ES2688750T3 - Tarjeta de chip y método de fabricación asociado - Google Patents

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ES2688750T3 ES12808831.7T ES12808831T ES2688750T3 ES 2688750 T3 ES2688750 T3 ES 2688750T3 ES 12808831 T ES12808831 T ES 12808831T ES 2688750 T3 ES2688750 T3 ES 2688750T3
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Stéphane OTTOBON
Laurent Oddou
Alexis Froger
Jéremy RENOUARD
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Thales DIS France SA
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Abstract

Una tarjeta inteligente (1) que comprende: - un chip de circuito integrado (10) , - un cuerpo principal de tarjeta (3) con un primer factor de forma , que comprende una ranura (5) en la parte frontal (7) destinada a acomodar el chip de circuito integrado (10), donde dicho cuerpo principal de tarjeta (3) también comprende un contorno desmontable (c1) , periférico a la ranura (5), que representa otro factor de forma y define un cuerpo secundario de tarjeta (11), teniendo dicho cuerpo principal de tarjeta (3) un primer groso (e1) , entre la parte frontal (7) y una parte posterior (8), y tendiendo dicho cuerpo secundario de tarjeta (11) un segundo grosor (e2) , entre una parte frontal (7, 12) Y una parte posterior (14), que es más pequeño que el primer grosor (e1) , caracterizado porque dicho contorno desmontable (c1) se encuentra delimitado o, por muescas que comprenden hendiduras (9) por uno o por ambos lados de la tarjeta inteligente, o por pestañas de acoplamiento en el contorno que el usuario puede romper fácilmente con objeto de separar el contorno desmontable (c1) del resto del cuerpo principal de la tarjeta (3) .

Description

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DESCRIPCION
Tarjeta de chip y método de fabricación asociado
Esta invención concierne al área de las comunicaciones inalámbricas y más particularmente a las tarjetas inteligentes diseñadas para ser instaladas en teléfonos móviles. Las tarjetas inteligentes generalmente están formadas por un fino cuerpo de tarjeta con forma de paralelepípedo rectangular, diseñado para acomodar un chip de circuito integrado. En el caso de las tarjetas del módulo de identificación del suscriptor {SIM) o de circuito integrado universal (UlCC), el formato del cuerpo de la tarjeta está estandarizado, pero con el tiempo se han desarrollado diferentes formatos y el formato utilizado varía de un teléfono al siguiente. Es por eso que los fabricantes de tarjetas inteligentes necesitan ofrecer a los usuarios soluciones que proporcionen una tarjeta inteligente que se pueda adaptar a todos los conectores utilizados en teléfonos u otros dispositivos móviles que usen tarjetas SIM.
Además, la miniaturización de los componentes electrónicos está impulsando a los fabricantes a desarrollar formatos de tarjetas cada vez más pequeños, también llamados factores de forma.
Por ejemplo, los documento FR 2 794 264 A1, FR 2 885 718 A1, FR 2 783 202 A1, FR 2 882 175 A1 y DE 295 03 249 U1 revelan tarjetas de chip que tiene un primer factor de forma y comprenden una tarjeta de chip más pequeña que tiene un segundo factor de forma. Así, mientras las primeras tarjeras SIM tenían un formato ID-1, 85,60 mm de largo, 53,98 mm de ancho y 0,82 mm de espesor, los diseños posteriores redujeron longitudes y anchuras, como en los formatos 2FF (25 mm de largo, 15 mm de ancho, 0,82 mm de espesor) y 3FF (15 mm de largo, 12 mm de ancho, 0,82 mm de espesor). Hoy en día, los fabricantes están desarrollando un nuevo factor de forma, denominado 4FF, con dimensiones que son incluso más pequeñas, y particularmente, con espesores más reducidos.
Por lo tanto, existe la necesidad de ofrecer una solución que haga posible producir una tarjeta inteligente que se pueda adaptar a los nuevos diseños, a costes reducidos.
