ES2198380T3 - Fibra optica de silice. - Google Patents
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Abstract
Una fibra óptica de sílice que comprende un alma de sílice pura y una capa de revestimiento formada sobre el alma de sílice pura, en la que el alma de sílice pura comprende un elemento C y tiene un contenido de elementos pertenecientes al tercer periodo - séptimo periodo de la Tabla Periódica, exceptuando el elemento Si que constituye la estructura de cuarzo de no mas de 100 ppm.
Description
Fibra óptica de sílice.
El presente invento está relacionado con una
fibra óptica de sílice, en particular con una fibra óptica de
sílice superior en la resistencia a altas energías.
En los últimos años, la fibra óptica tiene dentro
de su alcance la observación y comprobación de lugares a los que el
ojo humano o una cámara no tienen acceso, tales como centrales
nucleares, el interior de un alto horno, la caldera de plantas
eléctricas y similares. El alcance de una fibra óptica consiste
generalmente en una fibra de imagen, una lente objetivo, un visor,
una guía de luz y similares.
La fibra de imagen está formada por miles a
decenas de miles de fibras de píxel integradas por alineación, y
transmite imágenes formadas en un extremo de la fibra por parte de
la lente al otro extremo, tras descomponer las imágenes en cada una
de las fibras de píxel. La fibra de imagen incluye una fibra de tipo
múltiple y una fibra de tipo haz. La fibra de tipo múltiple consta
de un número de fibras de píxel alineadas que se han integrado al
fundirlas y estirarlas, formando de esta manera un tejido común.
Por el contrario, la fibra de tipo haz incluye un número de fibras
constituyentes que se fijan por adhesión en ambos extremos.
El alcance de la fibra óptica tiene su aplicación
en las condiciones severas que se han mencionado con anterioridad.
Concretamente, en una central nuclear en donde la emisión de ondas
electromagnéticas de rayos \gamma de alta energía es inevitable,
se suele usar sílice como alma de la fibra de imagen, porque es
superior en su resistencia a altas energías. Incluso, debido a las
características superiores de resistencia a altas energías, una
fibra óptica de sílice también se usa para transmitir ondas
electromagnéticas tales como luz UV y ondas con longitudes de onda
más cortas, como los rayos X.
Sin embargo, la resistencia a altas energías de
las fibras ópticas de sílice convencionales no se ha mejorado lo
suficiente, y ha habido intentos en curso de mejorar la resistencia
de las fibras ópticas de sílice a altas energías.
Los autores de este invento han intentado mejorar
las fibras ópticas en su resistencia a la luz ultravioleta haciendo
que el alma de una fibra óptica de sílice contenga el elemento F y
un grupo OH y eliminando el elemento Cl del alma, como se describe
en el documento
JP-A-5-147966
(JB-B-8-9489),
aunque no se ha alcanzado el suficiente impacto.
En base a dichos resultados, los autores del
presente invento han detectado efectos completamente distintos
entre los producidos por el elemento F y el elemento Cl en lo
referente a la resistencia a la radiación y a la resistencia a la
luz UV, a pesar del hecho de que estos elementos pertenecen al
séptimo grupo de la Tabla Periódica, y han adquirido una concepción
totalmente nueva de que el período al que pertenece el elemento
contenido en el material del alma de la sílice pura puede estar
fuertemente implicado con la resistencia a altas energías.
El objeto del presente invento es, por lo tanto,
proporcionar una fibra óptica de sílice superior en cuanto a la
resistencia a la radiación, y que tenga resistencia a altas
energías de la luz en la región ultravioleta, y en particular en la
región del ultravioleta de longitudes de onda más cortas,
específicamente en una región de los rayos X.
