KR20090030241A

KR20090030241A - Ｒｆｉｄ 태그 및 ｉｄ 카드

Info

Publication number: KR20090030241A
Application number: KR1020080092204A
Authority: KR
Inventors: 노리유끼 오오로꾸; 나오야 간다; 히데히꼬 간도우; 고우이찌 우에사까
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2007-09-19
Filing date: 2008-09-19
Publication date: 2009-03-24
Also published as: US8035522B2; TW200931320A; US20090079574A1; CN101393614A; JP2009075687A

Abstract

회로 칩과 태그 시트의 안테나를 비접촉으로 유지하면서, 그 안테나를 통한 회로 칩과 그 외부 회로의 교신 정밀도를 높이고, 또한 어떠한 물체에도 접착 가능한 RFID 태그를 제공한다. 루프 형상의 안테나 코일이 주면에 형성된 회로 칩과, 안테나 패턴이 주면에 형성된 태그 시트를 준비하고, 회로 칩을 태그 시트의 주면에 안테나 패턴과 겹치지 않도록 탑재한다. 회로 칩은 안테나 패턴에 근접 배치되고, 바람직하게는 그 주면의 적어도 반주를 안테나 패턴에 대향시킨다. 이에 의해, 회로 칩(안테나 코일)과 안테나 패턴 사이에서의 신호나 전력의 수수가 확실히 행해지기 때문에, 회로 칩과 태그 시트를 개략적으로 위치 정렬하는 것만으로, 고성능 또한 견뢰한 RFID 태그가 얻어진다.

회로 칩, 안테나 코일, 점착층, 접속 시트, RFID 태그

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 ＩＤ 카드{RFID TAG AND ID CARD}

본 발명은 RFID 태그의 구조 및 RFID 태그의 제조 프로세스에 관한 것이다.

종래의 반도체 장치는, 예를 들면 일본 특허 공개 평8-88586호 기재와 같이, IC 칩의 표면에 형성된 복수의 접속 단자를, RFID 태그의 안테나 시트의 접속 부위에 접촉 고정하여 전기적으로 접속하여 이루어지는 구조이며, 상기 IC 칩의 접속 단자와, 안테나 시트의 접속 부위의 정확한 위치 결정 고정이 필요한 구조이었다. 이 때문에, 상기 IC 칩이 미세화되면 그 접속 단자는 필연적으로 미세하고 또한 서로 근접한 배치의 구조로 되어야만 하여, 결국 요구되는 위치 결정 정밀도도 고도로 된다. 또한, 전기적인 접속을 확실히 행하기 위해, 상기 IC 칩은 접속 단자를 갖는 면을, 상기 안테나 시트의 접속 부위에 대향하여 배치할 필요가 있어, IC 칩의 위치뿐만 아니라, 그 표리ㆍ방각을 안테나 시트에 대해 확실히 조절해야만 한다. 그 결과, 안테나 시트에의 IC 칩의 탑재에는 고가이며 택트가 느린 플립 칩 본더를 이용해야만 하여, 그 제조 코스트도 높아지는 결점이 있었다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평8-88586호

상기 종래의 전기적 접합에 의한 탑재 접속 방법에서는 안테나 시트의 접속 부분에, IC 칩 상의 미세하며 서로 근접한 접속 단자를 위치 결정하고 또한 고정하고, 그 사이를 확실히 전기적으로 접속할 필요가 있기 때문에, 안테나 시트에 IC 칩을 고정밀도로 위치 결정하여 탑재하는 장치를 사용해야만 하고, 그 때문에 RFID 태그의 양산은 고코스트이며 생산성도 나빴다. 또한, 안테나 시트의 접속 부위와 IC 칩 상의 접속 단자의 접속이 불완전하게 되면, 서로 전류가 흐르지 않게 되기 때문에, RFID 태그의 사용 시에 외력이 가해지지 않도록, 이들 단자의 접속 부위를 레진 몰드나 언더필재 등에 의해 강고하게 보호할 필요가 생겼다. 그러나, 이와 같은 RFID 태그의 보강은, 그 충분한 박형화를 저지하고, 그 유연성을 손상시켰다. 본 발명에서는, 탑재 위치 결정 정밀도를 대폭 완화하고, 또한 IC 칩과 안테나 시트의 전기 접속을 필요로 하지 않기 때문에, 간이한 회로 보호 수단에 의해, 얇으면서 유연한 RFID 태그를 저코스트로 제공하는 데에 있다.

본 발명에서는, RFID의 IC 칩 상에 미소한 도체의 루프 구조를 형성하고, 이 IC 칩을 안테나 시트 상에 형성된 안테나 회로의 전류 밀도가 최대로 되는 부위의 근방에 배치한다. 이에 의해, 외부로부터의 전자파 신호를 그 안테나 회로 상에서 공진시키고, 이에 의해 생기는 전자장을 해당 부위(IC 칩의 근방)에 집중시킴으로써, IC 칩에 형성된 안테나(도체의 루프 구조 혹은 컨덴서 구조)에 전자적으로 결합시킨다. 이에 의해, RFID 태그의 외부 회로와 IC 칩 사이에서 신호나 전력이 수 수된다. 이 구조에 의해, 단체에서는 그 주위로부터 충분한 전력을 수수할 수 없는 미세한 IC 칩 상의 안테나에서도, 외부와의 강력한 신호 전력의 수수가 가능하게 된다. 또한 IC 칩과 안테나 시트의 전기 회로로서의 접촉은 필수가 아니기 때문에, IC 칩의 위치 결정 탑재 정밀도는 완화된다. IC 칩과 안테나 시트에 형성된 안테나 회로는 비접촉의 상태에서 서로 교신하기 때문에, 이들 사이에 외력에 약한 접합 부위를 형성할 필요는 없어져, IC 칩 주변의 보호 구조도 대폭 간략화된다. 이에 의해, IC 칩은 간이한 진동 정렬이나 디스펜서 등에 의해 안테나 시트 주면에의 탑재를 사용할 수 있기 때문에, 제조 설비가 염가이면서 고속으로 되고, RFID 태그의 구조 자체도 간이하므로 염가의 제조가 가능하게 된다.

본 발명에 따른 RFID 태그의 대표적인 구조는, 다음과 같이 기재된다.

