JP4407161B2 - パターン形成装置及び方法 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷インキ等のパターン形成材料により微細パターンを形成する場合に用いて好適なインキパッド及びこのインキパッドを用いたパターン形成装置、方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、流動体によるパターン形成はいわゆる印刷法として、凸版、凹版、平版等の方法が知られている。例えば新聞や雑誌などの印刷物は情報伝達のために、紙等の基材上に流動体である印刷インキをパターニングしている。また、電子部品においては、導体、抵抗体、コンデンサなどいわゆる厚膜部品製造のために機能材料をペースト状、すなわち流動体としたものをスクリーン印刷等の手法でパターン形成して製造しているのは周知の通りである。さらに、最近ではミクロンオーダ、ナノオーダの微細加工の分野においても印刷的手法がソフトリソグラフィと呼ばれ注目されている(非特許文献1)。
【0003】
ソフトリソグラフィと呼ばれているものにはいくつかの手法があるが、その一つであるマイクロコンタクトプリンティングは、原理そのものはいわゆるゴムスタンプを用いた凸版印刷あるいはフレキソ印刷と呼ばれる方法である。
しかし、パターン形成材料として用いられているのは、アルカンチオールのような化合物そのものやDNAといった、従来のインキとは化学的、物理的に性質の全く異なる材料である。また、有機トランジスタのように複数の機能性有機材料を高精度で積層する、あるいはDNAチップのように数百から数十万種類の異なるDNAをパターン上に高精度で配列することが求められている。
【0004】
次に、マイクロコンタクトプリンティングについて図11を用いて説明する。
まず、図11(a)に示すように、スタンプ40をインキパッド30上のパターン形成材料90上に押し付ける。このスタンプ40は、形成したいパターン形状の凸部40aを有しており、通常はこの凸部40aが複数配列されている。尚、形成するパターンによっては各凸部の形状が異なっていても良い。
【0005】
次に、スタンプ40をインキパッド30から剥離して、図11(b)のように、スタンプ40の凸部40aにパターン形成材料90を付着させる。続いて図11(c)のように、これを所定の基材20に押し付けて、パターン形成材料90を基材20に付着させた後、図11(d)のようにスタンプ40を剥離してパターン形成材料90を基材20に転写する。
【0006】
【非特許文献1】
ホワイトサイズ他、日経サイエンス 2001年12月号 30〜41ページ
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなマイクロコンタクトプリンティングにおいては、パターンのピッチが狭くなることから、スタンプ40の必要な部分以外、即ち、凸部40aと凸部40aの間にパターン形成材料90が付着しやすくなるという第1の問題があった。
【0008】
この問題について図12を参照して説明する。
図12(a)のように、インキとしてのパターン形成材料90を載せたインキパッド30の上からスタンプ40を下降させ、図12(b)のように各凸部40aをパターン形成材料90に接触させた後、スタンプ40を引き上げると、図12(c)のように各凸部40aの先端部にパターン形成材料90が付着すると共に、表面張力により各凸部40aの間にもパターン形成材料が入り込んでしまうことがある。このままスタンプ40を基材20に押し付けると、凸部40a間のパターン形成材料90が印刷されてしまう場合がある。
【0009】
このような現象は、インキが低粘度になるほど生じやすくなり、用いるインキの性状によっては対策が必要となっていた。また、パターンの幅やピッチが小さくなると、スタンプの凸部の高さを低くせざるを得ないので、凸部間にパターン形成材料が入りやすくなり、このため微細なパターンの形成を困難にしていた。
【0010】
従来よりマイクロコンタクトプリンテイングについての研究例が数多く発表されているが、その発表された結果は顕微鏡で観察される程度の狭い視野内のものであり、上記の問題についてはほとんど言及されていないのが現状である。
