ES2235861T3 - Dispositivo portatil de cir5cuito integrado y procedimiento de fabricacion. - Google Patents
Dispositivo portatil de cir5cuito integrado y procedimiento de fabricacion.Info
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Abstract
Dispositivo portátil de circuito integrado que comprende un cuerpo soporte y una minitarjeta separable que lleva el circuito integrado, caracterizado porque el cuerpo soporte es una lengüeta de una anchura prácticamente igual a la de la minitarjeta y porque la minitarjeta (2, 3) está colocada en un extremo de la lengüeta.
Description
Dispositivo portátil de circuito integrado y
procedimiento de fabricación.
El invento concierne un dispositivo portátil de
circuito integrado que comprende un cuerpo soporte y una
minitarjeta separable de tipo tarjeta inteligente con formato
reducido respecto al formato estándar de las tarjetas inteligentes.
Concierne igualmente un procedimiento de fabricación de dicho
dispositivo.
Cabe mencionar que las tarjetas de circuito
integrado con contacto enrasado permiten efectuar entre otras cosas
transacciones aseguradas de tipo dinero electrónico, de
identificación o de telecomunicaciones. Las dimensiones de las
tarjetas, así como el posicionamiento de los contactos se definen
por un estándar correspondiente a las normas internacionales ISO
7810, 7816-1 y 7816-2.
Este primer estándar define una tarjeta con o sin
contacto como un elemento portátil de pequeño espesor y con
dimensiones: 85 mm de longitud, 54 mm de anchura y 0,76 mm de
espesor.
Un segundo estándar ha permitido definir el
formato de las tarjetas inteligentes dedicadas al mercado de la
telefonía móvil.
Las tarjetas inteligentes dedicadas a la
telefonía tienen un formato reducido respecto al formato ISO que
acaba de evocarse. Se trata de minitarjetas, denominadas tarjeta
SIM de 25 mm de longitud y de 15 mm de anchura, el espesor es
idéntico al espesor de las tarjetas que satisfacen al primer
estándar.
Recordamos que una tarjeta de circuito integrado
con contacto comprende un dispositivo de plástico PVC o ABS según
el formato estándar. Este dispositivo lleva por lo menos un
microcircuito electrónico (denominado igualmente módulo electrónico
o micromódulo electrónico en la literatura) y una serie de zonas de
contacto para la conexión eléctrica del microcircuito a un circuito
de explotación.
Recordamos, asimismo, que según un procedimiento
conocido de fabricación de dicha tarjeta, el soporte de la tarjeta
de circuito integrado se realiza por moldeado de una materia
plástica o por laminación, seguidamente el microcircuito se
incorpora al soporte de la tarjeta en el transcurso de una
operación denominada "encarte". En la práctica, se pega el
microcircuito en una cavidad prevista para este efecto en el
soporte.
Recordamos igualmente que hasta ahora, una
tarjeta de circuito integrado con contacto de formato reducido
(minitarjeta) respecto al formato estándar, se realiza a partir
del procedimiento de fabricación de una tarjeta de formato estándar
que se termina por una operación de marcado parcial del soporte de
tarjeta para delimitar una región que comprende la zona de los
contactos.
En este soporte es en el que se realiza
seguidamente la tarjeta de formato reducido, realizando una ranura
en el contorno que está formada en este soporte en torno a una
porción interna que comprende el microcircuito y las zonas de
contacto. Esta ranura permite limitar la tarjeta satisfaciendo al
segundo formato correspondiente a la minitarjeta, la cual se
encuentra conectada a la tarjeta de formato estándar mediante
ramales que se pensaron en dejar durante la formación de la ranura
del contorno, con objeto de que la tarjeta de formato estándar
sirva de soporte para la minitarjeta.
La minitarjeta se puede soltar, ya sea recortando
un ramal con una herramienta, ya sea provocando la ruptura de
dichos ramales por presión sobre la porción interna con ayuda de
una herramienta o sencillamente con el dedo.
