ES2257481T3 - Aparato para la deposicion de gotitas y metodos para su fabricacion. - Google Patents

Abstract

Aparato de deposición de gotitas que comprende: una ordenación de canales (11) de líquido de goteo, abiertos por arriba, longitudinales definidos por paredes (730) laterales longitudinales enfrentadas y una superficie longitudinal inferior (710) que se extiende entre las paredes laterales; estando dispuestos dichos canales lado con lado en una dirección de la ordenación, incluyendo al menos uno de dichos canales: medios (520, 522, 524) para suministrar líquido de goteo al canal; medios (660, 570, 580, 650) para aplicar un campo eléctrico a un material piezoeléctrico (530) en al menos una de dichas paredes laterales (730), para efectuar de ese modo el desplazamiento de la pared lateral con relación a dicho canal longitudinal para expulsar una gotita del canal; y una cubierta (500) que cierra el lado (720) superior longitudinal abierto del canal; caracterizado porque la superficie longitudinal inferior (710) de dicho al menos un canal está configurada con dos aberturas (610, 620) para la expulsión de gotitas; estando espaciadas las aberturas a lo largo de la longitud del canal.

Description

Aparato para la deposición de gotitas y métodos para su fabricación.

La presente invención se refiere a un aparato para la deposición de gotitas, en particular una cabeza de impresión de chorro de tinta, que comprende un canal que comunica con un suministro de líquido de goteo y una abertura para la expulsión de gotitas desde la misma, siendo al menos una pared lateral de canal movible en repuesta a señales eléctricas, para efectuar de ese modo la expulsión de gotitas desde el canal.

La figura 1A es una vista en sección transversal de los canales de la construcción de cabeza de impresión de chorro de tinta de la técnica anterior según el documento WO92/22429. La hoja 12 cerámica piezoeléctrica está polarizada en la dirección 17 de su espesor y está configurada en una superficie con canales 11 limitados en dos lados que se extienden paralelos al eje del canal por paredes 13 de canal. Por medio de electrodos 23 formados en cualquier lado de cada pared 13, puede aplicarse un campo eléctrico al material piezoeléctrico de las paredes, haciendo que estas se desvíen de modo lateral en una dirección transversal al eje de canal. Las ondas de presión que se generan de este modo en la tinta originan la expulsión de una gotita de tinta. Estos principios se conocen en la técnica, por ejemplo por el documento EP-A-0 364 136.

Los canales 11 están cerrados a lo largo de un lado que se extiende paralelo al eje del canal por la superficie de una cubierta 14 que tiene pistas conductoras 16 con el mismo intervalo de paso que los canales de tinta formados sobre la misma. Se forman enlaces 28 de soldadura entre las pistas 16 y los electrodos 23 de pared de canal, asegurando de ese modo la cubierta a la base y creando una conexión eléctrica entre los electrodos y la pista en una operación única. Para protegerlos contra la posterior corrosión por parte de la tinta, se aplica entonces a electrodos y pistas un revestimiento inhibidor.

Como se muestra en la figura 1b, que es una vista en sección tomada a lo largo del eje longitudinal A de un único canal de la cabeza de impresión de la técnica anterior de la figura 1a, una placa 20 de toberas que tiene respectivas toberas 22 de expulsión está montada en el frente de la hoja 12 en tanto que un colector 26 de tinta está definido en la parte trasera por una estructura 21 de colector. Las pistas 16 están dirigidas hacia la parte trasera de la cubierta 14 para conexión a un circuito de activación, incorporado típicamente en un microchip 27 que a su vez es activado por una señal recibida a través de las pistas 18 de entrada.

En las cabezas de impresión de este tipo, las paredes de canal, y en particular los electrodos formados sobre las mismas, están a menudo estabilizados para protegerlos de la posterior corrosión por la tinta. A este respecto, se hace referencia al documento WO95/07820.

Se hace referencia también al documento US 4.611.219 que describe una placa de base que tiene elementos de generación a presión de chorro de líquido piezoeléctrico u otro dispuestos sobre la misma, definiendo una placa espaciadora cámaras de líquido y una placa de orificios, en un ejemplo, con dos orificios para cada cámara de líquido.