구조 1 : 안테나 패턴이 도전 재료에 의해 주면에 형성된 태그 시트(안테나 시트, 베이스 시트)와, 태그 시트의 주면에 탑재되는 회로 칩(IC 칩)을 구비한 RFID 태그로서,

상기 회로 칩은, 상기 안테나 패턴에 직접 접합되지 않고 안테나 패턴에 전자적으로 결합되도록 상기 태그 시트의 주면에 탑재되어 있다.

구조 2 : 구조 1을 구비한 RFID 태그로서,

상기 회로 칩은 제1 주면과 그 반대측의 제2 주면을 갖고, 또한 제1 주면에는 그 주연을 따라서 루프 형상으로 연장되는 안테나가 형성되고,

상기 태그 시트에 형성된 상기 안테나 패턴에 의해 생긴 전자장이 상기 회로 칩의 상기 안테나에 집중되고, 또한 회로 칩으로부터 안테나에 의해 출력되는 신호 가 태그 시트의 안테나 패턴을 거쳐서 상기 RFID 태그의 주변으로 방사되도록 구성되어 있다.

구조 3 : 구조 2를 구비한 RFID 태그로서,

상기 태그 시트의 주면에서, 상기 안테나 패턴에는, 상기 회로 칩의 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 이격하는 측면을 따라서 회로 칩을 우회하는 우회 부분이 형성되고,

우회 부분에서 안테나 패턴은, 회로 칩의 안테나에서 발생된 전자장을 검지하고, 회로 칩으로부터 출력되는 신호를 공급한다.

구조 4 : 구조 3을 구비한 RFID 태그로서,

상기 안테나 패턴의 상기 우회로는, 상기 태그 시트 주면의 상기 회로 칩의 측면을 둘러싸는 영역에 회로 칩의 외주를 적어도 반주하도록 형성되어 있다.

구조 5 : 구조 4를 구비한 RFID 태그로서,

상기 태그 시트 주면의 상기 영역에서의 상기 안테나 패턴의 상기 우회로의 주회 거리는, 상기 회로 칩의 1주 미만이다.

구조 6 : 구조 4를 구비한 RFID 태그로서,

상기 태그 시트 주면의 상기 영역에서, 상기 안테나 패턴의 상기 우회로는, 상기 회로 칩의 1주를 초과하여 주회하는 스파이럴 형상을 나타내고 있다.

구조 7 : 구조 6을 구비한 RFID 태그로서,

상기 안테나 패턴은, 상기 태그 시트의 주면에 형성된 상기 스파이럴 형상의 우회로가 형성되고 또한 우회로의 일단으로부터 연장되는 제1 패턴 및 우회로와 간 극을 두고 대향하는 일단으로부터 연장되는 제2 패턴과, 제1 패턴의 일단과 제2 패턴의 일단에 각각 전기적으로 접속되는 접속 시트에 의해 형성되고,

접속 시트는 제1 패턴 및 제2 패턴과의 접속부 사이에서 우회로의 다른 부분과 전기적으로 분리되면서 교차하여, 우회로와 함께 상기 회로 칩을 둘러싸는 폐곡선을 이루고 있다.

구조 8 : 구조 3을 구비한 RFID 태그로서,

상기 안테나 패턴은 상기 태그 시트 주면에서 폐곡선을 이루고, 상기 우회로는 폐곡선의 일부로서 형성되어 있다.

구조 9 : 구조 4를 구비한 RFID 태그로서,

상기 안테나 패턴은, 상기 태그 시트 주면의 상기 영역에서 상기 회로 칩의 1주를 초과하여 주회하는 스파이럴 형상으로 형성된 상기 우회로의 일단으로부터, 우회로와 간극을 두고 대향하는 타단을 향하여 연장되고,

상기 일단과 타단 사이가 접속 시트에 의해 전기적으로 접속되어 태그 시트 주면에서 폐곡선의 안테나를 이루고, 또한

접속 시트는 일단 및 타단과의 접속부 사이에서 우회로의 다른 부분과 전기적으로 분리되면서 교차하여, 우회로와 함께 상기 회로 칩을 둘러싸는 폐곡선을 이루고 있다.

구조 10 : 구조 1 내지 9 중 어느 하나를 구비한 RFID 태그로서,

상기 회로 칩(그 주면)은 원반 형상, 또는 대략 사각형으로 형성되고, 후자에서는 또한 사각형으로 형성된 회로 칩(그 주면)의 각은 면취 가공되어 있다.

본 발명에 따르면, 안테나와 IC 칩의 접촉 접합이 불필요하게 되기 때문에, 칩 탑재 위치 결정 정밀도를 완화할 수 있으므로, RFID 태그의 제조 코스트를 대폭 저감할 수 있는 이점이 있다.

본 발명에 따른 RFID 태그(Radio Frequency Identification Tag, IC 태그라고도 함)의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.

<실시예 1>

도 1은 본 발명이 적용된 RF-ID 회로 장치(RFID 태그)의 전형적인 외관 사시도로서, 도 1의 (a)에 전체, 도 1의 (b)에 회로 칩(예를 들면, IC 칩)(1)의 주변의 상세도를 도시하였다. 회로 칩(1)은 회로 기판인 원반 형상의 실리콘 칩(10)의 회로면에 스파이럴 형상의 안테나 코일(11)을 설치하여 이루어진다. 회로 칩(1)은, 그 안테나 코일(11)을 이용하여, 그 외부로부터 전파를 수신하고 또한 전력을 받고, 또한 그 외부에 신호 전파를 돌려 보냄으로써, 그 외부(예를 들면, 도시되지 않은 리더, 라이터, 또는 그 복합 회로)와 교신한다. 이와 같이 하여 회로 칩(1)과 그 외부 회로의 정보 교환을 실현시키는 안테나 코일(11)은, 금도금에 의해 실리콘 칩(10)(즉, 회로 칩(1)의 기재)의 회로면측에 상층 배선으로서 도금 방식 등에 의해 성막된다. 회로 칩(1)이 탑재되는 주면에 안테나(21)가 알루미늄박 등으로 형성된 베이스 필름(20)은, 태그 시트(RFID 태그의 기재)라고 불린다. 회로 칩(1)은 베이스 필름(20)의 주면에 안테나(21)에 근접하여 접착되지만, 이 안테 나(21)와 전기적으로 접속되는 일은 없다. 도 1에 도시되는 RFID 태그는, 그 안테나(21), 베이스 필름(20) 및 이에 탑재된 회로 칩(1) 전체를 덮도록 도포된 점착층(22)의 형성에 의해 완성된다.

