ES2216228T3 - Elemento de identificacion y procedimiento para su fabricacion. - Google Patents
Elemento de identificacion y procedimiento para su fabricacion.Info
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Abstract
LA INVENCION SE REFIERE A UN ELEMENTO DE IDENTIFICACION (7) CON UN CIRCUITO INTEGRADO Y UNA BOBINA DE ANTENA (1; 2) (-TRANSPONDEDOR RFID), UNIDA AL CIRCUITO INTEGRADO, ASI COMO UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN ELEMENTO DE IDENTIFICACION (7) DE ESTA CLASE. LA INVENCION TIENE COMO OBJETIVO PROPONER UN ELEMENTO DE IDENTIFICACION (7) ECONOMICO Y UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE ESE ELEMENTO DE IDENTIFICACION (7). ESTE PROBLEMA SE RESUELVE EN CUANTO AL ELEMENTO DE IDENTIFICACION (6) POR EL HECHO DE QUE EL CIRCUITO INTEGRADO ES UN CHIP (5) NO ENCAPSULADO, Y PORQUE LA BOBINA DE ANTENA (1; 2) SE COMPONE POR LO MENOS DE UN ESTRATO DE UNA CAPA METALICA.
Description
Elemento de identificación y procedimiento para
su fabricación.
La invención se refiere a un elemento de
identificación que comprende un circuito integrado y al menos una
antena en forma de bobina conectada con el circuito integrado que
está constituido por al menos una capa de una lámina metálica
(transpondedor-RFID). Además, la invención se
refiere a un procedimiento para la fabricación de un elemento de
identificación de este tipo. La ventaja de los transpondedores RFID
respecto de los códigos de barras, utilizados preferentemente en
especial en el campo del marcado de mercancías, consiste en que
permiten un intercambio informaciones, es decir, que para la
transmisión de información no resulta necesario ningún contacto
visual entre el dispositivo de interrogación y el transpondedor.
Además, en el caso de los transpondedores RFID es posible, en
comparación con los códigos de barras, modificar directamente sin
problemas, en caso necesario, su contenido de información.
Los transpondedores RFID están estructurados como
elementos pasivos o como elementos activos. Si se utiliza el
transpondedor RFID como elemento activo está contenida en las
carcasa, que contiene el circuito integrado, una fuente de energía
adicional, usualmente en forma de una pila. Los transpondedores RFID
pueden funcionar en las bandas de frecuencia más diversas, p. ej.
en la banda de bajas frecuencias a 125 kHz, en la banda de
frecuencias medias a 13,56 MHz o en la banda de microondas,
típicamente a 2,45 GHz. La presente invención se refiere
preferentemente - pero en modo alguno exclusivamente - a
transpondedores pasivos que funcionan en la banda media de
frecuencias.
Por la publicación
EP-A-0 682 321, en la cual se basa
el preámbulo de la reivindicación 1, se conoce un portador de datos
con circuito de conmutación integrado. El portador de datos consta
de un cuerpo de cartón y un circuito de conmutación integrado, el
cual está conectado eléctricamente mediante elementos de contacto
con al menos una bobina, la cual está compuesta por una o varias
láminas. Ambos elementos forman conjuntamente un circuito oscilante
de resonancia que funciona con una frecuencia de resonancia
predeterminada. La bobina sirve para el suministro de energía y/o
el intercambio de datos del circuito de conmutación integrado con
aparatos externos. El circuito de conmutación y los elementos de
contacto están estructurados como un módulo separado.
La desventaja de los transpondedores RFID
conocidos respecto de los códigos de barras radica en una
importante diferencia de precio entre ambos elementos. Este es
también el motivo por el cual los transpondedores RFID se utilizan
hasta ahora en ámbitos marginales en el sector de las ventas. En
especial hasta ahora no se ha incluido en la preparación de
información acerca de los precios u otra información mediante
transpondedores RFID en la venta de mercancías a granel en centros
comerciales y almacenes. Hasta ahora, los costes de un transpondedor
RFID están en el margen de 10 DM, por lo cual su utilización como
marcado desechable está naturalmente fuera de discusión.
Los transpondedores RFID pueden utilizarse
naturalmente en los ámbitos más diversos, en especial en el ámbito
de la fabricación, procesamiento y del transporte de mercancías,
así como en el ámbito de las aplicaciones de seguridad. A título de
ejemplo cabe mencionar el marcado de personas y animales, el
marcado de maletas, en especial en aeropuertos o en servicios de
correos, y el marcado de vehículos durante la fabricación de
vehículos o en aparcamientos.