El presente invento se basa en el hallazgo de que
la sílice pura que contiene elemento Cl es sustancialmente inferior
a la que contiene elemento F en cuanto a la resistencia a la alta
energía de la radiación ultravioleta y de los rayos \gamma
porque, además de la diferencia del elemento Si en la
electronegatividad, y de la diferencia de radio atómico del elemento
Si y del oxígeno (O), el elemento Cl tiene básicamente un orbital
3d o 4s que permite a los electrones de la capa base saltar
fácilmente a un orbital 3d o 4s al aplicar energía, produciendo así
un estado excitado, con lo que se consigue fácilmente un estado de
valencia de tipo trivalente, pentavalente o heptavalente que
produce muchos radicales. A partir de este hallazgo, los autores del
presente invento han considerado que los cambios de valencia
debidos a la irradiación de alta energía pueden causar un efecto
mayor en la resistencia a altas energías del cuarzo no sólo por el
elemento F y el elemento Cl, sino también por los elementos
pertenecientes al primer - segundo período y por los elementos no
metálicos pertenecientes al tercer período - séptimo período.
Estudios adicionales basados en las
consideraciones mencionadas anteriormente han llevado a la
conclusión siguiente. Esto es, las diferencias principales entre
los elementos que pertenecen al tercer período - séptimo período,
como el elemento Cl, y los elementos que pertenecen al primer
período - segundo período, como se representa por el elemento F, es
que los elementos que pertenecen al tercer período - séptimo
período tienen alguno de los factores (1) un orbital 3d o un
orbital 4s que permite a uno o más electrones de la capa base saltar
fácilmente al orbital 3d o 4s bajo la aplicación de energía externa
grande, tal como rayos \gamma y luz UV, produciendo así un estado
excitado, (2) una diferencia pequeña de electronegatividad con el
elemento Si, y (3) una diferencia mayor en el radio atómico del del
elemento Si o el elemento oxígeno. Debido a que poseen alguno de
estos elementos (1) - (3), se considera que los elementos
pertenecientes al tercer período - séptimo período se activan
fácilmente al aplicarles una energía externa grande, con lo que
destruyen fácilmente una estructura de cuarzo en comparación con
los elementos pertenecientes al primer período - segundo
período.
Debido al hecho de que los elementos
pertenecientes al primer período - segundo período, particularmente
el elemento C, muestran una diferencia en el radio atómico con los
otros elementos pertenecientes al primer período - segundo período
extremamente pequeña, cuando se introducen en la estructura de
cuarzo y se crea un enlace Si-C o un enlace
C-O por adición de radicales, la presencia de
defectos en la estructura de cuarzo, tales como la distorsión y la
rotura de enlace por una gran energía externa (por ejemplo rayos
\gamma, luz UV y similares) desaparece, con lo que se considera
que la resistencia a altas energías del cuarzo mejora
considerablemente.
De acuerdo con estos nuevos hallazgos, el
presente invento proporciona una fibra óptica de sílice
caracterizada por lo siguiente (1) una fibra óptica de sílice
formada por un alma de sílice pura y una capa de revestimiento sobre
el alma de sílice pura, en la que el alma de sílice pura está
compuesta de un elemento C y un cierto contenido de elementos
pertenecientes al tercer período - séptimo período, a excepción de
un elemento Si que constituye la estructura de cuarzo, de no más de
100 ppm.
(2) La fibra óptica de sílice mencionada
anteriormente en
(1), en la que el contenido del elemento C es de
10 ppm - 500 ppm.
(3) La fibra óptica de sílice mencionada
anteriormente en (1), en la que el alma de sílice pura comprende,
además, un elemento F y/o un grupo OH.
(4) La fibra óptica de sílice mencionada
anteriormente en (3), en la que el contenido del elemento F y/o del
grupo OH no supera las 500 ppm.
El documento
JP-Q-1212244 describe una fibra
óptica de sílice con un alma de F-SiO_{2} y un
recubrimiento de F-SiO_{2} contaminado con
carbono.
El presente invento se he llevado a cabo
basándose en los nuevos hallazgos mencionados anteriormente. En la
fibra óptica de sílice del presento invento, el contenido de
elementos pertenecientes al tercer período - séptimo período (a
excepción del elemento Si que constituye la estructura de cuarzo) en
el alma de sílice pura se fija en no más de 100 ppm, y el elemento
C está contenido en el alma de sílice pura, mejorando de esta
manera la resistencia a la radiación y la resistencia a las ondas
electromagnéticas en la región ultravioleta y en la región de
longitudes de onda más cortas (por ejemplo, los rayos X), es decir
la resistencia a altas energías.