【0011】
また、従来はスタンプによる1回のパターン形成では、1種類のパターンを1色でしか形成することができず、複数種類のパターンをそれぞれ異なる色や種類のパターン形成材料で同時に形成することができないという第2の問題があった。
【0012】
本発明は上記の問題を解決するためのもので、スタンプの必要な部分以外、すなわちスタンプの凸部と凸部の間に材料が付着するのを抑制して、再現性良く、確実にパターン形成できるようにすることを第1の目的とする。
また、1回のパターン形成で、複数種類のパターンをそれぞれ異なる色や種類のパターン形成材料で同時に形成できるようにすることを第2の目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明によるインキパッドは、隔壁で仕切られた複数の空間(パターン形成材料を蓄える溝)が設けられ、この空間にパターン形成材料が入れられることを特徴とするものである。
本発明によるインキパッドは、前記隔壁表面の少なくとも一部が、撥インキ性を有することを特徴とする。
本発明によるインキパッドは、前記隔壁の少なくとも一部が、撥インキ性を有する材料が混入されて形成されていることを特徴とする。
本発明によるインキパッドは、前記隔壁表面の少なくとも一部が、撥インキ処理されていることを特徴とする。
【0014】
また、本発明によるパターン形成装置は、隔壁で仕切られた複数の空間が設けられ、この空間にパターン形成材料が入れられるようになされたインキパッドと、
前記各空間と対応する位置に設けられ、前記空間内の前記パターン形成材料が付着される複数の凸部が設けられたスタンプとを備えたことを特徴とするものである。
本発明によるパターン形成装置は、前記隔壁表面の少なくとも一部が、撥インキ性を有することを特徴とする。
本発明によるパターン形成装置は、前記空間内には前記パターン形成材料が滴下されるようになされ、前記凸部の幅が前記滴下される液滴の径より小さいことを特徴とする。
【0015】
また、本発明によるパターン形成装置は、隔壁で仕切られた複数の空間が設けられ、この空間にパターン形成材料が入れられるようになされたインキパッドと、
前記各空間と対応する位置に設けられ、前記空間内の前記パターン形成材料が付着される複数のパターンが形成されたスタンプとを備えたことを特徴とするものである。
本発明によるパターン形成装置は、前記壁表面の少なくとも一部が、撥インキ性を有することを特徴とする。
本発明によるパターン形成装置は、前記複数の空間に入れられる少なくとも一つのパターン形成材料の色及び/又は種類が異なることを特徴とする。
【0016】
また、本発明によるパターン形成方法は、隔壁で仕切られた複数の空間が設けられ、この空間にパターン形成材料が入れられるようになされたインキパッドと、前記各空間と対応する位置に設けられ、前記空間内の前記パターン形成材料が付着される凸部を有するスタンプとを用い、前記凸部に付着されたパターン形成材料を基材に転写することを特徴とするものである。
本発明によるパターン形成方法は、前記隔壁表面の少なくとも一部が、撥インキ性を有することを特徴とする。
本発明によるパターン形成方法は、前記パターン形成材料を前記空間内に滴下し、その際、滴下される液滴の径を前記凸部の幅より大きくすることを特徴とする。
【0017】
また、本発明によるパターン形成方法は、隔壁で仕切られた複数の空間が設けられ、この空間にパターン形成材料が入れられるようになされたインキパッドと、前記各空間と対応する位置に設けられ、前記空間内の前記パターン形成材料が付着される複数のパターンが形成されたスタンプとを用い、前記パターンに付着されたパターン形成材料を基材に転写することを特徴とするものである。
本発明によるパターン形成方法は、前記隔壁表面の少なくとも一部が、撥インキ性を有することを特徴とする。
本発明によるパターン形成方法は、前記複数の空間に入れられる少なくとも一つのパターン形成材料の色及び/又は種類を異ならせることを特徴とする。
【0018】
従って、本発明によれば、インキパッドに隔壁で仕切られた複数の空間を設けたことにより、スタンプの凸部と凸部の間へのパターン形成材料の付着を抑制することができ、前述した第1の問題を解決し、第1の目的を達成することができる。
