EP4406372A1 - Elektronisches bauelement aus pflanzlichem material - Google Patents

Elektronisches bauelement aus pflanzlichem material

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EP4406372A1
EP4406372A1 EP22786280.2A EP22786280A EP4406372A1 EP 4406372 A1 EP4406372 A1 EP 4406372A1 EP 22786280 A EP22786280 A EP 22786280A EP 4406372 A1 EP4406372 A1 EP 4406372A1
Authority
EP
European Patent Office
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carrier substrate
electronic component
electrical connection
electrically conductive
capillary structure
Prior art date
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Pending
Application number
EP22786280.2A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Peter Kraft
Julian Reuter
Moritz Köhn
Felix GRÜNEBERGER
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Pt Aida Rattan Industry
Original Assignee
Ofs Beteiligungs Holding GmbH
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component made from plant material according to the features of claim 1 in force.
  • plant-based materials are used as decoration in vehicle interiors. Plant materials are also used, for example, in visible areas of control panels of electrical devices.
  • US 2020/0120793 A1 discloses a multi-layer ecological material as a housing for electronic circuits.
  • a printed circuit board with a real wood layer composite material and a manufacturing method for this is known from DE 10 23012 025 409 A1.
  • a circuit board with a substrate made of wood or bamboo is known from US 2020/0258423 A1.
  • a method for coating a non-conductive material with a metallic layer is known from US 5,492,613.
  • the electronic component according to the invention comprises a carrier substrate for electronic components which are applied to a first and/or second surface of the carrier substrate and an electrical connection formed between the first surface and the second surface of the carrier substrate.
  • the carrier substrate is a rattan material with a capillary structure, the capillary structure running between the first and the second surface and the capillary structure serving at least in sections as an electrical connection between the first and the second surface of the carrier substrate.
  • electrical signals are transported through the capillary structure of the rattan from a first surface of the carrier substrate to a second surface of the carrier substrate.
  • the capillary structure is thus designed to be conductive.
  • the carrier substrate can be designed in such a way that predetermined areas have a conductive capillary structure and other, e.g. adjacent areas have a non-conductive capillary structure.
  • the carrier substrate can thus be subdivided into conductive and non-conductive sections between the first and second surfaces. This makes it possible to create an electrical component which is connected in sections to various other electrical components.
  • a capacitive and/or inductive switch is arranged on the first or second surface of the carrier substrate.
  • an electrical signal can be passed through a conductive portion of the capillary structure of the carrier substrate to a second surface to which a touch-sensitive switch is attached.
  • This switch can be connected, for example, to a control device or another electronic component.
  • the electrical signal to be transmitted is amplified by the electrically conductive capillary structure, which makes it possible to use smaller and less expensive capacitive or inductive switches.
  • space-optimized electronic components can be created, which on any arranged on shaped surfaces or integrated into any shaped surface.
  • capillary structures are understood to mean small tubes running in the longitudinal direction of the rattan stem.
  • Rattan is characterized by a lack of secondary growth in thickness, in contrast to plant material with pronounced growth in thickness, such as wood. With rattan, this results in a largely parallel alignment of the capillary structure along the direction of growth of the plant.
  • This special structure enables the conductive materials to be introduced with very little energy and in a very short time.
  • an electrically conductive layer to be applied to a surface of the carrier substrate.
  • An electrical connection to a control unit or another electrical component can be arranged on this layer, for example.
  • connection is connected to the electrically conductive layer and/or to the electrical connection between the first and second surfaces of the carrier substrate.
  • the electrical connection can thus either be applied directly to the electrically conductive layer on the first or second surface of the carrier substrate, or the electrical connection can be introduced into the capillary structure.
  • the electrical connection can either be soldered, welded or connected to the carrier substrate by means of an electrically conductive adhesive.
  • the electrical connection between the first and second surface of the carrier substrate is formed by an electrically conductive material introduced into the capillary structure of the carrier substrate.
  • the electrically conductive substance can be based on carbon, for example flaked or powdered conductive carbon black, acetylene black or carbon nanotubes, on a metal, for example aluminum flakes coated with copper.
  • the conductive substance can also be based on a polymer, eg PEDOT:PSS (variant of poly-3,4-ethylenedioxythiophene) or POF (polymer optical fibre) or on an oxide, eg indium tin oxide.
