DE102013108535A1 - Verfahren zum Herstellen einer Platine, Platine und Rückblickvorrichtung - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer Platine, Platine und Rückblickvorrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013108535A1 DE102013108535A1 DE102013108535.0A DE102013108535A DE102013108535A1 DE 102013108535 A1 DE102013108535 A1 DE 102013108535A1 DE 102013108535 A DE102013108535 A DE 102013108535A DE 102013108535 A1 DE102013108535 A1 DE 102013108535A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- parts
- substrate
- substrate parts
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R1/00—Optical viewing arrangements; Real-time viewing arrangements for drivers or passengers using optical image capturing systems, e.g. cameras or video systems specially adapted for use in or on vehicles
- B60R1/02—Rear-view mirror arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R1/00—Optical viewing arrangements; Real-time viewing arrangements for drivers or passengers using optical image capturing systems, e.g. cameras or video systems specially adapted for use in or on vehicles
- B60R1/12—Mirror assemblies combined with other articles, e.g. clocks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09963—Programming circuit by using small elements, e.g. small PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/209—Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/168—Wrong mounting prevention
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Platine mit einem Substrat und einer elektrischen Schaltung, insbesondere für eine Rückblickvorrichtung eines Kraftfahrzeugs, umfassend folgende Schritte: • Herstellen einer Vielzahl von Substratteilen und • Auswählen zumindest zweier der Substratteile, und • Verbinden der ausgewählten Substratteile und Versehen der verbundenen Substratteile mit der Schaltung, oder • Versehen der ausgewählten Substratteile jeweils mit einem Schaltungsteil und Verbinden der mit den Schaltungsteilen versehenen Substratteile. Die Erfindung betrifft ferner eine Platine und eine Rückblickvorrichtung.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Platine mit einem Substrat und einer elektrischen Schaltung, insbesondere einer Platine für eine Rückblickvorrichtung eines Kraftfahrzeugs, eine so hergestellte Platine und eine Rückblickvorrichtung eines Kraftfahrzeugs mit solch einer Platine.
- Bekannte Platinen, die in Serienproduktion hergestellt werden, werden in Form, Abmessung und Beschickung für ihren Einsatzzweck angepasst gefertigt. Hierbei werden die auf bzw. in den Platinen vorgesehene elektrische Schaltung bzw. Schaltkreise und die äußere Gestaltung maßgeschneidert, was eine kompakte Ausgestaltung des Einbauplatzes ermöglicht. Eine Verwendung dieser Platinen für einen weiteren Einsatzzweck oder Einbauort gestaltet sich daher als schwierig, weshalb eine Vielzahl von Platinen für die jeweiligen Einsatzzwecke geplant und vorgehalten werden muss.
- Selbst für gleiche Baugruppen, beispielsweise eine Rückblickvorrichtung eines Kraftfahrzeugs, sind je nach Typ und elektrischen Komponenten der Rückblickvorrichtung verschiedene Platinen, z.B. mit unterschiedlichen Abmessungen, zur Ansteuerung von elektronischen Komponenten, die in der Rückblickvorrichtung angeordnet sind, nötig, was sich als kostenintensiv herausstellt.
- Ein Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats ist aus der
EP 2 476 723 A1 bekannt. Laser-Direktstrukturierungen ermöglichen das Aufbringen von Schaltungen in gewünschtem Layout auf dreidimensionale Substrate. - Ein Laserschweissen von zwei Fügepartnern aus Kunststoff ist in der
WO2013/026816 A1 - Aufgabe der Erfindung ist es, eine Verfahren zum Herstellen einer Platine mit einem Substrat und einer elektrischen Schaltung bereitzustellen, das einfach und kostengünstig ist und die Einsetzbarkeit der hergestellten Platine erweitert.
- Diese Aufgabe wird gelöst durch folgende Schritte:
- • Herstellen einer Vielzahl von Substratteilen, und
- • Auswählen zumindest zweier der Substratteile, und
- • Verbinden der ausgewählten Substratteile und Versehen der verbundenen Substratteile mit der Schaltung, oder
- • Versehen der ausgewählten Substratteile jeweils mit einem Schaltungsteil und Verbinden der mit den Schaltungsteilen versehenen Substratteile.