De acuerdo con el presente invento, se prefiere
que un elemento F y/o un grupo OH estén contenidos en el alma de
sílice pura. Cuando, por ejemplo está contenido un elemento F, éste
reacciona con radicales produciendo una estructura química
relativamente estable, tal como Si-F. Cuando está
contenido un grupo OH, éste reacciona con radicales produciendo una
estructura química relativamente estable, tal como
Si-OH. Por lo tanto, cuando está contenido el
elemento F y/o el grupo OH se puede mejorar adicionalmente la
resistencia a altas energías debido a la acción mutua con la
estructura estable mencionada anteriormente por la introducción del
elemento C.
Si uno del grupo OH y el elemento F ha de estar
contenido junto con el elemento C, es preferible el elemento F, ya
que es más efectivo a la hora de combinarse con el elemento C. En
particular, si se desea una resistencia a la radiación en una
longitud de onda inferior a la región visible, no es necesario que
esté contenido el grupo OH. El elemento F puede añadirse utilizando
un compuesto fluorado tal como SiF_{4}, CF_{4}, C_{2}F_{6},
BF_{3} y similares, que no contenga ningún elemento del tercer
período que no sea el elemento Si, en relación con el compuesto de
silicio, que es el principal material de partida de la estructura
de cuarzo que se mencionará más adelante. Si se emplea un compuesto
de flúor que contenga un elemento perteneciente al tercer período -
séptimo período, tal como SF_{6} y PF_{6}, el contenido de los
elementos que pertenecen al tercer período - séptimo período se
aumenta, lo que no es preferible.
El método de fabricación de la fibra óptica de
sílice del presente invento se explica a continuación. La fibra
óptica de sílice del presente invento puede obtenerse, por ejemplo,
preparando un molde preliminar como material base y dándole forma
de fibra. El molde preliminar puede fibrarse por medio de un método
conocido, que consiste en ablandar un molde preliminar por
calentamiento y estirarlo. El molde preliminar se puede obtener,
por ejemplo, moldeando un vidrio contaminado con sílice como capa
de revestimiento sobre un una varilla de vidrio de sílice pura como
alma, o insertando una varilla de vidrio de sílice pura como alma
en un tubo en el que se ha formado un vidrio envenenado con sílice
como capa de revestimiento, y preferiblemente, eliminado parcial o
totalmente la capa más externa del tubo por un método, por ejemplo,
pulido al fuego.
La varilla de vidrio de sílice pura (varilla del
alma de sílice pura) que acabará siendo el alma de una fibra óptica
de sílice, puede prepararse de acuerdo con el método VAD, por
ejemplo hidrolizando un compuesto de silicio (el material
principal) con oxígeno e hidrógeno, depositando un material en
partículas de sílice sintética para formar una sílice porosa, y
fundiendo por calor la misma para vitrificarla (el elemento de
contaminación puede añadirse durante la deposición o la
sinterización), o de acuerdo con el método de plasma de
vitrificación directa de un compuesto de silicio (el material
principal) y un agente contaminante.
Para la preparación de la varilla de sílice pura
mencionada con anterioridad, se debería seleccionar el compuesto de
silicio y el agente contaminante, y el método tal como el método
VAD y el método de plasma de tal manera que el contenido del
elemento perteneciente al tercer período - séptimo período no
exceda de 100 ppm, y que esté o estén contenidos un elemento C, más
convenientemente un elemento F y/o un grupo OH. Específicamente,
cuando se usa tetrametoxisilano
(Si(OCH_{3})_{4}), tetraetoxisilano
(Si(OC_{2}H_{5})_{4}) o
metil-trimetoxisilano
(CH_{3}Si(OCH_{3})_{3}) como compuesto de
silicio y un compuesto de flúor tal como SiF_{4}, CF_{4},
C_{2}F_{6} o BF_{3} como agente contaminante, pueden estar
contenido el elemento F y el elemento C. Además, si se emplea el
método VAD que usa una llama de oxihidrógeno para el calentamiento,
puede estar contenido el grupo OH.
