ello,
cada pista conductora presenta una serie de espiras, estando las
espiras de ambas pistas conductoras ajustadas de manera tal que
pueda conseguirse una capacidad e inductancia elevadas, distribuidas
uniformemente entre las pistas conductoras.
La invención tiene el objetivo de dar a conocer
una bobina de antena económica y fiable del tipo mencionado al
comienzo y un elemento de identificación, en el que se utiliza la
bobina de antena, concentrando la capacidad de la bobina de antena
en la proximidad del circuito integrado.
El objetivo se consigue respecto de la bobina de
antena y del elemento de identificación, posicionando ambas pistas
conductoras desplazadas entre sí, de manera tal que se solapan en la
zona de sus espiras externas y/o en la zona inicial de sus espiras
internas y que las demás zonas de solapado, en las que se cruzan
ambas pistas conductoras, sólo contribuyen en forma irrelevante a
la capacidad total.
Las ventajas de la solución, de acuerdo con la
invención, consisten, por un lado, en que la inductancia de la
bobina de antena es relativamente elevada debido a la gran cantidad
de espiras de ambas pistas conductoras. En especial, la inductancia
puede dimensionarse para que, con campo de consulta especificado en
un espacio especificado, la tensión de salida sea suficiente para
activar y operar el circuito integrado. Por otro lado, la
configuración que comprende el solapado de las dos pistas
conductoras, esencialmente sólo en las zonas de inicio y/o final,
produce el efecto de que estas zonas realizan el aporte principal de
la capacidad de la bobina de antena, mientras que la contribución de
las zonas de solapado restantes (o sea, las zonas en las que se
cruzan las pistas conductoras) son ínfimos. De esta manera es
posible obtener en la frecuencia de excitación especificada de la
bobina de antena una inductancia mayor y, a su vez, una tensión
inducida mayor para el funcionamiento del circuito integrado del
elemento de identificación.
De acuerdo con una forma de realización
preferente de la invención, en el elemento de identificación se ha
previsto que el circuito integrado esté conectado a la bobina de
antena según la invención, preferentemente por medio de una unión
pegada electroconductora. En la unión pegada, se trata de uniones
llamadas isotrópicas o anisotrópicas, bien conocidas de la
fabricación de semiconductores. Este procedimiento de contacto es
muy económico. Además de ello, dicho procedimiento es utilizable sin
problemas, y de este modo muy apropiado, en los chips no
encapsulados utilizados y en las bobinas de antenas fabricadas de
pistas conductoras troqueladas.
Según un perfeccionamiento ventajoso del
elemento de identificación de acuerdo con la invención, se ha
previsto que en el circuito integrado se trata de un chip no
encapsulado. Naturalmente, esto representa una solución
extremadamente económica. En el caso en que el elemento de
identificación está integrado en una etiqueta, la impresión
mediante, por ejemplo, una impresora térmica se facilita
sustancialmente, debido a que el espesor de un chip no encapsulado
es sustancialmente inferior que el de un chip encapsulado.
Según la invención, en las pistas conductoras de
la bobina de antena se trata preferentemente de piezas troqueladas
de una lámina metálica. Un procedimiento de fabricar etiquetas
resonantes en forma muy económica ya ha sido dado a conocer por el
documento EP 0 655 705 A1. El procedimiento de fabricación publicado
por dicho documento se agrega explícitamente al contenido del
preámbulo de la presente invención, en especial para la fabricación
de una bobina de antena.
Según una configuración preferente de la bobina
de antena, según la invención, se da a conocer que la capa
dieléctrica comprende un pegamento dieléctrico. Esta configuración
ya se describe igualmente en el documento EP 0 655 705 A1.
La tensión de trabajo del circuito integrado, o
sea del chip sin encapsular, está en el rango de los 2 voltios
aproximadamente. De acuerdo con una configuración ventajosa de la
bobina de antena, según la invención, se ha previsto que la cantidad
de espiras de las pistas conductoras, proporcional a la inductancia
de la bobina de antena y, de este modo, a la tensión inducida, y el
tamaño de la zona de inicio y/o de final en las que se solapan las
pistas conductoras se han elegido de manera tal que la tensión
inicial de la bobina de antena se encuentra en el rango del voltio,
con el campo de consulta especificado en un espacio
especificado.