Por tanto, la presente invención se refiere a una tarjeta inteligente de acuerdo con la reivindicación 1. En otro aspecto de la invención, el cuerpo principal de la tarjeta comprende al menos un segundo contorno desmontable, periférico a la ranura y que representa al menos un tercer factor de forma y definiendo al menos otro cuerpo de tarjeta secundario.
En un aspecto adicional de la invención, el cuerpo principal de la tarjeta comprende al menos un segundo contorno desmontable distinto del primer contorno desmontable y que supone al menos un tercer factor de forma, comprendiendo dicho al menos primer contorno desmontable una cavidad destinada a acomodar el primer contorno desmontable a fin de componer un cuerpo secundario de la tarjeta.
En un aspecto adicional de la Invención, la citada tarjeta inteligente comprende al menos un segundo chip de circuito integrado, y el cuerpo principal de la tarjeta comprende al menos una segunda ranura en su parte frontal, destinada a acomodar el al menos, segundo chip de circuito integrado, comprendiendo además dicho cuerpo principal de la tarjeta al menos un segundo contorno desmontable, periférico a la al menos segunda ranura y que supone al menos un tercer factor de forma, definiendo dicho al menos segundo contorno desmontable un cuerpo secundarlo de la tarjeta.
En otro aspecto de esta invención, el segundo factor de forma es un factor de forma del tipo 4FF.
En un aspecto adicional de esta invención, el, al menos, tercer factor de forma comprende un factor de forma del tipo 3FF o 2FF.
En un aspecto suplementario de esta invención, el primer factor de forma es un factor de forma del tipo ID-1.
En un aspecto adicional de esta invención, el, al menos, contorno desmontable está formado por hendiduras situadas en la parte frontal y posterior del cuerpo de la tarjeta
En otro aspecto de esta invención, el, al menos, contorno desmontable se forma perforando parcialmente el contorno.
En un aspecto suplementario de esta invención, el perforado parcial se logra mediante punzonado.
Otras características y ventajas de la invención aparecerán en la siguiente descripción, con referencia a los dibujos adjuntos, los cuales ilustran una posible realización, a titulo Informativo y no limitativo.
En estos dibujos:
- la figura 1 es una vista esquemática de una sección transversal de una porción del cuerpo de la tarjeta en una realización de esta invención;
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la figura 2 representa una vista sinóptica de la parte frontal de un cuerpo principal de tarjeta en una primera realización de esta invención;
- la figura 3 es una vista esquemática de una sección transversal de una porción del cuerpo de la tarjeta de la figura 2;
- la figura 4 representa una vista esquemática de la parte frontal de un cuerpo principal de tarjeta en una segunda realización de esta invención;
la figura 5 representa una vista esquemática de la parte frontal de un cuerpo principal de tarjeta primario en una tercera realización de esta invención;
- la figura 6 representa una vista esquemática de los diferentes pasos del método de fabricación de una tarjeta inteligente de acuerdo con las realizaciones de esta invención;
- la figura 7 es una vista esquemática de una sección transversal de una tarjeta inteligente en una primera realización de esta invención;
En estas figuras, los mismos números de referencia se referen a elementos similares.