Esta invención proporciona un aparato de deposición de gotitas que comprende;

al menos un canal de líquido de goteo, abierto por arriba, longitudinal, definido por paredes laterales longitudinales enfrentadas y una superficie longitudinal inferior que se extiende entre las paredes laterales;

medios para suministrar líquido de goteo al canal;

una ordenación de canales de líquido de goteo, abiertos por arriba, longitudinales definidos por paredes laterales longitudinales enfrentadas y una superficie longitudinal inferior que se extiende entre las paredes laterales; estando dispuestos dichos canales lado con lado en una dirección de la ordenación, incluyendo al menos uno de dichos canales:

medios para suministrar líquido de goteo al canal;

medios para aplicar un campo eléctrico al material piezoeléctrico en al menos una de dichas paredes laterales, para efectuar de ese modo el desplazamiento de la pared lateral con relación a dicho canal longitudinal para expulsar así una gotita desde el canal; y

una cubierta que cierra el lado superior longitudinal abierto del canal;

caracterizado porque la superficie longitudinal inferior de dicho al menos un canal está configurada con dos aberturas para la expulsión de gotitas; estando espaciadas las aberturas a lo largo de la longitud del canal.

Tal tipo de construcción aporta a la disposición de WO98/52763 la ventaja del reducido número de componentes.

Las reivindicaciones del método correspondiente están comprendidas también en la presente invención, y otros aspectos se establecen en otras reivindicaciones independientes.

Más realizaciones ventajosas de la invención se establecen en la descripción, dibujos y reivindicaciones dependientes.

La descripción de todas las reivindicaciones se considera aquí incorporada en forma de cláusulas coherentes, a menos que se hayan establecido anteriormente.

La invención se describirá a continuación a modo de ejemplo con referencia a los dibujos siguientes, en los cuales:

la figura 3 es una vista en sección tomada a lo largo del eje de canal de una cabeza de impresión;

las figuras 4a y 4b muestran detalles de la parte trasera de la cabeza de impresión de la figura 3 antes y después de la fijación de la cubierta, respectivamente;

la figura 5 es una vista en sección tomada a lo largo del eje del canal de una cabeza de impresión más;

la figura 6 es una vista en sección tomada a lo largo del eje canal del de una cabeza de impresión más todavía;

la figura 7 es una vista en sección tomada a lo largo del eje de canal de una cabeza de impresión según una realización de la presente invención;

la figura 8 es una vista en perspectiva de detalle del extremo del cuerpo piezoeléctrico de la cabeza de impresión de la figura 7; y

las figuras 9 y 10 son vistas en sección y en sección de detalle, respectivamente, de una realización alternativa de la cabeza de impresión mostrada en la figura 7.

La figura 3 ilustra una cabeza de impresión con aquellas características que son comunes a la figura 3 y a la cabeza de impresión de la técnica anterior de las figuras 1 y 2 que están designadas mediante números de referencia comunes.

Como en el dispositivo de la técnica anterior, un cuerpo cerámico piezoeléctrico 12 polarizado en la dirección del espesor está configurado con canales 11 separados por paredes 13 de canales. Como se sabe por el documento EP-A-0 364 136 citado anteriormente, los electrodos 23 están formados a lo largo de cada pared 13 en el canal 11 que contiene tinta así como se extienden a lo largo de una ranura 100 dirigida hacia atrás hacia la cara trasera 130 del cuerpo. Además, se proporciona una cubierta 14, cuya superficie 15 cierra el lado abierto de cada uno de los canales 11, una placa 20 de toberas con toberas 22 para la expulsión de gotitas y un colector para suministrar tinta dentro del canal con la forma de un corte transversal en el cuerpo 12. La superficie 15 de la cubierta 14 tiene pistas formadas en la misma (se conocen bien procedimientos adecuados) que a su vez están conectadas al microchip 27 (que se ilustra figurativamente en la figura 3 y no está a escala) que a su vez recibe señales de entrada procedentes de las pistas 18 de entrada.