【0019】
また、本発明によれば、隔壁で仕切られた複数の空間を有するインキパッドと、各空間に対応する位置にそれぞれパターンが形成されたスタンプとを用いることにより、複数のパターンを複数の色や種類のパターン形成材料を用いて同時に形成することができ、前述した第2の問題を解決し、第2の目的を達成することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態によるパターン形成装置に用いられるインキパッド30を示す側面図である。
図1において、インキパッド30の上面には、複数の隔壁100が設けられ、この隔壁100で仕切られた複数の空間100aが形成されている。
【0021】
このインキバッド30は、例えばガラス板等の表面にパターン形成材料を塗布したもの、あるいはスポンジ状の媒体にパターン形成材料を吸収させたものなどを用いれば良い。また、隔壁100は、ガラス板に樹脂やガラス、あるいはガラス板等の表面を部分的に削って形成して良い。
【0022】
また、本実施の形態で用いられるスタンプ40は、ソフトリソグラフィーの分野で良く知られているポリジメチルシロキサンを主体とするエラストマをはじめ、ウレタンゴム、ブチルゴム、あるいはポリアクリルアミドを主体とするハイドロゲル等、種々の弾性体を使用できる。これらは用いるパターン形成材料により適宜選択される。また、用途によっては樹脂、金属等の硬質の材料もスタンプとして使用可能である。
【0023】
次に、このようなインキパッド30とスタンプ40を用いてパターン形成を行う手順を図2を参照して説明する。
まず、図2(a)のようにインキパッド30の隔壁100で仕切られた空間100a内に、ディスペンサ、インクジェット等によりパターン形成材料(インキ)の液滴90aを滴下する。この液滴90aの径をdとする。これにより図2(b)のように各空間100a内にパターン形成材料90が溜まって、それぞれメニスカス(パターン形成材料の液面)90bが形成される。
ここで、インキパッド30における隔壁で形成された空間(溝)100a内にパターン形成材料90を供給する場合、空間100aのメニスカス90bの表面積(または、空間100aの表面積)により、上記液滴90aの数を調整して、各空間100aにおけるメニスカス90bの高さが、各空間100a全てにおいて同様となるように、各空間100aに供給するパターン形成材料90の量の調整を、予め記憶部に記憶されている各空間100aの表面積とメニスカス90bの高さ(深さ)との乗算結果の体積値に基づき、制御装置がインクジェットから放出する液滴の数を制御することにより行う。
ここで、各空間100aのメニスカス90bの高さがばらつくと、パターンを形成する各凸部40aの頭頂部に付着するパターン形成材料90の量が不均一となり、基材20表面に凸部40aを圧着することにより転写することで形成されるパターンの幅や厚さの精度の制御が困難となる。
【0024】
次に、図2(c)のようにスタンプ40を各凸部40aが各空間100aと、凹凸部の形状が対応する、すなわち各凸部40aが各空間100aと対向するようにして、上記制御部が位置合わせ機構を制御し、スタンプとスタンプバッド30との位置合わせを行いつつ、スタンプ移動機構により、スタンプを移動させて配置する。このスタンプ40の凸部40aの幅(パターン幅)をDとする。次に、スタンプ40をスタンプ移動機構が下降させて、図2(d)のように凸部40aの先端部を空間100a内のパターン形成材料90に所定の深さで浸けた後、スタンプ40を引き上げると、図2(e)のように凸部40aの先端部にパターン形成材料90を付着させる。その後、スタンプ移動機構が、制御部の制御により、スタンプ40及び基材20双方の位置合わせマーク等による位置合わせを行い、基材20の印刷位置にスタンプ40を移動させ、前述した図11(c)及び(d)のように、基材20に対してスタンプ40を圧着させて、基材20にパターン形成材料90を転写させて、基材20表面に所定のパターンを形成する。
【0025】
