ES2297922T3 - Procedimiento de fabricacion de una tarjeta con circuito integrado a contacto y tarjeta resultante de dicho procedimiento. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento de fabricación de una tarjeta con circuito integrado a contacto, del tipo en el que la tarjeta comprende un soporte (12), que se realiza por moldeado en materia plástica, que está en forma de placa según el primer formato, y que tiene al menos un microcircuito electrónico y una serie de campos de contacto (14) para la conexión eléctrica del microcircuito en un circuito de explotación, y del tipo en el que la tarjeta comprende una ranura de contorno (20) que está formada en el soporte (12), en torno a una porción interna (16) que comprende el microcircuito y la serie de campos de contacto (14), para delimitar, en el interior de una porción externa (18) según el primer formato, una minitarjeta según un segundo formato, la minitarjeta está conectada a la porción externa (18) del soporte (12) de manera a poder separarse de él fácilmente a lo largo del corte previo, caracterizado porque el corte previo (20) se forma directamente durante el moldeo del soporte (12) y la porción interna (16) en un mismo espacio de moldeado.
Description
Procedimiento de fabricación de una tarjeta con
circuito integrado a contacto y tarjeta resultante de dicho
procedimiento.
\global\parskip0.950000\baselineskip
La invención concierne un procedimiento de
fabricación de una tarjeta con circuito integrado a contacto.
La invención se refiere más particularmente a un
procedimiento de fabricación de una tarjeta con circuito integrado a
contacto, del tipo en el que la tarjeta comprende un soporte, que
se realiza por moldeado en materia plástica, que está en forma de
placa según el primer formato, y que tiene al menos un
microcircuito electrónico y una serie de campos de contacto para la
conexión eléctrica del microcircuito en un circuito de explotación,
y del tipo en el que la tarjeta comprende una ranura de contorno
que está formada en el soporte, en torno a una porción interna que
comprende el microcircuito y la serie de campos de contacto, para
delimitar, en el interior de una porción externa según el primer
formato, una minitarjeta según un segundo formato, la minitarjeta
está conectada al soporte de la tarjeta mediante tirantes
realizados que vienen de materia con el soporte, y pudiéndose
soltar de la porción externa del soporte.
Un ejemplo de realización de este tipo de
tarjeta se describe por ejemplo en el documento
EP-A-0 521778.
Según un procedimiento conocido de fabricación
de esta tarjeta, el soporte de la tarjeta con circuito integrado se
ha realizado por moldeado en materia plástica o por laminación,
seguidamente el circuito integrado se incorpora en el soporte de la
tarjeta en el transcurso de una operación dicha de encarte.
El recorte previo solamente se realizará al
final de la fabricación de la tarjeta, por ejemplo, por punzonado o
con una herramienta de recorte, como por ejemplo un haz o un
chorro de agua de alta presión. Esta manera de proceder necesita
una operación suplementaria que es pesada de aplicar y poco
productiva.
Esta operación suplementaria requiere que se
posicione la tarjeta de manera precisa con respecto a la
herramienta que efectúa el recorte, principalmente debido a que es
necesario respetar una posición precisa de los campos de contacto
del microcircuito con respecto a los bordes de la minitarjeta, esto
con el fin de respetar la norma.
Por otra parte, esta operación presenta el
inconveniente de que pueden subsistir trazas de esta operación de
recorte, por ejemplo, rebabas.
El documento
EP-A-0 897 785 depende del artículo
54(3) CBE. Describe una tarjeta con un microcircuito
encartado formado en un molde inyectando un primer material en un
primer espacio de moldeado y formando un segundo espacio de
moldeado al retirar la corredera. Entonces se inyecta un segundo
material en el segundo espacio de moldeado.
Por tanto, la invención tiene como objetivo
proponer un nuevo procedimiento de fabricación de una tarjeta con
circuito integrado que permita realizar de manera sencilla y
económica una tarjeta bi-estándares en la que la
minitarjeta pueda separarse fácilmente de la porción externa de la
tarjeta.
Con este fin, la invención propone un
procedimiento en conformidad con la reivindicación 1.
Según otras características de la invención:
- -
- el recorte previo se realiza en forma de una ranura que rodea la porción interna del soporte y a nivel de la cual el soporte presenta un grosor reducido;
- -
- el recorte previo se realiza en forma de una ranura discontinua que rodea la porción interna del soporte y que está interrumpida por tirantes realizados que vienen de materia con el soporte;
- -
- los tirantes comprenden cada uno al menos un inicio de rotura que se forma directamente durante el moldeado del soporte.