El detalle de la parte posterior de la cabeza de impresión, antes de la fijación de la cubierta, se muestra en la figura 4a: una capa 140 de estabilización (no mostrada en la figura 3 pero indicada mediante un rayado de líneas de trazos en la figura 4a) se aplica sobre la totalidad de los electrodos 23 (indicado por un rayado de línea continua en ambas figuras 3 y 4a) en el canal y parte a lo largo de la ranura 100 dirigida hacia atrás. En contraste con la construcción de la técnica anterior, la estabilización se efectúa antes de la fijación de la cubierta y ventajosamente según el método descrito en el documento WO95/07820, que pertenece al presente solicitante y que se incorpora aquí por su referencia.

Un enlace mecánico entre el cuerpo y la superficie 15 de la cubierta 14 se logra por medio de una capa 160 de adhesivo, aplicada a las superficies extremas de las paredes 13 en la región de los canales 11 antes del ensamblaje de la cubierta y el cuerpo, y, preferiblemente de acuerdo con el método expuesto en el documento WO95/04658, Figura 4b, que ilustra la cabeza de impresión ensamblada, estando indicado el enlace adhesivo en 220. Ese tipo de enlace puede ser ciertamente más robusto y tener una vida útil resistente a la fatiga más larga que el enlace de soldadura correspondiente a la construcción de la técnica anterior previamente descrita.

La conexión eléctrica entre las pistas 16 conductoras sobre la cubierta y aquella parte del electrodo 23 situado en la ranura trasera 100 se logra mediante una protuberancia 170 de un material conductor, deformable, maleable tal como una soldadura adherida al extremo 180 de la pista 16. En el montaje de la cubierta con el cuerpo, como se ilustra en la figura 4b, la protuberancia 170 entra en contacto con el electrodo 23 y se deforma, proporcionando de ese modo un contacto eléctrico 200 efectivo entre el electrodo 23 y la pista 16.

Una nervadura 190 de una pasta de obturación o un pegamento de alta viscosidad se aplica también para formar en el montaje una obturación 210 de tinta entre el extremo del canal 11 de tinta y el contacto eléctrico 200. Ese tipo de obturación protege el contacto eléctrico de una posterior corrosión debida a la tinta. Preferiblemente, la obturación está posicionada a caballo sobre el extremo libre 150 de la capa 140 de estabilización, impidiendo de ese modo que la tinta se escurra bajo la capa de estabilización desde donde podría por otra parte atacar al material 23 de los electrodos.

En la figura 5, un cuerpo piezoeléctrico cerámico 290 está, como en la realización anterior, polarizado en la dirección del espesor y configurado con canales 11 separados por paredes 13 de canal que a su vez tienen un electrodo 23 formado en cada lado. La expulsión de tinta, no obstante, tiene lugar desde una tobera 320 situada centrada formada directamente en la cubierta 350 o, como se muestra, en una placa 330 de toberas que comunica con el canal por medio de una abertura 340 formada en la cubierta. El cuerpo 290 está provisto adicionalmente de dos colectores 310 para alimentar desde ambos extremos del canal, como se indica mediante las flechas 300. Una estructura adicional (no mostrada) alimentará los colectores con tinta desde un depósito.

Ese tipo de configuración de cabeza de impresión "de doble terminación" se describe en el documento WO91/17051, y tiene ventajas en términos de una tensión de funcionamiento más baja sobre la configuración de "terminación única" descrita anteriormente. Además, la configuración de la base 290 es adecuada para ser fabricada por moldeo, una técnica que es potencialmente más atractiva desde el punto de vista de la facilidad de fabricación que las técnicas de serrado convencionales descritas en el documento EP-A-0 364 136 anteriormente mencionado.