上記図2(d)において、隣り合う凸部40aを各空間100a内のインキに浸けると、メニスカス90bが凸部40aの側面と隔壁100との間に形成される。このとき、隔壁の頂部とスタンプ凹部(凸部40と凸部40aの間)が離れていれば、隔壁の頂部とスタンプ凹部間にパターン形成材料90が濡れ広がることができない。このため、この状態から図2(e)のようにスタンプ40を引き上げても、結果としてスタンプ凹部へのインキの移動、即ち、凸部40aと凸部40aの間にパターン形成材料90が付着するのを抑制することができる。
【0026】
また、液滴90aの径dと凸部40aの幅(パターン幅)Dの関係がd>Dとなるようにスタンプ40を作成することができる。dはインキの供給に用いたディスペンサやインクジェットの射出口の径により決まる。例えば、液滴90aの体積が2pLである場合、d≒15μm程度になる。この液滴90aをそのまま基材20上に付着させると、液滴90aはその径が30μm程度に広がってしまい、それより細かいパターンは形成することはできない。
【0027】
しかし、本実施の形態によれば、凸部40aの幅Dを液滴90aの径dより小さくできるので、インキの供給に用いたディスペンサやインクジェットの射出口の径よりも微細なパターンを形成することができる。
【0028】
図3は本発明の第2の実施の形態によるパターン形成装置に用いられるインキパッド50を示す斜視図である。
図3において、本実施の形態によるインキバッド50は、図示のように格子状の隔壁110を設けて、複数の空間110aを形成したものである。尚、隔壁110には樹脂、ガラス等を用いて良い。
【0029】
図4は本実施の形態によるスタンプ60を示すと共に、スタンプ60のパターン70と上記インキバッド50の格子状の隔壁110及び空間110aとの関係を示すものである。
図4において、スタンプ60には複数種類の異なるパターン70が形成されている。これらのパターン70は、図示のように空間110aと対応する位置に設けられている。
【0030】
上記構成によれば、各空間110a内に異なる色や種類のパターン形成材料をインキジェット方式等により入れておき、この状態でスタンプ60の各パターン70を各空間110aのパターン形成材料に浸けた後、スタンプ60を引き上げ、このスタンプ60を基材20上に押し付けることにより、1回の作業で複数のパターンを異なる色や種類のインキ(パターン形成材料)で形成することができる。
【0031】
尚、隔壁110で仕切られた空間110aの大きさはすべて同じである必要はなく、スタンプの印刷面の大きさに対応した大きさであればよい。また、図4で示される各パターン70は複数の斜線からなるものが多いが、インキバッド50の空間110a内の各斜線の間に対応する位置に、第1の実施の形態における隔壁100で仕切られた空間100aをさらに設けてもよい。これによって、より微細なパターン70を形成することができる。尚、図4は本実施の形態をバイオチップに応用した場合を示すが、この他に本実施の形態歯、導電パターン等に応用することができる。
【0032】
また、スタンプ60とインキバッド50の対応する位置にそれぞれ位置合わせマークを設け、パターン形成作業中にこのマークを光学顕微鏡等の位置合わせマーク観察装置を用いて観察しながら、スタンプ60とインキバッド50を精度良く位置合わせすることにより、基材の所定の位置にパターンを形成することができる。
【0033】
次に、第3の実施の形態として、第1及び第2の実施形態の隔壁100の表面に撥インキ性(インキを弾く性質)を持たせたインキパッドの説明を行う。ここで、インキの材料には各種あり、使用するインキの材料により、このインキを弾くため、各インキに対応した撥インキ性材料を選択することとなる。このインキパッドにおいて、隔壁100の深さ及びメニスカス90b(パターン形成材料90、すなわちインキの表面張力による)の関係により、隣接する空間100aにおいて、図5(a)に示すように、いずれかまたは双方のパターン形成材料90が隔壁100を越える可能性がある。このため、第3の実施形態は、パターン形成材料90の混入を防止、また、隔壁100上部にパターン形成材料90が乗り上げて、スタンプ40の凸部40a間にパターン形成材料90が付着することを防止するため、第1の実施形態及び第2の実施形態における隔壁において、この隔壁表面における一部の領域または表面全体に、撥インキ性を持たせる構成となっている。
