FR3009667A1 - Procede de fabrication d'une carte de circuit imprime pour retroviseur de vehicule - Google Patents

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Abstract

La présente invention a trait à un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé (10) comprenant un substrat (2) et un circuit électrique (8), en particulier pour un dispositif rétroviseur d'un véhicule à moteur, comprenant les étapes consistant à : • fabriquer une pluralité de parties de substrat (2a, 2b) ; • choisir au moins deux des parties de substrat (2a, 2b) ; et • connecter les parties de substrat choisies (2a, 2b) et fournir les parties de substrat connectées (2a, 2b) avec le circuit (8).

Description

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comportant un substrat et un circuit électrique, en particulier d'une carte de circuit imprimé destinée à un dispositif rétroviseur d'un véhicule à moteur, une carte de circuit ainsi fabriquée, et un dispositif rétroviseur d'un véhicule à moteur comprenant ladite carte de circuit imprimé. La forme, les dimensions et les composants électroniques fixés de cartes de circuit imprimé connues et fabriquées en grand nombre sont adaptés à leur application. Le ou les circuits électriques utilisés dans ou sur les cartes, ainsi que leur topologie, sont conçus sur mesure, ce qui permet d'obtenir un espace de montage au design compact. Il est donc difficile d'utiliser ces cartes de circuit imprimé ailleurs ou dans d'autres applications. Par conséquent, il est nécessaire de prévoir et de rendre disponible une multitude de cartes de circuit imprimé pour les nombreuses applications. Même pour des ensembles identiques, comme un dispositif rétroviseur d'un véhicule à moteur, diverses cartes de circuit imprimé, ayant par exemple des dimensions différentes, sont requises pour commander les composants électroniques du dispositif rétroviseur, selon le type et les composants électriques du dispositif rétroviseur, ce qui se révèle coûteux. Un procédé destiné à métalliser de manière sélective un substrat est décrit dans le brevet EP 2 476 723 Al. Des techniques de structuration directe par laser permettent d'appliquer des circuits dans 25 la topologie souhaitée sur des substrats tridimensionnels. Le soudage au laser de deux éléments en plastique à unir est décrit dans le brevet W02013/026816 Al. Le brevet DE 101 05 621 Al décrit une carte de circuit électrique comprenant une pluralité de lignes d'interconnexion disposées sur au 30 moins une de ses surfaces principales, et une pluralité d'éléments de connexion affectés auxdites lignes pour établir un contact électrique avec au moins une carte de circuit électrique supplémentaire. Une unité de commande électronique pour commander les ensembles électriques de portes de véhicules à moteur avec un équipement différent est décrite dans le brevet DE 199 51 916 Cl. Dans ce document, des cartes de circuit comprenant des structures électriques doivent être montées en fonction de l'équipement. Le brevet DE 296 23 310 U1 décrit un module de toit spécialement conçu pour des véhicules à moteur, qui est connecté à un système d'alimentation embarqué afin d'être relié à d'autres appareils déportés, et qui comprend une pluralité d'unités fonctionnelles, dans lequel les interfaces requises pour la connexion au système d'alimentation embarqué font partie d'une seule carte de circuit imprimé principale fixée dans le boîtier du module de toit, et la carte de circuit imprimé principale comprend au moins les éléments fonctionnels nécessaires pour réaliser les processus de commande internes et pour établir les liaisons internes d'au moins deux des unités fonctionnelles. Le but de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comportant un substrat et un 20 circuit électrique qui soit simple et rentable et qui élargisse l'éventail des applications de la carte de circuit imprimée fabriquée. Ce but est atteint par les caractéristiques du procédé de fabrication, suivant la présente invention, d'une carte de circuit imprimé comprenant un substrat et un circuit électrique en particulier pour un 25 dispositif rétroviseur d'un véhicule à moteur, comprenant les étapes consistant à : - fabriquer une pluralité de parties de substrat ; - choisir au moins deux des parties de substrat ; et - connecter les parties de substrat choisies (2a, 2b) et fournir 30 les parties de substrat connectées avec le circuit.
Suivant une particularité, les parties de substrat sont fabriquées en plastique, en particulier en tant que parties de substrat en plastique dans un procédé de moulage par injection, ou en céramique. De préférence, les parties de substrat sont fabriquées sous la forme de parties de substrat en plastique en tant que composants standard dans un procédé de moulage par injection, de préférence avec au moins deux composants standard ayant différentes formes. Suivant une autre particularité, une première partie de substrat est connectée à au moins une deuxième partie de substrat au moyen d'une liaison par frottement, d'un autoverrouillage et/ou d'un rapprochement par force adhésive, notamment au moyen d'une double surface de frottement, d'un adhésif de contact ou d'un soudage au laser. De préférence les premières parties de substrat sont chacune formées avec au moins un moyen de couplage, et les deuxièmes parties de substrat sont chacune formées avec au moins un moyen de réception afin de recevoir un moyen de couplage d'une première partie de substrat. Suivant une autre particularité, le circuit est appliqué via un film, un revêtement, une métallisation sélective et/ou une structuration 20 directe par laser. Suivant une autre particularité, pour des composants standard, les parties de substrat (2a, 2b) à connecter sont choisies en fonction du nombre de composants standard de chaque forme et en fonction du circuit (8). 