ES2259648T3

ES2259648T3 - Metodo para formar elementos conductores de la electricidad y diseños de tales elementos.

Info

Publication number: ES2259648T3
Application number: ES01270087T
Authority: ES
Inventors: Hugh Baker-Smith; Donald Kings; John Tatum
Original assignee: Xaar Technology Ltd
Current assignee: Xaar Technology Ltd
Priority date: 2000-12-09
Filing date: 2001-12-10
Publication date: 2006-10-16
Anticipated expiration: 2021-12-10
Also published as: GB2385561A; AU2002222147A1; DE60118786T2; EP1352548B1; WO2002047447A8; US20040160465A1; ATE323399T1; GB0030095D0; WO2002047447A1; EP1352548A1; DE60118786D1; GB2385561B; GB0311984D0

Abstract

Un método para formar un elemento conductor alargado sobre un sustrato (100) plano a partir de un líquido que se seca para formar dicho elemento (4) conductor alargado, siendo dicho líquido depositado desde un dispositivo separado de dicho sustrato, y en el que una barrera (1) situada en dicho sustrato plano impide que se extienda dicho líquido en al menos una dirección horizontal perpendicular a la dirección de alargamiento de dicho elemento conductor alargado, y en el que dicha barrera está formada por material depositado gota a gota.

Description

Método para formar elementos conductores de la electricidad y diseños de tales elementos.

La presente invención trata de la formación de elementos conductores de la electricidad - como los empleados en las placas de circuitos impresos - y, en un ejemplo importante, trata de métodos para formar un diseño impreso de elementos conductores usando aparatos que depositan gotas.

Los aparatos que depositan gotas pueden tomar muchas formas y estilos. Una forma común de aparato que deposita gotas es el conocido en la técnica como cabezal de impresión de chorro de tinta. Los cabezales de impresión de chorro de tinta son capaces de eyectar un líquido (que se denomina "tinta" tanto si está coloreado como si es transparente) que puede realizar una función diferente a la de simplemente formar una imagen visual. En particular, los líquidos depositados pueden contener material biológico para ser utilizados en análisis; perfumes; partículas conductoras de la electricidad o una variedad de elementos diferentes que realizan una función más allá de la formación de una
imagen.

Uno de los muchos beneficios de los aparatos que depositan gotas es la habilidad para depositar las gotas de líquido sobre un sustrato con gran precisión, véase por ejemplo el documento WO-A-9919900. La precisión o resolución de tales aparatos está determinada parcialmente por la finura del inyector para depositar gotas, y el cabezal de impresión puede tener típicamente inyectores que tienen un diámetro por debajo de 50 \mu. Esto, por supuesto, significa que las propiedades físicas de los líquidos depositados deben ser controladas estrechamente al objeto de asegurar que la inyección se realiza de una manera fiable a través de unos inyectores tan finos. Los líquidos depositados deben tener una viscosidad baja, preferiblemente no superior a 35 mPas a 30ºC, y otros requisitos como la tensión superficial, el tamaño de las partículas, la conductividad y estabilidad, entre otras cosas, necesitan ser tenidas en cuenta también cuando se formula un líquido para depositar. Es difícil formular líquidos para depositar que satisfagan cada uno de estos requisitos, en especial cuando se requiere una función especial del líquido, por ejemplo que se seque para formar una pista conductora.

Es conocido en la técnica anterior que se puede utilizar un aparato de depósito de gotas para fabricar placas de circuitos impresos (PCB). Típicamente, estas PCB son monocapa y están formadas por un cabezal que deposita un recubrimiento resistente que se utiliza para cubrir una capa conductora. La PCB se sumerge a continuación en ácido para retirar el metal de todas las áreas no recubiertas. La resistencia se retira a continuación para dejar las pistas metálicas al descubierto.

Podría ser conveniente eliminar el paso de sumergir en ácido.

Una dificultad del depósito directo de tinta conductora de la electricidad es que la gran carga de partículas conductoras que se requiere generalmente para conseguir una pista conductora de muy baja resistencia tiende a aumentar la viscosidad del líquido a depositar hasta un punto en que el ser depositado a través de inyectores finos se hace muy difícil, cuando no imposible.