- -
- la minitarjeta comprende, al menos en uno de sus bordes delimitados por la ranura, un chaflán que se forma directamente durante el moldeado del soporte;
- -
- el soporte se moldea por inyección de materia plástica;
- -
- uno al menos de los tirantes presenta una anchura importante, y la inyección se realiza cerca de dicho tirante;
- -
- la inyección se realiza en un borde del soporte de la tarjeta, la dirección principal de inyección está contenida prácticamente en el plano del soporte y dirigida hacia dicho tirante de anchura importante; y
- -
- el microcircuito electrónico forma parte de un módulo que se lleva a una cavidad acondicionada en el soporte de tarjeta, y la cavidad se forma directamente durante el moldeado del soporte, o a más tardar durante una operación de mecanizado.
\global\parskip1.000000\baselineskip
Otras características y ventajas de la invención
aparecerán cuando se lea la descripción detallada que sigue haciendo
referencia a los dibujos anexados en los que:
- la figura 1 es una vista desde arriba de una
tarjeta según la invención;
- la figura 2 es una vista agrandada de un
detalle de la figura 1 que ilustra más particularmente la ranura
que delimita la minitarjeta; y
- las figuras 3 y 4 son vistas fragmentadas
según las líneas 3-3 y 4-4 de la
figura 2.
Hemos representado en las figuras una tarjeta 10
con circuito integrado, denominada corrientemente tarjeta
inteligente, en la que un soporte 12, generalmente realizado de
materia plástica, lleva un circuito integrado o microcircuito
electrónico que está integrado generalmente en el grosor del soporte
12 de la tarjeta 10. El soporte 12 presenta una forma de placa
rectangular con ángulos redondeados cuyas dimensiones y grosor son
definidos por una norma, por ejemplo las normas internacionales
ISO7816-1 y 7816-2 que son las
normas más utilizadas para las tarjetas de crédito o las tarjetas
telefónicas habituales.
El circuito integrado 10 contiene campos de
contacto 14 que están destinados a llegar hasta la superficie del
soporte 12 y que permiten establecer conexiones eléctricas entre el
microcircuito y un circuito de explotación de las informaciones
comunicadas o transmitidas por la tarjeta 10.
Para que sirva de ejemplo, el circuito de
explotación está integrado generalmente en un aparato que está
provisto de un conectador en el que el usuario introduce la tarjeta
10. El conectador está provisto de una serie de láminas de
contacto destinadas a venir a apoyarse sobre los campos de contacto
14 de la tarjeta 10 cuando ésta se encuentra en posición en el
conectador.
Evidentemente, para que el contacto entre las
láminas del conectador y los campos de contacto 14 se realicen de
manera segura, la norma define una posición bien determinada del
microcircuito y de los campos de contacto 14 con relación a los
bordes del soporte 12.
No obstante, hemos visto aplicaciones en las que
es preferible que la tarjeta tenga dimensiones mucho más reducidas.
De este modo, principalmente para ciertos combinados telefónicos
móviles, de tipo "GSM", vale más utilizar tarjetas según una
segunda norma en la que las dimensiones del soporte 12 son mucho
más reducidas. Sin embargo, con excepción del tamaño del soporte,
los dos estándares de tarjeta así definidos aplican los mismos
microcircuitos electrónicos, en las mismas aplicaciones.
Se ha puesto de manifiesto la necesidad de
proponer tarjetas con circuito integrado que puedan utilizarse según
los dos formatos, es decir, ya sea en forma de una tarjeta con
formato de tarjeta de crédito clásica, ya sea en forma de una
minitarjeta de dimensiones reducidas.
Con este fin, ya se han propuesto procedimientos
de fabricación de tarjetas en las que se delimita en el soporte 12
una porción interna 16 de una porción externa 18, ambas porciones
están delimitadas por un recorte previo que se ha previsto de
manera a que, cuando se desea separar la minitarjeta, la separación
de las porciones interna 16 y externa 18 del soporte 12 se hace a
lo largo del recorte previo.
Las figuras ilustran un modo preferido de
realización de la invención en el que el recorte previo se realiza
en forma de una ranura 20 discontinua. La ranura 20, que se
extiende en torno al circuito integrado, presenta un perfil
prácticamente rectangular definido en función de la norma G.S.M
11.11. Está interrumpida de modo a dejar subsistir los tirantes 22,
24, 26 que permiten a la porción interna 16 del soporte 12, que
lleva el circuito integrado, permanecer solidaria de la porción
externa 18.