- Dabei kann vorgesehen sein, dass die Substratteile aus Kunststoff oder Keramik ausgeformt werden, und/oder die Substratteile als Kunststoffsubstratteilen in einem Spritzgiessverfahren und/oder als Standardteile, vorzugsweise mit zumindest zwei in ihrer Form unterschiedlichen Standardteilen, hergestellt werden.
- Bevorzugt ist erfindungsgemäß, dass ein erstes Substratteil über einen Kraft-, Form- und/oder Chemieschluß, insbesondere mittels einer doppelten Reibefläche, eines Kontaktklebers oder eines Laserschweissens, mit zumindest einem zweiten Substratteile verbunden wird, wobei vorzugsweise erste Substratteile jeweils mit mindestens einem Koppelmittel und zweite Substratteile jeweils mit mindestens einem Aufnahmemittel zur Aufnahme eines Koppelmittels eines ersten Substratteils ausgeformt werden.
- Mit der Erfindung wird auch vorgeschlagen, dass die Schaltung bzw. die Schaltungsteile in Abhängigkeit des Einsatzes der Platine ausgelegt wird/werden, und/oder die Schaltung bzw. die Schaltungsteile über eine Folie, eine Beschichtung, eine selektive Metallisierung und/oder Laser-Direktstrukturierung aufgebracht wird/werden, wobei vorzugsweise Schaltungsteile durch Löten und/oder Laserbestrahlung elektrisch verbunden werden.
- Zudem wird mit der Erfindung eine Platine geliefert, die in einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist.
- Schließlich liefert die Erfindung auch eine Rückblickvorrichtung, insbesondere in Form eines Fahrzeugrückspiegels oder Displays, mit einem Gehäuse, mit mindestens einer erfindungsgemäßen Platine, mit mindestens einem elektrischen Verbraucher, wie in Form eines Leuchtmittels, eines Sensors, einer Kamera, eines Motors, einer Heizung und/oder einer Steuereinheit, in Wirkverbindung mit der Platine, und mit mindestens einer Stromversorgung in Wirkverbindung mit der Platine.
- Eine Platine im Sinne der Erfindung ist jeder Schaltungsträger und umfasst nicht nur im Wesentlichen flächige sondern auch dreidimensionale Ausgestaltung. Elektrische Schaltungen beziehungsweise Schaltungsteile im Sinne der Erfindung sind leitende Strukturen, die auf und/oder in dem Schaltungsträger angeordnet sein können. Die erfindungsgemäße Platine kann ein, zwei oder mehrere Substratteile umfassen. Bevorzugt ist dabei die Bereitstellung unterschiedlicher Standard-Substratteile, die nach dem Baukastenprinzip ausgewählt und zusammengestellt werden können. Die erfindungsgemäße Platine kann insbesondere für den Einsatz zur Anordnung in oder an einer Rückblickvorrichtung eines Kraftfahrzeugs geeignet sein.
- Schaltungsteile können bereits vor der Zusammenfügung der dazugehörenden Substratteile auf oder an denselben angeordnet sein, oder aber nach der Zusammenfügung kann eine Schaltung auf oder an dem Substartteile-Gefüge angeordnet werden. Die Schaltungsteile der zusammengefügten Substratteilen sind funktional miteinander verbunden und können zusammenwirken. Optional sind die mit Schaltungsteilen versehenen Substratteile so ausgestaltet, dass nur die Teile verbunden werden können, die sinnvoll zusammenwirken.
- Es können von einem Substratteile erhabene Kontakte eines Schaltungteils so angeordnet sein, dass bei einer mechanischen Verbindung mit einem anderen Substratteil samt Schaltungsteil automatisch ein leitender Kontakt zwischen den Kontakten entsteht. Alternativ können die Schaltungsteile von verschiedenen Substratteilen mittels anderer bekannter Maßnahmen verbunden werden, bspw. Lötbrücken, Steckkontakte, Verdrahtung, usw.
- In einer Ausführungsform wird die Schaltung beziehungsweise werden die Schaltungsteile mittels Laser-Direktstrukturierung aufgebracht, und zwar nach oder vor dem Zusammenbau zu einer Platine. Im Falle einer Anordnung der Schaltung nach dem Zusammenbauen kann dieselbe durch die Laser-Direktstrukturierung kontinuierlich angeordnet werden, wodurch eine nachträgliche funktionelle Verbindung von leitenden Strukturen auf den verschiedenen Substratteilen entfallen kann.