25 La présente invention concerne aussi une carte de circuit imprimé fabriquée par le procédé ci-dessus, ainsi qu'un dispositif rétroviseur comprenant ladite carte de circuit imprimé. Ce dispositif rétroviseur, en particulier sous la forme d'un miroir ou d'un écran rétroviseur de véhicule, comprend un boîtier, au moins une carte de 30 circuit imprimé selon l'invention, au moins une charge électrique interagissant de manière fonctionnelle avec la carte de circuit imprimé, et au moins une alimentation interagissant de manière fonctionnelle avec la carte de circuit imprimé. De préférence, la charge électrique est choisie sous la forme d'une lampe, d'un capteur, d'une caméra, d'un moteur, d'un chauffage et/ou d'une unité de commande. Dans l'esprit de l'invention, une carte de circuit imprimé désigne tout support de circuit et ne comprend pas seulement essentiellement des conceptions bidimensionnelles, mais aussi des conceptions tridimensionnelles. Dans l'esprit de l'invention, des circuits électriques, et respectivement des pièces de circuit électrique, sont des structures conductrices qui peuvent être organisées sur et/ou dans le support de circuit. La carte de circuit imprimé selon l'invention peut comprendre deux parties de substrat ou plus. De préférence, la présente invention fournit différentes parties de substrat standard qui peuvent être choisies et montées de façon modulaire. La carte de circuit imprimé selon l'invention peut être adaptée en particulier pour être utilisée dans une configuration dans ou sur un dispositif rétroviseur d'un véhicule à moteur. Des parties de circuit connues peuvent être disposées sur ou au niveau des parties de substrat associées avant leur montage, mais selon l'invention, un circuit peut être disposé sur ou au niveau de la structure des parties de substrat après le montage. Les parties de circuit des parties de substrat montées sont connectées de manière fonctionnelle et peuvent interagir mutuellement. Les parties de substrat fournies avec les parties de circuit sont éventuellement conçues de telle sorte que seules les parties qui interagissent de façon significative puissent être connectées. Les contacts d'une partie de circuit qui proviennent d'une partie de substrat peuvent être disposés de telle sorte que, s'il existe une 30 connexion mécanique à une autre partie de substrat comprenant une partie de circuit, un contact conducteur soit automatiquement établi entre les contacts. Selon une variante, les parties de circuit de diverses parties de substrat peuvent être connectées au moyen d'autres techniques connues, par exemple à l'aide de ponts de soudure, de fiches, de fils, etc. Dans un mode de réalisation selon l'invention, le circuit est appliqué par structuration directe par laser après avoir été monté dans une carte de circuit imprimé. En disposant le circuit après le montage, il peut être disposé de façon continue par structuration directe par laser, 10 grâce à quoi il est possible d'omettre une connexion fonctionnelle ultérieure des structures conductrices sur les autres parties de substrat. Les parties de substrat peuvent être fabriquées en matériaux différents ou identiques, en particulier en plastique et/ou en céramique. Une ou plusieurs parties de substrat comportent éventuellement 15 un élément de réception d'une charge électrique, tel qu'une lampe. Une alimentation peut également être connectée aux parties de circuit sur les parties de substrat. D'autres caractéristiques et avantages peuvent être déduits des dessins schématiques suivants qui illustrent à titre d'exemple, en 20 n'étant nullement restrictifs, les modes de réalisation de l'invention. Les dessins représentent : Figure 1 : un premier corps de carte de circuit imprimé ; Figure 2 : un deuxième corps de carte de circuit imprimé ; et Figure 3 : une carte de circuit imprimé selon l'invention, 25 comportant un premier corps de carte de circuit imprimé et un deuxième corps de carte de circuit imprimé. La figure 1 représente un premier corps de carte de circuit imprimé 10a comportant une première partie de substrat 2a comprenant un moyen de couplage 4a et une première partie de 30 circuit 8a, qui sont déjà disposés sur la première partie de substrat 2a dans cet exemple de mode de réalisation. Toutefois, selon l'invention, ils peuvent être disposés par des techniques connues même après le montage d'au moins deux parties de substrat. Le premier corps de carte de circuit imprimé 10a illustré dans le 5 mode de réalisation de la figure 1 comprend un seul moyen de couplage 4a, mais il peut aussi comprendre un moyen de couplage supplémentaire et/ou un moyen de réception correspondant, de telle sorte qu'il soit