Un requisito adicional que se debe considerar surge de las propiedades del sustrato de la PCB. Es deseable en la fabricación de PCBs, como en la mayoría de aplicaciones de impresión, que se formen diseños que estén bien definidos, esto es, con muy poca o ninguna difusión en los bordes de la impresión. Las pistas conductoras de la electricidad se forman normalmente en las PCBs a alta densidad y existe un riesgo real de cortocircuito si el líquido a depositar corre el riesgo de difuminarse y especialmente si hay una extensión lateral del líquido depositado sobre el sustrato en direcciones perpendiculares a la dirección en la que se extiende la pista. En los procesos de impresión generales, las técnicas para evitar el emborronado de la tinta confían con frecuencia en la absorción de la tinta por el medio en sí, para evitar movimiento laterales. Los sustratos de PCBs típicamente son impermeables y este mecanismo para evitar la extensión lateral del líquido depositado, por tanto, no es válido.

Es un objeto de un aspecto de la invención presente solucionar el problema de formar elementos conductores de la electricidad en, por ejemplo, PCBs aprovechando las ventajas de las características útiles de los aparatos que depositan gotas.

De acuerdo con lo anterior, la invención presente consiste en un aspecto en un método para formar un elemento conductor de la electricidad alargado sobre un sustrato plano a partir de un líquido que se seca para formar dicho elemento conductor alargado, siendo dicho líquido depositado desde un dispositivo separado de dicho sustrato, y en el que una barrera situada sobre dicho sustrato plano impide la extensión de dicho líquido en al menos una dirección horizontal perpendicular a la dirección de alargamiento de dicho elemento conductor alargado.

La barrera se forma preferiblemente mediante un proceso de deposito de gotas. De esta manera se adquieren las ventajas de alta resolución y precisión del aparato de depósito de gotas, maximizado por la alta carga de partículas del líquido depositado.

En una primera y preferida realización la barrera sobresale de la superficie del sustrato. El líquido conductor se deposita adyacente a la barrera y así se evita que se extienda. El líquido conductor puede ser depositado a través de un aparato que deposita gotas, pero dado que la extensión lateral de la pista está determinada por la barrera, este líquido conductor puede ser depositado a través de inyectores relativamente gruesos con una tolerancia mucho mayor en viscosidad y en los niveles de carga de partículas.

El sustrato puede ser de cualquier material apropiado no conductor. Preferiblemente, el líquido no conductor se puede usar para formar paredes elevadas y los canales asociados en los que se depositará el líquido conductor. La profundidad de los canales puede variar entre 2-3 \mu hasta 1-2 mm, dependiendo de la forma de las paredes y de la aplicación.

Para construir paredes o barreras más altas es preferible que el líquido depositado sea un líquido que cambia de fase, esto es, puede ser tratado para formar una superficie no líquida. Son líquidos apropiados aquellos que se conocen como tintas de fusión caliente, que típicamente son fluidos que están líquidos cuando se inyectan a una temperatura de alrededor de 100ºC y "se congelan" cuando se permite que se enfríen por debajo de esta temperatura. Otros líquidos de depósito adecuados son aquellos que experimentan un cambio de fase cuando se les somete a una radiación electromagnética, como por ejemplo la luz ultravioleta.

Los líquidos de depósito de curado por ultravioleta se prefieren particularmente ya que se ha descubierto que el curado parcial de los líquidos de depósito proporciona una superficie que ofrece buena adhesión a cualquier capa impresa posterior. Así, se hace posible reimprimir otra capa de líquido de depósito sobre el líquido de depósito curado parcialmente previamente para formar paredes de mayor profundidad, hasta 1-3 mm de altura. Cada una de las capas o subdiseños puede tener diferentes características topográficas, lo que hace posible crear estructuras de paredes en tres dimensiones de formas particulares y, especialmente, rampas de diferentes tamaños o ángulos.

Como se ha mencionada anteriormente, el líquido conductor se deposita entre las paredes formadas para formar las pistas conductoras. Gracias a que las paredes no conductoras impiden la extensión del líquido conductor depositado, y así impide la posibilidad de que se produzcan cortocircuitos, se puede depositar una cantidad significativamente mayor del líquido conductor para mejorar la eficiencia de la pista impresa. Preferiblemente, el líquido conductor se extiende hacia arriba de la pared entre el 20% y el 85% de la altura de la pared, aunque por supuesto es posible depositar el líquido hasta el 100% de la altura de la pared.