- Die Substratteile können aus verschiedenen oder gleichen Materialien gefertigt sein, insbesondere aus Kunststoff und/oder Keramik.
- Optional haben ein oder mehrere Substratteile eine Aufnahme für einen elektrischen Verbraucher, wie zum Beispiel eines Leuchtmittels. Auch eine Stromversorgung ist mit den Schaltungsteilen auf den Substratteilen verbindbar.
- Auf Basis der folgenden schematischen Zeichnung ergeben sich weitere Merkmale und Vorteile, wobei die Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung als exemplarisch und in keiner Weise einschränkend zu verstehen sind.
- In der Zeichnung zeigt:
-
1 einen erfindungsgemäßen ersten Platinenkörper; -
2 einen erfindungsgemäßen zweiten Platinenkörper; -
3 eine erfindungsgemäße Platine mit einem ersten Platinenkörper und einem zweiten Platinenkörper. -
1 zeigt einen ersten Platinenkörper10a mit einem ersten Substratteil2a samt Koppelmittel4a und einem ersten Schaltungsteil8a , die in diesem exemplarischen Beispiel bereits auf dem ersten Substratteil2a angeordnet ist. Alternativ kann sie erst nach dem Zusammenfügen von zwei oder mehreren Substratteilen durch bekannte Verfahren angeordnet werden. - Der erste Platinenkörper
10a umfasst bei dem in1 ersichtlichen Ausführungsbeispiel nur ein Koppelmittel4a , kann jedoch auch weitere Koppelmittel und/oder entsprechende Aufnahmemittel umfassen, so dass beliebig viele Platinenkörper, die eine gleiche, ähnliche oder verschiedene äußere Ausgestaltung haben, miteinander verbunden werden können. -
2 zeigt einen zweiten Platinenkörper10b mit einem zweiten Substratteil2b samt Aufnahmemittel4b und einem zweiten Schaltungsteil8b . Das Aufnahmemittel4b des zweiten Platinenkörpers10b ist so ausgestaltet, dass es lösbar mit dem Koppelmittel4a des ersten Platinenkörpers10a formschlüssig verbunden werden kann. - Bei einer Zusammenfügung des ersten Platinenkörpers
10a mit dem zweiten Platinenkörper10b greifen Koppelmittel4a und Aufnahmemittel4b so ineinander, dass diese formschlüssig miteinander verbunden werden. Alternativ zum gezeigten Ausführungsbeispiel können Koppelmittel4a und Aufnahmemittel4b andere Formen haben und müssen auch nicht vollständig ineinander greifen. Insbesondere können sich die Platinenkörper10a ,10b nur teilweise oder nur an den Berührungspunkten der Koppel- und Aufnahmemittel4a ,4b berühren. -
3 zeigt eine erfindungsgemäße Platine10 , wobei die Platine10 den ersten Platinenkörper10a und den zweiten Platinenkörper10b umfasst. Der erste und zweite Platinenkörper10a ,10b sind mittels des Koppelmittels4a und Aufnahmemittels4b der beiden Substratteile2a ,2b formschlüssig miteinander verbunden. Weiter sind die beiden Schaltungsteile8a ,8b leitend miteinander verbunden. Demnach liegt also eine Platine10 mit einem Substrat2 aus zwei Substrateilen2a ,2b und einer Schaltung8 aus zwei Schaltungsteilen8a ,8b vor. - In einer exemplarischen Ausführungsform kann der zweite Platinenkörper
10b eine Stromversorgung bereitstellen, während der erste Platinenkörper10a mit elektrischen - Verbrauchern wie Sensoren, Motoren, Leuchtmittel oder entsprechende Steuereinheiten, die mit der Stromversorgung verbunden werden sollen, bestückt sein kann. Im exemplarischen Fall einer Rückblickvorrichtung für ein Kraftfahrzeug kann ein Spiegel je nach Ausstattungsstufe mehr oder weniger elektrische Verbraucher aufweisen. Eine Stromversorgung auf einem Platinenkörper kann so ausgelegt werden, dass sie für zwei oder mehrere Ausstattungsstufen verwendet werden kann, also verschieden viele Verbraucher mit Strom versorgt.