La conexión del electrodo 23 de canal con las pistas conductoras 370 formadas sobre esa superficie de cubierta 350 enfrentada al cuerpo 290 es como se ha descrito con respecto a las figuras 3, 4a y 4b, no obstante, y está situada en la ranura 360 formada en un lado del cuerpo 290. De modo similar, en la región del propio canal (cuyas paredes de canal han sido estabilizadas antes del montaje) y en aquel extremo 380 del cuerpo no ocupado por una conexión eléctrica, la cubierta 350 está fijada al cuerpo cerámico piezoeléctrico por un enlace adhesivo convencional (no mostrado).

Para minimizar la distancia recorrida por la tinta desde el propio canal 11 hasta la salida de la tobera 320, reduciendo de ese modo las pérdidas de presión y las reducciones consecuentes en la velocidad de expulsión de las gotitas, la tobera 320 puede estar formada en la propia cubierta 350. Ventajosamente la tobera se forma por ablación láser como se describe, por ejemplo, en el documento WO93/15911, y con esta finalidad la cubierta puede hacerse de un material que pueda ser trabajado fácilmente, siendo adecuados polímeros tales como: poliamida, policarbonato, poliéster o poli(éter-éter-cetona), típicamente de 50 \mum de espesor.

La rigidez de una placa de cubierta formada de un material ablativo fácilmente mecanizable puede ser incrementada mediante la aplicación de un revestimiento de material rigidizador a las superficies interior y exterior de la placa de cubierta ablativa. Particularmente, el nitruro de silicio es adecuado para este propósito: también puede ser utilizado como un revestimiento estabilizador en el procedimiento del documento WO95/07820 anteriormente mencionado, que se deposita como un revestimiento uniforme adecuado para la posterior aplicación de un revestimiento no humedecible, y no cortocircuitará electrodos de canales adyacentes debido sus propiedades no conductoras. Dos capas de ese tipo de material colocadas en ambos lados de la cubierta de poliamida y teniendo cada una un espesor de alrededor del 5% del de la cubierta (2,5 \mum en el caso de una cubierta de 50 \mum de espesor) incrementará típicamente la rigidez de manipulación en un factor 5-10 (basado en la teoría de las vigas compuestas estándar y suponiendo un valor del módulo de Young para el material de rigidización aproximadamente 100 veces mayor que el del polímero y una buena adhesión entre los materiales rígido y polímero). Ese tipo de capa fina no tiene efecto alguno significativo en la facilidad con la que puede ser trabajada la placa de cubierta para formar una tobera, particularmente si el material de la propia capa es ablativo en un cierto grado.

Expresado con más detalle, la placa de cubierta para una impresora de chorro de tinta comprende una capa de un primer material, fácilmente ablativo, que tenga capas adicionales ligadas sobre caras opuestas de la misma, siendo cada una de las capas adicionales de un material que tenga una rigidez al menos de un orden de magnitud mayor que la del primer material y que sea de un espesor de al menos un orden de magnitud menor que el de la primera capa.

Haciendo referencia ahora a la figura 6, en ella se muestra una cabeza de impresión que incorpora ambos primer y segundo aspectos de la presente invención. El cuerpo 400 de cerámica piezoeléctrica está provisto de canales 11, paredes 13 de separación de canales y electrodos 23 que se suministran con señales de accionamiento por medio de pistas conductoras 410 conectadas al circuito de accionamiento (no mostrado). A diferencia de las realizaciones anteriores, no obstante, la expulsión de gotitas tiene lugar desde una tobera 420 que comunica con una abertura 430 formada en el cuerpo 400 en la superficie inferior cerrada 440 del canal 11, esto contrasta con la figura 5 en la que la tobera 320 está situada en una cubierta 350 que cierra la abertura, lado superior del canal 11.

El moldeo es de nuevo el método preferido de fabricación del cuerpo acanalado 400, y la disposición de las figuras 4a y 4b se emplea de nuevo para la conexión eléctrica entre los electrodos 23 y las pistas conductoras 410. El orificio 430 de comunicación puede formarse también durante el procedimiento de moldeo o puede ser formado posteriormente, por ejemplo por medio de un láser. La cubierta 450 ya no incorpora una tobera sino que por el contrario está provista de orificios 460 de entrada de tinta. Ese tipo de disposición tiene un número de componentes inferior que las realizaciones expuestas anteriormente y tiene ventajas de fabricación consecuentes. Alternativamente, los orificios de suministro de tinta podrían estar formados en el componente acanalado, por ejemplo en los extremos de los canales.