possible de connecter mutuellement n'importe quel nombre de corps de carte de circuit imprimé ayant des topologies 10 identiques, similaires ou différentes. La figure 2 représente un deuxième corps de carte de circuit imprimé 10b avec une deuxième partie de substrat 2b comprenant un moyen de réception 4b et une deuxième partie de circuit 8b. Le moyen de réception 4b du deuxième corps de carte de circuit imprimé 10b est 15 conçu de telle sorte qu'il puisse être connecté de manière amovible au moyen de réception 4a du premier corps de carte de circuit imprimé 10a par autoverrouillage. Quand le premier corps de carte de circuit imprimé 10a est joint au deuxième corps de carte de circuit imprimé 10b, le moyen de 20 couplage 4a et le moyen de réception 4b s'accrochent mutuellement de manière à être mutuellement autoverrouillés. Selon un autre mode de réalisation, le moyen de couplage 4a et le moyen de réception 4b peuvent avoir différentes formes et ne doivent pas nécessairement s'accrocher totalement mutuellement. En particulier, les corps de carte 25 de circuit imprimé 10a, 10b peuvent entrer en contact mutuellement seulement en partie ou uniquement au niveau des points de contact du moyen de couplage 4a et du moyen de réception 4b. La figure 3 représente une carte de circuit imprimé 10, la carte de circuit imprimé 10 comprenant le premier corps de carte de circuit 30 imprimé 10a et le deuxième corps de carte de circuit imprimé 10b. Les premier et deuxième corps de carte de circuit imprimé 10a, 10b sont mutuellement autoverrouillés par le moyen de couplage 4a et le moyen de réception 4b des deux parties de substrat 2a, 2b. De plus, les deux parties de circuit 8a, 8b sont mutuellement connectées de façon conductrice. En conséquence, la présente invention fournit une carte de circuit imprimé 10 avec un substrat 2 comprenant deux parties de substrat 2a, 2b et un circuit 8 comprend deux parties de circuit 8a, 8b. Dans un exemple de mode de réalisation, le deuxième corps de carte de circuit imprimé 10b peut fournir une alimentation, tandis que le premier corps de carte de circuit imprimé 10a peut être fourni avec des charges, telles que des capteurs, des moteurs, des lampes ou des unités de commande correspondantes, qui doivent être connectées à l'alimentation. Dans le cas, par exemple, d'un dispositif rétroviseur d'un véhicule à moteur, un miroir peut avoir un plus ou moins grand nombre de charges électriques, selon le niveau d'équipement du véhicule. Une alimentation sur un corps de carte de circuit imprimé peut être conçue de façon à pouvoir être utilisée pour au moins deux niveaux d'équipement ; autrement dit une alimentation peut alimenter un nombre variable de charges.
En outre, une pluralité de corps de carte de circuit imprimé, en particulier comprenant chacun au moins un moyen de couplage et au moins un moyen de réception, peuvent avoir un circuit avec une structure conductrice continue, qui est de préférence disponible et au niveau du moyen de couplage et au niveau du moyen de réception. Des corps de carte de circuit imprimé supplémentaires couplés à ce dernier peuvent donc être connectés à cette structure conductrice continue. Par exemple, une ligne de temporisation et/ou de données et/ou une alimentation peuvent être utilisées dans les structures conductrices d'une pluralité de corps de carte de circuit imprimé. L'alimentation fournie par un corps de carte de circuit imprimé peut, par exemple, être utilisée pour des charges sur une pluralité de corps de carte de circuit imprimé. Une conception facultative de l'invention comporte des moyens de couplage et de réception différents de telle sorte que seuls les 5 moyens de couplage et de réception qui créent une connexion utile des structures conductrices puissent être connectés mutuellement. Dans la fabrication d'un dispositif rétroviseur selon l'invention, en particulier d'un miroir ou d'un écran rétroviseur d'un véhicule à moteur, un boîtier est prévu. Ce boîtier peut être un boîtier connu d'un miroir 10 rétroviseur de véhicule. Ainsi, la présente invention fournit un premier corps de carte de circuit imprimé 10a comportant au moins un moyen de couplage 4a, et un deuxième corps de carte de circuit imprimé 10b comportant au moins un moyen de réception 4b. Le premier corps de carte de circuit imprimé 10a est fixé à l'aide du moyen de couplage 4a 15 au deuxième corps de carte de circuit imprimé 10b à l'aide du moyen de réception 4b. Cette fixation peut être une connexion amovible ou permanente. En outre, un circuit 8 est fixé au premier corps de carte de circuit imprimé 10a à l'aide d'une première partie de circuit 8a, et une deuxième partie de circuit 8b est fixée au deuxième corps de carte de 20 circuit imprimé 10b à l'aide d'une deuxième partie de circuit 8b. Le circuit peut éventuellement être disposé sur une première partie de substrat 2a du premier corps de carte de circuit imprimé 10a et sur une deuxième partie de substrat 2b du deuxième corps de carte de circuit imprimé 10b par structuration directe par laser. Comme indiqué 25 précédemment, le circuit 8 peut être une structure électriquement conductrice. Des circuits électriques et/ou des charges peuvent aussi être disposés sur les corps de carte de circuit imprimé. 30