Preferiblemente, las paredes se forman inyectando tinta desde un cabezal de impresión de chorro de tinta de depósito bajo demanda, y aún más preferiblemente, desde un cabezal de impresión de chorro de tinta de depósito bajo demanda piezoeléctrico. Así, dado que las paredes se han depositado con precisión desde un cabezal de impresión de chorro de tinta, hay menos exigencia de precisión para el método de depósito de las pistas conductoras. Supuesto que el líquido utilizado para formar las pistas no cae fuera de los canales formados por las paredes no conductoras, no existe peligro de cortocircuitos. Son métodos apropiados para depositar sin contacto el líquido para formar las pistas la extrusión, el depósito mediante pipetas o la impresión mediante cabezales de chorro de tinta, entre otros.

Se puede aplicar un recubrimiento adicional opcional de un líquido no conductor sobre las pistas conductoras al objeto de proporcionar una capa protectora o para permitir una segunda capa posterior de pistas conductoras que se aplicarán sobre la primera capa, de acuerdo con un segundo aspecto de la invención presente.

Es muy conocido que es más eficiente que las pistas eléctricas cambien de dirección mediante dos ángulos de 45º en lugar de un único ángulo de 90º. De manera similar, es beneficioso unir múltiples capas de un único circuito impreso a través de un ángulo diferente a 90º y preferiblemente a través de un ángulo obtuso al plano del sustrato.

La imagen puede comprender paredes similares a las descritas en la primera realización para contener el líquido conductor depositado aplicado a la segunda capa.

En una realización adicional de la invención presente, la capa de barrera comprende una imagen formada por un material que tiene una energía superficial inferior a la del sustrato. Esto tiene el efecto de hacer que el líquido conductor forme un ángulo de contacto alto en la interfase entre el sustrato y la capa de barrera, y contiene en consecuencia el líquido conductor.

La invención presente será descrita a continuación por medio de un ejemplo mediante referencia a los dibujos que se acompañan, en los que:

la Figura 1 es un vista superior de un sustrato de una placa de circuito impreso con un primer diseño;

la Figura 2 muestra una sección a través del sustrato a lo largo de la línea A-A;

la Figura 3 muestra el diseño de la Figura 1 después de que un segundo diseño haya sido depositado;

la Figura 4 es una vista superior de un sustrato de placa de circuito impreso de la Figura 3 impreso con un tercer diseño;

la Figura 5 es una sección a lo largo de la línea A-A de la Figura 4 tras depositar un cuarto diseño;

la Figura 6 es una vista en corte a lo largo de la línea B-B de la Figura 4 tras depositar un cuarto diseño;

la Figuras 7 a 11 son vistas en corte mostrando los estados de construir una conexión entre las capas de una placa de circuito impreso multicapa;

las Figuras 12 y 13 son vistas en corte de una realización alternativa.

La Figura 1 muestra un sustrato 100 sobre el que se ha formado un diseño. El sustrato 100 es un componente rígido formado de materiales poliméricos u otros plásticos usados típicamente para fabricar placas de circuito impreso. El primer diseño 1 se imprime sobre el sustrato utilizando un 100% de tinta curable que reacciona a los ultravioleta para formar un diseño tridimensional sobreelevado, dejando canales 2. Frecuentemente, este diseño elevado se puede formar con una sola pasada de la cabeza de impresión, de todas formas, a veces se requieren múltiples pasadas al objeto de conseguir el efecto deseado. Cuando se requieren múltiples pasadas es aconsejable curar parcialmente cada nivel antes de que la siguiente capa sea depositada.

El documento WO 99/29787 describe una tinta de este tipo. Un ejemplo específico, pero no limitativo, tomado de esta aplicación es una tinta negra que comprende:

Actilane 430	10% en peso
Actilane 251	10% en peso
Tegorad 2200	0,4% en peso
Isobornil Acrilato	29,7% en peso
Speedcure ITX	2,0% en peso
Quantacure EHA	3,0% en peso
Irgacure 907	5,0% en peso
Regal 250R	1,5% en peso
Solsperse 24000	0,38% en peso
Solsperse 5000	0,003% en peso

Actilane 430 - trimetilpropano etosilato triacrilato
Actilane 251 - uretano acrilato prepolímero trifuncional
Tegorad 220 - poliéter acrilato de silicona
Speedcure ITX - isopropil dioxantona
Quantacura EHA - 2-etilexil p-dimetil laminobenzoato
Irgacure 907 - 2-metil-1-(4-metildio) fenil-2-morfolino propanona-1
Regal 250R - carbón negro
Solsperse 5000/24000- hiperdispersante.