RFID 태그의 베이스 필름(기재)(20)의 주면에 형성되는 안테나(21)의 형상은, 회로 칩(1)과 그 외부 회로(RFID 태그의 외부 회로이기도 함) 사이에서 정보(신호)를 반송하는 주파수에 따라서 변화된다. 안테나(21)는 UHF대(300∼3000㎒)의 반송 주파수에 대해 다이폴 안테나로 되고, HF대(3∼30㎒)의 반송 주파수에 대해 루프 안테나로 된다. 도 1에 도시되는 안테나(21)는, 베이스 필름(20)의 주면의 회로 칩(1)이 접착되는 위치로부터 그 양측에 막대 형상으로 연신된다.

안테나(21)는 막대 형상(사각형)으로 연장되어 성형되지만, 베이스 필름(20)의 주면에서의 회로 칩(1)의 설치(예정 위치)의 근방에는 절결부(Notch)(210)가 형성된다. 이 절결부(210)에 의해, 회로 칩(1)은 안테나(21)의 상면을 피하도록 베이스 필름(20)의 주면에 착지한다. 따라서, 회로 칩(1)이, 그 안테나(21)(도체막)가 형성된 주면을 베이스 필름(20)의 주면을 향하도록 하여(소위 뒤집혀져), 그 베이스 필름(20)에 탑재된 경우라도, 회로 칩(1)에 형성된 회로는, 그 안테나 코일(11)과 안테나(21)의 접촉에 의해 쇼트되는 일은 없다. 동시에, 안테나(21)는 회로 칩(1) 근방에서 배선 폭이 가늘어져 있기 때문에, 안테나 전류를 칩 근방에 흘리는 것이 가능하다. 또한, 안테나(21)의 절결부(210)의 형상은 단순한 사다리 꼴형상이므로, 안테나(21)의 성형 정밀도는 대폭 완화된다.

베이스 필름(20)의 재질로서, 염가이며 입수성이 양호한 PET 필름(PET=폴리 에틸렌테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate)의 약칭)나 0PP 필름(OPP=2축 연신 폴리프로필렌(biaxially Oriented PolyProylene)의 약칭) 등의 수지 필름을 예로 들 수 있지만, 종이 전표 등에 접착되는 RFID 태그에서는, 이것에 접착하기 쉬운(이것과 상성이 양호한) 지제의 시트 등이 베이스 필름(20)으로서 이용 가능하다. 수지제의 베이스 필름(20)에 바람직한 안테나(21)의 재질로서는 알루미늄박이 염가이고 입수성이 우수하지만, 이것을 안테나(21)로 성형하기 위한 에칭 가공 등의 추가 가공이 필요하다. 이 때문에, 도전성 은 페이스트를 베이스 필름(20)의 주면에 인쇄하여, 안테나(21)의 회로 패턴을 형성하여도 된다.

여기서 회로 칩(1)은 개략 형상이 원반 형상이며, 실리콘 웨이퍼(반도체 단결정의 모재)로부터 다이싱 등에 의해 잘라내어지는 종래의 사각형 반도체 회로 칩에 존재한 이지러지기 쉬운 각 부분이 없다. 이 때문에 외력이 가해져도, 회로 칩(1)(실리콘 칩 등의 반도체 기재(10))이 깨지거나 이지러지거나 할 우려가 적다. 또한, 회로 칩(1)과 안테나(21)는 전기 회로로서 접속하지 않기 때문에, 이들 사이에는 압착이나 압접 등으로 형성되는 통상 내습성의 보호가 필요한 만큼 습도에 민감한 접합부도 존재하지 않는다. 이 때문에, 회로 칩(1)과 안테나(21)에 의해 베이스 필름(20)의 주면에 형성되는 회로를 종래의 RFID 태그나 무선 카드와 같이 강고하게 보호할 필요는 없으며, 이것을 베이스 필름(20)과 점착층(22) 사이에 끼워 넣는 것만으로 실용상 충분한 신뢰성이 얻어진다. 점착층(22)은 전기적으로 일정한 절연성을 가지면 되므로, 고무계의 점착 풀이나, 아크릴계의 점착제를 이용하여 형성할 수 있다.

회로 칩(1)과 안테나(21)(태그 시트)는, 전기 회로를 이루지 않고 접합되기 때문에, 이들 사이에 설치된 범프 접합부를 이용한 와이어 본딩 접합이나 플립 칩 접합 등의 외부 회로 접합 방식에 비해, 안테나(21)에 회로 칩(1)을 탑재하고 또한 접합하는 프로세스에 요구되는 상호의 위치 정렬 정밀도도 대폭 완화된다.

또한, 베이스 필름(20)의 주면(안테나(21)가 형성된 면)에 대향하는 회로 칩(1)의 주면에 관계없이(회로 칩(1)의 표리를 불문하고), 그 회로 칩(1)과 안테나(21) 사이에서 신호가 전달되기 때문에, 베이스 필름(20)(RFID 태그)의 1매마다 회로 칩(1)의 방향을 조정하지 않고 RFID 태그를 양산할 수 있다. 즉, 베이스 필름(20)에 대한 회로 칩의 방향을 일치시킬 필요가 없어져, 복수의 베이스 필름(20)에 각각 배치되는 복수의 회로 칩(1)의 정렬 위치 결정이 불필요하게 된다. 도 1에 도시되는 안테나(21)가, 도전성 페이스트(예를 들면, 은(Ag) 등의 도전 재료(금속이나 합금)나 도전성 고분자의 전구체가 분산된 용매)로 베이스 필름(20)의 주면에 묘화되었을 때, 해당 용매(또는 그 고화에 의해 형성된 「박막」)에 대해 발액성을 나타내는 액체에 회로 칩(1)을 분산하고, 그 액체(회로 칩(1)을 포함하는 액적)를 베이스 필름(20)의 주면에 적하하면, 회로 칩(1)은 안테나(21)의 상면을 피하도록 베이스 필름(20)의 주면에 착지한다. 특히, 안테나(21)의 절결부(210)(베이스 필름(20)의 주면을 사다리꼴 형상으로 노출시키는 부분)은 상기 액적에 스며들기 쉽고, 그 때문에 회로 칩(1)도 해당 절결부(210)의 내측에 고정되기 쉽다.

이하, 도 2 내지 도 12를 이용하여, 본 발명의 그 밖의 실시예를 설명한다.