La tarjeta 10 puede entonces utilizarse tal
cual, al formato clásico de las tarjetas de crédito, pero también
es posible utilizarla al formato "minitarjeta" separando la
porción interna 16 que lleva el chip de la porción externa 18. la
minitarjeta se separa cortando los tirantes 22, 24, 26 con una
herramienta, o bien provocando la ruptura de sus tirantes por
presión sobre la porción interna 16, con una herramienta, o más
sencillamente, con el dedo.
En conformidad con las enseñanzas de la
invención, el soporte 12 está realizado por moldeado de materia
plástica y la ranura 20 se ha realizado directamente durante la
operación de moldeado del soporte 12 gracias a una forma
complementaria de molde.
De este modo, a partir del soporte 12 así
realizado, podemos obtener una tarjeta bi-estándar
aplicando al soporte 12 el mismo procedimiento que para la
fabricación de una tarjeta mono-estándar, sin que
sea necesario recurrir a una etapa de fabricación
suplementaria.
La realización de la ranura 20 directamente en
el transcurso del moldeado del soporte 12 permite por otra parte
simplificar considerablemente otras operaciones que pueden
intervenir durante el procedimiento de fabricación de la tarjeta,
en función de su destino.
Como se puede ver más particularmente en las
figuras 2 a 4, los tirantes de enlace 22, 24, 26, que unen la
porción interna 16 a la porción externa 18 del soporte 12, pueden
estar equipadas de inicios de ruptura destinadas a facilitar la
separación de la porción interna 16 que está destinada a formar la
minitarjeta con respecto a la porción externa 18, principalmente
cuando esta separación debe hacerse mediante simple presión.
Los inicios de ruptura se realizan generalmente
en forma de al menos una huella 28 en huevo hecha en una de las
caras del soporte 12 en forma de placa, a través del tirante en
cuestión. Estas huellas están destinadas a disminuir localmente el
grosor del tirante para fragilizarlo en un lugar específico donde
se desea que se realice la ruptura cuando la minitarjeta está
separada de la porción externa 18 del soporte 12. Eventualmente, un
mismo tirante puede comprender huellas en hueco hechas unas frente
a otras en cada una de las dos caras del soporte 12 para aumentar
aún más la fragilidad de la iniciación de ruptura. Las huellas 28
presentan generalmente la forma de una ranara alargada perpendicular
al tirante y, como puede verse en las figuras 3 y 4, pueden
presentar, en sección transversal, diversos tipos de perfiles.
En el marco de la invención, puede resultar
interesante realizar todo o parte del recorte previo, ranuras,
huellas, huevos en una sola operación de moldeado. En particular,
estas huellas 28 se realizan simultáneamente al moldeado del
soporte, al mismo tiempo que la ranura 20. Así se obtiene una
garantía en cuanto a la precisión del posicionamiento de la
iniciación de ruptura 28 con relación a los tirantes y con respecto
a los bordes de la minitarjeta.
La invención resulta particularmente ventajosa
en la medida en que es posible obtener directamente una sección a
nivel de los tirantes que sea de un grosor inferior al del cuerpo
de tarjeta.
Como variante, se puede obtener directamente por
inyección una disminución de grosor de la tarjeta alrededor de la
minitarjeta con o sin tirantes.
Preferiblemente, la variación de grosor se
efectúa de un solo lado, en particular, el mismo lado que aquel
donde desemboca la cavidad, dejando el otro lado inalterado. La
ventaja radica en ofrecer la posibilidad de una impresión completa
igualmente inalterada en el reverso de la tarjeta.
Del mismo modo, podemos ver que la minitarjeta
contiene un borde, delimitado por la ranura 20, que presenta un
chaflán 32, por ejemplo con vistas a facilitar la introducción o la
retirada de la minitarjeta en un conectador correspondiente. En el
marco de la fabricación de una tarjeta 10 según la invención, el
chaflán 32 puede realizarse igualmente directamente durante la
operación de moldeado del soporte 12, al mismo tiempo que la
realización de ranura 20.
Una técnica de moldeado particularmente adaptada
a la fabricación del soporte de tarjeta es la inyección de materia
plástica, principalmente en ABS.
Los puntos de inyección pueden estar situados en
distintos lugares, en particular, en un campo lateral de la porción
externa o a nivel de la minitarjeta, por ejemplo en la cavidad.