【0034】
例えば、図6(a)は撥インキ性材料または撥インキ性材料が混入されて形成された隔壁100の構成を示し、図6(b)は上部部分(隔壁100の上部における所定の一部分)が撥インキ性材料または撥インキ性材料の混入された材料で形成された隔壁100の構成を示し、図6(c)は隔壁100を形成した後に表面処理により、撥インキ性材料または撥インキ性材料の混入された材料を用いて、隔壁100の表面をコーティングした構成を示している(図に示すように全面でなく、図6(b)のように、隔壁100の上部における所定の一部分のみを、コーティングしてもよい)。
ここで、図6(a)〜(c)の構成においては、インキパッド30の上面には、複数の隔壁100が設けられ、この隔壁100で仕切られた複数の空間100aが形成されている。
【0035】
隔壁100で仕切られた複数の空間100aが設けられたインキパッド30においては、スタンプ40の凸部40aの先端部(上部面のみ)に、パターン形成材料90をつけるために、スタンプ40の凸部40aに対応して、インキパッド30の空間100aに、パターン形成材料90のメニスカス90bを形成することになる。
このとき、スタンプ40の凹部へのパターン形成材料の付着を抑制するためには、最低2つの隔壁100で構成される空間100aのみに、スタンプ40の凸部40aに対応する、パターン形成材料90のメニスカス90が形成されればよく、インキパッドの形態として図7(a)のような格子状の空間100aでも良く、図7(b)のような溝状(長尺状の溝)の空間100aでも良い。
【0036】
次に、図8により、第3の実施の形態の、隔壁100の表面が撥インキ性を有するインキパッドを用いたパターン形成装置の動作に付いて説明する。
上記パターン形成装置の構成は、第1の実施の形態と同様であり、各空間100aにおいて、メニスカス90bが所定の高さとなるように、液滴90aにより、空間100aにパターン形成材料90を貯める過程は同様なので省略する。
メニスカス90bが所定の高さに蓄積された後、図8(a)に示すように、スタンプ40を、各凸部40aが各空間100aと対向するようにして、制御部が位置合わせを行いつつ、スタンプ移動機構により、位置合わせ機構の位置合わせに基づき、所定の位置にスタンプを移動させて配置する。
【0037】
次に、図8(b)に示すように、スタンプ移動機構が制御部の制御により、スタンプ40を降下させ、凸部40aの先端部を、空間100a内のパターン形成材料90に接触させる(浸す)と、メニスカス90bが凸部40aの側面と、隔壁100との間に形成され、凸部40aの浸された体積に対応して、メニスカス90bの高さが増加する。
このとき、隔壁100の表面が撥インキ性を有しているため、隔壁100の表面においてパターン形成材料90が図に示すようにはじかれるため、隔壁100の頂部と、スタンプ40における凸部40a間の凹部とが離れて、所定の距離を有することとなり、隔壁100の頂部とスタンプ40の凹部との間に、パターン形成材料90が濡れ広がることを抑制することができる。
そして、図8(c)に示すように、スタンプ移動機構が制御部の制御により、スタンプ40を引き上げると、凸部40の頂部にパターン形成材料90が付着し、このスタンプ40を適当な基材20に所定の圧力において圧着することにより、基材20にパターン形成材料90が転写され、基材20表面に所定のパターンを形成することができる。
【0038】
次に、本発明の第3の実施の形態におけるインキパッド30の隔壁100の作成方法について説明する。
この隔壁100は、例えば、スクリーン印刷による樹脂の積層や、サンドブラストによる隔壁材料の切削、感光ペーストを用いた方法等、公知の加工法により形成することができる。
ここで、隔壁100の材料は、ガラスやシリコンウエハー,金属などの無機材料や,樹脂を用いる。
【0039】
隔壁100形成に用いる樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ビニル樹脂、インデン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ケイ素樹脂等を用いることができる。