La figura 7 ilustra una realización de la presente invención.

La cabeza de impresión de la figura 7 emplea también un componente 500 de cubierta que tiene orificios 520, 522 y 524 de entrada de tinta situados en ambos extremos y en el centro de un canal 11 formado en un cuerpo piezoeléctrico 530. Las paredes de canal están separadas por un espacio 540 de separación en dos secciones 550, 560 alimentadas por los orificios 520, 522 y 522, 524, respectivamente, pudiendo ser accionada cada sección independientemente por medio de respectivos electrodos 570, 580 activados por circuitos de activación (no mostrados) por medio de pistas conductoras 650, 660. Para cada sección se proporciona una tobera respectiva 610, 620 formada en una placa 615 de toberas y que comunica con una sección del canal 11 por medio de orificios 630, 640 de comunicación formados en la superficie inferior del canal en puntos situados a mitad de camino entre los respectivos orificios de entrada para esa sección.

Ese tipo de configuración origina una cabeza de impresión que tiene dos filas paralelas de elementos de impresión accionables independientemente que es compacta y que tiene una tensión de accionamiento reducida por unidad de velocidad de expulsión de gotita debido al suministro de tinta de doble terminación a cada sección de canal.

A diferencia de las realizaciones anteriores, las pistas conductoras 650, 660 que conectan eléctricamente los electrodos de canal a los chips de activación se forman en el propio cuerpo piezoeléctrico, ventajosamente en la misma operación en la que se depositan los electrodos 570, 580 en las paredes de canal. Ese tipo de disposición es conocido por el documento EP-A-0 397 441. La conexión entre la pista 650, 660 y el chip 590, 600 de activación puede lograrse mediante cualquier método convencional, incluyendo el enlace de hilo conductor o la conexión de bola de oro.

El cuerpo piezoeléctrico 530 puede ser moldeado: además de tener claras ventajas de fabricación, ese tipo de procedimiento permite que el extremo del canal 11 se configure como ilustra la figura 8, es decir con una transición 700 continua suave desde la superficie superior 720 del cuerpo hasta la pared 730 de canal y hasta la superficie longitudinal inferior 710 del canal. Esto evita a su vez discontinuidades en el material de electrodo depositado posteriormente y los efectos de calentamiento asociados que pueden tener un efecto perjudicial en la vida útil de la cabeza de impresión como una unidad.

Alternativamente, los canales pueden ser formados en el componente piezoeléctrico por aserrado usando un cortador de disco, como se describe por ejemplo en el documento EP-A-0 309 148, y se ilustra en las vistas en sección y en sección de detalle de las figuras 9 y 10. Se deduce que la profundidad del canal 11 terminará más gradualmente en cada extremo, como se muestra en 800, y que la pared de canal piezoeléctrica definida entre canales 11 aserrados adyacentes se extenderá de modo continuo entre las dos secciones activas 550, 560. No obstante, una interrupción 810 en los electrodos en las paredes de canal en un lugar comprendido entre las dos secciones garantiza que la pared en cada una puede ser accionada independientemente por señales suministradas a través de una entrada 820 eléctrica. Ese tipo de rotura puede ser logrado por ejemplo apantallando durante la deposición de metal en el revestimiento o eliminando el metal del revestimiento mediante un láser.

La conexión entre los electrodos en las paredes de canal y la entrada eléctrica 820, aunque no se muestra detalladamente, puede ser efectuada mediante cualquiera de las técnicas conocidas que incluyen el enlace de hilos entre las pistas formadas en las ranuras "de terminación" superficial formadas en el área trasera 900 del canal 11 (descrito en el documento EP-A-0 364 136) o el de adhesivo conductor (por ejemplo un adhesivo conductor anisótropo) entre pistas conductoras formadas en áreas 900 sobre la superficie de la propia hoja piezoeléctrica (como se describe en el documento EP-A-0 397 441).