En la siguiente descripción, generalmente se designan los siguientes:
USIM significa Universal Subscribe/ Identification Module y es un módulo universal de identificación del suscriptor;
- UICC significa Universal Integrated Circuit Card y es una tarjeta universal de circuito integrado;
- El término "grosor" utilizado para designar un cuerpo de tarjeta entre su parte frontal y su parte posterior significa el grosor más grande entre la parte frontal y la parte posterior del cuerpo de la tarjeta;
El término "ID-1" significa un factor de forma definido por la norma ISO 7816;
Los términos "2FF y 3FF" significan una segunda y una tercera generación de factores de forma estandarizados;
El término "4FF" significa un factor de forma de cuarta generación que se está estandarizando actualmente;
Las realizaciones de esta invención se refieren a una tarjeta inteligente con un perfil que tiene al menos dos grosores que corresponden con los grosores de dos factores de forma. La Figura 1 representa una vista de una sección transversal de una parte de una tarjeta Inteligente 1. La tarjeta Inteligente 1 comprende un cuerpo principal de tarjeta 3 en un primer factor de forma con un primer grosor e1, entre el frontal 7 y el reverso 8, y comprende una ranura 5 diseñada para acomodar un chip de circuito Integrado 10 en uno de los lados correspondientes con el frontal 7. Las dimensiones y posiciones de la ranura 5 están definidas por el primer factor de forma. Ese cuerpo principal de tarjeta 3 también comprende un contorno desmontable c1, periférico a la ranura 5, correspondiente con un segundo factor de forma y que define un cuerpo secundario de tarjeta 11. El cuerpo secundario de tarjeta 11 tiene un segundo grosor e2, entre su frontal 12, que es el mismo que el frontal 7 del cuerpo principal de tarjeta, y su reverso 14; el segundo espesor es más pequeño que el primer espesor e1. El contorno desmontable c1 está formado por muescas 9 situadas en el frontal 7 y el reverso 8 del cuerpo principal de la tarjeta 3. Además, el cuerpo principal de tarjeta 3 puede contener contornos desmontables adicionales para formar cuerpos secundarios de tarjeta con diferentes factores de forma. En la siguiente descripción se describirán más detalladamente diferentes realizaciones para hacer una pluralidad de cuerpos de tarjeta con diferentes factores de forma.
En una primera realización representada en la figura 2, la tarjeta inteligente 1 comprende un cuerpo principal de tarjeta 3 con un factor de tarjeta del tipo ID-1 y un primer grosor e1, por ejemplo 0,82 mm, y un segundo grosor e2, por ejemplo 0,68 mm, dentro de un primer contorno desmontable c1 correspondiente con un factor de forma del tipo 4FF. La ranura 5 está diseñada para acomodar el chip de circuito integrado ubicado dentro del primer contorno desmontable c1 El cuerpo principal de tarjeta 3 también comprende un segundo c2 y un tercer c3 contornos desmontables correspondiente con unos factores de forma 3FF y 2FF respectivamente, estando dichos contornos desmontables c2 y c3 situados de manera periférica a la ranura 5. Las posiciones de los contornos desmontables c2 y c3 en relación con la ranura 5 se corresponden con las especificaciones dadas por los estándares para los factores de forma 3FF y 2FF. Los diferentes contornos desechadles son, por lo tanto, periféricos entre si. Los factores de forma del tipo 2FF y 3FF tienen un grosor idéntico al formato ID1, y el cuerpo principal de tarjeta 3 tiene un grosor de 0,82 mm, con excepción del primer contorno desmontable c1, que tiene un grosor de 0,68 mm.
La figura 3 es una vista de una sección transversal de una porción del cuerpo principal de tarjeta 3 de la figura 2. Los contornos desechables c1, c2 y c3 están delimitados por punteados que comprenden muescas 9. Desprendiendo el contorno c1, se obtiene un cuerpo secundario de tarjeta 11 con un grosor e2 de 0,68 mm, mientras que desprendiendo el contorno c2 o c3, se obtiene un cuerpo secundario de tarjeta 11' u 11" con un grosor de 0,82 mm en su periferia.
Así, cuando un usuario separa uno de los contornos de la tarjeta inteligente 1, el cuerpo de tarjeta que se obtiene
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cumple con el factor de forma correspondiente al contorno separado porque la longitud, anchura y grosor en el perímetro del cuerpo de la tarjeta obtenido cumple con las especificaciones del factor de forma. El cuerpo de tarjeta obtenido de esa manera se puede insertar en un teléfono diseñado para tarjetas inteligentes con ese factor de forma.