また、撥インキ性を有する材料としては、シリコーン樹脂、シリコーンアクリル樹脂、シリコーンエポキシ樹脂、シリコーンアルキド樹脂、シリコーンウレタン樹脂、変性シリコーン樹脂、シリコーングラフト樹脂等のシリコーン含有ポリマーや四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂、四フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂、ポリ三フッ化塩化エチレン、ポリフッ化ビニリデン樹脂、フッ素を含有するアクリル酸エステル誘導体もしくはメタクリル酸エステル誘導体の重合体もしくは共重合体等のフッ素含有ポリマー等を用いることができる。
【0040】
図6に示す各隔壁100を形成する場合、上記撥インキ性の材料を用いるか、または撥インキ性の材料を、上記隔壁100の形成に用いる樹脂に練りこませた(混入させた)複合材料を用いる。ここで、上記樹脂に撥インキ性材料を練り込む(混入させる)方法は、樹脂モノマー中に、上記いずれか一つまたは複数の撥インキ剤を分散させた後、樹脂による隔壁100を形成するか、樹脂100が可溶な溶媒中で撥インキ剤を撹拌するなどの方法がある。
インキパッドの隔壁100を形成した後に、この隔壁100表面に撥インキ性を与える方法として、上面処理を用いて隔壁100表面に対して、撥インキ性材料による表面処理を行う方法もある。
表面処理の方法は、フッ素化剤を用いた気相または液相中による化学処理や、撥インキ剤溶液やペーストの隔壁100への塗布、または撥インキ性材料のインキパッドの隔壁100への蒸着等によるコーティングがある。
【0041】
隔壁100の表面における撥インキ性の形態は、図6(a)のように、隔壁100の全部分が撥インキ性を有していても良く、図6(b)のように隔壁100の上部等、隔壁の一部のみ撥インキ性を有してもよく、図6(c)のように、隔壁100の表面(表面全体または上部表面)のみに撥インキ性を有した材料をコーティングしたものでも良い。
【0042】
上述した第3の実施形態によれば、パターン形成材料90が蓄積される空間100aを、複数により仕切って形成する隔壁100の表面の一部または全体に撥インキ性を持たせたため、図5(b)に示すように、隔壁100表面の撥インキ性によりパターン形成材料90が図に示す形状のメニスカス90bを有し、隔壁100の上部に達することがなく、隔壁100の上部にパターン形成材料90が乗り上げることがなくなるため、スタンプ40の凸部40a間の凹部にパターン形成材料40が付着することなく、基材20の不必要な部分にパターン形成材料90が付着せず、基材20に対してスタンプ40を圧着した場合、基材20に余分なパターン形成材料90が付着することなく、高い精度でパターン形成の印刷処理を行うことが可能である。
【0043】
また、第3の実施の形態によれば、パターン形成材料90が入れられる、隔壁100で仕切られた複数の空間100aにおいて、この隔壁100の表面の一部または全体に撥インキ性を持たせたため、パターン形成材料90が表面張力により隔壁100の上部に達することがなく、一つのスタンプ40による複数種類のパターン形成に対して、隔空間100aにそれぞれ異なるパターン形成材料90が隣接する空間100a間において互いに混入することを防止することが可能である。
【0044】
次に、図9を用いて、本発明による第4の実施の形態のインキパッド30について説明する。この図9は本発明の第4の実施の形態によるパターン形成装置に用いられるインキパッドを示す上面図である。
図9の長尺状の空間100a(隔壁100の間の空間)と、インキタンク部100bとは連続的につながっている空間(溝)として形成されている。
そして、インキタンク部100bには、パターン形成材料90が一定量蓄えられている。
【0045】
空間100aの端部に、上記インキタンク部100bを設けることにより、パターン形成材料90が毛細管力により、自然にインキタンク部100bから空間100aの溝へ供給されることになる。