Para compensar tolerancias de fabricación, una
forma de realización ventajosa de la bobina de antena, según la
invención, prevé que la bobina de antena, después de la fabricación,
puede adaptarse a la frecuencia de resonancia deseada mediante la
aplicación de calor y presión en la zona inicial y/o final.
Preferentemente, el adaptado se realiza mediante una varilla
calefaccionado, ajustando la distancia entre las dos pistas
conductoras en la zona de solapado de manera tal que la bobina de
antena suministra la frecuencia de resonancia necesaria para la
activación del circuito integrado. Es absolutamente posible realizar
una adaptación fina de este tipo, aún cuando el circuito integrado
ya se ha conectado a la bobina de antena.
Una configuración ventajosa de la bobina de
antena, según la invención, prevé que ambas pistas conductoras de la
bobina de antena presentan, en lo esencial, las mismas dimensiones y
que las pistas conductoras están enrollados en sentidos
opuestos.
Además, la zona final de la espira exterior y la
zona inicial de la espira interior de, cómo mínimo, una de las dos
pistas conductoras, presentan preferentemente una mayor anchura que
las demás zonas de pista conductora. Como ya se ha mencionado
anteriormente, las zonas de solapado elegidas se encuentran
dispuestas en dichas zonas iniciales y/o finales de la bobina de
antena. Debido a que estas zonas presentan una anchura mayor que
las demás zonas de las pistas conductoras, se produce una
concentración de la capacidad en la zona de solapado respectiva. En
la proximidad de la zona de solapado, también el chip o bien el
circuito integrado está conectado con la bobina de antena. Una
capacidad total concentrada es ostensiblemente más conveniente que
una capacidad total que se produce como la suma de una serie de
capacidades individuales, porque la capacidad total, y de este modo
la energía para el funcionamiento del circuito integrado, puede
concentrarse de manera sencilla en el punto en el que se requiere, o
sea en la proximidad del chip.
De acuerdo con una configuración ventajosa de la
bobina de antena según la invención, se ha previsto que ambas pistas
conductoras están eléctricamente conectados entre sí, en una de
ambas zonas de solapado, preferentemente en las zonas finales de
ambas espiras externas.
De acuerdo con una forma de realización
ventajosa del elemento de identificación, en la que el circuito
integrado está conectado a la bobina de antena según la invención,
se ha dispuesto en la zona del eje de simetría del elemento de
identificación un transpondedor o chip entre ambas espiras internas
de ambas pistas conductoras. En especial, junto con el
perfeccionamiento del elemento de identificación descrito a
continuación, dicha configuración es de gran ventaja. Según dicho
perfeccionamiento, se ha previsto que entre ambas pistas conductoras
y fuera de la zona en la que está dispuesto el chip, se encuentre
dispuesta una capa dieléctrica adicional. En otra configuración del
elemento de identificación, la capa dieléctrica se trata de dos
circuitos de una lámina dieléctrica fabricada, preferentemente, de
poliéster. Esta lámina agranda la distancia entre ambas pistas
conductoras y evita de este modo que en las zonas de solapado de
ambas pistas conductoras se produzca un cortocircuito que
desactivaría la bobina de antena.
La invención se explicará en mayor detalle
basándose en las figuras siguientes, que muestran:
la figura 1, una vista desde arriba sobre el
pista conductora inferior de una bobina de antena según la
invención,
la figura 2, una vista desde arriba sobre la
pista conductora superior de la bobina de antena,
la figura 3, una vista desde arriba sobre una
configuración de un elemento de identificación y
la figura 4, una vista desde arriba sobre otra
configuración de un elemento de identificación.