Además es sabido que un condensador, constituido
por al menos dos bobinas realizadas en lámina de metal solapadas,
presenta una tolerancia del 3% o menos. Por el contrario, un
condensador el cual está integrado en un circuito de conmutación de
semiconductor tiene una tolerancia del 20% o más. Cuando en este
caso el circuito de conmutación proporciona la contribución
principal a la capacidad total, debe llevarse a cabo una
sintonización del circuito oscilante de resonancia después de que
el circuito de conmutación integrado haya sido conectado con la
bobina, para alcanzar una tolerancia de un aceptable 5%.
La invención se plantea el problema de proponer
un elemento de identificación más económico y un procedimiento para
la fabricación de un elemento de identificación de este tipo.
El problema se resuelve, en referencia al
elemento de identificación según la invención, gracias a que en el
caso del circuito integrado se trata de un chip no encapsulado (es
decir, un circuito de conmutación integrado sin carcasa) y porque
la antena en forma de bobina suministra aproximadamente el 80% de la
capacidad total, mientras que la parte menor de la capacidad
resulta del circuito de conmutación integrado o del chip. El ahorro
de costes se alcanza, en el elemento de identificación según la
invención, en primer lugar de dos formas: por un lado, se puede
prescindir del relativamente costoso encapsulamiento del chip en
una carcasa y, por el otro, se utiliza una antena en forma de bobina
económica y que, a pesar de ello, funciona de manera óptima y
ofrece muy buenas posibilidades de adaptación. En este contexto ha
resultado ser muy ventajoso que la antena en forma de bobina esté
realizada una lámina de metal estampada de aluminio económico o
también de cobre. El cobre tiene la ventaja de que posee una
conductibilidad sobresaliente y, además, se puede conectar muy bien
con otros materiales. Según la invención, la antena en forma de
bobina suministra la parte principal (aprox. 80%) a la capacidad,
de manera que la tolerancia del 5% se puede alcanzar sin una
sintonización posterior.
Si en un caso individual resultase necesario, la
frecuencia de la antena en forma de bobina puede sintonizarse
naturalmente todavía después de que el circuito de conmutación
integrado haya sido puesto en contacto con la antena en forma de
bobina. La sintonización se logra, p. ej., mediante una modificación
de la capacidad o de la inductancia. La modificación de la
capacidad puede tener lugar también mediante la variación de la
distancia de dos láminas de antena en forma de bobina con
aportación local de calor. Además, resulta posible modificar a
posteriori el tamaño de la superficie del condensador. Como
resultado hay que recordar que el ahorro de un condensador de
sintonización en el circuito de conmutación contribuye a una
reducción de costes del transpondedor RFID según la invención.
Evidentemente, la bobina se puede realizar
también mediante impresión de una tinta eléctricamemte conductora
(p. ej. tinta polímera con partículas de plata), mediante corrosión
de una bobina por vías químicas o mediante un arrollamiento de
alambre. Sin embargo, se prefiere la estampación mecánica de la
bobina a partir de una lámina de metal correspondiente, dado que
este método ofrece grandes ventajas tanto por lo que se refiere a
los costes de fabricación como a las disposiciones de protección
medio ambiental.
Las láminas de metal para la fabricación de la
bobina presentan normalmente un grosor de menos de 100 \mum,
preferentemente el grosor está comprendido entre 20 y 50 \mum. La
utilización de estas láminas muy delgadas y flexibles como material
para bobina trae la ventaja adicional de que el producto final, es
decir el transpondedor RFID acabado, es asimismo flexible y delgado
y con ello se adecua de manera sobresaliente para la utilización en
la fabricación de etiquetas. Dado que la ondulación superficial de
la etiqueta es, gracias a la integración de una bobina delgada,
asimismo despreciablemente pequeña, la superficie aproximadamente
lisa de la etiqueta se puede imprimir de manera usual.
Según un perfeccionamiento ventajoso del elemento
de identificación de la invención, el chip no encapsulado está
conectado con la antena en forma de bobina mediante un método de
puesta en contacto conocido en la fabricación de semiconductores,
p. ej. mediante la utilización de adhesivos conductores, mediante
soldadura, mediante el método de lasquilla reversible, etc. Este
tipo de métodos están descritos con detalle en el libro Electronics
Engineer's Reference Book, 6ª edición, "Integrated circuit
packaging", en las páginas 25/14 a 25/21.