Preferiblemente, se adopta un punto de inyección
en la minitarjeta y en un campo lateral de la porción externa. Su
posición exacta puede optimizarse por un método informático de
simulación de inyección denominada "Mold flor".
En el ejemplo de realización ilustrado en las
figuras, la 26 de los tirantes de enlace presenta una anchura
importante, muy superior a aquella de los otros tirantes 22, 24.
En este caso, este tirante 26 está colocado por
otra parte cerca de un borde externo 34 del soporte 12.
Igualmente, para realizar la inyección de
materia en el molde, es particularmente interesante prever que ésta
se haga a nivel de dicho borde externo 34, en el plan de la placa
formada por el soporte 12, en dirección del tirante 26 de anchura
importante. El flujo de materia en el molde se encuentra así
facilitado gracias a la gran sección de paso a nivel del tirante 26
de anchura importante que permite un llenado óptimo de la parte del
molde que está destinado a formar la porción interna 16 del soporte
de tarjeta 12.
Por otra parte, cuando el soporte de tarjeta 12
se realiza por moldeado, se prevé generalmente que el microcircuito
electrónico y los campos de contacto 14 se ensamblen previamente en
forma de un micromódulo que se destina seguidamente a ser recibido
en una cavidad formada en el soporte 12, en este caso en la porción
interna 16 de aquel que está destinado a formar la minitarjeta.
En este marco, se podrá prever ventajosamente
que la cavidad se realice directamente durante la operación de
moldeado del soporte 12, al mismo tiempo que la ranura 20. No
obstante, esta cavidad también puede realizarse ulteriormente por
mecanizado del soporte.
A título de variante (no representada), se puede
creer que el recorte previo se realice en forma de una ranura que
rodee la porción interna del soporte y a nivel de la cual el
soporte presenta un grosor reducido. Esta ranura forma así pues una
zona de fragilidad que es por ejemplo susceptible de romperse si
apoyamos en la porción interna del soporte, con una herramienta o
con el dedo.
Claims (9)
1. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con circuito integrado a contacto, del tipo en el que la tarjeta
comprende un soporte (12), que se realiza por moldeado en materia
plástica, que está en forma de placa según el primer formato, y que
tiene al menos un microcircuito electrónico y una serie de campos de
contacto (14) para la conexión eléctrica del microcircuito en un
circuito de explotación, y del tipo en el que la tarjeta comprende
una ranura de contorno (20) que está formada en el soporte (12), en
torno a una porción interna (16) que comprende el microcircuito y
la serie de campos de contacto (14), para delimitar, en el interior
de una porción externa (18) según el primer formato, una
minitarjeta según un segundo formato, la minitarjeta está conectada
a la porción externa (18) del soporte (12) de manera a poder
separarse de él fácilmente a lo largo del corte previo,
caracterizado porque el corte previo (20)
se forma directamente durante el moldeo del soporte (12) y la
porción interna (16) en un mismo espacio de moldeado.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el corte previo se realiza en forma de
una ranura que rodea la porción interna del soporte y a nivel de la
cual el soporte presenta u grosor reducido.
3. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el corte previo se realiza en forma de
una ranura discontinua (20) que rodea la porción interna (16) del
soporte (18) y que está interrumpido por tirantes (22, 24, 26)
realizados y que van de materia con el soporte (12).
4. Procedimiento según la reivindicación 3,
caracterizado porque los tirantes (22, 24, 26) contienen
cada uno de ellos al menos una iniciación e ruptura (28) que se
forma directamente durante el moldeado del soporte (12).
5. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 3 o 4, caracterizado porque la minitarjeta
contiene, en al menos uno (30) de sus bordes delimitados por la
ranura, un chaflán (32) que se forma directamente durante el
moldeado del soporte (12).
6. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte
está moldeado por inyección de materia plástica.
7. Procedimiento según la reivindicación 6
tomada en combinación con una cualquiera de las reivindicaciones 3 a
5 caracterizado porque uno (26) al menos de los tirantes
presenta una anchura importante, y porque la inyección se realiza a
proximidad de dicho tirante (26).
8. Procedimiento según la reivindicación 7,
caracterizado porque la inyección se realiza en un borde
(34) del soporte (12) de la tarjeta, la dirección principal de
inyección está contenida prácticamente en el plan del soporte (12) y
dirigida hacia dicho tirante (26) de anchura importante.
9. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el
microcircuito electrónico forma parte de un módulo que se lleva a
una cavidad acondicionada en el soporte de tarjeta (12) y porque la
cavidad se forma directamente durante el moldeado del soporte
(12).
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