La figura 1 muestra una vista desde arriba sobre
la pista conductora inferior 1 de una bobina de antena 7. Mientras
la pista conductora inferior 1 tiene casi tres espiras 3, la pista
conductora superior 2 tiene casi cuatro espiras 3, como puede verse
en la vista desde arriba de la figura 2. La consecuencia de la
cantidad de espiras relativamente grande es una inductancia elevada
y, finalmente, la disponibilidad de una tensión inducida
suficientemente elevada para la activación del circuito integrado 6.
Por cierto, ambas pistas conductoras 1, 2 están enrollados en
sentidos opuestos. La figura 3 muestra un elemento de identificación
8 terminado, formado de ambas pistas conductoras 1, 2.
La zona inicial 5a y la zona final 5b de la
pista conductora inferior 1, así como la zona final 5b de la pista
conductora superior 2 tienen una anchura mayor que las demás zonas
de las pistas conductoras 1, 2. Preferentemente, ambas pistas
conductoras 1, 2 están troqueladas de una lámina metálica, en
especial una lámina de aluminio. Por supuesto, la lámina también
podría ser fabricada de otro metal conductor, por ejemplo,
cobre.
Para formar la bobina de antena 7 se encuentra
dispuesta entre ambas pistas conductoras 1, 2 una capa dieléctrica
4. Ambas pistas conductoras 1, 2 están posicionadas una respecto de
la otra de manera tal que, en lo esencial, solamente se solapan en
las zonas iniciales y/o finales 5a, 5b. Según una configuración
preferente, ambas pistas conductoras 1, 2 están conectadas
eléctricamente entre sí en la zona final 5b de las espiras externas
3. En el caso más sencillo, el contacto se realiza mediante el
punzonado de un agujero en la zona final 5b de ambas pistas
conductoras. Sin embargo, también pueden utilizarse otros métodos
para el contacto.
En la capa dieléctrica 4, dispuesta entre ambas
pistas conductoras 1, 2 se trata, preferentemente, de un
termoadhesivo dieléctrico. La capa dieléctrica 4 aísla
eléctricamente entre sí ambas pistas conductoras 1, 2. Debido al
posicionamiento desplazado de ambas pistas conductoras 1, 2 se
consigue que la parte principal de la capacidad provenga de la zona
de solapado 5a, 5b, mientras las zonas de solapado 10 restantes, en
las que se cruzan ambas pistas conductoras 1, 2, solamente hacen
aportes insignificantes a la capacidad total. Mediante dicha
configuración, la capacidad y, de este modo, la energía de la bobina
de antena 7 se concentra en la zona en la que es necesaria, o sea en
proximidad inmediata al chip.
El circuito integrado 6, o sea el chip
preferentemente no encapsulado, está dispuesto entre la zona final
5b de la pista conductora inferior 1 y la zona final 5b de la pista
conductora superior 2, en proximidad inmediata al eje de simetría 11
de la bobina de
antena 6.
antena 6.
El contacto entre el chip y las pistas
conductoras 1, 2 se realiza, preferentemente, mediante el
procedimiento denominado "flip chip bonding", o sea mediante un
pegamento electroconductor. Naturalmente, en relación con la
presente invención también pueden utilizarse los demás métodos
conocidos de la fabricación de semiconductores.
Para evitar que en las zonas de solapado 11
pueda producirse un cortocircuito, que desactivaría la bobina de
antena 7 y con ello el elemento de identificación 8, se ha previsto,
al menos en estas zonas 11, una lámina dieléctrica adicional 9 o
cualquier otra capa dieléctrica adicional.
En la figura 4 puede verse otra configuración
del elemento de identificación 8. Se diferencia del elemento de
identificación 8 representado en las figuras precedentes solamente
por el diseño.