Otro perfeccionamiento ventajoso del elemento de
identificación según la invención prevé que la antena de forma de
bobina esté estructurada de tal manera que forme un circuito
oscilante de resonancia. En la publicación
EP-A-0 665 705 se da a conocer un
procedimiento mediante el cual se pueden fabricar este tipo de
circuitos oscilantes de resonancia de forma económica y con gran
precisión, es decir, con pequeñas variaciones de tolerancia con
respecto a su factor de calidad.
Los circuitos oscilantes de resonancia fabricados
según el procedimiento descrito en la publicación
EP-A-0 665 705 se caracterizan por
tolerancias de fabricación muy pequeñas. Las tolerancias con
respecto a la capacidad son, en las antenas en forma de bobina
estampadas, de aproximadamente el 3% mientras que por el contrario
los condensadores que se han fabricado sobre un chip semiconductor
presentan una tolerancia de fabricación de aproximadamente el 20%.
Debido a esta circunstancia es especialmente ventajoso que la
capacidad sea determinada esencialmente por la antena en forma de
bobina y no por el circuito de conmutación. En este caso se puede
prescindir por tanto de un condensador de sintonización en el propio
chip, dado que en general ya no resulta necesaria una sintonización
posterior de la capacidad de la bobina en forma de antena debido a
las tolerancias relativamente pequeñas. Está claro que el ahorro de
un condensador de sintonización contribuye también a mantener
costes de fabricación reducidos para el transpondedor RFID según la
invención.
De acuerdo con otro perfeccionamiento ventajoso
del elemento de identificación según la invención, el factor de
calidad del circuito oscilante, es decir el factor Q, es mayor que
50. Con ello se puede extender la comunicación con el transpondedor
RFID a un ámbito espacial mayor.
La capacidad total de la bobina en forma de
antena es predominantemente responsable de con qué sensibilidad
reacciona el elemento de identificación frente a cargas estáticas
por parte de cuerpos capacitivos situados en sus proximidades, p.
ej. una mano, una botella con contenido acuoso o una lámina de
material plástico. Cuanto menor sea la capacidad, tanto antes el
circuito oscilante de resonancia será desintonizado por este tipo
de cargas estáticas. Obsérvese de nuevo la diferencia que resulta
aquí o en los condensadores usuales en circuitos de conmutación
integrados y la antena en forma de bobina que se utiliza según la
invención. Si la capacidad es suministrada por completo a través
del circuito de conmutación integrado, entonces se encuentra,
generalmente, en el intervalo comprendido entre 10 y 100 pF. Este
tipo de circuitos oscilantes de resonancia se pueden desintonizar
con relativa facilidad, con lo cual la zona de interrogación es
limitada notablemente de una manera muy desventajosa. En el caso de
la presente invención - como se ha expuesto anteriormente - la
mayor parte de la capacidad total es suministrada por la antena en
forma de bobina. Típicamente, ésta tiene una capacidad de 500 pF a
5 nF, de manera que se puede casi excluir una desintonización del
circuito oscilante de resonancia, p. ej. como consecuencia de una
carga estática mediante contacto entre cuerpos.
De acuerdo con otro perfeccionamiento ventajoso
del elemento de identificación según la invención está previsto un
condensador acumulador adicional, con una capacidad en el margen de
1 nF, el cual almacena suficiente energía como para activar el
transpondedor en caso de necesidad. La energía almacenada en el
condensador procede de la señal de interrogación del dispositivo
emisor. La capacidad del condensador, mencionada con anterioridad,
se puede alcanzar - como en el propio caso de la antena en forma de
bobina - gracias a que al menos dos láminas de metal parcialmente
solapadas están separadas entre sí por al menos una lámina
dieléctrica. Como en el caso de la antena en forma de bobina, este
tipo de fabricación conduce a un ahorro de costes en el
transpondedor RFID según la invención. Además de la fabricación más
barata, este perfeccionamiento especial del condensador acumulador
adicional presenta la ventaja de que su capacidad es un factor 10
mayor que la capacidad de un condensador correspondiente sobre un
chip semiconductor. La mayor energía disponible gracias a esto
incrementa, naturalmente de manera muy notable, la capacidad de
transmisión de datos del elemento de identificación.