- Weiter können mehrere Platinenkörper, insbesondere jeweils mit mindestens einem Koppelmittel und mindestens einem Aufnahmemittel, eine Schaltung mit einer durchgehenden leitenden Struktur aufweisen, die vorzugsweise sowohl beim Koppelmittel also auch beim Aufnahmemittel verfügbar ist. So können daran angebaute weitere Platinenkörpern mit dieser durchgehenden leitenden Struktur verbunden werden. So kann beispielsweise eine Takt- und/oder Datenleitung und/oder Stromversorgung in leitenden Strukturen von mehreren Platinenkörpern verwendet werden. Beispielsweise kann die durch einen Platinenkörper bereitgestellte Stromversorgung für Verbraucher auf mehreren Platinenkörpern verwendet werden.
- In einer optionalen Ausgestaltung der Erfindung sind die Koppel- und Aufnahmemittel verschieden ausgestaltet, so dass nur Koppel- und Aufnahmemittel miteinander verbunden werden können, die zu einer sinnvollen Verbindung der leitenden Strukturen führen.
- Bei der Herstellung einer Rückblickvorrichtung gemäß der Erfindung, insbesondere eines Fahrzeugrückspiegels oder Displays, wird eine Gehäuse bereitgestellt. Dies kann ein bekanntes Gehäuse eines Fahrzeugrückspiegels sein. Anschließend werden ein erster Platinenkörper
10a mit mindestens einem Koppelmittel4a und ein zweiter Platinenkörper10b mit mindestens einem Aufnahmemittel4b bereitgestellt. Der erste Platinenkörper10a wird mittels des Koppelmittels4a am zweiten Platinenkörper10b mittels des Aufnahmemittels4b festgelegt. Dieses Festlegen kann eine wieder lösbare oder eine unlösbare Verbindung sein. Weiter ist eine Schaltung8 durch ein erstes Schaltungsteil8a am ersten Platinenkörper10a und ein zweites Schaltungsteil8b am zweiten Platinenkörper10b festgelegt. Optional kann die Schaltung mittels Laser-Direktstrukturierung auf einem ersten Substratteil2a dem ersten Platinenkörper10a und/oder auf einem zweiten Substratteil2b dem zweiten Platinenkörper10b angeordnet werden. Die Schaltung8 kann, wie oben erwähnt, eine elektrisch leitende Struktur sein. Weiter können auf den Platinenkörpern elektrische Steuerungen und/oder Verbraucher angeordnet werden. - Die in der voranstehenden Beschreibung, den Ansprüchen sowie den Zeichnungen offenbarten Merkmalen können sowohl einzeln als auch in jeder beliebigen Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein.
- Bezugszeichenliste
-
- 2
- Substrat
- 2a, 2b
- Substratteil
- 4a
- Koppelmittel
- 4b
- Aufnahmemittel
- 8
- Schaltung
- 8a, 8b
- Schaltungsteil
- 10
- Platine
- 10a, 10b
- Platinenkörper
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 2476723 A1 [0004]
- WO 2013/026816 A1 [0005]
Claims (7)
- Verfahren zum Herstellen einer Platine (
10 ) mit einem Substrat (2 ) und einer elektrischen Schaltung (8 ), insbesondere für eine Rückblickvorrichtung eines Kraftfahrzeugs, umfassend folgende Schritte: • Herstellen einer Vielzahl von Substratteilen (2a ,2b ) und • Auswählen zumindest zweier der Substratteile (2a ,2b ), und • Verbinden der ausgewählten Substratteile (2a ,2b ) und Versehen der verbundenen Substratteile (2a ,2b ) mit der Schaltung (8 ), oder • Versehen der ausgewählten Substratteile (2a ,2b ) jeweils mit einem Schaltungsteil (8a ,8b ) und Verbinden der mit den Schaltungsteilen (8a ,8b ) versehenen Substratteile (2 ,2b ). - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratteile (
2a ,2b ) aus Kunststoff oder Keramik ausgeformt werden, und/oder die Substratteile (2a ,2b ) als Kunststoffsubstratteilen in einem Spritzgiessverfahren und/oder als Standardteile, vorzugsweise mit zumindest zwei in ihrer Form unterschiedlichen Standardteilen, hergestellt werden. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein erstes Substratteil (