<실시예 2>

도 2에는, 도 1을 참조하여 설명한 실시예 1과 마찬가지의 안테나 구조가 도시되지만, 회로 칩(1)은 사각 형상의 회로 기판(10-1)을 이용하여 형성되어 있다. 본 실시예에서도, 안테나 코일(11)과 안테나(21)는 근접하는 것만으로, 그 상호의 접촉에 의해 접합될 필요는 없기 때문에, 베이스 필름(20)의 주면에서의 회로 칩(1)의 탑재 위치, 각도 및 표리의 제한은 완화되어 있다. 예를 들면, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 회로 기판(10-1)이 반대로 베이스 필름(20)의 주면에 탑재되어 있어도, 실시예 1과 마찬가지로 아무런 문제도 생기지 않는다. 회로 칩(1)은, 통상의 반도체 후공정에서 이용되는 다이싱 블레이드에 의해, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기재를 직선 형상으로 절단하는 것만으로 잘라내어지기 때문에, 사각형의 회로 기판(10-1)(회로 칩(1))이 염가로, 또한 1매의 실리콘 웨이퍼로부터 양호한 면적 효율로 얻어진다.

<실시예 3>

도 3을 참조하여 도시되는 본 실시예의 RFID 태그는, 베이스 필름(20)의 주면에 직선 형상으로 형성된 안테나(21-1)로 특징지을 수 있다. 이 다이폴형의 안테나(21-2)는, 실시예 1이나 실시예 2에서 설명한 안테나(21)와 달리, 그 중심부(길이 방향의 중점 근방)에는 소위 절결부가 형성되지 않는다. 본 실시예에서도, 회로 칩(1)은 안테나(21-1)의 중심부 근방에 배치하면 되고, 안테나(21)의 경우에 비해, 칩 위치 결정이 한층 더 완화된다. 단, 회로 칩(1)과 안테나(21-1)의 교신 조건은, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 다이폴형의 안테나(21-1)에 생긴 전류 i에 의해 유발되는 자계 H에 대한 회로 칩(1)의 안테나 코일(11)의 자세에 의존한 다. 예를 들면, 회로 칩(1)이 그 측면(측벽)에서 베이스 필름(20)의 주면에 고정되면, 안테나 코일(11)의 내부에서의 자계 H의 강도도 약해져, 안테나(21-1)가 RFID 태그의 외부로부터 얻은 정보가 회로 칩(1)에 충분히 입력되지 않는다.

이와 같은 문제를 피하기 위해, 도 3의 (b)에 도시되는 베이스 필름(20)의 주면에서의 회로 칩(1)의 탑재 위치(파선원으로 둘러싸여진 영역)(24)에는, 특정 패턴이 형성된다. 이 패턴은, 예를 들면 회로 칩(1)을 베이스 필름(20)의 주면에 공급하기 위한 분산매(참조 번호 25를 이용하여 후술)에 대한 친화성을 탑재 위치(24) 이외의 영역(파선원의 외측의 영역에서, 안테나(21-1)의 상면도 포함함)보다 높이도록, 베이스 필름(20)의 주면을 처리하여 형성된다. 또한, 베이스 필름(20)의 주면의 탑재 위치(24)를 제외한 전체 영역(안테나(21-1)의 상면도 포함함)이 상기 분산매에 대해 발액성을 나타내는 해당 영역의 처리에서도, 이 패턴은 형성된다.

본 실시예에서는, 베이스 필름(20)의 주면에서의 회로 칩(1)의 탑재 위치(24)를 프레스 등에 의해 움푹 들어가게 하여 형성된 전술한 특정 패턴에 대해서, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4의 (a)에는, 본 발명에 따른 RFID 태그에의 탑재에 바람직한 회로 칩(1)의 단면이 도시된다. 또한, 도 4의 (b)에는 회로 칩(1)이 베이스 필름(20)의 주면의 탑재 위치(24)에 형성된 특정 패턴에 공급되는 모습이, 도 4의 (c)에는 회로 칩(1)이 그 탑재 위치(24)에 고정된 RFID 태그(완성 시)의 단면이, 도 3의 (b)에서의 A-A' 단면으로서 도시된다.

도 4의 (a)에 도시된 회로 칩(1)은, 실리콘 칩(반도체 기재)(10)의 한쪽의 주면에 형성된 복수의 능동 소자를 갖는다. 이들 능동 소자는 실리콘 칩(10)의 주면 내에서, 기억 회로(예를 들면, 트랜지스터 어레이)나 회로 칩(1)의 외부 회로와의 신호 수수를 담당하는 인터페이스 회로 등의 회로 패턴을 이루지만, 본 실시예(도 4의 (a))에서, 이 회로 패턴은 한 쌍의 전계 효과형 트랜지스터 TR1, TR2로 도시된다. 전계 효과형 트랜지스터 TR1, TR2는, 진성 반도체의 단결정 기판(예를 들면, 실리콘 칩)(1)의 주면 근방에 n형 또는 p형의 불순물을 첨가하여 개질된 활성 영역(채널) CH1, CH2와, 이 활성 영역을 포함시킨 실리콘 칩(10)의 주면을 덮는 절연막(게이트 절연막) GI, 절연막 GI 상에 형성되고 또한 이것을 통하여 활성 영역에 전계를 인가하는 배선층(게이트 전극) GT, 절연막 GI 상에 형성되고 또한 이것에 형성된 개구를 통하여 활성 영역에 전기적으로 접속하는 배선층 WL을 구비한다. 활성 영역이나 배선층은 전계 효과형 트랜지스터가 바이폴라형 트랜지스터나 다이오드로 치환되어도, 이들 등가물이 각각에 의거한 형상으로 실리콘 칩(10) 내 또는 그 주면 상에 형성된다. 절연막 GI 및 배선층 GT, WL을 덮는 절연막 INS1, INS2는, 실리콘 칩(10)의 주면에 형성된 배선층 GT, WL 등의 구조물을 회로 칩의 분위기로부터 보호하거나, 또는 회로 칩의 주변의 외부 회로와의 예측할 수 없는 전기적 단락을 방지한다. 전계 효과형 트랜지스터 TR1, TR2 등의 능동 소자나 배선층 GT, WL이 형성되는 실리콘 칩(10)의 주면(상면)은 「회로면」이라고도 불린다.