El diluente consiste esencialmente en un material líquido reactivo y, opcionalmente, al menos un catalizador de foto-polimerización y, cuando el material líquido reactivo comprende material monofuncional, difuncional y trifuncional o mayor, y cuando la cantidad total de material trifuncional o superior forma más del 10% pero menos del 30% en peso de la cantidad total de material reactivo, la cantidad total de material monofuncional forma al menos el 20% en peso de la cantidad total de material reactivo, y la cantidad total de material difuncional forma al menos el 17,5% en peso de la cantidad total del material reactivo, y es tal que la cantidad total de material difuncional o superior no es menor del 35% en peso.

La calidad de un diseño impreso mediante un cabezal de impresión de chorro de tinta utilizando un líquido de depósito curable mediante ultravioleta se puede mejorar si se somete a un recubrimiento previo o capa receptora a una cura parcial, antes del depósito de una o más capas superiores. El curar parcialmente la capa receptora proporciona una superficie que tiene buenas propiedades de secado y adhesivas, al mismo tiempo que se permite la extensión uniforme de las gotas.

El curado parcial se puede usar una vez o varias veces durante la producción de un diseño. Cada capa puede ser curada parcialmente antes de la adición de una capa siguiente, o se pueden aplicar un número de capas y a continuación ser curadas total o parcialmente. La cura parcial se consigue sometiendo al líquido depositado a una energía de curado inferior a la requerida para el curado completo de la tinta. En este ejemplo la tinta fue curada parcialmente utilizando una energía de curado de 0,1 J/cm^{2} y completamente curada utilizando una energía de curado del orden de 0,7 J/cm^{2} .

El primer diseño se utiliza para definir los bordes de una pista eléctrica, y por tanto los canales 2 se proveen dejando el área sin imprimir o bien depositando menos líquido de depósito. La Figura 2 es una vista en corte a lo largo de la línea A-A. Aunque se muestra que el primer diseño se extiende hasta el borde del extremo del sustrato hay ocasiones donde es deseable que se deposite solamente el líquido de depósito suficiente para definir los canales 2.

Un líquido de depósito conductor 4 se deposita sobre el sustrato en un diseño que corresponde a los canales formados por el primer diseño, como se muestra en la Figura 3. El primer diseño 1 evita que el líquido de depósito depositado en este segundo diseño se extienda hacia los lados y forme un cortocircuito con las pistas adyacentes. El segundo líquido de depósito debe ser conductor, siendo la conductividad impartida por las partículas metálicas dentro del líquido de depósito. Se permite que este segundo líquido de depósito se seque para formar las pistas conductoras de la placa de circuito impreso.

Es deseable - incluso en placas de circuito impreso de una sola capa - proteger las pistas 4 depositando una capa 3 protectora adicional sobre la superficie de los primeros dos diseños depositados. Este tercer diseño no es conductor para evitar cortocircuitos, y preferiblemente tiene la misma formulación que el líquido de depósito utilizado para depositar el primer diseño. Los líquidos de depósito curables se curan totalmente en este punto para formar un recubrimiento del tipo liso y duro.

Ciertas secciones de los primeros dos diseños se corresponden con el emplazamiento de componentes eléctricos (no mostrados) o pistas eléctricas adicionales se pueden dejar sin imprimir deliberadamente por la capa 3 protectora. La conexión de los componentes eléctricos se puede realizar utilizando equipos convencionales.

En la Figura 5, una vista en sección a lo largo de la línea A-A de la Figura 4, la capa 20 protectora define conductos adicionales y está formada con áreas no impresas en los puntos 8 y 10. En un paso posterior los puntos 8 y 10 se rellenan con líquido de depósito conductor que hace contacto con las pistas 4 conductoras depositadas previamente y forman una conexión eléctrica. Las pistas 12 formadas se aíslan de las pistas 4 formadas en la primera capa por medio de la capa de aislamiento 20. Solamente es en el punto 8 cuando la conexión deseada entre dos capas conductoras se forma. La Figura 6 es una vista en sección a lo largo de la línea B-B de la Figura 4 y muestra la conexión entre la primera pista 4 inferior y la segunda pista 6 superior.

Como se ha mencionado previamente el líquido de deposito no conductor se puede depositar en una pluralidad de capas para formar un perfil tridimensional en el que se deposita el líquido de depósito conductor. Las Figuras 7 a 11 ejemplifican el método preferido para formar una conexión eléctrica entre capas conductoras en una placa de circuito multicapa.