2a ) über einen Kraft-, Form- und/oder Chemieschluß, insbesondere mittels einer doppelten Reibefläche, eines Kontaktklebers oder eines Laserschweissens, mit zumindest einem zweiten Substratteile (2b ) verbunden wird, wobei vorzugsweise erste Substratteile (2a ) jeweils mit mindestens einem Koppelmittel (4a ) und zweite Substratteile (2b ) jeweils mit mindestens einem Aufnahmemittel (4b ) zur Aufnahme eines Koppelmittels (4a ) eines ersten Substratteils (2a ) ausgeformt werden. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltung (
8 ) bzw. die Schaltungsteile (8a ,8b ) in Abhängigkeit des Einsatzes der Platine (10 ) ausgelegt wird/werden, und/oder die Schaltung (8 ) bzw. die Schaltungsteile (8a ,8b ) über eine Folie, eine Beschichtung, eine selektive Metallisierung und/oder Laser-Direktstrukturierung aufgebracht wird/werden, wobei vorzugsweise Schaltungsteile (8a ,8b ) durch Löten und/oder Laserbestrahlung elektrisch verbunden werden. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Auswahl der zu verbindenden Substratteile (
2a ,2b ), insbesondere die Anzahl der Standardteile jeder Form, von der Schaltung (8 ) abhängt. - Platine (
10 ), die in einem Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche hergestellt ist. - Rückblickvorrichtung, insbesondere in Form eines Fahrzeugrückspiegels oder Displays, mit einem Gehäuse, mit mindestens einer Platine (
10 ) nach Anspruch 6, mit mindestens einem elektrischen Verbraucher, wie in Form eines Leuchtmittels, eines Sensors, einer Kamera, eines Motors, einer Heizung und/oder einer Steuereinheit, in Wirkverbindung mit der Platine (10 ), und mit mindestens einer Stromversorgung in Wirkverbindung mit der Platine (10 ).
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013108535.0A DE102013108535A1 (de) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | Verfahren zum Herstellen einer Platine, Platine und Rückblickvorrichtung |
GB1412958.9A GB2519191B (en) | 2013-08-07 | 2014-07-22 | Method for manufacturing a printed circuit board |
FR1457611A FR3009667B1 (fr) | 2013-08-07 | 2014-08-05 | Procede de fabrication d'une carte de circuit imprime pour retroviseur de vehicule |
CN201410539434.9A CN104349591A (zh) | 2013-08-07 | 2014-08-06 | 用于制造印刷电路板的方法、印刷电路板和后视装置 |
US14/452,640 US20150043188A1 (en) | 2013-08-07 | 2014-08-06 | Method For Manufacturing A Printed Circuit Board, Printed Circuit Board And Rear View Device |
US15/819,857 US10555415B2 (en) | 2013-08-07 | 2017-11-21 | Method for manufacturing a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013108535.0A DE102013108535A1 (de) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | Verfahren zum Herstellen einer Platine, Platine und Rückblickvorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013108535A1 true DE102013108535A1 (de) | 2015-02-12 |
Family
ID=51494935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013108535.0A Pending DE102013108535A1 (de) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | Verfahren zum Herstellen einer Platine, Platine und Rückblickvorrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150043188A1 (de) |
CN (1) | CN104349591A (de) |
DE (1) | DE102013108535A1 (de) |
FR (1) | FR3009667B1 (de) |
GB (1) | GB2519191B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3139712A1 (de) | 2015-09-03 | 2017-03-08 | SMR Patents S.à.r.l. | Elektronische leiterplatteneinheit, elektronisches modul und rückspiegelvorrichtung für ein fahrzeug |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017116544A1 (en) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | Continental Automotive Systems, Inc. | Modular printed circuit board assembly |
AT519441A1 (de) * | 2016-11-04 | 2018-06-15 | Zkw Group Gmbh | Ansteuerplatine für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer |
DE102017211578A1 (de) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektronikmodul, Aktuatoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Aktuatoreinrichtung |