En el presente invento, cuando el contenido del
elemento C es excesivamente alto, la transmitancia se vuelve baja,
y cuando el contenido es demasiado bajo, la cantidad de oxígeno en
la estructura reticular del vidrio de sílice pura es excesiva para
generar un enlace
\equivSi-O-O-Si\equiv
en una gran cantidad. Como resultado, se provoca una irradiación de
alta energía, disminuyendo la resistencia a la radiación. Por lo
tanto, es preferible que el contenido del elemento C sea entre 10 -
500 ppm, más preferiblemente 10 - 200 ppm. El contenido del
elemento C puede controlarse, por ejemplo, ajustando la cantidad de
oxígeno durante la deposición, o ajustando el flujo de oxígeno en un
estado de elevación de temperatura antes de la sinterización en un
sinterizador.
El contenido del elemento F y/o del grupo OH no
supera 5000 ppm, preferiblemente 100 - 3000 ppm.
Cuando el contenido de elemento F es demasiado
alto, el índice de refracción del miembro del alma disminuye, con
lo que la diferencia de refracción entre el alma y el revestimiento
es demasiado pequeña, y cuando es demasiado bajo, el efecto de la
resistencia a altas energías se debilita. Por lo tanto, el contenido
del elemento F (como sustancia elemental) es preferiblemente 100 -
200 ppm. Cuando el contenido del grupo OH es demasiado alto, se
produce una deficiencia por irradiación en el enlace
\equivSi-O, lo que produce una resistencia a altas
energías débil, y cuando es demasiado bajo, se tiende a agravar la
propiedad de transmisión inicial, particularmente en la región
ultravioleta. Para aquellas aplicaciones que no se den en la región
ultravioleta, no es necesario que esté contenido particularmente un
grupo OH. Por todo esto, se prefiere que el contenido del grupo OH
(como sustancia elemental) se fije entre 0 - 500 ppm.
El contenido del elemento F y del grupo OH se
puede controlar ajustando la cantidad de elemento contaminante que
contenga un elemento F, en base a su acción deshidratante, en donde
un mayor contenido del elemento F implica un menor contenido del
grupo OH.
El contenido del elemento C, el elemento F y del
grupo OH puede medirse por un método conocido. En el caso del
elemento C, por ejemplo, el contenido puede medirse por análisis de
absorción por combustión de infrarrojos, en el caso del elemento F,
el contenido se puede medir por análisis de electrodos selectivo a
iones, y en el caso del grupo OH, el contenido puede medirse por
análisis por medio de un espectrómetro de infrarrojos.
Tal como se mencionó con anterioridad, se puede
preparar un molde preliminar formando una capa de revestimiento de
vidrio de sílice contaminado. La capa de vidrio de sílice
contaminado puede formarse, por ejemplo, por el método CVD, el
método MCVD o el método de plasma, utilizando un gas mixto de
BCl_{3}, BF_{3}, SiCl_{4} y oxígeno como gases de partida.
Como alternativa, la capa se puede formar utilizando un gas mixto
de BCl_{3}, SiF_{4} y oxígeno o un gas mixto de BF_{3},
BCl_{3}, SiF_{4} y oxígeno como gas de material de
partida.
La fibra óptica de sílice objeto del presente
invento puede usarse como fibra de modo simple o fibra de modo
múltiple. Adicionalmente, la fibra óptica de sílice del presente
invento se puede usar como un haz de cuarzo que incluye fibras
ópticas de sílice entrelazadas o como una fibra que constituye una
fibra de imagen.
El presente invento se explica en detalle
haciendo referencia a ejemplos. El presente invento no se limita de
modo alguno por estos ejemplos.