En una segunda realización representada en la figura 4, la tarjeta inteligente comprende un cuerpo principal de tarjeta 3 con un factor de forma del tipo ID-1 y un primer grosor e1, por ejemplo 0,82 mm, y un segundo grosor e2, por ejemplo 0,68 mm, dentro de un primer contorno desmontable c1 que corresponde con un factor de forma del tipo 4FF. La ranura 5 está diseñada para acomodar el chip de circuito integrado ubicado dentro del primer contorno desmontable c1. El cuerpo principal de tarjeta 3 también comprende un segundo c4 y un tercer c5 contornos desmontables, que son distintos entre si y distintos del primer contorno desmontable c1 El segundo contorno desmontable c4 y el tercer contorno desmontable c5 se corresponden con un factor de forma del tipo 3FF y 2FF respectivamente, en el que se practica una cavidad 13 para acomodar el contorno desmontable c1 Las dimensiones de la cavidad 13 se corresponden, por tanto, con las dimensiones del cuerpo de la tarjeta 4FF Además, la posición de la cavidad 13 en relación con el segundo contorno desmontable c4 o en relación con el tercer contorno desmontable c5 es determinada para obtener un cuerpo de tarjeta del tipo 3FF o del tipo 2FF, cuando el contorno desmontable c1 está situado en la cavidad 13. Asi, los contornos desmontables segundo y tercero c4 y c5 constituyen adaptadores que se usan para adaptar un cuerpo de tarjeta del tipo 4FF a un formato del tipo 3FF o 2FF. De este modo, separando el primer contorno desmontable c1, el usuario obtiene un cuerpo de tarjeta en el formato 4FF. Si el usuario necesita un cuerpo de tarjeta en el formato 3FF o 2FF, separa el segundo c4 o el tercer c5 contorno desmontable e inserta el primer contorno desmontable c1 en la cavidad 13. El primer contorno desmontable c1 es fijado en la cavidad 13 mediante encajado o encolado, por ejemplo; la cavidad 13 puede comprender, por ejemplo, una parte adhesiva.
En una tercera realización representada en la figura 5, la tarjeta inteligente comprende un cuerpo principal de tarjeta 3 con un factor de tarjeta del tipo ID-1 y un primer grosor e1, por ejemplo 0,82 mm, y un segundo grosor e2, por ejemplo 0,68 mm, dentro de un primer contorno desmontable c1 que corresponde con un factor de forma del tipo 4FF. La tarjeta inteligente también comprende un segundo c6 y un tercer c7 contorno desmontable que son distintos entre sí y del primer contorno c1. Los diferentes contornos desmontables comprenden una ranura 5 diseñada para recibir un chip de circuito Integrado. Por lo tanto, la tarjeta inteligente comprende tres chips de circuito integrado, y el usuario separa el contorno apropiado dependiendo del formato de tarjeta requerido o del factor de forma Las dimensiones de las diferentes ranuras 5 se definen sobre la base del tamaño de los chips de circuito integrado que deben colocarse en dichas ranuras 5. Además, las ubicaciones de las ranuras 5 dentro de los contornos c1, c2 y c3 están definidas por las especificaciones para los factores de forma 4FF, 3FF y 2FF.
Además, debe tenerse en cuenta que la invención no se limita a las realizaciones descritas anteriormente, sino que se aplica a cualquier cuerpo de tarjeta con un primer factor de forma y un primer grosor y que tiene al menos un contorno desmontable con un segundo factor de forma y un segundo grosor más pequeño que el primero. Por lo tanto, el factor de tarjeta principal no es necesariamente un factor de tarjeta del tipo ID1 y el número de contornos desmontables puede ser diferente de tres. Además, los diferentes contornos desmontables pueden tener espesores que son diferentes entre si y diferentes del grosor del cuerpo de tarjeta principal.
Los diferentes pasos del proceso para fabricar una tarjeta inteligente como se describió anteriormente se describirán ahora con mayor detalle haciendo referencia a la figura 6.
El primer paso 101 es el de hacer un molde con una cavidad para el factor de forma del cuerpo principal de tarjeta, es decir ID-1 en este caso. Además, el molde puede comprender un relieve en su parte posterior que define el interior de los contornos desmontables representando un factor de forma con un grosor menor que el grosor del cuerpo principal de tarjeta, siendo el espesor del relieve la diferencia de espesor entre el factor de forma del contorno en cuestión y el grosor del cuerpo principal de tarjeta. En los ejemplos de las figuras 2, 4 y 5, eso seria un relieve que representa el interior del contorno c1 con un grosor de 0,14 mm (0,82-0,68).