안테나(21-1)와의 교신에 이용되는 회로 칩(1)의 안테나 코일(11)은, 절연막 INS1과 절연막 INS2 사이에 형성되고, 절연막 INS1에 형성된 스루홀 TH를 통하여 전술한 회로 패턴(배선층 WL)에 전기적으로 접속된다. 또한, 안테나 코일(11)은 절연막 INS2로 덮여져, 베이스 필름(20)의 주면에 형성된 안테나(21-1)나 RFID 태그 주변에 존재하는 도전 부재로부터 전기적으로 분리된다.

도 4의 (a)에 도시된 회로 칩(1)은, 그 주면(예를 들면 회로면)의 안테나 코일(11)로 둘러싸여진 영역 내에 형성된 「회로 패턴이 형성되지 않는 부분(26)」으로도 특징지어진다. 이 영역(26)을, 편의적으로 교신면이라고 기재한다. 교신면(26)에는, 전술한 능동 소자나 배선층 등이 형성되지 않기 때문에, 안테나(21-1)에 의해 발생한 자계 H는, 이 면을 도체층에 차단되지 않고 통과한다. 따라서, 회로 칩(1)과 안테나(21-1) 사이에서의 신호의 수수는, 높은 감도로 행해진다.

도 4의 (b) 및 (c)에 도시된 베이스 필름(20)의 주면에의 회로 칩(1)의 탑재는, 도 4의 (a)에 도시된 회로 칩(1)에 한하지 않고, RFID 태그에 탑재되는 다양한 회로 칩(IC 칩)의 베이스 필름(20)에의 실장에 적용할 수 있다. 그러나, 본 실시예에서는, 회로 칩(1)의 베이스 필름(20)에 대한 자세와, 회로 칩(1)과 안테나(21-1)의 교신에서의 각각의 수신 감도와의 관계를 명확하게 파악하기 위해, 간단한 도 4의 (a)의 회로 칩(1)을 이용하여, 그 탑재 공정이 설명된다.

도 4의 (b)는, 회로 칩(1)이 분산매(25)와 함께 베이스 필름(20)의 주면에 적하된 상태를 도시한다. 베이스 필름(20)은, 그 모재로부터 RFID 태그마다 잘라내어진 형상으로 도시되지만, 그 모재의 주면에 형성된 복수의 안테나(21-1)의 각각의 근방에 회로 칩(1)을 공급하여도 된다. 회로 칩(1)의 공급은, 그 복수개가 분산된 분산매(25)의 소정량을 디스펜서, 시린지, 또는 잉크젯 노즐 등으로부터 토출하고, RFID 태그마다 형성된 안테나(21-1)의 근방에 적하시킨다. 회로 칩(1)은 분산매(25)의 한 방울에 하나의 비율로 베이스 필름(20)의 주면에 보내어진다. 복수의 회로 칩(1)이 탑재 위치(24)(이것에 형성된 특정 패턴)에 공급된 경우, 분산매(25)를 개재하여 그 탑재 위치(24)에 대향하는 면적이 가장 넓은 회로 칩(1) 이외의 것은, 블로워 등으로 베이스 필름(20)의 주면으로부터 제거된다. 도 4의 (b)에 도시된 분산매(25)의 방울이 베이스 필름(20)의 주면에 스며들어 퍼지면, 회로 칩(1)은 안테나(21-1)에 겹치거나, 또는 그 일단이 안테나(21-1)에 기대는 상태로 베이스 필름(20)에 고정된다. 이 때문에, 안테나(21-1)에서 유발된 자계 H는 교신면(26)에 들어가기 어려워지고, 또는 교신면(26)에 들어가도 통과하지 않고 입사측으로 되돌려진다.

그러나, 베이스 필름(20)의 탑재 위치(24)에 형성된 오목부는, 얕으면서도 베이스 필름(20)의 주면에서의 분산매(25)가 스며들어 퍼지는 것을 억제한다. 특히 분산매(25)가 베이스 필름(20)의 탑재 위치(24) 이외의 면에 대해 큰 접촉각을 나타낼 때, 분산매(25)의 방울은 탑재 위치(24)에 형성된 「특정 패턴」에 머무르면서, 증발해 간다. 이에 의해, 회로 칩(1)은, 그 주면의 어느 한쪽을 탑재 위치(24)(베이스 필름(20)의 주면)로 향하게 한 자세를 취한다. 그 결과, 안테나(21-1)에서 유발된 자계 H에 대해, 교신면(26)은 대략 직각으로 교차하고, 회로 칩(1)의 주면간을 통과하는 자속의 밀도도 높아진다. 이 상태에서 베이스 필름(20)의 주면 전역에 점착 재료를 도포하고, 이를 건조시킴으로써, 베이스 필름(20)의 주면에는 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 점착층(22)이 형성된다. 점착층(22)은, 말하자면 덜 마른 상태로, 완전히는 경화되어 있지 않기 때문에, 이것을 RFID 태그로 관리할 대상물(소포나 서적)에 가볍게 눌러붙이는 것만으로, 베이스 필름(20)(안테나(21-1)이 형성되고 또한 회로 칩(1)이 고정됨)은 그 대상물에 접착된다.

탑재 위치(24)에 형성되는 특정 패턴은, 이것이 전술한 베이스 필름(20)의 주면의 오목부로서 형성되는 경우뿐만 아니라, 예를 들면 분산매(25)에 친화성을 나타내는 표면 개질 영역으로서 형성되는 경우 등을 포함시켜, 그 면적을 회로 칩(1)의 주면(양면에서 서로 다를 때에는 넓은 주면)의 면적보다 크게 하는 것이 바람직하다. 즉, 특정 패턴의 면적이 클수록, 이에 의한 분산매(25)의 구속력이 강해지고, 그 결과 회로 칩(1)의 안테나(21-1)에 대한 자세가 보다 바람직하게 유지된다. 또한, 특정 패턴을, 그 윤곽이 회로 칩(1)의 주면(양면에서 서로 다를 때에는 넓은 주면)을 둘러싸도록 넓히면, 회로 칩(1)의 주면과 베이스 필름(20)의 면이 이루는 각도는 「0(제로)」에 가까워, 회로 칩(1)(특히 교신면(26))을 관통하는 자속 밀도가 높아진다.

한편, 점착층(22)은 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 그 상면에서, 베이스 필름(20)의 주면에 안테나(21-1)의 형성이나 회로 칩(1)의 탑재에 의해 생긴 기복이 균일하게 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 점착층(22)의 전구체(점착재)로서는, 점도가 높거나 또는 표면 장력이 큰 물질이 바람직하다.