El marcado se realizará únicamente al final de la
fabricación de la tarjeta, por ejemplo con un buril o con una
herramienta de corte, tal como un haz láser o un chorro de agua de
alta presión.
Un ejemplo de realización de dicha tarjeta se
describe por ejemplo en el documento EP A-0 521
778.
El documento
DE-U-298 19 389 describe la
realización de una minitarjeta en un cuerpo de tarjeta estándar
ISO. En particular, la minitarjeta está comprendida al interior de
la superficie de la tarjeta ISO que la rodea por lo menos por 3
lados.
Este documento
DE-U-298 19 389 describe la
obtención de una minitarjeta a partir de un cuerpo de tarjeta
estándar ISO. En particular, tres lados de la minitarjeta están
definidos por un marcado en la tarjeta ISO, mientras que el cuarto
corresponde a un borde de la tarjeta ISO.
El documento
EP-A-0-535 436
describe una minitarjeta que puede extraerse e instalarse en una
cavidad de un cuerpo de tarjeta estándar al formato ISO utilizando
para ello una banda adhesiva colocada en el reverso del cuerpo y
que presenta una porción adhesiva respecto a la cavidad de
recepción de la minitarjeta.
El documento
EP-A-0-254-444
describe un módulo de circuito integrado colocado en un circuito
impreso en forma de cinta y moldeado con resina.
El mercado de la telefonía móvil está en
constante mutación y tiende hacia una miniaturización al máximo de
los terminales móviles. Por esto, la miniaturización del formato
minitarjeta se presenta como una necesidad con el fin de no
penalizar la miniaturización de los terminales.
Por consiguiente, nos orientamos hacia una
reducción del formato de las tarjetas destinadas a equipar las
nuevas generaciones de teléfonos móviles, intentando conservar a
la vez el tamaño de los circuitos integrados e incluso a
aumentarlo.
Nosotros nos interesamos por esta nueva
generación de dispositivos portátiles. En efecto, los dispositivos
portátiles de minitarjeta, tales como se proponen hasta ahora
están constituidos por la tarjeta de formato estándar ISO. Esto
resulta ser una técnica incómoda de aplicar para los dispositivos
portátiles de nueva generación que tendrán dimensiones aún más
reducidas que las que se proponen hoy en día.
El presente invento propone aportar una solución
más económica al estar mejor adaptado a las dimensiones muy
reducidas de los dispositivos portátiles de circuito integrado
dedicados a las nuevas generaciones de teléfonos móviles,
permitiendo a su vez una cómoda manipulación de estos dispositivos
y conservando las ventajas de la personalización gráfica.
El invento concierne un dispositivo portátil con
circuito integrado que comprende un cuerpo soporte y una
minitarjeta separable que soporta el circuito integrado,
principalmente caracterizado porque la minitarjeta está colocada en
un extremo del cuerpo del soporte.
Según un primer modo de realización, la
minitarjeta está conectada al cuerpo soporte por una línea de
ruptura.
Según un segundo modo de realización, la
minitarjeta está conectada al cuerpo soporte por una adhesivo
colocado en una de las caras principales.
Según otra característica, el cuerpo soporte
tiene la forma de una lengüeta.
Ventajosamente, la lengüeta es rectangular.
Ventajosamente, la lengüeta tiene una anchura
prácticamente igual a la de la minitarjeta.
El invento tiene igualmente por objeto un
procedimiento de fabricación de un dispositivo portátil con
circuito integrado, para el que previamente se han llevado los
circuitos integrados sobre un film soporte que comprende las zonas
de contacto, estos circuitos integrados están conectados a las zonas
de contacto correspondientes formando de este modo micromódulos,
principalmente caracterizados por comprender las siguientes
etapas:
- -
- instalación del film soporte que comprende una pluralidad de micromódulos en un molde de inyección,
- -
- sobremoldeo de dicho film del lado opuesto a las zonas de contacto, por una materia plástica de manera a formar un panel,
- -
- recorte del panel con el fin de obtener cuerpos soporte que comprenden en uno de sus extremos la minitarjeta formada por el micromódulo alojado en la materia plástica.