  • a polymer eg PEDOT:PSS (variant of poly-3,4-ethylenedioxythiophene) or POF (polymer optical fibre)
  • an oxide eg indium tin oxide.
  • the conductive substance can also be based on a combination of these.
  • the electrically conductive substance can be sprayed, rubbed, troweled, rolled, brushed, pulled, sucked, pressed, steamed, misted, rolled, flooded or gassed into the capillary structure of the carrier substrate.
  • the electrically conductive substance is introduced into the capillary structure in dissolved or undissolved form.
  • the electrically conductive substance it is also possible for the electrically conductive substance to be introduced in areas between the capillary structure of the carrier substrate.
  • the electronic component can have a three-dimensional shape. This is realized, for example, by bringing the carrier substrate into a predetermined three-dimensional shape. The shaped carrier substrate can then be provided with an electrically conductive layer in predetermined areas. The carrier substrate and thus the electronic component can thus be manufactured in such a way that it can be optimally fitted into a given housing, for example.
  • the carrier substrate includes a transparent or quasi-transparent layer or film.
  • this layer or foil can enclose the carrier substrate completely or only in certain areas. This protects the carrier substrate and the electrically conductive layer and existing electrical connections from external environmental influences.
  • FIG. 2 shows a further illustration of an electronic component according to the invention.
  • the electronic component 1 shows a perspective view of an electronic component 1 according to the invention in a first representation.
  • the electronic component 1 has a carrier substrate 2 with a first surface 3 and a second surface 4.
  • the carrier substrate 2 is made of rattan, which has a capillary structure 13 with tubes 12 running parallel. These tubes 12 connect the first surface 3 to the second surface 4 of the carrier substrate 2.
  • the tubes 12 are filled with an electrically conductive material 14 (not shown) to produce an electrical connection 5 between the first surface 3 and the second surface 4 of the carrier substrate 2.
  • an electrically conductive layer 8 is applied to the carrier substrate 2 in the first region 6 .
  • this electrically conductive layer 8 is electrically conductively connected to the electrical connection 5 between the first surface 3 and second surface 4 of the carrier substrate 2 .
  • An electrical connection 9, e.g. a strand 10 of a first cable 11, is connected to this electrically conductive layer 8, e.g. soldered or adhesively bonded in an electrically conductive manner.
  • the cable 11 connects the electronic component 1 to a control unit, not shown.
  • the electrically conductive layer 8 is introduced into the capillary structure 13 of the carrier substrate 2, ie into the tubes 12 in the form of an electrically conductive substance 14.
  • FIG. 1 an electrical connection 5 is thereby realized between the first surface 3 and the second surface 4 of the carrier substrate 2 .
  • a further electrical connection 9 for example a strand 10 of a further cable 11 , is introduced into the tube 12 here.
  • the stranded wire 10 is, for example, with the electrically conductive layer, ie soldered to the electrical connection in the tube 12 or introduced into the tube 12 by means of a fitting.
  • An electrical component 16 is arranged on the second surface 4 .
  • This electrical component 16 is electrically conductively connected to the electrically conductive layer 8 .
  • this electrical connection 5 is realized either via pins (not shown) of the component 16 which extend through the carrier substrate 2 . Or the pins are electrically conductively connected to the electrically conductive substance 14 which is introduced into the tubes 12 .
  • FIG. 2 shows an electronic component according to the invention with a carrier substrate on which a switch is arranged.
  • the electronic component has a carrier substrate with a section of a conductive capillary structure.
  • a switch 17 is arranged on the first surface 3 of the carrier substrate 2 in this section.
  • the switch 17, for example a capacitive or inductive switch, is soldered or glued to the carrier substrate 2.
  • FIG. it is also possible for the switch 17 to be held on the carrier substrate 2 by means of a clamping device (not shown).
  • the switch 17 has electrical lines (not shown) for connection to a control device (not shown) or other electrical device.