2 Además, el molde también puede incorporar relieve en su frontal representando una o más ranuras 5 o una o más cavidades 13. Por ejemplo, en la realización de la figura 2, el relieve representaría la ranura 5 diseñada para acomodar el chip de circuito integrado 10. Para la realización en la figura 4, el relieve representaría la ranura 5 diseñada para acomodar el chip de circuito integrado y las cavidades 13 y en el caso de la figura 5, el relieve representaría las tres ranuras diseñadas para acomodar un chip de circuito integrado.
El segundo paso 102 es el de moldear por inyección el cuerpo principal de tarjeta con el molde proporcionado por el paso 101, usando material moldeable como, por ejemplo, un polímero termoplástico
El tercer paso 103 es el de desmoldear el cuerpo de la tarjeta inyectado en el paso 102.
El cuarto paso 104 es un paso que puede ser opcional dependiendo del molde utilizado en el paso 101. y es el de mecanizar y fresar el cuerpo de la tarjeta. Esto se debe a que si el molde del paso 101 no comprende relieve para
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las ranuras 5 diseñadas para acomodar un chip de circuito integrado, las posibles cavidades 13 y la compensación de las diferencias de altura para el contorno o contornos desmontables con espesores menores que el grosor del cuerpo principal de tarjeta, entonces esas ranuras, cavidades y diferencias en la altura se pueden realizar mediante mecanizado o fresado de la tarjeta.
El quinto paso 105 también es un paso que puede ser opcional, porque el marcado también puede realizarse durante el moldeo. Si el molde no proporciona medios para el marcado, el paso 105 consistiría en el marcado del cuerpo de tarjeta para definir el contorno o contornos desmontables. Se pueden usar diferentes técnicas para realizar contornos:
- hacer hendiduras en todos los contornos en uno o ambos lados de la tarjeta, como se representa en la figura 1 V 3,
- cortar parcialmente los contornos para obtener pestañas de fijación locales en el contorno. Las pestañas entonces pueden ser rotas fácilmente por un usuario para separar el contorno desmontable del resto del cuerpo principal de la tarjeta,
- combinando las dos técnicas anteriores. Un lado del contorno puede comprender, por ejemplo, muescas en uno o ambos lados, mientras que los otros lados del contorno pueden cortarse pardal o totalmente.
Además, se pueden usar diferentes técnicas para marcar el cuerpo de la tarjeta, como con rayo láser, con chorro de alta presión o con punzón mecánico.
El sexto paso 106 corresponde con el ensamblaje del chip o chips de circuito integrado en las ranuras 5. El ensamblado puede hacerse, por ejemplo, mediante encolado. La figura 7 representa una sección transversal de una tarjeta inteligente con un cuerpo de tarjeta de acuerdo con la realización de la figura 2. De este modo, el chip de circuito integrado se coloca en la ranura 5 y se nivela con el frontal 7 del cuerpo de tarjeta 3. Además, el chip de circuito integrado debe montarse en una dirección específica, ya que la posición de los contactos del chip de circuito integrado está estandarizada.
Por lo tanto, las realizaciones de esta invención hacen posible producir una tarjeta de chip con al menos un contorno desmontable con un espesor que es inferior al resto del cuerpo de tarjeta para proporcionar un cuerpo secundario de tarjeta con un grosor que es diferente del cuerpo principal de la tarjeta Inteligente como es en el caso del factor de forma 4FF en relación con factores de forma anteriores para permitir la adaptación a diferentes factores de forma, de los cuales al menos uno tiene un espesor diferente

Claims (11)

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    REIVINDICACIONES
    1. Una tarjeta inteligente (1) que comprende:
    - un chip de circuito integrado (10),
    - un cuerpo principal de tarjeta (3) con un primer factor de forma, que comprende una ranura (5) en la parte frontal (7) destinada a acomodar el chip de circuito integrado (10), donde dicho cuerpo principal de tarjeta (3) también comprende un contorno desmontable (c1), periférico a la ranura (5), que representa otro factor de forma y define un cuerpo secundario de tarjeta (11),
    teniendo dicho cuerpo principal de tarjeta (3) un primer groso (e1), entre la parte frontal (7) y una parte posterior (8), y tendiendo dicho cuerpo secundario de tarjeta (11) un segundo grosor (e2), entre una parte frontal (7, 12) y una parte posterior (14), que es más pequeño que el primer grosor (e1), caracterizado porque dicho contorno desmontable (c1) se encuentra delimitado o, por muescas que comprenden hendiduras (9) por uno o por ambos lados de la tarjeta inteligente, o por pestañas de acoplamiento en el contorno que el usuario puede romper fácilmente con objeto de separar el contorno desmontable (c1) del resto del cuerpo principal de la tarjeta (3).