Claims (9)

  1. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé (10) comprenant un substrat (2) et un circuit électrique (8), en particulier pour un dispositif rétroviseur d'un véhicule à moteur, comprenant les étapes consistant à : - fabriquer une pluralité de parties de substrat (2a, 2b) ; - choisir au moins deux des parties de substrat (2a, 2b) ; et - connecter les parties de substrat choisies (2a, 2b) et fournir les parties de substrat connectées (2a, 2b) avec le circuit (8).
  2. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que : les parties de substrat (2a, 2b) sont fabriquées en plastique, en particulier en tant que parties de substrat en plastique dans un procédé de moulage par injection, ou en céramique.
  3. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que : les parties de substrat (2a, 2b) sont fabriquées sous la forme de parties de substrat en plastique en tant que composants standard dans un procédé de moulage par injection, de préférence avec au moins deux composants standard ayant différentes formes.
  4. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que : une première partie de substrat (2a) est connectée à au moins une deuxième partie de substrat (2b) au moyen d'une liaison par frottement, d'un autoverrouillage et/ou d'un rapprochement par force adhésive, notamment au moyen d'une double surface de frottement, d'un adhésif de contact ou d'un soudage au laser ; de préférence les premières parties de substrat (2a) étant chacune formées avec au moins un moyen de couplage (4a), et les deuxièmes parties de substrat (2b) étant chacune forméesavec au moins un moyen de réception (4b) afin de recevoir un moyen de couplage (4a) d'une première partie de substrat (2a).
  5. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que : le circuit (8) est appliqué via un film, un revêtement, une métallisation sélective et/ou une structuration directe par laser.
  6. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que : pour des composants standard, les parties de substrat (2a, 2b) à connecter sont choisies en fonction du nombre de composants standard de chaque forme et en fonction du circuit (8).
  7. 7. Carte de circuit imprimé (10) fabriquée suivant le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.
  8. 8. Dispositif rétroviseur, en particulier sous la forme d'un miroir ou d'un écran rétroviseur de véhicule, avec un boîtier, avec au moins une carte de circuit imprimé (10) selon la revendication 7, avec au moins une charge électrique interagissant de manière fonctionnelle avec la carte de circuit imprimé (10), et avec au moins une alimentation interagissant de manière fonctionnelle avec la carte de circuit imprimé (10).
  9. 9. Dispositif rétroviseur selon la revendication 8, caractérisé en ce que : la charge électrique est choisie sous la forme d'une lampe, d'un capteur, d'une caméra, d'un moteur, d'un chauffage et/ou d'une unité de commande.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3139712A1 (fr) 2015-09-03 2017-03-08 SMR Patents S.à.r.l. Unité à carte de circuit électronique, module électronique et dispositif de vision arrière pour un véhicule
WO2017116544A1 (fr) * 2015-12-30 2017-07-06 Continental Automotive Systems, Inc. Ensemble carte de circuit imprimé modulaire
AT519441A1 (de) * 2016-11-04 2018-06-15 Zkw Group Gmbh Ansteuerplatine für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer
DE102017211578A1 (de) * 2017-07-06 2019-01-10 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikmodul, Aktuatoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Aktuatoreinrichtung
CN111511110B (zh) * 2020-03-31 2022-08-02 宁波吉利汽车研究开发有限公司 一种电路板结构及应用其的保险丝盒