또한, 본 실시예에서 논한 베이스 필름(20)의 주면에 형성되는 「특정 패턴」이나 점착층(22)의 형상은, 실시예 1 및 실시예 2에서 앞서 기술된 RFID 태그 및 실시예 4 이후에서 후술되는 RFID 태그에도 적용된다.

<실시예 4>

본 실시예 이후에서 논하는 회로 칩(1)은, 그 치핑(미소한 이지러짐)도 생기기 어려운 개략 원형의 주면을 갖지만, 의도되는 치핑 방지의 효과는, 회로 칩(1)이 탑재되는 베이스 필름(20)의 주면의 레이아웃(안테나(21)의 평면 형상이나 주면에서의 피복율)의 개선만으로도 얻어진다. 이 때문에, 이후에서 논해지는 원반 형상의 회로 칩(1)을, 도 2에 도시한 바와 같이 사각 형상의 회로 칩(1)으로 치환하여도, 도 10을 참조하여 후술하는 각 부분이 면취 가공된 개략 사각형의 회로 칩(실리콘 칩(10))으로 치환하여도 되는 것은 물론이다.

도 5에 도시되는 본 실시예의 RFID 태그는, 베이스 필름(20-1)의 타원 형상의 주면에 형성된 안테나(21-2)의 양측(회로 칩(1)의 탑재 위치에 대한)이 각각 꾸불꾸불한 형상을 나타내는 것으로 특징지어진다. 이에 의해, 베이스 필름(20-1)의 길이 치수(환언하면 「전체 길이」)는, 실시예 1 내지 3에 논하여진 RFID 태그의 그것보다 짧아져, 소면적의 대상물에도 접착되는 RFID 태그를 실현할 수 있다. 안테나(21-2)는 회로 칩(1)의 근방을 대략 1/2주하는 둘레 회로를 이루고, 회로 칩(1)은 그 둘레 회로의 내부에(그 내주에 대향하도록) 배치된다. 바꿔 말하면, 회로 칩(1)의 윤곽(측벽)의 절반 이상이, 간격을 두고 안테나(21-2)와 대향하기 때문에, 안테나 코일(11)(회로 칩(1))로부터 발진되는 미약한 신호도 효율적으로 안테나(21-2)에서 검지되고, RFID 태그의 말하자면 외측 회로에 읽어내어진다. 따라서, 회로 칩(1)으로부터 안테나(21-2)의 단부에 이르는 안테나 길이가 단축되지만, 이에 의한 특성 손실은 안테나(21-2)의 형상으로 보충된다.

또한, 본 실시예에서는 상기 둘레 회로 부분이 원호형(U자 형상)으로 성형되어 있지만, 안테나(21-2)의 치수 요구 정밀도를 완화하기 위해, 그 일부에 도 10에 도시되는 바와 같은 사각형(각형)을 도입할 수도 있다. 또한, RFID 태그의 외측 회로와의 교신에 관계하는 안테나(21-2)에서, 상기 둘레 회로는 회로 칩(1)에서 입출력되는 신호의 수수에 현저히 기여한다. 따라서, 안테나의 형상을 불문하고, 그 둘레 회로는 「신호 전송부」라고도 불린다.

본 실시예에서 설명한 RFID 태그는, 그 베이스 필름(20-1)이 실시예 1 내지 3에서 논하여진 RFID 태그의 베이스 필름(20)과 같이 가늘고 긴 형상을 나타내지 않기 때문에, 그 실사용 단계에서 점착층(22)에 의해 피관리 대상물(소포 등)에 접착된 RFID 태그는, 그 피관리 대상물로부터 벗겨져 떨어지기 어려워진다.

<실시예 5>

실시예 4에 논한 안테나(21-2)의 둘레 회로(신호 전송부)가 회로 칩(1)의 외주(측벽)를 따라서 길게 연장될수록, 안테나(21-2)와 회로 칩(1) 사이에서의 교신의 정밀도는 높아진다. 본 실시예에서는, 회로 칩(1)의 외측에 그 1/2주 초과에 걸쳐 연장된 둘레 회로를 갖는 안테나의 형상에 대해서, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.

도 6에 도시된 RFID 태그의 안테나(21-3)에는, 회로 칩(1)의 외주(윤곽)의 대략 1/2주를 초과하고 또한 극력 그 1주에 가깝게 연장된 둘레 회로가 형성되어 있다. 이 둘레 회로는 회로 칩(1)을 완전히 둘러싸지 않고, 그 양단이 회로 칩(1)의 주변에서 간극을 두고 마주 본다. 따라서, 둘레 회로는 회로 칩(1)의 3/4주 정 도를 둘러싸고, 나머지 1/4주 정도에서 「열려」있다. 안테나(21-3)의 둘레 회로가 회로 칩(1)을 가두는 폐곡선을 그리지 않더라도, 그 회로 칩(1)의 근방에 전계를 집중시키기 쉬워져, 안테나(21-3)와 회로 칩(2) 사이의 신호 수수의 효율도 한층 더 향상된다.

도 7의 (a)에는, 회로 칩(1)을 그 1주 초과, 즉 복수주에 걸쳐서 둘러싸는 둘레 회로를 이루는 안테나(21-4a)를 구비한 RFID 태그가 도시된다. 안테나(21)의 회로 칩(1)을 둘러싸는 부분은, 그 주회수가 1주 초과로 증가하면, 필연적으로 「스파이럴 형상」으로 형성된다. 이 때문에, 안테나(21-4a)는, 그 둘레 회로의 양측으로 연신되어, 외부 회로와의 신호의 수수를 UHF대의 반송 주파수에서 행하는 다이폴 안테나에 성형할 수 없다. 이 기술적인 과제에 대해, 본 실시예에서는, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(20-1)의 주면에, 둘레 회로 부분을 갖는 안테나(21-4a)와 함께, 이와 이격된 안테나(21-4b)가 형성된 RFID 태그가 제공된다. 안테나(21-4a)와 안테나(21-4b)는, 이들을 덮는 점착층(22)이 베이스 필름(20-1)의 주면에 도포 성형되기 전에, 접속 시트(23)에 의해 전기적으로 접속된다. 즉, 안테나(21-4a)의 일단과 안테나(21-4b)의 일단이 접속 시트(23)로 도통됨으로써, 안테나(21-4a)의 타단으로부터 안테나(21-4b)의 타단에 연장되는 다이폴 안테나가 형성된다. 접속 시트(23)는 도전성 부재(예를 들면, 금속박)를 기재로 하지만, 그 도시되지 않은 이면은, 그 양 단부(안테나(21-4a, 21-4b)의 각각의 일단에 접속되는 부위)를 제외하고, 절연 도장이나 절연 코트가 실시되어 있다. 이에 의해, 접속 시트(23)는 안테나(21-4a)의 스파이럴 형상의 둘레 회로 부분을 걸 쳐도, 이들과 전기적으로 단락되는 일은 없다. 또한, 접속 시트(23)도 안테나(21-4a, 21-4b), 회로 칩(1) 및 베이스 필름(20-1)의 주면과 함께 점착층(22)으로 덮여지기 때문에, 접속 시트(23)와 안테나(21-4a, 21-4b)의 각각의 일단의 접속 상태는 안정적으로 유지된다.