Preferentemente, el elemento de identificación
según la invención es utilizado al mismo tiempo como elemento de
seguridad para la protección electrónica de artículos. En este caso
está previsto un elemento de seguridad de frecuencia de resonancia
el cual presenta una frecuencia de resonancia que difiere de la
frecuencia de resonancia del elemento de identificación, en el que
el elemento de seguridad de frecuencia de resonancia está
sintonizado con el campo de interrogación de un dispositivo
electrónico de vigilancia de artículos y emite una señal
característica, tan pronto como es excitado por el dispositivo de
vigilancia de artículos para dar oscilaciones de resonancia. Un
sistema de este tipo se conoce, por ejemplo, por la publicación
EP-B-0 181 327. Las frecuencias de
interrogación para el elemento de seguridad de frecuencia de
resonancia son, en el caso normal, de 8,2 MHz; la frecuencia de
interrogación del elemento de identificación podría estar
establecida, por ejemplo, en el margen de 13,56 MHz.
Según un perfeccionamiento especialmente
ventajoso el elemento de identificación según la invención y, en
caso de que exista el elemento de seguridad de frecuencia de
resonancia, están dispuestos sobre un material portador. En el caso
de este material portador se trata de papel o de un material
sintético. Ambos materiales portadores satisfacen las exigencias que
se imponen a las etiquetas; son delgados, flexibles, se pueden
imprimir fácilmente y son económicos. El material plástico presenta
la ventaja adicional de que es resistente con respecto al contacto
con agua o con sustancias químicas.
El problema se resuelve en referencia al
procedimiento según la invención, gracias a que se pone en contacto
un chip no encapsulado con al menos una antena en forma de bobina,
la cual consta al menos de una lámina de una lámina metálica.
Según un perfeccionamiento ventajoso del
procedimiento según la invención se propone que la puesta en
contacto entre el chip y la antena en forma de bobina tenga lugar
mediante métodos ya conocidos para la fabricación de
semiconductores.
La invención se explica con mayor detalle sobre
la base los dibujos adjuntos. En los dibujos, las figuras
muestran:
la Fig. 1: una vista superior sobre una primera
antena en forma de bobina la cual utilizada en el transpondedor
RFID según la invención,
la Fig. 2: una vista superior sobre dos antenas
en forma de bobina, que se solapan en determinadas zonas,
la Fig. 3: una vista superior sobre las dos
antenas en forma de bobina de la Fig. 2, donde las antenas en forma
de bobina están conectadas eléctricamente entre sí en determinadas
zonas, y
la Fig. 4: una vista superior sobre un
perfeccionamiento ventajoso del transpondedor RFID según la
invención.
La Fig. 1 muestra una vista superior sobre una
primera antena en forma de bobina 1, utilizada en un transpondedor
RFID 6 según la invención. Consta de dos espiras de bobina, estando
la espira de bobina exterior, en comparación con la espira de
bobina interior, retorcida en dirección opuesta. Como se desprende
de la Fig. 2, una segunda antena en forma de bobina 2, cuya forma
corresponde esencialmente a la primera antena en forma de bobina 1,
está dispuesta, girada 180º, sobre la primera antena en forma de
bobina 1. Las dos antenas en forma de bobina 1, 2 están separadas
entre sí en la zona de solapamiento mediante una lámina dieléctrica
no representada en la Fig. 2. Preferentemente las dos antenas en
forma de bobina 1, 2 están estampadas a partir de una lámina de
aluminio. La fabricación del circuito oscilante de resonancia
representado en la Fig. 2 tiene lugar, preferentemente, como se ha
mencionado ya en un punto anterior, mediante el procedimiento
descrito en la publicación EP-A-0
655 705. La primera antena en forma de bobina 1 presenta además una
sección 3 adicional la cual - como se desprende de la Fig. 4 -
sirve para la puesta en contacto de la antena de forma de bobina 1
con el chip 5.
En la Fig. 3 se muestran de nuevo las antenas en
forma de bobina 1,2 representadas en la Fig. 2, donde las antenas
en forma de bobina 1, 2 están ahora sin embargo conectadas
eléctricamente entre sí en determinadas zonas 4a, 4b. Mediante esta
conexión eléctrica en las zonas 4a, 4b se crean dos circuitos
oscilantes los cuales, preferentemente, son excitados en bandas de
frecuencia diferentes para emitir oscilaciones de resonancia.