Según otra característica, el procedimiento
comprende una etapa de marcado del extremo de los cuerpos
soporte.
Según un modo de realización, el marcado se
realiza durante la operación de sobremoldeo, el moldeo tiene una
forma adaptada para obtener este marcado.
Según otro modo de realización, el marcado se
realiza en el momento del marcado del cuerpo soporte.
En caso de que el film soporte fuese un
dieléctrico, la materia del dieléctrico es idéntica a la de la
materia plástica del sobremoldeo.
Otras particularidades y ventajas del invento
aparecerán claramente cuando se lea la descripción que hacemos a
continuación, la cual se facilita a título de ejemplo no limitativo
y con relación a los dibujos en los que:
- la fig. 1, representa el esquema de un primer
modo de realización de un dispositivo conforme al invento,
- la fig. 2, representa una vista transversal
según la fig. 1,
- la fig. 3, representa la minitarjeta obtenida
después de que se haya separado el extremo del dispositivo 1,
- la fig. 4, representa un esquema de un segundo
modo de realización de un dispositivo conforme al invento,
- la fig. 5, representa una vista transversal
según la fig. 4,
- las figs. 6A y 6B ilustran el procedimiento de
fabricación en una variante de realización,
- la fig. 7 ilustra el procedimiento en otra
variante de realización.
El dispositivo ilustrado en las figuras de 1 a 5
se presenta en forma de una lengüeta (o banda) de plástico de tipo
PVC o ABS. Esta lengüeta podrá obtenerse por moldeado y
seguidamente por mecanizado de las minitarjetas destinadas a recibir
los micromódulos o de preferencia por sobremoldeo del micromódulo
en caso del modo de realización representado en las figuras 1 y
2.
El dispositivo portátil de circuito integrado 2
comprende así pues un cuerpo soporte 1 de forma alargada que tiene
un extremo libre 5 y una minitarjeta colocada en dicho extremo 5 del
cuerpo 1, y más precisamente en este extremo 5.
El circuito integrado 2 podría pegarse en la
cavidad formada en el extremo 5 de la lengüeta soporte. No
obstante, según el procedimiento de fabricación propuesto para
este modo de realización, el micromódulo (conjunto formado por el
circuito integrado, las zonas de contacto y las conexiones
eléctricas entre el circuito integrado y las zonas de contacto) se
fija realizando un sobremoldeo por inyección de materia en un
molde, el micromódulo se coloca en dicho molde.
La minitarjeta está conectada al cuerpo soporte
por una línea de ruptura que puede realizarse mediante series de
puntos perforados, ramales, un estrechamiento del espesor del
cuerpo.
Ventajosamente, el extremo 5 comprende un marcado
parcial 10 en espesor y en anchura para permitir separar este
extremo del resto de la lengüeta y obtener la minitarjeta 50 de
circuito integrado denominada en el resto del documento
mini-SIM 3G. El extremo 5 podrá separarse ya sea
con una herramienta de corte, ya sea haciendo girar el extremo
alrededor del eje del marcado.
Preferiblemente, la lengüeta soporte tendrá una
anchura prácticamente igual a la de la tarjeta
mini-SIM 3 G. La ventaja consiste en optimizar la
superficie que debe personalizarse sin inconveniente de
fabricación.
En el caso del segundo modo de realización de la
lengüeta soporte ilustrado por las figuras 4 y 5, la minitarjeta
está constituida por el micromódulo que está fijado en la
superficie de la lengüeta con un adhesivo doble en la cara 6 por
ejemplo.
De este modo, la minitarjeta podrá soltarse de la
lengüeta y colocarse en un teléfono móvil de nueva generación.
El invento propone un procedimiento de
fabricación particularmente adaptado al primer modo de realización
de los dispositivos portátiles, descritos a propósito de las
figuras 1 y 2.