  • Carrier substrate first surface second surface electrical connection first area second area electrically conductive layer electrical connection
  • tube capillary structure electrically conductive material further transparent and quasi-transparent layer electrical component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronisches Bauelement (1) umfassend ein Trägersubstrat (2) für elektronische Bauteile (16), die auf einer ersten (3) und/oder zweiten Fläche (4) des Trägersubstrats (2) aufgebracht sind, eine zwischen der ersten Fläche (3) und der zweiten Fläche (4) des Trägersubstrats (2) ausgebildete elektrische Verbindung (5), wobei das Trägersubstrat (2) ein Rattanmaterial mit einer kapillaren Struktur (13) ist, wobei die kapillare Struktur (13) zwischen der ersten (3) und der zweiten Fläche (4) verläuft und als elektrische Verbindung zumindest abschnittsweise zwischen der ersten und der zweiten Fläche (3, 4) des Trägersubstrats (2) dient.

Description

Elektronisches Bauelement aus pflanzlichem Material
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Bauelement aus pflanzlichem Material gemäß den Merkmalen des geltenden Patentanspruch 1 .
Es ist bekannt, dass der Trend zur Verwendung von pflanzlichen Materialien in vielen technischen Gebieten zunimmt. Die Verwendung ist im Wesentlichen dadurch begründet, dass die Struktur des pflanzlichen Materials jeweils einzigartig ist und somit dem Gegenstand eine Einzigartigkeit für den Verwender verleiht. So werden pflanzliche Materialien z.B. als Dekor in Innenausstattungen von Fahrzeugen verwendet. Ebenso finden pflanzliche Materialien Verwendung in z.B. sichtbaren Bereichen von Schalttafeln von elektrischen Geräten.
Aus DD 2 05 692 A1 , DE10 2016 109 467 A1 und DE 10 2019 003 555 A1 ist bekannt pflanzlichem Material eine leitfähige Eigenschaft zu verleihen, um so das Einsatzgebiet des pflanzlichen Materials zu erweitern. Bei dem bekannten pflanzlichen Material wird hierzu das pflanzliche Material mit einem leitfähigen Material überzogen.
US 2020/0120793 A1 offenbart ein mehrschichtiges ökologisches Material als Gehäuse für elektronische Schaltungen. Eine Leiterplatte mit einem Echtholzlagenverbundwerkstoff und ein Herstellungsverfahren dazu ist aus DE 10 23012 025 409 A1 bekannt. Aus US 2020/0258423 A1 ist eine Leiterplatte mit einem Substrat aus Holz bzw. Bambus bekannt. Ein Verfahren zum Beschichten eines nicht-leitfähigen Materials mit einer metallischen Schicht ist aus US 5,492,613 bekannt.
Es ist Aufgabe der Erfindung ein verbessertes elektronisches Bauelement aus pflanzlichem Material anzugeben.
Diese Aufgabe wird mit dem elektronischen Bauelement des unabhängigen Patentanspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Das erfindungsgemäße elektronische Bauelement umfasst ein Trägersubstrat für elektronische Bauteile, die auf einer ersten und/oder zweiten Fläche des Trägersubstrats aufgebracht sind und eine zwischen der ersten Fläche und der zweiten Fläche des Trägersubstrats ausgebildete elektrische Verbindung. Gemäß der Erfindung ist das Trägersubstrat ein Rattanmaterial mit einer kapillaren Struktur, wobei die kapillare Struktur zwischen der ersten und der zweiten Fläche verläuft und die kapillare Struktur zumindest abschnittsweise als elektrische Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Fläche des Trägersubstrats dient.