Utilizando metiltrimetoxisilano
(CH_{3}Si(OCH_{3})_{3}) como compuesto de
silicio y tetrafluoruro de silicio (SiF_{4}) como compuesto de
flúor, se suministró hidrógeno gas a 60 lN/h, oxígeno gas a 400
lN/h, metiltrimetoxisilano a 25 l/h y tetrafluoruro de silicio a
0,44 g/h para permitir una reacción de combustión. Los materiales
en partículas sintéticos de sílice generados se depositaron sobre
una varilla de sílice pura para obtener una masa de sílice porosa
de un diámetro exterior de 60 mm y una longitud total de 230 mm.
Dicha masa se sinterizó por calentamiento a 1600ºC en una atmósfera
de gas helio a presión atmosférica y se siguió procesando en forma
de varillas de un diámetro exterior de 30 mm y longitud de 120
mm.
La varilla de alma de sílice pura obtenida
anteriormente se sometió a análisis de los componentes. Como
resultado, el contenido del elemento perteneciente al tercer
período - séptimo período, excepto el elemento Si, fue de 0 ppm. El
elemento perteneciente al tercer período - séptimo período se midió
por análisis de rayos X fluorescente, análisis de radiactivación y
análisis de emisión ICP espectroscópico.
Por el contrario, el contenido del elemento C fue
de 60 ppm, el contenido del grupo OH fue de 150 ppm y el contenido
del elemento F fue de 1200 ppm. El elemento C se midió por análisis
de absorción de combustión de infrarrojos y el elemento F se midió
por análisis de electrodos selectivos a iones. Para el caso del
grupo OH, se midió la transmitancia T_{1} a una longitud de onda
de 2,73 nm con un espectrómetro de infrarrojos, y la pérdida de
absorción se calculó con la fórmula 1 que se muestra a
continuación, en la que T_{0} es la transmitancia cuando el
contenido del grupo OH es de 0 ppm, y L es el espesor de la varilla
del alma de sílice citada anteriormente.
Se suministró un gas mixto de BF_{3},
SiCl_{4} y oxígeno a un tubo de vidrio de sílice pura, y se formó
por el método MCVD una capa de vidrio de sílice contaminada
(espesor de 1,5 mm). Se insertó la varilla del alma de sílice pura
obtenida anteriormente, obteniendo un molde preliminar con una
estructura de tres capas. Se eliminó una cantidad apropiada de la
capa más exterior de este molde preliminar por el método de pulido
al fuego, y el molde preliminar resultante se calentó a 2100ºC para
fibrarlo, para dar una fibra óptica de sílice del presente invento
con un diámetro exterior de 250 \mum (\diameter).
La fibra óptica de sílice obtenida anteriormente
se ensayó para comprobar la degradación causada por la irradiación
ultravioleta y de rayos \gamma. La degradación causada por la
irradiación ultravioleta se examinó por medio de la radiación de
luz UV generada por una fuente de luz UV (lámpara de deuterio)
durante 10 horas. Se calculó luego la transmitancia [en %] a 215 nm
por medio de la fórmula 2 que se muestra a continuación. Se midió
la potencia de la luz emergente que aparece en la fórmula 2 por
medio de un sistema múltiple de medición instantánea. Los
resultados se muestran en la Tabla 1.
\dotable{\tabskip\tabcolsep#\hfil\+#\hfil\+#\hfil\tabskip0ptplus1fil\dddarstrut\cr}{ \+ potencia de la luz UV emergente\+\cr \+ después de 10 horas de irradiación\+\cr Transmitancia [%]= \+ ---------------------------------------------- \+ (2)\cr \+ potencia de la luz UV emergente\+\cr \+ inmediatamente después de irradiación\+\cr}
La degradación debida a la irradiación de rayos
\gamma se determinó por exposición de la fibra óptica de sílice
que se había obtenido antes, con una longitud de irradiación de 10
m y una longitud total de 25 m, a rayos \gamma con una velocidad
de dosificación de 1 x 10^{6} R/h durante 50 horas, y midiendo la
pérdida inducida en la región visible. La pérdida inducida (dB/km)
a 550 nm se muestra en la Tabla 1.