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5219292A (en) * 1992-04-03 1993-06-15 Motorola, Inc. Printed circuit board interconnection
US5938455A (en) * 1996-05-15 1999-08-17 Ford Motor Company Three-dimensional molded circuit board having interlocking connections
US20010015862A1 (en) * 1994-09-30 2001-08-23 Donnelly Corporation A Corporation Of The State Of Michigan Modular rearview mirror assembly including an electronic control module
DE10105621A1 (de) * 2001-02-08 2002-08-14 Insta Elektro Gmbh Elektrische Leiterplatte
US6956303B1 (en) * 1999-10-28 2005-10-18 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kg Electronic control device for controlling electric units of motor vehicle doors which have different equipment

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1096968A (fr) * 1953-02-06 1955-06-28 Sylvania Electric Prod Assemblage de groupes laminaires pour équipement radio
DE3209914A1 (de) * 1982-03-18 1983-09-29 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Hoergeraet mit einer verstaerkerschaltung
FR2591054B1 (fr) * 1985-08-29 1989-05-12 Merlin Gerin Montage de cartes de circuit imprime
US4990462A (en) * 1989-04-12 1991-02-05 Advanced Micro Devices, Inc. Method for coplanar integration of semiconductor ic devices
US5110298A (en) * 1990-07-26 1992-05-05 Motorola, Inc. Solderless interconnect
US5325267A (en) * 1992-11-25 1994-06-28 Xerox Corporation Remote driver board having input/output connector circuitry molded therein
DE19640684A1 (de) * 1996-10-02 1998-04-09 Teves Gmbh Alfred Mikroschalteranordnung für Bedienelemente von Kraftahrzeugschaltern
DE29623310U1 (de) * 1996-11-15 1998-02-19 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Dachmodul
JPH11261186A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Omron Corp モジュール基板およびこれを用いたモジュール基板実装構造
DE10004162A1 (de) * 2000-02-01 2001-08-09 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Kontaktierung einer Leiterplatte mit einer auf einem Träger angeordneten Leiterbahn und Vorrichtung
US6412959B1 (en) * 2000-08-09 2002-07-02 Huan Chin Tseng Rear view mirror device having displayer or monitor
US7329013B2 (en) * 2002-06-06 2008-02-12 Donnelly Corporation Interior rearview mirror system with compass
KR100536897B1 (ko) * 2003-07-22 2005-12-16 삼성전자주식회사 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법
US7706046B2 (en) * 2004-06-08 2010-04-27 Gentex Corporation Rearview mirror element having a circuit mounted to the rear surface of the element
KR20060134375A (ko) * 2005-06-22 2006-12-28 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치
CN102256451B (zh) * 2010-05-20 2013-05-08 深南电路有限公司 埋入片式器件的印刷电路板及其制造方法
DE102010062759A1 (de) * 2010-12-09 2012-06-14 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplattenanordnung
DE102011000138A1 (de) 2011-01-14 2012-07-19 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger
DE102011081554A1 (de) 2011-08-25 2013-02-28 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren und Vorrichtung zum Laserschweißen von zwei Fügepartnern aus Kunststoff
CN203211203U (zh) * 2012-11-29 2013-09-25 信利半导体有限公司 一种防眩后视镜
US9084362B2 (en) * 2013-01-08 2015-07-14 Nvidia Corporation Reducing impedance of a printed circuit board through a square wave pattern of plated-through holes

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5219292A (en) * 1992-04-03 1993-06-15 Motorola, Inc. Printed circuit board interconnection
US20010015862A1 (en) * 1994-09-30 2001-08-23 Donnelly Corporation A Corporation Of The State Of Michigan Modular rearview mirror assembly including an electronic control module
US5938455A (en) * 1996-05-15 1999-08-17 Ford Motor Company Three-dimensional molded circuit board having interlocking connections
US6956303B1 (en) * 1999-10-28 2005-10-18 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kg Electronic control device for controlling electric units of motor vehicle doors which have different equipment
DE10105621A1 (de) * 2001-02-08 2002-08-14 Insta Elektro Gmbh Elektrische Leiterplatte

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