La Fig. 4 muestra un perfeccionamiento ventajoso
del transpondedor RFID 6 según la invención formado por un elemento
de identificación 7 y un elemento de seguridad 8 para la protección
antirrobo electrónica. El circuito oscilante de resonancia interior
y el chip 5 conectado eléctricamente con él forman el elemento de
identificación 7. La frecuencia de resonancia de este circuito
oscilante es de por ejemplo aproximadamente 13,56 MHz. La conexión
entre el chip 5 y el circuito oscilante de resonancia interior
tiene lugar mediante uno de los métodos de puesta en contacto
conocidos de la tecnología de semiconductores.
El circuito oscilante de resonancia exterior
forma el elemento de seguridad 8 electrónico. El elemento de
seguridad 8 es excitado en el campo de interrogación de un
dispositivo de vigilancia de artículos para que emita una señal
característica. La frecuencia de interrogación de un dispositivo de
vigilancia de artículos está típicamente en el margen de 8,2 MHz,
diverge por lo tanto en el ejemplo elegido de la frecuencia del
transpondedor RFID 6. Como se desprende además de la Fig. 4, tanto
la antena en forma de bobina 1 como la segunda antena en forma de
bobina 2 están conectadas eléctricamente con el chip.
Las zonas 9, 10 rayadas del circuito oscilante de
resonancia para el elemento de identificación 7 y del circuito
oscilante de resonancia para el elemento de seguridad 8
caracterizan en cada caso la zona que contribuye a la parte
principal de la capacidad total de cada circuito oscilante. Si fuese
necesaria una sintonización posterior de los circuitos oscilantes,
ésta tendría lugar preferentemente en las zonas 9, 10. En lo
referente a procedimientos de sintonización adecuados, hace
remisión a los pasajes del texto descritos con
anterioridad.
anterioridad.
Claims (10)
1. Elemento de identificación que comprende un
circuito integrado y al menos una antena en forma de bobina
conectada con el circuito integrado que consta al menos de una capa
de una lámina metálica, caracterizado porque el circuito
integrado consiste en un chip (5) no encapsulado y porque la parte
principal del 80% de la capacidad total se suministra a través de la
antena en forma de bobina (1; 2), mientras que la parte menor de la
capacidad es suministrada por el circuito integrado, es decir el
chip (5).
2. Elemento de identificación según la
reivindicación 1, caracterizado porque la antena en forma de
bobina (1; 2) está estructurada de tal manera que forma un circuito
oscilante de resonancia (7; 8).
3. Elemento de identificación según la
reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque el chip (5) está
conectado con la antena en forma de bobina (1; 2) mediante medios
de puesta en contacto conocidos en la fabricación de
semiconductores.
4. Elemento de identificación según una o varias
de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el
factor de calidad del circuito oscilante de resonancia (7; 8), es
decir el factor Q, es mayor que 50.
5. Elemento de identificación según una de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la capacidad
del circuito oscilante de resonancia (7; 8) está comprendida entre
500 pF y 5 nF.
6. Elemento de identificación según una de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque está previsto
un condensador acumulador adicional con una capacidad de 1 nF, para
activar el chip (5) en caso de necesidad.
7. Elemento de identificación según una de las
reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque está previsto
un elemento de seguridad de frecuencia de resonancia (8) que
presenta una frecuencia de resonancia que difiere de la frecuencia
de resonancia del elemento de identificación (7), estando el
elemento de seguridad de frecuencia de resonancia (8) sintonizado
con el campo de interrogación de un dispositivo electrónico de
vigilancia de artículos y siendo adecuado para emitir una señal
característica tan pronto como es excitado para generar
oscilaciones de resonancia por parte del dispositivo de vigilancia
de artículos.
8. Elemento de identificación según una de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque el elemento de
identificación (7) y/o el elemento de seguridad de frecuencia de
resonancia (8) están dispuestos sobre un material portador
(11).
9. Procedimiento para la fabricación de un
elemento de identificación según una de las reivindicaciones 1 a 8,
caracterizado porque se pone en contacto un chip (5) no
encapsulado con al menos una antena en forma de bobina (1; 2),
constituida por al menos una capa de una lámina metálica.
10. Procedimiento según la reivindicación 9,
caracterizado porque la puesta en contacto entre el chip (5)
y la antena en forma de bobina (1; 2) tiene lugar mediante métodos
conocidos en la fabricación de
semiconductores.
semiconductores.
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