Las figuras 6A, 6B y 7 ilustran este
procedimiento. Se realiza un sobremoldeo en el film soporte 200 de
los micromódulos 2-3.
En efecto, en la técnica de fabricación de los
dispositivos portátiles utiliza la técnica de fabricación de los
micromódulos antes de la etapa de encarte.
En esta fase, los circuitos integrados están
fijados en un film soporte que puede estar constituido de un film
dieléctrico que tiene en su segunda cara la rejilla de contactos
metálicos o, directamente en la rejilla de contactos metálicos, el
circuito integrado está pegado por una materia aislante a dicha
rejilla.
De todos modos, en esta fase los contactos del
ruptor de los circuitos integrados están conectados eléctricamente
a las zonas de contacto correspondientes.
Por consiguiente, según el invento se propone
recortar tramos de film soporte 200 de manera a obtener 2 x n
micromódulos 2-3 (figura 6A) o 1 x n micromódulos
2-3 (figura 7) y colocar los tramos de film 200 en
moldes de inyección de materia plástica.
Después de la inyección se obtiene un panel 100
en el que están encastrados los micromódulos 2.
Mediante una herramienta (buril, láser u otro) se
cortan bandas o lengüetas 1 según las líneas de marcado 110 para
obtener la forma representada en los esquemas.
En el caso de la figura 6A, se obtendrá un mayor
número de lengüetas soporte que en el caso de la figura 7. No
obstante, si se conservan los mismos moldes, la variante ilustrada
por la figura 7 permitirá obtener lengüetas más largas que las de
la figura 6A.
Para que sirva de ejemplo, las dimensiones de las
lengüetas que ya se han realizado están comprendidas entre 4 y 9
cm de longitud y aproximadamente 10 mm de anchura.
Claims (9)
1. Dispositivo portátil de circuito integrado que
comprende un cuerpo soporte y una minitarjeta separable que lleva
el circuito integrado, caracterizado porque el cuerpo
soporte es una lengüeta de una anchura prácticamente igual a la de
la minitarjeta y porque la minitarjeta (2, 3) está colocada en un
extremo de la lengüeta.
2. Dispositivo según la reivindicación 1,
caracterizado porque la minitarjeta (2, 3) está conectada al
resto de la lengüeta por una línea de ruptura (10).
3. Dispositivo según la reivindicación 1,
caracterizado porque la minitarjeta está conectada al cuerpo
soporte (1) por un adhesivo (6) colocado en una de sus caras
principales, la minitarjeta está colocada sobre el adhesivo.
4. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la
lengüeta es rectangular.
5. Procedimiento de fabricación de un dispositivo
portátil de circuito integrado, y en el que se ha llevado
previamente los circuitos integrados en un film soporte que
comprende las zonas de contacto y conectado a dichos circuitos
integrados en las zonas de contacto correspondientes que forman de
este modo micromódulos, caracterizado porque comprende las
siguientes etapas:
- -
- instalación del film soporte (200) que comprende una pluralidad de micromódulos (2, 3) en un molde de inyección,
- -
- sobremoldeo de dicho film (200) del lago opuesto a las zonas de contacto, mediante una materia plástica de manera a formar un panel (100),
- -
- recorte del panel con objeto de obtener cuerpos de soporte (1) que comprenden en uno de sus extremos (5) la minitarjeta (50) formada por el micromódulo alojado en la materia plástica, en donde el cuerpo soporte es una lengüeta de una anchura prácticamente igual a la de la minitarjeta.
6. Procedimiento de fabricación según la
reivindicación 5, caracterizado porque comprende una etapa de
marcado del extremo de los cuerpos soporte.
7. Procedimiento de fabricación según la
reivindicación 6, caracterizado porque el marcado se realiza
durante la operación de sobremoldeo, el moldeo tiene una forma
adaptada para obtener este marcado.
8. Procedimiento de fabricación según la
reivindicación 7, caracterizado porque el marcado se realiza
durante el marcado de los cortes soporte.