CN111511110B (zh) * | 2020-03-31 | 2022-08-02 | 宁波吉利汽车研究开发有限公司 | 一种电路板结构及应用其的保险丝盒 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29623310U1 (de) * | 1996-11-15 | 1998-02-19 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Dachmodul |
DE19951916C1 (de) * | 1999-10-28 | 2001-01-25 | Brose Fahrzeugteile | Elektronische Steuerungseinrichtung zur Ansteuerung elektrischer Aggregate von Kraftfahrzeugtüren mit unterschiedlicher Ausstattung |
DE10105621A1 (de) * | 2001-02-08 | 2002-08-14 | Insta Elektro Gmbh | Elektrische Leiterplatte |
EP2476723A1 (de) | 2011-01-14 | 2012-07-18 | LPKF Laser & Electronics AG | Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger |
WO2013026816A1 (de) | 2011-08-25 | 2013-02-28 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren und vorrichtung zum laserschweissen von zwei fügepartnern aus kunststoff |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1096968A (fr) * | 1953-02-06 | 1955-06-28 | Sylvania Electric Prod | Assemblage de groupes laminaires pour équipement radio |
DE3209914A1 (de) * | 1982-03-18 | 1983-09-29 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Hoergeraet mit einer verstaerkerschaltung |
FR2591054B1 (fr) * | 1985-08-29 | 1989-05-12 | Merlin Gerin | Montage de cartes de circuit imprime |
US4990462A (en) * | 1989-04-12 | 1991-02-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for coplanar integration of semiconductor ic devices |
US5110298A (en) * | 1990-07-26 | 1992-05-05 | Motorola, Inc. | Solderless interconnect |
US5219292A (en) * | 1992-04-03 | 1993-06-15 | Motorola, Inc. | Printed circuit board interconnection |
US5325267A (en) * | 1992-11-25 | 1994-06-28 | Xerox Corporation | Remote driver board having input/output connector circuitry molded therein |
US6019475A (en) * | 1994-09-30 | 2000-02-01 | Donnelly Corporation | Modular rearview mirror assembly including an electronic control module |
US5938455A (en) * | 1996-05-15 | 1999-08-17 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded circuit board having interlocking connections |
DE19640684A1 (de) * | 1996-10-02 | 1998-04-09 | Teves Gmbh Alfred | Mikroschalteranordnung für Bedienelemente von Kraftahrzeugschaltern |
JPH11261186A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Omron Corp | モジュール基板およびこれを用いたモジュール基板実装構造 |
DE10004162A1 (de) * | 2000-02-01 | 2001-08-09 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Kontaktierung einer Leiterplatte mit einer auf einem Träger angeordneten Leiterbahn und Vorrichtung |
US6412959B1 (en) * | 2000-08-09 | 2002-07-02 | Huan Chin Tseng | Rear view mirror device having displayer or monitor |
US7329013B2 (en) * | 2002-06-06 | 2008-02-12 | Donnelly Corporation | Interior rearview mirror system with compass |
KR100536897B1 (ko) * | 2003-07-22 | 2005-12-16 | 삼성전자주식회사 | 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법 |
US7706046B2 (en) * | 2004-06-08 | 2010-04-27 | Gentex Corporation | Rearview mirror element having a circuit mounted to the rear surface of the element |
KR20060134375A (ko) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | 삼성전자주식회사 | 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치 |
CN102256451B (zh) * | 2010-05-20 | 2013-05-08 | 深南电路有限公司 | 埋入片式器件的印刷电路板及其制造方法 |
DE102010062759A1 (de) * | 2010-12-09 | 2012-06-14 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplattenanordnung |
CN203211203U (zh) * | 2012-11-29 | 2013-09-25 | 信利半导体有限公司 | 一种防眩后视镜 |
US9084362B2 (en) * | 2013-01-08 | 2015-07-14 | Nvidia Corporation | Reducing impedance of a printed circuit board through a square wave pattern of plated-through holes |
-
2013
- 2013-08-07 DE DE102013108535.0A patent/DE102013108535A1/de active Pending
-
2014
- 2014-07-22 GB GB1412958.9A patent/GB2519191B/en active Active
- 2014-08-05 FR FR1457611A patent/FR3009667B1/fr active Active