Como en la realización de la figura 7, cada canal 11 está cerrado a lo largo de sus dos secciones activas 550, 560 por longitudes apropiadas 820, 830 de un componente 500 de cubierta que está también configurado con orificios 520, 522, 540 que permiten que sea suministrada tinta a cada sección de canal activa y, opcionalmente permiten que se haga circular tinta a través de cada sección de canal con propósitos de limpieza, como generalmente se sabe. Los orificios pueden estar posicionados de modo que definan el borde de una sección activa, como en el caso del orificio 522, en cuyo caso se simplifica la fabricación. En el ejemplo mostrado, la anchura del orificio 552 de cubierta y las longitudes 820, 803 de cierre de la cubierta son del mismo orden de magnitud, típicamente 2 mm.

La expulsión de tinta desde cada sección activa se hace de nuevo a través de aberturas que comunican el canal con la superficie opuesta del componente piezoeléctrico (hoja 860) a aquella en la que el canal está configurado. En la realización presente, estas aberturas tienen la forma de ranuras 840, 850 que se extienden cierta distancia, típicamente 200 \mum, en la dirección longitudinal del canal para permitir así alguna libertad de acción en la colocación de las respectivas toberas 870, 880 en la placa 800 de toberas. El desplazamiento de las toberas es generalmente necesario siempre que la expulsión simultánea de gotitas desde canales adyacentes no sea posible, por ejemplo en cabezas de impresión de "paredes compartidas" de la clase ilustrada, se sabe generalmente, por ejemplo por el documento EP-A-0 376, y por lo tanto no se expondrá en esta memoria con mayor detalle.

Las cabezas de impresión según la presente invención pueden fabricarse también en un formato modular como se describe en el documento WO91/17051 anteriormente mencionado, estando configurado cada módulo en superficies extremas opuestas del mismo con partes de canal respectivas de modo que, tras colocar juntos a tope los módulos, se forman más canales entre respectivos pares de módulos colocados a tope. En tales realizaciones, las partes de canal respectivas pueden incluir al menos parte de una ranura formada en la base de los canales y de longitud suficiente para que, incluso si un par de módulos colocados a tope y sus respectivas partes de ranura no están perfectamente alineados, se conserve allí un solape entre las dos medias ranuras suficiente para acomodar una tobera.

Como en la realización anterior, las toberas 870, 880 están formadas en una placa 800 de toberas que, como se ilustra, se puede extender sobre sustancialmente toda la longitud de la hoja piezoeléctrica 800 para proporcionar así un área adecuadamente grande para la aplicación por ejemplo de un mecanismo de cubrición y/o lavado.

Las paredes de canal piezoeléctricas, por ejemplo, pueden estar polarizadas en direcciones opuestas normales al plano de los ejes de canal como se sabe, por ejemplo, por el documento EP-A-0 277 703 incorporado en esta memoria por su referencia. Alternativamente, la polarización de las paredes de canal puede ser paralela al plano de los ejes de canal con electrodos formados en las mismas paredes de canal como se sabe, por ejemplo, por el documento EP-A-0 528 647.

No se requiere que cada canal en una cabeza de impresión sea capaz de expulsar gotitas: los canales activos capaces de expulsar gotitas pueden estar alternados en una cabeza de impresión con canales inactivos, denominados ficticios, como se describe, por ejemplo en el documento anteriormente mencionado EP-A-0 277 703.