  2. 2. Una tarjeta inteligente (1) según la reivindicación 1, en la que el cuerpo principal de tarjeta (3) comprende al menos un segundo contorno desmontable (c2, c3), periférico a la ranura (5) y representando al menos un tercer factor de forma y definiendo al menos otro cuerpo secundario de tarjeta (11', 11").
  3. 3. Una tarjeta Inteligente (1) según la reivindicación 1, en la que el cuerpo principal de tarjeta (3) comprende al menos un segundo contorno desmontable (c4 c5) distinto del primer contorno desmontable y que representa al menos un tercer factor de forma, comprendiendo dicho al menos contorno desmontable (c4, c5) una cavidad (13) diseñada para acomodar el primer contorno desmontable (c1) para formar un cuerpo secundarlo de tarjeta.
  4. 4. Una tarjeta inteligente (1) según la reivindicación 1, en la que dicha tarjeta inteligente (1) comprende al menos un segundo chip de circuito integrado (10), y el cuerpo principal de tarjeta (3) comprende al menos una segunda ranura (5) en su frontal (7), diseñado para acomodar al menos un segundo chip de circuito integrado (10), comprendiendo también dicho cuerpo principal de tarjeta (3) al menos un segundo contorno desmontable (c6, c7), periférico a al menos una segunda ranura (5) y representando al menos un tercer factor de forma, definiendo dicho al menos segundo contorno desmontable (c6, el) un cuerpo secundario de tarjeta.
  5. 5. Una tarjeta inteligente (1) según la reivindicación 1, en la que el segundo factor de forma es un factor de forma del tipo 4FF.
  6. 6. Una tarjeta inteligente (1) según cualquiera de las reivindicaciones 2 a 4, en la que al menos el tercer factor de forma comprende un factor de forma del tipo 3FF.
  7. 7. Una tarjeta Inteligente (1) según cualquiera de las reivindicaciones 2 a 4, en la que al menos el tercer factor de forma comprende un factor de forma del tipo 2FF.
  8. 8. Una tarjeta inteligente (1) según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la que el primer factor de forma es un factor de forma del tipo ID-1.
  9. 9. Una tarjeta inteligente (1) según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la que al menos un contorno desmontable está formado por muescas (9) situadas en el frontal (7) y el reverso (8) del cuerpo de la tarjeta.
  10. 10. Una tarjeta inteligente (1) según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la que la zona de corte está formada por un perforado parcial del contorno.
  11. 11. Una tarjeta inteligente (1) según la reivindicación 10, en la que el perforado parcial del contorno está formado por punzonado.
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    imagen1
    Fig.1
    imagen2
    imagen3
    c1
    c2
    c3
    imagen4
    3
    Fig.2
ES12808831.7T 2011-12-22 2012-12-24 Tarjeta de chip y método de fabricación asociado Active ES2688750T3 (es)

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EP11306754 2011-12-22
EP11306754.0A EP2608116A1 (fr) 2011-12-22 2011-12-22 Carte à puce et procédé de fabrication associé
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Publication Number Publication Date
ES2688750T3 true ES2688750T3 (es) 2018-11-06

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ID=47470006

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Application Number Title Priority Date Filing Date
ES12808831.7T Active ES2688750T3 (es) 2011-12-22 2012-12-24 Tarjeta de chip y método de fabricación asociado

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US (1) US20150001306A1 (es)
EP (2) EP2608116A1 (es)
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