Un primer diseño 240 de barrera se deposita sobre el sustrato 200 utilizando un dispositivo que deposita gotas. El diseño en tres dimensiones se forma durante un número de pasadas del cabezal de impresión, y las capas individuales 202, 204, 206, 208, 210, 212, 214 se forman durante cada pasada; cada capa tiene un área inferior a la capa precedente. Cada pasada es sometida a una cura parcial previa al depósito de la siguiente capa. Las áreas no impresas 230, 220 están acotadas a cada lado por el primer diseño 240.

El líquido 250 de depósito conductor se deposita a continuación sobre estas áreas no impresas, como se muestra en la Figura 8. la cantidad de líquido de depósito depositado proporciona típicamente un diseño que tiene una altura menor que la del primer diseño 240. La naturaleza perfilada del primer diseño ocasionada por las capas 202-214 permite que el líquido de depósito conductor, supuesto que se deposite en la cantidad suficiente, fluya y se solape una o más de las capas inferiores 214, 212 del primer diseño para formar un área mayor que facilita la conexión eléctrica. En este ejemplo, las capas 202-214 curadas parcialmente proporcionan unas buenas características de superficie que permitirán que el líquido de depósito conductor se deposite directamente sobre el diseño perfilado. El beneficio es que esto permite una reducción del número de pasos de depósito y resuelve cualquier dificultad que pueda sobrevenir por causa de las propiedades de la superficie del líquido no conductor.

Como se muestra en la Figura 9, una capa posterior de líquido de depósito no conductor se deposita en capas consecutivas 260-268. El líquido de depósito conductor en 252 se cubre con las capas de líquido de depósito no conductor 260-268 que se someten a un paso de curado. Una parte del líquido de depósito conductor no se sobreimprime con las capas sucesivas de líquido de depósito no conductor 260-268 para permitir la conexión eléctrica con pistas de líquido de depósito conductor depositadas como se muestra en la Figura 10.

El líquido de depósito en 252 se aísla del último líquido 270 de depósito conductor depositado en virtud del diseño formado utilizando el líquido 260 de depósito no conductor. Finalmente, en la Figura 11, una capa 280 protectora de líquido de depósito no conductor, se deposita sobre la totalidad de la superficie y todos los diseños se someten a una etapa de curado para curar los líquidos de depósito curables.

La conexión en ángulo entre las capas mejora la eficiencia de la conexión entre las capas. La placa de circuito mostrada en la Figura 4 muestra que es posible, a medida que la pista se separa del sustrato, alterar su dirección dentro de las capas. Así, el ángulo de la pista a medida que discurre de una capa inferior a una capa superior, cuando se mira desde arriba, no necesita ser paralela con las pistas en ninguna de las capas. Es, de todas formas, deseable aunque no esencial que el ángulo de la inclinación, cuando se mira desde arriba, sea paralelo con al menos una de las pistas inferior o superior.

A efectos de eficiencia es deseable que cualquier cambio en dirección no tenga la configuración de un ángulo agudo.

Es posible, por supuesto, imprimir capas posteriores suponiendo que la placa continúe permitiendo la fijación de componentes eléctricos tales como transistores, resistores y otros similares. Estos puede ser fijados utilizando métodos convencionales.

Una segunda realización de la invención presente se describe con respecto a las Figuras 12 y 13. Se provee un sustrato 400 sobre el que se imprime un primer diseño 20, 22. El diseño de barrera se imprime preferiblemente utilizando un líquido de depósito que se seca para formar una superficie no húmeda. Un segundo diseño 24 se deposita a continuación utilizando un líquido de depósito conductor, o más preferiblemente, un líquido de depósito que se seca para formar una pista conductora.

Como se muestra en la Figura 13, un diseño 20, 22 no húmedo causa que el liquido de depósito conductor forme un ángulo de contacto agudo en la interfase entre el sustrato no impreso con el líquido de depósito no húmedo y el sustrato impreso con el líquido de depósito no húmedo. Esto evita que el líquido 24 de depósito conductor se extienda por el sustrato tanto como cuando el diseño 20, 22 no húmedo no ha sido depositado. Así, la frecuencia de cortocircuitos entre pistas colindantes se puede reducir.

Aunque la invención se ha descrito con respecto a la utilización de líquidos de depósito curables por ultravioleta, son aplicables igualmente otros tipos de líquido de depósito, por ejemplo fundidos en caliente o líquidos de depósito con cambio de fase.