Claims (14)

1. Aparato de deposición de gotitas que comprende:

una ordenación de canales (11) de líquido de goteo, abiertos por arriba, longitudinales definidos por paredes (730) laterales longitudinales enfrentadas y una superficie longitudinal inferior (710) que se extiende entre las paredes laterales; estando dispuestos dichos canales lado con lado en una dirección de la ordenación, incluyendo al menos uno de dichos canales:

medios (520, 522, 524) para suministrar líquido de goteo al canal;

medios (660, 570, 580, 650) para aplicar un campo eléctrico a un material piezoeléctrico (530) en al menos una de dichas paredes laterales (730), para efectuar de ese modo el desplazamiento de la pared lateral con relación a dicho canal longitudinal para expulsar una gotita del canal; y

una cubierta (500) que cierra el lado (720) superior longitudinal abierto del canal;

caracterizado porque la superficie longitudinal inferior (710) de dicho al menos un canal está configurada con dos aberturas (610, 620) para la expulsión de gotitas; estando espaciadas las aberturas a lo largo de la longitud del canal.

2. Aparato según la reivindicación 1, en el que los medios para suministrar líquido de goteo comprende orificios de suministro en la cubierta, espaciados a lo largo del canal de modo que se extienden a cada lado de cada abertura.

3. Aparato según las reivindicaciones 1 ó 2, en el que el material piezoeléctrico se deforma en el modo cortante cuando está sometido a un campo eléctrico.

4. Aparato según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que un electrodo se forma sobre una superficie enfrentada al canal de la pared de canal.

5. Aparato según la reivindicación 4, en el que un electrodo se forma también sobre la pared de canal sobre una superficie opuesta a la superficie enfrentada al canal de la pared de canal.

6. Aparato según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que dicha pared de canal puede ser desplazada en respuesta a señales eléctricas en una dirección transversal a los ejes de los canales.

7. Aparato según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que dicha superficie longitudinal inferior está definida por una base, siendo dicha base y dichas paredes laterales longitudinales enterizas.

8. Aparato según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, que comprende además una placa de toberas que tiene toberas en comunicación con dichas aberturas para la expulsión de gotitas.

9. Método para fabricar un aparato para la deposición de gotitas, que comprende las operaciones de:

proporcionar un cuerpo (530) que incluye material piezoeléctrico y que tiene una ordenación de canales (11) de líquido de goteo abiertos por arriba, longitudinales, estando definidos los canales por paredes (730) laterales longitudinales enfrentadas y una superficie longitudinal inferior (710) que se extiende entre las paredes laterales; estando dispuestos dichos canales lado con lado en una dirección de la ordenación; y para al menos uno de dichos canales:

configurar a través del material piezoeléctrico (530) en la superficie longitudinal inferior del canal dos aberturas (610, 620) para la expulsión de gotitas de líquido, estando espaciadas las aberturas a lo largo del canal;

proporcionar medios (660, 570, 580, 650) para aplicar un campo eléctrico al material piezoeléctrico en al menos una de dichas paredes, para efectuar de ese modo el desplazamiento de la pared lateral con relación a dicho canal longitudinal para expulsar así una gotita desde el canal; y

cerrar el lado superior longitudinal abierto del canal

por medio de una cubierta (500).

10. Método según la reivindicación 9, que comprende la operación de cerrar el lado superior longitudinal abierto del canal por medio de una cubierta que incorpora orificios de suministro de gotitas espaciados a lo largo del canal de modo que se extienden a cada lado de cada abertura.

11. Método según las reivindicaciones 9 ó 10, que comprende la operación de formar dicha superficie longitudinal inferior y dichas paredes laterales longitudinales de modo que sean enterizas unas con respecto a otras.

12. Método según la reivindicación 11, que comprende las operaciones de proporcionar un cuerpo de material piezoeléctrico y retirar material de dicho cuerpo, para formar de ese modo dicho canal en dicho cuerpo.

13. Método según la reivindicación 9, que comprende las operaciones de

proporcionar un cuerpo en forma de hoja que tiene una primera y una segunda superficies opuestas;

retirar material de la primera superficie de dicho cuerpo, para formar de ese modo el canal;

configurar dichas dos aberturas en la superficie longitudinal inferior del canal, comunicando las aberturas con dicha segunda superficie de la hoja.

14. Método según la reivindicación 13, que comprende la operación de polarizar el material piezoeléctrico de la hoja en una dirección perpendicular a dichas primera y segunda superficies.