Se sometieron una serie de fibras con alma de
sílice pura de las mencionadas anteriormente a rayos \gamma
(longitud de irradiación: 40 nm), generados por un dispositivo de
resonancia de spin de electrón (en inglés ``ESR''), bajo las mismas
condiciones (velocidad de dosificación 1 x 10^{6} R/h, 50 horas),
y se midió la cantidad de defectos de cuarzo E' (\equivSi) [x
10^{15}/g] generados. Los resultados se muestran en la Tabla 1.
Valores grandes de defecto de cuarzo indican mayor degradación por
radiación ultravioleta a 215 nm.
Se preparó una varilla de alma de sílice pura del
mismo modo que en el Ejemplo 1, a excepción de que se suministró
tetrafluoruro de silicio a 0,60 g/h. El contenido de los elementos
pertenecientes al tercer período - séptimo período, a excepción del
elemento Si, en la varilla de alma de sílice pura preparada en este
ejemplo fue de 0 ppm, el contenido del elemento C fue de 40 ppm, el
contenido del grupo OH fue de 100 ppm y el contenido del elemento F
fue de 1500 ppm. Se sometió a una serie de fibras con alma de
sílice pura al ensayo de irradiación de rayos \gamma de la misma
manera que el Ejemplo 1, empleando un dispositivo de resonancia de
spin de electrón (ESR), y luego se midió la cantidad de defectos de
cuarzo.
Se añadió a continuación un revestimiento
contaminado con F a la varilla de alma de sílice pura preparada
anteriormente por el método de plasma para dar un molde preliminar.
Este molde preliminar se calentó a 2100ºC de la misma forma que en
el Ejemplo 1 para poder fibrarlo y producir una fibra óptica de
sílice con un diámetro exterior de 250 \mum (\diameter), que se
sometió luego a los ensayos de irradiación (ensayo de irradiación
de rayos \gamma y ensayo de irradiación ultravioleta) del mismo
modo que en el Ejemplo 1.
Se preparó una varilla de alma de sílice pura de
la misma manera que en el Ejemplo 1, a excepción de que se añadió
tetrafluoruro de silicio a 0,80 g/h. El contenido del elemento
perteneciente al tercer período - séptimo período, exceptuando el
elemento Si, para la varilla de alma de sílice pura preparada en
este ejemplo fue de 0 ppm, el contenido del elemento C fue de 100
ppm, el contenido del grupo OH fue de 80 ppm y el contenido del
elemento F fue de 2000 ppm. Se sometió a una serie de fibras con
alma de sílice pura al ensayo de irradiación de rayos \gamma de
la misma manera que el Ejemplo 1, empleando un dispositivo de
resonancia de spin de electrón (ESR), y luego se midió la cantidad
de defectos de cuarzo.
De la misma manera que en el Ejemplo 1 (método
MCVD) y usando la varilla del alma de sílice pura preparada
anteriormente, se produjo un molde preliminar. Este molde
preliminar se calentó a 2100ºC de la misma forma que en el Ejemplo 1
para poder fibrarlo y dar una fibra óptica de sílice con un
diámetro exterior de 250 \mum (\diameter), que luego se sometió
a los ensayos de irradiación (ensayo de irradiación de rayos
\gamma y ensayo de irradiación ultravioleta) del mismo modo que
en el Ejemplo 1.
Se empleó metiltrimetoxisilano
(CH_{3}Si(OCH_{3})_{3}) y oxígeno como
compuesto de silicio y tetrafluoruro de silicio (SiF_{4}) como
compuesto de flúor y se obtuvo, de acuerdo a un método directo por
el método de plasma de argón, una varilla de alma de sílice pura
con un diámetro exterior de 40 mm y una longitud de 150 mm. Esta
varilla de alma de sílice pura obtenida se sometió a análisis de
los componentes. Como resultado el contenido del elemento
perteneciente al tercer período - séptimo período, exceptuando el
elemento Si, fue de 0 ppm, el contenido del elemento C fue de 40
ppm, el contenido del grupo OH fue de 0 ppm y el contenido del
elemento F fue de 3500 ppm. Se sometió una serie de fibras con
alma de sílice pura al ensayo de irradiación de rayos \gamma de
la misma manera que en el Ejemplo 1, empleando un dispositivo de
resonancia de spin de electrón (ESR), y luego se midió la cantidad
de defectos de cuarzo.