- 2014-08-06 CN CN201410539434.9A patent/CN104349591A/zh active Pending
- 2014-08-06 US US14/452,640 patent/US20150043188A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29623310U1 (de) * | 1996-11-15 | 1998-02-19 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Dachmodul |
DE19951916C1 (de) * | 1999-10-28 | 2001-01-25 | Brose Fahrzeugteile | Elektronische Steuerungseinrichtung zur Ansteuerung elektrischer Aggregate von Kraftfahrzeugtüren mit unterschiedlicher Ausstattung |
DE10105621A1 (de) * | 2001-02-08 | 2002-08-14 | Insta Elektro Gmbh | Elektrische Leiterplatte |
EP2476723A1 (de) | 2011-01-14 | 2012-07-18 | LPKF Laser & Electronics AG | Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger |
WO2013026816A1 (de) | 2011-08-25 | 2013-02-28 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren und vorrichtung zum laserschweissen von zwei fügepartnern aus kunststoff |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3139712A1 (de) | 2015-09-03 | 2017-03-08 | SMR Patents S.à.r.l. | Elektronische leiterplatteneinheit, elektronisches modul und rückspiegelvorrichtung für ein fahrzeug |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR3009667B1 (fr) | 2018-01-26 |
GB201412958D0 (en) | 2014-09-03 |
GB2519191A9 (en) | 2018-05-02 |
CN104349591A (zh) | 2015-02-11 |
FR3009667A1 (fr) | 2015-02-13 |
GB2519191A (en) | 2015-04-15 |
US20150043188A1 (en) | 2015-02-12 |
GB2519191B (en) | 2018-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102013108535A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Platine, Platine und Rückblickvorrichtung | |
DE102011087328B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer umspritzten Sensorbaugruppe sowie eine Sensorbaugruppe | |
DE102015118443A1 (de) | Vorrichtung zum Verbinden von elektrischen Bauteilen mit einer Stromversorgung | |
DE102016202013B4 (de) | Fahrzeuginnenraumkomponente | |
DE2105213A1 (de) | Elektrische Stromversorgungsvor richtung | |
EP2819492A1 (de) | MID-Bauteil, Verfahren zur Herstellung | |
DE102013209296A1 (de) | Elektronisches Modul, insbesondere Steuergerät für ein Fahrzeug und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102013111073A1 (de) | Elektronische Schaltung | |
DE102010027149A1 (de) | Verbiegbare Metallkernleiterplatte | |
DE102012021323A1 (de) | Formgebungsverfahren | |
DE102013209435A1 (de) | Steckerverbindung mit einem zur Vermeidung von Spänen optimierten Führungselement | |
EP3555969B1 (de) | Getriebesteuerungseinrichtung, insbesondere für ein kraftfahrzeug, und verfahren zum herstellen eines steckergehäuses | |
DE102010041369A1 (de) | Verdrahtungselement, Leistungsverteiler und Fahrzeugbatterie | |
DE102008042810A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Elementen versehenen Substrats | |
EP2127034A1 (de) | Platinenanordnung | |
EP1659837B1 (de) | Kontaktierung eines Bauelementes auf einem Stanzgitter | |
DE102014117536A1 (de) | Sensor mit zwei im Winkel verbundenen Leiterplatten und Verfahren zur seitlichen Verbindung zweier Leiterplatten | |
DE102021124300B3 (de) | Elektronisches Bauelement aus pflanzlichem Material | |
DE10109086C2 (de) | Formbauteil | |
DE102015211388A1 (de) | Elektrisches Doppelkontaktelement sowie Verfahren zum Einrichten einer elektrischen Doppelkontaktverbindung | |
DE102016002060A1 (de) | Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
EP1986281A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung | |
DE202016102845U1 (de) | Sicherungseinrichtung | |
DE102014217787A1 (de) | Wälzlager mit einer elektrischen Schaltung sowie Herstellungsverfahren einer elektrischen Schaltung für ein Wälzlager | |
DE102005050407A1 (de) | Wickelkopfkappe mit Motorverschaltung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R084 | Declaration of willingness to licence | ||
R016 | Response to examination communication |