Claims

1. Un método para formar un elemento conductor alargado sobre un sustrato (100) plano a partir de un líquido que se seca para formar dicho elemento (4) conductor alargado, siendo dicho líquido depositado desde un dispositivo separado de dicho sustrato, y en el que una barrera (1) situada en dicho sustrato plano impide que se extienda dicho líquido en al menos una dirección horizontal perpendicular a la dirección de alargamiento de dicho elemento conductor alargado, y en el que dicha barrera está formada por material depositado gota a gota.

2. Un método de acuerdo con la reivindicación 1, en el que dicho dispositivo que deposita dicho líquido es un aparato de depósito de gotas.

3. Un método de acuerdo con la reivindicación 2, en el que dicho dispositivo es un cabezal de impresión de chorro de tinta.

4. Un método de acuerdo con la reivindicación 2, en el que dicho dispositivo es una pipeta.

5. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que dicha barrera sobresale de la superficie de dicho sustrato plano.

6. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que dicho material de barrera se deposita mediante un aparato de depósito a gotas.

7. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que dicha barrera es sometida a un paso de cambio de fase completo o parcial hasta un sólido mientras s encuentra en dicho sustrato.

8. Un método de acuerdo con la reivindicación 6 ó la reivindicación 7, en el que dicha barrera se deposita en una pluralidad de capas, siendo sometida una o más capas de dicha pluralidad a dicho paso de cambio de fase previo al depósito de una capa posterior.

9. Un método de acuerdo con la reivindicación 8, en el que dicho paso de cambio de fase se consigue sometiendo a dicho líquido a una radiación electromagnética.

10. Un método de acuerdo con la reivindicación 9, en el que dicha radiación electromagnética es luz ultravioleta.

11. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 7 a 10, en el que dicho paso de cambio de fase se consigue sometiendo a dicho líquido a un cambio de temperatura.

12. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que dicha barrera se forma como un diseño de material que tiene una energía superficial inferior a la de dicho sustrato.

13. Un método para formar un diseño sobre un sustrato que comprende los pasos de: formar un primer diseño (1) tridimensional sobre dicho sustrato (100) utilizando un primer líquido no conductor, y a continuación, depositar un segundo diseño conductor de la electricidad que tiene un o más partes (4) alargadas sobre dicho sustrato utilizando un segundo líquido; en el que a dicho segundo líquido (4) se le impide extenderse en al menos una dirección horizontal perpendicular a dichas partes alargadas mediante dicho primer diseño (1) y en el que uno o más de dichos diseños se deposita mediante un aparato de depósito a gotas.

14. Un método de acuerdo con la reivindicación 13, en el que dicho primer líquido no conductor se deposita desde un cabezal de impresión de chorro de tinta que pasa sobre dicho sustrato.

15. Un método de acuerdo con la reivindicación 14, en el que dicho cabezal de impresión de chorro de tinta deposita dicho primer líquido no conductor sobre dicho sustrato mediante una pluralidad de pasadas sobre dicho sustrato, formando una pluralidad de primeros subdiseños.

16. Un método de acuerdo con la reivindicación 15, en el que una o más de dicha pluralidad de primeros subdiseños son topográficamente diferentes.

17. Un método de acuerdo con la reivindicación 15 ó la reivindicación 16, en el que uno o más de dicha pluralidad de primeros subdiseños se tratan para tener una superficie no líquida con anterioridad a la formación de los siguientes primeros subdiseños.

18. Un método de acuerdo con la reivindicación 17, en el que dicho tratamiento comprende el paso de exponer dicho uno o más de dicha pluralidad de primeros subdiseños a luz ultravioleta.

19. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 13 a 18, en el que dicho primer diseño se imprime de manera que se extienda verticalmente desde dicho sustrato formando canales alargados que tienen paredes.

20. Un método de acuerdo con la reivindicación 19, en el que dicho segundo líquido se imprime sobre dichos canales.

21. Un método de acuerdo con la reivindicación 20, en el que dicho segundo líquido se deposita en una cantidad suficiente para extenderse hasta el 20% de la altura de dichas paredes.

22. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 13 a 21, en el que dicho segundo líquido se deposita desde un cabezal de impresión a chorro de tinta.

23. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 13 a 21, en el que dicho segundo líquido se deposita desde una pipeta.

24. Un método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 13 a 23, comprendiendo un paso adicional en el que un tercer líquido no conductor se deposita sobre dicho primer diseño y dicho segundo diseño, en un tercer diseño.