La varilla de alma de sílice pura mencionada
anteriormente se estiró a 20 mm para preparar un molde preliminar
por el método MCVD de la misma manera que en el Ejemplo 1 para
poder fibrarla. La fibra obtenida se sometió al ensayo de
irradiación (irradiación de rayos \gamma del mismo modo que en el
Ejemplo 1).
Se preparó una fibra de sílice con alma de sílice
pura y revestimiento contaminado del presente invento, de la misma
manera que en el Ejemplo 1, con la excepción de que el oxígeno gas
se fijó en 200 lN/h. De la misma forma que en el Ejemplo 1, la
varilla de alma de sílice pura y las fibras se sometieron
respectivamente a análisis de componentes y al ensayo de irradiación
de rayos \gamma usando un dispositivo ESR de resonancia de spin
electrónico (ESR), y luego se midieron los defectos de cuarzo. Se
sometió la fibra de sílice terminada a los ensayos de irradiación
(ensayo de irradiación de rayos \gamma y ensayo de irradiación
ultravioleta), como en el Ejemplo 1. Como resultado del análisis de
componentes de la varilla del alma de sílice pura, el contenido del
elemento pertenecientes al tercer período - séptimo período
(exceptuando el elemento Si) fue de 0 ppm, el contenido del
elemento C fue de 300 ppm, el contenido del grupo OH fue de 30 ppm
y el contenido del elemento F fue de 3000 ppm.
Ejemplo comparativo
1
Se preparó una fibra de la misma manera que en el
Ejemplo 1, a excepción del empleo de hexafluoruro de azufre
(SF_{6}) como compuesto de flúor. De la misma manera que en
Ejemplo 1, la varilla de alma de sílice pura y las fibras se
sometieron respectivamente a análisis de componentes y a los ensayos
de irradiación de rayos-\gamma usando un
dispositivo ESR de resonancia de spin electrónico, y luego se
midieron los defectos de cuarzo. La fibra de sílice terminada se
sometió al ensayo de irradiación (ensayo de irradiación de rayos
\gamma) como en el Ejemplo 1. Como resultado del análisis de
componentes de la varilla del alma de sílice pura fue que el
contenido de azufre (elemento S), perteneciente al tercer período -
séptimo período, exceptuando el elemento Si, fue de 190 ppm, y el
contenido del elemento perteneciente al primer período y al segundo
período fue de 30 ppm para el elemento C y de 3900 ppm para el
elemento F.
Ejemplo comparativo
2
Se preparó una fibra de la misma manera que en el
Ejemplo 1, a excepción del empleo de tetracloruro de silicio
(SiCl_{4}) como compuesto de silicio. De la misma manera que en
el Ejemplo 1, la varilla de alma de sílice pura y las fibras se
sometieron respectivamente al análisis de componentes y al ensayo de
irradiación de rayos-\gamma usando un dispositivo
ESR de resonancia de spin electrónico, y luego se midieron los
defectos de cuarzo. La fibra de sílice terminada se sometió al
ensayo de irradiación (ensayo de irradiación de rayos \gamma) del
mismo modo que en el Ejemplo 1. Como resultado del análisis de
componentes de la varilla del alma de sílice pura fue que el
contenido de cloro (elemento Cl), perteneciente al tercer período,
exceptuando el elemento Si, y que pertenece al grupo de los
halógenos al igual que el elemento F, fue de 330 ppm, y el
contenido del elemento perteneciente al primer período y al segundo
período fue de 0 ppm para el elemento C y de 3900 ppm para el
elemento F.