In dem erfindungsgemäßen elektronischen Bauelement werden elektrische Signale durch die kapillare Struktur des Rattans von einer ersten Fläche des Trägersubstrats zu einer zweiten Fläche des Trägersubstrats transportiert. Die kapillare Struktur ist somit leitfähig ausgebildet. Das Trägersubstrat kann dabei derart ausgebildet sein, dass vorgegebene Bereiche eine leitfähige kapillare Struktur aufweisen und andere, z.B. benachbarte Bereiche eine nicht leitfähige kapillare Struktur aufweisen. Das Trägersubstrat kann somit in zwischen der ersten und zweiten Fläche leitfähige und nicht leitfähige Abschnitte unterteilt werden. Dadurch ist es möglich ein elektrisches Bauelement zu schaffen, welches abschnittsweise mit verschiedenen weiteren elektrischen Komponenten verbunden ist.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist an der ersten oder zweiten Fläche des Trägersubstrats ein kapazitiver und/oder induktiver Schalter angeordnet. Es ist dadurch möglich, ein berührungssensitives elektronisches Bauelement zu realisieren. Durch Berührung oder Annäherung an z.B. die erste Fläche des Trägersubstrats kann ein elektrisches Signal durch einen leitfähigen Abschnitt der kapillaren Struktur des Trägersubstrats an eine zweite Fläche geleitet werden, an welche ein berührungssensitiver Schalter angebracht ist. Dieser Schalter kann beispielsweise mit einem Steuergerät oder einem weiteren elektronischen Bauelement verbunden werden. Durch die elektrisch leitfähige kapillare Struktur wird das zu übertragende elektrische Signal verstärkt, wodurch es möglich ist, kleinere und kostengünstigere kapazitive oder induktive Schalter zu verwenden. Dadurch können bauraumoptimierte elektronische Bauelemente geschaffen werden, welche auf beliebig geformten Oberflächen angeordnet oder in beliebig geformten Oberflächen integriert werden können.
Damit ist es möglich, ein elektronisches Bauelement aus einem umweltfreundlichen und nachhaltigen Werkstoff herzustellen. Als kapillare Struktur werden im Weiteren in Längsrichtung des Rattanstammes verlaufende Röhrchen verstanden. Rattan zeichnet sich durch ein fehlendes sekundäres Dickenwachstum aus, im Gegensatz zu pflanzlichem Material mit ausgeprägtem Dickenwachstum, wie z.B. Holz. Dadurch entsteht bei Rattan eine weitestgehend parallel verlaufende Ausrichtung der kapillaren Struktur entlang der Wuchsrichtung der Pflanze. Dieser besondere Aufbau ermöglicht das Einbringen der leitfähigen Stoffe mit sehr wenig Energie und in sehr kurzer Zeit.
In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist es möglich, dass auf einer Fläche des Trägersubstrats eine elektrisch leitfähige Schicht aufgebracht wird. An diese Schicht kann z.B. eine elektrische Verbindung zu einem Steuergerät oder eine weitere elektrische Komponente angeordnet werden.
In einer Ausbildungsform der Erfindung ist mindestens ein elektrischer Anschluss vorhanden. Dieser Anschluss ist mit der elektrisch leitfähigen Schicht und/oder mit der elektrischen Verbindung zwischen der ersten und zweiten Fläche des Trägersubstrats verbunden. Der elektrische Anschluss kann somit entweder direkt auf der elektrisch leitfähigen Schicht auf der ersten oder zweiten Fläche des Trägersubstrats aufgebracht sein oder der elektrische Anschluss kann in die kapillare Struktur eingebracht sein. Der elektrische Anschluss kann hierbei entweder gelötet, geschweißt oder mittels eines elektrisch leitfähigen Klebers mit dem Trägersubstrat verbunden sein.
Dadurch ist es möglich, das elektronische Bauelement z.B. mit einer Stromquelle zu verbinden, um elektrische Bauteile, welche auf dem elektronischen Bauelement angeordnet sind mit Strom zu versorgen. Es ist aber auch möglich, mittels des elektrischen Anschlusses eine elektrische Signalverbindung von einem elektrischen Bauteil auf dem Trägersubstrat mit z.B. einem mit dem elektronischen Bauelement verbundenen Steuergerät herzustellen. In einer weiteren Ausbildungsform ist die elektrische Verbindung zwischen der ersten und zweiten Fläche des Trägersubstrats durch einen in die kapillare Struktur des Trägersubstrats eingebrachten elektrisch leitfähiger Stoff gebildet. Der elektrisch leitfähige Stoff kann auf Kohlenstoff, z.B. geflocktes oder pulverförmiges Leitruß, Acetylenruß oder Kohlenstoffnanoröhren, auf einem Metall, z.B. mit Kupfer beschichtete Aluminium Flakes basieren. Der leitfähige Stoff kann ferner auf einem Polymer, z.B. PEDOT:PSS (Variante von Poly-3,4-ethylendioxythiophen) oder POF (polymer optische Faser) oder auf einem Oxid, z.B. Indiumzinnoxid basieren. Selbstverständlich kann der leitfähige Stoff auch auf einer Kombination daraus basieren.