9. Procedimiento de fabricación según cualquiera
de las reivindicaciones 5 a 8, caracterizada porque el film
soporte (200) es un dieléctrico cuya materia es idéntica a la de
la materia plástica sobremoldeada.
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Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2773900B1 (fr) * | 1998-01-22 | 2000-02-18 | Gemplus Card Int | Carte a circuit(s) integre(s) a contact, comportant une minicarte detachable |
| DE19901965A1 (de) * | 1999-01-19 | 2000-07-20 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger mit ausbrechbarer Minichipkarte |
| US7290364B2 (en) | 2000-12-08 | 2007-11-06 | Discover Financial Services Llc | Non-rectangular shaped credit card with case |
| TW594588B (en) * | 2001-06-13 | 2004-06-21 | Nagracard Sa | Detachable smart card on a pre-punched support |
| MXPA04000556A (es) * | 2001-07-20 | 2005-02-17 | Discover Financial Services In | Tarjeta de credito con cubierta. |
| FR2833736B1 (fr) * | 2001-12-18 | 2004-05-14 | Gemplus Card Int | Carte du type carte a puce |
| USD487480S1 (en) | 2002-07-09 | 2004-03-09 | Discover Financial Services, Inc. | Credit card and case |
| AU2003288928A1 (en) | 2002-10-10 | 2004-05-04 | Discover Financial Services, Inc. | Credit card case with quick-release latch |
| EP1413978A1 (fr) * | 2002-10-24 | 2004-04-28 | SCHLUMBERGER Systèmes | Support de données |
| DE10344049A1 (de) * | 2002-12-12 | 2004-06-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger |
| FR2860321B1 (fr) * | 2003-09-29 | 2006-01-13 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a microcircuit en plusieurs parties |
| DE102004028218B4 (de) * | 2004-06-09 | 2006-06-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers |
| WO2006096183A2 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Edwards Oliver J | Target-actuated weapon |
| KR20090053912A (ko) * | 2006-09-15 | 2009-05-28 | 샌디스크 아이엘 엘티디 | 세부분으로 이루어진 ｓｉｍ 카드 어셈블리 및 스마트 카드사용 준비 방법 |
| US7731095B2 (en) | 2006-09-15 | 2010-06-08 | Sandisk Il Ltd | Ternary SIM card delivery |
| EP2608115A1 (fr) | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Gemalto SA | Carte à puce multi-formats |
| US9147147B2 (en) | 2014-02-26 | 2015-09-29 | Giesecke & Devrient America, Inc. | Plug-in portable data carrier with semi-detachable token holder |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4393610A (en) * | 1981-01-30 | 1983-07-19 | Lens-Card Systems, Inc. | Card carrying microfilm and associated reading lens and process of forming same |
| DE3420051A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers |
| JPS6314455A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
| US5155663A (en) * | 1990-02-19 | 1992-10-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Memory cartridge system with adapter |
| US5049728A (en) * | 1990-04-04 | 1991-09-17 | Rovin George H | IC card system with removable IC modules |
| JP2560895B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
| DE4132720A1 (de) * | 1991-10-01 | 1993-04-08 | Gao Ges Automation Org | Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben |
| US5835781A (en) * | 1992-09-18 | 1998-11-10 | Allen Bradley Company, Llc | Break-away key for electronic circuitry |
| US5581065A (en) * | 1993-08-02 | 1996-12-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case |
| NL1003838C2 (nl) * | 1996-08-20 | 1998-02-26 | Gpt Axxicon Bv | Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een chipkaart. |
| US5975584A (en) * | 1996-08-30 | 1999-11-02 | Adaptech S.A. | Carrier card with value chip |
| DE29819389U1 (de) * | 1998-10-30 | 1999-01-28 | Orga Kartensysteme GmbH, 33104 Paderborn | Chipkarte |
-
1999
- 1999-05-31 FR FR9906849A patent/FR2794059B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
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- 2000-05-11 CN CN200810125078.0A patent/CN101383021B/zh not_active Expired - Fee Related
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