Ejemplo comparativo
3
Se produjo una varilla de alma de sílice pura y,
a continuación, un molde preliminar de la misma manera que en el
Ejemplo 4, de acuerdo con un método de plasma de argón, a excepción
de que se empleó tetracloruro de sílicio (SiCl_{4}) como
compuesto de silicio y se añadió vapor de agua. A este molde
preliminar se le dio forma de fibra. De la misma manera que en el
Ejemplo 1, la varilla de alma de sílice pura y las fibras se
sometieron respectivamente a análisis de componentes y al ensayo de
irradiación de rayos-\gamma usando un dispositivo
ESR de resonancia de spin electrónico, y luego se midieron los
defectos de cuarzo. La fibra de sílice terminada se sometió a los
ensayos de irradiación (ensayo de irradiación de rayos \gamma)
como en el Ejemplo 1.
Como resultado del análisis de componentes de la
varilla del alma de sílice pura, el contenido de cloro (elemento
Cl), perteneciente al tercer período, exceptuando el elemento Si, y
que pertenece al grupo de los halógenos al igual que el elemento F,
fue de 110 ppm, y el contenido del elemento perteneciente al primer
período y al segundo período fue de 0 ppm para el elemento C, 0 ppm
para el elemento F y el contenido del grupo OH fue de 550 ppm.
Tabla 1
Ej.1 | Ej.2 | Ej.3 | Ej.4 | Ej.5 | Ej. | Ej. | Ej. | |
Comp.1 | Comp.2 | Comp.3 | ||||||
Elem.3^{er}período | ||||||||
-7período | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | S:190 | Cl:330 | Cl:110 |
(ppm) | ||||||||
Elemento C | ||||||||
60 | 40 | 100 | 40 | 300 | 30 | 0 | 0 | |
(ppm) | ||||||||
Grupo OH(ppm) | 150 | 100 | 80 | 0 | 30 | 0 | 0 | 500 |
Elemento F | ||||||||
1200 | 1500 | 2000 | 3500 | 3000 | 3900 | 3000 | 0 | |
(ppm) | ||||||||
Transmitancia | ||||||||
56 | 60 | 65 | - | 45 | - | - | 10 | |
UV[%]a 215 nm | ||||||||
Defecto cuarzo | ||||||||
E' | 4.0 | 3.1 | 2.9 | 2.2 | 9.0 | 66 | 33 | 42 |
(x 10^{15}/g) | ||||||||
Pérdida | ||||||||
inducida por | ||||||||
irradiación de | ||||||||
rayos-\gamma | 240 | 170 | 110 | 150 | 320 | 2300 | 2100 | 1900 |
(dB/km) a 550 | ||||||||
nm |
Evaluación
A partir de la Tabla 1 antes mencionada puede
confirmarse que la fibra óptica de sílice del presente invento es
superior en su resistencia a la degradación debida a la radiación
ultravioleta y de los rayos \gamma. En otras palabras, la fibra
óptica de sílice del presente invento es superior en cuanto a la
resistencia a alta energía.
Tal como se mencionó anteriormente, el presente
invento puede proporcionar una fibra óptica de sílice superior en
su resistencia a ondas electromagnéticas de alta energía, tales
como la luz UV y los rayos \gamma. Por ejemplo, si se construyen
una fibra de imagen y un haz con la fibra óptica de sílice del
presente invento, puede conseguirse que tanto la fibra como el haz
tengan una vida media superior a la de las fibras
convencionales.
Claims (4)
1. Una fibra óptica de sílice que comprende un
alma de sílice pura y una capa de revestimiento formada sobre el
alma de sílice pura, en la que el alma de sílice pura comprende un
elemento C y tiene un contenido de elementos pertenecientes al
tercer período - séptimo período de la Tabla Periódica, exceptuando
el elemento Si que constituye la estructura de cuarzo de no más de
100 ppm.
2. La fibra óptica de sílice de la reivindicación
1, en la que el contenido del elemento C es 10 ppm - 500 ppm.
3. La fibra óptica de sílice de la reivindicación
1, en la que el alma de sílice pura contiene, además, un elemento
F, un grupo OH o un elemento F y un grupo OH.
4. La fibra óptica de sílice de la reivindicación
3, en la que el contenido de al menos uno entre el elemento F y el
grupo OH no supera las 5000 ppm.
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