Insbesondere kann der elektrisch leitfähige Stoff in die kapillare Struktur des Trägersubstrats gesprüht, gerieben, gespachtelt, gerollt, gestrichen, gezogen, gesaugt, gedrückt, gedampft, genebelt, gewalzt, geflutet oder gegast sein. Selbstverständlich sind auch andere Verfahren möglich, mit denen der elektrisch leitfähige Stoff in gelöster oder ungelöster Form in die kapillare Struktur eingebracht wird. Es ist aber auch möglich, dass der elektrisch leitfähige Stoff in Bereichen zwischen der kapillaren Struktur des Trägersubstrats eingebracht ist.
Das elektronische Bauelement kann eine dreidimensionale Form aufweisen. Dies wird z.B. dadurch realisiert, dass das Trägersubstrat in eine vorgegebene dreidimensionale Form gebracht ist. Anschließend kann das geformte Trägersubstrat in vorgegebenen Bereichen mit einer elektrisch leitfähigen Schicht versehen werden. Das Trägersubstrat und somit das elektronische Bauteil kann somit derart hergestellt werden, dass es optimal in z.B. ein vorgegebenes Gehäuse eingepasst werden kann.
In einer Weiterbildung der Erfindung umfasst das Trägersubstrat eine transparente oder quasitransparente Schicht oder Folie. Diese Schicht oder Folie kann hierbei das Trägersubstrat vollständig oder lediglich bereichsweise umschließen. Dadurch wird das Trägersubstrat sowie die elektrisch leitfähige Schicht und vorhandene elektrische Anschlüsse vor äußeren Umgebungseinflüssen geschützt. Die Erfindung wird im Weiteren anhand Figuren näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 eine erste Darstellung eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements,
Fig. 2 eine weitere Darstellung eines erfindungsgemäßen elektronische Bauelements.
Fig.1 zeigt in einer ersten Darstellung eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements 1 . Das elektronische Bauelement 1 weist ein Trägersubstrat 2 auf mit einer ersten Fläche 3 und einer zweiten Fläche 4. Das Trägersubstrat 2 ist aus Rattan gefertigt, welches eine kapillare Struktur 13 mit parallel verlaufenden Röhrchen 12 aufweist. Diese Röhrchen 12 verbinden hierbei die erste Fläche 3mit der zweiten Fläche 4 des Trägersubstrats 2.
Beispielhaft sind in einem ersten Bereich 6 die Röhrchen 12 mit einem elektrisch leitfähigen Stoff 14 gefüllt (nicht dargestellt), zur Herstellung einer elektrischen Verbindung 5 zwischen der ersten Fläche 3 und der zweiten Flüche 4 des Trägersubstrats 2. Auf der ersten Fläche 3 des Trägersubstrat 2 ist in dem ersten Bereich 6 eine elektrisch leitfähige Schicht 8 auf dem Trägersubstrat 2 aufgebracht. Diese elektrisch leitfähige Schicht 8 ist hierbei mit der elektrischen Verbindung 5 zwischen der ersten Fläche 3 und zweiten Fläche 4 des Trägersubstrats 2 elektrisch leitend verbunden. Ein elektrischer Anschluss 9, z.B. eine Litze 10 eines ersten Kabels 11 , ist mit dieser elektrisch leitfähigen Schicht 8 verbunden, z.B. verlötet oder elektrisch leitend verklebt. Das Kabel 11 verbindet dabei das elektronische Bauelement 1 mit einem nicht dargestellten Steuergerät.
In einem zweiten Bereich 7 des Trägersubstrats 2 ist die elektrisch leitfähige Schicht 8 in die kapillare Struktur 13 des Trägersubstrats 2, d.h. in die Röhrchen 12 in Form eines elektrisch leitfähigen Stoffs 14 eingebracht. Dadurch ist, wie bereits oben beschrieben, zwischen der ersten Fläche 3 und der zweiten Fläche 4 des Trägersubstrats 2 eine elektrische Verbindung 5 realisiert. Ein weiterer elektrischer Anschluss 9, z.B. eine Litze 10 eines weiteren Kabels 11 , ist hierbei in die Röhrchen 12 eingebracht. Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung ist die Litze 10 z.B. mit der elektrisch leitfähigen Schicht, d.h. mit der elektrischen Verbindung in den Röhrchen 12 verlötet oder mittels einer Passform in die Röhrchen 12 eingebracht.