- 1
- circuito impreso inferior
- 2
- circuito impreso superior
- 3
- espira
- 4
- capa dieléctrica
- 5a
- zona de solapado/zona inicial
- 5b
- zona de solapado/zona final
- 6
- circuito integrado
- 7
- bobina de antena
- 8
- elemento de identificación
- 9
- lámina dieléctrica
- 10
- zona de solapado
- 11
- eje de simetría
Claims (13)
1. Bobina de antena (7) para utilizar en un
elemento de identificación (8) con un circuito integrado, dotada de
una pista conductora inferior (1) y una pista conductora superior
(2), presentando cada uno, una serie de espiras (3) y habiendo
dispuesta entre ambas pistas conductoras (1, 2) una capa dieléctrica
(4), caracterizada porque ambas pistas conductoras (1, 2)
están posicionadas desplazadas una respecto de la otra, de tal
manera que se solapan en la zona final (5b) de sus espiras externas
y/o en la zona inicial (5a) de sus espiras internas, y porque las
zonas de solapado restantes (10) en las que se cruzan ambas pistas
conductoras (1, 2) sólo hacen a la capacidad total aportes
insignificantes.
2. Elemento de identificación con un circuito
integrado, estando el circuito integrado conectado con una bobina de
antena (7) según la reivindicación 1, preferentemente a través de
una unión adhesiva electroconductora.
3. Elemento de identificación, según la
reivindicación 2, caracterizado porque el circuito integrado
se trata de un chip (6) no encapsulado.
4. Bobina de antena, según la reivindicación
1, caracterizada porque las pistas conductoras (1, 2) se
tratan de piezas troqueladas de una lámina metálica.
5. Bobina de antena, según la reivindicación
1, caracterizada porque la capa dieléctrica (4) comprende un
pegamento dieléctrico.
6. Bobina de antena, según la reivindicación
1, 4 ó 5, caracterizada porque la cantidad de espiras (3) de
las pistas conductoras (1, 2), que determina la inductancia de la
bobina de antena (7), y la dimensión de la zona inicial y/o final
(5a, 5b), en la que se solapan las pistas conductoras (1, 2), es
elegida de manera tal que la tensión inicial de la bobina de antena
(7) se encuentra, con un campo de consulta especificado en un
espacio especificado, en el rango del voltio.
7. Bobina de antena, según la reivindicación 1
ó 6, caracterizada porque la bobina de antena, después de la
fabricación, puede adaptarse a la frecuencia de resonancia deseada
mediante la aplicación de calor y presión en la zona inicial y/o
final (5a, 5b).
8. Bobina de antena, según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizada porque ambas
pistas conductoras (1, 2) de la bobina de antena (7) presentan en lo
esencial las mismas dimensiones y porque las pistas conductoras (1,
2) están enrollados en sentidos opuestos entre sí.
9. Bobina de antena, según la reivindicación 1
ó 7, caracterizada porque la zona final (5b) de la espira
externa (3) y la zona inicial (5a) de la espira interna (3) de al
menos uno de los dos pistas conductoras (1; 2) presenta una anchura
mayor que las zonas restantes de la pista conductora 1; 2)
respectivo.
10. Bobina de antena, según la reivindicación 1
ó 6, caracterizada porque los dos pistas conductoras (1, 2)
están eléctricamente interconectados en una de las zonas solapadas,
preferentemente en las zonas finales (5b) de ambas espiras externas
(3).
11. Elemento de identificación con
transpondedor o chip conteniendo un circuito integrado, estando el
circuito integrado conectado con una bobina de antena (7) según la
reivindicación 1 o 10, caracterizado porque el transpondedor
o chip está dispuesto entre ambas espiras internas (3) de ambas
pistas conductoras (1, 2) en la zona de un eje de simetría (11) del
elemento de identificación (8).
12. Elemento de identificación, según la
reivindicación 11, caracterizado porque entre ambas pistas
conductoras (1, 2) y fuera de la zona en la que está dispuesto el
transpondedor o chip (6) se encuentra dispuesta una capa dieléctrica
adicional (9).
13. Elemento de identificación, según la
reivindicación 12, caracterizado porque la capa dieléctrica
se trata de dos circuitos (9) de una lámina dieléctrica fabricada
preferentemente de poliéster.
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