ここで、空間100aの溝の形状は、毛細管力が働く範囲の幅及び深さで形成される必要があり、特に望ましくは幅10〜300μm、深さは10〜400μmの範囲である。
そして、上記パターン形成装置の構成は、第1及び第3の実施の形態と同様であり、第4の実施の形態のインキパッドを用いたパターン形成装置の動作の違いは、以下に説明するように、パターン形成材料90を空間100へ供給する方法に付いてのみ異なる。
【0046】
また、第4の実施形態によれば、隔壁100により仕切られた(分離された)溝状の空間100aにおいて、この空間100aの長さ方向いずれかの端部、または双方の端部にインキタンクを設けることにより、インクジェットにより、液滴の数を計数し、またはディスペンサなどにより、メニスカス90bの高さを調整するのではなく、毛細管現象を利用して、パターン形成材料90がインキタンクから空間100aに供給されるため、適量のパターン形成材料90を空間100aに供給することが可能となる。
【0047】
さらに、第1〜第4の実施形態において、図10(a)に示すように、各空間100aのメニスカス90bの高さと隔壁100との高さとの差Hの余裕を持たせて、メニスカス90bを設定する。
ここで、図10(b)に示すように、凸部40aにパターン形成材料90を転移させるため、空間100a内のパターン形成材料90に、凸部40aを浸したとき、浸された凸部40aの堆積により、メニスカス90bが上昇する距離をhとすると、「H>h」の関係を満たすように、予め差Hを設定するか(凸部40aの高さを調整するか)、または「H>h」の関係を満たすように、メニスカス90bの高さを制御する。
上記メニスカス90bの高さの制御が可能なように、隔壁100表面における撥インキ性の度合いを調整し、また部分的に撥インキ性の処理を行う場合、この撥インキ性の領域の位置の調整も併せて行う。
そして、図10(c)に示すように、「H≦h」の関係の時、空間100aからパターン形成材料90が溢れて、隔壁100の上部を越えてしまう。
【0048】
また、第1から第4の本実施の形態で用いられるスタンプ40は、ソフトリソグラフィーの分野でよく知られているポリジメチルシロキサンを主体とするエラストマをはじめ、ウレタンゴム、ブチルゴム、あるいはポリアクリルアミドを主体とするハイドロゲル等、種類の弾性体を使用できる。
これらスタンプ40の材質は、パターン形成に用いるパターン形成材料90の種類により適宜選択され、また、スタンプ40の用途によっては樹脂、金属等の硬質の材料もスタンプとして使用可能である。
【0049】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、インキパッドに隔壁で仕切られた複数の空間を設けたことにより、スタンプの凸部と凸部の間の凹部へのパターン形成材料の付着を抑制し、パターンの印刷精度を向上させることができる。
【0050】
また、本発明によれば、隔壁で仕切られた複数の空間を有するインキパッドと、各空間に対応する位置にそれぞれパターンが形成されたスタンプとを用いることにより、複数のパターンを複数のパターン形成材料や色で同時に形成することができる。
【0051】
さらに、本発明によれば、隔壁表面の一部または全体に撥インキ性を持たせたため、パターン形成材料が表面張力により隔壁上部に達することを防止し、パターン形成材料とスタンプの凸部と凸部の間の凹部との間の距離を持たせ、この凹部へのパターン形成材料の付着を防止し、かつ、一つのスタンプによる複数種類のパターン形成に対して、各空間にそれぞれ異なるパターン形成材料を入れたとしても、隣接する空間の間において、パターン形成材料が互いに混入することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態によるパターン形成装置で用いられるインキパッドを示す側面図である。
【図2】 本発明によるインキパッドを用いたパターン形成方法の手順を示す側面図である。
【図3】 本発明の第2の実施の形態によるパターン形成装置で用いられるインキパッドを示す斜視図である。
【図4】 本発明の第2の実施の形態によるパターン形成装置で用いられるスタンプとインキパッドの対応を示す平面図である。