Auf der zweiten Fläche 4 ist ein elektrisches Bauteil 16 angeordnet. Dieses elektrische Bauteil 16 ist mit der elektrisch leitfähigen Schicht 8 elektrisch leitend verbunden. Diese elektrische Verbindung 5 ist hierbei entweder über nicht dargestellte Pins des Bauteils 16 realisiert, welche durch das Trägersubstrat 2 reichen. Oder die Pins sind mit dem elektrisch leitfähigen Stoff 14, welcher in die Röhrchen 12 eingebracht ist, elektrisch leitend verbunden.
Fig. 2 zeigt ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauelement mit einem Trägersubstrat, an welchen ein Schalter angeordnet ist. Um Wiederholungen zu vermeiden, wird bei der Erläuterung der einzelnen Bezugszeichen auf Fig. 1 verwiesen. Das elektronische Bauelement weist ein Trägersubstrat auf mit einem Abschnitt einer leitfähigen kapillaren Struktur. Auf der ersten Fläche 3 des Trägersubstrats 2 ist in diesen Abschnitt ein Schalter 17 angeordnet. Der Schalter 17, z.B. ein kapazitiver oder induktiver Schalter ist mit dem Trägersubstrat 2 verlötet oder verklebt. Es ist aber auch möglich, dass der Schalter 17 mittels einer Klemmvorrichtung (nicht dargestellt) an dem Trägersubstrat 2 gehalten ist. Der Schalter 17 weist elektrische Leitungen (nicht dargestellt) zur Verbindung mit einem nicht gezeigten Steuergerät oder weiteren elektrischen Gerät.
Bezuqszeichen elektronisches Bauelement
Trägersubstrat erste Fläche zweite Fläche elektrische Verbindung erster Bereich zweiter Bereich elektrisch leitfähige Schicht elektrischer Anschluss
Litze
Kabel
Röhrchen kapillare Struktur elektrisch leitfähiger Stoff weitere transparente und quasitransparente Schicht elektrisches Bauteil
Schalter

Claims

Patentansprüche Elektronisches Bauelement (1 ) umfassend
- ein Trägersubstrat (2) für elektronische Bauteile (16), die auf einer ersten (3) und/oder zweiten Fläche (4) des Trägersubstrats (2) aufgebracht sind,
- eine zwischen der ersten Fläche (3) und der zweiten Fläche (4) des Trägersubstrats (2) ausgebildete elektrische Verbindung (5), wobei das Trägersubstrat (2) ein Rattanmaterial mit einer kapillaren Struktur (13) ist, wobei die kapillare Struktur (13) zwischen der ersten (3) und der zweiten Fläche (4) verläuft und als elektrische Verbindung zumindest abschnittsweise zwischen der ersten und der zweiten Fläche (3, 4) des Trägersubstrats (2) dient. Elektronisches Bauelement (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass an der ersten oder zweiten Fläche (3, 4) des Trägersubstrats (2) ein kapazitiver und/oder induktiver Schalter angeordnet ist. Elektronisches Bauelement (1 ) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Fläche (3, 4) des Trägersubstrats (2) eine elektrisch leitfähige Schicht (8) aufgebracht ist. Elektronisches Bauelement (1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein elektrischer Anschluss (9) vorhanden ist, welcher mit der elektrisch leitfähigen Schicht (8) und/oder mit der elektrischen Verbindung (5) zwischen der ersten (3) und zweiten Fläche (4) des Trägersubstrats (2) verbunden ist. Elektronisches Bauelement (1 ) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Verbindung (5) zwischen der ersten (3) und zweiten Fläche (4) des Trägersubstrats (2) durch einen in die kapillare Struktur (13) des Trägersubstrats (2) eingebrachten elektrisch leitfähiger Stoff (14) gebildet ist.
8 Elektronisches Bauelement (1 ) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat (2) eine transparente oder quasitransparente Schicht (15) oder Folie umfasst.
9
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