도 7에 도시된 RFID 태그에서는, 안테나(21)가 회로 칩(1), 즉 안테나 코일(11)의 외측에 복수회 주회하도록 형성되기 때문에, 안테나(21)(태그 시트)와 회로 칩(1) 사이에서, HF대로서 예시되는 비교적 낮은 반송 주파수의 신호를 수수하는 경우, 안테나(21)와 안테나 코일(11)은 한층 더 결합하기 쉬워진다.

<실시예 6>

전술한 실시예 1 내지 5에서는, UHF대로서 예시되는 비교적 높은 반송 주파수에서 외부 회로와 신호를 수수하는 데에 바람직한 다이폴 안테나를 구비한 RFID 태그가 논하여졌다. 본 실시예에서는, 다이폴 안테나 대신에 루프 안테나나 스파이럴 안테나를 구비한 HF대로서 예시되는 비교적 낮은 반송 주파수에서 외부 회로와 신호를 수수하는 데에 바람직한 RFID 태그가 논하여진다.

도 8에 도시되는 RFID 태그에서는, 실시예 4에서, 도 5를 참조하여 논한 RFID 태그의 안테나(21)가, 회로 칩(1)의 주변을 1주하는 루프 회로(루프 안테나(21-5))로 치환되어 있다. 이 RFID 태그는, 타원형의 베이스 필름(20-1)의 한정된 주면(유효 면적)을 최대한 안테나의 유효 면적으로서 사용할 수 있는 이점을 갖고, 특히 휴대식의 리더 안테나(외부 회로)와의 교신에서의 통신 위치(RFID 태그와 외부 회로의 배치)의 영향이 경감된다.

도 9에 도시되는 RFID 태그는, 실시예 5에서, 도 7을 참조하여 논한 RFID 태그의 안테나(21-4a)를, 루프 형상으로 성형된 안테나(21-6)로 치환하여 구성된다. 안테나(21-6)는, 그 스파이럴 형상의 둘레 회로를 이루는 일단으로부터, 그 둘레 회로에 간극을 두고 대향하는 타단을 향하여 루프 형상으로 연장되고, 그 일단과 타단이 실시예 5에서 설명한 바와 같이 접속 시트(23)로 접속되어 폐곡선을 이룬다. 접속 시트(23)는 안테나(21-6)의 일단과 타단 사이에서, 그 안테나(21-6)의 둘레 회로를 이루는 부분과 교차하지만, 그 도시되지 않은 이면의 절연 처리에 의해 그 교차부에서 전기적으로 단락되지 않고, 안테나(21-6), 회로 칩(1) 및 베이스 필름(20-1)의 주면과 함께 점착층(22)으로 덮여지기 때문에, 접속 시트(23)와 안테나(21-6)의 양 끝의 접속 상태는 안정적으로 유지된다.

바꿔 말하면, 도 9에 도시되는 RFID 태그는, 도 7 및 도 8에 각각 도시되는 RFID 태그의 이점을 겸비하여, 양호한 통신 성능이 얻어진다.

<실시예 7>

본 실시예에서는, 실시예 1 내지 6에서 설명한 RFID 태그의 응용예가 논하여진다.

도 11에는, 본 발명의 실시예 1에서 설명한 RFID 태그를 사용한 RFID 카드의 사용예가 도시된다. RFID 태그는 도시하지 않은 이면의 점착층(22)에 의해 ID 카드(30)에 접착되고, 회로 칩(1)은 베이스 필름(20)에 의해 덮여져서 노출되지 않는다. 바꿔 말하면, 회로 칩(1)은 베이스 필름(20)의 주면에 형성된 안테나 등과 함께, 베이스 필름(그 주면)(20)과 ID 카드(30) 사이에 끼워져 있다.

이 상태에서 핸디 리더(40)를 베이스 필름(20)(회로 칩(1) 등이 탑재되지 않는 이면)에 근접시키면, RFID 태그에 의한 신호 수수가 행해져, ID 카드의 인증을 행할 수 있다. 이 실시예에서는, 도시하지 않은 안테나(21)가 가늘고 긴 형상을 갖기 때문에, 핸디 리더의 내장 안테나로서, 수신 영역 치수가 좁은 패트형의 안테나를 이용하여도, 특별히 안테나(21)의 길이 방향으로 높은 위치 결정 정밀도를 필요로 하지 않기 때문에, 수동으로의 위치 결정이 용이하게 된다.

이와는 별도로, 도 12에 본 발명의 실시예 6에서 도 9를 참조하여 설명한 RFID 태그를 이용한 RFID 카드의 사용예를 도시한다.

이 경우, 베이스 필름(20-1)은 면적이 작은 타원 형상이며, 상기의 실시예에 비해 위치 결정 정밀도가 필요하게 된다. 따라서, 이 형식의 RFID 태그의 판독 리더로서, 수신 영역 치수가 넓은 다이폴 안테나를 내장한 핸디 리더(40-1)를 이용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 외관상 눈에 띄지 않는 작은 RFID 태그라도, 위치 결정에 용이하게 사용할 수 있다.

<산업상 이용 가능성>

본 발명에 따른 RFID 태그는, 회로 칩을 태그 시트에 형성된 안테나에 전기적으로 접속시키지 않고 제조할 수 있기 때문에, 회로 칩과 태그 시트의 위치 정렬에 기인하는 불량이 없어져, RFID 태그에 충격이 가해져도 회로 칩과 RFID 태그의 외부 회로와의 교신 불량은 생기기 어렵다. 그 결과, RFID 태그에 보호 부재를 설치하지 않고, 외력이 가해지기 쉬운 물체(예를 들면, 세탁할 의복, 호박 등의 표피가 딱딱한 청과물)에 직접 접착하여도, 그 물체의 이동은 RFID 태그에 의해 확실히 추적할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 RFID 태그의 사시도.