【図5】 本発明の第3の実施の形態による撥インキ性を有する隔壁を説明する、空間100aの断面を示す概念図である。
【図6】 撥インキ性を持たせた隔壁100の構成を説明する、インキパッドの断面を示す概念図である。
【図7】 本発明の空間100aの形状を示す、インキパッドの斜視図である。
【図8】 本発明の第3の実施の形態によるパターン形成装置の動作を説明する、インキパッドの断面を示す概念図である。
【図9】 本発明による第4の実施の形態のインキパッド30の構成を示す上面図である。
【図10】 メニスカス90bの高さの制限の説明を行うための側面図である。
【図11】 従来のマイクロコンタクトプリンティングの手順を示す側面図である。
【図12】 従来の問題点を説明するための側面図である。
【符号の説明】
20…基材
30、50…インキパッド
40、60…スタンプ
90…パターン形成材料
90a…液滴
90b…メニスカス
40a…凸部
100,110…隔壁
100a、110a…空間
100b… インキタンク部
Claims (8)
- 隔壁で仕切られた複数の空間が設けられ、この空間にパターン形成材料が入れられるようになされたインキパッドと、
前記各空間と対応する位置に設けられ、前記空間内のパターン形成材料が付着される凸部を有するスタンプと、
前記スタンプの凸部の先端部を前記インキパッドの空間内に配置されたパターン形成材料に浸けるスタンプ移動機構と、を備え、
前記スタンプ移動機構は、前記空間内のパターン形成材料のメニスカスが前記凸部の側面と前記隔壁との間に形成され、且つ、前記隔壁の頂部と前記凸部間の前記スタンプの表面とが接触しないように、前記スタンプと前記インキパッドとの間隔を調整しつつ前記スタンプの凸部の先端部を前記空間内のパターン形成材料に浸けることを特徴とするパターン形成装置。 - 前記隔壁表面の少なくとも一部が、撥インキ性を有することを特徴とする請求項1記載のパターン形成装置。
- 前記空間内には前記パターン形成材料が滴下されるようになされ、前記凸部の幅が前記滴下される液滴の径より小さいことを特徴とする請求項1又は2記載のパターン形成装置。
- 前記空間が、毛細管力が働く範囲の幅及び深さで形成された溝状の空間として構成され、前記空間の端部にインキタンク部が設けられ、前記インキタンク部に蓄えられたパターン形成材料が毛細管力により前記空間へ供給されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のパターン形成装置。
- 隔壁で仕切られた複数の空間が設けられ、この空間にパターン形成材料が入れられるようになされたインキパッドと、前記各空間と対応する位置に設けられ、前記空間内の前記パターン形成材料が付着される凸部を有するスタンプとを用い、前記スタンプの凸部の先端部を前記インキパッドの空間内に配置されたパターン形成材料に浸けた後、前記凸部に付着されたパターン形成材料を基材に転写する工程を含み、
前記スタンプの凸部の先端部を前記空間内のパターン形成材料に浸ける際には、前記空間内のパターン形成材料のメニスカスが前記凸部の側面と前記隔壁との間に形成され、且つ、前記隔壁の頂部と前記凸部間の前記スタンプの表面とが接触しないように、前記スタンプと前記インキパッドとの間隔を調整しつつ前記スタンプの凸部の先端部を前記空間内のパターン形成材料に浸けることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記隔壁表面の少なくとも一部が、撥インキ性を有することを特徴とする請求項5記載のパターン形成方法。
- 前記パターン形成材料を前記空間内に滴下し、その際、滴下される液滴の径を前記凸部の幅より大きくすることを特徴とする請求項5又は6記載のパターン形成方法。
- 前記空間が、毛細管力が働く範囲の幅及び深さで形成された溝状の空間として構成され、前記空間の端部にインキタンク部が設けられ、前記インキタンク部に蓄えられたパターン形成材料が毛細管力により前記空間へ供給されることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
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