도 2는 본 발명의 실시예 2에 따른 RFID 태그의 사시도.

도 3은 본 발명의 실시예 3에 따른 RFID 태그의 평면도 및 그 주요부를 확대하여 도시하는 사시도.

도 4는 본 발명의 실시예 3에 따른 RFID 태그에 관한 것으로, 이것에 탑재되는 회로 칩의 개략 단면도(a)와, 베이스 필름(태그 시트) 주면에의 회로 칩 탑재 공정을 도시하는 설명도(b), (c).

도 5는 본 발명의 실시예 4에 따른 RFID 태그의 평면도.

도 6은 본 발명의 실시예 5에 따른 RFID 태그의 평면도.

도 7은 본 발명의 실시예 5에 관한 것으로, (a) 베이스 필름 주면에 형성된 안테나 패턴과, (b) 이것에 접속 시트를 고정하여 완성된 RFID 태그와의 평면도.

도 8은 본 발명의 실시예 6에 따른 RFID 태그의 평면도.

도 9는 본 발명의 실시예 6에 관한 것으로, (a) 베이스 필름 주면에 형성된 안테나 패턴과, (b) 이것에 접속 시트를 고정하여 완성된 RFID 태그와의 평면도.

도 10은 사각형 주면의 각각의 각이 면취된 개략 사각형의 회로 칩이 탑재된 본 발명에 따른 RFID 태그의 평면도.

도 11은 본 발명의 실시예 7에 관한 것으로, 그 실시예 1에 따른 RFID 태그를 구비한 RFID 카드의 사용 상태를 도시하는 설명도.

도 12는 본 발명의 실시예 7에 관한 것으로, 그 실시예 6에 따른 RFID 태그 를 구비한 RFID 카드의 사용 상태를 도시하는 설명도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 회로 칩

10 : 반도체(실리콘)칩

11 : 안테나 코일

20 : 베이스 필름

21 : 안테나

22 : 점착층

23 : 접속 시트

30 : ID 카드

40 : 핸디 리더

210 : 절결부

Claims

안테나 패턴이 도전 재료에 의해 주면에 형성된 태그 시트와, 그 태그 시트의 주면에 탑재되는 회로 칩을 포함하고,

상기 회로 칩은, 상기 안테나 패턴에 직접 접합되지 않고 상기 안테나 패턴에 전자적으로 결합되도록 상기 태그 시트의 주면에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항에 있어서,

상기 회로 칩은 제1 주면과 그 반대측의 제2 주면을 갖고, 또한 그 제1 주면에는 그 주연을 따라서 루프 형상으로 연장되는 안테나가 형성되고,

상기 태그 시트에 형성된 상기 안테나 패턴에 의해 생긴 전자장이 상기 회로 칩의 상기 안테나에 집중되고, 또한 상기 회로 칩으로부터 상기 안테나에 의해 출력되는 신호가 상기 태그 시트의 상기 안테나 패턴을 거쳐서 상기 RFID 태그의 주변으로 방사되도록 구성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제2항에 있어서,

상기 태그 시트의 주면에서, 상기 안테나 패턴에는, 상기 회로 칩의 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 이격하는 측면을 따라서 상기 회로 칩을 우회하는 우회 부분이 형성되고,

상기 우회 부분에서 상기 안테나 패턴은 상기 회로 칩의 상기 안테나에서 발생된 전자장을 검지하고, 상기 회로 칩으로부터 출력되는 신호를 공급하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제3항에 있어서,

상기 안테나 패턴의 상기 우회로는, 상기 태그 시트 주면의 상기 회로 칩의 측면을 둘러싸는 영역에 상기 회로 칩의 외주를 적어도 반주(半周)하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제4항에 있어서,

상기 태그 시트 주면의 상기 영역에서의 상기 안테나 패턴의 상기 우회로의 주회 거리는, 상기 회로 칩의 1주 미만인 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제4항에 있어서,

상기 태그 시트 주면의 상기 영역에서, 상기 안테나 패턴의 상기 우회로는, 상기 회로 칩의 1주를 초과하여 주회하는 스파이럴 형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제6항에 있어서,

상기 안테나 패턴은, 상기 태그 시트의 주면에 형성된 상기 스파이럴 형상의 우회로가 형성되고 또한 그 우회로의 일단으로부터 연장되는 제1 패턴 및 그 우회로와 간극을 두고 대향하는 일단으로부터 연장되는 제2 패턴과, 그 제1 패턴의 그 일단과 그 제2 패턴의 그 일단에 각각 전기적으로 접속되는 접속 시트에 의해 형성되고,

상기 접속 시트는 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴과의 접속부 사이에서 상기 우회로의 다른 부분과 전기적으로 분리되면서 교차하여, 상기 우회로와 함께 상기 회로 칩을 둘러싸는 폐곡선을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제3항에 있어서,

상기 안테나 패턴은 상기 태그 시트 주면에서 폐곡선을 이루고, 상기 우회로는 그 폐곡선의 일부로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제4항에 있어서,

상기 안테나 패턴은, 상기 태그 시트 주면의 상기 영역에서 상기 회로 칩의 1주를 초과하여 주회하는 스파이럴 형상으로 형성된 상기 우회로의 일단으로부터, 상기 우회로와 간극을 두고 대향하는 타단을 향하여 연장되고,

상기 일단과 상기 타단 사이가 접속 시트에 의해 전기적으로 접속되어 상기 태그 시트 주면에서 폐곡선의 안테나를 이루고, 또한

상기 접속 시트는 상기 일단 및 상기 타단과의 접속부 사이에서 상기 우회로의 다른 부분과 전기적으로 분리되면서 교차하여, 상기 우회로와 함께 상기 회로 칩을 둘러싸는 폐곡선을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 회로 칩은 원반 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 회로 칩은 대략 사각형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제11항에 있어서,

상기 사각형으로 형성된 회로 칩의 각은 면취 가공이 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 회로 칩은, 상기 제1 주면을 상기 태그 시트 주면에 대향시켜 상기 태그 시트 주면에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 회로 칩은, 상기 제2 주면을 상기 태그 시트 주면에 대향시켜 상기 태 그 시트 주면에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 RFID 태그가 내장된 RFID 기능을 갖는 ID 카드.